TWI493644B - Built-in adjustment unit type loading room - Google Patents

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TWI493644B
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Description

內設調節單元型裝載室
本發明係關於一種鄰接於對半導體晶圓等被處理體實施特定處理之處理室而與處理室之間處進行處理前後之被處理體之傳遞用的裝載室，更詳細地，關於一種能於短時間內切換被處理體之非自動搬送(由操作員所進行之承載匣(cassette)的搬送)與自動搬送的裝載室。
半導體製造工場會於無塵室內設置各種的處理裝置。處理裝置係具備有相互鄰接的裝載室及處理室，而從裝載室將被處理體搬送至處理室，於處理室內對被處理體實施特定處理後，再將處理後之被處理體從處理室搬回裝載室的結構。以下，作為處理裝置，舉出一種進行被處理體(以下稱作「半導體晶圓」以進行說明)之電氣特性檢查用的檢查裝置為範例來進行說明。
檢查裝置例如圖7(a)所示，係具備有相互鄰接的裝載室1與檢測室2，從裝載室1將半導體晶圓W搬送至檢測室2，於檢測室2內對半導體晶圓W實施電氣特性檢查後，再將半導體晶圓W搬回裝載室1的結構。該裝載室1具備有能載置收納有複數個半導體晶圓W之承載匣C的載置部3、搬送半導體晶圓W用的晶圓搬送機構4、以及進行半導體晶圓W之預校準用的預校準機構(圖中未顯 示)。檢測室2則具備有載置有經預校準後之半導體晶圓W且可沿X、Y、Z方向及θ方向進行移動的載置台5、載置於載置台5上方的探針卡6、以及針對探針卡6之複數個探針6A與半導體晶圓W所形成之複數個電極接觸墊(pad)進行校準用的校準機構7。
進行檢查之情況，係將收納有複數個半導體晶圓W的承載匣載置於裝載室1的載置部3上。於裝載室1中，晶圓搬送機構4會將承載匣C內之半導體晶圓W一片片的搬出，且在藉由預校準機構進行半導體晶圓W之預校準後，晶圓搬送機構4便會將該半導體晶圓W載置於檢測室2內之載置台5上。接下來，於載置台5沿X、Y、Z方向及θ方向移動之期間，藉由校準機構7來進行半導體晶圓W之複數個電極接觸墊與探針卡6之複數個探針6A的校準後，驅動載置台5以使得半導體晶圓W之複數個電極接觸墊與探針卡6之複數個探針6A形成電氣接觸，以進行特定檢查。檢查後，則以晶圓搬送機構4來接取載置台5上之半導體晶圓W以搬回至承載匣C內原本的位置。
依情況，可無需以承載匣單位來將半導體晶圓W搬送至裝載室1，而係例如專利文獻1、2所記載般，使用自動搬送裝置(Rail Guided Vehicle)(以下稱作「RGV」)來將半導體晶圓W自動地搬送至裝載室內。此時，如圖7(b)所示般，於裝載室1之載置部3處設置有調節單元8以取代承載匣C，而從RGV9將半導體晶圓W一片片地、 抑或每次複數片般地搬入調節單元8內。
調節單元8如圖7(b)所示，係具備有單元本體8A、於該單元本體8A內可針對半導體晶圓W之中心部進行支撐般地沿上下方向所設置的複數個支撐組件8B、以及在從該等支撐組件8B朝檢測室2搬送半導體晶圓W時補正晶圓搬送機構4處之位置偏移用的置中對齊機構(圖中未顯示)，且為能自由安裝/脫離至載置部3的結構。支撐組件8B為能真空吸著半導體晶圓W之結構。又，RGV9則例如具備有：可載置收納有複數個半導體晶圓W之承載匣C的載置部9A、以及於承載匣C與調節單元8之間處搬送半導體晶圓W用的晶圓搬送機構9B。
然後，在進行半導體晶圓W檢查之情況，如圖7(b)所示，藉由RGV9來將半導體晶圓W搬送至檢查裝置之裝載室1之側邊後，經由RGV9之晶圓搬送機構9B來依次將特定片數的半導體晶圓W收納至調節單元8內時，則半導體晶圓W便會受到支撐組件8B之真空吸著。於調節單元8與檢測室2之間處搬送半導體晶圓W時，於解除支撐組件8B之真空吸著後，晶圓搬送機構4會從支撐組件8B將半導體晶圓W搬出，經預校準機構進行預校準之後，搬送至檢測室2，於該處進行半導體晶圓之電氣特性檢查後，再將處理後之半導體晶圓W從檢測室2搬送至承載匣C內。
專利文獻1：日本專利特開2007-042994號公報。
專利文獻2：日本專利特開2007-088286號公報。
然而，習知之裝載室1可讓載置部3於承載匣C與調節單元8之間進行切換，但在晶圓搬送自動化之情況下，操作員必須前往檢查裝置處，由操作員將載置部3之承載匣載置機構重新設置於調節單元8處，且同時由操作員來切換調節單元用程式而重新進行各種初始設定，故承載匣C與調節單元8之切換作業會有需耗費長時間之問題。又，由於調節單元8為可真空吸著半導體晶圓W的構造，故會有發生半導體晶圓W之吸著錯誤(error)之虞，且該檢查亦需耗費時間。
本發明之目的係為了解決前述課題，而提供一種無需如習知般進行承載匣等之容器與調節單元之切換作業，能對應於被處理體之非自動搬送及自動搬送的內設調節單元型裝載室。
本發明之請求項1所記載的內設調節單元型裝載室係具備能載置收納有複數個被處理體之容器的載置部、以及於該載置部所載置之該容器與處理室之間處進行該被處理體之搬送的搬送機構，其中具備有：調節單元，係對應於將該被處理體搬送至該載置部以外之其他部位處的自動搬送裝置而設置，且保持有複數個於該自動搬送裝置及該處理室之間處各自進行搬送的該被處理體。
又，本發明之請求項2所記載的內設調節單元型裝 載室係如請求項1所記載之發明，其中該載置部之其他部位處係指設置有暫存台的部位，該調節單元可兼作為該暫存台。
又，本發明之請求項3所記載的內設調節單元型裝載室係如請求項1或請求項2所記載之發明，其中該調節單元具有單元本體、以及於該單元本體內沿著上下方向以複數層般地設置且至少能支撐該被處理體之外周緣部處三點位置的支撐組件；且該單元本體具有讓該搬送機構搬入‧搬出該被處理體的第1開口部、以及讓該自動搬送裝置搬入‧搬出該被處理體的第2開口部。
又，本發明之請求項4所記載的內設調節單元型裝載室係如請求項3所記載之發明，其中至少三點位置處的該支撐組件具有沿該被處理體中心方向延伸的第1支撐組件、以及相對於該被處理體而沿切線方向延伸的第2支撐組件。
又，本發明之請求項5所記載的內設調節單元型裝載室係如請求項3或請求項4所記載之發明，其中該調節單元具有能檢測該支撐組件中是否存在有該被處理體的感測器。
又，本發明之請求項6所記載之內設調節單元型裝載室係如請求項1~請求項5中任一項所記載的發明，其中於該調節單元下方處設置有能與該搬送機構協調作動以進行該被處理體之置中對齊的置中對齊機構。
又，本發明之請求項7所記載之內設調節單元型裝 載室係如請求項1~請求項6中任一項所記載之發明，其中使用了對該被處理體進行電氣特性檢查的檢查裝置。
依本發明，可提供一種無需如習知般進行承載匣等之容器與調節單元之切換作業，而能對應於被檢查體之非自動搬送及自動搬送的內設調節單元型裝載室。
以下，根據圖1~圖6所示實施形態來說明本發明之內設調節單元型裝載室。本實施形態係針對適用於被處理體(例如半導體晶圓)之電氣特性檢查用檢查裝置中之內設調節單元型裝載室(以下僅稱作「裝載室」)來進行說明。
本實施形態之裝載室10係例如圖1(a)所示般而鄰接設置於檢查裝置100之處理室(檢測室)20處。該裝載室10具備有能載置收納有複數個半導體晶圓W之承載匣C的承載匣載置部11、於承載匣載置部11所載置之承載匣C與檢測室20之間處搬送半導體晶圓W用的第1晶圓搬送機構12、設置有暫存台(圖中未顯示)的暫存台配置部13、以及設置於暫存台配置部13下方的預校準部14(參考圖1(b))，其中第1晶圓搬送機構12係位在承載匣載置部11與暫存台配置部13之間處。另外，暫存台係用以收納例如針對探針卡之探針針頭進行研磨之探針研磨用晶圓(圖中未顯示)的收納體。
承載匣載置部11係用作承載匣專用之載置部，暫存 台載置部13則取代暫存台而用作後述調節單元30之專用空間。調節單元30雖係用以收納半導體晶圓W，但亦可為例如使其下部形成有收納探針研磨用晶圓(圖中未顯示)用空間，以兼用作習知之暫存台。對應於針對檢查裝置100自動搬送半導體晶圓W用的RGV40而設置有該調節單元30。於是，在說明調節單元30之前，先簡單地說明裝載室10內所設置之第1晶圓搬送機構12及RGV40。
第1晶圓搬送機構12如圖1(a)所示，係具備有保持半導體晶圓W的手臂12A、以及設置有能讓該手臂12A沿單一方向前進後退之直進驅動機構的迴轉體12B。手臂12A係連接至真空排氣裝置(圖中未顯示)以對半導體晶圓W進行真空吸著的結構，如圖1(a)所示，係可藉由直進驅動機構而在迴轉體12B上進行直進的結構。迴轉體12B具有迴轉驅動機構及昇降驅動機構，如圖1(a)所示，係可在正/反轉之同時進行上下方向移動的結構。因此，手臂12A會藉由直進驅動機構於迴轉體12B上進行直進且藉由迴轉體12B進行正/反轉，而於承載匣C/調節單元30、與探針室20之間搬送半導體晶圓W。
又，預校準部14之略中央如圖1(b)及圖5所示，係設置有預校準機構15。該預校準機構15具備有將半導體晶圓W真空吸著用的迴轉體15A、以及在由迴轉體15A來迴轉半導體晶圓W之期間內檢測凹口(notch)等標誌用的光學感測器15B，其中係在使用第1晶圓搬送機構12 來將半導體晶圓W從承載匣C或調節單元30搬送至檢測室20之期間內讓迴轉體15A迴轉，以藉由光學感測器15B來對半導體晶圓W進行預校準。又，如圖1(b)及圖5所示，在預校準機構15之深處(從第1晶圓搬送機構12側所見深處)則設置有置中對齊機構16。
又，RGV40如圖1(a)所示，係具備有：RGV本體41；緩衝承載匣42，係設置於RGV本體41上之端部(圖中左側端部)處且可收納複數片(例如25片)晶圓W；迴旋機構(圖中未顯示)，係鄰接於緩衝承載匣42；第2晶圓搬送機構43，係具有設置於該迴旋機構處之可自由伸縮的手臂(圖中未顯示)；半導體晶圓W測繪感測器(圖中未顯示)，係安裝於該晶圓搬送機構43處；以及防止飛出組件(圖中未顯示)，係可防止半導體晶圓W從緩衝承載匣42處飛出。手臂之前端部則例如安裝有上下複數層(例如上下二層)所形成的手持部43A。該等手持部43A係連接至真空排氣裝置(圖中未顯示)而能真空吸著半導體晶圓W的結構。又，手臂係例如可藉由滾珠螺桿機構而與迴旋機構一體地進行昇降的結構。緩衝承載匣42具有與搬送半導體晶圓W用FOBS承載匣之槽孔相同構造的槽孔，上下二層之手持部43A會以對應於FOBS承載匣之槽孔的間距而安裝在手臂之先端部處。FOBS承載匣之槽孔間距係例如設定為10mm。
其次，說明有關本實施形態之裝載室10所使用之調節單元30。本實施形態中的調節單元30係對應於前述自 動搬送半導體晶圓W的RGV40而設置。該調節單元30如圖1(a)及圖2所示，係具有：單元本體31，係由暫存台配置部13上所設置之矩形框體所組成；以及支撐組件32，係可於單元本體31內沿上下方向各自針對複數片半導體晶圓W及複數片探針研磨用半導體晶圓(圖中未顯示)的外周緣部以三點支撐呈水平狀態。
單元本體31具有：第1開口部31A，係能讓真空吸著有半導體晶圓W的第1晶圓搬送機構12之手臂12A來進行搬入‧搬出；以及第2開口部31B，係能讓真空吸著有半導體晶圓W的RGV40之第2晶圓搬送機構43之手持部43A來進行搬入‧搬出。因此，調節單元30係可藉由第1晶圓搬送機構12及第2晶圓搬送機構43而從相互垂直方向來進行半導體晶圓W之搬出入的結構。
設置於三處位置的支撐組件32如圖1(a)、圖2所示，係由設置在單元本體31之第2開口部31B左右兩側之一對第1支撐組件32A、以及設置在面向第2開口部31B之面附近處的第2支撐組件32B所組成。一對第1支撐組件32A如圖2、圖3(a)所示，係具有：一對支柱32A1，係站立設置於單元本體31之底面處；以及複數片(例如25片)細長形狀的支撐板32A2，係從該等支柱32A1各自沿上下方向間隔特定間距而形成有槽孔，並朝向單元本體31之中心呈水平狀延伸。其中，各支撐板32A2皆相對於支柱32A1形成櫛齒狀。一對支撐組件32A如圖1所示，係與半導體晶圓W外周緣部交叉且朝向中心部呈放射狀 設置。
第2支撐組件32B如圖2、圖3(b)所示，係具有：矩形板組件32B1，係於單元本體31底面處與第2開口部31B之對向面呈平行般站立設置；以及複數片(例如25片)矩形支撐板32B2，係從板組件32B1沿上下方向間隔特定間距而朝向單元本體31內側呈水平狀延伸。其中，該等支撐板32B2係設置於半導體晶圓W之切線方向。該等之矩形支撐板32B2係相對應於第1支撐組件32A之複數個支撐板32A2而設置，可藉由第1、第2支撐組件32A，32B沿上下方向間隔特定間距而呈水平狀地支撐半導體晶圓W。
又，如圖4所示，於第2支撐組件32B之各支撐板32B2之間處各自形成有能讓第2晶圓搬送機構43之手持部43A所搬送的半導體晶圓W進入之槽孔S。各槽孔S則各自設置有光學感測器34，以各自檢測該處是否存在有半導體晶圓W或探針研磨用晶圓等，並可藉由該等光學感測器34來個別地確認收納至各槽孔S的半導體晶圓W等。光學感測器34係由發光元件34A與感光元件34B所組成，且經由各自之配線34C而安裝於配線基板35。槽孔S之下側的支撐板32B2形成有收納發光元件34A的空間32C，於槽孔S之上側的支撐板32B2則形成有收納感光元件34B的空間32D。各槽孔S之光學感測器34係每隔一個地各自沿槽孔S之前後方向相互錯開般設置，以使得相鄰之上下光學感測器34不會相互重疊。發光元件 34A之光線會通過空間32C上方面所具有的穿透孔32E而由感光元件34B所檢出。
藉此，於一個槽孔S處是否存在有半導體晶圓W等係可藉由該層之光學感測器34來進行檢出，而不會針對其上層槽孔S是否存在有半導體晶圓W等而進行檢出。即，上下之光學感測器34的光線不會相互干涉。藉由前述般於各槽孔S處所設置的光學感測器34便可確實地檢出各槽孔S之半導體晶圓W等，亦可特定出該槽孔S所保持之晶圓的種類。
又，單元本體31設置有檢測半導體晶圓W飛出的光學感測器(圖中未顯示)。從RGV40將半導體晶圓W搬送至調節單元30內時，當搬送位置有偏差之情況，光學感測器便會檢測出飛出的半導體晶圓W，並發出警告。
如圖1(b)所示，暫存台配置部13下側設置有預校準部14。該預校準部14例如圖1(b)及圖5所示，係具有：預校準機構15；以及置中對齊機構16，係由設置於預校準機構15附近之一對棒狀置中對齊組件16A所組成。另外，圖5中，箭頭係顯示半導體晶圓W相對於預校準部14的進入方向。
一對置中對齊組件16A如圖1(b)及圖5所示，從第1晶圓搬送機構12側觀之，係位於置中對齊機構16之迴轉體15A的深處側，且以通過手臂12A中心與迴轉體15A中心的延長線為基準而呈左右對稱地設置。該等置中對齊組件16A亦可是能配合半導體晶圓W之大小而以迴轉 體15A之中心為基準沿半徑方向移動的結構，又，亦可為固定設置。置中對齊組件16A受到固定之情況，則係配合最大之半導體晶圓W而設置，當半導體晶圓W較小之情況，藉由延長第1晶圓搬送機構12之移動距離則亦可針對較小之半導體晶圓W進行置中對齊。該置中對齊會在半導體晶圓W預校準之前一個步驟中進行。
其次，針對使用RGV40來將半導體晶圓W自動搬送至本實施形態之裝載室10內並檢查之情況來進行說明。
直到次一動作開始前，檢查裝置100會對承載匣C內之半導體晶圓W進行檢查，接著，便可切換至調節單元30而直接進行半導體晶圓W之檢查。使用調節單元30來進行檢查之情況，首先在當RGV40如圖1(a)所示般進入至裝載室10之調節單元30中的某個位置處之後，再驅動RGV40之第2晶圓搬送機構43。第2晶圓搬送機構43會在藉由迴旋機構將手持部43A前端朝向緩衝承載匣42且將手臂對齊至較半導體晶圓W高度稍低位置處之後，伸長手臂並將手臂上昇少許以使得緩衝承載匣42內的2片半導體晶圓W各自載置於上下手持部43A處，再縮回手臂以將半導體晶圓W搬出至緩衝承載匣42外側。
接著，藉由第2晶圓搬送機構43之迴旋機構來讓手臂朝逆時針方向迴轉90°以朝向裝載室10之調節單元30方向之後，伸長手臂，讓手持部43A對齊至調節單元30之左右一對第1支撐組件32A中各上下支撐板32A2、32A2之間的槽孔高度之後，讓手持部43A進入該槽孔內 以將半導體晶圓W搬入單元本體31內，使得手持部43A稍微降下以將半導體晶圓W載置在左右一對之支撐板32A2及深處之第2支撐組件32B之支撐板32B2上，並將半導體晶圓W以三點支撐呈水平狀態後，縮回手臂以使得手持部43A從單元本體31退出。於第2支撐組件32B處之光學感測器34會作動而檢出半導體晶圓W。此時，當半導體晶圓W之搬送有偏差時，飛出感測器便會檢測出位置偏移的半導體晶圓W，並回報異常狀態。
第2晶圓搬送機構43會重覆前述動作直到於調節單元30處擺滿半導體晶圓W為止，於調節單元30內擺滿半導體晶圓W之後，RGV40便準備進行下一個動作。
將半導體晶圓W收納至調節單元30內時，便驅動檢查裝置100以開始檢查半導體晶圓W。即，於裝載室10內驅動第1晶圓搬送機構12，以從調節單元30將半導體晶圓W搬出。使用第1晶圓搬送機構12而從調節單元30將半導體晶圓W搬出。
於調節單元30處係藉由第1、第2支撐組件32A、32B來支撐半導體晶圓W。驅動第1晶圓搬送機構12時，將手臂12A前端轉向調節單元30側之後，讓手臂12A之高度對齊至目標半導體晶圓W之高度處。即，讓手臂12A高度對齊至較支撐有目標半導體晶圓W之支撐板32A2高度稍低之高度位置處之後，讓手臂12A進入單元本體31內並以手臂12A來吸著保持半導體晶圓W。其次，讓手臂12A從單元本體31內後退，並下將至對齊預校準部 14處之後，進入/退出預校準部14內且藉由如圖6(a)~(c)所示步驟來進行半導體晶圓W之預校準。另外，圖6中省略了光學感測器15B。
如圖6(a)所示，當手臂12A將半導體晶圓W朝預校準部14內搬送，使得半導體晶圓W到達預校準機構15之迴轉體15A上方時，手臂12A會暫時停止，並解除半導體晶圓W之真空吸著。於該狀態下，手臂12A上之半導體晶圓W中心O1會相較於迴轉體15A中心O2各自於X方向及Y方向偏移Δx、Δy。於是，在解除半導體晶圓W之吸著的狀態下，讓手臂12A以較進入時更低的速度朝向置中對齊機構16前進以使得半導體晶圓W抵接至置中對齊機構16之一對置中對齊組件16A、16A，更進一步讓手臂12A前進，則半導體晶圓W便會於手臂12A上滑動以進行Y方向之置中對齊，以補正Δy的位置偏移。此時，如圖6(b)所示般，手臂12A所保持之半導體晶圓W中心與半導體晶圓W中心O1會僅偏移預先設定好之尺寸Δx’。於此，讓手臂12A再度真空吸著半導體晶圓W，以低速僅後退Δx’之距離，降下同時解除真空吸著，另一方面，迴轉體15A則將半導體晶圓W吸著固定。此時，半導體晶圓中心O1與迴轉體15A中心O2便會形成一致。在此狀態下於迴轉體15A迴轉一圈之期間內藉由光學感測器15B來完成半導體晶圓W之預校準。
然後，於手臂12A上昇之期間內解除迴轉體15A之真空吸著，同時由手臂12A來真空吸著半導體晶圓W， 以從迴轉體15A接收半導體晶圓W。接著，手臂12A便會在真空吸著有半導體晶圓W之狀態下從預校準部14將半導體晶圓W搬出，藉由迴轉體12B朝逆時針方向迴轉90°，以將手臂12A前端轉向檢測室20側之後，由手臂12A將半導體晶圓W傳遞給檢測室20內的載置台21。
於檢測室20內如習知般相同地進行半導體晶圓W之電氣特性檢查，於半導體晶圓W檢查後，驅動第1晶圓搬送機構12以由手臂12A從載置台21處接收半導體晶圓W。然後，讓手臂12A藉由迴轉體12B朝順時針方向迴轉90°，經由與搬出半導體晶圓W時之相反路徑而從手臂12A將半導體晶圓W放回調節單元30內原本的槽孔處。關於後續之半導體晶圓W，係重覆前述一連串之動作來進行半導體晶圓W之電氣特性檢查。
當調節單元30內之全部半導體晶圓W之檢查完成時，驅動RGV40以從調節單元30將半導體晶圓W搬出，並搬回至緩衝承載匣42內。
依以上說明之本實施形態，於承載匣載置部11外之其他暫存台配置部13處對應於自動搬送半導體晶圓W之RGV40而設置有能保持複數個在各自與RGV40及檢測室20之間進行搬送之半導體晶圓W的調節單元，因此，無需如習知般地進行承載匣C與調節單元30之切換作業，而可對應於半導體晶圓W之非自動搬送及自動搬送。又，由於調節單元30係設置於暫存台配置部13處，故無需擴建裝載室10。
又，依本實施形態，調節單元30係具有：單元本體31；以及第1、第2支撐組件32A、32B，係於單元本體31內沿上下方向複數層般設置且能以三點支撐半導體晶圓W之外周緣部。單元本體31則具有讓第1晶圓搬送機構將半導體晶圓W搬入‧搬出用的第1開口部31A、以及讓RGV40將半導體晶圓W搬入‧搬出用的第2開口部31B，因此，在支撐半導體晶圓W時無需真空吸著，而可使構造簡單化，並可減少設置成本及保養成本。
又，依本實施形態，由於調節單元30具有可檢出於第2支撐組件32B處是否存在有半導體晶圓W的光學感測器34，因此，可確實掌握調節單元30內之半導體晶圓W的收納狀況。
又，依本實施形態，於調節單元30下方設置有預校準機構15，而於該預校準機構15附近設置有置中對齊機構16，因此，可在進行半導體晶圓W之預校準之前一個步驟，藉由置中對齊機構16來進行半導體晶圓W之置中對齊，故可防止因預校準機構15之吸著誤差(error)及位置偏移而導致半導體晶圓W損傷，並可縮短預校準時間。
另外，該實施形態中，係針對於調節單元30處將半導體晶圓W以三點支撐之情況來進行說明，但亦可藉由三點以上來進行保持。又，置中對齊單元亦不制限於該實施形態。本發明之裝載室所設置之調節單元只要不脫離本發明宗旨，亦應包含於本發明。
本發明係可廣泛地適用於半導體製造工場之無塵室內所設置的各種處理裝置上。
1‧‧‧裝載室
2‧‧‧檢測室
3‧‧‧載置部
4‧‧‧晶圓搬送機構
5‧‧‧載置台
6‧‧‧探針卡
6A‧‧‧探針
7‧‧‧校準機構
8‧‧‧調節單元
8A‧‧‧單元本體
8B‧‧‧支撐組件
9‧‧‧RGV
9A‧‧‧載置部
9B‧‧‧晶圓搬送機構
10‧‧‧裝載室
11‧‧‧承載匣載置部
12‧‧‧第1晶圓搬送機構
12A‧‧‧手臂
12B‧‧‧迴轉體
13‧‧‧暫存台配置部
14‧‧‧預校準部
15‧‧‧預校準機構
15A‧‧‧迴轉體
15B‧‧‧光學感測器
16‧‧‧置中對齊機構
16A‧‧‧置中對齊組件
20‧‧‧檢測室
21‧‧‧載置台
30‧‧‧調節單元
31‧‧‧單元本體
31A‧‧‧第1開口部
31B‧‧‧第2開口部
32‧‧‧支撐組件
32A‧‧‧第1支撐組件
32A1‧‧‧支柱
32A2‧‧‧支撐板
32B‧‧‧第2支撐組件
32B1‧‧‧板組件
32B2‧‧‧支撐板
32C、32D‧‧‧空間
32E‧‧‧穿透孔
34‧‧‧光學感測器
34A‧‧‧發光元件
34B‧‧‧感光元件
34C‧‧‧配線
35‧‧‧配線基板
40‧‧‧RGV
41‧‧‧RGV本體
42‧‧‧緩衝承載匣
43‧‧‧第2晶圓搬送機構
43A‧‧‧手持部
100‧‧‧檢查裝置
C‧‧‧承載匣
W‧‧‧半導體晶圓
圖1(a)、(b)係各自顯示本發明裝載室之一實施形態的結構圖，(a)係顯示裝載室之晶圓搬送機構及調節單元與檢測室之關係的平面圖，(b)係顯示設置於(a)所示調節單元下方之預校準機構與晶圓搬送機構之間的關係之平面圖。
圖2係圖1所示裝載室所使用之調節單元的透視立體圖。
圖3(a)、(b)皆係圖2所示調節單元之主要部位的側面圖。
圖4係圖2所示調節單元所適用之光學感測器的說明圖。
圖5係圖1(b)所示預校準部的立體圖。
圖6(a)~(c)各自係顯示圖5所示預校準部處於預校準之前所實施之半導體晶圓之置中對齊步驟的步驟圖。
圖7(a)、(b)係習知檢查裝置的平面圖，(a)顯示使用了承載匣之狀態，(b)則顯示使用了習知調節單元之狀態。
10‧‧‧裝載室
11‧‧‧承載匣載置部
12‧‧‧第1晶圓搬送機構
12A‧‧‧手臂
12B‧‧‧迴轉體
13‧‧‧暫存台配置部
14‧‧‧預校準部
15‧‧‧預校準機構
15A‧‧‧迴轉體
15B‧‧‧光學感測器
16‧‧‧置中對齊機構
16A‧‧‧置中對齊組件
20‧‧‧檢測室
21‧‧‧載置台
30‧‧‧調節單元
31‧‧‧單元本體
32‧‧‧支撐組件
32A‧‧‧第1支撐組件
32B‧‧‧第2支撐組件
40‧‧‧RGV
41‧‧‧RGV本體
42‧‧‧緩衝承載匣
43‧‧‧第2晶圓搬送機構
43A‧‧‧手持部
100‧‧‧檢查裝置
C‧‧‧承載匣
W‧‧‧半導體晶圓

Claims (6)

  1. 一種內設調節單元型裝載室，係具備能載置收納有複數個被處理體之容器的載置部、以及於該載置部所載置之該容器與處理室之間處進行該被處理體之搬送的搬送機構，其中具備有：調節單元，係對應於將該被處理體搬送至該載置部以外之其他部位處的自動搬送裝置而設置，且保持有複數個於該自動搬送裝置及該處理室之間處各自進行搬送的該被處理體；以及置中對齊機構，係於該調節單元下方處設置有能與該搬送機構協調作動以進行該被處理體之置中對齊；該置中對齊機構係具有站立設置於該搬送機構之該被處理體的搬送方向上，包夾該被處理體通過構成預校準機構的迴轉體中心之延長線所左右對稱的位置之一對置中對齊組件，且，構成為在該一對置中對齊組件與該迴轉體中心之連線的延長線上，該一對置中對齊組件會分別就該被處理體之大小而可加以移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之內設調節單元型裝載室，其中該載置部之其他部位處係指設置有暫存台的部位，該調節單元可兼作為該暫存台。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之內設調節單元型裝載室，其中該調節單元具有單元本體、以及於該單元 本體內沿著上下方向以複數層般地設置且至少能支撐該被處理體之外周緣部處三點位置的支撐組件；且該單元本體具有讓該搬送機構搬入‧搬出該被處理體的第1開口部、以及讓該自動搬送裝置搬入‧搬出該被處理體的第2開口部。
  4. 如申請專利範圍第3項之內設調節單元型裝載室，其中至少三點位置處的該支撐組件具有沿該被處理體中心方向延伸的第1支撐組件、以及相對於該被處理體而沿切線方向延伸的第2支撐組件。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之內設調節單元型裝載室，其中該調節單元具有能檢測該支撐組件中是否存在有該被處理體的感測器、單元本體、以及於該單元本體內沿著上下方向以複數層般地設置且至少能支撐該被處理體之外周緣部處三點位置的支撐組件；且該單元本體具有讓該搬送機構搬入‧搬出該被處理體的第1開口部、以及讓該自動搬送裝置搬入‧搬出該被處理體的第2開口部。
  6. 如申請專利範圍第1至2項中任一項之內設調節單元型裝載室，其中使用了對該被處理體進行電氣特性檢查的檢查裝置。
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