TWI486552B - Shape measuring method and shape measuring device - Google Patents

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TWI486552B
TWI486552B TW102112166A TW102112166A TWI486552B TW I486552 B TWI486552 B TW I486552B TW 102112166 A TW102112166 A TW 102112166A TW 102112166 A TW102112166 A TW 102112166A TW I486552 B TWI486552 B TW I486552B
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Description

形狀計測方法及形狀計測裝置
本發明係關於由被投影於移動在特定方向的對象物上的狹縫光之反射光來抽出光切斷線，根據該光切斷線計測對象物的立體形狀的形狀計測方法及形狀計測裝置。
作為計測搬送中的對象物的立體形狀之技術有光切斷法。
具體而言，光切斷法係以如下方式實施。
首先，於搬送中的對象物的上方，由對搬送方向僅傾斜特定角度而配置的光源，對對象物的寬幅方向(與對象物的搬送方向正交的方向)照射板狀或線狀的光線。
光源對搬送方向傾斜，所以藉由來自光源的光線形成的影像的位置配合於對象物表面的凹凸而改變。藉由設置於對象物的垂直上方的攝影機或其他攝影裝置攝影由對象物的表面反射形成的影像亦即光切斷線。
根據光源與攝影裝置之位置關係及影像上的光切斷線，檢測出光切斷線上之對象物的形狀。
藉由使光切斷線上之對象物的形狀檢測在對象物的長 度方向連續地進行，或者對移動於搬送方向的對象物連續實施形狀的檢測，可以計測對象物全體的3次元形狀。
於光切斷法，由捕捉到光切斷線的影像排除外來干擾或雜訊的影響，正確而且敏銳地抽出光切斷線變得很重要。
為了達成此目的，有種種方案被提出。
例如，於日本特許第2913903號公報(專利文獻1)，作為光源使用雷射，藉由把僅通過雷射光的干涉濾波器配置於攝影裝置的透鏡之前，截斷切斷光以外的光成分，排出外來干擾成分。
於日本特開平7-324915號公報(專利文獻2)，作為光源使用雷射狹縫光，藉由於攝影裝置的透鏡組合光學濾波器，除去外來干擾成分或雜訊成分。
於日本特許第4896828號公報(專利文獻3)，為了除去在干涉濾波器或光學濾波器無法除去的外來干擾雜訊，使探索光切斷線的範圍設定為受限的小區域，把小區域內的亮度分布的平均值或重心值認識為光切斷線的位置。進而，求出亮度分布的分散值，根據此分散值，決定鄰接的下一個小區域。又，由全畫面內的亮度分布找出最大亮度之點，把包含該點的區域作為光切斷線的計測開始位置。
〔專利文獻1〕日本特許第2913903號公報
〔專利文獻2〕日本特開平7-324915號公報
〔專利文獻3〕日本特許第4896828號公報
於外光或照明光等環境光之中，含有與照射的光切斷線的光線相同波長或者接近波長，所以即使在攝影機的透鏡設置濾波器也無法完全除去外來干擾光，無法避免同時攝影光切斷線的影像與起因於環境光的外部干擾光的影像。
此外，由於附著於對象物的水滴，飄舞於周邊的煙霧(fume)的影像，使光的反射率改變所以會有光切斷線的亮度改變的情形。
因此，會產生以下的問題。
第一，光切斷線的亮度低的話，無法安定地辨識切斷線。
第二，光切斷線的亮度降低至與外來干擾成分的亮度相同程度的話，外來干擾成分與光切斷線之識別變得困難或者不可能。
前述之專利文獻1及2，無法對付起因於這樣的外來干擾光、水滴、煙霧(fume)等之問題。
對此，於抽出光切斷線的一部分，以該點為基準探尋周邊的亮度的高點同時進行光切斷線的切出之專利文獻3，僅處理由光切斷線的位置起僅限定的區域內的亮度分布，所以在遠離光切斷線的位置的外來干擾成分的除去並不充分的場合，或者光切斷線的亮度與外來干擾成分的亮 度之差很少的場合，也有某個程度可以檢測出光切斷線。
於專利文獻3，為了探尋光切斷線的計測開始點，把影像內的亮度分布中亮度最高的點判斷為光切斷線的一部分。因此，於專利文獻3，光切斷線的一部分必須要以比外來干擾成分更大的亮度反射，在外來干擾成分的影響很大的場合，亦有外來干擾成分較大的情形。
此外，於專利文獻3，根據前階段的光切斷線抽出時的亮度分布分散值來決定探索光切斷線的小區域，進而根據小區域內的亮度分布的重心值或平均值決定光切斷線的位置。
通常，光源朝向外側分散值會變大，所以越朝外側進行計測的範圍會變廣。此外，外來干擾成分在光切斷線的附近的場合，下一個計測區域會變大。通常，外來干擾成分會對某個程度的寬廣範圍造成影響，在此狀態下求取亮度的重心值或平均值的話，會把與實際的光切斷線不同的位置辨識為光切斷線的位置。
進而，對象物體溫度高的場合，對象物會發出紅色光。這樣的場合，來自對象物的紅色光的波長與來自光源的照射光的波長會相互近似，而無法識別光切斷線的反射光。
本發明的目的在於提供可以解決這樣的利用從前的光切斷線之形狀計測技術之問題點的形狀計測方法及形狀計測裝置。
為達成前述目的，本發明提供由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀之形狀計測方法；具備：在包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，將該區域分割為(N+1)個小區域的第一過程，以各小區域內之某個光切斷線的位置為中心而於前述特定的方向上設定擴開了預先決定的數目之畫素份之縱方向區域的第二過程，以及於前述第二過程被設定的各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理的第三過程。
相關於本發明的形狀計測方法，具備在前述總區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，把前述縱方向區域在前述特定方向依序擴開預先決定的數目的畫素份的第四過程為較佳。
相關於本發明之形狀計測方法，前述N以因應於雜訊量而決定為較佳。
於相關本發明之形狀計測方法，前述N，在雜訊量超過預先決定的閾值的場合，由30以上的範圍來決定，雜訊量在前述閾值以下的場合，由1至29的範圍來決定。
相關於本發明之形狀計測方法，前述預先決定的數目最好是以因應於前述對象物的移動速度而決定的。
相關於本發明之形狀計測方法，前述預先決定的數目最好是因應於伴隨著前述對象物的移動之前述對象物的單 位時間之形狀變化量而決定的。
相關於本發明之形狀計測方法，於前述第二過程，前述光切斷線構成凸往一方向的形狀的場合，設定僅往前述一方向延伸的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測方法，於前述縱方向區域之全部的區域，於僅延伸於前述一方向的前述縱方向區域未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於與前述一方向相反方向的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測方法，於前述第二過程，設定僅在前述特定的方向或者與前述特定方向相反的方向上延伸的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測方法，於前述縱方向區域之所有區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於相反方向的前述縱方向區域為較佳。
本發明進而提供一種形狀計測方法，係由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀之形狀計測方法；具備：設定把抽出的光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形之第一過程，以及於前述第一過程設定的前述四角形內的區域，進行影像處理的第二過程。
本發明進而提供一種形狀計測裝置，係由：對移動於特定方向的對象物照射狹縫光的光源、於前述對象物的表 面攝影反射的反射光之攝影裝置、僅使特定波長的反射光通過至前述攝影裝置之濾波器、以及控制前述光源及前述攝影裝置的動作，同時根據由前述反射光的影像抽出之光切斷線計測前述對象物的立體形狀的控制裝置所構成之形狀計測裝置；前述控制裝置，由前述反射光的影像抽出光切斷線，於包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，把該區域分割為(N+1)個小區域，以各小區域內的某一光切斷線的位置為中心於前述特定方向擴開了設定預先決定的數目的畫素份之縱方向區域，於各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理。
相關於本發明之形狀計測裝置，前述控制裝置，在前述總區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，把前述縱方向區域在前述特定方向依序擴開預先決定的數目的畫素份為較佳。
相關於本發明形狀計測裝置，前述控制裝置以因應於雜訊量而決定前述N為較佳。
於相關於本發明之形狀計測裝置，前述控制裝置，例如在雜訊量超過預先決定的閾值的場合，由30以上的範圍來決定前述N，雜訊量在前述閾值以下的場合，由1至29的範圍來決定前述N。
相關於本發明之形狀計測裝置，前述控制裝置以因應於前述對象物的移動速度而決定前述預先決定的數目為較佳。
相關於本發明之之形狀計測裝置，前述控制裝置因應於伴隨著前述對象物的移動之前述對象物的單位時間之形狀變化量而決定前述預先決定的數目為較佳。
相關於本發明之形狀計測裝置，前述控制裝置以因應於前述攝影裝置的掃描週期而決定前述預先決定的數目為較佳。
相關於本發明之形狀計測裝置，以前述控制裝置，在前述光切斷線構成凸往一方向的形狀的場合，設定僅往前述一方向延伸的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測裝置，以前述控制裝置，於僅延伸於前述一方向的前述縱方向區域未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於與前述一方向相反方向的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測裝置，以前述控制裝置，設定僅在前述特定的方向或者與前述特定方向相反的方向上延伸的前述縱方向區域為較佳。
相關於本發明之形狀計測裝置，以前述控制裝置，於前述縱方向區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於相反方向的前述縱方向區域為較佳。
本發明進而提供一種形狀計測裝置，係由：對移動於特定方向的對象物照射狹縫光的光源、於前述對象物的表面攝影反射的反射光之攝影裝置、僅使特定波長的反射光通過至前述攝影裝置之濾波器、以及控制前述光源及前述 攝影裝置的動作，同時根據由前述反射光的影像抽出之光切斷線計測前述對象物的立體形狀的控制裝置所構成的形狀計測裝置；前述控制裝置，由前述反射光的影像抽出光切斷線，把前述光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形，於前述四角形內的區域，進行影像處理。
相關於本發明之形狀計測裝置，以前述濾波器，係由移動平均濾波器、高斯濾波器及中值濾波器之任一或者二以上所構成者為較佳。
本發明進而提供一種程式，其係使由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀的形狀計測方法在電腦上執行之用的程式；前述程式在前述電腦進行的處理係由：在包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，將該區域分割為(N+1)個小區域的第一處理，以各小區域內之某個光切斷線的位置為中心而於前述特定的方向上設定擴開了預先決定的數目之畫素份之縱方向區域的第二處理，以及於前述第二處理被設定的各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理的第三處理所構成的程式。
本發明進而提供一種程式，係使由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據 該光切斷線計測前述對象物的立體形狀的形狀計測方法在電腦執行之用的程式；前述程式在前述電腦進行的處理係由：設定把抽出的光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形之第一處理，以及於前述第一處理設定的前述四角形內的區域，進行影像處理的第二處理所構成的程式。
從前，於在沿線(in-line)使用的形狀計測裝置，處理時間變長，所以要進行使用複數濾波器的過濾處理很難，只能夠使用光學濾波器或簡單的演算處理。因此，無法排除起因於外光、反射光、煙霧(fume)、發熱發光等的外來干擾，要計測對象物的正確形狀是極為困難的。
相關於本發明的形狀計測方法及形狀計測裝置，藉由根據前一次的計測之演算結果，限定下一次處理的計測區域，可以縮短演算時間。藉由此演算時間的縮短，於沿線(in-line)使用時，也可以組合對外來干擾雜訊為有效的複數濾波器而使用，可以對攝影資料上的種種雜訊進行適切的除去處理。因此，不管攝影資料的狀態為何，都可以特定出正確的光切斷線的位置，可以高精度正確地抽出光切斷線。結果，可以計測對象物的正確的形狀。
進而，可以因應於對象物而變更光源的波長，所以能夠正確地計測難以僅藉由從前的軟體處理而計測的發熱發 光的對象物的形狀。
100‧‧‧相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置
110‧‧‧光源
120‧‧‧攝影裝置
130‧‧‧濾波器
140‧‧‧形狀測定控制裝置
141‧‧‧攝影控制單元
142‧‧‧記憶體
143‧‧‧影像辨識單元
144‧‧‧顯示器
150‧‧‧區域分割線
151‧‧‧小區域
152‧‧‧縱方向區域
153‧‧‧區域
160‧‧‧光切斷線
161‧‧‧光切斷線之最上部
162‧‧‧光切斷線之最下部
170‧‧‧長方形
210‧‧‧壓延區
220‧‧‧形狀測定區
230‧‧‧冷卻區
240‧‧‧捲繞區
250‧‧‧壓延材
圖1係把相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置應用於熱間壓延生產線的場合之概略圖。
圖2係相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置之概略圖。
圖3係顯示本發明之形狀輪廓(profile)之一例之圖。
圖4係顯示相關於本發明之第一實施型態之形狀計測裝置的動作之流程圖。
圖5係平滑化處理前的影像及平滑化處理後的影像之一例。
圖6係使用移動平均濾波器進行雜訊處去的場合之除去前與除去後的影像之一例。
圖7之(A)係顯示3×3的畫素排列的移動平均率之表，(B)係顯示5×5的畫素排列的移動平均率之表。
圖8之(A)係顯示3×3的畫素排列的高斯濾波率之表，(B)係顯示5×5的畫素排列的高斯濾波率之表。
圖9係顯示3×3的畫素排列之各畫素的亮度值。
圖10係顯示使用中值濾波器進行雜訊處去處理的場合之處理前與處理後的影像。
圖11之(A)顯示收縮處理進行的過程之影像，(B)顯示膨脹過程進行的過程之影像。
圖12顯示被2值化的影像的收縮/膨脹處理前以及收縮/膨脹處理後的影像之一例。
圖13之(A)~(D)係顯示在膨脹處理後進行收縮處理的場合之一例之影像。
圖14係細線化處理前後的影像之一例。
圖15係細線化處理前後的影像之一例。
圖16之(A)係顯示實施細線化處理之後殘留下來的光切斷線的影像，(B)係僅抽出光切斷線的影像。
圖17係區域與攝影影像疊合的影像之一例。
圖18係顯示於相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置，決定下一回的影像處理區域的程序的概念圖。
圖19係顯示於相關於本發明的第二實施型態的形狀計測裝置，決定下一回的影像處理區域的程序的概念圖。
 〔供實施發明之最佳型態〕 〔第一實施型態〕
圖1係作為一例，把相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置100應用於熱間壓延生產線的場合之概略圖。
熱間壓延生產線，係由壓延材250的搬送方向R的上游側朝向下游側依序被配置壓延區210、形狀測定區220、冷卻區230、捲繞區240而構成的。
於壓延區210，被配置壓延輥211、控制壓延輥211 的動作之壓延輥控制裝置212。
壓延材250被搬送於方向R。最初，壓延材250，於壓延區210藉由壓延輥211壓延至特定的厚度。
通過壓延區210的壓延材250進入形狀測定區220，相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置100，如後述般地進行，測定壓延材250的形狀。
形狀測定的結果，對壓延區210的壓延輥控制裝置212反饋，因應於其結果，修正壓延材250的壓延動作。
結束壓延材250的形狀測定之後，壓延材250進入冷卻區230，藉由冷卻單元231冷卻。例如，冷卻單元231藉由對壓延材250放射冷卻水，冷卻壓延材250。
被冷卻的壓延材250於捲繞區240，被捲繞為捲繞卷(roll)241。
圖2係相關於本實施型態之形狀計測裝置100之概略圖。
形狀計測裝置100，藉由計測於壓延區210被壓延的壓延材250的形狀輪廓(profile)，再現壓延材250的立體形狀(3次元的形狀)，判定壓延材250是否滿足特定的精度(平坦度，有無破裂或龜裂等)。
相關於本實施型態的形狀計測裝置100，係由把狹縫光111照射於壓延材250的光源110、攝影由光源110照射，而於壓延材250的表面反射的反射光之攝影裝置120、僅把特定波長的反射光往攝影裝置120送入的濾波器130、以及控制光源110及攝影裝置120的動作之形狀 測定控制裝置140所構成。
光源110，係藉由使點狀雷射光束，例如，通過柱面透鏡而產生狹縫光111，將此狹縫光111跨過壓延材250的全寬幅(與搬送方向R正交的方向之全長)而照射。
攝影裝置120，例如由2次元CCD攝影機所構成。
攝影裝置120攝影於壓延材250的表面反射的反射光的影像。具體而言，攝影裝置120，攝影包含由光源110照射的狹縫光111到達壓延材250的表面的區域之區域121(以圖2所示的2個虛線121A及121B所包圍的區域)的影像。
攝影裝置120攝影的反射光的影像被送訊到形狀測定控制裝置140。
光源110被構成為對攝影裝置120可變，以能夠使光源110的雷射光投射軸與攝影裝置120的光軸的夾角角度在25度至160度的範圍內變化的方式構成。
濾波器130，僅使與由光源110照射的狹縫光111相同波長的光通過。亦即，攝影裝置120，僅攝影與由光源110照射的狹縫光111相同波長的反射光。
濾波器130，係由後述之移動平均濾波器、高斯濾波器及中值濾波器之任一或者二以上之組合所構成。
又，本實施型態之濾波器130，不僅僅是硬體之透鏡，也由組合了形狀測定控制裝置140內之軟體達成的濾波處理者所構成。
形狀測定控制裝置140，係由控制光源110及攝影裝 置120的動作之攝影控制單元141、記憶攝影裝置120攝影的影像之記憶體142、解析記憶於記憶體142的影像，製作壓延材250的形狀輪廓之影像辨識單元143，以及顯示被記憶於記憶體142的影像及影像辨識單元143製作的形狀輪廓之顯示器144所構成。
攝影控制單元141，控制光源110及攝影裝置120的動作。具體而言，攝影控制單元141，執行光源110照射的狹縫光111的亮度調整、光源110照射的狹縫光111的照射角度的調整、攝影裝置120內的透鏡的光圈的調整、攝影時間的調整等。
記憶體142，例如由圖框記憶體所構成，把由攝影裝置120送訊來的影像，例如以1280×1024個畫素(pixel)的格式記憶。
影像辨識單元143，由被記憶於記憶體142的影像內的反射光抽出光切斷線，把該光切斷線的座標(X座標及Y座標)作為影像座標資料算出。X座標為壓延材250的寬幅方向之座標，Y座標係壓延材250的搬送方向R之座標。
算出影像座標資料之後，影像辨識單元143根據此影像座標資料算出壓延材250的形狀輪廓。算出的形狀輪廓被正規化，作為2次元(X座標及Z座標)之正規化座標資料記憶於記憶體142，或者是顯示於顯示器144。
Z座標為壓延材250的厚度方向之座標。
如此進行，求得被正規化的形狀輪廓。圖3顯示形狀 輪廓之一例。
圖4係顯示相關於本實施型態之形狀計測裝置100的動作之流程圖。以下，參照圖4，說明相關於本實施型態的形狀計測裝置100的動作。
首先，實施攝影處理(步驟S100)。具體而言，光源110把狹縫光111照射於壓延材250的表面，攝影裝置120攝影包含狹縫光111照射的區域之區域121以及反射光，把攝影的影像送訊至形狀測定控制裝置140。被送訊至形狀測定控制裝置140的影像被保存於記憶體142。
接著，影像辨識單元143於反射光的影像內切出抽出光切斷線的區域(步驟S110)。亦即，影像辨識單元143不是在攝影裝置120所送訊來的影像的圈區域抽出光切斷線，而是僅在影像的全區域之中的預先決定的一部份區域內實施抽出光切斷線的作業。
抽出光切斷線的區域的決定是根據之前被抽出的光切斷線而進行的(參照後述之步驟S200)。決定方法如後述。
接著，影像辨識單元143為了由影像除去雜訊，如以下所述實施雜訊除去作業。
首先，影像辨識單元143，進行是否需要對影像實施平滑化處理的判定(步驟S120)。
影像沒有水滴或蒸氣的影像的場合(例如，對象物明顯為乾燥的場合)不實施平滑化處理(步驟S120之NO)。
被判定有實施平滑化處理的必要的場合(步驟S120之YES)，如以下所述進行，實施平滑化處理(步驟S130)。
於攝影光切斷線的影像，含有煙霧(fume)、水滴、反射光等之雜訊。這樣的雜訊多分布為點狀或者小的塊狀，藉由平滑化處理攝影資料，可以減輕這樣的雜訊成分。
除去雜訊的處理，配合於影像的狀態，使用構成濾波器130的移動平均濾波器、高斯濾波器或中值濾波器之任一或者二種以上。
藉由對攝影的影像進行平滑化處理，可以截斷以高亮度映入的點狀、塊狀的外來干擾雜訊，使光切斷線的影像明確化。
圖5係平滑化處理前的影像及平滑化處理後的影像之一例。
圖6顯示使用移動平均濾波器進行雜訊除去的場合之除去前與除去後的影像之一例(影像引用自：Iamging Solution；http：//imagingsolution.net/)。
移動平均濾波器藉由使影像的亮度值平滑化，除去影像內的雜訊。
具體而言，藉由對注目畫素與其周邊畫素的亮度值乘以移動平均率，進行亮度的平滑化。藉由對攝影影像全體進行此處理，全體的亮度被平滑化。移動平均濾波器，以加總所有的移動平均率會成為1的方式進行調整(引用文 獻：「數位影像處理」CG-ARTS協會發行；ISBN-10 4903474014、http：//imagingsolution.net/)。
圖7(A)顯示3×3之畫素配列之移動平均率、圖7(B)顯示5×5之畫素配列之移動平均率。任一場合，均以中央畫素為注目畫素。
一般而言，注目畫素附近的周邊畫素的亮度值接近於注目畫素的亮度值的場合很多，但離注目畫素越遠亮度差變得越大的場合較多。考慮到此情形使計算平均值時的權重為越靠近注目畫素就越大者，為高斯濾波器。
高斯濾波器有接近於低通濾波器的效果，對於高頻雜訊的除去是有效的。所謂高頻，是指以很短的週期反覆「明暗明暗」的圖案。
高斯濾波器之處理，係藉由對注目畫素與其周邊畫素的亮度值乘上特定之比率而進行的。煙霧(fume)等影響導致高頻的雜訊擴大的場合使用高斯濾波器是有效的。
圖8(A)顯示3×3之畫素配列之高斯濾波率、圖8(B)顯示5×5之畫素配列之高斯濾波率。任一場合，均以中央畫素為注目畫素。
為了消除特定的頻率，藉由平均周期減半的2點資料，可以消除其頻率成分。使用此原理的是高斯濾波器(引用文獻：「數位影像處理」CG-ARTS協會發行；ISBN-10 4903474014、http：//imagingsolution.net/)。
中值濾波器，係藉由將注目畫素的周邊畫素的亮度值的大小依序排列，把中央值置換為注目畫素，而除去雜訊 的濾波器。這對於除去比煙火、飛濺(splash)、外來干擾光等周邊畫素的亮度值更大幅不同的胡椒鹽狀或者穗狀(spike)雜訊的除去是合適的。此處理，具有攝影的影像的輪廓或邊緣不會模糊的優點。
圖9顯示3×3之畫素配列之各畫素的亮度值(影像引用自：Iamging Solution；http：//imagingsolution.net/)。
取得注目畫素的周邊畫素的亮度值，將此亮度值，如下述般，由小的依序排列至大的。
24，30，31，34，41，57，61，96，165
接著，把中央值之41以最大值的亮度值165來置換。藉由針對所有畫素進行此處哩，除去雜訊(引用文獻：「數位影像處理」CG-ARTS協會發行；ISBN-10 4903474014、http：//imagingsolution.net/)。
圖10係顯示使用中值濾光片進行雜訊處去處理的場合之處理前與處理後的影像(影像引用自：Iamging Solution；http：//imagingsolution.net/)。
平滑化處理(步驟S130)結束後，影像辨識單元143，判定平滑化的攝影資料上是否有必要進行擴展的光切斷線以外的小圖案雜訊的除去處理(步驟S140)。
平滑化處理也有除去小圖案雜訊的機能，所以在僅僅平滑化處理就可以除去小圖案雜訊的場合，不實施小圖案雜訊的除去處理(步驟S140之NO)。
影像辨識單元143，在判定必要的場合(步驟S140之YES)，執行小圖案雜訊的除去處理(步驟S150)。
具體而言，影像辨識單元143，把處理影像2值化之後，藉由進行收縮膨脹處理，除去小圖案雜訊。藉此，可以使光切斷線更為鮮明。
所謂收縮處理，是指在注目畫素的周邊只要有一個畫素為黑的畫素，就把所有的周邊畫素置換為黑色的處理，所謂膨脹處理，是指在注目畫素的周邊只要有一個畫素為白的畫素，就把所有的周邊畫素置換為白色的處理(影像引用自：Iamging Solution；http：//imagingsolution.net/)。
圖11之(A)顯示收縮處理進行的過程之影像，(B)顯示膨脹過程進行的過程之影像。
圖12顯示被2值化的影像的收縮/膨脹處理前以及收縮/膨脹處理後的影像之一例。
又，藉由先進行膨脹處理之後進行收縮處理，可以彌補缺損的影像。
圖13(A)~(D)係顯示其一例之影像(影像引用自：Iamging Solution：http：//imagingsolution.net/)。
如圖13(A)之圓印，存在比較大的缺損的場合，首先進行膨脹處理，接著進行收縮處理。藉此，如圖13(D)所示，缺損幾乎被彌補完整(亦即，缺損幾乎消失)。
影像辨識單元143結束小圖案雜訊除去處理(步驟S150)之後，判定是否有必要進行細線化處理(步驟S160)。
細線化處理，是為了確認剩下的圖案有無連續性之用 的處理。於細線化處理，僅留下圖案中心的1個畫素，其他畫素被削除。
又，即使不進行細線化處理也可以辨識圖案的連續性的場合，細線化處理沒有必要進行。僅在無法辨識圖案的連續性的場合，執行細線化處理(步驟S170)。
圖14及圖15分別為細線化處理前後的影像之一例。
藉由細線化處理無法除去的雜訊成為細微的點或者短線，光切斷線殘留為銳利的長線(圖16(A))。影像辨識單元143僅抽出影像內的連續的長線，削除其他影像(圖16(B))。
接著，影像辨識單元143，如以下所述進行，抽出光切斷線(步驟S180)。
影像辨識單元143，由抽出的連續線(圖16(B))於上下方向取任意範圍的區域，將此區域與攝影影像疊合。圖17係區域與攝影影像疊合的影像。
又，攝影影像的外來干擾雜訊很大的場合，替代攝影影像，使用被平滑化的影像(圖5(B)所示的影像)。
接著，影像辨識單元143，演算所有的此區域內之縱方向的畫素的亮度重心點。藉由計算亮度重心，可以實現比攝影裝置120之畫素數目更高的精度。
於亮度重心點的計算，把亮度為閾值以上的畫素作為有效畫素使用。
此外，影像辨識單元143，在亮度重心點的計算時，檢索閾值以上的亮度是否在縱方向上連續。有未連續的亮 度的場合，將該亮度由計算排除。
表1顯示亮度的分布之一例。
使亮度的閾值為77的話，於表1所示的亮度分布，由上起算3至5列的畫素(具有閾值以上的亮度之畫素)為重心點計算的對象。
由左邊起第2列最上方也存在具有閾值以上的亮度的畫素(具有亮度91的畫素)，但此畫素，係具有閾值以上的亮度的畫素，且並非縱方向上連續的畫素(亦即，由上起第3至第5列的畫素)之一，所以此畫素排除參與重心點的計算。
影像辨識單元143，如此進行，算出全部縱方向之重心點，連接算出的各重心點。如此進行而連接的線為光切斷線(步驟S180)。
抽出光切斷線後，影像辨識單元143，由抽出的光切斷線的形狀演算對象物的壓延材250的形狀(步驟S190)。
如以上所述地進行抽出光切斷線以至於壓延材250的形狀之後，影像辨識單元143決定實施下一次的影像處理的處理區域(步驟S200)。
亦即，影像辨識單元143，為了高速化下一次的影像處理速度，根據本次演算的光切斷線的位置及形狀，決定下一次的攝影資料處理區域。次回的影像處理(步驟S110至S190)，僅在此處決定的限定的處理區域內進行。
圖18係顯示決定下一回的影像處理區域的過程之概略圖。
首先，影像辨識單元143，在包含本次抽出的光切斷線160的區域內拉出延伸於縱方向(搬送方向R)的複數個區域分割線150，將該區域分割為複數個小區域151。例如，影像辨識單元143，拉出30條區域分割線150，設定31個小區域151。
區域分割線150的數目(以至於小區域151的數目)可以設定為任意數目。
在此場合，影像辨識單元143，可以因應與影像內的雜訊量，決定區域分割線150的數目。
區域分割線150的數目越多，可以提高雜訊處理的精度，但相反的處理時間會增加。因此，影像辨識單元143，考慮到雜訊除去的精度與處理時間的長短的均衡，決定區域分割線150的數目。
例如，預先決定雜訊量的閾值，影像辨識單元143在雜訊量超過該閾值的場合，由30以上(例如30至50)的範圍決定區域分割線150的數目，雜訊量在閾值以下的場合，由1至29之範圍決定區域分割線150的數目。
或者是可以不預先決定雜訊量的閾值，而決定區域分割線150的數目。
例如，影像辨識單元143可以因應於是否實施平滑化處理(步驟S130)及小圖案雜訊除去處理(步驟S150)之一方或者雙方，而決定區域分割線150的數目。
例如，影像辨識單元140在實施平滑化處理(步驟S130)及小圖案雜訊除去處理(步驟S150)雙方的場合，由1至9之範圍決定區域分割線150的數目，在實施任一方的場合，由10至29之範圍決定區域分割線150的數目，均未實施的場合，由30至50之範圍決定區域分割線150的數目。
接著，影像辨識單元143，以分割的各小區域151內之某一光切斷線的位置為中心於上下方向設定擴開任意數目的畫素份的縱方向區域152。
於上下方向擴開的畫素的數目可以選擇任意數目。
基本上，縱方向區域152，係以攝影裝置120可以網羅壓延材250移動於搬送方向R的場合之最大移動量的方式來決定。亦即，攝影裝置120，必須要掃描由前一次計測到下一次計測為止之間的搬送方向R之預估最大移動量。因此，影像辨識單元143，擴開於上下方向的畫素數目係因應於壓延材250的移動速度而決定。
進而，例如，壓延材250於上下方向起伏，形狀變化的程度很大的場合，單位時間之壓延材250的形狀變化量會變大。或者是，壓延材250的移動速度大的話，即使同 一形狀，單位時間下的壓延材250的形狀變化量也變大。
如此，最大畫素數目，除了生產線速度以外，隨著形狀變化的頻率，因應於直到下一次攝影結束為止光切斷線變化的最大變化量而決定。
或者是，影像辨識單元143，因應於攝影裝置120的掃描週期，決定最大畫素數亦為可能。
例如，攝影裝置120的掃描週期為20〔msec〕的場合，20〔msec〕之間變化的上下方向的量決定為最大變化量，影像辨識單元143，可以因應於此，決定最大畫素數。
結合如此決定的縱方向區域152全部的區域153作為實施下一次的影像處理的區域來使用(參照步驟S110)。
又，於前一次的影像處理後決定的區域153內，未發現相當於光切斷線160的亮度的畫素的場合，使縱方向區域152於上下方向徐徐伸長(最終，伸長至上下方向的全區域)，再度進行檢索。
根據相關於本實施型態的形狀計測裝置100的話，可得到以下的效果。
於在沿線(in-line)使用的從前的形狀計測裝置，處理時間變長，所以要進行使用複數濾波器的影像處理很難，只能夠使用單一的光學濾波器或簡單的演算處理。因此，對於外來光、反射光、煙霧(fume)、計測對象物的發熱發光等導致的外來干擾無法有效地對應，從而要進行 計測對象物的正確的形狀計測是極為困難的。
對此，相關於本發明的形狀計測裝置100，藉由根據前一次的計測之演算結果，限定下一次處理的計測區域，可以縮短演算時間。
藉由此演算時間的縮短，於沿線(in-line)使用時，也可以組合對外來干擾雜訊為有效的複數濾波器而使用，從而，可以對攝影資料上的種種雜訊進行適切的除去處理。因此，不管攝影資料的狀態為何，可以高精度特定出正確的光切斷線的位置，從而即使沿線(in-line)也可以計測出對象物的正確的形狀。
進而，可以因應於對象物而變更光源110的波長，所以能夠正確地計測難以僅藉由從前的軟體處理而計測的發熱發光的對象物的形狀。
例如，發熱發光的壓延材250，通常發出具有接近於紅色光的600至750nm的波長之光。此外，通常作為光源使用的燈或雷射於600至750nm的波長帶域發出強光，所以壓延材250所發出的光與反射光之識別很難。相關於本實施形態的形狀計測裝置100，除了通常的燈或紅色雷射以外，也可以使用發出380至570nm的波長的光之光源110，也可以配合該光源使用複數個截止濾波器130，即使計測對象物發光發熱的場合，也可以進行計測對象物的形狀的正確計測。
相關於本實施形態之形狀計測裝置100並不以前述構造為限，可以進行種種改變。
例如，相關於本實施形態的形狀計測裝置100，作為計測對象物選擇了壓延材250，但計測對象物不限定於壓延材250。除了厚板(slab)、初軋方胚(bloom)、錠(billet)等鑄造之後的素材以外，連建設用的H鋼或板樁(sheet piling)等製品的形狀計測也可以使用。
此外，相關於本實施形態的形狀計測裝置100，影像辨識單元143係以各小區域151內的某一光切斷線的位置為中心於上下方向擴展縱方向區域152，但縱方向區域152的設定方法並不以此為限。
例如，影像辨識單元143，於光切斷線成為往一方向(例如，上方向)凸出的形狀的場合，設定僅往該一方向延伸的縱方向區域152。在此場合，於延伸於一方向的縱方向區域152內未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，影像辨識單元143，設定往與一方向相反的方向(例如，下方向)延伸的縱方向區域152。
如此，與在上下兩個方向擴展縱方向區域152的場合相比，於一方向延伸縱方向區域152時，被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，沒有必要使縱方向區域152往另一方向延伸的必要，所以可減低影像處理時間及處理量。
或者是，影像辨識單元143，不管光切斷線是否往一方向(例如，上方向)成凸出的形狀，設定僅往該一方向延伸的縱方向區域152，於該縱方向區域152內未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定往一方 向相反方向(例如，下方向)延伸的縱方向區域152的作法亦為可能。
(第二實施型態)
於相關於前述第一實施形態之形狀計測裝置100，影像辨識單元143，設定縱方向區域152，把結合所有縱方向區域152的區域153決定為實施下一次的影像處理的區域。
相對於此，相關於第二實施形態的形狀計測裝置，影像辨識單元143，如以下所述進行，決定實施下一次影像處理的區域。
圖19係於本實施型態，顯示決定下一回的影像處理區域的過程之概略圖。
影像辨識單元143，由反射光的影像抽出光切斷線160時，設定把該光切斷線160的最上部161及最下部162分別作為上邊171及下邊172，單位時間光切斷線160改變的左右方向之最大值為左邊173及右邊174的長方形170。
下一次的影像處理在長方形170內進行。
根據本實施型態的話，與第一實施型態不同，沒有必要分割影像，所以處理時間可以更為縮短。
100‧‧‧相關於本發明的第一實施型態的形狀計測裝置
110‧‧‧光源
111‧‧‧狹縫光
120‧‧‧攝影裝置
121‧‧‧區域
121A‧‧‧虛線
121B‧‧‧虛線
130‧‧‧濾波器
140‧‧‧形狀測定控制裝置
141‧‧‧攝影控制單元
142‧‧‧記憶體
143‧‧‧影像辨識單元
144‧‧‧顯示器
250‧‧‧壓延材
R‧‧‧搬送方向

Claims (26)

  1. 一種形狀計測方法，係由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀；其特徵為具備：在包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，將該區域分割為(N+1)個小區域的第一過程，以各小區域內之某個光切斷線的位置為中心而於前述特定的方向上設定擴開了預先決定的數目之畫素份之縱方向區域的第二過程，以及於前述第二過程被設定的各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理的第三過程。
  2. 如申請專利範圍第1項之形狀計測方法，其中具備：於前述總區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，把前述縱方向區域在前述特定方向依序擴開預先決定的數目的畫素份的第四過程。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中前述N係因應於雜訊量而決定的。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中前述N，在雜訊量超過預先決定的閾值的場合，由30以上的範圍來決定，雜訊量在前述閾值以下的場合，由1至29的範圍來決定。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中前述預先決定的數目是因應於前述對象物的移動速度而決定的。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中前述預先決定的數目是因應於伴隨著前述對象物的移動之前述對象物的單位時間之形狀變化量而決定的。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中於前述第二過程，前述光切斷線構成凸往一方向的形狀的場合，設定僅往前述一方向延伸的前述縱方向區域。
  8. 如申請專利範圍第7項之形狀計測方法，其中於前述縱方向區域之全部的區域，於僅延伸於前述一方向的前述縱方向區域未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於與前述一方向相反方向的前述縱方向區域。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之形狀計測方法，其中於前述第二過程，設定僅在前述特定的方向或者與前述特定方向相反的方向上延伸的前述縱方向區域。
  10. 如申請專利範圍第9項之形狀計測方法，其中於前述縱方向區域之所有區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的書素的場合，設定延伸於相反方向的 前述縱方向區域。
  11. 一種形狀計測方法，係由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀；其特徵為具備：設定把抽出的光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形之第一過程，以及於前述第一過程設定的前述四角形內的區域，進行影像處理的第二過程。
  12. 一種形狀計測裝置，其特徵係由以下構件所構成：光源，其係對移動於特定方向的對象物照射狹縫光、攝影裝置，其係攝影在前述對象物的表面反射的反射光、濾波器，其係僅使特定波長的反射光通過至前述攝影裝置、以及控制裝置，其係控制前述光源及前述攝影裝置的動作，同時根據由前述反射光的影像抽出之光切斷線計測前述對象物的立體形狀的；前述控制裝置，由前述反射光的影像抽出光切斷線，於包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，把該區域分割為(N+1)個小區域， 以各小區域內的某一光切斷線的位置為中心於前述特定方向設定擴開了預先決定的數目的畫素份之縱方向區域，於各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理。
  13. 如申請專利範圍第12項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，在前述總區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，把前述縱方向區域在前述特定方向依序擴開預先決定的數目的畫素份。
  14. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置因應於雜訊量而決定前述N。
  15. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，在雜訊量超過預先決定的閾值的場合，由30以上的範圍來決定前述N，雜訊量在前述閾值以下的場合，由1至29的範圍來決定前述N。
  16. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，因應於前述對象物的移動速度而決定前述預先決定的數目。
  17. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置因應於伴隨著前述對象物的移動之前述 對象物的單位時間之形狀變化量而決定前述預先決定的數目。
  18. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，因應於前述攝影裝置的掃描週期而決定前述預先決定的數目。
  19. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，在前述光切斷線構成凸往一方向的形狀的場合，設定僅往前述一方向延伸的前述縱方向區域。
  20. 如申請專利範圍第19項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，於僅延伸於前述一方向的前述縱方向區域未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於與前述一方向相反方向的前述縱方向區域。
  21. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述控制裝置，設定僅在前述特定的方向或者與前述特定方向相反的方向上延伸的前述縱方向區域。
  22. 如申請專利範圍第12或13項之形狀計測裝置，其中前述濾波器，係由移動平均濾波器、高斯濾波器及中值濾波器之任一或者二以上所構成者。
  23. 如申請專利範圍第21項之形狀計測裝置，其中 前述控制裝置，於前述縱方向區域，未被檢測出具有相當於光切斷線的亮度的畫素的場合，設定延伸於相反方向的前述縱方向區域。
  24. 一種形狀計測裝置，其特徵係由以下構件所構成：光源，其係對移動於特定方向的對象物照射狹縫光、攝影裝置，其係攝影在前述對象物的表面反射的反射光、濾波器，其係僅使特定波長的反射光通過至前述攝影裝置、以及控制裝置，其係控制前述光源及前述攝影裝置的動作，同時根據由前述反射光的影像抽出之光切斷線計測前述對象物的立體形狀；前述控制裝置，由前述反射光的影像抽出光切斷線，把前述光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形，於前述四角形內的區域，進行影像處理。
  25. 一種使用於形狀計測方法之程式，其係使由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀的形狀計測方法在電腦上執行之用；其特徵為前述程式在前述電腦進行的處理係由： 在包含抽出的光切斷線的區域內拉出延伸於前述特定方向的N(N為1以上的整數)個區域分割線，將該區域分割為(N+1)個小區域的第一處理，以各小區域內之某個光切斷線的位置為中心而於前述特定的方向上設定擴開了預先決定的數目之畫素份之縱方向區域的第二處理，以及於前述第二處理被設定的各前述小區域之前述縱方向區域的總區域，進行影像處理的第三處理所構成的程式。
  26. 一種使用於形狀計測方法之程式，係使由被投影於移動於特定方向的對象物上的狹縫光之反射光抽出光切斷線，根據該光切斷線計測前述對象物的立體形狀的形狀計測方法在電腦執行之用；其特徵為前述程式在前述電腦進行的處理係由：設定把抽出的光切斷線的最上部及最下部分別作為上邊及下邊，把單位時間前述光切斷線改變的左右方向的最大值作為左邊及右邊的四角形之第一處理，以及於前述第一處理設定的前述四角形內的區域，進行影像處理的第二處理所構成的程式。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ITUB20153616A1 (it) * 2015-09-14 2017-03-14 Specialvideo S R L Procedimento per l'acquisizione della forma, delle dimensioni e della posizione nello spazio di prodotti da sottoporre a controlli, a lavorazioni meccaniche e/od alla presa ed alla manipolazione da bracci robotici
DE102015121673B4 (de) * 2015-12-11 2019-01-10 SmartRay GmbH Formermittlungsverfahren
TWI583920B (zh) * 2015-12-29 2017-05-21 國立中山大學 光滑物體的量測系統及其量測方法
JP6687134B2 (ja) * 2017-01-31 2020-04-22 Ｊｆｅスチール株式会社 鋼材形状計測装置及び鋼材形状矯正装置
US11275975B2 (en) * 2017-10-05 2022-03-15 Applied Materials, Inc. Fault detection classification
US10704899B2 (en) * 2018-04-20 2020-07-07 Keyence Corporation Shape measuring device and shape measuring method
JP2018141810A (ja) * 2018-06-07 2018-09-13 株式会社ニコン 形状測定装置、構造物製造システム、形状測定方法、構造物製造方法、形状測定プログラム、及び記録媒体
US20220270286A1 (en) * 2019-08-26 2022-08-25 Nec Corporation System, location information management apparatus, location specifying method, and program
JP2023099237A (ja) * 2020-05-27 2023-07-12 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 撮像装置及び撮像装置の制御方法、並びに、形状測定装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090219499A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Surface shape measuring apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
TW201144747A (en) * 2010-03-02 2011-12-16 Witrins S R O Method and device for optically measuring the surface of a product
TW201221902A (en) * 2010-09-07 2012-06-01 Dainippon Printing Co Ltd Scanner device and device for measuring three-dimensional shape of object

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3650479T2 (de) * 1985-05-20 1996-06-05 Fujitsu Ltd Vorrichtung zur Aussendung von Lichtflächen
JPS63149507A (ja) * 1986-12-13 1988-06-22 Kobe Steel Ltd 作業線自動検出方法
JPS6418004A (en) * 1987-07-14 1989-01-20 Sharp Kk Center tracking of slit light
US4976224A (en) 1990-04-26 1990-12-11 John Hatfield Double hinged cattle stanchion apparatus
JP2913903B2 (ja) 1991-05-24 1999-06-28 新日本製鐵株式会社 光学的形状測定方法
US5608817A (en) 1993-11-18 1997-03-04 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Optical measuring method
JP2694504B2 (ja) * 1993-12-14 1997-12-24 本田技研工業株式会社 段付ワークの位置計測方法
JP3417708B2 (ja) 1994-04-04 2003-06-16 日立金属株式会社 断面形状測定方法及び測定装置
JPH11108633A (ja) * 1997-09-30 1999-04-23 Peteio:Kk ３次元形状計測装置及びそれを用いた３次元彫刻装置
JP3747471B2 (ja) * 2002-03-07 2006-02-22 株式会社高岳製作所 偏光方位検出型２次元受光タイミング検出装置およびそれを用いた表面形状計測装置
JP4480488B2 (ja) * 2003-08-28 2010-06-16 富士通株式会社 計測装置、コンピュータ数値制御装置及びプログラム
JP2005148813A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Brother Ind Ltd ３次元形状検出装置、撮像装置、及び、３次元形状検出プログラム
JP4696828B2 (ja) 2005-10-11 2011-06-08 セイコーエプソン株式会社 駆動力伝達機構、メンテナンスユニット、及び液体噴射装置
JP4896828B2 (ja) * 2007-07-02 2012-03-14 株式会社神戸製鋼所 形状検出方法及び形状検出装置
EP2172737B1 (en) * 2007-08-06 2013-04-24 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Tire shape measuring system
JP5482411B2 (ja) * 2010-04-30 2014-05-07 ソニー株式会社 立体形状測定装置、検査装置及び立体形状測定用調整方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090219499A1 (en) * 2008-02-28 2009-09-03 Canon Kabushiki Kaisha Surface shape measuring apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
TW201144747A (en) * 2010-03-02 2011-12-16 Witrins S R O Method and device for optically measuring the surface of a product
TW201221902A (en) * 2010-09-07 2012-06-01 Dainippon Printing Co Ltd Scanner device and device for measuring three-dimensional shape of object

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Publication number Publication date
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