TWI499827B - 觸控電路圖形結構及製造方法、觸控面板及觸控設備 - Google Patents

Description

觸控電路圖形結構及製造方法、觸控面板及觸控設備

本發明係有關於觸控屏領域，特別是關於一種用於電容式觸控面板之觸控電路圖形結構及其製造方法以及採用該觸控電路圖形結構之觸控面板和觸控設備。

目前觸控面板於電子設備中之應用日愈廣泛。它們作為一種代替或補充普通鍵盤和滑鼠之輸入設備用以操控電子設備達成各種功能。

習知用於觸控屏之觸控面板(Touch Panel)之觸控輸入方式，包括電阻式、電容式、光學式、電磁感應式及音波感應式等。其中，電容式之工作原理為：使用者以手指或感應筆對面板之表面進行觸碰，受觸碰位置之面板之內部產生電壓及電流之變化，籍由偵測出面板表面接受觸碰之位置，以達到觸控輸入之目的。

請參閱圖1，習知電容式觸控面板會將基材上之導電塗層蝕刻出不同導電模組，形成X(X0-X7)方向和Y(Y0-Y4)方向之電極軸。當使用者以手指或其他接地導電物體接觸面板(請參閱圖中陰影部分)時，觸碰到之X軸和Y軸會分別產生電容變化，控制器就會根據該電容變化之X軸和Y軸之位置，判斷出手指於觸控面上碰觸之位置。

請參閱圖2，一種習知電容式觸控電路圖形結構201，包括有設置在一基板205上之二電容感應層202和203，其間以一中間絕緣層204分隔，以形成電容效應。每一電容感應層包括實質平行排列之複數導電元件，二電容感應層中之導電元件實質上彼此垂直。該等電極導電元件均由透明之導電材料(例如氧化銦錫Indium Tin Oxide,ITO)製成。

上述習知電容式觸控電路圖形結構設置有兩層電容感應層，整體結構較厚，且由於導電元件均由ITO製成，其阻抗較大，導致觸控電路圖形結構之信號傳遞靈敏度難以提升。

故，需要一種新穎電容式觸控電路圖形結構來解決上述習知電容式觸控電路圖形結構所存在之問題和缺陷。

有鑒於此，本發明之一目的在於提供一種用於製造觸控屏之電容式觸控電路圖形結構之方法，以克服上述現有技術中觸控電路圖形結構整體結構厚度大且信號傳遞靈敏度低之問題和缺陷。

本發明之再一目的在於提供一種用於觸控屏之電容式觸控電路圖形結構。

本發明之另一目的在於提供一種設置有利用上述製造方法製成之電容式觸控電路圖形結構之觸控面板。

本發明之又一目的在於提供一種具有上述觸控面板之觸控設備。

為達成上述目的，本發明提供一種用於在一基板上製造觸控設備之電容式觸控電路圖形結構之方法，包括如下步驟：形成一厚度為100-500之透明導電層，所述透明導電層包括至少一組第一電極區塊，至少一組第一導線以及至少一組第二電極區塊，每一組第一導線佈設於同一第一電極區塊組內之相鄰第一電極區塊之間，用於電連接相鄰第一電極區塊；形成一厚度為1μm-5μm之絕緣層，所述絕緣層包括一或複數彼此間隔之絕緣隔點，各絕緣隔點設置於所述第一導線與下述第二導線之間，藉由該絕緣層使得所述第一導線與下述第二導線之間形成電絕緣；及形成一厚度為1000-5000之導電層，所述導電層包括至少一組由不透明之導電材料製成之第二導線，所述第二導線佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊之間，用於電連接同一組內之相鄰第二電極區塊。

為達成上述目的，本發明還提供一種利用前述方法形成在基板上之用於觸控設備內之觸控面板之電容式觸控電路圖形結構，包括：一厚度為100-500之透明導電層，所述透明導電層包括至少一組第一電極區塊，至少一組第一導線以及至少一組第二電極區塊，每一組第一導線佈設於同一第一電極區塊組內之相鄰第一電極區塊之間，用於電連接相鄰第一電極區塊；一厚度為1μm-5μm之絕緣層，所述絕緣層包括一或複數彼此間隔之絕緣隔點，各絕緣隔點設置於所述的第一導線與下述的第二導線之間，藉由該絕緣層使得所述第一導線與下述第二導線之間形成電絕緣；及一厚度為1000-5000之導電層，所述導電層包括至少一組由不透明之導電材料製成之第二導線，所述第二導線佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊之間，用於電連接同一組內之相鄰第二電極區塊。

為達成上述目的，本發明還提供一種用於觸控設備之觸控面板，其包括一基板，一形成在該基板上之如前所述觸控電路圖形結構，用以產生觸摸感應信號；一設置在基板上用以傳導上述觸摸感應信號之第一周邊線路和第二周邊線路；以及一用以接收並處理所述觸摸感應信號之控制器。

為達成上述目的，本發明還提供一種觸控設備，其包括如前所述之觸控面板。

本發明之電容式觸控電路圖形結構僅包括有一電容感應層，故可有效降低整個觸控面板之厚度，且由金屬材料製成之第二導線，可減低各組第二電極區塊與對應之第二周邊線路之間之阻抗，以提升各電極區塊與周邊線路間之信號傳遞之靈敏度。另，第一與第二電極區塊能於一次加工中佈設形成，周邊電路可與第二導線同時形成，從而減少佈設觸控電路圖形結構所需之加工工序，提高生產效率。

以下結合附圖，藉由示例性之實施方式對本發明上述和其他技術特徵和優點作更詳細之說明。惟應當理解，在無進一步敍述之情況下，其中一實施方式中之元件、結構和特徵也可有益地結合到其他實施方式中。

請參閲圖3，其為根據本發明之電容式觸控電路圖形結構之第一實施方式之平面結構示意圖。該觸控電路圖形結構形成於一基板3上，該基板3實際上可由玻璃、塑膠或其他透明之絕緣材料構成。所述觸控電路圖形結構100包括複數第一導電元件10和複數第二導電元件20。每一第一導電元件10包括複數沿第一軸向(如X方向)間隔佈置之第一電極區塊1和複數電連接於兩相鄰第一電極區塊1之間之第一導線11。每一第二導電元件20包括複數沿第二軸向(如Y方向)間隔佈置之第二電極區塊2和電連接於相鄰之第二電極區塊2之間之第二導線21。其中，第一方向和第二方向相互垂直。當然，第一軸向和第二軸向也可成任意適合之角度。第二導電元件20中相鄰之二第二電極區塊2對應於沿第一軸向相鄰之二第一電極區塊之間之間隔分別置於對應之第一導線11之兩側，且第二導線21橫跨該第一導線11。於相互跨越之第一與第二導線11、21之間還設置有作為絕緣層之絕緣隔點4，從而於第一與第二導線11、21之間形成電絕緣。

上述實施方式中，第一電極區塊1、第二電極區塊2和第一導線11較佳地由透明之導電材料製成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等。而第二導線21較佳地由不透明之導電材料(如銀、銅或鋁等)製成。絕緣隔點4可由如環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯等透明絕緣材料製成，也可由如油墨等不透明之絕緣材料製成。第一電極區塊1和第二電極區塊2呈多邊形狀，如長方形、菱形、三角形、六邊形、八邊形。

下面結合圖4至圖6說明圖3中電容式觸控電路圖形結構之製造方法。本實施方式可利用黃光加工加以達成，惟應當理解，本發明之電容式觸控電路圖形結構之製法也可藉由其他合適之加工工藝來達成。所述製法包括下列步驟：首先，請參閱圖4，於基板3之表面濺鍍一透明導電層，並藉由曝光、顯影、蝕刻等工序加工形成複數組沿第一軸向設置之第一電極區塊1、複數組第一導線11及複數組第二軸向設置之第二電極區塊2。其中，每組第一電極區塊1包括複數沿所述第一軸向間隔佈置之第一電極區塊1，每組第二電極區塊2包括複數沿所述第二軸向間隔佈置之第二電極區塊2。每組第一導線11包括複數第一導線11，佈設於同一第一電極區塊組中相鄰之二第一電極區塊1之間，以電連接同一組內之第一電極區塊1。同一組中相鄰之二第二電極區塊2對應於沿第一軸向相鄰之二第一電極區塊1之間之間隔分置於第一導線11之兩側。第一、第二電極區塊1、2及第一導線11可由透明之導電材料製成，所述透明之導電材料可選用氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等。

然後，請參閱圖5，依據已形成之第一、第二電極區塊1、2及第一導線11之位置，濺鍍一絕緣層，並藉由曝光、顯影、蝕刻等工序在所述基板3表面佈設複數絕緣隔點4作為絕緣層，覆蓋第一導線11之一部分。絕緣隔點4較佳者由透明之絕緣材料製成，例如環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯或其他具備絕緣能力之等效材料，從而有效提高所獲得之觸控電路圖形之透明度。

最後，請參閱圖6，於圖5形成之圖形上再濺鍍一導電層，並藉由曝光、顯影、蝕刻等工序，依據已形成之絕緣隔點4之位置，在所述基板3表面形成複數組第二導線21，每組包括複數第二導線，佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊2之間，用於電連接在同一組中之兩相鄰之第二電極區塊2。其中，第二導線21橫跨於絕緣隔點4之上，從而使其與對應之第一導線11之間形成電絕緣。這樣就形成本發明之第一實施方式之結構。

根據本發明之第一實施方式，於基板3上可設置複數彼此平行之第一導電元件10和複數彼此平行之第二導電元件20，並使得複數第一電極區塊1呈矩陣間隔排列，且複數第二電極區塊2也呈矩陣間隔排列並與所述複數第一電極區塊1交錯排列。第一導線11、絕緣隔點4和第二導線21分別可以複數組方式實施，並分別呈矩陣間隔排列。且該等成矩陣排列之複數絕緣隔點4構成第一和第二導線之間之絕緣層，絕緣隔點4與第一和第二電極區塊1和2均無重疊，故相較於習知整面絕緣層之設計，本發明具有提高光線透過率之優點。

請參閱圖7，為本發明之第二實施方式之結構示意圖。由圖可知，第二實施方式與第一實施方式結構基本相同，其不同之處在於，第二實施方式之第二導線22於實施上延伸並連接成一體，從而以疊置方式串連同一組中之複數第二電極區塊2。本發明之第二實施方式之製作方法與第一實施方式之製作方法基本相同，所不同之處係，於製作第二導線22時，第二導線22以疊置方式串連同一組中之複數第二電極區塊2。其製作方法、工序和選材均與第一實施方式相同，在此不再贅述。

請參閱圖8，其為本發明之第一實施方式和第二實施方式之側面結構示意圖。本發明之觸控電路圖形100包括一透明絕緣層101用以形成基板3，一透明導電層102用以形成複數第一導電元件10和複數第二電極區塊2，一絕緣層103用以形成絕緣隔點4以及一導電層104用以形成第二導線21。上述結構中，透明絕緣層101通常由玻璃製成，其厚度大約為0.2mm-1mm，較佳者為0.55mm；透明導電層102通常由透明導電材料構成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等，其厚度大約為100-500，較佳者為220；絕緣層103通常由透明絕緣材料製成，如環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯或其他具備絕緣能力之等效材料，其厚度大約為1μm-5μm，較佳者為2μm；導電層104較佳者由導電性較好之不透明之金屬材料構成，如銀、銅或鋁等，其厚度大約為1000-5000，較佳者為3000。

請參閱圖9，其為具有本發明第一實施方式之觸控面板之結構示意圖。此觸控面板除包括本發明第一實施方式之觸控電路圖形結構外，還包括設置於基板3端邊(如兩相鄰端邊)之複數第一周邊線路51和複數第二周邊線路52，以及一用以接收並處理觸控電路圖形產生之信號之控制器6。各第一周邊線路51電連接至一組第一電極區塊1，各第二周邊線路52電連接一組第二電極區塊2，且第一周邊線路51和第二周邊線路均連接到控制器6。如此，每組第一電極區塊1及連接於其間之第一導線11構成第一導電元件10；而每組第二電極區塊2及連接在其間之第二導線21構成第二導電元件20，其中每一第一導電元件10電連接到一第一周邊線路51，而每一第二導電元件20電連接到一第二周邊線路52。

第一周邊線路51及第二周邊線路52可於本發明之第一實施方式製作過程中與第一電極區塊1、第一導線11和第二電極區塊2於同一工序中形成，此時第一及第二周邊線路51、52較佳地可利用透明導電材料製成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等，且此時第一及第二周邊線路51、52之厚度與透明導電層102之厚度一致。第一及第二周邊線路51、52還可與第二導線21在同一工序中形成，此時其可選用不透明之導電材料(如導電性佳之金、銀、銅或鋁等金屬材料)製成，且其厚度與導電層104之厚度一致。或者，第一及第二周邊線路51、52也可於單獨之加工工序中形成。

圖10為具有本發明第二實施方式之觸控面板之結構示意圖。此觸控面板除包括本發明第二實施方式之觸控電路圖形結構外，還包括有設置在基板3端邊(如兩相鄰端邊)之複數第一周邊線路51和複數第二周邊線路52，以及一用以接收並處理觸控電路圖形產生之信號之控制器6。每一第一周邊線路51電連接到一組第一電極區塊1，每一第二周邊線路52電連接一組第二電極區塊2，且第一周邊線路51和第二周邊線路均連接到控制器6。如此，每組第一電極區塊1及連接在其間之第一導線11構成第一導電元件10；而每組第二電極區塊2及連接在其間之第二導線21構成第二導電元件20，其中每一第一導電元件10電連接到一第一周邊線路51，而每一第二導電元件20電連接到一第二周邊線路52。

與具有本發明第一實施方式之觸控面板相同，具有本發明第二實施方式之觸控面板之第一周邊線路51及第二周邊線路52可於本發明之第一實施方式製作過程中與第一電極區塊10、第一導線11和第二電極區塊20在同一工序中形成，此時第一及第二周邊線路51、52較佳地可利用透明導電材料製成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等，且此時第一及第二周邊線路51、52之厚度與透明導電層102之厚度一致。第一及第二周邊線路51、52還可與第二導線21在同一工序中形成，此時它們可選用不透明之導電材料(如導電性佳之金、銀、銅或鋁等金屬材料)製成，且它們之厚度與導電層104之厚度一致。或者，第一及第二周邊線路51、52也可於單獨之加工工序中形成。

下面結合圖11至圖13說明本發明之第三實施方式之製法。

首先，請參閱圖11，在基板3a表面濺鍍一導電層，以藉由曝光、顯影、蝕刻等工序形成複數組沿第二軸向設置之第二導線21a，每組包括多條第二導線21a。當佈設有複數組第二導線21a時，其可被佈設成陣列。

然後，請參閱圖12，依據已形成之第二導線21a之位置，濺鍍一絕緣層，並藉由曝光、顯影、蝕刻等工序在所述基板3a表面佈設形成複數絕緣隔點4a作為絕緣層，覆蓋於第二導線21a之一部分之上。

最後，於圖12所形成之圖案上，濺鍍一透明導電層，並藉由曝光、顯影、蝕刻等工序在基板3a表面形成複數組第二電極區塊2a、複數組第一電極區塊1a及複數組第一導線11a。每組第二電極區塊2a包括沿第二軸向間隔佈置之複數第二電極區塊2a，使得每組第二導線21a佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊2a之間，從而同一組內之第二電極區塊藉由第二導線21a電連接。每組第一電極區塊包括沿第一軸向間隔佈置之複數第一電極區塊1a，對應於相鄰之二第二電極區塊2a之間之間隔，相鄰之二第一電極區塊1a分別佈設在所述第二導線21a之兩側。每組第一導線11a佈設在同一第一電極區塊組內之相鄰第一電極區塊1a之間，用於電連接同一組內之所述第一電極區塊1a。所述第一導線與所述第二導線之間藉由所述絕緣層形成電絕緣。具體來說，第一導線11a從上方跨越絕緣隔點4a並電連接同一組中相鄰之二第一電極區塊1a，從而使得第一導線11a與第二導線21a之間形成電絕緣。藉由上述步驟，最終形成本發明之第三實施方式觸控電路圖形結構100a如圖13所示。

第一和第二電極區塊1a、2a在本實施方式中也可分別被設置為複數組。第一電極區塊1a和第二電極區塊2a呈多邊形狀，如長方形、菱形、三角形、六邊形、八邊形。本實施方式中之其餘構件組成及實施方式與圖4至圖6之實施方式相同。

與本發明之第一實施方式相比，本發明之第三實施方式之結構形態與圖3相類似，差異處僅在於佈設形成至基板表面之順序。

請參閱圖14，為本發明之第三實施方式之側面結構示意圖。本發明第三實施方式之觸控電路圖形結構100a包括一透明絕緣層101a用以形成基板3a，一透明導電層102a用以形成複數第一導電元件10a和複數第二電極區塊2a，一絕緣層103用以形成絕緣隔點4a以及一導電層104a用以形成第二導線21a。上述結構中，透明絕緣層101a通常由玻璃製成，其厚度大約為0.2mm-1mm,較佳者為0.55mm；透明導電層102a通常由透明導電材料構成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等，其厚度大約為100-500，較佳者為220；絕緣層103a通常由透明絕緣材料製成，如環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯或其他具備絕緣能力之等效材料，其厚度大約為1μm-5μm，較佳者為2μm；導電層104a較佳者由導電性較好之不透明之金屬材料構成，如金屬材料，銀、銅或鋁等，其厚度大約為1000-5000，較佳者為3000。

請參閱圖15，為具有本發明第三實施方式之觸控面板之結構示意圖。此觸控面板除包括本發明第三實施方式之觸控電路圖形結構外，還包括有設置在基板3a端邊(如兩相鄰端邊)之複數第一周邊線路51a和複數第二周邊線路52a，以及一用以接收並處理觸控電路圖形產生之信號之控制器6a。各第一周邊線路51a電連接到一組第一電極區塊1a，各第二周邊線路52a電連接一組第二電極區塊2a，且第一周邊線路5a1和第二周邊線路均連接到控制器6a。如此，每組第一電極區塊1a及連接在其間之第一導線11a構成第一導電元件10；而每組第二電極區塊2a及連接在其間之第二導線21a構成第二導電元件20a，其中每一第一導電元件10a電連接到一第一周邊線路51a，而每一第二導電元件20a電連接到一第二周邊線路52a。

第一周邊線路51a及第二周邊線路52a可於本發明之第三實施方式製作過程中與第一電極區塊10a、第一導線11a和第二電極區塊20a在同一工序中形成，此時第一及第二周邊線路51a、52a較佳地可利用透明導電材料製成，如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅或鋁氧化鋅等，且此時第一及第二周邊線路51、52之厚度與透明導電層102a之厚度一致。第一及第二周邊線路51a、52a還可與第二導線21a在同一工序中形成，此時它們可選用不透明之導電材料(如導電性佳之金、銀、銅或鋁等金屬材料)製成，且它們之厚度與導電層104a之厚度一致。或者，第一及第二周邊線路51a、52a也可於單獨之加工工序中形成。

本發明之觸控電路圖形結構可實施在用於觸控設備之觸控面板中。所述觸控面板包括一基板，在該基板上形成有如前所述之根據本發明之觸控電路圖形結構。

請參閱圖16，為具有本發明之觸控電路圖形結構第一、二實施方式之觸控面板之側面結構示意圖。觸控面板包括一基板301、一設置在基板301上用以形成第一導電元件10和第二電極區塊2之透明導電層302、一用以形成絕緣隔點4之絕緣層303以及一用以形成第二導線21之導電層304、一位於基板301另一側之用以遮罩電信號之遮罩層305、一位於遮罩層305下方之用以保護觸控面板之後保護層306、一位於導電層304上方之用以保護觸控電路圖形結構之前保護層307、一粘結層308、一玻璃蓋板309以及一軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)310。粘結層308用以連接玻璃蓋板309和前保護層307，玻璃蓋板309位於整個觸控面板之最上方。

上述結構中，基板301、透明導電層302、絕緣層303以及導電層304，與圖8相對應，即構成本發明第一和第二實施方式之觸控電路圖形結構。軟性電路板310即相當於圖9和圖10中控制器6。圖8中已說明觸控電路圖形結構各層之尺寸，在此不再描述。下面介紹其他各層之尺寸，遮罩層305之厚度大約為220，後保護層306之厚度大約為500，前保護層307之厚度大約為2μm，粘結層308之厚度大約為0.175mm，玻璃蓋板309之厚度大約為0.55mm。

圖17為具有本發明之觸控電路圖形結構第三實施方式之觸控面板之側面結構示意圖。觸控面板包括一基板301a、一設置在基板301a上用以形成第二導線21a之導電層304a、一用以形成絕緣隔點4a之絕緣層303a、一用以形成第一導電元件10a和第二電極區塊2a之透明導電層302a、一位於基板301a另一側用以遮罩電信號之遮罩層305a、一位於遮罩層305a下方之用以保護觸控面板之後保護層306a、一位於透明導電層302a上方之用以保護觸控電路結構之前保護層307a、一粘結層308a、一玻璃蓋板309a以及一軟性電路板(FPC)310a。粘結層308a用以連接玻璃蓋板309a和前保護層307a，玻璃蓋板309a位於整個觸控面板之最上方。

上述結構中，基板301a、透明導電層302a、絕緣層303a以及導電層304a，與圖14相對應，即構成本發明第三實施方式之觸控電路圖形結構。軟性電路板(FPC)310a即相當於圖15中控制器6a。圖14中已說明觸控電路圖形結構各層之尺寸，在此不再描述。下面介紹其他各層之尺寸，遮罩層305a之厚度大約為220，後保護層306a之厚度大約為500，前保護層307a之厚度大約為2μm，粘結層308a之厚度大約為0.175mm,玻璃蓋板309a之厚度大約為0.55mm。

上述之觸控面板可與顯示器相結合構成一觸控設備。請參閱圖18，為採用本發明之觸控電路圖形之觸控面板之觸控設備之結構示意圖。觸控設備60包括一觸控面板61，一顯示器62，一設置於觸控面板61和顯示器62之間之粘結層63，以及一與觸控面板61和顯示器62均連接之處理器64。粘結層63用以粘合觸控面板61和顯示器62，觸控面板61用以感應一觸摸動作並產生一觸控感應信號並把相應之觸控感應信號傳送給處理器64，處理器64接受到觸控面板61傳送之觸控感應信號後，進行處理，產生相應之顯示指示信號並傳送相應之顯示指示信號給顯示器62。顯示器62接收到顯示指示信號後從而在顯示器62上顯示相應之觸摸動作所對應之圖像資訊。上述顯示器可為液晶顯示器。

觸控面板61可疊置於觸控設備60之顯示器62之上，所述顯示器包括上基板、下基板、以及設置在上下基板之間之圖元單元和用於遮光之黑矩陣(Black Matrix)。較佳地，將觸控電路圖形結構中由不透明導電材料製成之第二導線設置為與顯示器之黑矩陣對齊，以提高顯示面板所發出光線之透過率。

本發明之觸控電路圖形結構還可實施於觸控設備之顯示器內，例如，將觸控電路圖形結構設置在顯示器之上基板之下或下基板之上。此時，可利用顯示器之上基板或下基板作為觸控面板之基板。較佳地，第二導線可被設置為與顯示器內之由黑矩陣構成之遮光用遮蔽層相互重疊。當第二導線由不透明導電材料製成時，作為選擇，可省卻由黑矩陣構成之遮蔽層，而以第二導線作為顯示器之遮光元件。較佳地，可由金屬材料製成第二導線，從而可減低各組第二電極區塊與對應之第二周邊線路之間之阻抗，以提升各電極區塊與周邊線路間之信號傳遞之靈敏度。

依據上述可知，本發明之第一與第二電極區塊能於一次加工中佈設形成，同時第一和第二周邊線路也可於一次加工中佈設形成，從而能以三次加工工序完成觸控電路圖形之佈設，減少所需之黃光加工次數、降低加工成本、提高生產效率。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1,1a．．．第一電極區塊

10,10a．．．第一導電元件

11,11a．．．第一導線

100,100a．．．觸控電路圖形

101,101a．．．透明絕緣層

102,102a．．．透明導電層

103,103a．．．絕緣層

104,104a．．．導電層

2,2a．．．第二電極區塊

20,20a．．．第二導電元件

21,21a．．．第二導線

201．．．習知觸控電路圖形結構

202．．．電容感應層

203．．．電容感應層

204．．．絕緣層

205．．．基板

3,3a．．．基板

301,301a．．．透明絕緣層

302,302a．．．透明導電層

303,303a．．．絕緣層

304,304a．．．導電層

305,305a．．．遮罩層

306,306a．．．後保護層

303,307a．．．前保護層

308,308a．．．粘結層

309,309a．．．玻璃蓋板

310,310a．．．軟性電路板(FPC)

4,4a．．．絕緣隔點

51,51a．．．第一周邊線路

52,52a．．．第二周邊線路

6,6a．．．控制器

60．．．觸控設備

61．．．觸控面板

62．．．顯示裝置

63．．．粘結層

64．．．處理器

圖1係習知電容式觸控面板感應原理圖。

圖2係習知電容式觸控電路圖形結構之示意圖。

圖3係根據本發明之觸控電路之圖形結構第一實施方式之示意圖。

圖4至圖6為製作圖3中觸控電路圖形結構之實施步驟示意圖。

圖7係本發明之觸控電路圖形結構第二實施方式之示意圖。

圖8係本發明之觸控電路圖形結構第一、二實施方式之側面結構示意圖。

圖9係具有本發明第一實施方式之觸控面板之結構示意圖。

圖10係具有本發明第二實施方式之觸控面板之結構示意圖。

圖11至圖13係製作本發明之第三實施方式之實施步驟示意圖。

圖14係本發明之觸控電路圖形第三實施方式之側面結構示意圖。

圖15係具有本發明第三實施方式之觸控面板之結構示意圖。

圖16係具有本發明之觸控電路圖形結構之第一、二實施方式之觸控面板之側面結構示意圖。

圖17係具有本發明之觸控電路圖形結構之第三實施方式之觸控面板之側面結構示意圖。

圖18係採用本發明之觸控電路圖形結構之觸控面板之觸控設備之結構示意圖。

100a．．．觸控電路圖形

101a．．．透明絕緣層

102a．．．透明導電層

103a．．．絕緣層

104a．．．導電層

Claims (29)

1. 一種用於在一基板上製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其改良在於，包括如下步驟：形成一厚度為100Å-500Å之透明導電層，所述透明導電層包括至少一組第一電極區塊，至少一組第一導線以及至少一組第二電極區塊，每一組第一導線佈設於同一第一電極區塊組內之相鄰第一電極區塊之間，用於電連接相鄰第一電極區塊；形成一厚度為1μm-5μm之絕緣層，所述絕緣層包括一或複數彼此間隔之絕緣隔點，各絕緣隔點設置於所述第一導線與下述第二導線之間，藉由該絕緣層使得所述第一導線與下述第二導線之間形成電絕緣；及形成一厚度為3000Å之導電層，所述導電層由金屬材料構成且包括至少一組由不透明之金屬材料製成之第二導線、第一周邊線路和第二周邊線路，所述第二導線佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊之間，用於電連接同一組內之相鄰第二電極區塊，所述第一周邊線路電連接至所述至少一組第一電極區塊，所述第二周邊線路電連接至所述至少一組第二電極區塊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中每一組第一電極區塊包括沿第一軸向間隔佈置之至少二第一電極區塊，每一組 第二電極區塊包括沿第二軸向間隔佈置之至少二第二電極區塊，所述至少二第二電極區塊對應設於相鄰之所述至少二第一電極區塊之間之間隔，且相鄰之二第二電極區塊分別佈設在所述第一導線之兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述透明導電層由透明導電材料製成。
4. 如申請專利範圍第3項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述透明導電材料為氧化銦錫、氧化銦鋅或鋁氧化鋅。
5. 如申請專利範圍第1項或第3項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述透明導電層之厚度為220Å。
6. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述絕緣層由透明絕緣材料製成。
7. 如申請專利範圍第6項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述透明絕緣材料為環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯。
8. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述絕緣層之厚度為2μm。
9. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述金屬材料為銀、銅或鋁。
10. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述同一組內之第二導線延伸成一體。
11. 如申請專利範圍第1項所述之製造觸控設備之觸控電路圖形結構之方法，其中所述第一電極區塊和所述第二電極區塊為長方形、菱形、三角形、六邊形或八邊形。
12. 一種觸控電路圖形結構，其改良在於，包括：一厚度為100Å-500Å之透明導電層，所述透明導電層包括至少一組第一電極區塊，至少一組第一導線以及至少一組第二電極區塊，每一組第一導線佈設於同一第一電極區塊組內之相鄰第一電極區塊之間，用於電連接相鄰第一電極區塊； 一厚度為1μm-5μm之絕緣層，所述絕緣層包括一或複數彼此間隔之絕緣隔點，各絕緣隔點設置於所述的第一導線與下述的第二導線之間，藉由該絕緣層使得所述第一導線與下述第二導線之間形成電絕緣；及一厚度為3000Å之導電層，所述導電層由金屬材料構成且包括至少一組由不透明之金屬材料製成之第二導線、第一周邊線路和第二周邊線路，所述第二導線佈設在同一第二電極區塊組內之相鄰第二電極區塊之間，用於電連接同一組內之相鄰第二電極區塊，所述第一周邊線路電連接至所述至少一組第一電極區塊，所述第二周邊線路電連接至所述至少一組第二電極區塊。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中每一組第一電極區塊包括沿第一軸向間隔佈置之至少二第一電極區塊，每一組第二電極區塊包括沿第二軸向間隔佈置之至少二第二電極區塊，所述至少二第二電極區塊對應設於相鄰之所述至少二第一電極區塊之間之間隔，且相鄰之二第二電極區塊分別佈設在所述第一導線之兩側。
14. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中所述透明導電層由透明導電材料製成。
15. 如申請專利範圍第14項所述之觸控電路圖形 結構，其中所述透明導電材料為氧化銦錫、氧化銦鋅或鋁氧化鋅。
16. 如申請專利範圍第12項或第14項所述之觸控電路圖形結構，其中所述透明導電層之厚度為220Å。
17. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中所述絕緣層由透明絕緣材料製成。
18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控電路圖形結構，其中所述透明絕緣材料為環氧樹脂、聚醯亞胺或甲基丙烯酸甲酯。
19. 如申請專利範圍第12項或第17項所述之觸控電路圖形結構，其中所述絕緣層之厚度為2μm。
20. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中所述金屬材料為銀、銅或鋁。
21. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中所述同一組內之第二導線延伸成一體。
22. 如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，其中所述第一電極區塊和所述第二電極區塊為長 方形、菱形、三角形、六邊形或八邊形。
23. 一種用於觸控設備之觸控面板，其改良在於，包括：一基板；一形成在該基板上如申請專利範圍第12項所述之觸控電路圖形結構，用以產生觸摸感應信號，其中於該基板上的所述第一周邊線路和第二周邊線路用以傳導上述觸摸感應信號；以及一與所述第一周邊線路及所述第二周邊線路相連，用以接收並處理所述觸摸感應信號之控制器。
24. 如申請專利範圍第23項所述之用於觸控設備之觸控面板，其中所述基板由玻璃製成，其厚度為0.2mm-1mm。
25. 如申請專利範圍第24項所述之用於觸控設備之觸控面板，其中所述基板厚度為0.55mm。
26. 如申請專利範圍第23項所述之觸控面板，其中所述觸控面板還包括一位於基板一側用以遮罩電信號之遮罩層、一位於遮罩層下之用以保護觸控面板之後保護層、一位於觸控電路圖形結構上之用以保護觸控電路圖形結構之前保護層、一玻璃蓋板、以及一用以連接 所述玻璃蓋板和所述前保護層之粘結層。
27. 一種觸控設備，其改良在於，包括：一如申請專利範圍第23項所述之用以感測觸控動作並產生相應觸控感應信號之觸控面板；一用以接收處理上述觸控感應信號並產生相應待顯示信號之處理器；以及一用以接收所述待顯示信號並顯示相應圖案之顯示器。
28. 如申請專利範圍第27項所述之觸控設備，其中所述觸控設備進一步包括一設置在所述觸控面板和所述顯示器之間之粘結層。
29. 如申請專利範圍第27項所述之觸控設備，其中所述顯示器為液晶顯示器。