TWI500523B - 印刷頭及其製造方法 - Google Patents

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Description

印刷頭及其製造方法 發明領域
本發明係有關於基材上的熔絲室。
 發明背景
一噴墨印刷系統，若為一流體噴射系統之一實施例，可包含一印刷頭，一供墨器會提供液體墨汁至該印刷頭，及一電子控制器會控制該印刷頭。該印刷頭，若為一流體噴射裝置之一實施例，將會由多數的孔口或噴嘴噴出墨滴。
在一噴墨印刷系統中之一流體噴射裝置可包含熔絲以作為一可程式化唯讀記憶體(PROM)的一部份。該等熔絲可在製造或使用該裝置時藉熔化所擇的熔絲而被用來儲存資訊。但是，該等熔絲的熔化會損壞一流體噴射裝置的某些部份。假使不必要的流體或非流體材料來與一靠近一被熔化之熔絲的損毀部份接觸，則該熔絲可能有效地變成未熔斷的，因而會改變被該熔絲所儲存的資訊位元。在此時，位於該熔絲附近的材料可能會影響熔化該熔絲的熱或電環境。
 發明概要
依據本發明之一實施例，係特地提出一種系統，包含：第一裝置用以形成一腔室鄰接於一被形成在一基材上的構件，及一單孔介於該腔室與該第一裝置的一第一表面之 間，該第一表面係相反於一鄰接該基材之該第一裝置的第二表面；及第二裝置用以在該第一表面之至少包圍該單孔的一部份上來封閉該腔室。
依據本發明之另一實施例，係特地提出一種方法，包含：在一第一材料層中使用該第一層之一第一表面中的一單孔來形成一腔室鄰接於一被形成在一基材上的構件，該第一表面係相反於一鄰接該基材之該第一層的第二表面；及在該第一層的第一表面之一包圍該孔的部份上形成一第二層。
圖式簡單說明
第1圖為一方塊圖示出一噴墨印刷系統之一實施例。
第2圖為一視圖示出一印刷頭塊體之一實施例的一部份。
第3圖為一視圖示出一印刷頭塊體之一實施例沿一饋墨槽所設之墨滴產生器的佈局。
第4A~4B圖為示出一印刷頭塊體的一部份之一實施例的側視和頂視截面圖。
第5圖為一視圖示出一具有熔絲孔與墨汁噴嘴的印刷頭塊體之一實施例的頂視圖。
第6圖為一流程圖示出一用以在一印刷頭塊體中形成熔絲腔室的方法之一實施例。
第7A~7C圖為示出在一印刷頭塊體中製造熔絲腔室之一實施例的各視圖。
 較佳實施例之詳細說明
在以下的詳細說明中，將會參照所附圖式，其係形成本說明書的一部份，且其中係舉例示出所揭之標的內容可被實施的特定實施例。應請瞭解其它的實施例亦可被使用，且結構上或邏輯上的變化亦可被完成而不超出本揭露的範圍。因此，以下的詳細說明並非被作為限制之意，而本揭露的範圍係由所附申請專利範圍來界定。
依據一實施例，有一層材料會形成一腔室鄰近於一基材上之一構件。該材料層包含一單孔介於該腔室與該層的一頂面之間，該頂面係相反於鄰接該基材之該層的底面。該孔會提供一進入點用以由該層移除材料來界定該腔室。一包封層會以一包封材料覆蓋該孔來封閉該腔室。該腔室會提供一或構件所需的熱和電環境，且該包封層會阻止流體和非流體材料進入該腔室中。
第1圖為示出一噴墨印刷系統20之一實施例的方塊圖。噴墨印刷系統20構成一流體噴射系統之一實施例，其包含一流體噴射裝置，譬如噴墨印刷頭總成22，及一流體供應總成，例如供墨總成24。該噴墨印刷系統20亦包含一安裝總成26，一媒體傳送總成28，及一電子控制器30。至少一電源供應器32會提供電力給該噴墨印刷系統20之各種不同的電構件。
在一實施例中，噴墨印刷頭總成22包含至少一印刷頭或印刷頭塊體40，其會經由多數的孔或噴嘴34等來朝向一印刷媒體36噴出墨滴，而印刷在該印刷媒體36上。印刷頭40係為一流體噴射裝置之一實施例。印刷媒體36可為任何 類型的適當薄片材料，例如紙、卡片、透明物、Mylar(米拉一種聚酯膜)、織物，及類似物等。典型地，噴嘴34等會排列成一或更多行列或陣列，而使由噴嘴34等妥當地依序噴出的墨汁，在當印刷頭總成22和印刷媒體36相對移動時，會使文字、符號及/或其它圖形或影像被印刷在印刷媒體36上。雖以下說明指稱由印刷頭總成22噴出墨汁，但請瞭解其它的液體、流體或可流動材料，包括透明流體，亦可被由印刷頭總成22噴出。
作為一流體供應總成之一實施例的供墨總成24會提供墨汁至印刷頭總成22，而包含一用以儲存墨汁的貯槽38。因此，墨汁會由貯槽38流至噴墨印刷頭總成22。供墨總成24和噴墨印刷頭總成22可形成一單向墨汁輸送系統或一循環墨汁輸送系統。在一單向墨汁輸送系統中，實質上所有被提供至印刷頭總成22的墨汁將會在印刷時耗盡。在一循環墨汁輸送系統中，被提供至印刷頭總成22的墨汁只有一部份會在印刷時耗盡。因此，在印刷時未耗盡的墨汁會回到該供墨總成24。
於一實施例中，噴墨印刷頭總成22和供墨總成24會被一起容裝在一噴墨匣或筆中。該噴墨匣或筆係為一流體噴射裝置之一實施例。在另一實施例中，供墨總成24係與印刷頭總成22分開，而會經由一介面連接物，譬如一供應管(未示出)提供墨水至該印刷頭總成22。在此二實施例中，供墨總成24的貯槽38皆可被移除、更換及/或重填。在一實施例中，其印刷頭總成22和供墨總成24係一起被容裝於一噴 墨匣中，該貯槽38包含一局部貯槽設在該匣內，且亦可包含一較大的貯槽係與該匣分開地設置。若如此，該分開的較大貯槽可用以重填該局部貯槽。因此，該分開的較大貯槽及/或該局部貯槽乃可被移除、更換及/或重填。
安裝總成26會相對於媒體傳送總成28來定位印刷頭總成22，且媒體傳送總成28會相對於印刷頭總成22來定位印刷媒體36。故，一印刷區域37會鄰近噴嘴34等而被界定在一介於印刷頭總成22和印刷媒體36之間的區域中。在一實施例中，噴墨印刷頭總成22係為一種掃描式印刷頭總成。若如此，安裝總成26會包含一匣(未示出)用以相對於媒體傳送總成28移動印刷頭總成22來掃描印刷媒體36。在另一實施例中，噴墨印刷頭總成22係為一種非掃描式印刷頭總成。若如此，安裝總成26會相對於媒體傳送總成28將印刷頭總成22固定在一預定位置。故，媒體傳送總成28會相對於印刷頭總成22來定位印刷媒體36。
電子控制器或印刷機控制器30典型包含一處理器、韌體，和其它電子元件，或其任何組合，用以傳訊及控制噴墨印刷頭總成22、安裝總成26、和媒體傳送總成28。電子控制器30會由一主系統例如電腦接收資料39，且通常含有記憶體用以暫時地儲存資料39。典型地，資料39係沿一電子、紅外線、光學或其它的資訊傳輸路徑被送至噴墨印刷系統20。資料39可例如代表一要被印刷的文件及/或檔案。若如此，資料39會形成該噴墨印刷系統20之一印刷工作，並包含一或更多的印刷工作指令及/或指令參數等。
在一實施例中，電子控制器30會控制印刷頭總成22來由噴嘴34等噴出墨滴。若如此，電子控制器30會在印刷媒體36上界定出一噴出墨滴的圖案，其會形成文字、符號、及/或其它圖形或影像。該噴出墨滴的圖案係由該印刷工作指令及/或指令參數來決定。
在一實施例中，噴墨印刷頭總成22包含一印刷頭40。在另一實施例中，噴墨印刷頭總成22係為一寬廣陣列或多頭的印刷頭總成。在一寬廣陣列的實施例中，噴墨印刷頭總成22包含一載具，其會承帶多數個印刷頭塊體40，並提供印刷頭塊體40與電子控制器30之間的電傳訊，及提供印刷頭塊體40和供墨總成24之間的流體導通。
第2圖係為示出一印刷頭塊體40之一實施例的一部份之一視圖。該印刷頭塊體40包含一印刷或流體噴射元件42的陣列。印刷元件42等係形成於一基材44上，並有一饋墨槽46形成於該基材中。如此，饋墨槽46會提供一液體墨汁供應至印刷元件42等。饋墨槽46係為一流體饋供源之一實施例。流體饋供源的其它實施例包括但不限於對應的個別饋墨孔可饋給對應的氣化室，及多數的較短饋墨溝等其各會饋給對應的流體噴射元件組群。一薄膜結構48具有一饋墨通道54形成於其中，而會與形成於基材44中的饋墨槽46導通。一層50具有一頂面50a及一噴嘴34(例如噴孔)形成於該頂面50a中。該層50亦具有一噴嘴腔室或氣化室56形成於其中，且會與噴嘴34和薄膜結構48的饋墨通道54導通。一噴發電阻器52係設在氣化室56內，且導線58等會將噴發電 阻器52電耦接於可控制施加電流通過所擇之噴發電阻器的電路。於此所稱之一墨滴產生器60乃包含該噴發電阻器52、噴嘴腔室或氣化室56及噴嘴34。
當印刷時，墨汁會從饋墨槽46經由饋墨通道54流至氣化室56、噴嘴34係操作性地與噴發電阻器52相關連，而使當噴發電阻器52激發時，該氣化室56內的墨滴會由噴嘴34被噴出(例如實質上垂直於該噴發電阻器52的平面)並射向印刷媒體36。
該等印刷頭塊體40的實施例包括熱印刷頭，壓電印刷頭，靜電印刷頭，或能被整合於一多層結構中之該領域中所習知的任何其它類型之流體噴射裝置。基材44係例如由矽、玻璃、陶瓷或一穩定的聚合物所形成，而薄膜結構48係被製成包含一或多數之二氧化矽、碳化矽、氮化矽、鉭、多晶矽玻璃、或其它適當材料的鈍化或絕緣層。薄膜結構48亦包含至少一導電層，其會界定噴發電阻器52和導線58等。該導電層係被製成例如包含鋁、金、鉭、鉭鋁、或其它金屬或金屬合金。
在一實施例中，該層50包含一可光顯像的環氧樹脂，例如一種由MA.Newton，之Micro-Chem公司所行銷之稱為SU8的環氧樹脂。以SUB或其它聚合物來製造該層50的舉例技術曾被詳述於No.7,226,149美國專利中，其係併此附送參考。但是，其它適當的材料亦能被用來形成該層50。
第3圖為一視圖示出在印刷頭塊體40之一實施例中沿饋墨槽46列設的各墨滴產生器60。饋墨槽46包含二相反的 饋墨槽側邊46a和46b。墨滴產生器60係沿該等相反的饋墨槽側邊46a和46b的各側邊來佈設。總共有n個墨滴產生器60會沿饋墨槽46佈設，其中有m個墨滴產生器60被沿饋墨槽側邊46a設置，及n-m個墨滴產生器60被沿側邊46b設置。在一實施例中，n等於200個墨滴產生器60會沿該饋墨槽46佈設，而m等於100個墨滴產生器60被沿該各相反的饋墨槽側邊46a和46b設置。在其它實施例中，任何適當數目的墨滴產生器60皆可沿饋墨槽46來被佈設。
饋墨槽46會提供墨汁給沿饋墨槽46佈設的n個墨滴產生器60之每一者。該n個墨滴產生器60的每一者皆包含一噴發電阻器52，一氣化室56及一噴嘴34。該n個氣化室56的每一者皆會經由至少一饋墨通道54流體地耦接於饋墨槽46。該等墨滴產生器60的噴發電阻器52會被以一受控的順序激發，而將流體從氣化室56經由噴嘴34噴出來在印刷媒體36上印成一影像。
第4A~4B圖為分別示出印刷頭塊體40的一部份之一實施例的側視及頂視截面圖。印刷頭塊體40包含任何適當數目的可程式化熔絲70等形成於該基材40上的薄膜層48中之一導電層中。導線等(未示出)會將熔絲70連接於印刷頭塊體40的接墊(未示出)，以將導電路徑由印刷頭總成22提供至熔絲。熔絲70的功能係如一可程式化唯讀記憶體(PROM)的ID位元。該PROM可在製造過程中或在印刷頭塊體40正常操作時，藉熔斷或燒掉所擇的熔絲70以使各熔絲70儲存單一的資訊位元而被程式化。各熔絲70可藉施加一充分的電壓通過該熔絲70一充分的時間週期，以使該熔絲70由具有一低電阻改變成具有一高電阻而被熔斷。該等熔絲70的低和高電阻代表不同的邏輯標度。例如，一熔斷或燒掉的熔絲70可代表一1的邏輯標度，而一未熔斷或未燒掉的熔絲70可代表一0的邏輯標度，或相反亦可。可被該PROM儲存的資訊之例包括一與該印刷頭塊體40相關連的序號、型號、校正資料和流體資料。
該層50可由某些材料製成(例如一可光顯像的聚合物比如SU8)，其為流體不可滲透的及/或具有可能會干擾熔絲70之所需操作的熱或電性質。墨汁或其它的流體或非流體材料若被允許來與熔斷的熔絲70接觸，則可能會短路地熔斷熔絲70。此外，熔絲若被具有不當的熱或電性質之材料覆蓋，則可能不會正確地熔斷。為避免這些潛在的問題，該層50會形成一腔室84鄰接於各熔絲70上方，且腔室84會被一包封層78氣密地密封。腔室84會提供熱和電性質它們可被用來熔斷熔絲70，且包封層78會提供一流體不可滲透層於該層50上，以防止墨汁或其它流體或非流體材料等來與熔絲70接觸。
在第4A和4B圖的實施例中，該層50包含一底層72，一腔室層74，及一孔層76。腔室層74會形成腔室84。該腔室84之一沿AA線的截面係被示於第4B圖中。底層72會在該層50之一底面50b與腔室84之間形成一空隙82。該底面50b係鄰接於基材40上的薄膜層48，而相反於該層50的頂面50a。孔層76會形成一單獨的孔洞86介於頂面50a和腔室84之間。在製造過程中，孔洞86會提供一可由該層50移除材料的進入點來界定腔室84，此將會被更詳細描述於後。
包封層78係被塗敷於該層50的頂面50a(即孔層76的頂面)，而包圍該頂面50a含有孔洞86的部份來封閉該腔室84。該腔室84中的空氣壓力會提供阻力來對抗所塗敷的包封層78之材料，以阻止該包封材料滲入該孔洞86中太遠。此外，孔層76會形成孔洞86其具有一尺寸係小得足以阻止該包封材料滲入該孔洞86中太遠。因此，該包封材料當被塗敷時會部份地伸入孔洞86中，並在孔洞86中形成一邊緣90，此將於後被更詳細地描述。
在其它實施例中，該底層72和空隙82可被省略，而使腔室84被形成完全也鄰接於薄膜層48。此外，該層50亦可包含其它數目的次層用以在其它實施例中形成腔室84及/或孔洞86。
在第4A和4B圖的實施例中，該層50會界定孔洞86而使孔洞86沿一平行於包含頂面50a或底面50b的平面之方向偏離於熔絲70。該層50亦會界定空隙82，而使空隙82被定位鄰接於熔絲70，並沿一平行於表面50a或50b的平面之方向偏離於孔洞86。孔洞86和空隙82會偏離而使孔洞86和空隙82的截面者形成於同一平面中將不會重疊，如在第4B圖中之AA剖視圖以虛線示出的孔洞86和空隙82之相對位置所示。
在其它實施例中，該層50可界定孔洞86僅部份地偏離於熔絲70及/或空隙82或者在其上方，並設成使腔室84包含一尺寸足以提供充分的空氣壓力來阻止所塗敷的包封材料侵入孔洞86及/或腔室84中太遠。
在第4A和4B圖的實施例中，該層50界定腔室84包含有次腔室84A、84B、84C等。次腔室84A和84B具有大致為方形且相等尺寸的截面，而次腔室84C具有一大致方形的截面其係小於次腔室84A和84B的截面，如第4B圖中所示。在一實施例中，次腔室84A和84B的截面之側邊各可為16μm，而次腔室84C的截面側邊各可為8μm，該孔洞86的截面直徑可為12μm，且空隙82的截面之側邊各可為8μm。在其它實施例中，次腔室84A、84B和84C、孔洞86和空隙82等的截面可具有其它的形狀及/或尺寸。
該層50界定次腔室84A鄰接於空隙82和熔絲70，次腔室84B鄰接於孔洞86，而次腔室84C係在次腔室84A與84B之間。次腔室84C係比次腔室84A和84B更狹窄。次腔室84C的較窄區域88A和88B，如第4B圖中所示，會形成次腔室84C之相反側邊上的擠縮點。在第4A圖中的虛線89A和89B乃示出腔室84中的擠縮點之截面。若有任何包封材料達到次腔室84C，則該等擠縮點會使該包封材料的表面張力形成一凸曲面用以儘量減少該包封材料滲入次腔室84C中。
包封層78係被形成鄰接於頂面50a，並包圍該頂面50a包含該孔洞86的部份。當塗敷時，包封材料可能會至少滲入孔洞86中，如邊緣90所示。該包封材料會將印刷頭塊體40接合於印刷頭總成22，並包封各接墊(未示出)來防止墨汁接觸該等接墊。該包封材料可為任何適當黏性的黏劑材料，其會被固化來形成一固體包封層78。第5圖係示出一具有熔絲孔洞86和墨汁噴嘴34的印刷頭塊體40之實施例的頂視圖。具有各自熔絲孔洞86的熔絲腔室84係被以任何適當的排列方式列設靠近該印刷頭塊體40的周緣。墨滴產生器60等係被以任何適當的排列方式列設離開於該印刷頭塊體40的周緣。包封層78會覆蓋頂面50a的一部份50a-1來封覆所有的熔絲孔洞86，如代表熔絲孔洞86的虛線圓圈所示。包封層78不會延伸至該頂面50a的一部份50a-2中，因此包封層78不會阻擋或覆蓋墨汁噴嘴34等。一或更多添加的材料層亦可被塗敷於該部份50a-2上來增加該印刷頭塊體40頂面的流體不可滲透性。
在上述實施例中，其它的構件亦可取代熔絲70來被形成於基材40上。
第6圖為一流程圖示出用以在一印刷頭塊體40中形成熔絲腔室84的方法之一實施例。第6圖的實施例將會參照第4A～4B圖和第7A～7C圖來被說明。第7A～7C圖係示出在一印刷頭塊體40中製造熔絲腔室84的實施例。
在第6圖的實施例中，腔室84係被使用該層50之一第一表面50a中的單一孔洞86來形成於一第一材料層50中，而鄰接於一被形成於基材40上的構件(例如熔絲0)，該第一表面50a係相反於該層50鄰接該基材之一第二表面50b；如在一方塊102中所示。
在一實施例中，腔室84可被使用No. 7,226,149美國專利中所揭的脫蜡法來形成，其內容併此附送。於此實施例中，該底層72(例如一負光阻，比如SUB)若有存在時，可被塗敷在薄膜層48上(例如藉旋塗)，並圖案化來清除空隙82，如第7A圖中所示。底層72在一實施例中會被以曝光、曝光後烘烤、顯影、及熱固化該底層72來圖案化。
腔室層74(例如一負光阻，比如SUB)會被塗敷在底層72及/或薄膜層48上(例如藉旋塗)，並圖案化來清除腔室84和空隙82，如第7B圖中所示。在一實施例中，腔室層74係藉曝光、曝光後烘烤、顯影、及熱固化該腔室層74來被圖案化。腔室層74亦包括窄化區域以形成次腔室84C中的擠縮點，如前所述。
一層填充材料110(例如一酚醛樹脂或一包含酚醛樹脂的光阻，比如SPR220)會被塗敷在腔室層74、底層72(若有存在)、及薄膜層48上，如7B圖中所示。填充材料110會被填入由腔室84和空隙82所造成的腔穴中，然後使用阻抗蝕回、CMP、或其它適當的平面化技術來平面化成與腔室84的頂部齊平。
孔層76(例如一負光阻比如SUB)會被塗敷在腔室層74和填充材料110上(例如藉層合一SU8的乾膜)，並圖案化來清除孔洞86、腔室84及空隙82，如第7C圖中所示。孔層76在一實施例中係藉曝光、曝光後烘烤、顯影、及熱固化該孔層76來被圖案化。在圖案化該孔層76的過程中，該孔層76覆於填料結構110上的一部份會被除去以形成孔洞86，如第7C中所示。孔洞86可被形成偏離(即不對正)於熔絲70，如第7C圖中所示及如前所示，而來提供該孔洞86與熔絲70之間的添加距離。填充材料110亦會被該孔層76的圖案化時之顯影劑來移除，而形成腔室84和空隙82，如第4A圖中所示。
請回參第6圖，在形成腔室84之後，一第二材料層78會被形成於該層50之第一表面50a包圍孔洞86的部份5a-1上(示於第5圖中)。黏性的包封材料會被佈設於表面50a上來覆蓋孔洞86，並將該層50接合於基材40。在腔室84內的氣體壓力會提供阻力對抗所施加的包封材料來防止該包封材料滲入孔洞86中太遠。該腔室84內的擠縮點在若有任何包封材料達到次腔室84C時，將可阻止該包封材料滲入次腔室84A中。包封材料78會氣密地密封腔室84來防止流體和非流體材料經由孔洞86進入腔室84中。
以上述實施例，一腔室乃可藉使用單一孔洞移除該腔室層中的材料，來被形成於一基材上的各熔絲上方。該孔洞可被覆以包封材料。而利用存在於該腔室內的空氣使該包封材料不會接觸該熔絲。擠縮點可被形成於該腔室中來進一步確保該包封材料不會接觸該熔絲。此外，要被移除以形成該腔室的材料量可藉在各腔室中包含單一熔絲而被最少化。該腔室可提供一適當的熟和電環境以供熔絲被熔斷，並同時能防止不當的材料曝露於一熔斷的熔絲區域。
雖特定的實施例已被示出並描述於上用以說明該等實施例，但精習於該技術者將會瞭解，尚有許多的變化及/或等效實施可以取代所示及所述的特定實施例，而不超出本揭露的範圍。精習於該技術者將會輕易瞭解本揭露能被以非常多的實施例來實施。本申請案係欲予涵蓋於此所述之各揭露實施例的任何修正或變化。因此，本揭露的範圍顯然是要由申請專利範圍及其同等實質來限定。
20．．．噴墨印刷系統
22．．．噴墨印刷頭總成
24．．．供墨總成
26．．．安裝總成
28．．．媒體傳送總成
30．．．電子控制器
32．．．電源供應器
34．．．噴嘴
36．．．印刷媒體
37．．．印刷區域
38．．．貯槽
39．．．資料
40．．．印刷頭
42．．．印刷元件
44．．．基材
46．．．饋墨槽
46a，b．．．饋墨槽側邊
48．．．薄膜結構
50．．．層
50a．．．頂面
50b．．．底面
52．．．噴發電阻器
54．．．饋墨通道
56．．．氣化室
58．．．導線
60．．．墨滴產生器
70．．．熔絲
72．．．底層
74．．．腔室層
76．．．孔層
78．．．包封層
82．．．空隙
84．．．腔室
84A，B，C．．．次腔室
86．．．孔洞
88A，B．．．較窄區域
89A，B．．．次腔室界線
90．．．邊緣
102，104．．．製造步驟
110．．．填充材料
第1圖為一方塊圖示出一噴墨印刷系統之一實施例。
第2圖為一視圖示出一印刷頭塊體之一實施例的一部份。
第3圖為一視圖示出一印刷頭塊體之一實施例沿一饋墨槽所設之墨滴產生器的佈局。
第4A～4B圖為示出一印刷頭塊體的一部份之一實施例的側視和頂視截面圖。
第5圖為一視圖示出一具有熔絲孔與墨汁噴嘴的印刷頭塊體之一實施例的頂視圖。
第6圖為一流程圖示出一用以在一印刷頭塊體中形成熔絲腔室的方法之一實施例。
第7A～7C圖為示出在一印刷頭塊體中製造熔絲腔室之一實施例的各視圖。
40‧‧‧印刷頭
44‧‧‧基材
48‧‧‧薄膜結構
50‧‧‧層
50a‧‧‧頂面
50b‧‧‧底面
70‧‧‧熔絲
72‧‧‧底層
74‧‧‧腔室層
76‧‧‧孔層
78‧‧‧包封層
82‧‧‧空隙
84‧‧‧腔室
84A，B，C‧‧‧次腔室
86‧‧‧孔洞
89A，B‧‧‧次腔室界線
90‧‧‧邊緣

Claims (12)

  1. 一種印刷頭，其包含：一基材；在該基材上的一第一層；一墨滴產生器，其位在該基材上且包含在該第一層之一第一表面的一噴嘴；在該基材上的一可程式化的熔絲；在該可程式化的熔絲上方之該第一層中的一腔室，該腔室包含介於該腔室與該第一層的該第一表面之間的一孔洞，該第一表面係相反於鄰接該基材之該第一層的一第二表面；及用以封閉該腔室的一包封層，其中該包封層係配置在該第一層之該第一表面上，以便覆蓋該腔室之該孔洞，而非覆蓋該噴嘴。
  2. 如請求項1之印刷頭，其中該包封層會至少部份地伸入該孔洞內。
  3. 如請求項1之印刷頭，其中該孔洞係沿一平行於該第一表面之方向偏離該可程式化的熔絲。
  4. 如請求項1之印刷頭，其中該腔室包括鄰接於該孔洞的一第一次腔室，及鄰接於該可程式化的熔絲並沿一平行於該第一表面之方向偏離該第一次腔室的一第二次腔室。
  5. 如請求項4之印刷頭，其中該腔室包括介於該等第一和第二次腔室之間的一第三次腔室，且其中該第三次腔室 至少係比該第一次腔室更狹窄。
  6. 如請求項1之印刷頭，其包含介於該第二表面與該腔室間的一空隙，該空隙係鄰接於該可程式化的熔絲。
  7. 如請求項1之印刷頭，其中該第一層包含一可光顯像的聚合物。
  8. 一種用以製造印刷頭之方法，該印刷頭包含一基材、在該基材上的一第一層、在該基材上且包含在該第一層之一第一表面中的一噴嘴、及在該基材上的一可程式化的熔絲，該方法包含：使用該第一層之該第一表面中的一孔洞來在該可程式化的熔絲上方之該第一層中形成一腔室，該第一表面係相反於鄰接該基材之該第一層的一第二表面；及形成用以封閉該腔室的一包封層，其中該包封層係形成在該第一層之該第一表面上方，以便覆蓋該腔室之該孔洞，而非覆蓋該噴嘴。
  9. 如請求項8之方法，更包含：塗敷一腔室層於該基材上；平面化該腔室層；塗敷一孔洞層於該腔室層上；及經由該孔洞移除該腔室層的一部份來形成該腔室。
  10. 如請求項9之方法，更包含：移除在該腔室層上方之該孔洞層的一部份來形成該孔洞。
  11. 如請求項9之方法，更包含： 塗敷一底層於該基材上；自該底層移除一空隙；及於該空隙內塗敷該腔室層。
  12. 如請求項8之方法，更包含：在該孔洞及該可程式化的熔絲間的該腔室內形成一擠縮點。
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