TWI484706B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤指一種安裝於電路板上之電連接器。

隨著電子技術之快速發展，電連接器被廣泛應用於電子產品中，以與外部設備交換訊息、數據等。電連接器一般包括絕緣本體及收容於絕緣本體內之複數端子，端子之焊接腳由絕緣本體後端伸出，以焊接在電路板上。
為了滿足電子產品微型化、模塊化生產之需要，現將電子產品內之多個電連接器集合設計形成多層連接器，以求獲得更小體積之電子產品。惟，習知之多層連接器由於不同層端子設置過於接近，因此在傳輸高頻訊號時，易發生串擾現象，且易產生高阻抗。
有鑒於此，有必要對現有多層連接器作進一步改進，以解決上述問題。

本發明之目的在於提供一種安裝於電路板上之電連接器，該電連接器不僅能夠有效抑制串擾之發生，同時還能有效控制高阻抗之形成。
為實現上述目的，本發明關於一種安裝於電路板上之電連接器，其包括：
絕緣本體，前述絕緣本體包括第一本體與第二本體，前述第一本體設有第一對接部，前述第二本體設有第二對接部，前述第一對接部與前述第二對接部沿前述電連接器高度方向設置且相互平行；
複數第一導電端子與複數第二導電端子分別收容於前述第一本體與前述第二本體內，前述第一導電端子設有第一接觸部及與前述第一接觸部相垂直之第一尾部，前述第二導電端子設有第二接觸部及與前述第二接觸部相垂直之第二尾部，前述第一尾部與前述第二尾部平行設置；
固定座，至少前述第二尾部穿過並固定於前述固定座；以及
金屬外殼，前述金屬外殼遮覆於前述絕緣本體與前述第一導電端子、第二導電端子之外側；
前述電連接器還包括屏蔽件，前述屏蔽件設置於前述第一尾部與前述第二尾部之間，前述屏蔽件上設置有接地片。
作為本發明之進一步改進，前述屏蔽件為平板狀結構。
作為本發明之進一步改進，前述屏蔽件固定於前述固定座上。
作為本發明之進一步改進，前述第一導電端子中包括至少一接地端子，前述接地片機械並電性地與前述至少一接地端子連接。
作為本發明之進一步改進，前述接地片自前述屏蔽件頂部朝向前述至少一接地端子方向延伸。
作為本發明之進一步改進，前述接地片自前述屏蔽件兩側緣相對延伸，且與前述金屬外殼機械並電性地連接。
作為本發明之進一步改進，前述第一本體與前述第二本體分體設置。
作為本發明之進一步改進，前述第一本體與前述第二本體一體形成。
作為本發明之進一步改進，前述第一本體與前述第二本體內均分別收容有5根前述第一導電端子和4根前述第二導電端子。
作為本發明之進一步改進，前述第一導電端子之第一接觸部呈平板狀，前述第二導電端子之第二接觸部呈凸起狀且具有彈性。
本發明之電連接器通過在第一導電端子之第一尾部與第二導電端子之第二尾部之間設置屏蔽件，且前述屏蔽件上設置有接地片，從而前述屏蔽件能夠有效抑制串擾之發生，同時還能有效控制高阻抗之形成，進而使得本發明之電連接器訊號傳輸穩定。

100．．．電連接器

10．．．絕緣本體

11．．．第一本體

111．．．第一主體部

112．．．第一對接部

113、123．．．第一收容槽

114、124．．．第二收容槽

115、125．．．凹槽

116、126．．．孔洞

12．．．第二本體

121．．．第二主體部

122．．．第二對接部

20．．．導電端子

21．．．第一導電端子

211．．．第一接觸部

2111．．．接觸指

212．．．第一連接部

213．．．第一尾部

22．．．第二導電端子

221．．．第二接觸部

222．．．第二連接部

2221．．．倒刺

223．．．第二尾部

30．．．固定座

31．．．限位槽

40．．．金屬外殼

41．．．頂壁

42．．．底壁

43．．．兩側壁

44．．．彈片

50．．．屏蔽件

51．．．接地片

第一圖係本發明電連接器之立體圖。
第二圖係第一圖所示之電連接器之分解圖。
第三圖係第二圖所示之絕緣本體之立體圖。
第四圖係第二圖所示之導電端子之立體圖。
第五圖係第二圖所示之固定座之立體圖。
第六圖係第五圖所示之固定座與導電端子配合安裝之立體圖。
第七圖係第二圖所示之屏蔽件安裝於電連接器內之第一實施方式立體圖。
第八圖係第二圖所示之屏蔽件安裝於電連接器內之第二實施方式立體圖。

請參閱第一圖與第二圖所示，本發明之電連接器100用於安裝至電路板（未圖示）上。前述電連接器100包括絕緣本體10、收容於前述絕緣本體10內之複數導電端子20、固定座30以及遮覆於前述絕緣本體10與前述複數導電端子20外側之金屬外殼40。前述複數導電端子20包括複數第一導電端子21與複數第二導電端子22。
請參閱第二圖與第三圖所示，前述絕緣本體10包括第一本體11與第二本體12。前述第一本體11與前述第二本體12可分體設置，亦可一體形成。前述第一本體11設有第一主體部111及自前述第一主體部111沿前述電連接器100對接方向延伸之第一對接部112。前述第二本體12設有第二主體部121及自前述第二主體部121沿前述電連接器100對接方向延伸之第二對接部122。前述第一對接部112與前述第二對接部122沿前述電連接器100高度方向設置且相互平行。
前述第一本體11內開設有用以收容前述第一導電端子21之第一收容槽113和用以收容前述第二導電端子22之第二收容槽114。前述第一收容槽113係自前述第一主體部111之後緣沿前述第一導電端子21之***方向延伸至前述第一對接部112上。前述第二收容槽114沿前述第二導電端子22之***方向貫穿前述第一主體部111，且延伸並開口於前述第一對接部112之下表面，從而前述第二導電端子22於前述第二收容槽114內產生之熱量可直接散發至空氣中。
自前述第一對接部112之前端向後、向內凹陷有與前述第一收容槽113相連通之凹槽115，且前述凹槽115沿對接連接器（未圖示）之插接方向延伸。前述第一對接部112上還開設有與前述第一收容槽113相連通之複數孔洞116，以使得前述第一導電端子21部份曝露於空氣中，從而前述第一導電端子21於前述第一收容槽113內產生之熱量可通過前述複數孔洞116散發出去。
前述第二本體12內開設有用以收容前述第一導電端子21之第一收容槽123和用以收容前述第二導電端子22之第二收容槽124。前述第一收容槽123係自前述第二主體部121之後緣沿前述第一導電端子21之***方向延伸至前述第二對接部122上。前述第二收容槽124沿前述第二導電端子22之***方向貫穿前述第二主體部121，且延伸並開口於前述第二對接部122之下表面，從而前述第二導電端子22於前述第二收容槽124內產生之熱量可直接散發至空氣中。
自前述第二對接部122之前端向後、向內凹陷有與前述第一收容槽123相連通之凹槽125，且前述凹槽125沿對接連接器之插接方向延伸。前述第二對接部122上還開設有與前述第一收容槽123相連通之複數孔洞126，以使得前述第一導電端子21部份曝露於空氣中，從而前述第一導電端子21於前述第一收容槽123內產生之熱量可通過前述複數孔洞126散發出去。
請參閱第四圖並結合第二圖與第三圖所示，前述第一導電端子21與前述第二導電端子22都包括接地端子和差分訊號端子對。更具體而言，在本實施方式中，前述第一本體11與前述第二本體12內均分別收容有5根前述第一導電端子21和4根前述第二導電端子22，以使得前述複數導電端子20之排布符合USB3.0之介面規範。
前述第一導電端子21設有第一接觸部211、自前述第一接觸部211向下彎折延伸之接觸指2111、與前述第一接觸部211相垂直之第一尾部213以及連接前述第一接觸部211與前述第一尾部213之第一連接部212。前述第二導電端子22設有第二接觸部221、與前述第二接觸部221相垂直之第二尾部223以及連接前述第二接觸部221與前述第二尾部223之第二連接部222。
前述第一接觸部211呈平板狀，前述第二接觸部221呈凸起狀且具有彈性。本實施方式中，前述第一接觸部211部份曝露於空氣中，前述第二接觸部221完全曝露於空氣中。前述接觸指2111收容於前述凹槽115、125中。前述第一尾部213與前述第二尾部223平行設置。前述第一連接部212與前述第二連接部222沿前述電連接器100之高度方向上下設置。前述第二連接部222之兩側邊還分別向外延伸形成有倒刺2221，藉由前述倒刺2221與前述第二收容槽114、124之配合，從而可將前述第二導電端子22穩固插置於前述第二收容槽114、124中。
請參閱第五圖與第六圖並結合第二圖所示，前述固定座30上開設有用以供前述第二尾部223穿過之限位槽31。更具體而言，前述第一本體11內第二導電端子22之第二尾部223卡持於前述限位槽31內，前述第二本體12內第一導電端子21之第一尾部213鑲埋於前述固定座30內，從而前述第一本體11與前述第二本體12不會發生位移而導致前述電連接器100訊號傳輸不穩定。
請參閱第二圖所示，前述金屬外殼40包括頂壁41、與前述頂壁41對應設置之底壁42以及連接前述頂壁41與底壁42之兩側壁43。前述頂壁41、底壁42及兩側壁43上均分別設置有彈性懸伸於前述頂壁41、底壁42及兩側壁43外表面之彈片44，前述彈片44均分別朝向前述金屬外殼40之內側壁延伸，且前述彈片44均為撕破形成。
前述電連接器100還包括屏蔽件50，前述屏蔽件50由金屬材質製成。前述屏蔽件50固定於前述固定座30上，且設置於前述第二本體12內第一導電端子21之第一尾部213與前述第一本體11內第二導電端子22之第二尾部223之間。前述屏蔽件50為平板狀結構，且前述屏蔽件50上設置有接地片51。前述屏蔽件50之實施方式可以有兩種，以下將分別對該兩種實施方式做詳細說明。
 請參閱第七圖並結合第二圖所示，為屏蔽件50安裝於電連接器100內之第一實施方式立體圖。前述接地片51係自前述屏蔽件50兩側緣向外彎折並相對延伸，且與前述金屬外殼40機械並電性地連接，從而前述屏蔽件50能夠有效抑制前述第二本體12內第一導電端子21之第一尾部213與前述第一本體11內第二導電端子22之第二尾部223之間發生串擾，同時還能有效控制高阻抗之形成。
請參閱第八圖並結合第二圖所示，為屏蔽件50安裝於電連接器100內之第二實施方式立體圖。前述接地片51係自前述屏蔽件50頂部朝向前述第二本體12內第一導電端子21中接地端子（未標號）方向延伸，且前述接地片51機械並電性地與前述接地端子連接，從而前述屏蔽件50能夠有效抑制前述第二本體12內第一導電端子21之第一尾部213與前述第一本體11內第二導電端子22之第二尾部223之間發生串擾，同時還能有效控制高阻抗之形成。
綜上所述，本發明之電連接器100通過在前述第二本體12內第一導電端子21之第一尾部213與前述第一本體11內第二導電端子22之第二尾部223之間設置屏蔽件50，且前述屏蔽件50上設置有接地片51，從而前述屏蔽件50能夠有效抑制串擾之發生，同時還能有效控制高阻抗之形成，進而使得本發明之電連接器100訊號傳輸穩定。
特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本發明之教導下所作之針對本發明之等效變化，仍應包含在本發明申請專利範圍所主張之範圍中。

100．．．電連接器

10．．．絕緣本體

11．．．第一本體

111．．．第一主體部

112．．．第一對接部

113、123．．．第一收容槽

115、125．．．凹槽

116、126．．．孔洞

12．．．第二本體

121．．．第二主體部

122．．．第二對接部

20．．．導電端子

21．．．第一導電端子

22．．．第二導電端子

30．．．固定座

40．．．金屬外殼

41．．．頂壁

42．．．底壁

43．．．兩側壁

44．．．彈片

50．．．屏蔽件

51．．．接地片

Claims (10)

1. 一種電連接器，安裝於電路板上，其包括：絕緣本體，前述絕緣本體包括第一本體與第二本體，前述第一本體設有第一對接部，前述第二本體設有第二對接部，前述第一對接部與前述第二對接部沿前述電連接器高度方向設置且相互平行；複數第一導電端子與複數第二導電端子分別收容於前述第一本體與前述第二本體內，前述第一導電端子設有第一接觸部及與前述第一接觸部相垂直之第一尾部，前述第二導電端子設有第二接觸部及與前述第二接觸部相垂直之第二尾部，前述第一尾部與前述第二尾部平行設置；固定座，至少前述第二尾部穿過並固定於前述固定座；以及金屬外殼，前述金屬外殼遮覆於前述絕緣本體與前述第一導電端子、第二導電端子之外側；其中，前述電連接器還包括屏蔽件，前述屏蔽件設置於前述第一尾部與前述第二尾部之間，前述屏蔽件上設置有接地片。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述屏蔽件為平板狀結構。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述屏蔽件固定於前述固定座上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述第一導電端子中包括至少一接地端子，前述接地片機械並電性地與前述至少一接地端子連接。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中前述接地片自前述屏蔽件頂部朝向前述至少一接地端子方向延伸。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述接地片自前述屏蔽件兩側緣相對延伸，且與前述金屬外殼機械並電性地連接。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述第一本體與前述第二本體分體設置。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述第一本體與前述第二本體一體形成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述第一本體與前述第二本體內均分別收容有5根前述第一導電端子和4根前述第二導電端子。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中前述第一導電端子之第一接觸部呈平板狀，前述第二導電端子之第二接觸部呈凸起狀且具有彈性。