TWI499785B - 測試系統、用於組態一測試平台之方法、及機器可讀取非暫時性儲存媒體 - Google Patents

Description

測試系統、用於組態一測試平台之方法、及機器可讀取非暫時性儲存媒體

本發明係關於包含可移除測試點部份之電路板及用於測試電路板之可組態測試平台。

可使用電路板(諸如，印刷電路板(PCB)、邏輯板、印刷線路板、蝕刻線路板及其他已知板)來機械地支撐及電子地連接電子組件(例如，積體電路、電阻器、電晶體及電容器)。通常使用非導電基板之一或多個層及信號傳導路徑來建構電路板。信號傳導路徑可存在於非導電基板之一或多個層中或每一層中。信號傳導層(有時被稱作迹線、構件或引線)可為金屬導電材料(例如，銅或金)或光學導電材料(例如，纖維光學)。

可使用通孔構造或表面黏著構造而將電子組件安裝至電路板，且經由焊接而將電子組件電子耦接至一或多個信號傳導路徑。當電子組件實體地且電耦接至板時，可執行測試以檢查(例如)信號傳導路徑與電子組件之互連、適當組件安裝及操作、電磁順應性、靜電放電及其他合適測試參數。可藉由將探針施加至聚居於整個電路板之測試點或測試節點來執行此等測試。

測試點可電連接至信號傳導路徑且因此操作以將測試資料提供至連接至其之探針。圖1展示先前技術電路板100之簡化方塊圖的俯視圖，電路板100包含功能部份110及安置於功能部份110當中之測試點120(被展示為交叉影線正方形)。習知電路板(諸如，圖1所示之電路板)中之測試點的劣勢在於：其佔據板上有價值之"不動體"(real estate)，藉此限制了該板之最終使用功能效率(要不是測試節點之存在，否則將獲得該最終使用功能效率)。亦即，測試點佔據將由電子組件更好地利用之不動體。結果，測試點(儘管有必要執行測試)限制了板及組件密度之縮放比例(例如，小型化)。因此，需要一最大化最終使用功能效率同時提供用於執行測試之測試點的電路板。

用於在電路板上執行測試之測試平台為已知的。舉例而言，一已知測試機器可包含自一測試節點移至另一測試節點之電腦操作探針。然而，此等測試平台可能需要複雜且昂貴之機器人學來將測試探針移至電路板上之特定位置。另外，此等機器人學可能需要用於所測試之每一電路板的複雜控制軟體。其他測試平台(其不如基於機器人之測試平台那樣具有靈活性)包含經特定地設計以測試特定電路板之定製測試平台。此等平台可包含頂部測試面板及底部測試面板，其各包含與電路板上之測試點建立介面連接的經特定配置之探針。此等定製平台之缺陷包含昂貴之製造成本、有限之使用壽命，及測試一個以上電路板之無能力。因此，需要一能夠測試許多不同類型之電路板的通用測試平台。

本發明提供一種最大化最終使用功能效率同時提供用於執行測試之測試節點的電路板。最大化最終使用功能效率，且在根據本發明之原理而建構以包含功能部份及至少一可移除測試節點部份的電路板中提供測試節點。如本文中所界定，功能部份為電路板之可用於最終使用目的之部份(例如，在消費者電子裝置中)。舉例而言，功能部份可包含為最終使用目的所必要之電子組件(例如，處理器、記憶體、電池、電容器，等等)。可移除測試節點部份包含測試節點，該等測試節點電耦接至功能部份中之信號傳導路徑以允許在(例如)測試部位處對功能部份進行所要測試。在執行所要測試之後，可將可移除部份移除，藉此僅留下功能部份以用於最終使用目的。

可提供其他電路板，其包含共用可移除測試點部份之兩個或兩個以上功能部份。共用可移除測試點部份可充當可伺服互連構架以用於使電路板能夠聚居有若干功能部份之橋接器。使用共用可移除測試點部份之一優勢在於：其可經尺寸化以產生用於藉由現有測試裝置進行測試之電路板。舉例而言，因為測試裝置之測試探針的位置為已知的，所以共用可移除測試點部份可經建構，使得當施加測試探針時，測試裝置之測試探針與位於共用部份上之測試點對準。

本發明提供可組態測試平台，其用於與不同類型及尺寸之電路板(尤其為具有側面黏著測試點之電路板)建立介面連接且測試該等電路板。側面黏著測試點(與頂部黏著或底部黏著測試點相對)存在於板之邊緣上。可組態平台可為實體地可組態的以收納具有不同尺寸之電路板，且可為電可組態的以測試不同類型之電路板(例如，具有不同最終使用目的之電路板)，藉此提供"通用"測試平台。

可使用具有側面黏著測試點之電路板來實現實體可組態性，因為側面黏著測試點之位置可能不以與頂部黏著或底部黏著測試點可變化之方式相同的方式而變化。亦即，對於具有側面黏著測試點之任何給定電路板而言，可建構許多此等電路板以具有類似標準。因此，不管電路板之長度及寬度如何，側面黏著測試點之使用皆可隨板的不同而一致。此一致性提供用於建構測試探針陣列(其可與側面黏著測試點建立介面連接)之穩定基礎，而不管板尺寸及最終使用目的如何。

可使用測試探針信號選擇電路來實現電組態。不同板且因此彼等板之測試點可能在測試期間需要特定信號。可在測試探針信號選擇電路之指導下組態可組態測試平台之測試探針陣列以向每一測試探針提供所要信號。

圖2展示根據本發明之原理而建構之電路板200之簡化方塊圖的俯視圖。如圖所示，電路板200包含功能部份210及可移除測試點部份220。功能部份210可包含電子組件(未圖示)及可由該等組件中之一或多者儲存及/或處理之任何軟體，其可最終用於最終使用目的。信號傳導路徑(功能部份210中未展示，但被展示為自部份210延伸至部份220)可存在於電路板200之一或多個層中。測試導體225(其為一種類型之信號傳導路徑，且因此亦可存在於電路板200之一或多個層中)可在部份220中之測試點228與部份210中之一或多個測試部位(例如，部份210之組件或組件與電路板200之間的互連)之間提供大體上直接之路徑。在一些實施例中，測試導體225可為特定地置放於電路板200中以僅用於測試目的之信號傳導路徑。在其他實施例中，測試導體可為可伺服多個目的之信號傳導路徑。舉例而言，測試導體可充當以下兩者：用於使得能夠執行測試之測試導體；及在可移除部份220被移除之後，用於在最終使用應用中傳輸信號之信號傳導路徑。

注意，圖2中之功能部份210及可移除部份220的表示僅為說明性的。如圖所示，可移除部份220經由測試導體225而附著至功能部份210，而實際部份可能未被附著。圖2展示在部份210與220之間延伸的虛線以說明：在一些實施例中，部份210與220可實際上附著至彼此(例如，部份210與部份220進行直接實體接觸)或可藉由一***媒體而附著至彼此。實際板構造(例如，部份210與220如何被附著)可為設計選擇之問題且無需限於本文中所論述之實例及表示。

在具有多個層之電路板中，測試導體225及其他信號傳導路徑可較佳地位於中間層中，以最大化用於電路板之頂部部份、底部部份或頂部部份與底部部份兩者上之電子組件的可用不動體。應理解，即使測試導體及其他信號傳導路徑主要位於中間層中，此等路徑仍亦可存在於頂層、底層或頂層與底層兩者中。應進一步理解，本發明之原理可應用於任何類型之電路板組態，而不管其是單層式層構造還是多層式層構造。

可移除測試點部份220可包含可電耦接至測試導體225之若干測試點228。如本文中所界定，測試點為可(例如)藉由用於測試部份210之測試主體的測試平台而將信號施加至其及/或自其中提取信號的區域。測試點228可常駐於電路板200之頂部部份、底部部份、頂部部份與底部部份兩者、側面部份、兩個或兩個以上側面部份或其任何組合上。側面部份指代電路板之邊緣(與頂部部份或底部部份相對)。常駐於側面部份中之測試點的更詳細解釋可在2006年10月10日提出之標題為"Method and Apparatuses for Testing Circuit Boards"的美國專利申請案第11/545,958中找到，該專利申請案之揭示內容的全文以引用之方式併入本文中。

在包含位於頂部部份、底部部份或頂部部份與底部部份兩者上之測試點的電路板實施例中，可建構此等電路板，使得可移除測試點部份220包含測試點中之大部份測試點或所有測試點。此構造有利地產生具有增強型最終使用功能效率之電路板200的功能部份。亦即，藉由將測試點集中於可移除部份220中，可減小功能部份210之尺寸。另外，可增加電子組件之密度。在包含位於至少一側面上及位於頂部部份、底部部份或頂部部份與底部部份兩者上之測試點的其他電路板實施例中，可建構此等電路板，使得頂部部份、底部部份或頂部部份與底部部份兩者上之測試點集中於可移除部份220中。在僅具有側面黏著測試點之其他電路板實施例中，可建構此等電路板，使得彼等測試點位於可移除部份220上。

應理解，儘管在一些實施例中可能較佳的是將測試點之位置集中於可移除部份220上，但可提供其他實施例，其中功能部份210上之測試點的百分數與可移除部份220上之測試點的百分數相同或大於可移除部份220上之測試點的百分數。舉例而言，在功能部份210之一或多個側面上具有側面黏著測試點的電路板可在數目上超過可移除部份220上之測試點的數目，而不管可移除部份220是否具有側面、頂部及/或底部黏著測試點。

圖2展示具有附著至功能部份210之第一側面之可移除部份220的電路板200，但應理解，可根據本發明之原理來實踐許多不同電路板配置。圖3A-圖3I中展示此等不同配置之少數實例，其中之每一者展示根據本發明之原理之不同電路板的俯視圖。圖3A-圖3D展示包含功能部份310及僅位於功能部份310之一側面上之可移除測試點部份320的電路板。詳言之，可移除測試點部份320分別位於如圖3A、圖3B、圖3C及圖3D所示之功能部份310的右側面、左側面、底側面及頂側面上。圖3E-圖3I展示包含附著至功能部份310之至少兩個側面之可移除部份320的電路板。詳言之，圖3E展示附著至功能部份310之鄰近側面的兩個可移除部份320。圖3F及圖3G展示附著於功能部份310之相對側面(圖3F中為左側及右側且圖3G中為頂部及底部)上的兩個可移除部份320。圖3H展示附著至功能部份310之三個側面的三個可移除部份320，而圖3I展示附著至功能部份310之四個側面的四個可移除部份320。

圖3J展示具有附著至功能區域310之一側面之若干可移除部份320的電路板。電路板包含若干獨立可移除部份322可提供在最終使用裝置中測試及安裝電路板的靈活性。舉例而言，可能需要測試電路板之一部份、移除包含用於測試彼部份之測試點的可移除部份322且至少部份地安裝(例如，將裝置附著至板)電路板。接著，當至少部份地安裝電路板時，可使用剩餘可移除部份來執行進一步測試。在測試之後，可移除剩餘可移除部份。以上實例不限於圖3J之實施例且可在根據本發明之具有至少兩個可移除部的任何電路板(例如，圖3E-圖3I)中加以實踐。

圖3K展示可移除部份320可附著至為非直線之功能部份312的電路板。如圖所示，電路板具有圍繞非直線功能部份312之較大部份的可移除部份320。圖3L展示具有完全由可移除測試點部份322圍繞之功能部份310的電路板。

應理解，圖3A-圖3L中所論述之配置僅為說明性的，且可由本發明實踐不同配置。

可建構根據本發明之電路板以有助於移除可移除測試點部份。參看圖4，其展示根據本發明之原理而建構的電路板400之簡化方塊圖之一部份的側視圖。電路板400展示耦接在一起(在虛線402處)之功能部份410與可移除部份420。可裂部份440及442可分別存在於板400之頂部部份及底部部份中，以促進移除可移除部份420。必要時，可在電路板400之一或多個側面上提供額外可裂部份(未圖示)。可裂部份440及442可藉由有意地使板之一部份比板之其他部份更易於破裂來影響部份410與420之間的破裂點(類似於穿孔如何促進紙張中之分離)。另外，可裂部份440及442亦可充當用於可用於分離部份410與420之***工具的"導引通道"。舉例而言，假定***工具穿通板以分割部份，則可在穿通之前將其***至"導引通道"中，藉此確保在板上之正確位置處發生擊穿。

可使用任何數目之合適方法來移除根據本發明之電路板的可移除測試點部份。舉例而言，可藉由***(不管是藉由施加諸如鋸之切割物件還是諸如雷射器之高能量源)、擊穿或其他合適方法來移除可移除部份。

圖5展示根據本發明之原理的電路板配置，其中兩個功能部份共用一共同可移除測試點部份。如圖所示，共用可移除測試點部份525附著至功能部份510及512。共用部份525可包含為部份510及512所共有之測試點(未圖示)、為部份510或512所特有之測試點(未圖示)，或共同測試點與特定測試點兩者之組合。共同測試點可電耦接至兩個部份510及512中之相同組件或信號傳導路徑中的一或多者。共同測試點可使得測試裝置能夠一次測試兩個或兩個以上功能部份，藉此減少測試時間及額外材料成本。特定測試點可僅電連接至一功能部份(例如，部份512)。

共用可移除測試點部份525可在兩個或兩個以上功能部份當中充當橋接器，且如此，可提供用於使電路板能夠聚居有若干功能部份之互連構架，可使用可移除測試點部份來對該等功能部份進行測試。圖6展示根據本發明之原理的說明性電路板600，其包含由共用可移除測試點部份625所橋接之若干功能部份610。如圖所示，電路板600包含功能部份610之N×M矩陣，其中N表示功能部份610沿x座標的預定數目(被展示為四個部份)，且其中M表示功能部份沿y座標的預定數目(被展示為三個部份)。共用可移除測試點部份625(被展示為板600內之鄰接橋接器)散布於功能部份610當中。共用可移除測試點部份625可包含位於板600之頂側面、底側面或頂側面與底側面兩者上之共同測試點及/或特定測試點。亦展示安置於電路板600之外邊緣上的可移除測試點部份630。可移除測試點部份630可包含位於板600之邊緣、頂部、底部或其組合上的特定測試點。

使用共用可移除測試點部份625之一優勢在於：其可經尺寸化以產生用於由現有測試裝置進行測試之電路板。舉例而言，因為測試裝置之測試探針的位置為已知的，所以可建構共用可移除測試點部份625，使得當施加測試探針時，測試裝置之測試探針與位於部份625上之測試點對準。因此，可藉由使用"通用"測試裝置來測試不同功能部份(每一功能部份具有不同最終使用目的)而實現成本節約。

圖7為根據本發明之原理的流程圖，其展示可使用包含至少一可移除部份之電路板而執行的步驟。在步驟710處，提供包含至少一功能部份及至少一可移除測試點部份的電路板。舉例而言，可提供上文結合圖2-圖6所論述之電路板中之任一者。在步驟720處，可將電力組件(例如，積體電路、電阻器及電容器)安裝於電路板上。可使用已知技術(諸如，焊接、夾緊捲曲、搭扣連接，及用於緊固電連接之任何其他已知技術)來安裝電力組件。

在安裝電力組件的同時或之後，可藉由將至少一測試探針施加至可移除測試點部份上之至少一測試點來測試功能部份(如步驟730處所指示)。該測試可檢查功能部份上之測試部位，諸如，特定電力組件是否電耦接至信號傳導路徑或另一電力組件。可將測試探針施加至頂部、底部及/或側面黏著測試點。

在步驟740處，可自電路板移除可移除測試點部份，藉此產生用於最終使用目的之功能部份。當移除可移除測試點部份時，可處理功能部份上之曝露引線(例如，信號傳導路徑)以防止腐蝕。可藉由將環氧樹脂、蠟或抗氧化劑施加至曝露引線來處理曝露引線。在步驟750處，可將功能部份用於最終使用目的。

應理解，圖7中所說明之步驟僅為說明性的，且可添加額外步驟且可省略現有步驟。舉例而言，可添加處理曝露引線之步驟。

圖8展示根據本發明之原理而建構之可組態測試平台之黑盒抽象的方塊圖。可組態測試平台810抽象地表示根據本發明之可收納及測試電路板820(詳言之，具有側面黏著測試點(被展示為測試點822)之電路板)的許多不同測試裝置實施例中之一者。具有側面黏著測試點之電路板的詳細論述可在上文所識別之標題為"Methods and Apparatuses for Testing CircuitBoards"的專利申請案中找到，然而，為了方便起見，提供圖9以展示電路板820之截面A的放大部份橫截面圖，其說明板820之邊緣表面上的側面黏著測試點822。注意，側面黏著測試點822之構造隨測試點的不同而一致(例如，在測試點之間的距離及每一測試點之尺寸方面)，其展示該構造可符合側面黏著測試點構造標準。

返回參看圖8，可組態平台810可為實體地可組態的以收納具有不同尺寸之電路板。事實上，繪製電路板820以展示其尺寸可變化(被展示為具有變化之縱向方向)，如由分離該板之間隙所指示。應理解，電路板820之尺寸亦可在橫向及高度方向上變化。可使用具有側面黏著測試點之電路板來實現實體可組態性，因為側面黏著測試點之位置可能不以與頂部或底部黏著測試點可變化之方式相同的方式而變化。亦即，對於具有側面黏著測試點之任何給定電路板而言，可建構許多此等電路板以具有類似標準。因此，不管電路板之長度及寬度如何，側面黏著測試點之使用皆可隨板的不同而一致。此一致性提供用於建構測試探針陣列(其可與側面黏著測試點建立介面連接)之穩定基礎，而不管板尺寸及最終使用目的如何。較佳地，測試探針陣列之寬度至少與待於平台810上測試之最寬電路板一樣寬，藉此確保所有所要電路板之通用適應。另外，至少一測試探針陣列可為可移動的以適應具有不同長度之電路板，此將結合附圖10-12之論述而加以更詳細地解釋。在一些實施例中，控制系統830可藉由(例如)調整連接至可移動測試探針陣列之氣動裝置或驅動帶來控制至少一可移動測試探針陣列之移動。注意，測試探針陣列中之一者可為將所收納之電路板固持於適當位置但不能夠與一測試點建立介面連接的構件。

另外，可組態平台810可為電可組態的以適應不同電路板。不同板及因此彼等板之測試點可能在測試期間需要特定信號。可組態測試平台810之測試探針陣列可組態每一測試探針以提供所要信號。可使用根據本發明之原理及下文結合附圖13之論述而加以更詳細地論述的測試探針信號選擇電路來實現電組態。在一些實施例中，可藉由控制系統830來執行被提供至測試探針之信號的選擇。

圖10展示根據本發明之原理之可組態測試平台1000的簡化俯視圖。測試平台1000包含測試探針陣列1010及1012，其中之每一者可包含若干測試探針1015。測試探針陣列1010及1012位於電路板1020之相對側面上。一或兩個測試探針陣列1010及1012可為可移動的。若可移動，則陣列可耦接至精度受控移動系統(未圖示)。舉例而言，可使用氣動系統或軌道系統(例如，線性滑動裝置)來提供一或兩個測試探針陣列1010及1012之精確受控移動。在氣動系統中，可將氣動裝置附著至探針陣列1010及1012以控制相對於電路板1020之定位。在軌道系統中，探針陣列1010及1012可常駐於可移動至軌道上之所要位置的托架上。

測試平台1000可提供與電路板1020之自動介面連接及電路板1020之測試。舉例而言，電路板1020可置放於平台1000中之預定位置，且使用者可向控制系統(未圖示)指示電路板1020之類型。控制系統可自動地調整一或兩個測試探針陣列1010及1012，使得相關測試探針1015與電路板1020之測試點(未圖示)建立介面連接。注意，當測試探針陣列1010及1012位於"介面連接位置"時，一些測試探針可能不與電路板1020建立介面連接。此等非介面連接之探針可能不影響由測試平台1000所執行之測試。事實上，控制系統(未圖示)可將此等非介面連接之探針組態為無效(例如，藉由將此等節點耦接至接地)。介面連接之探針可經電組態以適應電路板1020。當測試探針陣列1010及1012位於介面連接位置時，可開始測試。

圖11A展示根據本發明之原理之另一可組態測試平台1100的簡化透視圖。圖11B展示根據本發明之原理之可組態測試平台1100的簡化側視圖。將在測試平台1100之論述期間參看圖11A及圖11B。可組態測試平台1100包含固定測試探針陣列1110及可移動測試探針陣列1112，其中之每一者可包含測試探針1115(被展示為凹狀部份)。測試探針陣列1110及1112可電耦接至用於電組態測試探針1115之控制系統(未圖示)。

固定測試探針陣列1110固定於平台1100中之永久位置，從而充當用於接受電路板1120之錨定器。可移動測試探針陣列1112在線性方向上自由地滑動朝向及遠離固定測試探針陣列1110。當由平台1100收納電路板1120時，可將板1120之第一末端***至測試探針陣列1110中，可移動測試探針陣列1112可移動遠離固定測試探針陣列1110以提供用於使板1120之第二末端由可移動測試探針陣列1112收納的間隙。可移動測試探針陣列1112可耦接至被固定至錨定構件1140之張力構件1130。張力構件1130可為盤簧或在固定測試探針陣列1110之方向上將線性壓力施加於可移動測試探針陣列1112上的其他張力誘導物件或裝置。可設計張力構件1130，使得充足壓力施加於可移動測試探針陣列1112上以確保針對具有任何所要尺寸之電路板而獲得緊固之介面連接位置。

圖12展示根據本發明之原理之又一可組態測試平台1200的簡化側視圖。可組態測試平台1200包含測試探針陣列1210及1212，其皆可包含測試探針1215(如由凹狀部份所示)。測試探針陣列1210及1212可電耦接至用於電組態測試探針1215之控制系統(未圖示)。測試探針陣列1210及1212可分別圍繞軸線1211及1213而旋轉。特定地參看陣列1210，陣列1210可自90度之角度(在該點，陣列1210垂直於平台基底1202)旋轉至小於90度之預定角度。陣列1210及1212可為張力負載的，使得其被偏壓以常駐於90度之角度。此偏壓可為所要的，以確保在位於介面連接位置時將充足測試探針陣列壓力施加於電路板1220上。

當可組態測試平台收納電路板1220時，測試探針陣列1210及1212可旋轉遠離電路板1220以適應具有不同尺寸之電路板。舉例而言，板1220自身可導致測試探針陣列1210及1212旋轉遠離板1220，直至板1220藉由測試探針1215而緊固於適當位置為止。在一些實施例中，測試探針2115可獨立於測試探針陣列1210及1212之旋轉而移動，以進一步促進電路板測試點(未圖示)建立介面連接至測試探針1215。舉例而言，當陣列1210及1212之傾角減小(亦即，自90度下降至預定角度)時，測試探針1215之位置可相對於陣列1210及1212之旋轉而逆方向旋轉，使得測試探針1212更好地能夠與測試點進行接觸。換言之，可將測試探針1215建構於獨立旋轉之托架上，該托架可允許測試探針1215之相對位置(在陣列1210及1212內)保持大體上相同，而不管傾角如何。如此，測試探針1215之相對位置可在陣列1210及1212處於90度之角度時與在陣列1210及1212處於70度之角度時相同。

圖13展示根據本發明之原理的測試探針信號選擇電路1302，其可用於電組態測試平台。圖13中亦展示具有若干測試探針1315之測試探針陣列1310。每一測試探針耦接至測試探針資料線1318。每一測試探針資料線1318可基於待建立介面連接至測試探針陣列1310之電路板而由選擇電路1302選擇性地電耦接至源資料線D₁ 至D_N 中之任一者。源資料線可包含具有不同電壓及電流之信號以及其他測試資料信號。用於源資料線之資料可由控制系統1330供應及監控。

選擇電路1302之一優勢為測試平台可經電重新組態以用於與不同電路板建立介面連接之簡易性。在選擇電路1302之數位實施例中，由控制系統1330所提供之控制信號可導致選擇電路1302將適當之源資料線選擇性地電耦接至測試探針資料線。每一點表示可選擇性地接通及切斷以將源資料線電耦接至特定測試探針資料線的"開關"。數位實施例可包含多工器、數位受控開關矩陣(例如，FPGA)或此硬體之軟體模擬。選擇電路1302亦可以手動實施例(諸如，可能需要使用者實體地***及/或移除跨接器以影響所要之電耦接的手動受控開關矩陣)來實施。

圖14展示根據本發明之原理的流程圖，其說明可經採取用以將可組態測試平台建立介面連接至電路板的步驟。在步驟1410處，提供可組態測試平台(例如，分別為圖10、圖11及圖12之平台1000、1100或1200)。在步驟1420處，接收待由測試平台收納之電路板類型的指示。舉例而言，使用者可將將測試哪一電路板輸入至控制面板或電腦中。在步驟1430處，基於所接收之指示來電組態測試平台。更特定言之，測試探針可能"準備好"(primed)用於藉由使用(例如)圖13之測試探針信號選擇電路1302而將測試探針選擇性地電耦接至特定資料線來測試特定電路板。

圖15展示根據本發明之原理的說明性系統1500，其可結合可組態測試平台而加以使用。系統1500可包含電腦1510、使用者介面設備1530及可組態測試平台1540。系統1500可包含多個電腦1510及使用者介面設備1530，但圖15中僅說明每一者中之一者以避免使圖式變複雜。將電腦1510展示為經由通信路徑1590而連接至使用者介面設備1530及平台1540。

電腦1510可包含電路，諸如，處理器1512、資料庫1514(例如，硬驅動器)、記憶體1516(例如，隨機存取記憶體)及可移除媒體驅動器1518(例如，軟碟驅動器、CD-ROM驅動器或DVD驅動器)。可使用此電路來將資料傳輸至使用者介面設備1530及平台1540、自使用者介面設備1530及平台1540傳輸資料及/或在使用者介面設備1530與平台1540之間傳輸資料。電腦1510可藉由回應於來自使用者介面設備1530之使用者輸入(例如，指定類型之電路板)來組態平台1540(例如，電及/或實體地組態)。電腦1510亦可根據本發明之實施例在使用者介面設備1530處將關於自測試與平台1540之電路板介面所獲得之結果的資訊提供至使用者。資料庫1514可儲存諸如待用於所選電路板之組態設定的資訊。

使用者介面設備1530使得使用者能夠經由輸入裝置1532而將指令輸入至電腦1510。輸入裝置1532可為任何合適裝置，諸如，習知鍵盤、無線鍵盤、滑鼠、觸控板、軌跡球、語音啟動控制台或此等裝置之任何組合。輸入裝置1532可(例如)使得使用者能夠輸入指令以測試電路板。使用者可在顯示裝置1534上檢視測試結果。顯示裝置1534可為電腦監控器、電視機、平板顯示器、液晶顯示器、陰極射線管(CRT)或任何其他合適之顯示裝置。

通信路徑1590可為任何合適之通信路徑，諸如，電纜鏈路、硬連線鏈路、光纖鏈路、紅外鏈路、帶狀導線鏈路、藍芽鏈路、類比通信鏈路、數位通信鏈路或此等鏈路之任何組合。通信路徑1590經組態以使得能夠在電腦1510、使用者介面設備1530與平台1540之間進行資料轉移。

亦將理解，本文中僅為了方便起見而使用各種方向及定向術語，諸如，"垂直"與"水平"、"左側"與"右側"、"頂部"與"底部"、"邊緣"、"高度"及其類似者，且此等詞語之使用並不預期固定或絕對之方向或定向限制。舉例而言，本發明之裝置可具有任何所要之定向。若重新定向，則可能需要在描述中使用不同方向或定向術語，但彼將不會改變其如在本發明之範疇及精神內的基本性質。

因此，可看出，提供具有可移除測試點部份及可組態測試平台之電路板。熟習此項技術者將瞭解，本發明可藉由不同於所描述之實施例的實施例來實踐，其經呈現以用於說明之目的而非限制之目的，且本發明僅由下文之申請專利範圍限制。

100．．．電路板

110．．．功能部份

120．．．測試點

200．．．電路板

210．．．功能部份

220．．．可移除測試點部份

225．．．測試導體

228．．．測試點

310．．．功能部份

312．．．功能部份

320．．．可移除部份

322．．．可移除測試點部份

400．．．電路板

402．．．虛線

410．．．功能部份

420．．．可移除部份

440．．．可裂部份

442．．．可裂部份

510．．．功能部份

512．．．功能部份

525．．．共用可移除測試點部份

610．．．功能部份

625．．．共用可移除測試點部份

630．．．可移除測試點部份

810．．．可組態測試平台

820．．．電路板

822．．．測試點

830．．．控制系統

1000．．．可組態測試平台

1010．．．測試探針陣列

1012．．．測試探針陣列

1015．．．測試探針

1110．．．固定測試探針陣列

1112．．．可移動測試探針陣列

1115．．．測試探針

1120．．．電路板

1130．．．張力構件

1140．．．錨定構件

1202．．．平台基底

1210．．．測試探針陣列

1211．．．軸線

1212．．．測試探針陣列

1213．．．軸線

1215．．．測試探針

1220．．．電路板

1302．．．測試探針信號選擇電路

1310．．．測試探針陣列

1315．．．測試探針

1318．．．測試探針資料線

1330．．．控制系統

1500．．．系統

1510．．．電腦

1512．．．處理器

1514．．．資料庫

1516．．．記憶體

1518．．．可移除媒體驅動器

1530．．．使用者介面設備

1532．．．輸入裝置

1534．．．顯示裝置

1540．．．可組態測試平台

1590．．．通信路徑

D₁ 、D₂ 、D₃ 、D_N ．．．源資料線

圖1展示先前技術電路板之簡化方塊圖的俯視圖；圖2展示根據本發明之原理而建構之電路板之簡化方塊圖的俯視圖；圖3A-3L展示根據本發明之原理之不同電路板的俯視圖；圖4展示根據本發明之原理而建構之電路板的簡化方塊圖之一部份的側視圖；圖5展示根據本發明之原理的電路板配置，其中兩個功能部份共用一共同可移除測試點部份；

圖6展示根據本發明之原理的說明性電路板，其包含由一共用可移除測試點部份所橋接之若干功能部份；

圖7為根據本發明之原理的流程圖，其展示可使用包含至少一可移除部份之電路板而執行的步驟；

圖8展示根據本發明之原理而建構之可組態測試平台之黑盒抽象的方塊圖；

圖9展示根據本發明之原理的圖8之電路板之截面的放大部份橫截面圖；

圖10展示根據本發明之原理之可組態測試平台的簡化俯視圖；

圖11A及圖11B展示根據本發明之原理之另一可組態測試平台的簡化視圖；

圖12展示根據本發明之原理之又一可組態測試平台的簡化側視圖；

圖13展示根據本發明之原理的測試探針信號選擇電路，其可用於電組態測試平台；

圖14展示根據本發明之原理的流程圖，其說明可經採取用以將可組態測試平台建立介面連接至電路板的步驟；及

圖15展示根據本發明之原理的說明性系統1500，其可結合可組態測試平台而加以使用。

200．．．電路板

210．．．功能部份

220．．．可移除測試點部份

225．．．測試導體

228．．．測試點

Claims (20)

1. 一種測試系統，其可操作以測試具有不同尺寸及最終使用目的之複數個電路板，且該複數個電路板之每一者包含側面黏著(side mounted)測試點，該測試系統包括：一測試平台，其可操作以收納及測試該複數個電路板中之一電路板，該測試平台包括：用於將一所收納之電路板緊固於適當位置(in place)之一第一構件及一第二構件，其中該第一構件及該第二構件中之至少一者為可移動的，使得該測試平台可收納具有不同尺寸之電路板，且該第一構件及該第二構件中之至少一者包括一測試探針陣列，該測試探針陣列包括用於與該所收納之電路板之該等側面黏著測試點建立介面連接(interfacing)的複數個測試探針。
2. 如請求項1之測試系統，其中該第一構件為固定的，該第二構件為可移動的，且該第二構件係耦接至一張力構件，該張力構件在該第二構件上施加一力以幫助緊固該所收納之電路板。
3. 如請求項1之測試系統，其中該第一構件及該第二構件在一線性方向上為可移動的。
4. 如請求項3之測試系統，其中該第一構件及該第二構件在一旋轉方向上為可移動的。
5. 如請求項1之測試系統，其進一步包括：一控制系統，其電耦接至該測試探針陣列且操作以將測試信號施加至該測試探針陣列以測試該所收納之電路 板。
6. 如請求項1之測試系統，該測試平台進一步包括：測試探針信號選擇電路，其操作以電組態該測試探針陣列之每一測試探針。
7. 如請求項6之測試系統，其進一步包括：一控制系統，其電耦接至該測試探針信號選擇電路。
8. 如請求項1之測試系統，其中該第一構件及該第二構件係彼此之間可獨立地旋轉的測試探針陣列。
9. 如請求項1之測試系統，其進一步包括：信號選擇電路，其具有一或多個電耦接至該複數個測試探針之一或多個測試探針之資料線。
10. 如請求項9之測試系統，其進一步包括：控制電路，其經組態以監測該一或多個資料線。
11. 一種用於組態一測試平台之方法，該測試平台操作以收納及測試具有不同尺寸及最終使用目的之複數個電路板，該方法包括：接收由該測試平台收納之一電路板之一類型的一指示；及基於所接收之該指示來電組態該測試平台。
12. 如請求項11之方法，其中電組態包括將一測試探針選擇性地耦接至複數個源資料線中之一者。
13. 如請求項11之方法，其中該測試平台包括至少一測試探針陣列，其用於基於所接收之該指示而與該電路板之側面黏著測試點建立介面連接。
14. 如請求項11之方法，其進一步包括：測試該電路板。
15. 如請求項13之方法，其中組態該等測試探針包括將一測試探針耦接至一張力構件，該張力構件經組態以在該測試探針上施加一將該測試探針緊固至該電路板之力。
16. 一儲存指令之機器可讀取非暫時性儲存媒體，當該等指令被包含於一計算裝置中的一處理器執行時會致使該計算裝置執行以下步驟：接收由一測試平台收納之一電路板之一類型的一指示，該測試平台操作以收納及測試具有不同尺寸及最終使用目的之複數個電路板；及基於所接收之該指示來電組態該測試平台。
17. 如請求項16之機器可讀取非暫時性儲存媒體，其中電組態包括將一測試探針選擇性地耦接至複數個源資料線中之一者。
18. 如請求項16之機器可讀取非暫時性儲存媒體，其中該測試平台包括至少一測試探針陣列，其用於基於所接收之該指示而與該電路板之側面黏著測試點建立介面連接。
19. 如請求項18之機器可讀取非暫時性儲存媒體，其中組態該等測試探針包括將一測試探針耦接至一張力構件，該張力構件經組態以在該測試探針上施加一將該測試探針緊固至該電路板之力。
20. 如請求項16之機器可讀取非暫時性儲存媒體，其進一步包括：測試該電路板。