TWI499347B - 發光元件 - Google Patents

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Description

發光元件
本發明係關於一種陣列式發光元件。
固態發光元件中之發光二極體(Light Emitting Diode；LED)具有低耗電量、低發熱量、操作壽命長、耐撞擊、體積小、反應速度快、以及可發出穩定波長的色光等良好光電特性，因此常應用於家電、儀表之指示燈及光電產品等領域。隨著光電科技的進步，固態發光元件在提升發光效率、使用壽命以及亮度等方面已有長足的進步。
然而，習知LED必須以直流電(DC)驅動，所以一般在與交流電(AC)之間必須要有一個轉換器，但轉換器體積大、重量重，不但增加成本，於電力轉換時亦多有耗損，在價格上更無法與現有的光源競爭。
交流發光二極體的出現解決了上述的缺點，由於不需要轉換器，不但縮小LED整體的體積和重量，提升了應用空間，同時減少了因轉換器所需的成本，並減少習知LED在直流、交流電之間轉換時所造成15~30%的電力耗損，提升了LED整體的發光效率。
本發明提出一陣列式發光元件，包含一絕緣載體；以及一發光單元陣列，其係形成於絕緣載體上，包含：一第一發光單元電路，包含一第一發光單元，其中第一發光單元電路為一單向電路；一第二發光單元電路，包含一第二發光單元，其中第二發光單元電路為一單向電路；一第一導電層；一第二導電層；以及一第三導電層；其中第一發光單元電路介於第一導電層及第二導電層之間，並分別與兩者形成電連接；第二發光單元電路介於第二導電層及第三導電層之間，並分別與兩者形成電連接；其中，第二導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 。
請參照第1圖，其揭示一符合本發明一第一實施例之陣列式發光元件110之線路示意圖，包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路12，包含一第一發光單元121形成於載體10之上，其中第一發光單元電路12為一單向電路；一第二發光單元電路13，包含一第二發光單元131形成於載體10之上，其中第二發光單元電路13為一單向電路；一第一導電層161，形成於載體10之上；一第二導電層162，形成於載體10之上；以及一第三導電層163，形成於載體10之上；其中第一發光單元電路12介於第一導電層161及第二導電層162之間，並分別與兩者形成電連接；第二發光單元電路13介於第二導電層162及第三導電層163之間，並分別與兩者形成電連接。於本實施例中，形成電連接的方法包含以黃光蝕刻方式於發光單元及導電層之間以一導電薄膜連接，或以打線的方式將一導線一端附著於發光單元之一打線電極上，另一端附著於導電層上，藉由導電薄膜或導線形成電連接。發光元件110可經由打線方式以導線連接導電層與外部電源，使其串接成使用者所需之電路型式。因此第一導電層161、第二導電層162、及第三導電層163之面積需足夠使得用於打線製程中的導線能夠接附於其上，使得電流能順利傳輸至發光元件。於本實施例中，第一導電層161、第二導電層162、及第三導電層163之面積須大於或等於1.9×103 μm2 。於本實施例中，第一導電層161、第二導電層162、及第三導電層163之面積分別為3.8×103 μm2 、3.8×103 μm2 、3.8×103 μm2 。以下作詳細之說明。
參考第2A、2B圖，陣列式發光元件110可依使用者之需求，串接發光元件110之導電層形成使用者要求的發光單元電路。於本實施例中，第一發光單元電路12之電路方向係由第一導電層161指向第二導電層162；第二發光單元電路13之電路方向係由第三導電層163指向第二導電層162。將第一導電層161、第三導電層163分別以一導線191連接外部電源之一第一接點151，第二導電層162以另一導線192連接外部電源之第二接點152，由外部電源供給電流後，電流自第一接點151流入第一發光單元121及第二發光單元131後，再自第二導電層162輸出，使得第一發光單元121及第二發光單元131產生光。此時第一發光單元121及第二發光單元131係形成並聯。第2B圖為本實施例之對應電路圖。
參考第3A、4A圖，於另一實施例中，將第一導電層161或第三導電層163以導線191連接外部電源之第一接點151，第二導電層162以另一導線192連接外部電源之第二接點152，由外部電源供給電流後，電流自第一接點151流入第一發光單元121或第二發光單元131後，再自第二導電層162輸出，使得第一發光單元121或第二發光單元131產生光。第3B、4B圖分別為為第3A、4A圖之對應電路圖。於第3A圖所示之實施例中，第一導電層161、及第二導電層162之面積需足夠大，使得導線191、192能以打線方式接附於其上。
請參照第5圖，其揭示一符合本發明一第二實施例之陣列式發光元件210之線路示意圖，包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路12，包含一第一發光單元121形成於載體10之上，其中第一發光單元電路12為一單向電路；一第二發光單元電路13，包含一第二發光單元131形成於載體10之上，其中第二發光單元電路13為一單向電路；一第三發光單元電路24，包含一第三發光單元241形成於載體10之上，其中第三發光單元電路24為一單向電路；一第一導電層161，形成於載體10之上；一第二導電層162，形成於載體10之上；一第三導電層163，形成於載體10之上；以及一第四導電層264，形成於載體之上；其中第一發光單元電路12介於第一導電層161及第二導電層162之間，並分別以黃光蝕刻方式形成之導電薄膜或打線方式以導線與第一導電層161及第二導電層連接形成電連接。第二發光單元電路13介於第二導電層162及第三導電層163之間，並分別與第二導電層162及第三導電層163以導電薄膜或導線接形成電連接；第三發光單元電路24介於第二導電層162及第四導電層264之間，並分別與第二導電層162及第四導電層264以導電薄膜或導線接形成電連接；其中，第四導電層264之面積為3.8×103 μm2 。發光元件210可經由打線方式與外部電源串接成使用者所需之電路型式，以下作詳細之說明。
參考第6A、6B圖，陣列式發光元件210可依使用者之需求，串接發光元件210之導電層形成使用者要求的發光單元電路。於本實施例中，第一發光單元電路12之電路方向係由第一導電層161指向第二導電層162；第二發光單元電路13之電路方向係由第三導電層163指向第二導電層162；第三發光單元電路24之電路方向係由第二導電層162指向第四導電層264。將第一導電層161、第三導電層163分別以導線191連接外部電源之一第一接點151，第四導電層264以另一導線192連接外部電源之第二接點152，由外部電源供給電流後，電流自第一接點151分別流入第一發光單元121及第二發光單元131後，再自第二導電層162輸出，形成第一發光單元121及第二發光單元131並聯，再與第三發光單元241串聯，使得第一發光單元121、第二發光單元131及第三發光單元241產生光。第6B圖為本實施例之對應電路圖。
參考第7A、8A圖，於另一實施例中，將第一導電層161或第三導電層163以導線191連接外部電源之第一接點151，第四導電層264以另一導線192連接外部電源之第二接點152，由外部電源供給電流後，電流自第一接點151流入第一發光單元121或第二發光單元131後，再流經第二導電層162、第三發光單元241，最後自第四導電層264輸出，使得第一發光單元121及第三發光單元241或第二發光單元131及第三發光單元241產生光。第7B、8B圖分別為第7A、8A圖之對應電路圖。
請參照第9圖，其揭示一符合本發明第三實施例之陣列式發光元件310之線路示意圖，包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路12，包含一第一發光單元121形成於載體10之上，其中第一發光單元電路12為一單向電路；一第二發光單元電路13，包含一第二發光單元131形成於載體10之上，其中第二發光單元電路13為一單向電路；一第三發光單元電路24，包含一第三發光單元241形成於載體10之上，其中第三發光單元電路24為一單向電路；一第四發光單元電路35，包含一第四發光單元351形成於載體10之上，其中第四發光單元電路35為一單向電路；一第一導電層161、一第二導電層162、一第三導電層163、一第四導電層264以及一第五導電層365分別形成於載體10之上；其中第一發光單元電路12介於第一導電層161及第二導電層162之間形成一電連接；第二發光單元電路13介於第二導電層162及第三導電層163之間形成一電連接；第三發光單元電路24介於第二導電層162及第四導電層264之間形成一電連接；第四發光單元電路35介於第四導電層264及第五導電層365之間形成一電連接；其中，第五導電層365之面積為3.8×103 μm2 。發光元件310可經由導線與外部電源串接成使用者所需之電路型式，以下作詳細之說明。
參考第10A、10B圖，陣列式發光元件310可依使用者之需求，串接發光元件310之導電層形成使用者要求的發光單元電路。於本實施例中，第一發光單元電路12之電路方向係由第一導電層161指向第二導電層162；第二發光單元電路13之電路方向係由第三導電層163指向第二導電層162；第三發光單元電路24之電路方向係由第二導電層162指向第四導電層264；第四發光單元電路35之電路方向係由第四導電層264指向第五導電層365。將第一導電層161、第三導電層163分別以一導線191連接外部電源之一第一接點151相接；第五導電層365以另一導線192連接外部電源之第二接點152。外部電源供給電流後，電流自第一接點151分別流入第一發光單元121及第二發光單元131後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、第四導電層264、第四發光單元電路35之第四發光單元351、最後自第五導電層365流出，形成第一發光單元121及第二發光單元131並聯，第三發光單元241及第四發光單元351串聯之電路設計。第10B圖為本實施例之對應電路圖。
參考第11A、11B圖，於另一實施例中，將第一導電層161、第五導電層365分別以一導線191連接外部電源之第一接點151；第三導電層163、第四導電層264分別以另一導線192連接外部電源之第二接點152。以一交流電源供給電流後，當順向電流時，電流自第一接點151流入第一發光單元121後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、自第四導電層264流出。當逆向電流時，電流自第二接點152流入第二發光單元131後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、第四導電層264、第四發光單元電路35之第四發光單元351，最後自第五導電層365流出。形成一如第11B圖所示之交流電路設計。
請參照第12圖，其揭示一符合本發明一第四實施例之陣列式發光元件410之示意圖，包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路12，包含一第一發光單元121形成於載體10之上，其中第一發光單元電路12為一單向電路；一第二發光單元電路13，包含一第二發光單元131形成於載體10之上，其中第二發光單元電路13為一單向電路；一第三發光單元電路24，包含一第三發光單元241形成於載體10之上，其中第三發光單元電路24為一單向電路；一第四發光單元電路35，包含一第四發光單元351形成於載體10之上，其中第四發光單元電路35為一單向電路；一第五發光單元電路36，包含一第五發光單元361形成於載體10之上，其中第五發光單元電路36為一單向電路；一第一導電層161、一第二導電層162、一第三導電層163、一第四導電層264、一第五導電層365、以及一第六導電層366分別形成於載體10之上；其中第一發光單元電路12介於第一導電層161及第二導電層162之間形成一電連接；第二發光單元電路13介於第二導電層162及第三導電層163之間形成一電連接；第三發光單元電路24介於第二導電層162及第四導電層264之間形成一電連接；第四發光單元電路35介於第四導電層264及第五導電層365之間形成一電連接；第五發光單元電路36介於第四導電層264及第六導電層366之間形成一電連接；其中，第五導電層365及第六導電層366之面積為3.8×103 μm2 。發光元件410可經由導線與外部電源串接成使用者所需之電路型式，以下作詳細之說明。
參考第13A、13B圖，陣列式發光元件410可依使用者之需求，串接發光元件410之導電層形成使用者要求的發光單元電路。於本實施例中，第一發光單元電路12之電路方向係由第一導電層161指向第二導電層162；第二發光單元電路13之電路方向係由第三導電層163指向第二導電層162；第三發光單元電路24之電路方向係由第二導電層162指向第四導電層264；第四發光單元電路35之電路方向係由第四導電層264指向第五導電層365；第五發光單元電路36之電路方向係由第四導電層264指向第六導電層366。將第一導電層161、第三導電層163分別以一導線191連接外部電源之一第一接點151相接；第五導電層365、第六導電層366分別以另一導線192連接外部電源之第二接點152；外部電源供給電流後，電流自第一接點151分別流入第一發光單元121及第二發光單元131後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、第四導電層264、再分別流經第四發光單元電路35之第四發光單元351、第五發光單元電路36之第五發光單元361，最後自第五導電層365及第六導電層366流出。形成第一發光單元121及第二發光單元131並聯，第四發光單元351及第五發光單元361並聯，再與第三發光單元241串聯之電路設計。第13B圖為本實施例之對應電路圖。
參考第14A、14B圖，於另一實施例中，將第一導電層161、第五導電層365分別以一導線191連接外部電源之第一接點151；第三導電層163、第六導電層366分別以另一導線192連接外部電源之第二接點152。以一交流電源做為外部電源供給電流後，當順向電流時，電流自第一接點151流入第一發光單元121後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、第四導電層264、第五發光單元電路36之第五發光單元361，最後自第六導電層366流出；當逆向電流時，電流自第二接點152流入第二發光單元131後，再流經第二導電層162、第三發光單元電路24之第三發光單元241、第四導電層264、第四發光單元電路35之第四發光單元351，最後自第五導電層365流出。形成一如第14B圖所示之交流橋式電路設計。
參考第15圖，本實施例之交流橋式電路之發光元件中，原先連接第一導電層161及第五導電層365之導線191可以省略，以一金屬材料之打線墊(bonding pad)391取代；同樣的，連接第三導電層163及第六導電層366之導線192可以一金屬材料之打線墊392取代。參考第15圖所示之電路設計，第一導電層161及第五導電層365在設計時是形成於絕緣載體10上相鄰的位置，第一導電層161及第五導電層365相鄰之間距以打線墊391能同時形成於兩者上之間距為佳。同樣的，第三導電層163及第六導電層366相鄰之間距以打線墊392能同時形成於兩者上之間距為佳。上述之打線墊係用於打線製程中承載與外界電源連接之導線用途。
參考第16A、16B圖，於另一實施例中，將第一導電層161及第五導電層365以一導線193相連接；第三導電層163及第六導電層366以另一導線194連接；第二導電層162以導線191連接外部電源之第一接點151；第四導電層264以導線192連接外部電源之第二接點152。以一交流電源供給電流後，在順向電流時，電流自第一接點151流入，經第二導電層162流入第三發光單元241後，最後自第四導電層264流出；在逆向電流時，電流自第二接點152經第四導電層264，分流成兩條電流，第一條電流流入第四發光單元電路35之第四發光單元351後，再流經第五導電層365，再經由導線193進入第一導電層161，流入第一發光單元電路12之第一發光單元121，最後自第二導電層162流出；分流後之第二條電流流入第五發光單元電路36之第五發光單元361後，再流經第六導電層366，再經由導線194進入第三導電層163，流入第二發光單元電路13之第二發光單元131，最後自第二導電層162流出。由第16B圖所示之電路圖可知，本實施例是一反向並聯之交流電路設計。
上述各實施例中所包含之發光單元電路可同時轉向，與上述任一實施例中之所有發光單元電路方向相反，所供應之直流電源方向也與原實施例相反，以第二實施例為例，參考第17A、17B圖可知當改變發光單元電路方向，第一發光單元電路12之電路方向係由第二導電層162指向第一導電層161；第二發光單元電路13之電路方向係由第二導電層162指向第三導電層163；第三發光單元電路24之電路方向係由第四導電層264指向第二導電層162。將第一導電層161、第三導電層163分別以導線192連接外部電源之第二接點152相接，第四導電層264以導線191連接外部電源之第一接點151，由外部電源供給電流後，電流自第一接點151流入第三發光單元241，再經由第二導電層162輸出，分別流入第一發光單元121及第二發光單元131。第17B圖為本實施例之對應電路圖。
請參照第18圖，其揭示一符合本發明一第五實施例之陣列式發光元件510之線路示意圖，發光元件510之結構與前述發光元件410類似，包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路12，包含一第一發光單元121形成於載體10之上，其中第一發光單元電路12為一單向電路；一第二發光單元電路13，包含一第二發光單元131形成於載體10之上，其中第二發光單元電路13為一單向電路；一第三發光單元電路24，包含一第三發光單元241形成於載體10之上，其中第三發光單元電路24為一單向電路；一第四發光單元電路35，包含一第四發光單元351形成於載體10之上，其中第四發光單元電路35為一單向電路；一第五發光單元電路36，包含一第五發光單元361形成於載體10之上，其中第五發光單元電路36為一單向電路；一第一導電層161、一第二導電層162、一第三導電層163、一第四導電層264、一第五導電層365以及一第六導電層366分別形成於載體10之上；其中第一發光單元電路12介於第一導電層161及第二導電層162之間形成一電連接；第二發光單元電路13介於第二導電層162及第三導電層163之間形成一電連接；第三發光單元電路24介於第二導電層162及第四導電層264之間形成一電連接；第四發光單元電路35介於第四導電層264及第五導電層365之間形成一電連接；第五發光單元電路36介於第四導電層264及第六導電層366之間形成一電連接；其中，第五導電層365及第六導電層366之面積3.8×103 μm2 。發光元件510與發光元件410的差別在於發光元件510之第二導電層162及第四導電層264之間包含一第六發光單元電路54，第六發光單元電路54包含一第六發光單元541形成於載體10之上，其中第六發光單元電路35為一單向電路，介於第二導電層162及第四導電層264之間形成一電連接，且與第三發光單元電路24並聯。
上述各實施例中，各發光單元電路與各導電層之間電連接之方式包括以金屬或導電氧化金屬材料，例如氧化銦錫、氧化錫、或是氧化銦，以鍍膜方式形成一導電薄膜於載體上，再以黃光蝕刻方式定義出導電薄膜位置，使得導電薄膜分別與發光單元電路之發光單元及導電層接觸，在形成導電薄膜之前，可預先形成一絕緣薄膜於至少發光單元之側壁與導電薄膜之下方，以避免發光單元因短路造成元件損害。另一種形成電連接之方式為預先於發光單元上形成一打線電極，以打線方式將導線分別附著於打線電極及導電層上，此時導線附著之導電層面積需足夠大使得打線用之導線能附著其上。
發光元件510之電路設計實施例與前述發光元件410相似，其中，當外接電源為交流電時，其中一實施例為第19圖之橋式電路，第二導電層162及第四導電層264之間電連接第三發光單元電路24以及第六發光單元電路54之並聯電路。當外加一交流電源時，由於第二導電層162及第四導電層264之間的電路在順向電流或逆向電流都是導通的，因此藉由並聯第三發光單元241及第六發光單元541，以減低第三發光單元241及第六發光單元541之電流負荷，使得第三發光單元241及第六發光單元541之壽命與其他發光單元接近。
請參照第20圖，其揭示一符合本發明一第六實施例之陣列式發光元件610之示意圖，發光元件610之結構包含一絕緣載體10；一第一發光單元電路82，包含複數個第一發光單元形成於載體10之上；一第二發光單元電路83，包含複數個第二發光單元形成於載體10之上；一第三發光單元電路84，包含複數個第三發光單元形成於載體10之上；一第四發光單元電路85，包含複數個第四發光單元形成於載體10之上；一第一導電層861、一第二導電層862、一第三導電層863、一第四導電層864、一第五導電層865分別形成於載體10之上；其中第一發光單元電路82介於第一導電層861及第二導電層862之間；第二發光單元電路83介於第二導電層862及第三導電層863之間；第三發光單元電路84介於第三導電層863及第四導電層864之間；第四發光單元電路85介於第四導電層864及第五導電層865之間，各發光單元電路之各發光單元串接形成一單向電路，各導電層之面積大小需能承載與外界電源連接之導線，供做打線之用途。於本實施例中各導電層之面積為3.8×103 μm2 。
參考第21圖，陣列式發光元件610中，以一導線891自第一導電層861及第五導電層865外接一直流電源後，即形成四組發光單元電路串聯之電路設計。
參考第22圖，陣列式發光元件610中，以第一導線891自第二導電層862及第四導電層864外接至一交流電源之第一接點851，再以第二導線892自第一導電層861、第三導電層863及第五導電層865外接至交流電之第二接點852，即形成發光單元交流電路設計。
參考第23圖，於載體10上，可再形成第二組的第一發光單元電路82、第二發光單元電路83、第三發光單元電路84、第四發光單元電路85、第一導電層861、第二導電層862、第三導電層863、第四導電層864、以及第五導電層865，以一第三導線893連接第一組第二導電層862及第二組第四導電層864，一第四導線894連接第一組第三導電層863及第二組第三導電層863、一第五導線895連接第一組第四導電層864及第二組第二導電層862；再以第一導線891連接第一組第一導電層861及第二組第五導電層865至外接交流電源之第一接點851，再以第二導線892連接第一組第五導電層865及第二組第一導電層861至外接交流電之第二接點852，即完成發光單元交流電路設計。此設計可應用於反向並聯陣列式發光元件中，當直接以交流電源驅動時，若其中的各發光電路中存在有缺陷的發光元件時，可避免整串的陣列式發光元件共同承受總逆偏壓時，因少數有缺陷的發光元件失效，造成整體失效的風險。
上述各實施例發光元件中之各發光單元所發出之光可以是相同波長或是經由晶圓接合方法形成各發光單元發出不同波長光的發光元件。各發光元件可經由封裝形成一單一波長光源或混光光源。請參照第24圖，其揭示一本發明實施例之陣列式發光元件封裝結構600之示意圖。封裝結構包含一發紅光的第一發光元件611、一發藍光的第二發光元件612、一發綠光的第三發光元件613、以及一發黃光之第四發光單元614。各發光單元係置於一封裝基板60上。各發光單元之內部電路係一直流電路之設計，外部電源係一交流電源64，因此於封裝基板上包含一整流元件62將交流電轉換為可供各發光單元使用之直流電，以及一電阻63，整流元件62及電阻63係以串聯方式與發光元件串接。發黃光的第四發光單元614係於一發藍光或紫外光之發光二極體上以膠材混黃色螢光粉的方法塗佈在發光二極體之外圍，當發光二極體通電驅動發出藍光或紫外光後激發黃色螢光粉產生黃光，再與發紅光的第一發光元件611、發藍光的第二發光元件612、發綠光的第三發光元件613所發出之紅光、藍光、綠光混色產生白光。發光元件611、612、612、614可以是複數顆配置於封裝基板60上。
請參照第25圖，其揭示一本發明實施例之陣列式發光元件封裝結構700之示意圖。封裝結構包含一發紅光的第一發光元件711、一發藍光的第二發光元件712、一發綠光的第三發光元件713、以及一發黃光之第四發光元件714。各發光單元係置於一封裝基板70上。各發光單元之內部電路係一如第14B圖或第19圖適用交流電源之電路設計，外部電源係一交流電源74與發光元件串接，交流電源74與發光元件之間更包含一被動元件，例如電阻73。發黃光的第四發光元件714係於一發藍光或紫外光之發光單元，例如發光二極體上以膠材混黃色螢光粉的方法塗佈在發光二極體之外圍，當發光二極體通電驅動發出藍光或紫外光後激發黃色螢光粉產生黃光，再與發紅光的第一發光元件711、發藍光的第二發光元件712、發綠光的第三發光元件713所發出之紅光、藍光、綠光混色產生白光。發光元件711、712、712、714可以是複數顆配置於封裝基板70上。
請參照第26A圖，其揭示一本發明實施例之發光模組之線路示意圖，發光模組800包含一承載件810、一設於承載件810上之第一發光元件820、及一設於承載件810上之第二發光元件840。上述承載件810係一可設置複數個發光元件之次載體(sub-mount)，可以是導線架(lead frame)或大尺寸鑲嵌基底(mounting substrate)。以本實施例而言，承載件810上設有第一發光元件820及第二發光元件840，可於承載件810上進行兩發光元件的電路規劃。
第一發光元件820包含一第一絕緣載體821。第一絕緣載體821上具有一第一發光單元電路822其兩端並分別電連接於一第一導電層823及一第二導電層824，第一發光單元電路822並包含由第一導電層823指向第二導電層824之至少一第一發光單元822a。第一絕緣載體821上復具有一第二發光單元電路825其兩端分別電連接於第二導電層824及一第三導電層826，第二發光單元電路825並包含由第三導電層826指向第二導電層824之至少一第二發光單元825a。第一絕緣載體821上復具有一第三發光單元電路827其兩端分別電連接於第二導電層824及一第四導電層828，第三發光單元電路827並包含由第二導電層824指向第四導電層828之至少一第三發光單元827a。第一絕緣載體821上復具有一第四發光單元電路829其兩端分別電連接於第四導電層828及一第五導電層830，第四發光單元電路829並包含由第四導電層828指向第五導電層830之至少一第四發光單元829a。第一絕緣載體821上復具有一第五發光單元電路831其兩端分別電連接於第四導電層828及一第六導電層832，第五發光單元電路831並包含由第四導電層828指向第六導電層832之至少一第五發光單元831a。
第二發光元件840包含一第二絕緣載體841，第二絕緣載體841上設有至少一第六發光單元電路842其兩端連接於一第七導電層843及一第八導電層844，且第六發光單元電路842包含由第七導電層843指向第八導電層844之至少一第六發光單元842a。
發光模組800更可包括一光轉換物質(圖未示)散佈於第一發光元件820及/或第二發光元件840中，其中光轉換物質可為一黃綠色螢光粉，以均勻、非均勻或濃度漸變方式散佈於元件中。而第一發光元件820之第一發光單元822a、第二發光單元825a、第三發光單元827a、第四發光單元829a、及第五發光單元831a係為發藍光之發光單元，第二發光元件840之第六發光單元842a係為發紅光之發光單元，而藉由紅、藍、綠三原色可混合出照明用之白光。當然第一發光元件820及第二發光元件840的發光顏色亦可對調。
較佳地，以上所述之發藍光之發光單元之工作電壓與發紅光之發光單元之工作電壓間維持大於約3：1之比例；發藍光之發光單元之功率與發紅光之發光單元之功率間維持大於約2：1之比例；以及發藍光之發光單元之總發光面積與發紅光之發光單元之總發光面積間維持大於約2：1之比例。
第七導電層843可連接一導線811至第二導電層824，而第八導電層844可連接一導線812至第四導電層828，藉此將第六發光單元電路842並聯於第三發光單元電路827。
第三發光單元電路827與第四導電層828間復可設有一第九導電層833，可將上述連接於第七導電層843之導線811連接至第九導電層833，再搭配導線812連接於第四導電層828，藉此將第六發光單元電路842串聯於第三發光單元電路827。
第一導電層823及第五導電層830可分別連接一導線813及814至一交流電源860之第一接點860a，而第三導電層826及第六導電層832可分別連接一導線815及816至交流電源860之第二接點860b。第一導電層823、第二導電層824、第四導電層828、第五導電層830、第三導電層826、第六導電層832、第七導電層843、或第八導電層844之面積可大於或等於1.9×103 μm2 ，俾藉打線方式分別形成導線811、812、813、814、815、816。於本實施例中各導電層之面積較佳地係分別為約3.8×103 μm2 。此外，與前述實施例相同地，第一導電層823、第五導電層830可彼此靠近，以被同一導線同時連接至交流電源860之第一接點860a；第三導電層826、第六導電層832可彼此靠近，以被同一導線同時連接至交流電源860之第二接點860b。
請搭配參照第26B圖，第一發光元件820及第二發光元件840間之間隔區域係具有至少一填滿有黏性膠材890之通道區870，其中黏性膠材890之材料包括矽橡膠(silicone rubber)、矽樹脂(silicone resin)、彈性PU、多孔PU、丙烯酸橡膠(acrylic rubber)、或晶粒切割膠其可為藍膜或UV膠。可利用於黏性膠材890上進行黃光及沉積等製程以形成導線使第一發光元件820與第二發光元件840電連接。如圖所示，前述導線811之形成方式係可先於填滿有黏性膠材890之通道區870上透過黃光及沉積等製程形成一介電質891，而導線811則可接續形成於介電質891上且兩端分別連接第七導電層843及第二導電層824。同樣地，第26A圖中之導線812除了可用打線方式形成外亦可由黃光及沉積等製程形成。導線811、812係可分別為一金屬導線。
請參照第26C圖，本實施例之發光模組800可包括結構與第一發光元件820大致相同之一第三發光元件820’，且第二發光元件840之第二絕緣載體841上復可設有一第七發光單元電路846，其兩端亦分別連接於第七導電層843及第八導電層844，第七發光單元電路846具有由第八導電層844指向第七導電層843之至少一第七發光單元846a，藉此反向並聯於第六發光單元電路842。第七導電層843可連接一導線817至第一發光元件820之第六導電層832及第三導電層826，第八導電層844則可連接一導線818至第三發光元件820’之第一導電層823’及第五導電層830’。第三發光元件820’之第三導電層826’及第六導電層832’則可共同連接一導線819至前述交流電源860之第二接點860b，再搭配第一發光元件820之第一導電層823及第五導電層830連接於交流電源860之第一接點860a而完成供電的連接。導線817之形成方式可由打線方式連接至第一發光元件820之彼此相近之第三導電層826及第六導電層832；導線818、819亦可用相同方式形成。然而導線817、818、819之形成方式並不限於此，亦可藉由前述黃光製程之方式形成，例如可用導電焊球將第一發光元件820中彼此接近之第三導電層826及第六導電層832焊結後，再利用黃光製程形成導線817連接至第六導電層832或第三導電層826即可。
第一發光元件820及第三發光元件820’之工作電壓較佳地係分別小於100伏特，且第二發光元件840之工作電壓較佳地係介於5伏特至100伏特間，藉由較小之工作電壓以提升第一發光元件820、第二發光元件840、及第三發光元件820’所分別具有之發光單元的發光效率。此外，前述之光轉換物質係可均勻、非均勻或濃度漸變方式散佈於第一發光元件820、第二發光元件840、及第三發光元件820’中。
請參照第27圖，其揭示一本發明實施例之發光模組線路示意圖，發光模組900包含一承載件910、一設於承載件910上之第一發光元件920、及一設於承載件910上之第二發光元件940。第一發光元件920包含一第一絕緣載體921。第一絕緣載體921上具有一第一發光單元電路922其兩端並分別電連接於一第一導電層923及一第二導電層924，第一發光單元電路922並包含由第一導電層923指向第二導電層924之至少一第一發光單元922a。第一絕緣載體921上復具有一第二發光單元電路925其兩端分別電連接於第二導電層924及一第三導電層926，第二發光單元電路925並包含由第三導電層926指向第二導電層924之至少一第二發光單元925a。第一絕緣載體921上復具有一第三發光單元電路929其兩端分別電連接於一第四導電層928及一第五導電層930，第三發光單元電路929並包含至少一由第四導電層928指向第五導電層930之第三發光單元929a。第一絕緣載體921上復具有一第四發光單元電路931其兩端分別電連接於第四導電層928及一第六導電層932，第四發光單元電路931並包含至少一由第四導電層928指向第六導電層932之第四發光單元931a。
第二發光元件940包含一第二絕緣載體941，第二絕緣載體941上設有至少一第五發光單元電路942其兩端電連接有一第七導電層943及一第八導電層944，且第五發光單元電路942並包含由第七導電層943指向第八導電層944之至少一第六發光單元942a。
第七導電層943可連接一導線911至第二導電層924，而第八導電層944可連接一導線912至第四導電層928，再加上將第一導電層923及第五導電層930連接至一交流電源960之第一接點960a，且將第三導電層926及第六導電層932連接至交流電源960之第二接點960b，以構成一橋式連接電路。關於第一發光元件920與交流電源之連接方式、及第一發光元件920與第二發光元件940之連接方式可參考前述實施例。與前述實施例相同地，本實施例之所有導電層面積均可大於約1.9×103 μm2 ，較佳地係等於約3.8×103 μm2 以方便作打線連接，而若是第一發光元件920與第二發光元件940間的導線是採用黃光製程者，則用以連接之導電層可具有較小的面積。
發光模組900更可包括一光轉換物質(圖未示)散佈於第一發光元件920及/或第二發光元件940中，其中光轉換物質可為一黃綠色螢光粉，以均勻、非均勻或濃度漸變方式散佈於元件中。而第一發光元件920之第一發光單元922a、第二發光單元925a、第三發光單元929a、及第四發光單元931a較佳地可為發紅光之發光單元，第二發光元件940之第五發光單元942a係為發藍光之發光單元，而藉由紅、藍、綠三原色可混合出照明用之白光。發紅光之第一發光單元922a、第二發光單元925a、第三發光單元929a、及第四發光單元931a之波長係大於發藍光之第五發光單元942a 50nm以上，而發紅光之發光單元係可較發藍光之發光單元承受較大的逆向電壓，因此將第一發光單元922a、第二發光單元925a、第三發光單元929a、及第四發光單元931a等發紅光之發光單元配置於橋式電路的外圍可減少其使用的發光單元數量，以增加發光模組中同時發光的發光單元比例。當然第一發光元件920及第二發光元件940的發光顏色亦可對調。
較佳地，以上所述之發藍光之發光單元之工作電壓與發紅光之發光單元之工作電壓間維持大於約3：1之比例；發藍光之發光單元之功率與發紅光之發光單元之功率間維持大於約2：1之比例；以及發藍光之發光單元之總發光面積與發紅光之發光單元之總發光面積間維持大於約2：1之比例。
上述各實施例中，各發光單元依磊晶方法係先將III-V材料磊晶成長於絕緣載體之上，再以蝕刻方式形成溝渠，將各發光單元隔絕開，再於各發光單元之上形成電極。各發光單元之間是以一金屬線作連接，各導電層之形成方法是先以黃光蝕刻方式蝕刻掉磊晶層，暴露出絕緣載體，再以鍍膜方式將導電層形成於絕緣載體之上。
上述各實施例中，各發光單元亦可以用晶圓接合之方式，先以磊晶方式於另一成長基板(圖未示)上磊晶成長半導體發光疊層，形成一磊晶晶圓，疊層之成長材料為半導體材料，包含III-V族材料，如氮化鎵(GaN)、磷化鎵(GaP)、砷化鎵(GaAs)等，或是II-VI族材料；再將疊層與一永久載體以一接合層進行黏結，或以直接升溫加壓方式進行接合；再以蝕刻方法將各發光單元定義出並以蝕刻形成之溝渠隔絕各發光單元。成長基板於發光疊層與永久載體結合後可選擇性薄化或移除。
上述之永久載體之材料包含導電材料或絕緣材料；永久載體之導電材料包含Si、GaAs、SiC、GaP、GaAsP、AlGaAs、AlN或金屬；永久載體之絕緣材料包含藍寶石、玻璃、或石英。
當選擇導電材料作為晶圓接合的永久載體時，其接合之接合層需選擇絕緣材料，例如聚醯亞胺(PI)、苯并環丁烯(BCB)、過氟環丁烷(PFCB)、旋塗玻璃、或氧化矽，作為接合材料上述各實施例中，各發光單元包含發光二極體；接合層包含金屬、SiOx、膠材、或金屬氧化物；金屬材料包含銀、金、鋁、或銦；膠材包含聚醯亞胺(PI)、苯并環丁烯(BCB)、或過氟環丁烷(PFCB)；導電材料之永久載體與絕緣材料接合層構成一可承載及具有絕緣特性之絕緣載體；在接合後，再以蝕刻方式部份蝕刻磊晶晶圓至絕緣材料接合層，以蝕刻形成之溝渠隔絕各發光單元。
當永久載體為絕緣載體時，其接合層可選擇絕緣材料或導電材料作為接合材料；選擇絕緣材料作為接合層時，在晶圓接合後，再以蝕刻方式部份蝕刻磊晶晶圓至絕緣材料接合層或永久載體，以蝕刻形成之溝渠隔絕各發光單元。當選擇導電材料作為接合層時，在晶圓接合後，須以蝕刻方式部份蝕刻磊晶晶圓至永久載體，以蝕刻形成之溝渠隔絕各發光單元。
上述接合層之導電材料包含金屬、或導電金屬氧化物；金屬包含金、銀、錫、銦、鉛、銅、或鉑；導電金屬氧化物包含氧化銦錫、氧化鎘錫、氧化銻錫、氧化鋅、或氧化鋅錫。
於上述各實施例中，各發光元件在不同電路設計時，藉由導線將發光元件與外部電源連接，因此各導電層之功用係用於承載導線，因此各導電層之面積需要足夠承載導線，進行打線步驟之面積。各導電層之面積需可容納用於打線製程中的導線，面積須大於或等於1.9×103 μm2 ；上述各發光單元電路中可包含複數個發光單元；上述各實施例之陣列式發光元件可再串接複數個陣列式發光元件；第一導電層、第二導電層、第三導電層、第四導電層、第五導電層及第六導電層之材料包含金屬、或導電金屬氧化材料；絕緣載體10之材料包含藍寶石、玻璃、或石英。
本發明所列舉之各實施例僅用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍。任何人對本發明所作之任何顯而易知之修飾或變更皆不脫離本發明之精神與範圍。
110．．．發光元件
210．．．發光元件
310．．．發光元件
410．．．發光元件
510．．．發光元件
610．．．發光元件
600．．．發光元件封裝結構
611．．．第一發光元件
612．．．第二發光元件
613．．．第三發光元件
614．．．第四發光單元
700．．．發光元件封裝結構
711．．．第一發光元件
712．．．第二發光元件
713．．．第三發光元件
714．．．第四發光元件
10．．．絕緣載體
12．．．第一發光單元電路
121．．．第一發光單元
13．．．第二發光單元電路
131．．．第二發光單元
24．．．第三發光單元電路
241．．．第三發光單元
35．．．第四發光單元電路
351．．．第四發光單元
54．．．第六發光單元電路
541．．．第六發光單元
36．．．第五發光單元電路
361．．．第五發光單元
161．．．第一導電層
162．．．第二導電層
163．．．第三導電層
264．．．第四導電層
365．．．第五導電層
366．．．第六導電層
191．．．導線
151．．．第一接點
192．．．導線
152．．．第二接點
391．．．打線墊
392．．．打線墊
193．．．導線
194．．．導線
70．．．封裝基板
74．．．交流電源
73．．．電阻
82．．．第一發光單元電路
83．．．第二發光單元電路
84．．．第三發光單元電路
85．．．第四發光單元電路
861．．．第一導電層
862．．．第二導電層
863．．．第三導電層
864．．．第四導電層
865．．．第五導電層
891．．．導線
60．．．封裝基板
64．．．交流電源
62．．．整流元件
63．．．電阻
800．．．發光模組
810．．．承載件
820．．．第一發光元件
840．．．第二發光元件
821．．．第一絕緣載體
822．．．第一發光單元電路
823．．．第一導電層
824．．．第二導電層
822a．．．第一發光單元
825．．．第二發光單元電路
826．．．第三導電層
825a．．．第二發光單元
827．．．第三發光單元電路
828．．．第四導電層
827a．．．第三發光單元
829．．．第四發光單元電路
830．．．第五導電層
829a．．．第四發光單元
831．．．第五發光單元電路
832．．．第六導電層
831a．．．第五發光單元
841．．．第二絕緣載體
842．．．第六發光單元電路
843．．．第七導電層
844．．．第八導電層
842a．．．第六發光單元
811、812、813、814、815、816、817、818、819．．．導線
833．．．第九導電層
860、960．．．交流電源
860a、960a．．．第一接點
860b、960b．．．第二接點
870．．．通道區
890．．．黏性膠材
891．．．介電質
820’．．．第三發光元件
846．．．第七發光單元電路
846a．．．第七發光單元
823’．．．第一導電層
830’．．．第五導電層
826’．．．第三導電層
832’．．．第六導電層
900．．．發光模組
910．．．承載件
920．．．第一發光元件
940．．．第二發光元件
921．．．第一絕緣載體
922．．．第一發光單元電路
923．．．第一導電層
924．．．第二導電層
922a．．．第一發光單元
925．．．第二發光單元電路
926．．．第三導電層
925a．．．第二發光單元
928．．．第四導電層
929．．．第三發光單元電路
930．．．第五導電層
929a．．．第三發光單元
931．．．第四發光單元電路
932．．．第六導電層
931a．．．第四發光單元
941．．．第二絕緣載體
942．．．第六發光單元電路
943．．．第七導電層
944．．．第八導電層
942a．．．第六發光單元
911、912．．．導線
第1圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第2A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第2B圖顯示第2A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第3A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第3B圖顯示第3A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第4A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第4B圖顯示第3A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第5圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第6A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第6B圖顯示第6A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第7A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第7B圖顯示第7A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第8A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第8B圖顯示第8A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第9圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第10A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第10B圖顯示第10A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第11A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第11B圖顯示第11A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第12圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第13A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第13B圖顯示第13A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第14A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第14B圖顯示第14A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第15圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第16A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第16B圖顯示第16A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第17A圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第17B圖顯示第17A圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第18圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第19圖顯示第18圖之陣列式發光元件之相對電路圖；
第20圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之示意圖；
第21圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第22圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第23圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件之上視圖；
第24圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件封裝結構示意圖；
第25圖顯示依本發明實施例之陣列式發光元件封裝結構示意圖；
第26A圖顯示依本發明實施例之一發光模組之線路示意圖；
第26B圖顯示依本發明實施例之一發光模組之線路示意圖；
第26C圖顯示依本發明實施例之又一發光模組之線路示意圖；以及
第27圖顯示依本發明實施例之再一發光模組之線路示意圖。
10‧‧‧絕緣載體
12‧‧‧第一發光單元電路
121‧‧‧第一發光單元
13‧‧‧第二發光單元電路
131‧‧‧第二發光單元
24‧‧‧第三發光單元電路
241‧‧‧第三發光單元
35‧‧‧第四發光單元電路
351‧‧‧第四發光單元
36‧‧‧第五發光單元電路
361‧‧‧第五發光單元
161‧‧‧第一導電層
162‧‧‧第二導電層
163‧‧‧第三導電層
264‧‧‧第四導電層
365‧‧‧第五導電層
366‧‧‧第六導電層

Claims (19)

  1. 一種陣列式發光元件，包含：一絕緣載體；以及一發光單元陣列形成於該絕緣載體之上，包含：一第一發光單元電路，包含一第一發光單元，其中該第一發光單元電路為一單向電路；一第二發光單元電路，包含一第二發光單元，其中該第二發光單元電路為一單向電路；一第一導電層；一第二導電層；以及一第三導電層；其中該第一發光單元電路介於該第一導電層及該第二導電層之間形成一電連接；該第二發光單元電路介於該第二導電層及該第三導電層之間形成一電連接；其中，該第二導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 ；其中該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電層；其中該絕緣載體係一成長基板，該第一發光單元及該第二發光單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該絕緣載體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之陣列式發光元件，其中，該第一發光單元電路之電路方向係由該第一導電層指向該第二導電 層；該第二發光單元電路之電路方向係由該第三導電層指向該第二導電層。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之陣列式發光元件，更包含一第四導電層，以及一第三發光單元電路，介於該第二導電層及該第四導電層之間形成一電連接；其中該第三發光單元電路包含一第三發光單元形成於該載體之上，該第三發光單元電路為一單向電路。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之陣列式發光元件，其中，該第三發光單元電路之電路方向係由該第二導電層指向該第四導電層，且更包含一第五導電層，一第四發光單元電路介於該第四導電層及該第五導電層之間形成一電連接；其中該第四發光單元電路包含一第四發光單元形成於該載體之上，該第四發光單元電路為一單向電路其電路方向係由該第四導電層指向該第五導電層。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之陣列式發光元件，更包含一第六導電層，一第五發光單元電路介於該第四導電層及該第六導電層之間形成一電連接；其中該第五發光單元電路包含一第五發光單元形成於該載體之上，該第五發光單元電路為一單向電路。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之陣列式發光元件，其中該第五發 光單元電路之電路方向係由該第四導電層指向該第六導電層，且該第三發光單元電路更包含一第六發光單元形成於該載體之上；該第一導電層與該第五導電層分別以一第一導線連接至一交流電源供應器之一第一接點，該第三導電層與該第六導電層分別以一第二導線連接至該交流電源供應器之一第二接點。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式發光元件，其中該第三發光單元電路更包含一第六發光單元形成於該載體之上；該第一導電層與該第五導電層以一第一導線連接，該第三導電層與該第六導電層以一第二導線連接；該第二導電層以一第三導線連接至一交流電源供應器之一第一接點，該第四導電層以一第四導線連接至該交流電源供應器之一第二接點。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式發光元件，其中該第三至六發光單元之材料包含半導體材料。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之陣列式發光元件，其中該第四至六導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式發光元件，其中該第二導電層與該第四導電層之間更包含一第六發光單元電路，該第 六發光單元電路包含一第六發光單元，該第六發光單元電路與該第三發光單元電路並聯。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之陣列式發光元件，更包含一第七導電層，一第八導電層，以及一第九導電層；其中該第七導電層及該第八導電層之間包含一第六發光單元電路，該第六發光單元電路包含一第六發光單元形成於該載體之上，該第六發光單元電路為一單向電路；該第七導電層及該第九導電層之間包含一第七發光單元電路，該第七發光單元電路包含一第七發光單元形成於該載體之上，該第七發光單元電路為一單向電路，且該第四導電層與該第七導電層之間以一導線相連接。
  12. 如申請專利範圍第3項所述之陣列式發光元件，其中，更包含一第五導電層，形成於該載體之上；一第六導電層，形成於該載體之上；一第七導電層，形成於該載體之上；以及一第八導電層，形成於該載體之上；一第四發光單元電路，包含一第四發光單元形成於該載體之上，介於該第五導電層及該第六導電層之間；一第五發光單元電路，包含一第五發光單元形成於該載體之上，介於該第六導電層及該第七導電層之間；一第六發光單元電路，包含一第六發光單元形成於該載體之上，介於該第七導電層及該第八導電層之間；其中該第一發光單元電 路、第二發光單元電路、第三發光單元電路串聯為順向電路；該第四發光單元電路、第五發光單元電路、第六發光單元電路串聯為反向電路；一第三導線連接該第二導電層及該第六導電層；一第四導線連接該第三導電層及該第七導電層。
  13. 一種陣列式發光元件，包含一絕緣載體；一第一發光單元電路，包含一第一發光單元形成於該載體之上，其中該第一發光單元電路為一單向電路；一第二發光單元電路，包含一第二發光單元形成於該載體之上，其中該第二發光單元電路為一單向電路；一第一導電層；一第二導電層；以及一第三導電層，分別形成於該載體之上；其中該第一發光單元電路介於該第一導電層及該第二導電層之間形成一電連接；該第二發光單元電路介於該第二導電層及該第三導電層之間形成一電連接；其中，該第二導電層之面積大小係可供於打線之面積大小；其中該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電層；其中該絕緣載體係一成長基板，該第一發光單元及該第二發光 單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該絕緣載體。
  14. 一種發光模組，包含：一承載件；一第一發光元件，包含：一第一絕緣載體，設於該承載件上；一第一發光單元電路，設於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於一第一導電層及一第二導電層，該第一發光單元電路並包含由該第一導電層指向該第二導電層之至少一第一發光單元；一第二發光單元電路，設於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第二導電層及一第三導電層，該第二發光單元電路並包含由該第三導電層指向該第二導電層之至少一第二發光單元；一第三發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第二導電層及一第四導電層，該第三發光單元電路並包含由該第二導電層指向該第四導電層之至少一第三發光單元；一第四發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第五導電層，該第四發光單元電路並包含由該第四導電層指向該第五導電層之至少一第四發光單元；一第五發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第六導電層，該第五發光單元電路並包含由該第四導電層指向該第六導電層之至少一第五發光單元；其中，該第二導電層及該第四導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 ，且該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電 層，且該第一絕緣載體係一成長基板，該第一至第五發光單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該第一絕緣載體；以及一第二發光元件，包含有：一第二絕緣載體；以及一第六發光單元電路，設於該第二絕緣載體上且至少具有一第六發光單元，該第六發光單元電路兩端並分別電連接於一第七導電層及一第八導電層，該第七導電層及一第八導電層之面積係大於1.9×103 μm2 ，且該第六發光單元係由該第七導電層指向該第八導電層。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之發光模組，其中該第三發光單元電路於該第三發光單元及該第四導電層間復設有面積大於或等於1.9×103 μm2 之一第九導電層，該第八導電層與該第四導電層間、及該第七導電層與該第九導電層間係分別以一導線相連，以將該第六發光單元電路串聯於該第三發光單元電路。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之發光模組，其中該第一發光元件及該第二發光元件間之間隔區域係具有至少一通道區，且於該通道區中係填滿有黏性膠材。
  17. 一種發光模組，包含：一承載件；一第一發光元件，包含：一第一絕緣載體，設於該承載件上；一第一發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電 連接於一第一導電層及第二導電層，該第一發光單元電路並包含至少由該第一導電層指向該第二導電層之一第一發光單元；一第二發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第二導電層及一第三導電層，該第二發光單元電路並包含至少由該第三導電層指向該第二導電層之一第二發光單元；一第三發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於一第四導電層及一第五導電層，該第三發光單元電路並包含至少由該第四導電層指向該第五導電層之一第三發光單元；一第四發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第六導電層，該第四發光單元電路並包含至少由該第四導電層指向該第六導電層之一第四發光單元；其中，該第二導電層及該第四導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 ，且該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電層，且該第一絕緣載體係一成長基板，該第一至第四發光單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該第一絕緣載體；以及一第二發光元件，包含：一第二絕緣載體，設於該承載件上；及一第五發光單元電路，其係設於該第二絕緣載體上且兩端分別連接於面積大於或等於1.9×103 μm2 之一第七導電層及一第八導電層，該第五發光單元電路復具有一第六發光單元其係由該第七導電層指向該第八導電層，其中該第七導電層與該第二導 電層間、及該第八導電層與該第四導電層間係分別以一導線相連。
  18. 一種發光模組，包含：一承載件；一第一發光元件，包含：一絕緣載體，設於該承載件上；一第一發光單元電路，設於該絕緣載體上且兩端分別電連接於一第一導電層及一第二導電層，該第一發光單元電路並包含由該第一導電層指向該第二導電層之至少一第一發光單元；一第二發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第二導電層及一第三導電層，該第二發光單元電路並包含由該第三導電層指向該第二導電層之至少一第二發光單元；一第三發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第二導電層及一第四導電層，該第三發光單元電路並包含由該第二導電層指向該第四導電層之至少一第三發光單元；一第四發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第五導電層，該第四發光單元電路並包含至少一由該第四導電層指向該第五導電層之第四發光單元；一第五發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第六導電層，該第五發光單元電路並包含由該第四導電層指向該第六導電層之至少一第五發光單元；其中，該第一導電層、該第五導電層、該第三導電層、及 該第六導電層之面積大於或等於1.9×103 μm2 ，且該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電層，且該絕緣載體係一成長基板，該第一至第五發光單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該絕緣載體；一第二發光元件，包含一第六發光單元電路其至少具有一第六發光單元，其中該第六發光單元電路兩端分別電連接於一第七導電層及一第八導電層以供串聯或並聯於該第三發光單元電路；至少一通道區形成於該第一發光元件及該第二發光元件間之間隔區域，且於該通道區中係填滿有黏性膠材；一第一金屬導線，設於該黏性膠材上並電連接該第七導電層及該第三發光單元電路；以及一第二金屬導線，設於該黏性膠材上並連接該第八導電層及該第三發光單元電路。
  19. 一種發光模組，包含：一承載件；一第一發光元件，包含：一第一絕緣載體，設於該承載件上；一第一發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於一第一導電層及第二導電層，該第一發光單元電路並包含由該第一導電層指向該第二導電層之至少一第一發光單元；一第二發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分 別電連接於該第二導電層及一第三導電層，該第二發光單元電路並包含由該第三導電層指向該第二導電層之至少一第二發光單元；一第三發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於一第四導電層及一第五導電層，該第三發光單元電路並包含由該第四導電層指向該第五導電層之至少一第三發光單元；一第四發光單元電路，形成於該第一絕緣載體上且兩端分別電連接於該第四導電層及一第六導電層，該第四發光單元電路並包含由該第四導電層指向該第六導電層之至少一第四發光單元；其中，該第一導電層、該第三導電層、該第五導電層、及該第六導電層之面積係分別大於或等於1.9×103 μm2 ，且該第一發光單元及該第二發光單元係分別以一導線或一導電薄膜直接連接至該第二導電層，且第一絕緣載體係一成長基板，該第一至第四發光單元之材料包含半導體材料且磊晶成長於該第一絕緣載體；一第二發光元件，包含：一第二絕緣載體，設於該承載件上；及一第五發光單元電路，其係設於該第二絕緣載體上且兩端分別連接於一第七導電層及一第八導電層，該第五發光單元電路復具有一第六發光單元其係由該第七導電層指向該第八導電層；至少一通道區形成於該第一發光元件及該第二發光元件間之間隔區域，且該通道區中係填滿有一黏性膠材； 一第一金屬導線，設於該黏性膠材上並連接該第七導電層及該第二導電層；以及一第二金屬導線，設於該黏性膠材上並連接該第八導電層及該第四導電層。
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