TWI504962B - 光學構件搬送裝置 - Google Patents
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Description
本發明係關於用於對搭載於行動電話等電子機器之相機模組用鏡頭進行定位之光學構件搬送裝置,尤其係關於可將具有攝像透鏡之鏡頭部對攝像感測部更正確地定位之光學構件搬送裝置。
相機模組係搭載於行動電話或智慧型手機等各種電子機器,既有先前由不具有鏡頭驅動裝置之支架單品保持鏡頭之類型,亦有利用鏡頭驅動裝置而發揮自動對焦功能或手震補正之相機模組,該等已於市場上流通。鏡頭驅動裝置即致動器中,存在步進馬達或壓電元件、VCM(Voice Coil Motor:音圈馬達)等各種類型,並已於市場上流通。雖市場強烈要求小型化,但由於構造複雜化,故鏡頭相對於攝像元件之定位精度亦要求能更高水準。
一般而言,相機模組係以一面將已對致動器單元組裝有透鏡單元之鏡頭部與基板上組裝有感測晶片、配線導線、保護玻璃、及感測器罩等之感測部進行對位,一面以接著樹脂貼合之方式製造。
關於該對位,已提出有數種方法。例如,如圖23及圖24所示,已知一種方法,其係以吸取頭114真空吸取鏡頭部,同時利用環形照明燈117自背面側進行照明,利用圖像辨識用相機單元116進行對鏡筒103之邊緣103e或支撐件102之邊緣102e之圖像辨識,一面與同樣進行了圖像辨識之攝像感測晶片之有效像素區域進行對位,一面使用裝置
將其搭載於事先塗布有接著樹脂之感測部。
再者,專利文獻1亦揭示有上述對位方法。專利文獻1係揭示一種用於將圖25所示之電子零件203安裝於未圖示之電路基板之電子零件安裝裝置。電子零件安裝裝置220具備:支柱221a及221b,其等係與頭單元一體形成;CCD照相機222,其係安裝於支柱221a之前端部,並自斜下方拍攝由吸嘴支柱212吸附住之電子零件203之吸附面之相反側之攝像面;及照明燈223,其係安裝於支柱221b之前端部,並對由吸嘴支柱212吸附住之電子零件203之下表面照射照明光。此時,照明燈223係相對於CCD照相機222,自以吸附頭212a之軸為中心之線對稱位置,從斜下方照射電子零件203。符號224係自照明燈223進行照射之光之路徑。CCD照相機222接收於電子零件203之下表面反射之反射光。由CCD照相機222所取得之圖像將被實施圖像處理,藉由抽出圖像內之邊緣點而生成邊緣圖像,根據生成之邊緣圖像,掌握電子零件203之外緣部,以確認位置偏移。
另一方面,專利文獻2揭示有一種藉由使零件彼此抵接嵌合而進行傾斜校正之技術。
[專利文獻1]日本國公開專利公報「日本專利特開2012-33734號公報(2012年2月16日公開)」
[專利文獻2]日本國公開專利公報「日本專利特開2010-134409號公報(2010年6月17日公開)」
先前技術中,受照明裝置之制約,僅能自背面照明,自背面進行圖像辨識,但隨著製品之小型化及樹脂成形零件之薄壁化,將難以
進行圖像辨識,從而存在因錯誤辨識造成位置精度降低,以致產生不良之虞。
相機模組中,為在確保相機性能之同時對應小型化要求,有將鏡筒壁厚設計在200μm以下之情形。因此,相較於壁厚為300μm以上之成形品,由於鏡筒底面之邊緣等相對於平坦部之角R之比率變大,故邊緣圖像變得愈加模糊。且,由於亦容易受到接著支持鏡頭部之支撐件與鏡筒之樹脂附著於鏡筒底面之影響,故若如圖23及圖24所示般對鏡筒底面部分進行圖像辨識,則中心位置偏移將會與實際中心位置相差100μm左右,導致無法獲得足夠之精度,而有產生不良品之虞。
即,伴隨相機模組之小型化,透鏡單元亦朝小型化推進,結果促使鏡筒或支撐件亦隨之小型化、薄壁化,致使如表面或邊緣之狀態處於不穩定狀態,及將鏡筒固定於支撐件之固定劑自鏡筒溢出至支撐件之表面或邊緣之狀態增加,若於此時對鏡筒底面部分進行圖像辨識,則容易出現錯誤辨識,而有難以進行正確搭載之情形。根據本申請案發明者們之探討,可知雖藉由變更照射入射角度可獲得某些改善,但為確實地實現正確對位,仍需作進一步改良。
因此,本發明係鑒於上述問題點而完成者,其目的在於提供一種可將設計上或形狀之靈活度較高以便進行小型化之鏡頭部對感測部進行正確定位而搭載之光學構件搬送裝置。
為解決上述問題,本發明之光學構件搬送裝置,其特徵在於:其係將組裝有透鏡之光學構件搬送至具有光電轉換部之感測部之光入射側之特定位置而進行對位者;其包含保持機構,其具有吸附於上述光學構件之光入射側之外表面即頂面而保持該光學構件,並改變該光學構件之位置及姿勢之(i)吸附頭,及抵接於與上述光學構件之上述頂面鄰接之側面而保持該光
學構件,並改變該光學構件之位置及姿勢之(ii)夾具或吸取裝置中至少一者;且包含控制機構,其於以上述保持機構保持上述光學構件之狀態下,控制上述保持機構,以使於設置有自高出該頂面之上方朝設置於上述光學構件之該頂面之光入射用之開口孔照射光之發光元件之狀態下,基於藉由上述發光元件之光於上述光學構件之上述頂面之相反側即背面側投影上述開口孔所得之投影圖像,將上述光學構件搭載於上述感測部之上述特定位置。
根據本發明,藉由一面頂面吸取透鏡單元,一面自頂面進行照明,可對鏡頭開口孔邊緣進行圖像辨識,從而可利用正確之光軸位置進行圖像辨識。藉此,可消除小型化相機模組時之制約事項,即使無法自鏡頭部背面看到鏡筒筒部、且對鏡頭部背面邊緣塗布著樹脂之區域變大之鏡頭部內存在傾斜,仍可於將其搭載於感測部時加以校正。若可予以校正,則可緩和構件之性能管理值。若可緩和,則可謀求成本降低,或可使用各種製品。
1‧‧‧透鏡單元(光學構件)
2‧‧‧支撐件(圓形構件)
2e‧‧‧支撐件之內側邊緣
2ee‧‧‧支撐件之外側邊緣
3‧‧‧鏡筒(光學構件)
3a‧‧‧鏡筒之開口孔
3e‧‧‧鏡筒之內側邊緣
3ee‧‧‧鏡筒之外側邊緣
4‧‧‧致動器單元
4a‧‧‧致動器單元之開口部
4e‧‧‧致動器單元之內緣
4ee‧‧‧致動器單元之外緣(直角形之外周緣)
5‧‧‧接著部分
5'‧‧‧接著部分
6‧‧‧感測器罩
7‧‧‧保護玻璃
8‧‧‧攝像感測器晶片(感測部)
8s‧‧‧有效像素區域
9‧‧‧接著樹脂
10‧‧‧基板
11‧‧‧配線導線
12‧‧‧外緣
13‧‧‧小型LED照明燈(發光元件)
14‧‧‧透鏡單元吸取頭
14a‧‧‧吸取孔
14b‧‧‧貫通孔
15‧‧‧透鏡單元吸取管
16‧‧‧圖像辨識用相機單元
17‧‧‧控制部
18‧‧‧雷射位移計
19‧‧‧透鏡單元吸取頭
19a‧‧‧貫通孔
20‧‧‧小型LED照明燈(發光元件)
21‧‧‧MTF測定器
22‧‧‧調整板
23‧‧‧夾具或吸取裝置
24‧‧‧鏡面
25‧‧‧傾斜測定機
26‧‧‧解像力、對比度、SFR值、或MTF調變值
27‧‧‧重複量或感測器與鏡頭之距離
28‧‧‧中心部之特性
29‧‧‧中心部之解像特性峰值位置
30‧‧‧周邊部之特性
31‧‧‧周邊部之解像特性峰值位置
32‧‧‧周邊部之解像特性峰值位置偏移量
33‧‧‧當進行傾斜校正時,峰值位置進行位移之方向
40‧‧‧相機模組
50‧‧‧鏡頭部
60‧‧‧感測部
71‧‧‧攝像透鏡
80‧‧‧透鏡單元吸取單元
90‧‧‧光學構件搬送裝置
102‧‧‧鏡筒
102e‧‧‧邊緣
103‧‧‧鏡筒
103e‧‧‧邊緣
114‧‧‧吸取頭
116‧‧‧圖像辨識用相機單元
117‧‧‧照明燈
203‧‧‧電子零件
220‧‧‧電子零件安裝裝置
212‧‧‧吸嘴支柱
212a‧‧‧吸附頭
221a‧‧‧支柱
221b‧‧‧支柱
222‧‧‧CCD照相機
223‧‧‧照明燈
224‧‧‧符號
圖1係具備由本發明之一形態之光學搬送裝置搬送而進行對位之鏡頭部與感測部之相機模組之立體圖。
圖2係表示沿著圖1所示之剖面線A-A'剖斷圖1之相機模組後之狀態之箭頭方向剖面圖。
圖3表示圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)之立體圖。
圖4係表示圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)之側視(後視)圖。
圖5係圖1之相機模組所具備之感測部之立體圖。
圖6係圖1之相機模組所具備之感測部之剖面圖。
圖7係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及該光學搬送裝置所具備之圖像辨識用相機單元之位置關係之側視圖。
圖8係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及該光學搬送裝置所具備之圖像辨識用相機單元之位置關係之剖面圖。
圖9係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及該光學搬送裝置所具備之雷射位移針之位置關係之剖面圖。
圖10係將由本發明之一形態之光學搬送裝置搬送而進行對位之鏡頭部暫時搭載於感測部之狀態之相機模組之立體圖。
圖11係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)及感測部、及該光學搬送裝置所具備之調整板之位置關係之立體圖。
圖12係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)及感測部、及該光學搬送裝置所具備之調整板之位置關係之剖面圖。
圖13係在本發明之實施例中進行確認之解像力、對比度性能變化特性、或MTF散焦特性(傾斜時)之說明圖(圖表)。
圖14係在本發明之實施例中進行確認之解像力、對比度性能變化特性、或MTF散焦特性(傾斜較少時)之說明圖(圖表)。
圖15係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)
及感測部、該光學搬送裝置所具備之調整板、及夾具或吸取裝置之位置關係之立體圖。
圖16係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)及感測部、該光學搬送裝置所具備之調整板、及夾具或吸取裝置之位置關係之剖面圖。
圖17係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之附開口孔之內建LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及MTF測定器之位置關係之立體圖。
圖18係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之附開口孔之內建LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及MTF測定器之位置關係之立體圖。
圖19係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)及感測部、該光學搬送裝置所具備之MTF測定器、及夾具或吸取裝置之位置關係之立體圖。
圖20係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)及感測部、該光學搬送裝置所具備之MTF測定器、及夾具或吸取裝置之位置關係之剖面圖。
圖21係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及該光學搬送裝置所具備之傾斜測定機之位置關係之立體圖。
圖22係表示本發明之一形態之光學搬送裝置所具備之帶LED照明燈之吸取頭、圖1之相機模組所具備之鏡頭部(帶透鏡單元之致動器)、及該光學搬送裝置所具備之傾斜測定機之位置關係之剖面圖。
圖23係表示先前例之圖。
圖24係表示先前例之圖。
圖25係表示先前例之圖。
以下,利用圖1至圖22對本發明之光學構件搬送裝置之一實施形態進行說明。另,在對本實施形態之光學構件搬送裝置進行說明之前,首先對具備由光學構件搬送裝置搬送之對象,即鏡頭部之相機模組進行說明。
圖1係由本實施形態之光學構件搬送裝置搬送鏡頭部,將其與感測部對位並固定,藉此而獲得之相機模組40之立體圖。圖2係表示沿著圖1所示之剖面線A-A'剖斷相機模組40後之狀態之箭頭方向剖面圖。
以下,首先對相機模組40之構成進行說明,其後,對搬送鏡頭部並將其與感測部對位之方法進行說明。
如圖1及圖2所示,相機模組40係利用紫外線硬化樹脂等周知之接著材料,將鏡頭部50(光學構件)與感測部60於接著部分接著固定之模組。如圖1所示,鏡頭部50係配設於相機模組40之頂面側,感測部60係配設於相機模組40之頂面側之相反側(以下,將其記作背面側)。
鏡頭部50係以致動器單元4為外殼之構成,於相機模組40之頂面形成有設置於致動器單元4之開口部4a,以可將光擷取至相機模組40之內部。
若利用圖2對鏡頭部50之細節加以說明,則其為將透鏡單元1組裝於致動器單元4之構成;透鏡單元1具有攝像透鏡71、收納攝像透鏡71之鏡筒3、及用於將攝像透鏡71保持於鏡筒3內部之透鏡卡環即支撐
件2。鏡筒3具有筒構造,且背面側開口較大,以可將攝像透鏡71***筒內部。另一方面,其構成為,於鏡筒3之頂面側形成有較攝像透鏡71之直徑較小直徑之開口孔3a,開口孔3a之中心軸與設置於致動器單元4之開口部4a之中心軸一致;自設置於致動器單元4之開口部4a擷取之光將通過鏡筒3之開口孔3a自頂面側入射攝像透鏡71。致動器單元4裝備有未圖示之致動器,其可使透鏡單元1相對於攝像透鏡71之光軸沿垂直方向移動,亦可使其沿光軸平行移動。藉此,可實現自動對焦或手震補正。
另,因本發明之內容與致動器單元4之具體構成及具體動作並無直接關係,故與該等有關之說明省略。
再者,同樣地,鏡頭部50亦可具備其他構成。即,鏡頭部50只要至少具備攝像透鏡71即可,其他構成係任意,其亦可為不具備攝像透鏡71以外之上述各構成之至少一個者,反之,其亦可具備未上述之構成。概言之,在本發明中,由於包含攝像透鏡71之光學系統與包含攝像感測器晶片之攝像系統之對位係特徵之一,故光學系統及攝像系統之具體構成要素並非限定於上述構成。
圖3係僅分離出鏡頭部50之狀態之立體圖,圖4係自背面側觀察圖3所示之鏡頭部50時之後視圖。如圖3所示,致動器單元4之背面側開口較大,若自背面側觀察鏡頭部50,則以致動器單元4之外緣4ee作為最外側位置,依序朝向鏡頭部50之光軸中心C配設有致動器單元4之內緣4e、鏡筒3之外側邊緣3ee、鏡筒3之內側邊緣3e、支撐件2之外側邊緣2ee、支撐件2之內側邊緣2e、及攝像透鏡71。此處,如後述,圖4之符號12係自本實施形態之光學構件搬送裝置所具備之LED出射並通過鏡頭開口光圈孔之光之外緣。另,如本實施形態之相機模組40般,為所謂前置光圈鏡頭之情形時,鏡頭開口光圈孔係與鏡筒之開口孔3a相同,但中置光圈鏡頭之情形時,鏡頭開口光圈孔係鏡頭內部之
光圈板之孔。於後文對該外緣12加以敘述。
如圖1及圖2所示,感測部60係利用接著部分5與鏡頭部50之致動器單元4之背面側接著固定。感測部60具有安裝有後述之攝像感測器晶片之基板10、及感測器罩6,感測器罩6之頂面側係經由接著劑而與鏡頭部50之致動器單元4之背面側對向。
此處,圖5係僅自圖1之相機模組40分離出感測部60之狀態之立體圖,圖6係表示沿著圖5所示之剖面線A-A'剖斷感測部60後之狀態之箭頭方向剖面圖。圖6所示之剖面與圖2所示之感測部60之剖面相同。
如圖2、圖5及圖6所示,感測部60為將攝像感測器晶片8、配線導線11、保護玻璃7、及感測器罩6安裝於基板10上之構成。如圖2及圖6所示,攝像感測器晶片8係藉由接著樹脂9而接著固定於基板10之表面。且,於攝像感測器晶片8上劃定出有效像素區域8s,相機模組40(圖1)對在該有效像素區域8s中接受到之光進行光電轉換。
換言之,鏡頭部50須使光入射於攝像感測器晶片8之有效像素區域8s。因此,於貼合鏡頭部50與感測部60(接著固定)時,必須準確地對兩者進行對位。本實施形態之光學構件搬送裝置藉由具備後述之構成,而可準確地對鏡頭部50與感測部60進行對位。以下,一面對相機模組之製造、主要是鏡頭部50與感測部60之對位,及兩者之接著固定進行說明,一面對本實施形態之要點作以闡明。
在本實施形態中,在相機模組40之製造過程中,將圖3所示之鏡頭部50對圖5所示之感測部60進行對位且藉由接著部分5固定之相機模組之組裝步驟中,使用光學構件搬送裝置90。
圖7係表示為與感測部60(圖5)進行對位而移動(搬送)鏡頭部50之光學構件搬送裝置90之構成之立體圖,其亦圖示有鏡頭部50。圖8係
表示沿著圖7所示之剖面線A-A'剖斷光學構件搬送裝置90之狀態之箭頭方向剖面圖。另,圖7及圖8中亦圖示有搬送對象即鏡頭部50。
如圖7所示,本實施形態之光學構件搬送裝置90具備:透鏡單元吸取單元80、圖像辨識用相機單元16、及控制部17(控制機構)。
透鏡單元吸取單元80具有:透鏡單元吸取頭14,其與構成鏡頭部50之頂面之透鏡單元1之頂面接觸,以真空吸取透鏡單元1之頂面;小型LED照明燈13,其內建於透鏡單元吸取頭14;及透鏡單元吸取管15,其連結透鏡單元吸取頭14與未圖示之吸取裝置。
透鏡單元吸取頭14具有與構成透鏡單元1之頂面之鏡筒3之頂面接觸之接觸面,於該接觸面形成有複數個與透鏡單元吸取管15連通之吸取孔14a。藉由使接觸面與鏡筒3之頂面接觸,並驅動未圖示之吸取裝置,使吸取孔14a吸取鏡筒3之頂面,而成為鏡筒3與透鏡單元吸取頭14結合之狀態。若於該狀態下,使用未圖示之移動機構使透鏡單元吸取頭14移動,則鏡頭部50亦隨鏡筒3一同移動。藉此,可將鏡頭部50移動(調整)至期望位置及姿勢。
再者,透鏡單元吸取頭14中,於上述接觸面與鏡筒3之頂面接觸之狀態下在與鏡筒3之開口孔3a重合之位置,設置有貫通孔14b。來自配設於透鏡單元吸取頭14之上述連接面之相反側之面,即吸取頭14之頂面之小型LED照明燈13之光係經由貫通孔14b而通過透鏡單元吸取頭14之上述連接面側,即背面側。
如上所述,小型LED照明燈13係配設於吸取頭14之頂面,其係自頂面側,經由貫通孔14b,對透鏡單元1之鏡筒3之開口孔3a照射光。藉此,光放映出自開口孔3a通過攝像透鏡71並通過至攝像透鏡71之背面側之光。圖8中顯示放映於該攝像透鏡71之背面側之光區域之外緣12。外緣12係於圖4所說明之外緣12。小型LED照明燈13若可實現
如此構成,則在構造方面並無特別限制。在本實施形態中,如圖8所示,小型LED照明燈13之發光部係***貫通孔14b。藉此,可使自該發光部出射之光無洩漏地自開口孔3a入射於攝像透鏡71。
另,在本實施形態中,除透鏡單元吸取頭14外,尚由圖15、圖16、圖19及圖20所示之夾具或吸取裝置23保持及移動鏡頭部50。夾具或吸取裝置23係以抵接於鏡頭部50之側面(致動器單元4之側面),自兩側夾持或吸取之方式保持鏡頭部50。
再者,在本實施形態中,除透鏡單元吸取頭14外,亦可具備圖11、圖12、圖17及圖18所示之透鏡單元吸取頭19。詳細內容將於後敘述,但圖11、圖12、圖17及圖18所示之透鏡單元吸取頭19與上述透鏡單元吸取頭14構造上之差異在於:貫通孔之大小與小型LED照明燈之配置。由於除此以外之構成已於上述透鏡單元吸取頭14予以說明,故而省略說明。透鏡單元吸取頭19係用在後述之傾斜校正中。
另,後述之傾斜校正「3」、「4」、「5」及「6」中並非使用透鏡單元吸取頭14,而係使用透鏡單元吸取頭19。因此,進行該傾斜校正「3」、「4」、「5」及「6」中至少一者之情形時,需自透鏡單元1拆卸下將鏡頭部50暫時搭載於感測部60之前進行之圖像辨識所使用之透鏡單元吸取頭14,而更換為透鏡單元吸取頭19。或者,為將鏡頭部50暫時搭載於感測部60之前進行圖像辨識而使用透鏡單元吸取頭19,而始終不使用透鏡單元吸取頭14。
圖18所示之透鏡單元吸取頭19具有直徑大小不對使用攝像透鏡71進行拍攝(攝影)造成影響之貫通孔19a,於構成貫通孔19a之環狀壁面埋設有小型LED照明燈20。該小型LED照明燈20發揮與上述小型LED照明燈13相同之功能。小型LED照明燈20亦可為環狀,亦可將複數個小型LED排列成環狀。另,如圖12及圖18所示,透鏡單元吸取頭19中,於與致動器單元4之頂面接觸之區域具有吸取孔。
透鏡單元吸取頭14、透鏡單元吸取頭19、及夾具或吸取裝置23均可使鏡頭部50朝任意方向移動(亦包含使其傾斜之情形)。
圖像辨識用相機單元16係用於接受自小型LED照明燈13出射,並通過鏡筒3之開口孔3a而投影之投影光,而後基於光電轉換所得之資料,對投影圖像之邊緣進行圖像辨識之相機單元。此處,該邊緣係由透鏡單元1之鏡筒3之開口孔3a而來。
控制部17係基於經圖像辨識用相機單元16實施圖像辨識後之邊緣,以使鏡頭部50能相對於感測部60搭載於期望位置及姿勢之方式,控制搬送鏡頭部50之透鏡單元吸取頭14,及夾具或吸取裝置23至少一者。
另,即使對於後述之傾斜校正,控制部17亦控制透鏡單元吸取頭14,及夾具或吸取裝置23至少一者。
同樣地,即使於攝像感測器晶片8之有效像素區域8s,仍一面進行圖像辨識,一面進行與有效像素區域8s之對位,並對預先塗布有接著部分5之感測部60之頂面配置及固定鏡頭部50。
由於利用圖像辨識用相機單元16及攝像感測器晶片8之有效像素區域8s圖像辨識、且來自於通過攝像透鏡71後之小型LED照明燈13之光之光區域之外緣12將捕捉攝像透鏡71之光軸(即捕捉透鏡之中心XY位置),故相較於對鏡筒3之邊緣3e、3ee或支撐件2之邊緣2e、2ee進行圖像辨識,不僅更為明確,且可捕捉到正確之光軸中心位置。即,由於為將攝像透鏡71裝入鏡筒3後,再蓋上稱之為支撐件2之蓋,接著固定鏡筒3與支撐件2之構造,故有鏡筒3或支撐件2之中心與攝像透鏡71之中心並不正確地一致之情形。然而,因鏡頭中存在開口光圈孔如此之對可拍攝之範圍:視角造成影響之孔,故根據本實施形態,因可捕捉到該孔之中心位置,而可更正確地捕捉到光軸。
另,該等圖像辨識係於如圖10所示般,將鏡頭部50暫時搭載於
感測部60之前進行。
此處,因由小型LED照明燈13放映出之外緣12係位於透鏡單元1之頂面附近,故於透鏡單元吸取頭14傾斜之情形時,有致動器單元4在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)較大之缺點之虞。透鏡單元1之圖像辨識裝置位於透鏡單元1之開口孔3a等頂面附近之較高位置時,若於頂面吸取保持之條件下進行操作,則容易對移軸透鏡(shift lens)朝與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)造成影響。因此,本實施形態將進行以下7種傾斜校正中之一種或幾種,於彌補該缺點後,接著固定鏡頭部50與感測部60。
透鏡單元吸取頭14之傾斜與否,可如圖8所示般藉由使用圖像辨識用相機單元16自背面側進行拍攝加以判斷。具體而言,利用圖像辨識用相機單元16進行拍攝,若如圖4般圓形之致動器單元4之內緣4e呈橢圓化,則可判定其傾斜。此外,若四角形之致動器單元4之外緣4ee呈梯形化,則可判定其傾斜。此外,若雷射位移計或傾斜測定機出現傾斜傾向,或者解像力、對比度性能變化特性、或MTF散焦特性並未成為後述之圖14而係圖13之情形,則可判定其傾斜。
在本發明中,可確認傾斜狀態,同時在有必要進行傾斜校正時予以校正。或,亦可確認光學構件搬送裝置之傾斜穩定性之高低,並視需要進行傾斜校正。另,進行7種傾斜校正中之何種(一種或複數種),係以相機模組之大小、所需生產能力、及SPEC標準方法為依據而決定。
如圖8所示般,利用圖像辨識用相機單元16自背面側進行拍攝,根據圓形之致動器單元4之內緣4e於傾斜時呈橢圓化,或四角形之致動器單元4之外緣4ee於傾斜時呈梯形化之形態,測定移軸透鏡狀態,
使透鏡部50朝消除傾斜之方向傾斜以進行傾斜校正。於該傾斜校正結束之時點,透鏡部50與感測部60分離。將傾斜校正後之狀態之透鏡部50搭載於經塗布樹脂之感測部60,並使接著樹脂硬化(對UV硬化樹脂照射UV等)而固定。
此處,作為使鏡頭部50朝消除傾斜之方向傾斜之方法,可舉出以下方法:移動透鏡單元吸附頭14而使鏡頭部50傾斜;或於如後述之圖19及圖20般由夾具或吸取裝置23保持鏡頭部50之情形時,藉由移動該夾具或吸取裝置23而使鏡頭部50傾斜。
光學構件搬送裝置90進而具備雷射位移計18。又,如圖9所示,用雷射位移計18測量致動器單元4之背面之至少3點的距離,而測定鏡頭部50之移軸透鏡狀態,使鏡頭部50朝消除傾斜之方向傾斜而進行傾斜校正。於該傾斜校正結束之時點,透鏡部50與感測部60分離。將傾斜校正後之狀態之透鏡部50搭載於經樹脂塗布之感測部60,並使接著樹脂硬化(對UV硬化樹脂照射UV等)而固定。作為使鏡頭部50朝消除傾斜之方向傾斜之方法,可採用與上述相同之方法。
光學構件搬送裝置90進而具備解像力或對比度確認用之調整板22。
此處,於上述圖像辨識之後,如圖10所示般將透鏡部50暫時搭載於感測部60。此時,接著部分5'為接著樹脂未硬化或未塗布之狀態。接著,如圖11及圖12所示,對感測部60通電使其拍攝,經由設置於透鏡單元吸取頭19之中央部之孔,利用配置於透鏡單元吸取頭19之頂面側之調整板22,拍攝解像力或對比度確認用圖表。另,此時,內建於透鏡單元吸取頭19之小型LED照明燈20並未發光。
接著,使透鏡部50及透鏡單元吸取頭19上下移動,使透鏡部50
中之可動部(鏡筒)上下活動,以變更透鏡部50與感測部60之間隔,對藉由有效像素區域8s生成之圖像之中心即圖像中心部(中心位置)與其周邊部四處以上之解像力或對比度性能變化特性進行比較。
此處,圖13所示之圖表係將橫軸設為以符號27表示之重複量或感測器與鏡頭之距離,而將縱軸設為以符號26表示之解像力或對比度性能之圖表;符號28係表示圖像中心部之特性、符號29係表示圖像中心部之解像特性峰值位置、符號30係表示周邊部之特性、符號31係表示周邊部之解像特性峰值位置、符號32係表示周邊部之解像特性之峰值位置偏移量。如圖13般解像力或對比度性能之峰值位置偏移量32較大之情形時,可認為傾斜較大。另一方面,圖14顯示有傾斜較小之情形時之解像力或對比度性能變化特性。傾斜較小之情形時,如圖14般中心部與周邊部之解像特性之峰值位置偏移量較小。因此,在傾斜校正「3」中,於解像力或對比度性能之峰值位置偏移量32超過特定值(例如30μm)之情形時,以使中心部與周邊部之解像力或對比度性能之峰值位置一致,且減少解像力或對比度性能之峰值位置偏移量之方式,移動透鏡單元吸取頭19,於傾斜校正完畢之狀態下,將鏡頭部50固定於感測部60。若進行傾斜校正,則周邊部之峰值位置將朝圖13之符號33所示之方向位移。
如圖11或圖15般於鏡頭部50暫時搭載於感測部60之狀態下,對感測部之一部分通電而使其進行拍攝,如圖15及圖16所示般使用配設於鏡頭部50之頂面側之調整板22,拍攝解像力或對比度確認用圖表。此時,使透鏡部50及透鏡單元吸取頭19、透鏡單元夾具、或吸取頭23上下移動,或者使透鏡部50中之可動部(鏡筒)上下活動,以變更透鏡部50與感測部60之間隔,對藉由有效像素區域8s生成之圖像之中心即圖像中心部(中心位置),與其周邊部之四處以上之解像力或對比度性能
變化特性進行比較。接著,如上述圖13般於解像力或對比度性能之峰值位置偏移量32大於特定值之情形時,由於傾斜較大,而以使解像力或對比度性能之峰值位置一致之方式,移動夾具或吸取裝置23,於傾斜校正完畢之狀態下,將鏡頭部50固定於感測部60。
光學構件搬送裝置90進而具備複數個調變轉移函數(modulation transfer function,以下稱作MTF)測定器21。
又,為進行傾斜校正「5」,如圖17及圖18所示般一面利用透鏡單元吸取頭19吸取鏡頭部50,一面使用設置於透鏡單元吸取頭19之中央部之較大之貫通孔19a,藉由配設於透鏡單元吸取頭19之頂面側之複數個MTF測定器21,與配設於鏡頭部50之背面側之MTF測定器21,進行透鏡部50之MTF散焦特性檢查,並對開口孔3a之中心部(中心位置)與其周邊部之4處以上之散焦特性(解像力或對比度性能變化特性)進行比較。由配置於鏡頭部50之頂面側之MTF測定器21之複數個照相機讀取由配置於鏡頭部50之背面側之MTF測定器21所放映出之(背面照射出)線之邊緣。
其結果係與上述圖13及圖14之圖表大致相同之結果,如圖13般解像力或對比度性能之峰值位置偏移量32大於特定值之情形時,由於以中心峰值為中心,對向位置之峰值朝反方向偏移,故以使解像力或對比度性能之峰值位置一致之方式,移動透鏡單元吸取頭19而進行傾斜校正,並於校正後之狀態下,將感測部50固定於感測部60。
在傾斜校正「6」中,如圖19及圖20所示,一面利用夾具或吸取裝置23保持鏡頭部50,並藉由配設於鏡頭部50之頂面側之複數個MTF測定器21,與配設於鏡頭部50之背面側之MTF測定器21,進行透鏡部50之MTF散焦特性檢查,並對開口孔3a之中心部(中心位置)與其周邊
部之4處以上之散焦特性(解像力或對比度性能變化特性)進行比較。
其結果係與上述圖13及圖14之圖表大致相同之結果,如圖13般解像力或對比度性能之峰值位置偏移量32大於特定值之情形時,由於以中心峰值為中心,對向位置之峰值向反方向偏移,故以使解像力或對比度性能之峰值位置一致之方式,移動夾具或吸取裝置23,並於傾斜校正後之狀態下,將感測部50固定於感測部60。
光學構件搬送裝置90進而具備傾斜測定機25。又,如圖21及圖22所示,在吸取頭14或LED照明燈13之上部放置鏡面24,對該鏡面上照射傾斜測定機之雷射,以測定傾斜的距離,測定鏡頭部50之移軸透鏡狀態,使鏡頭部50朝消除傾斜之方向傾斜,並於傾斜校正完畢之狀態下固定鏡頭部50與感測部60。作為使鏡頭部50朝消除傾斜之方向傾斜之方法,可採用與上述相同之方法。
本發明之光學構件搬送裝置(光學構件搬送裝置90),其特徵為:其係將組裝有透鏡(攝像透鏡71)之光學構件(鏡頭部50)搬送至具有光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之感測部(感測部60)之光入射側之特定位置而進行對位者;其包含保持機構,其具有吸附於上述光學構件(鏡頭部50)之光入射側之外表面即頂面而保持該光學構件(鏡頭部50),並變更該光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢之(i)吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19);及抵接於與上述光學構件(鏡頭部50)之上述頂面鄰接之側面而保持該光學構件(鏡頭部50),並變更該光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢之(ii)夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)中至少一者;且包含控制機構(控制部17),其於以上述保持機構保持上述光學構件之狀態下,控制上述保持機構即上述吸附頭(透鏡單元吸取頭
14、19)及上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)中至少一者,以使於設置有自高出該頂面之上方朝設置於上述光學構件(鏡頭部50)之該頂面之光入射用之開口孔(鏡筒3之開口孔3a)照射光之發光元件(小型LED照明燈13、20)之狀態下,基於藉由上述發光元件(小型LED照明燈13、20)之光於上述光學構件(鏡頭部50)之上述頂面之相反側即背面側投影上述開口孔(鏡筒3之開口孔3a)所得之投影圖像,將上述光學構件(鏡頭部50)搭載於上述感測部(感測部60)之上述特定位置。
根據上述構成,於頂面吸取透鏡單元並同時自頂面進行照射之方法中,藉由於鏡頭頂面之吸取頭內具備發光元件,可進行對鏡頭開口孔邊緣之圖像辨識,可以正確之光軸位置進行圖像辨識。藉此,可消除對相機模組進行小型化時之制約事項,即使無法從鏡頭部背面看到鏡筒筒部、對鏡頭部背面邊緣塗布著樹脂之區域變大之鏡頭部內存在傾斜,仍可於將其搭載於感測部時加以校正。若可予以校正,則可緩和構件之性能管理值。若可緩和,則可謀求成本降低,或可使用各種製品。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:於上述光學構件(鏡頭部50)上設置有圓筒狀鏡筒(鏡筒3),其係將上述透鏡(攝像透鏡71)收納於內部,且自上述光學構件(鏡頭部50)之上述頂面之相反側即背面側觀察時,該鏡筒(鏡筒3)之背面(內側邊緣3e、外側邊緣3ee)為圓形者;上述控制機構(控制部17)係基於上述投影圖像,對上述鏡筒(鏡筒3)之上述背面(內側邊緣3e、外側邊緣3ee)進行圖像辨識,若檢測到該背面因為移軸透鏡而變形為橢圓,則變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,以可校正該移軸透鏡之方式,控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置
23)中至少一者。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,由於對移軸透鏡進行校正,仍可對其進行改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述光學構件(鏡頭部50)之上述背面側具有直角形之外周緣(致動器單元之外緣4ee),且上述光學構件(鏡頭部50)具有自該背面側觀察時,於較該外周緣(致動器單元之外緣4ee)而更位於中心側具有圓形之緣之構件(支撐件2、鏡筒3);上述控制機構(控制部17)係基於上述投影圖像,自上述光學構件(鏡頭部50)之上述背面側對上述直角形之外周緣(致動器單元之外緣4ee)進行圖像辨識,若檢測到該直角形之外周緣(致動器單元之外緣4ee)因移軸透鏡而變化為梯形,或自上述光學構件之上述背面側對上述圓形之緣(支撐件2或鏡筒3之外緣或內緣邊緣),檢測到該圓形因移軸透鏡而變化為橢圓形,則以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,以進行校正傾斜之方式,控制(i)上述吸附頭(單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由圖像辨識之傾斜校正對其加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述光學構件具有致動器單元(致動器單元4);
上述光學構件搬送裝置(光學構件搬送裝置90)進而具備雷射位移計(雷射位移計18),其於上述光學構件(鏡頭部50)之上述背面側,一面對位於相對於上述光學構件(鏡頭部50)之光軸而垂直之同一平面內之至少三處各者照射雷射,一面求取距離;上述控制機構(控制部17)根據上述雷射位移計(雷射位移計18)之測量結果,測定上述光學構件(鏡頭部50)之移軸透鏡,以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,以校正該移軸透鏡之方式,控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由利用雷射位移計進行之傾斜測定校正對其加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述吸附頭(透鏡單元吸附頭14、19)設置有與上述開口孔具有同心圓之貫通孔(貫通孔14b、19a);上述光學構件搬送裝置(光學構件搬送裝置90)進而具備解像力或對比度確認用調整板(調整板22),其隔著上述貫通孔(貫通孔14b、19a)而於上述開口孔(開口孔3a)之相反側,利用上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)對解像力或對比度進行確認;於上述感測部(感測部60)之上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)動作之狀態下,上述控制機構(控制部17)控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者,於上述光學構件(鏡頭部50)暫時搭載於上述感測部(感測部60)之狀態下,變更上述光學構件(鏡頭部50)與上述光電
轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之距離;於上述距離變更期間,上述解像力或對比度確認用調整板(調整板22)經由上述貫通孔(貫通孔14b、19a),求取上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之中心位置,及其周邊至少四處之解像力或對比度;上述控制機構(控制部17)對上述中心位置與其周邊之彼此之解像力或對比度之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者,以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,校正傾斜。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由利用攝像進行之傾斜校正而對其加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述光學構件搬送裝置(光學構件搬送裝置90)進而具備解像力或對比度確認用調整板(調整板22),其對上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之解像力或對比度進行確認;於上述感測部(感測部60)之上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)動作之狀態下,上述控制機構(控制部17)控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者,於上述光學構件(鏡頭部50)暫時搭載於上述感測部(感測部60)之狀態下,變更上述光學構件(鏡頭部50)與上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之距離;
於上述距離變更期間,上述解像力或對比度確認用調整板(調整板22)求取上述光電轉換部(攝像感測器晶片8、有效像素區域8s)之中心位置及其周邊至少四處之解像力或對比度;上述控制機構(控制部17)對上述中心位置與其周邊之彼此之解像力之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制(i)上述吸附頭(單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者,以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,校正傾斜。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由傾斜校正對此加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述吸附頭設置有與上述開口孔具有同心圓之貫通孔;上述光學構件搬送裝置進而具備MTF測定器(MTF測定器21),其隔著上述貫通孔而配設於上述開口孔之相反側,及上述光學構件之背面側,並進行上述光學構件(鏡頭部50)之MTF散焦特性之檢查;利用上述MTF測定器(MTF測定器21)測定上述開口孔(開口孔3a)之中心位置及其周邊至少四處之散焦特性;上述控制機構(控制部17)對上述中心位置與其周邊之彼此之散焦特性之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,校正傾斜。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該
圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由以MTF測定進行之傾斜校正,對其加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述光學構件搬送裝置進而具備MTF測定器(MTF測定器21),其配設於上述光學構件(鏡頭部50)之頂面側與背面側,並進行上述光學構件之MTF散焦特性檢查;利用上述MTF測定器(MTF測定器21)測定上述開口孔(開口孔3a)之中心位置及其周邊至少四處之散焦特性;上述控制機構(控制部17)對上述中心位置與其周邊之彼此之散焦特性之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者,以變更上述光學構件(鏡頭部50)之位置及姿勢,校正傾斜。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由以MTF測定進行之傾斜校正,對此加以改善。
本發明之光學構件搬送裝置之一形態係除上述構成外,較佳為:上述光學構件搬送裝置之頂面側,或上述光學構件之頂面側設置有鏡面(鏡面24),進而具備傾斜測定機,其對上述鏡面照射雷射光,根據反射光測定傾斜;上述控制機構係根據上述傾斜測定機之測量結果測定上述光學構件之移軸透鏡,以變更上述光學構件之位置及姿勢、校正該移軸透鏡之方式,控制(i)上述吸附頭(透鏡單元吸取頭
14、19),及(ii)上述夾具或吸取裝置(夾具或吸取裝置23)至少一者。
根據上述構成,即使吸取頭之傾斜、夾具或吸取裝置之傾斜所引起之在與光軸垂直之方向之位置偏移(X-Y位置偏移)之大小藉由該圖像辨識方法而增加之情形時,仍可藉由以MTF測定進行之傾斜校正,對其加以改善。
另,本發明亦包含將光學構件定位於特定位置之定位方法。且,本發明亦可稱之為用以將光學構件定位於特定位置而校正該光學構件之位置及姿勢之校正裝置。
本發明並非限定於上述各實施形態,而可在請求項所揭示之範圍內進行各種變更,即使適當組合於不同之實施形態中分別揭示之技術手段所得之實施形態,仍包含在本發明之技術範圍內。進而,藉由組合於各實施形態分別揭示之技術手段,可形成新的技術特徵。
本發明可利用於相機模組之製造中。
1‧‧‧透鏡單元(光學構件)
2‧‧‧支撐件(圓形構件)
2e‧‧‧支撐件之內側邊緣
2ee‧‧‧支撐件之外側邊緣
3‧‧‧鏡筒(光學構件)
3a‧‧‧鏡筒之開口孔
3e‧‧‧鏡筒之內側邊緣
3ee‧‧‧鏡筒之外側邊緣
4‧‧‧致動器單元
4e‧‧‧致動器單元之內緣
12‧‧‧外緣
13‧‧‧小型LED照明燈(發光元件)
14‧‧‧透鏡單元吸取頭
14a‧‧‧吸取孔
14b‧‧‧貫通孔
15‧‧‧透鏡單元吸取管
16‧‧‧圖像辨識用相機單元
17‧‧‧控制部
80‧‧‧透鏡單元吸取單元
90‧‧‧光學構件搬送裝置
Claims (6)
- 一種光學構件搬送裝置,其特徵在於:其係將組裝有透鏡之光學構件搬送至具有光電轉換部之感測部之光入射側之特定位置而進行對位者;其包含保持機構,其具有吸附於上述光學構件之光入射側之外表面即頂面而保持該光學構件,並變更該光學構件之位置及姿勢之(i)吸附頭,及抵接於與上述光學構件之上述頂面鄰接之側面而保持該光學構件,並變更該光學構件之位置及姿勢之(ii)夾具或吸取裝置中至少一者;且包含控制機構,其於利用上述保持機構保持上述光學構件之狀態下,控制上述保持機構,以使於設置有自高出該頂面之上方朝設置於上述光學構件之該頂面且直徑較上述透鏡之直徑小之光入射用之開口孔照射光之發光元件之狀態下,基於藉由上述發光元件之光於上述光學構件之上述頂面之相反側即背面側投影上述開口孔所得之上述開口孔之邊緣之投影圖像,將上述光學構件搭載於上述感測部之上述特定位置。
- 如請求項1之光學構件搬送裝置,其中包含透鏡收納構件或透鏡卡環,其自上述光學構件之上述背面側觀察時包含具有直角形之外周緣之外殼,或於較該外周緣而更位於中心側具有圓形之緣;上述控制機構係基於上述投影圖像,自上述光學構件之上述背面側對上述直角形之外周緣進行圖像辨識,若檢測到該直角形之外周緣因移軸透鏡而變化為梯形,或自上述光學構件之上述背面側對上述圓形之緣進行圖像辨識,若檢測到該圓形因移軸透鏡而變化為橢圓形,則以變更上述光學構件之位置及姿 勢、校正傾斜之方式,控制上述保持機構。
- 如請求項1或2之光學構件搬送裝置,其中上述光學構件搬送裝置係於上述光學構件之背面側進而具備雷射位移計,其對位於相對於上述光學構件之光軸而垂直之同一平面內之至少三處分別照射雷射以求取距離;上述控制機構根據上述雷射位移計之測量結果,測定上述光學構件之移軸透鏡,並以變更上述光學構件之位置及姿勢以校正該移軸透鏡之方式,控制上述保持機構。
- 如請求項1之光學構件搬送裝置,其中上述保持機構具有設置有與上述開口孔具有同心圓之貫通孔之上述吸附頭;上述光學構件搬送裝置進而具備調整板,其隔著上述貫通孔而於上述開口孔之相反側,利用上述光電轉換部對解像力或對比度進行確認;於上述感測部之上述光電轉換部動作之狀態下,上述控制機構控制上述保持機構,於上述光學構件暫時搭載於上述感測部之狀態下,變更上述光學構件與上述光電轉換部之距離;於上述距離變更期間,上述調整板經由上述貫通孔,求取上述光電轉換部之中心位置,及其周邊至少四處之解像力或對比度;上述控制機構對上述中心位置與其周邊之彼此之解像力或對比度之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制上述保持機構,以變更上述光學構件之位置及姿勢,校正傾斜。
- 如請求項1之光學構件搬送裝置,其中上述保持機構具有設置有與上述開口孔具有同心圓之貫通孔之上述吸附頭; 上述光學構件搬送裝置進而具備MTF測定器,其隔著上述貫通孔而配設於上述開口孔之相反側,及上述光學構件之背面側,並進行上述光學構件之MTF散焦特性之檢查;利用上述MTF測定器測定上述開口孔之中心位置及其周邊至少四處之散焦特性;上述控制機構對上述中心位置與其周邊之彼此之散焦特性之峰值位置進行比較,並於彼此之峰值位置之差超過特定值之情形時,以使該彼此之峰值位置一致之方式,控制上述保持機構,以變更上述光學構件之位置及姿勢,校正傾斜。
- 如請求項1之光學構件搬送裝置,其中於上述光學構件搬送裝置之頂面側,或上述光學構件之頂面側設置有鏡面,且進而具備傾斜測定機,其對上述鏡面照射雷射光,根據反射光測定傾斜;上述控制機構係根據上述傾斜測定機之測量結果而測定上述光學構件之移軸透鏡,以變更上述光學構件之位置及姿勢、校正該移軸透鏡之方式,控制上述保持機構。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012237199 | 2012-10-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201416751A TW201416751A (zh) | 2014-05-01 |
TWI504962B true TWI504962B (zh) | 2015-10-21 |
Family
ID=50544438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102136222A TWI504962B (zh) | 2012-10-26 | 2013-10-07 | 光學構件搬送裝置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9521305B2 (zh) |
JP (1) | JP5960275B2 (zh) |
CN (1) | CN104704413B (zh) |
TW (1) | TWI504962B (zh) |
WO (1) | WO2014065058A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5927711B1 (ja) * | 2014-06-19 | 2016-06-01 | アキム株式会社 | レンズ素子搬送機構、コントローラ、光軸調整装置並びに、光学モジュール製造設備及びその製造方法 |
CN105592308A (zh) * | 2014-10-21 | 2016-05-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 测试图纸、采用该测试图纸的摄像模组检测方法及*** |
JP6606558B2 (ja) * | 2015-10-28 | 2019-11-13 | 京セラ株式会社 | カメラモジュール及びその製造方法 |
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2013
- 2013-09-24 WO PCT/JP2013/075689 patent/WO2014065058A1/ja active Application Filing
- 2013-09-24 JP JP2014543199A patent/JP5960275B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-24 US US14/436,961 patent/US9521305B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-24 CN CN201380052068.8A patent/CN104704413B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-07 TW TW102136222A patent/TWI504962B/zh not_active IP Right Cessation
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---|---|
CN104704413A (zh) | 2015-06-10 |
US20150256726A1 (en) | 2015-09-10 |
JPWO2014065058A1 (ja) | 2016-09-08 |
US9521305B2 (en) | 2016-12-13 |
CN104704413B (zh) | 2017-05-03 |
WO2014065058A1 (ja) | 2014-05-01 |
TW201416751A (zh) | 2014-05-01 |
JP5960275B2 (ja) | 2016-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |