CN112751997B - 摄像头模组及组装方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提供了一种摄像头模组及组装方法,属于电子技术领域。摄像头模组包括镜头和镜片,该组装方法包括:通过对镜头进行拍摄,获取镜头的轮廓轨迹,作为第一轮廓轨迹;通过对镜片进行拍摄,获取镜片上丝印孔的轮廓轨迹,作为第二轮廓轨迹;在保持镜头位置固定的情况下,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。本公开在组装过程中,直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,组装得到的摄像头模组不会受到中间的组装步骤的影响,尽可能地避免了产生组装公差,降低了摄像头模组的偏心度。

Description

摄像头模组及组装方法
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种摄像头模组及组装方法。
背景技术
摄像头模组是电子设备的重要组成部分,随着电子技术的发展和拍摄功能的广泛普及,人们对摄像头模组的要求也越来越高,不仅要求摄像头模组能够实现拍摄功能,还要求摄像头模组尽可能美观。
如图1所示,目前的摄像头模组包括镜头101、保护圈102和镜片103,镜片103上设置有丝印孔104。在组装摄像头模组时,先将镜头101安装于电子设备上预留的开孔105中,再将保护圈102套设于镜头101的外部,之后将镜片103架设于保护圈102上,使镜片103上的丝印孔104的圆心与镜头101的圆心重合。
上述组装过程包括多个组装步骤,每个组装步骤都可能会产生组装公差,导致丝印孔104的圆心与镜头101的圆心之间存在较大的距离,因此,摄像头模组存在较大的偏心度。
发明内容
本公开提供一种摄像头模组及组装方法,可以克服相关技术中摄像头模组存在较大的偏心度的问题,所述技术方案如下:
根据本公开实施例提供的第一方面,提供了一种摄像头模组的组装方法,所述摄像头模组包括镜头和镜片,所述方法包括:
通过对所述镜头进行拍摄,获取所述镜头的轮廓轨迹,作为第一轮廓轨迹;
通过对所述镜片进行拍摄,获取所述镜片上丝印孔的轮廓轨迹,作为第二轮廓轨迹;
在保持所述镜头位置固定的情况下,根据所述第一轮廓轨迹的圆心与所述第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制所述镜片移动,将所述镜片安装于所述镜头的上方,使所述丝印孔的圆心与所述镜头的圆心重合。
在一种可能实现方式中,所述方法还包括:
将所述镜头安装于电子设备上的开孔中。
在另一种可能实现方式中,所述电子设备包括外壳,所述外壳上设置有所述开孔。
在另一种可能实现方式中,所述方法还包括:将所述镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件;
所述将所述镜片安装于所述镜头的上方,包括:将所述镜片组件安装于所述镜头的上方,使所述丝印孔的圆心与所述镜头的圆心重合,且所述第一保护圈位于所述外壳的上方。
在另一种可能实现方式中,所述第一保护圈包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度;
所述将所述镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件,包括:
在所述镜片的下侧填充粘合材料;
将所述镜片安装于所述第一保护圈内,使所述第一部分套设于所述镜片的外侧,且所述第二部分位于所述镜片的下方,通过所述粘合材料与所述镜片粘合。
在另一种可能实现方式中,所述将所述镜头安装于电子设备上的开孔中,包括:
将第二保护圈套设于所述镜头的外侧,构成镜头组件;
将所述镜头组件安装于所述开孔中。
在另一种可能实现方式中,所述方法还包括:
在所述镜片的外侧套设第三保护圈,使所述第三保护圈位于所述第二保护圈的上方。
在另一种可能实现方式中,所述在所述镜片的外侧套设第三保护圈,使所述第三保护圈位于所述第二保护圈的上方,包括:
在所述镜片的外侧、所述第二保护圈的上方填充粘合材料;
在所述镜片的外侧套设所述第三保护圈,使所述第三保护圈通过所述粘合材料,与所述镜片和所述第二保护圈粘合。
在另一种可能实现方式中,所述方法还包括:
对组装后的摄像头模组进行保压。
在另一种可能实现方式中,所述方法应用于电荷耦合器件CCD设备,所述CCD设备包括摄像机、处理单元和可移动的抓取装置,所述摄像机与所述处理单元连接,所述处理单元与所述抓取装置连接;
所述摄像机用于对所述镜头进行拍摄,得到镜头图像,发送给所述处理单元;
所述摄像机还用于对所述镜片进行拍摄,得到镜片图像,发送给所述处理单元;
所述处理单元,用于接收所述镜头图像和所述镜片图像,对所述镜头图像进行识别,得到所述第一轮廓轨迹,对所述镜片图像进行识别,得到所述第二轮廓轨迹;
所述处理单元,还用于根据所述第一轮廓轨迹的圆心与所述第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制所述抓取装置移动,带动所述抓取装置抓取的所述镜片移动,将所述镜片安装于所述镜头的上方,使所述丝印孔的圆心与所述镜头的圆心重合。
根据本公开实施例提供的第二方面,提供了一种摄像头模组,所述摄像头模组包括镜头和镜片,所述摄像头模组采用第一方面所述的组装方法进行组装。
本公开实施例提供的摄像头模组及组装方法,通过对镜头进行拍摄,获取镜头的轮廓轨迹,作为第一轮廓轨迹,通过对镜片进行拍摄,获取镜片上丝印孔的轮廓轨迹,作为第二轮廓轨迹,在保持镜头位置固定的情况下,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。组装过程中,直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,组装得到的摄像头模组不会受到中间的组装步骤的影响,尽可能地避免了产生组装公差,降低了摄像头模组的偏心度。
并且,相关技术中由于摄像头模组存在较大的偏心度,造成视觉不良,因此,在镜头的丝印孔外侧通过印刷油墨的方式设置超级黑,遮挡镜头内部的结构,以改善视觉不良的问题,提高了生产成本。本公开实施例中,由于降低了偏心度,改善了摄像头位置的视觉不良问题,因此,不需要在镜头周边设置超级黑,降低了生产成本。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是相关技术中示出的一种摄像头模组的结构示意图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图;
图3是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图;
图4是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图;
图5是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图;
图6是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图;
图7是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图;
图8是根据一示例性实施例示出的一种多摄像头模组的组装示意图;
图9是根据一示例性实施例示出的一种镜头轮廓及丝印孔轮廓的示意图。
具体实施方式
为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
图2是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图,该摄像头模组包括镜头和镜片,如图2所示,该方法包括:
201、通过对镜头进行拍摄,获取镜头的轮廓轨迹,作为第一轮廓轨迹。
202、通过对镜片进行拍摄,获取镜片上丝印孔的轮廓轨迹,作为第二轮廓轨迹。
203、在保持镜头位置固定的情况下,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。
本公开实施例提供的方法,通过对镜头进行拍摄,获取镜头的轮廓轨迹,作为第一轮廓轨迹,通过对镜片进行拍摄,获取镜片上丝印孔的轮廓轨迹,作为第二轮廓轨迹,在保持镜头位置固定的情况下,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。组装过程中,直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,组装得到的摄像头模组不会受到中间的组装步骤的影响,尽可能地避免了产生组装公差,降低了摄像头模组的偏心度。
在一种可能实现方式中,该方法还包括:
将镜头安装于电子设备上的开孔中。
在另一种可能实现方式中,电子设备包括外壳,外壳上设置有开孔。
在另一种可能实现方式中,该方法还包括:将镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件;
将镜片安装于镜头的上方,包括:将镜片组件安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合,且第一保护圈位于外壳的上方。
在另一种可能实现方式中,第一保护圈包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度;
将镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件,包括:
在镜片的下侧填充粘合材料;
将镜片安装于第一保护圈内,使第一部分套设于镜片的外侧,且第二部分位于镜片的下方,通过粘合材料与镜片粘合。
在另一种可能实现方式中,将镜头安装于电子设备上的开孔中,包括:
将第二保护圈套设于镜头的外侧,构成镜头组件;
将镜头组件安装于开孔中。
在另一种可能实现方式中,该方法还包括:
在镜片的外侧套设第三保护圈,使第三保护圈位于第二保护圈的上方。
在另一种可能实现方式中,在镜片的外侧套设第三保护圈,使第三保护圈位于第二保护圈的上方,包括:
在镜片的外侧、第二保护圈的上方填充粘合材料;
在镜片的外侧套设第三保护圈,使第三保护圈通过粘合材料,与镜片和第二保护圈粘合。
在另一种可能实现方式中,该方法还包括:
对组装后的摄像头模组进行保压。
在另一种可能实现方式中,该方法应用于电荷耦合器件CCD设备,CCD设备包括摄像机、处理单元和可移动的抓取装置,摄像机与处理单元连接,处理单元与抓取装置连接;
摄像机用于对镜头进行拍摄,得到镜头图像,发送给处理单元;
摄像机还用于对镜片进行拍摄,得到镜片图像,发送给处理单元;
处理单元,用于接收镜头图像和镜片图像,对镜头图像进行识别,得到第一轮廓轨迹,对镜片图像进行识别,得到第二轮廓轨迹;
处理单元,还用于根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取装置移动,带动抓取装置抓取的镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,使丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。
摄像头模组包括镜头和镜片,相关技术中在组装摄像头模组时,先将镜头安装于电子设备上预留的开孔中,再将保护圈套设于镜头的外部,之后将镜片架设于保护圈上,使镜片上的丝印孔的圆心与镜头的圆心重合。安装时每个步骤都可能会产生组装公差,导致丝印孔的圆心与镜头的圆心之间存在较大的距离,摄像头模组存在较大的偏心度。
而本公开实施例提供了一种摄像头模组的组装方法,该组装方法能够直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,从而降低了摄像头模组的偏心度。该方法详见下述实施例。
图3是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图,图4是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图,如图3和图4所示,摄像头模组包括镜头和镜片,该组装方法应用于CCD(Charge-coupled Device,电荷耦合器件)设备,该方法包括:
301、将镜头401安装在电子设备上的开孔402中。
其中,电子设备可以为便携式、袖珍式、手持式等多种类型的设备,如手机、计算机、平板电脑等。
在电子设备上设置开孔402,开孔402的位置根据电子设备的需要进行设置,开孔402的尺寸根据安装的镜头401尺寸进行设置,开孔402的数量根据设置的摄像头模组数量进行设置。
电子设备上可以设置一个或者多个摄像头模组,当设置一个摄像头模组时,在电子设备上设置有一个用于安装镜头401的开孔402,当设置多个摄像头模组时,在电子设备上设置有用于安装镜头401的多个开孔402,开孔402的数量与摄像头模组的数量相等。
在一种可能实现方式中,电子设备包括外壳403,外壳403的材质可以为金属或者玻璃等,外壳403的内部形成内腔,在该内腔中可以设置多种电子器件。
因此,步骤301可以包括以下任一种方式:
未配置外壳的电子设备预留有用于放置镜头401的预设空间以及与该预设空间相对的开孔402,先将镜头401放置在该预设空间中,再将外壳403放置在镜头401的上侧,将电子设备、镜头401和外壳403固定连接,完成镜头401和外壳403的安装。
或者,先在电子设备上配置外壳403,外壳403上设置有开孔402,且外壳403形成的内腔中预留有用于放置镜头401的预设空间,该预设空间与该开孔402相对,则将镜头401通过该开孔402放置在该预设空间中,将镜头401和外壳403固定连接,完成镜头401的安装。
关于镜头401与外壳403的连接方式,在一种可能实现方式中,外壳403的下侧设置有粘合材料404,镜头401和外壳403之间通过粘合材料404连接,使镜头401与外壳403固定连接,从而将镜头401固定在电子设备的机身上。其中,粘合材料404可以为泡棉胶或者背胶等。
302、将镜片405安装于第一保护圈406内,构成镜片组件。
其中,镜片405上设置有丝印孔407,在镜片405进行安装之前,油墨通过丝印孔407印刷在镜片405上,得到用于安装的镜片405。
在一种可能实现方式中,镜片405的材质可以为玻璃或者其他材质。
关于镜片405与保护圈406的连接方式,在一种可能实现方式中,第一保护圈406包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度,在镜片405的下侧填充粘合材料;将镜片405安装于第一保护圈406内,使第一部分套设于镜片405的外侧,且第二部分位于镜片405的下方,镜片405通过下侧填充的粘合材料408与第一保护圈406的第二部分粘合。其中,粘合材料408可以为泡棉胶或者背胶等。
另外,当电子设备上设置有多个摄像头模组时,如果每个镜头401设置有单独的镜片405,则设置多个第一保护圈406,多个第一保护圈406的数量与多个镜头401的数量相同,将每个镜片405安装在对应的第一保护圈406内;如果多个镜头401公用一个镜片405,则设置有一个第一保护圈406,在公用的镜片405上,设置有对应数量的丝印孔407。
303、通过对镜头401进行拍摄,得到镜头图像,发送给处理单元。
CCD设备上设置有用于拍摄图像的摄像机,通过该摄像机对镜头401进行拍摄,将得到的镜片图像发送给处理单元。
在一种可能实现方式中,CCD设备上设置有用于放置镜头401的平台,将安装完成的镜头401固定在平台上,通过对镜头401进行拍摄,得到镜头图像。
其中,当电子设备上设置有多个摄像头模组时,需要对每个镜头401进行拍摄,如果每个镜头401设置有单独的镜片405,则对每个镜头401依次进行拍摄,得到每个镜头405单独的图像;如果多个镜头401公用一个镜片405,则对多个镜头401进行拍摄,得到的镜头图像中包括多个镜头401。
CCD设备上还设置有处理单元,处理单元与摄像机连接。摄像机将拍摄到的镜头图像发送给处理单元,处理单元对接收到的镜头图像进行后续处理。其中,处理单元与摄像机之间可以通过数据线、无线通信方式或者其他方式进行连接。
304、通过对镜片405进行拍摄,得到镜片图像,发送给处理单元。
CCD设备上设置有用于拍摄图像的摄像机,通过该摄像机对镜片405进行拍摄,将得到的镜片图像发送给处理单元。其中,用于拍摄镜片405的摄像机与步骤303中用于拍摄镜头401的摄像机可以相同,也可以不同。
在一种可能实现方式中,CCD设备上设置有用于放置镜片405的平台,将镜片405固定,通过对镜片405进行拍摄,得到镜片图像,将镜片图像发送给处理单元。
其中,当电子设备上设置有多个摄像头模组时,如果每个镜头401设置有单独的镜片405,则对每个镜片405依次进行拍摄;如果多个镜头401公用一个镜片405,则对镜片405拍摄,得到的镜片图像上包括完整的镜片405。
在另一种可能实现方式中,摄像机对镜片组件进行拍摄,得到镜片组件的图像,该图像包括镜片图像,将该图像发送给处理单元,处理单元从该图像中提取出镜片图像。
CCD设备上还设置有处理单元,处理单元与摄像机连接。摄像机将拍摄到的镜片图像发送给处理单元,处理单元对接收到的镜片图像进行后续处理。其中,处理单元与摄像机之间可以通过数据线、无线通信方式或者其他方式进行连接。
需要说明的是,CCD设备上配置的摄像机用于在组装过程中进行拍摄,而本公开实施例还会组装得到摄像头模组,组装得到的摄像头模组与CCD设备配置的摄像机不同。
305、处理单元接收镜头图像和镜片图像,对镜头图像进行识别,得到第一轮廓轨迹,对镜片图像进行识别,得到第二轮廓轨迹。
CCD设备上的处理单元用于对接收到的图像进行识别,先识别出图像中的圆形,再将圆形从图像中提取出来,得到该圆形的轮廓轨迹。对得到的轮廓轨迹进行拟合计算,得到该轮廓轨迹的圆心,进而确定该轮廓轨迹的圆心在CCD设备上的位置。
在一种可能实现方式中,对镜头图像进行识别,得到镜头401的轮廓轨迹,即第一轮廓轨迹,根据拟合算法确定第一轮廓轨迹的圆心,得到镜头的圆心在CCD设备上的位置。对镜片图像进行识别,得到镜片405上丝印孔的轮廓轨迹,即第二轮廓轨迹,根据拟合算法确定第二轮廓轨迹的圆心,得到镜片的圆心在CCD设备上的位置。根据第一轮廓轨迹的圆心和第二轮廓轨迹的圆心,确定两个圆心之间的距离。
其中,当电子设备上设置有多个摄像头模组时,如果每个镜头401设置有单独的镜片405,则得到多个镜头401的轮廓轨迹,分别得到每个镜头401的圆心位置,得到每个镜片405上丝印孔407的轮廓轨迹,分别得到每个丝印孔407的圆心位置。根据每个镜头401的圆心位置和丝印孔407的圆心位置,确定每个镜片405上的丝印孔407的圆心与对应的镜头401的圆心之间的距离。
如果多个镜头401公用一个镜片405,则得到多个镜头401的轮廓轨迹,分别得到每个镜头401的圆心位置,采用拟合算法对多个镜头401的轮廓轨迹进行拟合,在多个镜头401构成的结构上确定安装镜片405的拟合基准点。采用拟合算法,在镜片405上确定与上述拟合基准点对应的基准点,以便按照确定的两个基准点来进行安装。在计算拟合基准点时,可以根据不同摄像头模组对丝印孔407的要求进行相应的加权计算,加权比例可以根据需要进行设置。
例如,不同的摄像头模组对偏心度具有不同的要求,多个镜头401公用一个镜片405的情况下,多个摄像头模组的组装过程会相互影响,此时,可以对偏心度要求较高的摄像头模组为准来进行组装。
例如,由于广角摄像头模组的视场角较大,先满足广角摄像头模组的要求;变焦摄像头模组与定焦摄像头模组相比,变焦摄像头模组对丝印孔407的要求较高,因此先满足变焦摄像头模组的要求;主摄像头模组与副摄像头模组相比,主摄像头模组更重要,因此先满足主摄像头模组的要求。
306、根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取装置移动,带动抓取装置抓取的镜片组件移动,将镜片组件安装于镜头401的上方。
CCD设备上设置有抓取装置,抓取装置用于抓取镜片,带动镜片移动,实现镜片的安装。其中,抓取装置可以为抓手或者吸盘等。并且,抓取装置与处理单元连接,由处理单元来控制抓取装置的移动,带动镜片移动。
因此,处理单元根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取有镜片的抓取装置进行移动,使丝印孔407的圆心与镜头401的圆心在同一轴线上重合,然后控制抓取装置向下移动,将镜片组件安装在镜头401的上方,且第一保护圈406位于外壳403的上方。
其中,当电子设备上设置有多个摄像头模组时,如果每个镜头401设置有单独的镜片405,处理单元根据每个镜头401与对应的镜片405上的丝印孔407的圆心之间的距离,控制抓取装置依次对多个镜片进行安装;如果多个镜头401公用一个镜片405,处理单元根据确定的基准点,控制抓取装置对镜片进行安装。
需要说明的是,本实施例是以镜片组件为例进行说明,上述安装镜片的过程中,抓取装置抓取的是镜片组件。而上述步骤302为可选方案,在另一实施例中,步骤302也可以不执行,则步骤306中抓取装置直接抓取镜片,带动镜片移动,将镜片安装在镜头的上方。
关于外壳403与第一保护圈406的连接方式,在一种可能实现方式中,在第一保护圈406的下侧设置有粘合材料409,第一保护圈406通过粘合材料409与外壳403连接。其中,粘合材料409可以为泡棉胶或者背胶等。
在摄像头模组的组装过程中,采用粘合材料将各部分之间进行连接时,摄像头模组各部分之间的可能没有充分粘合,因此,可以采用保压装置对摄像头模组进行保压,使摄像头模组各个组件之间能够实现有效粘合。
举例来说,与相关技术中的摄像头模组相比较,由于本公开实施例的摄像头模组在结构上的改变,在安装过程中,保护圈的厚度减少了0.3毫米,外壳与保护圈连接的粘合材料占用的空间减小了0.2毫米,当本公开实施例中的摄像头模组应用在电子设备中时,可以在摄像头模组的位置减小0.5毫米的厚度。
本公开实施例提供的方法,将镜头安装在电子设备上的开孔中,将镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件,通过对镜头和镜片进行拍摄,得到镜头图像和镜片图像,发送给处理单元,处理单元接收镜头图像和镜片图像,对镜头图像进行识别,得到第一轮廓轨迹,对镜片图像进行识别,得到第二轮廓轨迹,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取装置移动,带动抓取装置抓取的镜片移动,将镜片安装于镜头的上方。组装过程中,直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,组装得到的摄像头模组不会受到中间的组装步骤的影响,尽可能地避免了产生组装公差,降低了摄像头模组的偏心度。
并且,相关技术中由于摄像头模组存在较大的偏心度,造成视觉不良,因此,在镜头的丝印孔外侧通过印刷油墨的方式设置超级黑,遮挡镜头内部的结构,以改善视觉不良的问题,提高了生产成本。本公开实施例中,由于降低了偏心度,改善了摄像头位置的视觉不良问题,因此,不需要在镜头周边设置超级黑,降低了生产成本。
采用图3所示的组装方法组装得到的摄像头模组如图4所示,该摄像头模组包括:镜头401和镜片405,镜片405上设置有丝印孔407;镜片405安装于镜头401的上方,使丝印孔407的圆心与镜头401的圆心重合。
在一种可能实现方式中,电子设备包括外壳403,外壳上设置有开孔402,镜头安装于该开孔402中。
在另一种可能实现方式中,镜片405安装于第一保护圈406内,构成镜片组件,镜片组件安装于镜头401的上方,且第一保护圈406位于外壳403的上方。
在另一种可能实现方式中,在镜片405的下侧设置有粘合材料408,镜片405通过该粘合材料408与第一保护圈406粘合。
在另一种可能实现方式中,第一保护圈406包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度,第一部分套设于镜片405的外侧,且第二部分位于镜片405的下方,通过粘合材料408与镜片405粘合。
图5是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的组装方法的流程图,图6是根据一示例性实施例示出的一种摄像头模组的结构示意图,如图5和图6所示,摄像头模组包括镜头和镜片,该组装方法应用于CCD设备,该方法包括:
501、将镜头组件安装在电子设备上的开孔中。
将镜头601与第二保护圈602固定连接,形成镜头组件,安装于电子设备上的开孔中。其中,镜头601与第二保护圈602可以通过粘合材料进行连接,该粘合材料可以为泡棉胶或者背胶等。
在一种可能实现方式中,电子设备设置有镜头安装座,将镜头601安装在镜头安装座中,将第二保护圈602与镜头安装座固定连接,形成镜头组件。
关于镜头601与第二保护圈602的连接方式,在一种可能实现方式中,第二保护圈602包括第一部分和第二部分,第一部分和第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度,第一部分与镜头601连接,第二部分位于外壳603的下方,与外壳603固定连接。
在一种可能实现方式中,电子设备设置有镜头安装座的情况下,第一部分的下侧设置有粘合材料,通过粘合材料,与镜头安装座固定连接。
其他实施方式与上述实施例中步骤301的实施方式类似。
502、通过对镜头601进行拍摄,得到镜头图像,发送给处理单元。
实施方式与上述实施例中步骤303的实施方式类似,区别在于本公开实施例中在拍摄镜头601时,实际上是对镜头组件进行拍摄,得到镜头组件的图像,该图像包括镜头图像,将该图像发送给处理单元,处理单元从该图像中提取出镜头图像。
503、通过对镜片604进行拍摄,得到镜片图像,发送给处理单元。
实施方式与上述实施例中步骤304的实施方式类似。
504、处理单元接收镜头图像和镜片图像,对镜头图像进行识别,得到第一轮廓轨迹,对镜片图像进行识别,得到第二轮廓轨迹。
实施方式与上述实施例中步骤305的实施方式类似。
505、根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取装置移动,带动抓取装置抓取的镜片604移动,将镜片604安装于镜头601的上方。
实施方式与上述实施例中步骤306的实施方式类似,区别在于本公开实施例中在安装镜片604时,实际上是将镜片604安装于镜头组件的上方,以使镜片604位于镜头601的上方。
506、在镜片604的外侧套设第三保护圈605,使第三保护圈605位于第二保护圈602的上方。
在一种可能实现方式中,在镜片604的外侧、第二保护圈602的上方填充粘合材料6010。在镜片604的外侧套设第三保护圈6010,使第三保护圈605通过粘合材料6010,与镜片604和第二保护圈602粘合。粘合材料609可以为泡棉胶、背胶或者点胶等。其中,如图7所示,在进行套设时,第二保护圈602和第三保护圈605直接进行接触的部分之间的间隙701应该为0毫米,能够避免第三保护圈605对镜片604的挤压。间隙702的大小在0.15毫米与0.2毫米之间,能够保证粘合材料6010的充分粘合。间隙703可以大于0.3毫米,可以保证镜片604在安装时有足够的空间可以左右移动进行调整,减小偏心度,同时也可以保证镜片604的外侧与第三保护圈605的有效粘合。
在一种可能实现方式中,在第三保护圈605的下侧设置有粘合材料,第三保护圈605通过粘合材料与镜片604的上侧进行粘合。其中,粘合材料可以为泡棉胶或者背胶等。其中,在组装时,粘合材料的厚度可以设置为大于0.1毫米,当第三保护圈605对镜片604进行挤压时,可以起到缓冲作用,降低镜片604破碎的风险。
另外,在套设第三保护圈605时,由于第三保护圈605的套设对镜头601和镜片604之间的位置关系没有影响,第三保护圈605的安装对偏心度不会产生影响,因此,第三保护圈605可以通过CCD设备进行套设,也可以人工进行套设。
在摄像头模组的组装过程中,采用粘合材料将各部分之间进行连接时,摄像头模组各部分之间的可能没有充分粘合,可以采用保压装置对摄像头模组进行保压,使摄像头模组各个组件之间能够实现有效粘合。
当设置有多个摄像头模组,且多个镜头公用一个镜片时,摄像头模组的组装方法与本实施例中的组装方法类似。
例如,图8是一种多摄像头模组的组装示意图,如图8所示,由上而下依次为第二保护圈602、镜片604和第三保护圈605。
其中,第二保护圈602上设置有多个定位孔607。三个镜头601公用一个镜片604,因此镜片604上设置有三个丝印孔。第三保护圈605上设置有多个定位柱608,且该多个定位柱608的位置与该多个定位孔607的位置匹配。
在进行组装时,将镜头601安装在第二保护圈602内,将镜头601和第二保护圈602安装在电子设备的开孔中,再沿着如图8中所示的箭头方向,在镜头601的上方安装镜片604,最后将第三保护圈605上的定位柱608***第二保护圈602上的定位孔607中,实现第二保护圈602与第三保护圈605的连接,完成摄像头模组的组装。
举例来说,相关技术中,如图9所示,镜头轮廓901的圆心902和丝印孔轮廓903的圆心904之间存在较大的偏心距离,导致摄像头模组存在较大的偏心度,为了不影响摄像头模组的拍摄功能,在设置丝印孔时,丝印孔尺寸要比镜头视场角尺寸大0.2毫米,丝印孔尺寸越大,越容易看到电子设备内部的结构,产生视觉不良。而采用本公开实施例中的组装方法,能够降低摄像头模组的偏心度,能够将丝印孔尺寸与镜头视场角尺寸之间的间距减小到0.1毫米以下,进而减小了丝印孔尺寸,改善了视觉不良。
本公开实施例提供的方法,将镜头组件安装在电子设备上的开孔中,通过对镜头和镜片进行拍摄,得到镜头图像和镜片图像,处理单元接收镜头图像和镜片图像,对镜头图像进行识别,得到第一轮廓轨迹,对镜片图像进行识别,得到第二轮廓轨迹,根据第一轮廓轨迹的圆心与第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制抓取装置移动,带动抓取装置抓取的镜片移动,将镜片安装于镜头的上方,在镜片的外侧套设第三保护圈,使第三保护圈位于第二保护圈的上方。组装过程中,直接根据镜头的轮廓轨迹的圆心和丝印孔的轮廓轨迹的圆心进行组装,组装得到的摄像头模组不会受到中间的组装步骤的影响,尽可能地避免了产生组装公差,降低了摄像头模组的偏心度。
例如,本公开实施例中,采用CCD设备进行组装时,根据CCD设备的组装精度,可以将摄像头模组的偏心度减小到0.05毫米。如果是多个摄像头模组的组装,当每个镜头设置有单独的镜片时,组装方式与单摄像头模组的组装方式相同,偏心度能够减小到0.05毫米,当多个镜头公用一个镜片时,与相关技术中的组装方法相比较,仍然能够有效降低了摄像头模组的偏心度。
采用图5所示的组装方法组装得到的摄像头模组如图6所示,该摄像头模组包括:镜头601和镜片604,镜片604上设置有丝印孔606;镜片604安装于镜头601的上方,使丝印孔606的圆心与镜头601的圆心重合。
在一种可能实现方式中,电子设备包括外壳603,外壳603上设置有开孔,镜头601安装于该开孔中。
在另一种可能实现方式中,第二保护圈602套设于镜头601的外侧,构成镜头组件,镜头组件安装于开孔中。
在另一种可能实现方式中,镜片604的外侧套设有第三保护圈605,第三保护圈605位于第二保护圈602的上方。
在另一种可能实现方式中,镜片604的外侧和第二保护圈602的上方设置有粘合材料,第三保护圈605通过粘合材料,与镜片601和第二保护圈602粘合。
需要说明的是,本公开实施例中,以镜头和镜片放置于水平方向上为例,以水平方向为基准区分内侧和外侧,以竖直方向为基准区分上方和下方。例如,如图4和图6,第三保护圈605位于镜片604的外侧,第三保护圈605位于第二保护圈602的上方。当然,本公开实施例仅是进行了示例性说明,在其他实施例中还可以以水平方向为基准区分上方和下方,以竖直方向为基准区分内侧和外侧,或者还可以采用其他方式进行说明。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种摄像头模组的组装方法,其特征在于,由电荷耦合器件CCD设备执行,所述CCD设备包括摄像机、处理单元和可移动的抓取装置,所述摄像机与所述处理单元连接,所述处理单元与所述抓取装置连接,所述摄像头模组包括镜头和镜片,所述方法包括:
通过所述摄像机对所述镜头进行拍摄,得到镜头图像,发送给所述处理单元;
通过所述摄像机对所述镜片进行拍摄,得到镜片图像,发送给所述处理单元;
通过所述处理单元分别接收所述镜头图像和所述镜片图像,对所述镜头图像进行识别,得到所述镜头图像中的圆形,提取所述镜头图像中的圆形,得到第一轮廓轨迹,根据拟合算法确定所述第一轮廓轨迹的圆心,对所述镜片图像进行识别,得到所述镜片图像中的圆形,提取所述镜片图像中的圆形,得到第二轮廓轨迹,根据所述拟合算法确定所述第二轮廓轨迹的圆心,所述第一轮廓轨迹为所述镜头的轮廓轨迹,所述第二轮廓轨迹为所述镜片上丝印孔的轮廓轨迹;
在保持所述镜头位置固定的情况下,通过所述处理单元,根据所述第一轮廓轨迹的圆心与所述第二轮廓轨迹的圆心之间的距离,控制所述抓取装置移动,带动所述抓取装置抓取的所述镜片移动,将所述镜片安装于所述镜头的上方,使所述丝印孔的圆心与所述镜头的圆心重合。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
将所述镜头安装于电子设备上的开孔中。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述电子设备包括外壳,所述外壳上设置有所述开孔。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:将所述镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件;
所述将所述镜片安装于所述镜头的上方,包括:将所述镜片组件安装于所述镜头的上方,使所述丝印孔的圆心与所述镜头的圆心重合,且所述第一保护圈位于所述外壳的上方。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一保护圈包括第一部分和第二部分,所述第一部分和所述第二部分之间构成的角度大于0度且小于180度;
所述将所述镜片安装于第一保护圈内,构成镜片组件,包括:
在所述镜片的下侧填充粘合材料;
将所述镜片安装于所述第一保护圈内,使所述第一部分套设于所述镜片的外侧,且所述第二部分位于所述镜片的下方,通过所述粘合材料与所述镜片粘合。
6.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将所述镜头安装于电子设备上的开孔中,包括:
将第二保护圈套设于所述镜头的外侧,构成镜头组件;
将所述镜头组件安装于所述开孔中。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述镜片的外侧套设第三保护圈,使所述第三保护圈位于所述第二保护圈的上方。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述在所述镜片的外侧套设第三保护圈,使所述第三保护圈位于所述第二保护圈的上方,包括:
在所述镜片的外侧、所述第二保护圈的上方填充粘合材料;
在所述镜片的外侧套设所述第三保护圈,使所述第三保护圈通过所述粘合材料,与所述镜片和所述第二保护圈粘合。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
对组装后的摄像头模组进行保压。
10.一种摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组包括镜头和镜片,所述摄像头模组采用如权利要求1-9任一项所述的组装方法进行组装。
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