TWI503838B - 半導體記憶體設備讀取操作之控制電路 - Google Patents

半導體記憶體設備讀取操作之控制電路 Download PDF

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Description

半導體記憶體設備讀取操作之控制電路
本發明一般而言係關於一半導體記憶體設備,尤其係關於一半導體記憶體設備一讀取操作之一控制電路。
典型半導體記憶體設備利用具有複數個輸入/輸出接腳的單一連接埠,而使用一平行輸入/輸出系統與外部晶片組交換資料。因為該平行輸入/輸出可同時傳輸許多資料位元,所以該平行輸入/輸出具有一高速資料處理之一優點。
不過,該平行輸入/輸出具有一缺點,就是資料傳輸距離越遠,傳輸資料所需的匯流排數量就會增加,導致增加產品的單位成本。
傳統技術上使用一SERDES(串列器與解串列器),以補充該平行輸入/輸出的缺點。在該SERDES內,一半導體記憶體設備具有兩或多個連接埠,每一個連接埠都包含一個SERDES電路。每一個連接埠將外部輸入的序列信號轉換成並列信號並且傳輸至記憶體列,也將來自記憶體列所輸入的並列信號轉換成序列信號並輸出至外部。
根據這些操作,一SERDES型記憶體設備可減少所需的匯流排線數量。
在該SERDES內,每一個寫入/讀取指令執行至少兩次的寫入/讀取操作。因此,在具有四時脈CAS至CAS延遲「tCCD」的一SERDES型半導體記憶體設備內,應該在兩個時脈內執行一次寫入/讀取操作。
目前來說,此操作的時間間隔固定不變。因此,寫入/讀取操作執行的一個時間週期應該在2ns內,而目標頻率為1ns。也就是,用於控制第一寫入/讀取操作的欄位選擇信號「YI」以及用於控制第二寫入/讀取操作的欄位選擇信號「YI」應該不會延遲超過2ns。
此外,兩欄位選擇信號「YI」之間的時間間隔為對應至一高頻操作的固定值,並不考慮到該半導體記憶體設備的操作速度。因此,該半導體記憶體設備總是用預定最小限度來操作。
第一A圖和第一B圖為顯示用於一傳統SERDES半導體記憶體設備內指令處理程序的一電路圖。
首先,第一A圖為顯示一寫入操作的一電路圖。
首先,啟用由一指令解碼器(未顯示)所建立的一寫入指令「WT」,並供應至一欄位解碼器101。該欄位解碼器101接收一位址信號「ADD」及該寫入指令「WT」,並且建立與供應至該欄位解碼器101的一時脈信號「CLK」同步之一第一欄位選擇信號「YI1」及一第二欄位選擇信號「YI2」。該第二欄位選擇信號「YI2」可為經過一預定時間間隔延遲的一信號,例如兩個時脈信號週期,並且與該第一欄位選擇信號「YI1」同步。
進一步,資料輸入多工器「MUX1」、「MUX2」103、105每一個都接收該欄位選擇信號「YI1」、「YI2」和資料「DIN」,如此可將資料傳輸至一記憶體列。根據此一組態,該輸入資料「DIN」在經過根據來自一資料輸入墊「DQ」的一資料閃控信號「DQS」之一預定處理之後輸入至一個連接埠,並且並列。然後,該輸入資料「DIN」透過一全域輸入/輸出線「GIO」傳輸至該等資料輸入多工器103、105。
一寫入驅動器107透過一本機輸入/輸出線「LIO/LIOb」將接收自該等輸入多工器「MUX1」及「MUX2」的資料傳輸至記憶體列區塊,其中該多工器透過全域輸入/輸出線接收輸入資料。
例如:當針對一個寫入指令執行兩次寫入操作時,具有8位元的輸入資料並列成4位元與4位元,並且依序透過該GIO而輸入至該等輸入多工器「MUX1」和「MUX2」。進一步,該資料輸入多工器「MUX1」103根據該第一欄位選擇信號「YI1」透過該寫入驅動器107將第一4位元資料傳輸至該本機輸入/輸出線「LIO/LIOb」。此後,該資料輸入多工器「MUX2」105根據在一預定時間週期(即是兩個時脈)之後輸出的該第二欄位選擇信號「YI2」,透過該寫入驅動器107將第二4位元資料傳輸至該本機輸入/輸出線「LIO/LIOb」。
如上述,因為欄位選擇信號「YI1」和「YI2」都與寫入操作期間的時脈信號同步產生,所以可根據資料閃控信號在確切時間上將輸入的資料傳輸至記憶體列。
接下來,第一B圖為顯示一讀取操作的一電路圖。
隨著一讀取指令「RD」啟用,一欄位解碼器201接收一位址信號「ADD」及一讀取指令「RD」,並且輸出一欄位選擇信號「YI」。因此,一輸入/輸出感應放大器205透過該本機輸入/輸出線「LIO/LIOb」接收儲存在記憶體列區塊內的資料「DOUT」,接著放大並鎖定該資料。
為了回應一第一延遲單元215的一輸出信號,透過全域輸入/輸出線驅動器207、209以及多工器211,將該輸入/輸出感應放大器205所放大的資料傳輸至一管路鎖213。在此組態中,該第一延遲單元215將從一感應啟用信號產生器203輸出的一感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間量,然後輸出。
尤其是,根據從該第一延遲單元215輸出的一第一延遲信號「MAO<1>」,透過一全域輸入/輸出驅動器將來自該輸入/輸出感應放大器205的輸出信號一部份(第一資料群組)傳輸至該多工器211。然後根據從該第一延遲單元215輸出的一第二延遲信號「MAO<2>」,透過一全域輸入/輸出驅動器將來自該輸入/輸出感應放大器205的輸出信號剩餘部份(第二資料群組)傳輸至該多工器211。根據此組態,該第二延遲信號「MAO<2>」為將該第一延遲信號「MAO<1>」延遲一預定時間所獲得之值。
將第一資料群組輸入至該多工器211,並且應該在第二資料群組輸入至該多工器211之前儲存在該管路鎖213內。因此,由一第二延遲單元217所建立的第一和第二管路鎖控制信號「PIN1」、「PIN2」應該設計成,分別從該第一延遲單元215輸出的第一和第二延遲信號「MAO<1>」、「MAO<2>」具有相同延遲值。
如上所述,該第一延遲單元215及該第二延遲單元217設計成具有一固定延遲時間,而不管一半導體記憶體設備的操作速度。不過,該第一延遲單元215及該第二延遲單元217的位置設計成不同,因此設置該等延遲單元215、217具有確實相同延遲值有所困難。結果,發生已經傳輸至該全域輸入/輸出線的資料並未在正確時間上傳輸至該管路鎖213的問題。此問題在一高頻操作中會惡化,並且導致該半導體記憶體設備故障。
再者,因為套用至該第一延遲單元215及該第二延遲單元217的延遲時間為將該感應啟用信號「IOSTB」固定一預定時間所建立之值,該第一延遲單元215及該第二延遲單元217根據該固定值來操作,即使在一低頻率操作當中操作限度也足夠,如此將惡化該半導體記憶體設備的效率。
在此提供可根據一SERDES型半導體記憶體設備內一個時脈來執行一讀取操作的讀取操作之一控制電路。
一讀取操作的一控制電路利用將一資料輸出時間間隔變更成與根據一SERDES型半導體記憶體設備內一讀取操作的操作頻率中之時脈同步,以確定操作限度。
在本發明的一個具體實施例中,一半導體記憶體設備一讀取操作之一控制電路係屬於一SERDES型半導體記憶體設備一讀取操作之一控制電路,包含一第一延遲單元,其設置成利用接收一感應啟用信號「IOSTB」來建立與輸出一第一延遲信號至一第一全域輸入/輸出線驅動器,並且利用接收該感應啟用信號並利用延遲該感應啟用信號與一時脈同步來建立一第二延遲信號,來建立與輸出該第二延遲信號至一第二全域輸入/輸出線驅動器;以及一第二延遲單元,其設置成建立一管路鎖控制信號來回應該第一延遲信號與該第二延遲信號。
在本發明的其他具體實施例內,一半導體記憶體設備一讀取操作之一控制電路係屬於一SERDES型半導體記憶體設備一讀取操作之一控制電路,包含一第一延遲單元,其設置成利用接收一感應啟用信號「IOSTB」來建立與輸出一第一延遲信號至一第一全域輸入/輸出線驅動器,並且利用延遲該感應啟用信號與一時脈同步來建立一第二延遲信號,來建立與輸出該第二延遲信號至一第二全域輸入/輸出線驅動器;以及一第二延遲單元,其設置成利用接收一感應啟用信號「IOSTB」來建立一第三延遲信號並將該第三延遲信號當成一第一管路鎖控制信號來輸出,並且利用延遲該感應啟用信號與一時脈同步來建立一第四延遲信號並將該第四延遲信號當成一第二管路鎖控制信號來輸出。
底下將參閱名為「實施方式」的段落來說明這些與其他特色、態樣以及具體實施例。
以下,將參照附圖來詳細說明本發明的較佳具體實施例。
第二圖為顯示根據本發明一具體實施例的一讀取操作控制電路組態圖。
根據本發明一具體實施例一讀取操作之一控制電路包含一第一延遲單元315、一第二延遲單元317及一信號分隔單元319。
該第一延遲單元315接收來自一感應啟用信號產生器303的一感應啟用信號「IOSTB」,並且產生提供給一第一全域輸入/輸出線驅動器307的一第一延遲信號「MAO<1>」。該第一延遲單元315也利用延遲該感應啟用信號「IOSTB」與在該第一延遲單元315上接收的一時脈信號「CLK」同步來產生一第二延遲信號「MAO<2>」,並且提供該第二延遲信號「MAO<2>」給一第二全域輸入/輸出線驅動器309。
一第二延遲單元317產生一管路鎖控制信號「PIN」來回應從該第一延遲單元315輸出的第一延遲信號「MAO<1>」與第二延遲信號「MAO<2>」。
一信號分隔單元319由從該第二延遲單元317輸出的管路鎖控制信號「PIN」當中產生第一和第二管路鎖控制信號「PIN1」、「PIN2」。
以下將詳細說明包含上述讀取操作的控制電路之半導體記憶體設備的讀取操作。
隨著一讀取信號「RD」之啟用,一欄位解碼器301接收該讀取信號「RD」及一位址信號「ADD」,並且輸出一欄位選擇信號「YI」。一輸入/輸出感應放大器305透過一本機輸入/輸出線「LIO/LIOb」接收儲存在一記憶體列區塊內的資料「DOUT」,接著放大並鎖定該資料。
在從該感應啟用信號產生器303輸出該感應啟用信號「IOSTB」之後,該第一延遲單元315利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第一延遲信號「MAO<1>」。此後,一第一資料群組係被鎖定在該輸入/輸出感應放大器305內,並且根據該第一延遲信號「MAO<1>」透過一第一全域輸入/輸出線驅動器307傳輸至一多工器311。
輸入至該多工器311的第一資料群組儲存在該管路鎖313內,以回應從該信號分隔單元319輸出的第一管路鎖控制信號「PIN1」。
一第二資料群組接著鎖定在該輸入/輸出感應放大器305內,並且根據該第二延遲信號「MAO<2>」,其在該第一延遲單元315內利用延遲該感應啟用信號「IOSTB」與時脈「CLK」同步來產生,以透過一第二全域輸入/輸出線驅動器309傳輸至該多工器311。
此後,該第二資料群組被儲存在管路鎖313內,以回應從該信號分隔單元319輸出的一第二管路鎖控制信號「PIN2」。
如上所述,因為利用在已經輸出該第一延遲信號「MAO<1>」之後將該感應啟用信號「IOSTB」延遲成與該時脈同步而產生該第二延遲單元「MAO<2>」,所以可確定低頻率操作與讀取操作之間的限度。
儲存在該多工器311內的資料根據該管路鎖控制信號「PIN1」、「PIN2」傳輸至該管路鎖313,其中的控制信號係根據第一延遲信號「MAO<1>」及第二延遲信號「MAO<2>」所產生。因此,在資料傳輸至該多工器311的時間點與管路鎖313儲存資料的時間點並不重疊。
第三圖為顯示第二圖中所示該第一延遲單元315的組態圖。
如第三圖中所示,該第一延遲單元315設置成包含一第一延遲器401、一鎖403及一第二延遲器405。
該第一延遲器401利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第一延遲信號「MAO<1>」。該鎖403將該感應啟用信號「IOSTB」位移來與時脈「CLK」同步。然後該第二延遲器405利用將該鎖403之一輸出信號延遲一預定時間來輸出該第二延遲信號「MAO<2>」。
根據此組態,該鎖403包含將該感應啟用信號「IOSTB」延遲2位元,以回應該時脈「CLK」信號之一D正反器(圖未顯示)。較佳是該第一延遲器401及該第二延遲器405的延遲量設置成具有相同值。
第四圖為顯示第二圖中所示該第二延遲單元317的組態圖。
在本發明的較佳具體實施例中,該第二延遲單元317包含一邏輯元件,其係接收該第一延遲信號「MAO<1>」及該第二延遲信號「MAO<2>」,並且在每次啟用已接收信號其中之一時產生一個脈衝。例如:利用將一NOR閘與一反向器串聯來形成該邏輯元件,其中該邏輯元件的輸出脈衝為一管路鎖控制信號「PIN」,如第四圖中所示。
雖然圖未顯示,不過該信號分隔單元319包含一計數器。在此組態內,每次從該第二延遲單元317輸出一脈衝時就執行一計數操作。該計數值用來當成該第一和第二管路鎖控制信號「PIN1」、「PIN2」。
第五圖為顯示根據本發明其他具體實施例的讀取操作控制電路組態圖。
在如第五圖中所示根據本發明具體實施例的讀取操作之控制電路中,與第二圖中所示讀取操作的控制電路不同,一第二延遲單元321分別使用該感應啟用信號「IOSTB」及該時脈「CLK」來產生一第一管路鎖控制信號「PIN1」及一第二管路鎖控制信號「PIN2」。針對此操作,該第二延遲單元321如第三圖中所示來設置。
也就是,該第二延遲單元321也包含一第一延遲器,利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第一管路鎖控制信號「PIN1」;一鎖,用於該將感應啟用信號「IOSTB」位移來與該時脈「CLK」同步;及一第二延遲器利用將該鎖的輸出信號延遲一預定時間來輸出該第二管路鎖控制信號「PIN2」。
在此電路組態中,輸入至該第一延遲單元315的時脈「CLK」及輸入至該第二延遲單元321的時脈「CLK」應該受到控制,如此其間不具有一時間差。
在此具體實施例中,當資料被傳輸至該多工器311並且當該多工器311中儲存的資料傳輸至該管路鎖313,則使用以相同方式產生延遲信號,即是針對每一個延遲單元都使用相同信號輸入及相同電路組態。因此,在資料傳輸至該多工器311的時間點與該管路鎖313儲存資料的時間點並不重疊。
雖然上面已經說明特定具體實施例,吾人將瞭解所說明的具體實施例僅當範例。因此,此處說明的裝置與方法不應受限於所說明的具體實施例。而是,當與上述說明與附圖結合時,此處說明的裝置與方法應該只受限於底下的申請專利範圍。
101...欄位解碼器
103...資料輸入多工器
105...資料輸入多工器
107...寫入驅動器
201...欄位解碼器
203...感應啟用信號產生器
205...輸入/輸出感應放大器
207...全域輸入/輸出線驅動器
209...全域輸入/輸出線驅動器
211...多工器
213...管路鎖
215...第一延遲單元
217...第二延遲單元
301...欄位解碼器
303...感應啟用信號產生器
305...輸入/輸出感應放大器
307...第一全域輸入/輸出線驅動器
309...第二全域輸入/輸出線驅動器
311...多工器
313...管路鎖
315...第一延遲單元
317...第二延遲單元
319...信號分隔單元
321...第二延遲單元
401...第一延遲器
403...鎖
405...第二延遲器
以下將參閱附圖說明特徵、態樣與具體實施例,其中:
第一A圖及第一B圖為顯示用於一傳統SERDES型半導體記憶體設備中一指令處理程序之一電路圖;
第二圖為顯示根據本發明一具體實施例之讀取操作一控制電路組態圖;
第三圖為顯示第二圖中所示該第一延遲單元之一組態圖;
第四圖為顯示第二圖中所示該第二延遲單元之一組態圖;以及
第五圖為顯示根據本發明其他具體實施例之讀取操作一控制電路組態圖。
301...欄位解碼器
303...感應啟用信號產生器
305...輸入/輸出感應放大器
307...第一全域輸入/輸出線驅動器
309...第二全域輸入/輸出線驅動器
311...多工器
313...管路鎖
315...第一延遲單元
317...第二延遲單元
319...信號分隔單元

Claims (16)

  1. 一種用於一SERDES(串列器與解串列器)型半導體記憶體設備一讀取操作之控制電路,包含:一第一延遲單元,其設置成根據一已接收的感應啟用信號「IOSTB」來產生並輸出一第一延遲信號至一第一全域輸入/輸出線驅動器,並且根據該已接收的感應啟用信號並利用延遲該感應啟用信號與由該第一延遲單元接收之一時脈同步來產生一第二延遲信號,來產生並輸出該第二延遲信號至一第二全域輸入/輸出線驅動器;以及一第二延遲單元,其設置成產生一管路鎖控制信號來回應該第一延遲信號及該第二延遲信號。
  2. 如申請專利範圍第1項之一讀取操作之控制電路,其中該第一延遲單元包含:一第一延遲器,其設置成利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第一延遲信號;一鎖,其設置成將該感應啟用信號位移來與該時脈同步;以及一第二延遲器,其設置成利用將該鎖之一輸出信號延遲一預定時間來輸出該第二延遲信號。
  3. 如申請專利範圍第2項之一讀取操作之控制電路,其中該鎖為一正反器,其設置成延遲該感應啟用信號來回應該時脈。
  4. 如申請專利範圍第2項之一讀取操作之控制電路,其中該第一延遲器及該第二延遲器之延遲量相同。
  5. 如申請專利範圍第1項之一讀取操作之控制電路,其中該第 二延遲單元包含一邏輯元件,其設置成當該第一延遲信號及該第二延遲信號都輸入該第二延遲單元中並且當該輸入信號其中之一已啟用時輸出一脈衝。
  6. 如申請專利範圍第1項之一讀取操作之控制電路,進一步包含一信號分隔單元,其設置成根據從該第二延遲單元輸出並且在該信號分隔單元上接收該管路鎖控制信號,來輸出一第一管路鎖控制信號及一第二管路鎖控制信號。
  7. 如申請專利範圍第6項之一讀取操作之控制電路,其中該信號分隔單元包含一計數器,其設置成接收來自該第二延遲單元之管路鎖控制信號,並計數且輸出來自該第二延遲單元該管路鎖控制信號之脈衝數量。
  8. 一種用於一SERDES(串列器與解串列器)型半導體記憶體設備一讀取操作之控制電路,包含:一第一延遲單元,其設置成根據一已接收的感應啟用信號「IOSTB」來產生並輸出一第一延遲信號至一第一全域輸入/輸出線驅動器,並且根據利用將該感應啟用信號延遲成與由該第一延遲單元所接收之一時脈同步來接收該感應啟用信號,來產生並輸出一第二延遲信號至一第二全域輸入/輸出線驅動器;以及一第二延遲單元,其設置成利用接收該感應啟用信號「IOSTB」來產生一第三延遲信號,並將該第三延遲信號當成一第一管路鎖控制信號來輸出,並且利用延遲該已接收的感應啟用信號與該時脈同步,來產生一第四延遲信號並將該第四延遲信號當成一第二管路鎖控制信號來輸出。
  9. 如申請專利範圍第8項之一讀取操作之控制電路,其中該第一延遲單元包含:一第一延遲器,其設置成利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第一延遲信號;一鎖,其設置成將該感應啟用信號位移來與該時脈同步;以及一第二延遲器,其設置成利用將該鎖之一輸出信號延遲一預定時間來輸出該第二延遲信號。
  10. 如申請專利範圍第9項之一讀取操作之控制電路,其中該鎖為一正反器,其設置成延遲該感應啟用信號來回應該時脈。
  11. 如申請專利範圍第9項之一讀取操作之控制電路,其中該第一延遲器及該第二延遲器之延遲量相同。
  12. 如申請專利範圍第8項之一讀取操作之控制電路,其中該第二延遲單元包含:一第一延遲器,其設置成利用將該感應啟用信號「IOSTB」延遲一預定時間來輸出該第三延遲信號;一鎖,其設置成將該感應啟用信號位移來與該時脈同步;以及一第二延遲器,其設置成利用將該鎖之一輸出信號延遲一預定時間來輸出該第四延遲信號。
  13. 如申請專利範圍第12項之一讀取操作之控制電路,其中該鎖為一正反器,其設置成延遲該感應啟用信號來回應該時脈。
  14. 如申請專利範圍第12項之一讀取操作之控制電路,其中該第一延遲器及該第二延遲器之延遲量相同。
  15. 一種用於一SERDES(串列器與解串列器)型半導體記憶體設備之一讀取操作之控制電路,包含:一第一延遲單元,其輸出一第一延遲信號至一第一輸入/輸出線驅動器,並且輸出與一時脈同步的一第二延遲信號至一第二輸入/輸出線驅動器;以及一第二延遲單元,其輸出一控制信號來回應該第一延遲信號與該第二延遲信號。
  16. 一種用於一SERDES(串列器與解串列器)型半導體記憶體設備之一讀取操作之控制電路,包含:一第一延遲單元,其輸出一第一延遲信號至一第一線驅動器,並且輸出與一時脈同步的一第二延遲信號至一第二線驅動器;以及一第二延遲單元,其根據一第三延遲信號來輸出一第一控制信號,並且根據與該時脈同步的一第四延遲信號來輸出一第二控制信號。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101103066B1 (ko) * 2010-02-26 2012-01-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 어드레스 지연 회로
KR101212760B1 (ko) * 2010-10-29 2012-12-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 입출력 회로 및 방법 및 이를 포함하는 시스템
KR101839892B1 (ko) 2011-11-29 2018-03-19 에스케이하이닉스 주식회사 파이프 래치 제어회로 및 이를 활용한 반도체 집적회로
KR101563772B1 (ko) * 2012-01-20 2015-10-27 충북대학교 산학협력단 고속 인터페이스용 서데스
KR101980148B1 (ko) * 2013-05-23 2019-05-20 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치
KR20160068561A (ko) 2014-12-05 2016-06-15 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 출력 회로, 이를 구비하는 반도체 메모리 장치 및 동작방법
KR102518983B1 (ko) * 2016-05-18 2023-04-07 에스케이하이닉스 주식회사 직/병렬화 회로 및 이를 이용한 데이터 처리 시스템
US10460235B1 (en) 2018-07-06 2019-10-29 Capital One Services, Llc Data model generation using generative adversarial networks
US10372967B1 (en) 2018-07-18 2019-08-06 Intervet Inc. Automated parasite analysis system
CN112634952B (zh) * 2019-10-09 2024-04-30 华邦电子股份有限公司 存储器装置及其数据读取方法
CN111009271B (zh) * 2019-11-18 2020-09-29 广东高云半导体科技股份有限公司 基于fpga的psram存储器初始化方法、装置、设备及介质
CN111934655B (zh) * 2020-07-28 2023-03-28 新华三半导体技术有限公司 一种脉冲时钟产生电路、集成电路和相关方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5883851A (en) * 1997-03-18 1999-03-16 Samsung Electronic Co., Ltd. Semiconductor memory device and a reading method thereof
US20030189857A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-09 Nanya Technology Corporation Semiconductor memory device
US6721213B2 (en) * 2001-08-30 2004-04-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic circuit and semiconductor storage device
US6944090B2 (en) * 2003-06-30 2005-09-13 International Business Machines Corporation Method and circuit for precise timing of signals in an embedded DRAM array
US7208975B1 (en) * 2005-01-20 2007-04-24 Lattice Semiconductor Corporation SERDES with programmable I/O architecture
TW200805373A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Samsung Electronics Co Ltd A multi-port semiconductor device and method thereof
US20080042713A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Ati Technologies Inc. Sense amplifier based flip-flop

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3183321B2 (ja) * 1995-11-10 2001-07-09 日本電気株式会社 半導体記憶装置
JP3334589B2 (ja) * 1998-01-13 2002-10-15 日本電気株式会社 信号遅延装置及び半導体記憶装置
JP4392681B2 (ja) * 2002-11-15 2010-01-06 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100719146B1 (ko) * 2005-09-29 2007-05-18 주식회사 하이닉스반도체 직렬 입/출력 인터페이스를 가진 멀티 포트 메모리 소자
US7369453B2 (en) * 2006-02-28 2008-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Multi-port memory device and method of controlling the same
JP4470183B2 (ja) * 2006-08-28 2010-06-02 エルピーダメモリ株式会社 半導体記憶装置
KR100871377B1 (ko) * 2007-02-14 2008-12-02 주식회사 하이닉스반도체 파이프 래치 장치 및 파이프 래치 방법
KR101213175B1 (ko) 2007-08-20 2012-12-18 삼성전자주식회사 로직 칩에 층층이 쌓인 메모리장치들을 구비하는반도체패키지

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5883851A (en) * 1997-03-18 1999-03-16 Samsung Electronic Co., Ltd. Semiconductor memory device and a reading method thereof
US6721213B2 (en) * 2001-08-30 2004-04-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic circuit and semiconductor storage device
US20030189857A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-09 Nanya Technology Corporation Semiconductor memory device
US6944090B2 (en) * 2003-06-30 2005-09-13 International Business Machines Corporation Method and circuit for precise timing of signals in an embedded DRAM array
US7208975B1 (en) * 2005-01-20 2007-04-24 Lattice Semiconductor Corporation SERDES with programmable I/O architecture
TW200805373A (en) * 2006-05-19 2008-01-16 Samsung Electronics Co Ltd A multi-port semiconductor device and method thereof
US20080042713A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Ati Technologies Inc. Sense amplifier based flip-flop

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Publication number Publication date
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