TWI509386B - 主機板及於主機板設置記憶體插槽之方法 - Google Patents

Description

主機板及於主機板設置記憶體插槽之方法

本發明屬於個人電腦或伺服器技術領域。

本發明關於伺服器的主機板，特別是關於設置於伺服器主機板之混合式記憶體插槽。

圖1為先前技術中半寬伺服器的主機板1A之上視示意圖。

如圖1所示，半寬伺服器的主機板1A包括複數個(例如兩個)中央處理器2-1及2-2、複數個週邊晶片(例如南橋晶片組3-1以及網路通訊控制晶片組3-2)以及複數個(例如為兩組)記憶體4-1、4-2與5-1、5-2。其中，週邊晶片3-1與3-2設置於主機板後端1b。

在圖1中，冷卻風扇提供之風流A從主機板前端1a流向主機板後端1b。由於記憶體4-1、4-2與5-1、5-2之每一者所包括之複數個(例如四個)記憶體模組之間的間距W較小，因此阻擋風流A的流動，進而降低散熱的效率而導致中央處理器2-2、記憶體4-1、4-2與5-1、5-2之溫度容易過高。因而，在半寬伺服器的設計上，所能支援的中央處理器2-1與2-2以及記憶體4-1、4-2與5-1、5-2之等級與規格皆受限制。此外，設置於主機板後端1b之週邊晶片3-1與3-2也面臨同樣之溫度過高之問題。

另一方面，記憶體4-1、4-2與5-1、5-2之插槽使用貫孔式設計，因此，若主機板後端1b之訊號線(例如，週邊晶片3-1與3-2之訊號線S)欲穿越至主機板前端1a，則必須增加主機板1A的層數，或是縮小記憶體4-1、4-2與5-1、5-2的每個記憶體模組之間的間距W，以空出鄰近於主機板一 側1c之空間而允許訊號線S穿越至主機板前端1a。然而，訊號線S上傳輸之高速訊號所產生之電磁場M可能從主機板一側1c輻射至主機板1A之外。此外，縮小記憶體4-1、4-2與5-1、5-2的每個記憶體模組之間的間距W將導致記憶體4-1、4-2與5-1、5-2的溫度過高問題更加嚴重。

為解決前述之先前技術中半寬伺服器主機板的中央處理器及記憶體模組溫度過高與訊號線電磁輻射之問題，本發明提出了一種混合式記憶體插槽，其包括表面接著式插槽與貫孔式插槽。

在本發明的一實施例中，提供一主機板，包括一第一組記憶體插槽，該第一組記憶體插槽包括平行設置之一第一通道與一第二通道，該第一通道與該第二通道分別包括一第一型式插槽與一第二型式插槽，其中該第一通道之該第一型式插槽與該第二型式插槽分別設置於該第一通道之一第一側與一第二側，並且該第二通道之該第一型式插槽與該第二型式插槽分別設置於該第二通道之一第一側與一第二側，該第一通道之該第一側相鄰於該第二通道之該第一側。

在本發明的另一實施例中，提供一種於主機板設置記憶體插槽之方法，包括：於主機板設置一中央處理器；於鄰近該中央處理器之一側設置一第一記憶體通道；於鄰近該第一記憶體通道相對於該中央處理器之另一側設置一第二記憶體通道；於該第一記憶體通道之第一側與第二側分別設置一第一型式插槽與一第二型式插槽；以及於該第二記憶體通道之第一側與第二側分別設置一第一型式插槽與一第二型式插槽，其中該第一記憶體通道平行於該第二記憶體通道，該第一記憶體通道之該第一側相鄰於該第二記憶體通道之該第一側，並且該第一記憶體通道之該第二側鄰近於該中央處 理器。

將在以下結合附圖的較佳實施例的說明中詳細描述本發明的上述及進一步的目的、優點和特徵。

圖2為本發明一實施例中，包括混合式記憶體插槽6之主機板1B之部分之上視示意圖。

如圖2所示，混合式記憶體插槽6設置於中央處理器2-1與主機板一側1c之間。一記憶體(如圖1中的記憶體4-1)可經由混合式記憶體插槽6而設置於主機板1B上。

混合式記憶體插槽6包括兩個通道61及62，通道61包括兩個記憶體插槽601與602，通道62包括兩個記憶體插槽603與604。於記憶體插槽601、602、603及604中，相鄰的兩個記憶體插槽602與603為表面接著式插槽，而記憶體插槽601與604為貫孔式插槽。

換言之，貫孔式記憶體插槽601設置於鄰近主機板之一側1c，並且貫孔式記憶體插槽604設置於鄰近於中央處理器2-1；而表面接著式記憶體插槽602與603設置於貫孔式記憶體插槽601與604之間。

圖3為圖2所示之實施例中，混合式記憶體插槽6沿著切線A-A’之剖面示意圖。

如圖3所示，貫孔式記憶體插槽601與604分別經由貫孔601a與貫孔604a連接於主機板1B。此外，貫孔式記憶體插槽601與604分別連接至表面接著式記憶體插槽602與603。

其中，表面接著式記憶體插槽602與603之焊墊602a與603a懸空於主機板1B之上；因此，於貫孔式記憶體插槽 601與604之間與表面接著式記憶體插槽602與603之下方形成一空間，而允許線路(例如圖1所示之訊號線S)從其中穿越。藉由此實施方式，主機板1B之佈線方式更為靈活。

此外，如圖1所示之風流A亦可從上述空間中通過，而能夠有效降低設置於混合式記憶體插槽6之記憶體4-1之溫度。

圖4為圖2所示之實施例中，包括混合式記憶體插槽6之主機板1B之另一上視示意圖。

如圖4所示，來自主機板後端1b之訊號線S可經由貫孔式記憶體插槽601與604之間以及表面接著式記憶體插槽602與603下方之空間，而穿越至主機板前端1a。因此，無須縮小設置於混合式記憶體插槽6上之記憶體(記憶體4-1)之每個記憶體模組的間距W，因而能夠符合原廠規範之記憶體模組間距之要求。

圖5為本發明之另一實施例中，包括混合式記憶體插槽之主機板1B’之上視示意圖。

圖5所示的記憶體插槽7、8與9與圖2、3和4所示之混合式記憶體插槽6具有相同或相似的結構。

具體而言，記憶體插槽7包括貫孔式記憶體插槽701與704以及表面接著式記憶體插槽702與703。貫孔式記憶體插槽701設置於鄰近中央處理器2-1，貫孔式記憶體插槽704設置於鄰近主機板一側1d；而表面接著式記憶體插槽702與703設置於貫孔式記憶體插槽701與704之間。

另一方面，記憶體插槽8包括貫孔式記憶體插槽801與804以及表面接著式記憶體插槽802與803。貫孔式記憶體插槽804設置於鄰近中央處理器2-2，貫孔式記憶體插槽801設置於鄰近主機板一側1c；而表面接著式記憶體插槽802 與803設置於貫孔式記憶體插槽801與804之間。

類似於記憶體插槽7之設置方式，記憶體插槽9包括貫孔式記憶體插槽901與904以及表面接著式記憶體插槽902與903。貫孔式記憶體插槽901設置於鄰近中央處理器2-2，貫孔式記憶體插槽904設置於鄰近主機板一側1d；而表面接著式記憶體插槽902與903設置於貫孔式記憶體插槽901與904之間。

藉由上述之設置方式，來自主機板後端1b之訊號線可分別經由混合式記憶體插槽6、7、8與9中的空間而穿越至主機板前端1a。例如，週邊晶片3-1(例如為南橋晶片組)之訊號線S1可經由混合式記憶體插槽6與8中的空間而穿越至主機板前端1a；而週邊晶片3-2(例如為網路通訊控制晶片組)之訊號線S2可經由混合式記憶體插槽7與9中的空間而穿越至主機板前端1a。

圖6所示為本發明一實施例中，對應於混合式記憶體插槽6之記憶體4-1之裝設方式。

圖6中，貫孔式記憶體插槽601設置於鄰近於主機板一側1c，並且貫孔式記憶體插槽604設置於鄰近於中央處理器2-1，而表面接著式記憶體插槽602與603設置於貫孔式記憶體插槽601與604之間。

本實施例中，對應於混合式記憶體插槽6之記憶體4-1可包括至少一個記憶體模組。

若記憶體4-1僅包括一個記憶體模組41，則記憶體模組41可裝設於表面接著式記憶體插槽603。

若記憶體4-1包括兩個記憶體模組41與42，則記憶體模組41與42可依序裝設於表面接著式記憶體插槽603和貫孔式記憶體插槽604。

若記憶體4-1包括三個記憶體模組41、42與43，則記憶體模組41、42與43可依序裝設於表面接著式記憶體插槽603、貫孔式記憶體插槽604和表面接著式記憶體插槽602。

若記憶體4-1包括四個記憶體模組41、42、43與44，則記憶體模組41、42、43與44可依序裝設於表面接著式記憶體插槽603、貫孔式記憶體插槽604、表面接著式記憶體插槽602和貫孔式記憶體插槽601。

圖7為本發明之一實施例中，於主機板設置混合式記憶體插槽之方法流程圖。

於步驟701，於圖2所示之主機板1B設置一中央處理器2-1。

接下來，於步驟702中，於鄰近中央處理器2-1之一側2a設置第一記憶體通道62，並且於鄰近第一記憶體通道62相對於中央處理器2-1之另一側設置第二記憶體通道61，其中第二記憶體通道61平行於第一記憶體通道62。

接下來，於步驟703中，於第一記憶體通道62之第一側62a設置表面接著式插槽603，並且於第二記憶體通道61之第一側61a設置表面接著式插槽602，其中第一記憶體通道62之第一側62a相鄰於第二記憶體通道61之第一側61a。

接下來，於步驟704中，於第一記憶體通道62之第二側62b設置貫孔式插槽604，並且於第二記憶體通道61之第二側61b設置一貫孔式插槽601，其中第一記憶體通道62之第二側62b鄰近於中央處理器2-1。

接下來，於步驟705中，依序於第一記憶體通道62之表面接著式插槽603、第一記憶體通道62之貫孔式插槽604、第二記憶體通道61之表面接著式插槽602及第二記憶體通道61之貫孔式插槽601分別設置一記憶體模組。

具體而言，如圖6所示，記憶體4-1包括四個記憶體模組41至44。記憶體模組41至44依序設置於表面接著式插槽603、貫孔式插槽604、表面接著式插槽602以及貫孔式插槽601。

接下來，於步驟706中，如圖4所示，於第一記憶體通道62之表面接著式插槽603及/或於第二記憶體通道61之表面接著式插槽602下方設置一組訊號線S。

從以下結合附圖來閱讀的詳細說明最好地理解本發明。需要強調的是，根據慣例，附圖的各個特徵不是按比例的。相反，為了清晰起見，各個特徵的尺寸被任意地放大或者縮小了。附圖中包括以下圖示：圖1為先前技術中半寬伺服器的主機板之上視示意圖；圖2為本發明一實施例中，包括混合式記憶體插槽之主機板之部分之上視示意圖；圖3為圖2所示之實施例中，混合式記憶體插槽沿著切線A-A’之剖面示意圖；圖4為圖2所示之實施例中，包括混合式記憶體插槽之主機板之另一上視示意圖；圖5為本發明之另一實施例中，包括混合式記憶體插槽之主機板之上視示意圖；圖6所示為本發明一實施例中，對應於混合式記憶體插槽之記憶體之裝設方式；以及圖7為本發明之一實施例中，於主機板設置混合式記憶體插槽之方法流程圖

1B‧‧‧主機板

1a‧‧‧主機板前端

1b‧‧‧主機板後端

1c‧‧‧主機板一側

2-1‧‧‧中央處理器

6‧‧‧混合式記憶體插槽

601‧‧‧貫孔式插槽

604‧‧‧貫孔式插槽

602‧‧‧表面接著式插槽

603‧‧‧表面接著式插槽

S‧‧‧訊號線

W‧‧‧記憶體模組間距

Claims (12)

1. 一種主機板，包括：一第一組記憶體插槽，該第一組記憶體插槽包括平行設置之一第一通道與一第二通道，該第一通道與該第二通道分別包括一第一型式插槽與一第二型式插槽，其中該第一通道之該第一型式插槽與該第二型式插槽分別設置於該第一通道之一第一側與一第二側，並且該第二通道之該第一型式插槽與該第二型式插槽分別設置於該第二通道之一第一側與一第二側，該第一通道之該第一側相鄰於該第二通道之該第一側，其中該二第一型式插槽為表面接著式插槽，並且該二第二型式插槽為貫孔式插槽，其中該二第一型式插槽分別具有一焊墊，該二焊墊懸空於該主機板之上，令該二第二型式插槽之間與該二第一型式插槽之下方形成一空間。
2. 如申請專利範圍第1項之主機板，其更包括一第一組訊號線，其設置於該第一組記憶體插槽之該第一通道之該第一型式插槽及/或該第二通道之該第一型式插槽下方。
3. 如申請專利範圍第2項之主機板，其更包括一中央處理器，其設置於鄰近該第一組記憶體插槽之該第二通道之該第二側。
4. 如申請專利範圍第3項之主機板，其更包括一第二組記憶體插槽，其設置於該中央處理器相對於該第一組記憶體插槽之另一側。
5. 如申請專利範圍第4項之主機板，其中該第二組記憶體插槽包括平行設置之一第一通道與一第二通道。
6. 如申請專利範圍第5項之主機板，其中該第二組記憶體插槽 之該第一通道與該第二通道分別包括一貫孔式插槽與一表面接著式插槽。
7. 如申請專利範圍第6項之主機板，其中該第二組記憶體插槽之該第一通道之該表面接著式插槽設置於鄰近於該第二通道之該表面接著式插槽。
8. 如申請專利範圍第7項之主機板，其更包括一第二組訊號線，其設置於該第二組記憶體插槽之該第一通道之該表面接著式插槽及/或該第二通道之該表面接著式插槽下方。
9. 一種於主機板設置記憶體插槽之方法，包括下列步驟：於主機板設置一中央處理器；於鄰近該中央處理器之一側設置一第一記憶體通道；於鄰近該第一記憶體通道相對於該中央處理器之另一側設置一第二記憶體通道；於該第一記憶體通道之第一側與第二側分別設置一第一型式插槽與一第二型式插槽；以及於該第二記憶體通道之第一側與第二側分別設置一第一型式插槽與一第二型式插槽，其中該第一記憶體通道平行於該第二記憶體通道，該第一記憶體通道之該第一側相鄰於該第二記憶體通道之該第一側，並且該第一記憶體通道之該第二側鄰近於該中央處理器。
10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該第一型式插槽為表面接著式插槽，並且該第二型式插槽為貫孔式插槽。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其更包括下列步驟：依序於該第一記憶體通道之該第一型式插槽、該第一 記憶體通道之該第二型式插槽、該第二記憶體通道之該第一型式插槽以及該第二記憶體通道之該第二型式插槽分別設置一記憶體模組。
12. 如申請專利範圍第11項之方法，其更包括下列步驟：於該第一記憶體通道之該第一型式插槽及/或該第二記憶體通道之該第一型式插槽下方設置一組訊號線。