TWI519798B - Semiconductor component testing sorting machine and its working methods - Google Patents

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TWI519798B
TWI519798B TW104105353A TW104105353A TWI519798B TW I519798 B TWI519798 B TW I519798B TW 104105353 A TW104105353 A TW 104105353A TW 104105353 A TW104105353 A TW 104105353A TW I519798 B TWI519798 B TW I519798B
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Kwang Jin Hong
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Description

半導體元件測試用分選機及其工作方法
本發明涉及測試生產出的半導體元件時使用的分選機，尤其涉及處理非正常安置於測試托盤上的半導體元件的非正常安置的技術。
測試分選機作為如下的設備已被眾多的公開文獻所公開。即，將通過預定的製造工藝而製造的半導體元件從客戶托盤(CUSTOMER TRAY)移動到測試托盤(TEST TRAY)之後，提供支援，以使承載於測試托盤的半導體元件能夠被測試機(TESTER)測試(TEST)，且根據測試結果而將半導體元件按等級進行分類並從測試托盤移動到客戶托盤。
參考韓國公開專利10-2013-0105104號(發明名稱：側對接式測試分選機，以下稱為“現有技術”)等可知，測試托盤上配備形成有能夠使半導體元件以***的形態安置的安置空間的***件(INSERT)(參照現有技術圖3)。而且，被安置於***件的安置空間的半導體元件以借助於閂鎖件而防止脫離的狀態被固定。
***件的閂鎖件如現有技術中的圖5、圖7a及b所示，***作器(現有技術中被命名為“開放器”)所操作，從而能夠解除半導體元件的固定狀態。
通常，半導體元件通過拾放器抓持之後，被安置在閂鎖件的固定狀態***作器所解除的***件的安置空間。此時，存在一些因半導體元件被拾放器非正常地抓持或下落衝擊等而導致的沒有正常地安置的情況。在此情況下，如現有技術所示，通過攝像頭拍攝***件的背面或者上面，當發現***件的異常時，進行干涉並停止分選機的運行。然後，管理者將非正常地安置的半導體元件調整為正常安置之後，重新啟動分選機。
但是，根據上述的現有方法，進行干涉之後，管理者需要親自處理半導體元件的安置不良，因此非常繁瑣。並且，相應地，分選機的運行率將下降。
本發明的目的在於提供一種能夠自動地校正***件的非正常安置的技術。
為了達到上述目的，根據本發明的半導體測元件測試用分選機，包括：測試托盤，具備多個***件，所述***件具有固定所安置的半導體元件的閂鎖件；元件移動器，在所述測試托盤和其他裝載單元之間移動半導體元件；操作器，為了執行所述元件移動器的作業而運行，通過操作所述閂鎖件而使半導體元件能夠移動；托盤支撐體，支撐所述測 試托盤，以能夠通過所述操作器操作所述閂鎖件；資訊獲取器，獲取關於安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安裝與否的資訊；控制器，根據通過所述資訊獲取器獲取的資訊，判斷安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安置，當確認安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安置時，使所述操作器重新操作至少一次；連接器，將通過所述元件移動器移動到所述測試托盤的半導體元件電連接到測試器側。
借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是用於操作所述測試托盤上的閂鎖件的所述操作器的全部操作中的部分操作。
所述操作器包括：操作板，通過升降而操作所述測試托盤的閂鎖件；升降器，使所述操作板進行升降，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是通過所述升降器升降所述操作板的操作。
所述操作器包括：操作板，通過升降而操作所述測試托盤的閂鎖件；第一升降器，使所述操作板進行升降；設置板，設置所述第一升降器；第二升降器，使所述設置板進行升降，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是通過使所述第一升降器或所述第二升降器中的至少一個升降器運行而升降所述操作板的操作。
所述托盤支撐體包括：第一支撐部件，支撐上升狀態的所述測試托盤；第二支撐部件，支撐下降狀態的所述測試托盤；驅動器，維持或解除所述第一支撐部件的支撐狀態。
所述操作器包括：多個操作板，分別對應於所述測試托盤的多個區域，通過升降而操作所述多個區域中的閂鎖件；升降器，分別升降所述多個操作板，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是選擇性地升降與非正常安置狀態下的半導體元件的位置對應的操作板。
而且，為了達到上述目的，根據本發明的半導體元件測試用分選機的操作方法，包括：第一元件移動步驟，將位於裝載單元A的半導體元件移動到測試托盤；安置確認步驟，當半導體元件通過所述第一元件移動步驟被裝載到測試托盤上時，確認所裝載的半導體元件是否非正常安置；安置引導步驟，通過所述安置確認步驟確認半導體元件的非正常安置時，對測試托盤施加衝擊而引導半導體元件正確地安置；連接步驟，將被安置在測試托盤上的半導體元件電連接到測試器側；第二元件移動步驟，當經過所述連接步驟之後完成半導體元件的測試時，將測試托盤上的半導體元件移動至裝載單元B，所述裝載單元A和所述裝載單元B可以是相同的裝載單元或互不相同的裝載單元，所述安置確認步驟和安置引導步驟執行至少一次。
所述安置引導步驟通過操作板的升降操作而進行，所述操作板操作用於固定測試托盤上的半導體元件的閂鎖件。
測試托盤與所述操作板的升降聯動而一同升降，在測試托盤升降時，閂鎖件將半導體元件固定在測試托盤上的狀態已被解除。
根據本發明具有如下效果。
首先，由於借助於操作器自動校正半導體元件的非正常安置，因此可以減少管理者的繁瑣的操作，並能夠減少人力。
其次，由於可以通過自動校正使分選機的運行停止最少，因此提高分選機的運行率而增加處理容量。
100‧‧‧半導體元件測試用分選機
110‧‧‧第一元件移動器
120‧‧‧裝載板
130‧‧‧第二元件移動器
140‧‧‧測試托盤
141‧‧‧***件
L‧‧‧閂鎖件
150‧‧‧操作器
151a、151b‧‧‧操作板
152‧‧‧第一升降器
153‧‧‧設置板
154‧‧‧第二升降器
160‧‧‧托盤支撐體
162‧‧‧第一支持部件
163‧‧‧第二支持部件
164‧‧‧驅動器
170‧‧‧資訊獲取器
CA‧‧‧控制器
180‧‧‧連接器
190‧‧‧卸載板
圖1為根據本發明的半導體元件測試用分選機的示意性平面圖。
圖2是對應用於圖1的分選機的測試托盤的立體圖。
圖3是對應用於圖2的測試托盤的***件的概略剖面圖。
圖4為用於說明圖2的測試托盤的迴圈路徑的參考圖。
圖5是對應用於圖1的分選機的操作器的概略立體圖。
圖6至圖9為用於說明圖5的操作器的功能的參考圖。
圖10是對應用於圖1的分選機的托盤支撐體的概略正面圖。
圖11和圖12為用於說明圖10的托盤支撐體的功能的參考圖。
圖13是對圖1的分選機的操作方法的流程圖。
圖14至圖16為用於說明作為本發明的特徵的操作器的重新操作之例的參考圖。
以下，參照附圖說明如上所述的根據本發明的優選實施例，為了說明的簡要性而儘量省略或縮減重複的說明。
圖1為關於根據本發明的半導體元件測試用分選機(以下，簡稱為“分選機”)100的示意性平面圖。
如圖1所示，根據本發明的分選機100包括：一對第一元件移動器110、一對裝載板120、一對第二元件移動器130、測試托盤140、操作器150、托盤支撐體160、資訊獲取器170、控制器CA、連接器180以及三個卸載板190等。
第一元件移動器110用於將存在於作為第一裝載要素的客戶托盤CT1上的半導體元件移動到作為第二裝載要素的裝載板120，或者將存在於作為第四裝載要素的卸載板190上的半導體元件移動到空置客戶托盤CT2。為此，第一元件移動器110可沿左右方向移動，並可沿前後方向小幅度移動。
裝載板120能夠沿前後方向移動，以承擔未測試半導體元件向後方移動。即，裝載板120在向前方移動的狀態下如果由第一元件移動器110將半導體元件裝填則向後方移動，從而位於作為第三裝載要素的測試托盤140的左側側面。
一對第二元件移動器130用於將處於裝載板120上的半導體元件移動到測試托盤140，或者將處於測試托盤140上的半導體元件移動到卸載板190。為此，第二元件移動器 130可沿左右方向移動。
上述的第一元件移動器110和第二元件移動器130作為可通過真空吸附拾取半導體元件或解除拾取的拾放裝置，是一種通過眾多的專利文獻而公知的裝置，因此省略其詳細說明。
如圖2所示，測試托盤140具有可用於裝載半導體元件的多個***件141。另外，如圖3所示，各個***件141具有一對閂鎖件L，該一對閂鎖件L用於固定裝載於裝載槽S中的半導體元件或者解除固定狀態。
並且，測試托盤140迴圈移動於作業位置WP與測試位置TP，且如圖4所示，在作業位置WP與測試位置TP處下降或上升，並沿迴圈路徑C移動。其中，作業位置WP是指半導體元件借助於第二元件移動器130而被裝載(loading)於測試托盤140或者從測試托盤140得到卸載(unloading)的位置，測試位置TP是指裝載於測試托盤140的半導體元件借助於連接器180而電連接於測試機(為圖示)側的位置。
操作器150可操作配備於測試托盤140的***件141的閂鎖件L，從而使半導體元件可被裝載於***件141的裝載槽S，或者使半導體元件可從裝載槽S脫離。這樣的操作器150位於處在作業位置WP的測試托盤140的下方，且如圖5所示地包括：一對操作板151a、151b；一對第一升降器152；設置板153；第二升降器154；以及支撐部件155。
操作板151a、151b具有用於操作閂鎖件L的多個操 作銷P，且被設置為能夠升降。
第一升降器152使操作板151a、151b升降，且可以由氣缸或馬達構成。
設置板153設置有第一升降器152。
第二升降器154使設置板153升降，且可以由氣缸或馬達構成。
支撐部件155用於在設置板153上升時支撐測試托盤140的下端。於是，當設置板153和操作板151a、151b上升(參照圖6)之後只有操作板151a、151b下降(參照圖7)時，測試托盤140不會下降。當然，在圖7的狀態中，轉變為閂鎖件L固定半導體元件的狀態。
且對如上所述的操作器150的操作進行考察。
當在圖8的狀態下想要使半導體元件移動而從測試托盤140脫離或者將半導體元件移動而裝載於測試托盤140時，第一升降器152和第二升降器153操作，從而使設置板153和操作板151a、151b如圖6所示狀態那樣上升。於是，如圖9的(a)所示地原本處於固定半導體元件D的狀態的閂鎖件L***作銷P所操作而使杠杆1旋轉，從而如圖9的(b)所示地成為半導體元件D可實現用於裝載的移動或用於脫離的移動的狀態。另外，實現半導體元件D向測試托盤140的裝載。
如果裝載完畢，則操作板151a、151b下降。此時，如圖7所示，測試托盤140的邊界被支撐部件155所製成，因此只有操作板151a、151b下降，由此使借助於操作板151a、 151b的操作狀態得到解除，從而可以使閂鎖件L回歸到將裝載於裝載槽S的半導體元件固定的狀態。
托盤支撐體160支撐測試托盤140，以借助於操作器150而實現配備於測試托盤140的***件141的閂鎖件L的操作。如圖10所示，這樣的托盤支撐體160包括防脫部件161、一對第一支持部件162、一對第二支持部件163、一對驅動器164以及設置框架165。
防脫部件161用於在操作板151a、151b上升而對閂鎖件L進行操作時防止測試托盤140向上方脫離。
如圖10所示，第一支持部件162支撐處於上升狀態的測試托盤140。這樣的第一支持部件162兼備當測試托盤140從測試位置TP向作業位置WP移送過來時引導測試托盤140的導軌功能，並構成為可將結合於設置框架165之側作為基準而旋轉。
第二支持部件163配備於第一支持部件162的下側，且如圖11所示地支撐處於下降狀態的測試托盤140。而且，第二支持部件還兼備當測試托盤140從作業位置WP向測試位置TP移動而去時引導測試托盤140的導軌功能。
驅動器164使第一支持部件162旋轉。於是，如圖12的(a)、(b)所示，第一支援部件162根據驅動器164的工作狀態而旋轉，從而支撐測試托盤140或者解除對測試托盤140的支撐。即，在圖12的(a)所示狀態下測試托盤140被第一支持部件162所支撐，從而防止測試托盤140的下降，但如果如圖12的(b)的狀態那樣解除掉基於第一支持 部件162的測試托盤140的支撐，則測試托盤140將能夠下降。應予說明，當迴圈路徑C上實現的測試托盤140的下降進行時，測試托盤140將會聯動於設置板153的下降而以被支撐部件155所支撐的狀態下降。
設置框架165設置有上述的防脫部件161、第一支持部件162、第二支持部件163以及驅動器164等。
資訊獲取器170由攝像機構成，且用於拍攝裝載完畢的測試托盤140的上面而獲取圖像資訊。
控制器CA將由資訊獲取器170獲取的資訊與標準圖像資訊進行比較，從而判斷安置於測試托盤140的半導體元件是否正常安置，並在確認到安置於測試托盤140的半導體元件的非正常安置時，將操作器150至少重新操作一次以上。此時，所進行的重新操作既可以是操作器150的整體操作中的一部分操作，也可以是整體操作或變形操作。對這樣的重新操作將會另設目錄而說明。
連接器180將從作業位置WP來到測試位置TP的測試托盤140上存在的半導體元件向下方加壓而電連接於測試機側。
卸載板190可沿前後方向移動以承擔測試完畢的半導體元件的向前移動。即，卸載板190在向後方移動而位於測試托盤140右側側面的狀態下如果由第二元件移動器130將測試完畢的半導體元件裝填，則向前方的空置客戶托盤CT2側移動。
參照圖13的流程圖而簡要說明具有如上所述的構 造的分選機100的操作。
1、半導體元件從客戶托盤CT1向裝載板120移動<S1>第一元件移動器110將未測試的半導體元件從客戶托盤CT1移動到處於向前方前進的狀態的裝載板120。
2、裝載板120向後方移動<S2>
如果半導體元件被裝填於裝載板120，則裝載板120向後方移動而位於測試托盤140的左側側面。
3、半導體元件從裝載板120向測試托盤140移動<S3>
借助於第二元件移動器130而使處於裝載板120的半導體元件移動到位於作業位置WP的測試托盤140。在此，為了使半導體元件的裝載恰當地完成，設置板153和操作板151a、151b將會上升。
應予說明，上述的<S1>至<S3>可捆綁為將客戶托盤CT2的半導體元件移動到測試托盤140的過程而進行說明。
4、獲取圖像資訊<S4>
如果半導體元件向測試托盤140的裝載完畢，則通過資訊獲取器170而獲取測試托盤140的上表面圖像資訊。
5、確認是否非正常安置<S5>
控制器CA通過獲取的圖像資訊確認半導體元件的安置是否不正常。
6、引導良好的安置<S6>
如果判斷為發生了半導體元件的不正常安置，則控制器CA重新啟動操作器150而對測試托盤140施加衝擊，從 而引導半導體元件的良好的安置。
當然，上述的步驟<S4>至步驟<S6>可重複數次。
7、測試托盤140從作業位置WP向測試位置TP移動<S7>
如果通過圖像資訊而確認到半導體元件良好地裝載於測試托盤140，則操作板151a、151b和設置板153下降，據此，測試托盤140也以被支撐部件155所支撐的狀態下降到被第二支援部件163所支撐的位置，然後移動到測試位置TP。在此，為了測試托盤140的下降，通過使第一支持部件162旋轉而解除測試托盤140的支撐狀態。
8、半導體元件電連接於測試機<S8>
連接器180將移動到測試位置TP的測試托盤140所裝載的半導體元件加壓，從而使半導體元件電連接於測試機側。
9、測試托盤140從測試位置TP向作業位置WP移動<S9>
如果半導體元件的測試完畢，則借助於連接器180的連接狀態解除，接著測試托盤140上升之後移動到作業位置WP。
10、半導體元件從測試托盤140向卸載板190移動<S10>
第二元件移動器130在設置板153和操作板151a、151b上升的狀態下將測試完畢的半導體元件從測試托盤140移動到卸載板190。
應予說明，如果通過步驟<S10>而使半導體元件從測試托盤140全部移動到卸載板190，則第二元件移動器130接著執行步驟<S3>。
11、卸載板190向前方移動<S11>
如果卸載板190被測試完畢的半導體元件所裝填，則卸載板190向前方移動。
12、半導體元件從卸載板190向空置的客戶托盤CT2移動<S12>
另外，第一元件移動器110操作而將處於卸載板190的半導體元件移動到空置的客戶托盤CT2。
應予說明，上述的步驟<S10>至<S12>可捆綁為將測試托盤140的半導體元件移動到空置的客戶托盤CT2的過程而進行說明。
接著，在通過借助於資訊獲取器170獲取的圖像資訊而確認到發生半導體元件的非正常安置的情況下，與操作器150的重新操作相關聯而參照圖14以下的各個附圖按其重新操作分類說明。
<第一重新操作例>
如圖6所示，在設置板153和操作板151a、151b上升的狀態下，確認出裝載於測試托盤140上的半導體元件的非正常安置時，控制器CA操作第一升降器152使操作板151a、151b升降(下降後上升，以下也以相同的詞意使用)一次以上。通過操作板151a、151b的這種升降，向測試托盤 140施加衝擊(閂鎖件的重新操作引起的衝擊及操作板151a、151b和測試托盤的整合引起的衝擊)，從而可以引導半導體元件進行正確的安置。
<第二重新操作例>
在圖6的狀態下，確認出裝載於測試托盤140上的半導體元件非正常安置時，控制器CA確認發生非正常安置的位置是一對操作板151a、151b中的第一操作板151a所負責的區域，還是第二操作板151b所負責的區域，然後選擇性地僅使負責發生非正常安置的區域的操作板151a/51b進行升降。
<第三重新操作例>
在圖6的狀態下，將第二升降器154連同第一升降器152一起驅動，從而使得設置板153和操作板151a、151b全部升降。此時，如圖14所示，由於測試托盤140在防脫部件161的下端和第一支撐部件162的上端之間輕微升降，因此會附加地產生由此引起的衝擊。
顯然，若有必要，還可以實現為僅驅動第二升降器154而不驅動第一升降器152。
應予說明，在第一重新操作例中，如圖15所示，測試托盤140的上端抵接到防脫部件161，測試托盤140的下端抵接到支撐部件155，因此不會發生如第三重新操作例的測試托盤140的輕微的升降。
<第四重新操作例>
在圖6的狀態下，控制器CA運行驅動器164而如圖16所示地轉動第一支持部件162。據此，第一支持部件162變成解除對測試托盤140的支援的狀態。在圖16的狀態中，控制器CA驅動第二升降器154而升降設置板153。此時，由於測試托盤140也是一同升降的，因此根據伴隨著測試托盤140的升降的衝擊能夠校正半導體元件的非正常安置。
在此，雖然操作板151a、151b通過第二升降器154的驅動而下降，但由於第二升降器152沒有被驅動，因此閂鎖件L處於固定半導體元件的狀態。
顯然，若有必要，可以實現為使得第一升降器152或第二升降器154均被驅動。
進而，可以根據不同的實施方式，上述的重新操作例在操作器150或第一支援部件162的運行狀態所允許的範圍之內具有不同的應用。
而且，在上述實施例中，例舉了半導體元件在作為第二裝載單元的裝載板120被裝載到測試托盤，並在測試托盤140上卸載到卸載板190。但是，根據不同的分選機，還存在從客戶托盤裝載到測試托盤之後，從測試托盤卸載到客戶托盤的情況，即便在這種情況下，也能夠優選應用本發明。
另外，所謂用於校正半導體元件的非正常安置的操作器150的重新操作這一技術特徵，並不能誤解為僅僅應用於具有所說明實施例的結構的分選機100。即，本發明的特 徵必然是均可應用於利用將半導體元件裝載到測試托盤140上的技術的多種形態的分選機中。
因此，如上所述，雖然針對本發明的詳細說明是基於參照附圖的實施例進行的，但上述實施例僅僅屬於本發明的優選實施例，因此不應理解為本發明局限於上述實施例，本發明的權利範圍應被理解為權利要求範圍以及其等同概念。
S1-S12‧‧‧步驟

Claims (9)

  1. 一種半導體元件測試用分選機，其特徵在於，包括：測試托盤，具備多個***件，所述***件具有固定所安置的半導體元件的閂鎖件；元件移動器，在所述測試托盤和其他裝載單元之間移動半導體元件；操作器，為了執行所述元件移動器的作業而運行，通過操作所述閂鎖件而使半導體元件能夠移動；托盤支撐體，支撐所述測試托盤，以能夠通過所述操作器操作所述閂鎖件；資訊獲取器，獲取關於安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安裝與否的資訊；控制器，根據通過所述資訊獲取器獲取的資訊，判斷安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安置，當確認安置在所述測試托盤上的半導體元件的非正常安置時，使所述操作器重新操作至少一次；連接器，將通過所述元件移動器移動到所述測試托盤的半導體元件電連接到測試器側。
  2. 根據權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是用於操作所述測試托盤上的閂鎖件的所述操作器的全部操作中的部分操作。
  3. 根據權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，所述操作器包括： 操作板，通過升降而操作所述測試托盤的閂鎖件；升降器，使所述操作板進行升降，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是通過所述升降器升降所述操作板的操作。
  4. 根據權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，所述操作器包括：操作板，通過升降而操作所述測試托盤的閂鎖件；第一升降器，使所述操作板進行升降；設置板，設置所述第一升降器；第二升降器，使所述設置板進行升降，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是通過使所述第一升降器或所述第二升降器中的至少一個升降器操作而升降所述操作板的操作。
  5. 根據權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，所述托盤支撐體包括：第一支撐部件，支撐上升狀態的所述測試托盤；第二支撐部件，支撐下降狀態的所述測試托盤；驅動器，維持或解除所述第一支撐部件的支撐狀態。
  6. 根據權利要求1所述的半導體元件測試用分選機，其特徵在於，所述操作器包括：多個操作板，分別對應於所述測試托盤的多個區域，通過升降而操作所述多個區域中的閂鎖件；升降器，分別升降所述多個操作板，其中，借助於所述控制器的所述操作器的重新操作是選擇性 地升降與非正常安置狀態下的半導體元件的位置對應的操作板。
  7. 一種半導體元件測試用分選機的操作方法，其特徵在於，包括：第一元件移動步驟，將位於裝載單元A的半導體元件移動到測試托盤；安置確認步驟，當半導體元件通過所述第一元件移動步驟被裝載到測試托盤上時，確認所裝載的半導體元件是否非正常安置；安置引導步驟，通過所述安置確認步驟確認半導體元件的非正常安置時，對測試托盤施加衝擊而引導半導體元件正確地安置；連接步驟，將被安置在測試托盤上的半導體元件電連接到測試器側；第二元件移動步驟，當經過所述連接步驟之後完成半導體元件的測試時，將測試托盤上的半導體元件移動至裝載單元B，所述裝載單元A和所述裝載單元B可以是相同的裝載單元或互不相同的裝載單元，所述安置確認步驟和安置引導步驟執行至少一次。
  8. 根據權利要求7所述的半導體元件測試用分選機的操作方法，其特徵在於，所述安置引導步驟通過操作板的升降操作而進行，所述操作板操作用於固定測試托盤上的半導體元件的閂鎖件。
  9. 根據權利要求7所述的半導體元件測試用分選機的操作方 法，其特徵在於，測試托盤與所述操作板的升降聯動而一同升降，在測試托盤升降時，閂鎖件將半導體元件固定在測試托盤上的狀態已被解除。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102461013B1 (ko) * 2016-10-13 2022-11-01 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러 및 그 티칭점 조정 방법
KR102249305B1 (ko) * 2019-04-15 2021-05-07 주식회사 아테코 전자부품 테스트 핸들러
CN114472191A (zh) * 2020-11-12 2022-05-13 泰克元有限公司 电子部件处理用分选机及确认***件是否存在缺陷的方法
CN118119854A (zh) * 2021-10-19 2024-05-31 泰克元有限公司 测试处理机及其控制方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100429875B1 (ko) * 2001-07-23 2004-05-04 삼성전자주식회사 트레이 내에 수납된 반도체 칩들의 수납 상태를 검사하는방법
JP4137711B2 (ja) * 2003-06-16 2008-08-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送手段の位置合わせ方法
MY140537A (en) * 2004-04-18 2009-12-31 Entegris Inc Wafer container door with particulate collecting structure
KR100892254B1 (ko) * 2006-07-20 2009-04-17 (주)테크윙 테스트핸들러
JP5132904B2 (ja) * 2006-09-05 2013-01-30 東京エレクトロン株式会社 基板位置決め方法，基板位置検出方法，基板回収方法及び基板位置ずれ補正装置
KR101007934B1 (ko) * 2008-12-19 2011-01-14 세크론 주식회사 테스트 트레이 이송 방법 및 장치
CN201399436Y (zh) * 2009-03-06 2010-02-10 江都市东元机电设备有限公司 半导体器件测试分选机
CN201655775U (zh) * 2010-01-14 2010-11-24 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 一种用于芯片测试处理机的定位机构
KR101664220B1 (ko) * 2011-11-29 2016-10-11 (주)테크윙 테스트핸들러 및 그 작동방법
KR101334765B1 (ko) * 2012-04-18 2013-11-29 미래산업 주식회사 반도체 소자 핸들링 시스템
KR101347531B1 (ko) * 2013-01-22 2014-01-10 미래산업 주식회사 테스트 트레이 스핀장치 및 이를 포함하는 인라인 테스트 핸들러

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