TWI504464B - Defect correction device - Google Patents

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TWI504464B
TWI504464B TW098137218A TW98137218A TWI504464B TW I504464 B TWI504464 B TW I504464B TW 098137218 A TW098137218 A TW 098137218A TW 98137218 A TW98137218 A TW 98137218A TW I504464 B TWI504464 B TW I504464B
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Tatsuya Nakamura
Takayuki Akahane
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Olympus Corp
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    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
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Description

缺陷修正裝置 發明領域
本發明係有關於一種以雷射光修正平板顯示器(FPD)、半導體晶圓等基板之缺陷的缺陷修正裝置。
發明背景
習知,採取以加工頭將從雷射光源射出之雷射光照射至基板,而修正基板之缺陷之方式。如此進行缺陷之裝置已知有以光纖連接雷射振盪器及加工頭之雷射加工裝置(參照專利文獻1)。
上述專利文獻1記載之雷射加工裝置包含有固定於裝置端部之雷射振盪器、可在工作件上於水平2軸方向移動之可動式加工頭,並以光纖連結雷射振盪器與加工頭之間。
專利文獻1
日本專利公開公報平9-239578號
然而,上述專利文獻1記載之雷射加工裝置由於在以光纖分離之雷射振盪器及加工頭中僅使加工頭移動,故隨著加工頭之移動,光纖一再變形。
當光纖一再變形時,有耐久性降低,光纖之芯線產生龜裂,而無法以均一強度分布之雷射光進行工作件之加工之弊端。
又,當光纖一再變形時,由於光纖內之反射條件改變,故在光纖內傳送之雷射光之品質改變,而有無法以均一強度分布之雷射光進行基板之加工的弊端。
本發明之課題係提供可將具有均一強度分布之雷射光照射至基板之缺陷修正裝置。
為解決上述課題,本發明之缺陷修正裝置係以光纖將從雷射光源所射出之雷射光導光至加工頭,以修正基板上之缺陷部份者,其包含有:將前述基板保持在平面狀態的基板台;隔著前述基板台架設之門型高架;使前述基板台與前述高架中其中一者與另一者相對地移動之驅動機構;以可沿著前述高架之水平柱移動之狀態設置,並將前述雷射光與加工頭安裝成一體之安裝部;將一體地安裝於前述安裝部之前述雷射光源與前述加工頭間連結之光纖;及將前述光纖於相互不同之方向微小地彎曲,而調整光纖內之模態分布之複數個模態擾亂器。
在本發明中,由於雷射光源、光纖、加工頭及複數個模態擾亂器一體地移動,故雷射光源與加工頭之相對距離短,且光纖之安裝形狀固定,光纖不致產生變形。
是故,根據本發明,可將具有均一強度分布之雷射光照射至基板。
用以實施發明之最佳形態
以下,參照圖式,就本發明一實施形態之缺陷修正裝置作說明。
第1A圖及第1B圖係顯示本發明一實施形態之缺陷修正裝置1之平面圖及正面圖。
第2圖係用以說明缺陷修正裝置1之加工頭5之內部構造的概略結構圖。
第3A圖及第3B圖係用以說明缺陷修正裝置1之光纖8及模態擾亂器11、12之概略側面圖及概略正面圖。
缺陷修正裝置1係用於修復加工等,該修復加工係在液晶顯示器(LCD)等FPD之製程之光微影處理步驟形成有電路圖形之玻璃基板A檢測出配線部份之短路、光阻劑之溢出等缺陷時,以雷射光去除缺陷者。
如第1A圖及第1B圖所示,缺陷修正裝置1包含有使基板A在保持水平之平面狀態下浮起之浮起台2、在此浮起台2之側邊,吸附保持基板A之一側緣部(與搬送方向平行之一邊),將之於X方向搬送之吸附搬送台3、隔著浮起台2,於與基板搬送方向垂直相交之Y方向架設之門型高架(移動機構)4、沿著此高架4之水平柱20,於Y方向一體地移動之加工頭5及雷射光源單元(雷射電源6、雷射光源7、光纖8及2個模態擾亂器11、12)。
高架4具有用以使用以安裝加工頭5之頭安裝部18與用以安裝雷射電源6及雷射光源7之雷射光源單元安裝部19沿著水平柱20移動之移動機構。頭安裝部18以懸臂梁狀且以圖中未示之線性引導軌道及線性馬達可於Y方向移動之狀態設置於構成高架4之水平柱20之側邊。又,在頭安裝部18,將物鏡9朝向鉛直下方,而安裝有加工頭5。
雷射光源單元安裝部19係以可沿著設置於水平柱20上面之軌道21,於Y方向滑動之狀態支撐之滑件,於水平柱20之鉛直上方配置重量較大之雷射電源6及雷射光源7。
該等頭安裝部18及雷射光源單元安裝部19藉相互固定,而一體地於Y方向移動。
要使用缺陷修正裝置1,進行玻璃基板A之後述顯微鏡檢查及雷射加工,乃在以圖中未示之搬送機器人等使基板A載置浮起於浮起台2上之狀態下,以具有基準銷及壓制銷之基板排列機構23定位。定位後,使吸附搬送台3上升,以吸附部3a吸附玻璃基板A,使吸附搬送台3之線性馬達驅動,而沿著線性引導軌道於X方向搬送。
根據以配置於FDP製造線之圖形檢查裝置等界定之玻璃基板A之缺陷位置資訊,使加工頭5於Y方向移動,使吸附搬送台3於X方向移動,進行後述之顯微鏡檢查及雷射加工,藉此,可在玻璃基板A之幾乎全面範圍施行顯微鏡檢查及雷射加工。
在此,光纖8之入射側端面8a連接於雷射光源7,射出側端面8b連接於加工頭5之配置有投影透鏡(投影光學系統)41之入射埠側。
如第3A圖及第3B圖所示,於光纖8配置對光纖8從不同之方向施加按壓力,而生成微小彎曲之2個模態擾亂器11、12。又,光纖8形成有以與加工頭5之投影光學系統之光軸一致之狀態朝射出側端面8b延伸成一直線狀之直線部8c。此光纖8之直線部8c藉以固定構件將光纖8之一部份固定於雷射光源單元安裝部19,將光纖8之前端部安裝於加工頭5之輸入埠,而可將光纖8之射出側之一部份固定成直線狀。
入射側之模態擾亂器11係隔著光纖8,於光纖一側配置2根螺絲11a、11c,於在此2根螺絲11a、11c之間之光纖8之另一側配置1根螺絲11b而構成。中央之螺絲11b將光纖8按壓至X軸之負方向,兩端之螺絲11a、11c將光纖8按壓至X軸之正方向。藉此,從入射側端面8a於Y軸方向延伸之光纖8在XY平面於X軸方向微小地彎曲。此時,亦可將兩側之2根螺絲11a、11c換成固定銷,扭擰正中央之1根螺絲11b,而對光纖8施加按壓力,使其微小地彎曲。又,亦可藉將正中央之螺絲11b換成固定銷,扭擰兩側之螺絲11a、11c,而對光纖8施加按壓力,使其微小地彎曲。
又,射出側之模態擾亂器12亦與入射側之模態擾亂器11同樣地,以3根螺絲12a、12b、12c構成。中央之螺絲12b將光纖8按壓至Z軸之正方向,兩端之螺絲12a、12c將光纖按壓至Z軸之負方向。藉此,於Y軸方向延伸之光纖8在YZ平面於Z軸方向微小地彎曲。
此時,亦可亦將兩側之2根螺絲12a、12c換成固定銷,扭擰正中央之1根螺絲11b,而對光纖8施加按壓力,使其微小地彎曲。又,亦可藉將正中央之螺絲12b換成固定銷,扭擰兩側之螺絲12a、12c,而對光纖8施加按壓力,使其微小地彎曲。
此外,模態擾亂器11、12之各螺絲藉螺合在形成於模態擾亂器11、12之圖中未示之殼體等的螺孔,而可調整光纖之按壓量。
如上述,在本實施形態中,入射側模態擾亂器11及射出側模態擾亂器12可將光纖8於相互垂直相交之方向(X軸方向及Z軸方向)微小地彎曲。
在此,藉以各模態擾亂器11、12將光纖8微小地彎曲,可去除入射至為多模光纖之光纖8之雷射光的高次模,而獲得穩定之模態分布,因而,可以後述之加工頭5將具有均一之強度分布之雷射光照射至基板A。
再者,在本實施形態中,藉2個模態擾亂器11、12將光纖8於相互垂直相交之方向微小地彎曲,可較以2個模態擾亂器將光纖於同一方向微小地彎折之情形更確實地去除高次模,因而,可獲得更穩定之模式分布。
又,在本實施形態中,由於使用將光纖8於不同方向微小地彎曲之複數個模態擾亂器11、12,故可獲得較使用習知使光纖旋繞多次之模態擾亂器穩定之模式分布。
此外,在本實施形態中,由於2個模態擾亂器11、12使光纖8於相互垂直相交之方向蜿蜒,故可獲得非常穩定之模態分布,若複數個模態擾亂器中之2個模態擾亂器使光纖8蜿蜒之方向不同時,該等構成之角度雖以接近垂直為理想,但可較於同一方向微小地彎曲之情形,有效地去除高次模。
又,在本實施形態中,以模態擾亂器11、12之螺絲使光纖8蜿蜒,只要可將光纖8微小地彎曲,可使用銷、突起或者供光纖8***之孔或溝蜿蜒形成之構件等,宜使用不易使光纖8損傷者。
又,在本實施形態中,各模態擾亂器11、12以3根螺絲或銷之組合構成,亦可將螺絲或銷配置5根、7根之奇數根螺絲,而可於同一方向形成複數微小之彎曲。
本實施形態之直線部8c不是以固定光纖8之固定構件強制形成,而是因模態擾亂器11、12與加工頭5之位置關係,形成以一直線狀延伸,亦可藉以固定構件固定光纖8,而強制形成直線部8c。
此外,直線部8c之長度L要使雷射光之強度分布均一,以50mm為佳,較佳可為100mm以上。
又,在本實施形態,當驅動頭安裝部18時,頭安裝部18及雷射光源單元安裝部19一體地於Y方向驅動之結果,加工頭5及雷射單元(雷射電源6、雷射光源7、光纖8及模態擾亂器11、12)一體地於Y方向移動。即,即使使加工頭5移動,光纖8也不致變形,而在維持固定形態之狀態下,使其移動。
因此,由於即使加工頭5移動,雷射光源7、光纖8及模態擾亂器11、12一起移動,故光纖8不致變形,可將光纖8內之反射條件經常保持固定,而可使照射至基板A之雷射光之強度分布穩定。結果,可經常照射均一強度分布之雷射光,而可繼續高精確度之雷射加工。
又,由於在不使光纖8變形下結束,故可防止因一再使 用而易損傷之光纖8之惡化。
又,在本實施形態中,僅將較輕量之加工頭5安裝於懸臂梁狀之頭安裝部18,而將重量較大之雷射電源6及雷射光源7配置於門型水平柱20之鉛直上方,故於加工頭5移動時,可將施加於頭安裝部18之負荷抑制在最小限度。因而,可進行加工頭5之高精確度之移動,而可以良好精確度進行雷射加工。
又,在本實施形態中,以浮起台2使玻璃基板A浮起,而以吸附搬送台3使其於X方向移動,以高架4使加工頭5於Y方向移動,而進行在基板A之幾乎全面範圍之顯微鏡檢查及雷射加工,取而代之,亦可固定基板A,使高架4於X方向一直移動,而使加工頭5及雷射單元沿著高架4之水平柱20於Y方向移動。
以下,一面特別參照第2圖,一面就缺陷修正裝置1之加工頭5之內部結構等作說明。
雷射光源7係修復加工用光源。在本實施形態中,如第3A圖及第3B圖所示,採用具有雷射振盪器7a、結合透鏡7b、半反射鏡7c及LED光源7e之結構。
雷射振盪器7a係為可去除玻璃基板A上之缺陷,而將設定了波長、輸出之雷射光振盪者,舉例言之,可適合採用脈衝可振盪之YAG雷射等。振盪波長可按修復對象,切換複數振盪波長。
雷射振盪器7a電性連接於控制單元22,按來自控制單元22之控制信號,控制振盪。
半反射鏡7c將以雷射振盪器7a於X軸負方向振盪之雷射光朝結合透鏡7b於Y軸負方向反射。又,半反射鏡7c供從LED光源7e朝向結合透鏡7b於Y軸負方向射出之光透過。
由於半反射鏡7c將以雷射振盪器7a振盪之雷射光朝結合透鏡7b反射,而可配合裝置結構來決定雷射振盪器7a之振盪方向,故設計之自由度增加,並且可謀求省空間化。
結合透鏡7b係用以將從雷射振盪器7a射出之雷射光與光纖3光結合之光學元件。
光纖8係使以結合透鏡7b與光纖端面8a結合之雷射光在內部傳播而將之導引至加工頭5內,作為雷射光60,從光纖端面8b射出者。由於雷射光60在光纖8之內部傳播後射出,故即使雷射振盪器7a之雷射光為高斯分布,亦形成具光量分布均一化之擴大的光線。
此外,因第2圖係模式圖,故圖中顯示從雷射振盪器7a射出之雷射光光軸沿著Z方向,而在本實施形態,則如第3B圖所示,沿著X軸方向。惟,雷射振盪器7a之配置位置、姿勢不限於該等。
又,雷射光之均一化機構除了上述模態擾亂器11、12外,亦可為使用使用了其他光學元件、例如複眼透鏡、繞射元件、非球面透鏡或萬花筒型桿者等各種結構之均質機等的結構。
加工頭5於其殼體5a內保持有投影透鏡(投影光學系統) 41、空間調變元件42、照射光學系統43、觀察用光源44、觀察用成像透鏡45、拍攝元件46等光學元件或設備。
投影透鏡41係令固定於加工頭5之殼體5a之光纖8的光纖端面8b與空間調變元件42之基準面為共軛之關係的配置,係設定投影倍率,俾可使光纖端面8b之像照射空間調變元件42之調變區域全體之透鏡或透鏡群。
在第2圖中,投影透鏡41之光軸P1設定於在ZY平面,隨著從Y軸正方向朝向負方向,而從Z軸正方向朝向負方向之傾斜方向。
空間調變元件42係將從投影透鏡41投射之雷射光61空間調變者,由微小鏡陣列之DMD(Digital Mirror Device)構成,可控制搖動之複數微小鏡在矩形之調變區域內以等間距二維排列。
在本實施形態中,於雷射光61之光程上配置鏡47,將雷射光61之光軸P1於光軸P2之方向反射。而且雷射光61為沿著沿空間調變元件42基準面之法線之光軸P3作為啟動光62反射,而呈對空間調變元件42基準面之法線以所期角度入射之配置。此外,光軸P1、P2與啟動光62之光軸P3位於同一平面上。
照射光學系統43係構成將以空間調變元件42空間調變而朝一定方向反射之啟動光62之像以所期之倍率於玻璃基板A上成像之成像光學系統的光學元件群,成像透鏡48配置於空間調變元件42側,物鏡9配置於玻璃基板A側。
物鏡9由用以將玻璃基板A之抗蝕圖形加工之紫外線用物鏡等複數個物鏡構成。該等複數個物鏡以可以旋轉器機構切換之狀態保持,倍率彼此不同。因此,藉使旋轉器機構旋轉,切換物鏡9,可變更照射光學系統8之倍率。以下,只要未特別限制,物鏡9係指選擇構成照射光學系統43之透鏡。
又,在本實施形態中,成像透鏡48之光軸P4配置成與Y軸方向平行,物鏡9之光軸P5配置成與Z軸方向平行。
因此,於空間調變元件42與成像透鏡48間設置有反射啟動光62,使其沿著光軸P4入射之鏡49。而且於成像透鏡48與物鏡9間設置有反射透過成像透鏡48之光,使其沿著光軸P5入射之半反射鏡51。
如此進行,光軸P4、P5與光軸P1、P2、P3位於同一平面上。即,構成從雷射光源7a以空間調變元件42之在啟動狀態之微小鏡反射,經由照射光學系統43而到達基板A之第1光軸之光軸P1~P5皆位於同一平面上。
又,鏡49及半反射鏡51皆僅於X軸周圍傾斜。
觀察用光源44係產生用以照明玻璃基板A上之可加工區域內之觀察用光70的光源,設置於半反射鏡51與物鏡9間之光程之側邊。
於在半反射鏡51與物鏡9間之光程上與觀察用光源44相對之位置設置使以半反射鏡51反射之啟動光62透過,將觀察用光70朝向物鏡9反射之半反射鏡52。而且於觀察用光源44與半反射鏡52間設置有將觀察用光70集光成適宜徑之照明光束之集光透鏡53。此外,集光透鏡53之光軸P6可在第1光軸所在之平面上,亦可在交叉之位置。
觀察用光源44可採用諸如產生可視光之氙燈或LED等適宜光源。此外,亦可設置具有自動對焦用光源之自動對焦單元,以控制物鏡9之前側焦點位置。
觀察用成像透鏡(拍攝光學系統) 45係在半反射鏡51之上方側與物鏡9之光軸P5配置於同軸,用以將從以觀察用光70所照明之玻璃基板A反射,而以物鏡9所集光之光於拍攝元件(拍攝部) 46之拍攝面上成像的光學元件。因此,光軸P5兼作為從基板A經由拍攝光學系統,到達拍攝部之第2光軸。此外,拍攝元件46係將於拍攝面上成像之圖像光電轉換者,由CCD等構成。
控制單元22之裝置結構在本實施形態中,由以CPU、記憶體、輸入輸出部、外部記憶裝置等構成之電腦與適宜之硬體之組合組成。控制單元22係依具有操作面板、鍵盤、滑鼠等適宜之操作輸入機構之用戶介面的操作輸入,控制缺陷修正裝置1之動作者,電性連接於雷射光源7、空間調變元件42、拍攝元件46,而可控制各自之動作及動作時間。
控制單元22對雷射振盪器7a送出使雷射光振盪之控制信號,依按基板A而預先選擇之照射條件,從雷射振盪器7a使雷射光振盪。雷射光之照射條件有波長、光輸出、振盪脈衝寬度等。
業經振盪之雷射光以結合透鏡7b與光纖8之光纖端面8a光結合,以上述模態擾亂器11、12及直線部8c從光纖端面8b射出光強度分布已均一化之發散光之雷射光60。
此外,在本實施形態中,就進行在FPD製程製造之玻璃基板A之缺陷修正的缺陷修正裝置1作了說明,缺陷修正裝置1亦可使用作為進行半導體晶圓基板之缺陷修正者。
第4A圖及第4B圖係用以說明本發明一實施形態變形例之缺陷修正裝置之雷射光源17的概略側面圖。
此外,在第4A圖及第4B圖中,以括弧將結合透鏡17b、半反射鏡17c及鏡17d之可動方向附上符號。
本變形例之雷射光源17具有雷射振盪器17a、結合透鏡17b、作為反射構件之半反射鏡17c、及鏡17d。與上述實施形態之雷射光源7之不同主要係配置鏡17d之點以及結合透鏡17b、半反射鏡17c及鏡17d為可動式之點,與上述一實施形態同樣地,於光纖8配置有模態擾亂器11、12,且形成有直線部8c。
如第4B圖所示,從雷射振盪器17a於X軸負方向射出之雷射光如第4A圖所示,以鏡17d於Z軸正方向反射,進一步,以半反射鏡17c於Y軸負方向反射,而入射至結合透鏡17b。此外,半反射鏡17c使從作為顯示雷射照射位置之引導光之LED光源17e朝向結合透鏡7b於Y軸負方向射出的光透過。
而第2圖所示之空間調變元件42之微小鏡以等間距排列而於同一方向傾斜時,對雷射光P2作用作為繞射光柵。以鏡47反射之雷射光61按其波長與空間調變元件42之微小鏡的排列間距而繞射。
因此,藉調整投影光學系統41、空間調變元件42及鏡47之傾斜,而將繞射光導光至成像透鏡48之光軸P4,可獲得繞射效率高之雷射光。
此點本變形例之第4A圖及第4B圖所示之光纖8與上述一實施形態之第3A圖及第3B圖同樣地,除了從雷射光源7至投影光學系統41,以模態擾亂器11、12微小地彎曲,且形成直線部8c外,不進行留有多餘之鬆弛之繞圈。
本變形例之結合透鏡17b可與半反射鏡17c、鏡17d及雷射振盪器17a分開,於Y軸方向(光軸方向)移動,換言之,可調整與半反射鏡17c、鏡17d及雷射振盪器17a之相對位置,可容許隨著投影光學系統41之傾斜調整,光纖8之入射側端面8a往Y軸方向移動。
又,結合透鏡17b及半反射鏡17c可與鏡17d及雷射振盪器17a分開,於反射至鏡17d之雷射光之光軸方向的Z軸方向一體地移動,換言之,可調整與鏡17d及雷射振盪器17a之相對位置,而可容許隨著投影光學系統41之傾斜調整,光纖8之入射側端面8a往Z軸方向移動。
再者,結合透鏡17b、半反射鏡17c及鏡17d可與雷射振盪器17a分開,於Z軸方向(以雷射振盪器7a射出之雷射光之光軸方向)一體地移動,換言之,可調整與雷射振盪器17a之相對位置,可容許隨著投影光學系統41之傾斜調整,光纖8之入射側端面8a往X軸方向移動。
如以上,在本變形例中,結合透鏡17b以可調整與雷射振盪部17a之相對位置之狀態配置。又,結合透鏡17b及反射構件(半反射鏡17c及鏡17d)以可調整與雷射振盪器17a之相對位置之狀態配置。
因此,藉使結合透鏡17b、半反射鏡17c及鏡17d與雷射振盪器17a分開,適宜移動,而容許光纖8之入射側端面8a之XYZ軸3軸方向之移動。
是故,在本變形例中,可使連接於光纖8之投影光學系統41自由傾斜,因而,藉將繞射光導光至成像透鏡48之光軸P4,可獲得繞射效率高之雷射光。
1...缺陷修正裝置
2...浮起台
3...吸附搬送台
3a...吸附部
4...高架
5...加工頭
5a...殼體
6...雷射電源
7...雷射光源
7a,17a...雷射振盪器
7b,17b...結合透鏡
7c,17c,51,52...半反射鏡
7e,17e...LED光源
8...光纖
8a...入射側端面
8b...射出側端面
8c...直線部
9...物鏡
11,12...模態擾亂器
11a-11c,12a-12c...螺絲
17,60,61...雷射光
17d,47,49...鏡
18...頭安裝部
19...雷射光源單元安裝部
20...水平柱
21...軌道
22...控制單元
23...基板排列機構
41...投影透鏡
42...空間調變元件
43...照射光學系統
44...觀察用光源
45...觀察用成像透鏡
46...拍攝元件
48...成像透鏡
53...集光透鏡
62...啟動光
70...觀察用光
A...玻璃基板
L...長度
P1-P6...光軸
第1A圖係顯示本發明一實施形態之缺陷修正裝置之平面圖。
第1B圖係顯示本發明一實施形態之缺陷修正裝置之正面圖。
第2圖係用以說明本發明一實施形態之缺陷修正裝置之加工頭內部構造的概略結構圖。
第3A圖係用以說明本發明一實施形態之缺陷修正裝置之光纖及模態擾亂器的概略側面圖。
第3B圖係用以說明本發明一實施形態之缺陷修正裝置之光纖及模態擾亂器的概略正面圖。
第4A圖係用以說明本發明一實施形態變形例之缺陷修正裝置之雷射光源的概略側面圖。
第4B圖係用以說明本發明一實施形態變形例之缺陷修正裝置之雷射光源的概略正面圖。
7...雷射光源
7a...雷射振盪器
7b...結合透鏡
7c...半反射鏡
7e...LED光源
8...光纖
8a...入射側端面
8b...射出側端面
8c...直線部
11,12...模態擾亂器
11a-11c,12a-12c...螺絲
41...投影透鏡
L...長度

Claims (5)

  1. 一種缺陷修正裝置,係以光纖將從雷射光源所出射之雷射光導光至加工頭之投影光學系統,將從前述投影光學系統出射之雷射光以空間調變元件進行空間調變並通過物鏡,以修正基板上之缺陷部份者,其特徵在於,包含有:基板台,係將前述基板保持在平面狀態者;門型之高架,係隔著前述基板台架設者;雷射光源單元安裝部,係以可沿著前述高架之水平柱之上面移動之狀態設置,並安裝有前述雷射光源者;頭安裝部,一體地固定於前述雷射光源單元安裝部,並設置成可沿前述高架之水平柱之側邊移動,且安裝有前述加工頭;光纖,係將安裝於前述雷射光源單元安裝部之前述雷射光源與安裝於前述頭安裝部之前述加工頭間連結者;複數個模態擾亂器,係將前述光纖於相互正交之2方向微小地彎曲,並對該光纖調整按壓量,而調整前述光纖內之模態分布者;及固定構件,將前述光纖之出射側固定於前述雷射光源單元安裝部,前述光纖之出射側形成有直線部,該直線部是形成為使前述雷射光之強度分布均一的長度,且與前述投影光學系統之光軸一致地向出射側端面呈一直線狀延伸, 前述固定構件是固定於前述雷射光源單元安裝部,使前述直線部對前述投影光學系統之光軸成為一直線狀。
  2. 如申請專利範圍第1項之缺陷修正裝置,其中前述模態擾亂器隔著前述光纖,於前述光纖之一側配置2根螺絲,於成為此2根螺絲之間的前述光纖之另一側配置1根螺絲,使前述螺絲之至少1根螺合,而調整對前述光纖之按壓量。
  3. 如申請專利範圍第1項之缺陷修正裝置,其中前述模態擾亂器隔著前述光纖,於前述光纖之一側配置2根銷,於形成為此2根銷之間的前述光纖之另一側配置1根螺絲,使前述1根螺絲螺合,而調整對前述光纖之按壓量。
  4. 如申請專利範圍第1項之缺陷修正裝置,其中前述雷射光源具有:雷射振盪部,係用以將雷射光振盪者;及結合透鏡,係用以將從該雷射振盪部所振盪之雷射光結合於前述光纖之端部者;前述結合透鏡以可調整與前述雷射振盪部之相對位置之狀態配置。
  5. 如申請專利範圍第4項之缺陷修正裝置,其中前述雷射光源更具有用以使從前述振盪部振盪之雷射光反射至前述結合透鏡之反射構件,前述結合透鏡及前述反射構件以可調整與前述雷 射振盪部之相對位置之狀態配置,前述結合透鏡以可調整與前述反射構件之相對位置之狀態配置。
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