TWI500853B - 具有防滑功能的螺絲及使用該螺絲的電子裝置 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種具有防滑功能的螺絲,還涉及一種使用該螺絲的電子裝置。
隨著電腦產業的迅速發展,微處理晶片等發熱電子元件產生的熱量愈來愈多,為了將這些熱量散發出去以保障電子元件的正常運行,業界採用在電子元件上貼設散熱器以對發熱電子元件進行散熱。此種散熱器通常藉由螺絲固定在電路板上的。
然,當將該散熱器固定至該電路板上時,需要用電動起子快速擰緊螺絲,從而將散熱器裝設在電路板上。通常情況下,電動起子會因為轉速快而發生打滑的現象,這樣極易損壞周邊的其他電子元件。
鑒於此,有必要提供一種能夠防止打滑的螺絲及使用該螺絲的散熱裝置。
一種具有防滑功能的螺絲,包括一螺頭及自該螺頭一端延伸的呈長條狀的螺桿,該螺桿遠離螺頭的一端的外表面上形成有螺紋部,該螺頭具有朝向螺桿方向的底面以及與該底面相鄰的環形側面,該螺絲還包括一套設於該螺頭上的第一彈簧,該第一彈簧圍繞該螺頭的側面且該第一彈簧的頂端高於該螺頭的頂端。
一種使用如上所述螺絲的電子裝置,還包括一散熱裝置、一電路板及一設置於該電路板上的發熱元件,該散熱裝置貼合於該發熱元件上,該螺絲將該散熱裝置結合於該電路板上。
與先前技術相比,本發明藉由在螺絲的螺頭周緣設置一第一彈簧部,可防止起子等其他物件在鎖固過程中發生滑落,減少對周邊元件的破壞,且組裝方便。
請另參閱圖1及圖2,其所示為本發明第一實施例的一螺絲30的立體圖。
螺絲30包括一螺頭31、一螺桿32和一彈簧33。
螺頭31大致呈圓柱體狀,其具有一底面311和一自底面311的周緣向上延伸的圓環的側面312。螺頭31的頂端中心向內有一“十”字形凹陷,用以方便起子等物體鎖固螺絲30時找準位置且施力旋轉。可以理解地,螺頭31的頂端中部向內的凹陷亦可呈“一”字形或其他形狀。
該螺桿32包括一本體321及自本體321向遠離螺頭31的一側延伸的螺紋部322。本體321為一圓柱體,自螺頭31的中部垂直延伸形成。本體321的直徑小於螺頭31的直徑。螺紋部322自本體321的末端中部向下延伸,其直徑小於本體321的直徑。可以理解地,螺紋部322的直徑可與本體321的直徑相等。
彈簧33包括均呈柱狀的第一彈簧部331及第二彈簧部332,第一彈簧部331的內徑大於第二彈簧部332的內徑。第一彈簧部331圍繞該螺頭31的側面312上,且第一彈簧部331的頂端高於螺頭31的頂端。第二彈簧部332設置於螺絲30的本體321及螺紋部322的週邊,且其底端高於螺紋部322的底端,當然,第二彈簧部332的底端亦可與螺紋部322的底端平齊。第二彈簧部332的外徑小於螺頭31的直徑而大於散熱裝置10的基板12的第一通孔122的孔徑。第一彈簧部331與第二彈簧部332於螺頭31的底面311上連接成一整體,第一彈簧部331圍繞螺頭31的側面312上且第一彈簧部331的頂端高於螺頭31的頂端,用以防止起子等物體在鎖固過程中打滑,從而減少起子等物體在鎖固過程中對其周邊的電子元器件的破壞。第二彈簧部332主要起壓縮鎖固的作用。可以理解地,第一彈簧部331的內徑亦可從下而上逐漸增加,只要其超出螺頭31的高度即可。
請另參閱圖3及圖4,其所示為本發明第二實施例的一螺絲30a的立體圖。該實施例與第一實施例相似,其區別在於:本實施例中,螺絲30a僅包括一套設於螺頭31上的第一彈簧部331a。該第一彈簧部331a的形狀與第一實施例中的第一彈簧部331相同,第一彈簧部331a的底端固定於本體321靠近螺頭31的一端,第一彈簧部331a的頂端超出螺頭31,用以防止起子等其他物件在鎖固過程中打滑,從而減少其對其周邊元件的破壞。可以理解地,第一彈簧部331a的內徑亦可從下而上逐漸增加,只要其超出螺頭31的高度即可。
請參閱圖5,其所示為本發明第三實施例的一電子裝置1的剖視圖。電子裝置1包括一散熱裝置10、一電路板20及複數個第一實施例中的螺絲30,電路板20上設有一發熱元件21。散熱裝置10藉由螺絲30固定在電路板20上並與發熱元件21相貼合,用於對發熱元件21進行散熱。
散熱裝置10包括一基板12與設置於基板12上的複數個散熱鰭片14。
該基板12為一方形的導熱板體。該基板12上形成複數個間隔的第一通孔122,且每一第一通孔122內壁設有與螺紋部322相適應的內螺紋。每一第一通孔122用於與一對應的螺絲30配合。這些散熱鰭片14均垂直設置於基板12上,且相互平行等距離間隔設置。
電路板20上間隔設置有與第一通孔122對應的第二通孔22。每一第二通孔22的內壁設有與螺紋部322相適應的內螺紋。
組裝電子裝置1時,首先將螺絲30的本體321及螺紋部322穿過彈簧33的第一彈簧部331,由於第二彈簧部332的內徑較螺頭31的直徑小,且第一彈簧部331的內徑較螺頭31的直徑大,故螺頭31卡設置於彈簧33中,其底面311抵頂於第二彈簧部332的頂端,且第一彈簧部331的頂端超出螺頭31,螺紋部322外露於第二彈簧部332。然後將螺紋部322對準散熱裝置10的基板12的第一通孔122,並將起子等其他物件的尖部置入螺頭31頂部的“十”字形凹陷中並施力旋擰,由於彈簧33的第一彈簧部331的作用,可防止起子等物體在鎖固時發生滑落,從而避免了對周邊其他元件的破壞。再用螺紋部322與散熱裝置10的基板12的第一通孔122的內螺紋螺合,此時,彈簧33的第二彈簧部332被壓縮變形而其相對的兩端分別抵頂螺頭31及散熱裝置10的基板12。繼續向下旋擰螺絲30,第二彈簧部332繼續被壓縮,螺紋部322與電路板20的第二通孔22的內螺紋螺合,直至螺紋部322外露於電路板20。此時可根據第二彈簧部332的壓縮距離來調節散熱裝置10與電路板20間的結合力大小。藉此,基板12的底部與發熱元件21緊密貼設,從而可快速吸收發熱元件21產生的熱量並散發出去。
本發明藉由在螺絲30的螺頭31周緣設置一第一彈簧部331/331a,可防止起子等其他物件在鎖固過程中發生滑落,減少對周邊元件的破壞,且組裝方便。
本發明中的螺絲30亦可用於其他兩個物體間的鎖合,並不局限於以上三個實施例的使用。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1...電子裝置
10...散熱裝置
12...基板
122...第一通孔
14...散熱鰭片
20...電路板
21...發熱元件
22...第二通孔
30、30a...螺絲
31...螺頭
311...底面
312...側面
32...螺桿
321...本體
322...螺紋部
33、33a...彈簧
331、331a...第一彈簧部
332...第二彈簧部
圖1為本發明第一實施例的螺絲的立體組裝圖。
圖2為圖1中的螺絲的立體分解圖。
圖3為本發明第二實施例的螺絲的立體組裝圖。
圖4為圖3中的螺絲的立體分解圖。
圖5為本發明第三實施例的剖視圖。
30...螺絲
31...螺頭
32...螺桿
321...本體
322...螺紋部
33...彈簧
331...第一彈簧部
332...第二彈簧部
Claims (10)
- 一種具有防滑功能的螺絲,包括螺頭和自該螺頭一端延伸的呈長條狀的螺桿,該螺桿包括與該螺頭相連的本體及相對遠離該螺頭的螺紋部,該螺頭具有朝向該螺桿的底面以及與該底面相鄰的環形側面,該螺絲還包括一套設於該螺頭上的第一彈簧,該第一彈簧圍繞該螺頭的側面且該第一彈簧的頂端高於該螺頭的頂端。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有防滑功能的螺絲,該螺絲還包括纏繞在該螺桿上且與該第一彈簧連接的第二彈簧。
- 如申請專利範圍第2項所述的具有防滑功能的螺絲,該第一彈簧與第二彈簧的連接處抵靠於該螺頭的底面上。
- 如申請專利範圍第2項所述的具有防滑功能的螺絲,該第二彈簧套設於該螺桿的本體以及該螺紋部上。
- 如申請專利範圍第4項所述的具有防滑功能的螺絲,該第二彈簧的底端高於該螺紋部的底端。
- 如申請專利範圍第4項所述的具有防滑功能的螺絲,該第二彈簧的底端與該螺紋部的底端平齊。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有防滑功能的螺絲,該第一彈簧的靠近該螺頭的底端的直徑小於該第一彈簧的頂端的直徑。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有防滑功能的螺絲,該螺紋部的直徑小於該本體的直徑。
- 如申請專利範圍第1項所述的具有防滑功能的螺絲,該螺紋部的直徑等於該本體的直徑。
- 一種電子裝置,包括散熱裝置、電路板、設置於該電路板上的發熱元件以及至少一具有防滑功能的螺絲,該散熱裝置藉由該螺絲固定在該電路板上並與該發熱元件相貼合,該螺絲為上述申請專利範圍第1項至第9項中任意一項所述的螺絲。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110074654.5A CN102705336B (zh) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 具有防滑功能的螺丝及使用该螺丝的电子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201239212A TW201239212A (en) | 2012-10-01 |
TWI500853B true TWI500853B (zh) | 2015-09-21 |
Family
ID=46898328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW100111460A TWI500853B (zh) | 2011-03-28 | 2011-04-01 | 具有防滑功能的螺絲及使用該螺絲的電子裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8681499B2 (zh) |
CN (1) | CN102705336B (zh) |
TW (1) | TWI500853B (zh) |
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- 2011-03-28 CN CN201110074654.5A patent/CN102705336B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-04-01 TW TW100111460A patent/TWI500853B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-09-19 US US13/236,599 patent/US8681499B2/en not_active Expired - Fee Related
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