TWI724754B - 天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置 - Google Patents

Abstract

一種天線結構，包括金屬殼體、第一饋入部及第二饋入部，所述金屬殼體包括金屬邊框及金屬背板，所述金屬邊框上開設有開槽、第一斷點及第二斷點，所述第一斷點與所述開槽之其中一端點之間之金屬邊框形成一第一輻射部，所述第二斷點將所述第一輻射部劃分為第一輻射段及第二輻射段，所述第一輻射段連接至所述第二輻射段，所述第一饋入部電連接至所述第一輻射段，以為所述第一輻射段饋入電流訊號，進而使所述第一輻射段工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態，所述第二饋入部電連接至所述第二輻射段，以為所述第二輻射段饋入電流訊號，進而使所述第二輻射段工作於WIFI 5GHz模態。

Description

天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置

本發明涉及一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。

隨著無線通訊技術之進步，行動電話、個人數位助理等電子裝置不斷朝向功能多樣化、輕薄化、以及資料傳輸更快、更有效率等趨勢發展。然而其相對可容納天線之空間亦就越來越小，且隨著無線通訊技術之不斷發展，天線之頻寬需求不斷增加。因此，如何於有限之空間內設計出具有較寬頻寬之天線，是天線設計面臨之一項重要課題。

有鑑於此，有必要提供一種天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置。

一種天線結構，應用於具有全面屏之無線通訊裝置，包括金屬殼體、第一饋入部及第二饋入部，所述金屬殼體包括金屬邊框及金屬背板，所述金屬邊框圍繞所述金屬背板之邊緣設置，所述金屬邊框上開設有開槽、第一斷點及第二斷點，所述第一斷點與所述開槽連通，所述第一斷點與所述開槽之其中一個端點之間之所述金屬邊框形成一第一輻射部，所述第二斷點開設於所述金屬邊框，且位於所述第一斷點與所述開槽之其中 一個端點之間，進而將所述第一輻射部劃分為第一輻射段及第二輻射段，所述第一輻射段連接至所述第二輻射段，所述第一饋入部電連接至所述第一輻射段，以為所述第一輻射段饋入電流訊號，進而使得所述第一輻射段工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態，所述第二饋入部電連接至所述第二輻射段，以為所述第二輻射段饋入電流訊號，進而使所述第二輻射段工作於WIFI 5GHz模態。一種無線通訊裝置，包括上述項所述之天線結構。

上述天線結構及具有該天線結構之無線通訊裝置藉由設置所述金屬殼體，且利用所述金屬殼體上之斷點自所述金屬殼體劃分出天線結構，如此可有效實現寬頻設計。

100:天線結構

11:金屬殼體

111:金屬邊框

112:金屬背板

113:金屬中框

115:末端部

116:第一側部

117:第二側部

118:開槽

120:第一斷點

121:第二斷點

122:第三斷點

123:缺口

F1:第一輻射部

F11:第一輻射段

F12:第二輻射段

F2:第二輻射部

12:第一饋入部

13:第二饋入部

14:第三饋入部

15:第一接地部

17:第二接地部

18:切換電路

181:切換單元

183:切換元件

124、131、141、151:匹配電路

200:無線通訊裝置

201:顯示單元

21:電路板

210:淨空區

211:第一饋入點

212:第二饋入點

213:第三饋入點

214:第一接地點

215:第二接地點

22:第一電子元件

23:第二電子元件

24:第三電子元件

25:第四電子元件

圖1為本發明較佳實施例之天線結構應用至無線通訊裝置之示意圖。

圖2為圖1所示無線通訊裝置之組裝示意圖。

圖3為圖1所示天線結構之電路圖。

圖4為圖3所示天線結構工作時之電流走向示意圖。

圖5為圖3所示天線結構中切換電路之電路圖。

圖6為圖4所示天線結構工作於LTE-A低頻模態之S參數(散射參數)曲線圖。

圖7為圖4所示天線結構工作於LTE-A低頻模態之輻射效率圖。

圖8為圖4所示天線結構工作於LTE-A中、高頻模態之S參數(散射參數)曲線圖。

圖9為圖4所示天線結構工作於LTE-A中、高頻模態之輻射效率圖。

圖10為圖4所示天線結構工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態之S參數(散射參數)曲線圖。

圖11為圖4所示天線結構工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態之輻射效率圖。

圖12為圖4所示天線結構工作於WIFI 5GHz模態之S參數(散射參數)曲線圖。

圖13為圖4所示天線結構工作於WIFI 5GHz模態之總輻射效率圖。

下面將結合本發明實施例中之附圖，對本發明實施例中之技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述之實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部之實施例。基於本發明中之實施例，所屬領域具有通常知識者於沒有做出創造性勞動前提下所獲得之所有其他實施例，均屬於本發明保護之範圍。

需要說明的是，當一個元件被稱為“電連接”另一個元件，它可直接於另一個元件上或者亦可存在居中之元件。當一個元件被認為是“電連接”另一個元件，它可是接觸連接，例如，可是導線連接之方式，亦可是非接觸式連接，例如，可是非接觸式耦合之方式。

除非另有定義，本文所使用之所有之技術與科學術語與屬於所屬領域具有通常知識者通常理解之含義相同。本文中於本發明之說明書中所使用之術語僅是為描述具體之實施例之目不是旨在於限制本發明。

下面結合附圖，對本發明之一些實施方式作詳細說明。於不衝突之情況下，下述之實施例及實施例中之特徵可相互組合。

請參閱圖1及圖2，本發明較佳實施方式提供一種天線結構100，其可應用於行動電話、個人數位助理等無線通訊裝置200中，用以發射、接收無線電波以傳遞、交換無線訊號。圖1為天線結構100應用至無線通訊裝置200之示意圖。圖2為無線通訊裝置200之組裝示意圖。

所述天線結構100包括金屬殼體11、第一饋入部12、第二饋入部13、第三饋入部14、第一接地部15、第二接地部17及切換電路18。

所述金屬殼體11至少包括金屬邊框111、金屬背板112及金屬中框113。所述金屬邊框111大致呈環狀結構，其由金屬或其他導電材料製成。所述金屬背板112由金屬或其他導電材料製成。所述金屬背板112設置於所述金屬邊框111之邊緣。所述金屬邊框111遠離所述金屬背板112之一側設置有一開口(圖未標)，用於容置所述無線通訊裝置200之顯示單元201。可理解，所述顯示單元201具有一顯示平面，該顯示平面裸露於該開口。

所述金屬中框113大致呈矩形片狀，其由金屬或其他導電材料製成。於本實施例中，所述金屬中框113是位於所述顯示單元201與所述金屬背板112之間之金屬片。所述金屬中框113用於支撐所述顯示單元201、提供電磁屏蔽、及提高所述無線通訊裝置200之機構強度。可理解，所述金屬邊框111、金屬背板112及金屬中框113可構成一體成型之金屬框體。

可理解，於本實施例中，所述顯示單元201具有高屏占比。即所述顯示單元201之顯示平面之面積大於70%之無線通訊裝置之正面面積，甚至可做到正面全螢幕。具體於本實施例中，所述全螢幕是指除了所 述天線結構100上開設之必要之槽孔以外，所述顯示單元201之左側、右側、下側均可無縫隙地連接至所述金屬邊框111。

於本實施例中，所述金屬邊框111至少包括末端部115、第一側部116以及第二側部117。所述末端部115為所述無線通訊裝置200之頂端，即所述天線結構100構成所述無線通訊裝置200之上天線。所述第一側部116與所述第二側部117相對設置，兩者分別設置於所述末端部115之兩端，優選垂直設置。

所述金屬殼體11上還開設有開槽118及至少一斷點。其中，所述開槽118開設於所述金屬邊框111上。所述開槽118大致呈U形，其開設於末端部115上，且分別朝所述第一側部116及第二側部117所在方向延伸。可理解，於本實施例中，所述開槽118開設於所述金屬邊框111上靠近所述金屬背板112之位置，且朝所述顯示單元201所在方向延伸。於本實施例中，所述開槽118之寬度大致為所述金屬邊框111寬度之一半。即所述開槽118設置於所述金屬邊框111靠近所述金屬背板112之一側，且朝遠離所述金屬背板112之方向延伸至所述金屬邊框111之中部位置。

於本實施例中，所述金屬殼體11上開設有三個斷點，即第一斷點120、第二斷點121及第三斷點122。所述第一斷點120、所述第二斷點121及第三斷點122均開設於所述金屬邊框111上。具體所述第一斷點120開設於所述末端部115上，且靠近所述第一側部116設置。所述第二斷點121與所述第一斷點120間隔設置。所述第二斷點121設置於所述第一側部116上，且靠近所述末端部115設置。即所述第一斷點120及所述第二斷點121設置於所述金屬殼體11之左上角。所述第三斷點122設置於所 述第二側部117上，且靠近所述末端部115設置。即所述第三斷點122設置於所述金屬殼體11之右上角。於本實施例中，所述第一斷點120與所述第三斷點122均貫通且隔斷所述金屬邊框111，並連通所述開槽118。所述第二斷點121開設於所述金屬邊框111，且沿靠近所述金屬背板112(或者所述開槽118)之方向延伸。即所述第二斷點121為一假斷點，其並未連通所述開槽118。

所述開槽118與所述至少一斷點共同自所述金屬殼體11上劃分出至少兩個輻射部。於本實施例中，所述開槽118、所述第一斷點120、所述第二斷點121以及所述第三斷點122共同自所述金屬殼體11上劃分出第一輻射部F1及第二輻射部F2。其中，於本實施例中，所述第一斷點120與所述開槽118位於所述第一側部116之端點之間之金屬邊框111形成所述第一輻射部F1。所述第一斷點120與所述第三斷點122之間之所述金屬邊框111形成所述第二輻射部F2。

可理解，於本實施例中，所述第二斷點121還用以將所述第一輻射部F1進一步劃分為兩部分，即第一輻射段F11及第二輻射段F12。其中，所述第一斷點120與所述第二斷點121之間之所述金屬邊框111形成所述第一輻射段F11。所述第二斷點121與所述第一側部116對應所述開槽118之端點之間之所述金屬邊框111形成所述第二輻射段F12。可理解，於本實施例中，由於所述第二斷點121為一假斷點。因此所述第一輻射段F11與所述第二輻射段F12並未因所述第二斷點121之設置而相互隔斷。即所述第一輻射段F11與所述第二輻射段F12仍連接於一起。

可理解，於本實施例中，所述金屬中框113靠近所述末端部 115之一側開設有一缺口123。所述缺口123大致呈U型，即所述缺口123開設於所述金屬中框113對應所述末端部115之部分，並分別沿所述金屬中框113中與所述第一側部116及第二側部117平行之部分延伸，進而大致與所述開槽118平行，且與所述開槽118、第一斷點120及第三斷點122連通。

可理解，於本實施例中，所述第一輻射部F1靠近所述開槽118位於所述第一側部116之端點之一側連接至所述金屬中框113及所述金屬背板112，即接地。所述第二輻射部F2與所述金屬中框113間隔且絕緣設置。亦就是說，於本實施例中，所述開槽118及所述缺口123可用於分隔金屬邊框輻射體(例如所述第二輻射部F2)及所述金屬背板112。

可理解，所述第一斷點120、所述第二斷點121及第三斷點122之寬度相同。於本實施例中，所述第一斷點120、所述第二斷點121及第三斷點122之寬度均為1-2mm。

可理解，於本實施例中，所述開槽118、第一斷點120、所述第二斷點121、所述第三斷點122及所述缺口123均填充有絕緣材料(例如塑膠、橡膠、玻璃、木材、陶瓷等，但不以此為限)。

請一併參閱圖3，所述無線通訊裝置200還包括電路板21及至少一電子元件。所述電路板21設置於所述金屬邊框111、金屬背板112及金屬中框113圍成之空間內。所述電路板21之一端與所述金屬邊框111間隔設置，進而於兩者之間形成相應之淨空區210。

可理解，所述電路板21上還設置有第一饋入點211、第二饋入點212、第三饋入點213、第一接地點214及第二接地點215。所述第一 饋入點211、第二饋入點212、第三饋入點213、第一接地點214及第二接地點215彼此間隔設置。其中，所述第一饋入點211、第二饋入點212及第三饋入點213用以為所述天線結構100提供饋入訊號。所述第一接地點214及第二接地點215用以為所述天線結構100提供接地。

於本實施例中，所述無線通訊裝置200至少包括四個電子元件，即第一電子元件22、第二電子元件23、第三電子元件24及第四電子元件25。所述第一電子元件22、第二電子元件23、第三電子元件24及第四電子元件25均設置於所述電路板21靠近所述末端部115之同一側。

於本實施例中，所述第一電子元件22為一前置鏡頭模組。所述第一電子元件22設置於所述電路板21鄰近所述第二輻射部F2之邊緣，且藉由所述開槽118與所述第二輻射部F2間隔絕緣設置。所述第二電子元件23為麥克風，其設置於所述電路板21上，且與該第一電子元件22間隔設置。所述第三電子元件24為一接收器(receiver)，其設置於所述電路板21上，且位於所述第一電子元件22靠近所述第一斷點120之一側。於本實施例中，所述第二電子元件23及所述第三電子元件24亦藉由所述開槽118與所述第二輻射部F2間隔絕緣設置。所述第四電子元件25為一語音介面。所述第四電子元件25設置於所述電路板21上，其位於該第三電子元件24遠離第一電子元件22之一側，且對應所述第一斷點120設置。

可理解，於本實施例中，所述金屬邊框111上還開設有埠(圖未示)。所述埠開設於所述末端部115上，且貫通所述末端部115。所述埠與所述第四電子元件25相對應，以使得所述第四電子元件25從所述埠部分露出。如此用戶可將一外部設備，例如耳機藉由所述埠***，進而與所 述第四電子元件25建立電性連接。

可理解，於本實施例中，所述第一饋入部12設置於所述金屬殼體11內。所述第一饋入部12之一端可藉由彈片、微帶線、條狀線、同軸電纜等方式電連接至所述第一輻射段F11，另一端藉由一匹配電路124電連接至所述第一饋入點211，用以饋入電流訊號至所述第一輻射部F1之第一輻射段F11。

所述第二饋入部13設置於所述金屬殼體11內。所述第二饋入部13之一端可藉由彈片、微帶線、條狀線、同軸電纜等方式電連接至所述第二輻射段F12，另一端藉由一匹配電路131電連接至所述第二饋入點212，用以饋入電流訊號至所述第一輻射部F1之第二輻射段F12。

所述第三饋入部14設置於所述金屬殼體11內。所述第三饋入部14之一端可藉由彈片、微帶線、條狀線、同軸電纜等方式電連接至所述第二輻射部F2靠近所述第三斷點122之一端，另一端藉由一匹配電路141電連接至所述第三饋入點213，用以饋入電流訊號至所述第二輻射部F2。

可理解，於本實施例中，所述第一饋入部12、第二饋入部13及第三饋入部14可由鐵件、金屬銅箔、鐳射直接成型技術(Laser Direct structuring，LDS)制程中之導體等材質製成。

於本實施方式中，所述第一接地部15設置於所述金屬殼體11內，且位於所述第三電子元件24與所述第四電子元件25之間。所述第一接地部15之一端電連接至所述第二輻射部F2，另一端藉由一匹配電路151電連接所述第一接地點214，進而為所述第二輻射部F2提供接地。

可理解，於本實施例中，所述匹配電路124、131、141、151 可為L型匹配電路、T型匹配電路、π型匹配電路或其他電容、電感以及電容與電感之組合，用以調節對應輻射部或輻射段，例如所述第一輻射段F11、第二輻射段F12及第二輻射部F2之阻抗匹配。

所述第二接地部17設置於所述金屬殼體11內，且位於所述第三饋入部14與所述第二側部117之間。所述第二接地部17之一端電連接至所述第二輻射部F2靠近所述第三斷點122之一端，另一端藉由所述切換電路18電連接所述第二接地點215，進而為所述第二輻射部F2提供接地。

請一併參閱圖4，為所述天線結構100之電流路徑圖。當所述第一饋入部12饋入電流後，所述電流流經所述第一輻射部F1之第一輻射段F11，並流向所述第一斷點120(參路徑P1)，進而激發一第一工作模態以產生第一輻射頻段之輻射訊號。

當所述第二饋入部13饋入電流後，所述電流將依次流經所述第一輻射部F1之第二輻射段F12及第一輻射段F11，再流向所述第一斷點120(參路徑P2)，進而激發一第二工作模態以產生第二輻射頻段之輻射訊號。

當所述第三饋入部14饋入電流後，所述電流將流經所述第二輻射部F2，並流向所述第一斷點120，再藉由所述第一接地部15及所述匹配電路151接地(參路徑P3)，進而激發一第三工作模態以產生第三輻射頻段之輻射訊號。另外，電流還將藉由所述第一接地點214流入所述第一接地部15，再流經所述第二輻射部F2，並流向所述第三斷點122(參路徑P4)，進而激發一第四工作模態以產生第四輻射頻段之輻射訊號。

於本實施例中，第一工作模態包括全球定位系統(Global Positioning System，GPS)模態以及WIFI 2.4GHz模態。所述第二工作模態為WIFI 5GHz模態。所述第三工作模態包括長期演進技術升級版(Long Term Evolution Advanced，LTE-A)中頻模態及高頻模態。所述第四工作模態為LTE-A低頻模態。所述第一輻射頻段之頻率包括1575MHz及2400-2484MHz。所述第二輻射頻段之頻率為5100-5900MHz。所述第三輻射頻段之頻率包括1710-2170MHz及2300-2690MHz。所述第四輻射頻段之頻率為700-960MHz。

請一併參閱圖5，於本實施例中，所述切換電路18包括切換單元181及至少一切換元件183。所述切換單元181可為單刀單擲開關、單刀雙擲開關、單刀三擲開關、單刀四擲開關、單刀六擲開關、單刀八擲開關等。所述切換單元181電連接至所述第二輻射部F2。所述切換元件183可為電感、電容、或者電感與電容之組合。所述切換元件183之間相互並聯，且其一端電連接至所述切換單元181，另一端則電連接至所述第二接地點215，即接地。如此，藉由控制所述切換單元181之切換，可使得所述第二輻射部F2切換至不同之切換元件183，以調整所述第四輻射頻段，即低頻頻段之頻率。

圖6為所述天線結構100工作於LTE-A低頻模態時之S參數(散射參數)曲線圖。其中，曲線S61為所述天線結構100工作於LTE-A Band17頻段(704-746MHz)時之S11值。曲線S62為所述天線結構100工作於LTE-A Band13頻段(746-787MHz)之S11值。曲線S63為所述天線結構100工作於LTE-A Band5頻段(869-894MHz)時之S11值。曲線 S64為所述天線結構100工作於LTE-A Band8頻段(880-960MHz)時之S11值。

圖7為所述天線結構100工作於LTE-A低頻模態時之輻射效率曲線圖。其中，曲線S71為所述天線結構100工作於LTE-A Band17頻段(704-746MHz)時之輻射效率。曲線S72為所述天線結構100工作於LTE-A Band13頻段(746-787MHz)之輻射效率。曲線S73為所述天線結構100工作於LTE-A Band5頻段(869-894MHz)時之輻射效率。曲線S74為所述天線結構100工作於LTE-A Band8頻段(880-960MHz)時之輻射效率。

圖8為所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻模態時之S參數(散射參數)曲線圖。其中，曲線S81為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band17頻段(704-746MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之S11值。曲線S82為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band13頻段(746-787MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之S11值。曲線S83為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band5頻段(869-894MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之S11值。曲線S84為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band8頻段(880-960MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之S11值。

圖9為所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻模態時之輻射效率曲線圖。其中，曲線S91為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band17頻段(704-746MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之輻射效率。曲線S92為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band13頻段(746-787MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之輻射效 率。曲線S93為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band5頻段(869-894MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之輻射效率。曲線S94為所述天線結構100之低頻為LTE-A Band8頻段(880-960MHz)時，所述天線結構100工作於LTE-A中、高頻段之輻射效率。

圖10為所述天線結構100工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態時之S參數(散射參數)曲線圖。圖11為所述天線結構100工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態時之輻射效率曲線圖。

圖12為所述天線結構100工作於WIFI 5GHz模態時之S參數(散射參數)曲線圖。圖13為所述天線結構100工作於WIFI 5GHz模態時之輻射效率曲線圖。

顯然，由圖6至圖13可看出，所述天線結構100藉由設置所述切換電路18，以切換所述天線結構100之各低頻模態，可有效提升低頻頻寬並兼具最佳天線效率。再者，當所述天線結構100分別工作於LTE-A Band17頻段(704-746MHz)、LTE-A Band13頻段(746-787MHz)、LTE-A Band5頻段(869-894MHz)以及LTE-A Band8頻段(880-960MHz)時，所述天線結構100之LTE-A中、高頻頻段範圍皆為1710-2690MHz，且所述天線結構100還可涵蓋至相應之GPS頻段、WIFI 2.4GHz頻段及WIFI 5GHz頻段。即當所述切換電路18切換時，所述切換電路18僅用於改變所述天線結構100之低頻模態而不影響其中、高頻模態，該特性有利於LTE-A之載波聚合應用(Carrier Aggregation，CA)。

亦就是說，所述天線結構100藉由所述切換電路18之切換，可產生各種不同之工作模態，例如低頻模態、中頻模態、高頻模態、GPS 模態、WIFI 2.4GHz模態及WIFI 5GHz模態，涵蓋全球常用之通訊頻段。具體而言，所述天線結構100於低頻可涵蓋GSM850/900/WCDMA Band5/Band8/Band13/Band17，中頻可涵蓋GSM 1800/1900/WCDMA 2100(1710-2170MHz)，高頻涵蓋LTE-A Band7、Band40、Band41(2300-2690MHz)，另可涵蓋GPS頻段、Wi-Fi 2.4GHz頻段及Wi-Fi 5GHz頻段。所述天線結構100之設計頻段可應用於GSM Qual-band、UMTS Band I/II/V/VIII頻段以及全球常用LTE 850/900/1800/1900/2100/2300/2500頻段之操作。

綜上，本發明之天線結構100藉由於所述金屬邊框111上設置至少一斷點(例如第一斷點120、第二斷點121及第三斷點122)，以自所述金屬邊框111上劃分出至少兩個輻射部。所述天線結構100還藉由設置所述切換電路18，如此可使得所述天線結構100涵蓋低頻、中頻、高頻、GPS、Wi-Fi 2.4GHz及Wi-Fi 5GHz等多個頻段，並使得所述天線結構100之輻射相較於一般之金屬背蓋天線更具寬頻效果。所述天線結構100可提升低頻頻寬並兼具較佳天線效率，涵蓋全球頻段應用以及支援載波聚合(carrier aggregation，CA)應用之要求。另外，可理解之是，本發明之天線結構100具有正面全螢幕，且於金屬背板113、金屬邊框111以及周圍有大量金屬之不利環境中，所述天線結構100仍具有良好之表現。

以上所述，僅為本發明的較佳實施例，並非是對本發明作任何形式上的限定。另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其它變化，當然，這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

100:天線結構

120:第一斷點

121:第二斷點

122:第三斷點

F1:第一輻射部

F11:第一輻射段

F12:第二輻射段

F2:第二輻射部

12:第一饋入部

13:第二饋入部

14:第三饋入部

15:第一接地部

17:第二接地部

18:切換電路

124、131、141、151:匹配電路

21:電路板

210:淨空區

211:第一饋入點

212:第二饋入點

213:第三饋入點

214:第一接地點

215:第二接地點

22:第一電子元件

23:第二電子元件

24:第三電子元件

25:第四電子元件

Claims (10)

1. 一種天線結構，應用於具有全面屏之無線通訊裝置，其改良在於，所述天線結構包括金屬殼體、第一饋入部、第二饋入部、第一接地部及第二接地部，所述金屬殼體包括金屬邊框及金屬背板，所述金屬邊框圍繞所述金屬背板之邊緣設置，所述金屬邊框上開設有開槽、第一斷點、第二斷點及第三斷點，所述第一斷點及所述第三斷點均與所述開槽連通，所述第一斷點與所述開槽之其中一個端點之間之所述金屬邊框形成一第一輻射部，所述第一斷點與所述第三斷點之間之所述金屬邊框形成一第二輻射部，所述第二斷點開設於所述金屬邊框，且位於所述第一斷點與所述開槽之其中一個端點之間，所述第二斷點沿靠近所述金屬背板之方向延伸，且未連通至所述開槽，進而將所述第一輻射部劃分為第一輻射段及第二輻射段，且所述第一輻射段連接至所述第二輻射段，所述第一饋入部電連接至所述第一輻射段，以為所述第一輻射段饋入電流訊號，進而使得所述第一輻射段工作於GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態，所述第二饋入部電連接至所述第二輻射段，以為所述第二輻射段饋入電流訊號，進而使所述第二輻射段工作於WIFI 5GHz模態，所述第一接地部與所述第二接地部之一端均電連接至所述第二輻射部，另一端均接地。
2. 如請求項1所述之天線結構，其中所述金屬邊框至少包括末端部、第一側部及第二側部，所述第一側部與所述第二側部分別連接所述末端部之兩端，所述開槽開設於所述末端部，且分別朝所述第一側部及第二側部所在方向延伸，所述第一斷點開設於所述末端部且靠近所述第一側部設置，所述第二斷點開設於所述第一側部且靠近所述末端部之位置。
3. 如請求項2所述之天線結構，其中所述第三斷點開設於所述第二側部靠近所述末端部之位置。
4. 如請求項1所述之天線結構，其中所述天線結構還包括第三饋入部，所述第三饋入部電連接至所述第二輻射部，以為所述第二輻射部饋入電流訊號。
5. 如請求項4所述之天線結構，其中當所述第一饋入部饋入電流時，所述電流流經所述第一輻射段，並流向所述第一斷點，進而激發出所述GPS模態以及WIFI 2.4GHz模態；當所述第二饋入部饋入電流時，所述電流依次流過所述第二輻射段及所述第一輻射段，並流向所述第一斷點，進而激發出所述WIFI 5GHz模態；當所述第三饋入部饋入電流時，所述電流流過所述第二輻射部，並流向所述第一斷點，再藉由所述第一接地部接地，以激發出一LTE-A中頻及高頻模態；同時，所述電流還將藉由所述第一接地部流入所述第二輻射部，再流向所述第三斷點，以激發出一LTE-A低頻模態。
6. 如請求項5所述之天線結構，其中所述天線結構還包括切換電路，所述切換電路之一端電連接至所述第二接地部，另一端接地，用以調節所述LTE-A低頻模態之頻率。
7. 如請求項6所述之天線結構，其中所述開槽開設於所述金屬邊框上靠近所述金屬背板之位置，且朝所述全面屏所在方向延伸，所述開槽之寬度為所述金屬邊框寬度之一半。
8. 如請求項2所述之天線結構，其中所述天線結構還包括金屬中框，所述金屬中框設置於所述金屬殼體內，所述金屬中框鄰近所述末端部之位置開設有缺口，所述缺口與所述開槽相互連通。
9. 如請求項8所述之天線結構，其中所述無線通訊裝置還包括電路板，所述電路板設置於所述金屬邊框、金屬背板及金屬中框圍成之空間內，所述電路板之一端與所述金屬邊框間隔設置，進而於兩者之間形 成相應之淨空區。
10. 一種無線通訊裝置，其中包括如請求項1至9中任一項所述之天線結構。

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