TWI492450B - 手持式裝置 - Google Patents

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TWI492450B TW100116997A TW100116997A TWI492450B TW I492450 B TWI492450 B TW I492450B TW 100116997 A TW100116997 A TW 100116997A TW 100116997 A TW100116997 A TW 100116997A TW I492450 B TWI492450 B TW I492450B
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Chien Chih Chen
Chun Wei Tseng
Yen Liang Kuo
Wan Ming Chen
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Description

手持式裝置
本發明係關於一種手持式裝置。具體而言，本發明之手持式裝置之一平面天線具有一開關，藉由可適性地切換該開關，該平面天線得以操作於二個中心頻帶。
隨著通訊產業的發展，如今人們可藉由無線的傳輸進行溝通或數據傳遞。近年來因多種無線通訊系統相繼被推出並應用，市面上的手機大多皆已支援透過兩種以上的無線通訊系統進行通訊。舉例而言，市面上的手機通常支援透過2G及3G無線通訊系統進行通訊，即全球行動通訊系統(Global System For Mobile Communication；GSM)及通用移動通訊系統(Universal Mobile Telecommunications System；UMTS)。除了2G及3G無線通訊系統外，許多智慧型手機更支援透過無線網路(Wireless LAN,WLAN)及3GPP長期演進技術(3GPP Long Term Evolution；3GPP LTE)系統進行封包傳輸，以及進一步支援透過數位電視(Digital Video Broadcasting,DVB)系統接收影音訊號或透過全球定位系統(Global Positioning System)進行定位。
基於不同的無線通訊系統通常使用不同的頻帶進行訊號傳輸，為了達成手機具有多頻操作之功能，手機製造業者通常藉由裝設多個天線，以操作於不同無線通訊系統所對應的中心頻帶上。平面倒F天線(Planar Inverted-F Antenna；PIFA)因具輕薄外觀，故常作為手機的天線使用。習知的單頻帶平面倒F天線， 僅具有一約1/4波長之輻射體作為共振之電流路徑，倘若該單頻帶平面倒F天線欲操作於更多的中心頻帶上，則必須藉由加入其他寄生天線元件(Parasitic Antenna Elements)及/或其他分支(Branches)以形成多個電流路徑而達成。
此外，為操作於不同的中心頻帶，習知的單頻帶平面倒F天線將會因天線元件增加，而面臨天線元件間產生非預期耦合效應，使得天線設計上的複雜度提高，同時亦因增加天線元件，使得天線體積變大而產生種種不利因素。另一方面，習知的單頻帶平面倒F天線亦無法藉由切換的方式以操作於多個中心頻帶上。
有鑑於此，如何設計一平面天線，其具有體積小、設計簡單及可適性地操作於多個中心頻帶之優點，乃是業界亟待解決的問題。
本發明之目的在於提供一種手持式裝置，該手持式裝置之平面天線具有體積小、設計簡單及可適性地操作於二個中心頻帶之優點。由於本發明之該平面天線僅具有一金屬層圖樣化於手持式裝置之殼體以作為輻射體，因此該平面天線之體積相對於習知的單頻帶平面倒F天線之體積將相對縮小。此外，由於本發明之平面天線不需增加其他寄生天線元件及/或其他分支即得以操作於二個中心頻帶，因此亦減少平面天線設計上的複雜度。
為達上述目的，本發明揭露了一種手持式裝置，其包含一殼體、一電路板、一平面天線及一開關。該殼體用以界定一容置空間且具有一外表面，且該電路板設置於該容置空間。該平面天線 包含一金屬層，其中該金屬層圖樣化於該外表面上以作為一輻射體，且包含一第一連結點及一第二連結點。該開關包含一第一電極及一第二電極，該第一電極及該第二電極係電性連結至該金屬層之該第一連結點及該第二連結點之間，用以控制該第一連結點與該第二連結點間之電性連結。當該開關導通時，該平面天線操作於一第一中心頻帶，以及當該開關未導通時，該平面天線操作於一第二中心頻帶。
於參閱圖式及本發明之實施方式後，此技術領域具有通常知識者便可瞭解本發明之其他目的，以及本發明之技術手段及實施態樣。
本發明主要係涉及一種手持式裝置，該手持式裝置包含一平面天線及一開關，且該開關可適性地切換以使該平面天線操作於至少二個中心頻帶。需說明者，以下實施例係用以舉例說明本發明之技術內容，並非用以限制本發明之範圍。再者，以下實施例及圖式中，與本發明無關之元件已省略而未繪示，且圖式中各元件間之尺寸關係僅為求容易瞭解，非用以限制實際比例。
第1圖係描繪本發明第一實施例之手持式裝置1，其可為一行動電話、一筆記型電腦、一平板電腦、一無線網路分享器或其他需操作於多頻之裝置。手持式裝置1包含一殼體11、一電路板13、一平面天線15及一開關17。需注意者，基於說明簡化之原則，手持式裝置1之其它元件，例如顯示模組、通訊模組、輸入模組、供電模組及與本發明較不相關的元件，皆於圖中省略而未繪示。 此外，本發明之平面天線15可應用於各種通訊系統，例如：分碼多工存取系統(CDMA)、3GPP長期演進技術系統(LTE)、全球行動通訊系統、全數位式通訊系統(Digital Communication System；DCS)、個人通訊服務(Personal Communications Services；PCS)系統及通用移動通訊系統、數位電視系統、全球定位系統(Global Positioning System)以及全球互通微波存取(Worldwide Interoperability for Microwave Access；WiMAX)系統等。
進一步言，殼體11界定一容置空間111且具有一內表面112(未繪示於圖中)及一外表面113。電路板13係設置於容置空間111內。需說明者，此所述之容置空間111係指殼體11所包覆之內部空間，外表面113可為殼體11顯露在外的任一表面層，以及內表面112係相對於外表面113且為殼體11隱藏在內的任一表面層。平面天線15包含一金屬層151，其中金屬層151係圖樣化於外表面113上以作為一輻射體，且金屬層151包含一第一連結點1511及一第二連結點1512。為簡化說明，本發明之以下內容主要係以平面天線15配置於外表面113為實施例，但卻不在此限。熟知此項技藝者當可將平面天線15配置於殼體11之內表面112，又甚至可以射出成型等方式將平面天線15嵌入於殼體11內。然而，為使手持式裝置具有最佳之收訊效果，將平面天線15配置於外表面113上係為較佳之實施方式。
金屬層151可藉由雙料塑膠射出或是雷雕技術(Laser Direct Structuring；LDS)等製程圖樣化於外表面113上，但並不侷限此二種製程，故任何可將金屬層151圖樣化於外表面113上之製程 皆屬於本發明之範圍。金屬層151係作為一輻射體，以形成共振之電流路徑並造成電磁波幅射，而本實施例所述圖樣化，係指於外表面113形成一特定圖樣的金屬層151，且所述特定圖樣係泛指可使平面天線15輻射電磁波之輪廓，換言之，習知的平面倒F天線輪廓或任一基於習知的平面倒F天線輪廓所設計的輪廓，皆屬於本發明之範圍。
詳言之，金屬層151包含一接地連結件151a及一饋入連結件151b。第一連結點1511係藉由接地連結件151a耦合至電路板13之一接地端131，以及第二連結點1512係藉由饋入連結件151b耦合至電路板13之一射頻訊號端133，而金屬層151亦以類似平面倒F天線之方式呈現，且具有電流路徑的一端點1518。其中電路板13係可看成整個手持式裝置1的系統接地面。開關17包含一第一電極171及一第二電極172並設置於電路板13上，其中第一電極171藉由接地連結件151a耦合至第一連結點1511，且第二電極172藉由饋入連結件151b耦合至第二連結點1512，也就是第一電極171及第二電極172係電性連結至第一連結點1511及第二連結點1512之間。如此一來，藉由開關17的未導通及導通即可控制第一連結點1511與第二連結點1512間之電性連結。
當開關17導通時，平面天線15可操作於一第一中心頻帶，且開關17、第一電極171與第二電極172係成為平面天線15之一部分輻射體，具有相同於金屬層151之輻射功能，換言之，金屬層151、開關17、第一電極171與第二電極172皆可看成平面天線15之部分電流路徑。故當開關17導通時，電流路徑基本上至 少包含兩部分，第一部分先從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再延伸至端點1518；第二部分亦從接地端131開始，經過第一電極171、開關17與第二電極172，再沿著饋入連結件151b至第二連結點1512，再延伸至端點1518，故電流路徑係為上述兩部份之總和。
而當開關17非導通時，平面天線15可操作於一第二中心頻帶，電流路徑之計算方式僅從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再延伸至端點1518。由此可知，當開關17導通時，平面天線15之電流路徑相較於開關17非導通時，其電流路徑係較長。換言之，平面天線15操作於第一中心頻帶之頻率係低於操作於第二中心頻帶之頻率。
具體而言，當開關17導通及未導通時，將造成金屬層151上之電流路徑改變，使得平面天線15可操作於第一中心頻帶與第二中心頻帶，其中第一中心頻帶與第二中心頻帶為二個不同之中心頻帶。需說明者，開關17可為一機械開關、一電子開關或任何可用以控制第一連結點1511與第二連結點1512間電性連結之元件。再者，本實施例接地端131與射頻訊號端133位於電路板13之位置僅為本發明之手持式裝置1之一實施態樣，於其他實施例中，接地端131與射頻訊號端133位於電路板13之位置係可對調。此外，本發明實施例中所述之「連結件」係一金屬導體，其可為金屬層151直接延伸之金屬彈片(Spring)、分離之金屬針腳(Pin)、彈簧、金屬頂針(Pogo pin)或任一可用以使金屬層151之一連結點電性連結至電路板13之金屬導體。
本發明第二實施例之手持式裝置2如第2圖所示。需說明者，本實施例中與第一實施例相同之元件係以相同標號之元件符號表示部分元件，若於本實施例中未特別註明，則該等部分元件之製程、特性及連結等定義皆如同於第一實施例中所述相同。換言之，該等部分元件可等同於第一實施例中相同標號之元件，故與第一實施例相同標號之部分元件之敘述，故在此將不再贅述。
具體而言，第二實施例與第一實施例中之差異在於，第二實施例之手持式裝置2更包含設置於電路板13上之一阻直流元件18及一阻射頻元件19，且開關17係為一二極體元件17a。二極體元件17a之第二電極172係藉由阻直流元件18及饋入連結件151b耦合至第二連結點1512，而二極體元件17a之第一電極171係藉由接地連結件151a耦合至第一連結點1511。此外，二極體元件17a之第二電極172更藉由阻射頻元件19耦合至電路板13之一直流訊號端135以接收一直流訊號，其中直流訊號係用以控制二極體元件17a之導通與否。
需說明者，電性連接於二極體元件17a之第二電極172與電路板13之射頻訊號端133之阻直流元件18，係用以阻絕直流控制訊號流向電路板13之射頻訊號端133。阻直流元件18可為一電容元件或任一能阻絕直流訊號通過之元件或元件組合。再者，電性連接於二極體元件17a之第二電極172與電路板13之直流訊號端135之阻射頻元件19，係用以阻絕一射頻訊號流向電路板13之直流訊號端135。阻射頻元件19可為一電容元件與電感元件之組合或任一能阻絕射頻訊號通過之單一元件或元件組合。
進一步言，當二極體元件17a導通時，平面天線15操作於一第一中心頻帶，而當二極體元件17a未導通時，平面天線15操作於一第二中心頻帶。換言之，二極體元件17a導通與否，將使得金屬層151上形成兩種共振之電流路徑，因此平面天線15得以藉由控制二極體元件17a導通與否，操作於第一中心頻帶與第二中心頻帶。類似地，當二極體元件17a導通時，平面天線15之電流路徑相較於二極體元件17a未導通時，其電流路徑係較長。換言之，平面天線15操作於第一中心頻帶之頻率係低於操作於第二中心頻帶之頻率。
本發明第三實施例之手持式裝置3如第3圖所示。不同於第二實施例，第三實施例之手持式裝置3之金屬層151係圖樣化為兩區塊，且更包含一第三連結點1513及一第一連結件151c，其中第一連結點1511藉由接地連結件151a耦合至電路板13之接地端131，且第二連結點1512藉由饋入連結件151b電性連接至電路板13之射頻訊號端133。再者，手持式裝置3更包含設置於電路板13上之一阻直流元件18及一阻射頻元件19，其中阻直流元件18係藉由接地連結件151a及饋入連結件151b電性連接於第一連結點1511與第二連結點1512之間。
類似地，於第三實施例中，開關17亦為一二極體元件17a。二極體元件17a之第一電極171係藉由接地連結件151a電性連接至金屬層151之第一連結點1511，且二極體元件17a之第二電極172係藉由第一連結件151c電性連接至金屬層151之第三連結點1513。第三連結點1513更藉由第二連接點1512、饋入連結件151b 及阻射頻元件19電性連接至電路板13之一直流訊號端135以接收一直流訊號，其中直流訊號藉由上述之路徑方式，透過第一連結件151c將直流訊號傳遞至二極體元件17a，並用以控制二極體元件17a導通與否。
本發明第四實施例之手持式裝置4如第4圖所示。不同於第二實施例，第四實施例之手持式裝置4之金屬層151係圖樣化為兩區塊，且更包含一第三連結點1513、一第四連結點1514、一第一連結件151c以及一第二連結件151d，其中第二連結點1512藉由饋入連結件151b電性連接至電路板13之射頻訊號端133，且第四連結點1514藉由接地連結件151a電性連接至電路板13之接地端131。類似地，手持式裝置4包含設置於電路板13上之一阻直流元件18及一阻射頻元件19，其中阻直流元件18係藉由該第一連結件151c及饋入連結件151b電性連接於第一連結點1511與第二連結點1512之間。
此外，開關17亦為一二極體元件17a。二極體元件17a之第一電極171係藉由第一連結件151c電性連接至金屬層151之第一連結點1511，且二極體元件17a之第二電極172係藉由第二連結件151d電性連接至金屬層151之第三連結點1513。第三連結點1513更藉由第二連接點1512、饋入連結件151b及阻射頻元件19耦合至電路板13之一直流訊號端135以接收一直流訊號，其中直流訊號藉由上述之路徑方式，透過第二連結件151d將直流訊號傳遞至二極體元件17a，並用以控制二極體元件17a導通與否。
本發明第五實施例之手持式裝置5之如第5圖所示。不同於 第二實施例，本實施例之手持式裝置5之金屬層151係圖樣化為兩區塊，且更包含一第三連結點1513、一第四連結點1514、一第五連結點1515、一第六連結點1516、一第一連結件151c、一第二連結件151d、一第三連結件151e以及一第四連結件151f，其中第二連結點1512藉由饋入連結件151b電性連接至電路板13之射頻訊號端133，且第四連結點1514藉由接地連結件151a電性連接至電路板13之接地端131。再者，手持式裝置5更包含設置於電路板13上之一阻直流元件18及一阻射頻元件19，其中，阻直流元件18係藉由第三連結件及151e及第四連結件151f耦合於第五連結點1515與第六連結點1516之間。
此外，開關17亦為一二極體元件17a，二極體元件17a之第一電極171係藉由第一連結件151c電性連接至金屬層151之第一連結點1511，二極體元件17a之第二電極172係藉由第二連結件151d電性連接至金屬層151之第三連結點1513，而第三連結點1513更藉由第二連接點1512、饋入連結件151b及阻射頻元件19電性連接至電路板13之一直流訊號端135，以接收一直流訊號，其中直流訊號藉由上述之路徑方式，透過第二連結件151d將直流訊號傳遞至二極體元件17a，並用以控制二極體元件17a導通與否。
本發明第六實施例之手持式裝置6如第6圖所示。不同於第二實施例，第六實施例與第二實施例之差異在於，第六實施例之手持式裝置6進一步包括自第二連結點1512向外表面113邊緣處，且沿著邊緣處逐漸延伸之輔助金屬層151’，且具有電流路徑的一端點1517，換言之，輔助金屬層151’電性連接於金屬層151 及第二連結點1512，且輔助金屬層151’延伸於外表面113上。基於整個電流路徑架構因增加一輔助金屬層151’而改變，第六實施例之平面天線15可達成於一中心頻帶下，同時可操作於一高頻電流路徑與一低頻電流路徑之雙頻模式。為方便說明本發明之技術特徵，該金屬層及輔助金屬層之長度/寬度皆為示意，熟悉此項技藝者在本發明之精神及架構下，皆可任意調整其圖樣化之輪廓及範圍。
進一步言，當二極體元件17a導通時，平面天線15可操作於一第一中心頻帶，其中該第一中心頻帶包含一第一低頻電流路徑及一第一高頻電流路徑。該第一低頻電流路徑基本上至少包含兩部分，第一部分先從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再延伸至端點1518；第二部分亦從接地端131開始，經過第一電極171、二極體元件17a與第二電極172，再沿著饋入連結件151b至第二連結點1512，再延伸至端點1518，故第一低頻電流路徑係為上述兩部份之總和。而一第一高頻電流路徑基本上至少包含兩部分，第一部分先從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再行經至第二連接點1512，延伸至端點1517；第二部分亦從接地端131開始，經過第一電極171、開關17與第二電極172，再沿著饋入連結件151b至第二連結點1512，再延伸至端點1517，故第一高頻電流路徑係為上述兩部份之總和。明顯地，當二極體元件17a導通時，平面天線15可達成雙頻之操作模態。
而當開關17未導通時，平面天線15可操作於一第二中心頻 帶，其中該第二中心頻帶包含一第二低頻電流路徑及一第二高頻電流路徑。該第二低頻電流路徑之計算方式僅從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再延伸至端點1518，而該第二高頻電流路徑之計算方式亦從接地端131開始，經過接地連結件151a至第一連結點1511，再行經至第二連接點1512，再延伸至端點1517。同樣地，當二極體元件17a未導通時，平面天線15亦可達成雙頻之操作模態。據此，第六實施例之手持式裝置6共涵蓋4種可操作頻帶之模態。
舉例而言，第7圖係第六實施例之一手持式裝置6操作於不同頻帶下之電壓駐波比(VSWR)示意圖。如第7圖所示，當開關導通時，手持式裝置6之平面天線15可操作於一第一中心頻帶，該第一中心頻帶具有一低頻電流路徑(可操作於LTE系統之基頻f1)以及一高頻電流路徑(可操作於LTE系統之倍頻f2)。而當開關未導通時，手持式裝置6之平面天線15可操作於一第二中心頻帶，該第二中心頻帶具有一低頻電流路徑(可操作於CDMA系統之基頻f3)、二高頻電流路徑(可操作於CDMA系統之倍頻f4及f5)。
因此，第一與第二中心頻帶係可分別具有一低頻(即基頻(fundamental))電流路徑與至少一高頻(即倍頻(harmonic))電流路徑之雙頻操作。須說明者，第7圖所示之第一中心頻帶例如是LTE頻帶，且第二中心頻帶例如是CDMA850頻帶，但第一與第二中心頻帶並不侷限於此。由此可知，本發明之第六實施例不僅可依據不同之設計需求及因應所處之環境，可適性地將平面天 線切換於不同之中心頻帶，更可在個別頻帶內具有至少雙頻之操作模式，如此大大地提升了平面天線之收訊效果及手持式裝置之便利性。
綜合上述，本發明透過設置一開關以改變平面天線之電流路徑。此開關可透過二極體元件實現，並透過一直流訊號控制二極體元件之導通與否。此外，本發明將平面天線之金屬層(即輻射體)形成於手持式裝置之殼體之一表面，以及將二極體元件、阻直流元件及阻射頻元件設置於電路板上，並藉由連結件電性連接至平面天線之金屬層，如此一來，可避免電路板上的電子元件對平面天線的特性產生影響，且若要將電子元件配置於平面天線上而暴露於殼體之外，此舉不但將嚴重影響手持式裝置之整體設計外觀，該等電子元件更易受外力之破壞或受人體接觸之影響，無法受到保護且發揮應有之效能。據此，本發明之手持式裝置之平面天線具有體積小、設計簡單及可適性地操作於二個中心頻帶之優點。更重要地，對於平面天線之設計更富有彈性，不論殼體之外觀與形狀為何，都可以任意地圖樣化於殼體上，同時因此增加了天線的高度，藉此可改善並提高收訊效果，不需被電子元件限制住而必須配置於手持式裝置內部之電路板或承載件之上。
需說明者係，上述之實施例僅用以揭露本發明之實施態樣，以及闡釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之保護範疇。此外，任何熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍，且本發明之權利保護範圍應以申請專利範圍為準。
1‧‧‧手持式裝置
11‧‧‧殼體
111‧‧‧容置空間
113‧‧‧外表面
13‧‧‧電路板
131‧‧‧接地端
133‧‧‧射頻訊號端
135‧‧‧直流訊號端
15‧‧‧平面天線
151‧‧‧金屬層
151’‧‧‧輔助金屬層
1511‧‧‧第一連結點
1512‧‧‧第二連結點
1513‧‧‧第三連結點
1514‧‧‧第四連結點
1515‧‧‧第五連結點
1516‧‧‧第六連結點
1517‧‧‧端點
1518‧‧‧端點
151a‧‧‧接地連結件
151b‧‧‧饋入連結件
151c‧‧‧第一連結件
151d‧‧‧第二連結件
151e‧‧‧第三連結件
151f‧‧‧第四連結件
17‧‧‧開關
171‧‧‧第一電極
172‧‧‧第二電極
17a‧‧‧二極體元件
18‧‧‧阻直流元件
19‧‧‧阻射頻元件
第1圖係本發明之第一實施例之一手持式裝置1之示意圖；第2圖係本發明之第二實施例之一手持式裝置2之示意圖；第3圖係本發明之第三實施例之一手持式裝置3之示意圖；第4圖係本發明之第四實施例之一手持式裝置4之示意圖；第5圖係本發明之第五實施例之一手持式裝置5之示意圖；第6圖係本發明之第六實施例之一手持式裝置6之示意圖；以及第7圖係本發明之第六實施例之一手持式裝置6操作於不同頻帶下之電壓駐波比(VSWR)之示意圖。
1‧‧‧手持式裝置
11‧‧‧殼體
111‧‧‧容置空間
113‧‧‧外表面
13‧‧‧電路板
131‧‧‧接地端
133‧‧‧射頻訊號端
15‧‧‧平面天線
151‧‧‧金屬層
1511‧‧‧第一連結點
1512‧‧‧第二連結點
151a‧‧‧接地連結件
151b‧‧‧饋入連結件
17‧‧‧開關
171‧‧‧第一電極
172‧‧‧第二電極

Claims (9)

  1. 一種手持式裝置，包含：一殼體，用以界定一容置空間且具有一外表面；一電路板，設置於該容置空間；一平面天線，包含單一金屬層，圖樣化於該外表面上，且包含一第一連結點及一第二連結點；以及一開關，包含一第一電極及一第二電極，該第一電極及該第二電極係電性連結至該金屬層之該第一連結點及該第二連結點之間，用以控制該第一連結點與該第二連結點間之電性連結；其中當該開關導通時，該平面天線可操作於一第一中心頻帶，以及當該開關未導通時，該平面天線可操作於一第二中心頻帶。
  2. 如請求項1所述之手持式裝置，其中該平面天線更包含一接地連結件及一饋入連結件，該第一連結點藉由該接地連結件電性連接至該電路板之一接地端，該第二連結點藉由該饋入連結件電性連接至該電路板之一射頻訊號端，該第一電極及該第二電極分別藉由該接地連結件及該饋入連結件電性連接至該金屬層之該第一連結點及該第二連結點之間。
  3. 如請求項2所述之手持式裝置，更包含一阻直流元件及一阻射頻元件，設置於該電路板上，該開關係一二極體元件且設置於該電路板，該二極體元件之該第二電極係藉由該阻直流元件及該饋入連結件電性連接至該第二連結點，該二極體元件之該第一電極藉由該接地連結件電性連接至該第一連結 點，以及該二極體元件之該第二電極更藉由該阻射頻元件電性連接至該電路板之一直流訊號端以接收一直流訊號，該直流訊號用以控制該二極體元件之一導通狀態。
  4. 如請求項1所述之手持式裝置，其中該平面天線更包含一接地連結件、一饋入連結件、一第三連結點及一第一連結件，該第一連結點藉由該接地連結件電性連接至該電路板之一接地端，該第二連結點藉由該饋入連結件電性連接至該電路板之一射頻訊號端，該第一電極藉由該接地連結件電性連接至該第一連結點，該第二電極藉由該第一連結件及第三連結點電性連接至該第二連結點，俾該第一電極及該第二電極電性連結至該金屬層之該第一連結點及該第二連結點之間。
  5. 如請求項4所述之手持式裝置，更包含一阻直流元件及一阻射頻元件，設置於該電路板上，該阻直流元件藉由該接地連結件及該饋入連結件電性連接於該第一連結點與該第三連結點之間，該開關係一二極體元件且設置於該電路板上，該第二連結點更藉由該饋入連結件及該阻射頻元件電性連接至該電路板之一直流訊號端以接收一直流訊號，該直流訊號用以控制該二極體元件之一導通狀態。
  6. 如請求項1所述之手持式裝置，其中該平面天線更包含一接地連結件、一饋入連結件、一第三連結點、一第四連結點、一第一連結件及一第二連結件，該第二連結點藉由該饋入連結件電性連接至該電路板之一射頻訊號端，該第四連結點藉由該接地連結件電性連接至該電路板之一接地端，該第一電極藉由該第一連結件電性連接至該第一連結點，該第二電極 藉由該第二連結件及第三連結點電性連接至該第二連結點，俾該第一電極及該第二電極電性連結至該金屬層之該第一連結點及該第二連結點之間。
  7. 如請求項6所述之手持式裝置，更包含一阻直流元件及一阻射頻元件，設置於該電路板上，該阻直流元件係藉由該第一連結件及該饋入連結件電性連接於該第一連結點與該第三連結點之間，該開關係一二極體元件且設置於該電路板上，該第二連結點更藉由該饋入連結件及該阻射頻元件電性連接至該電路板之一直流訊號端以接收一直流訊號，該直流訊號用以控制該二極體元件之一導通狀態。
  8. 如請求項6所述之手持式裝置，更包含一阻直流元件及一阻射頻元件，設置於該電路板上，其中該金屬層更包含一第五連結點、一第六連結點、一第三連結件及一第四連結件，該阻直流元件係藉由該第三連結件及該第四連結件電性連接於該第五連結點與該第六連結點之間，該開關係一二極體元件且設置於該電路板上，該第二連結點更藉由該饋入連結件及該阻射頻元件電性連接至該電路板之一直流訊號端以接收一直流訊號，該直流訊號用以控制該二極體元件之一導通狀態。
  9. 如請求項1所述之手持式裝置，其中該平面天線更包含一輔助金屬層，該輔助金屬層係電性連接於該金屬層及該第二連結點，且該輔助金屬層延伸於該外表面上，其中當該開關導通時，該平面天線可操作於該第一中心頻帶之一第一低頻電流路徑及一第一高頻電流路徑，以及當該開關未導通時，該平面天線可操作於該第二中心頻帶之一第二低頻電流路徑及 一第二高頻電流路徑。
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