TWI484694B - Electronic parts and manufacturing methods thereof - Google Patents

Description

電子零件及其製造方法

本發明係關於一種電子零件及其製造方法，更特定而言，係關於具有與積層方向平行之構裝面之電子零件及其製造方法。

作為習知電子零件，已知例如專利文獻1記載之方向性耦合器。在專利文獻1記載之方向性耦合器，構成積層電介質層而構成之積層體。在位於積層體之積層方向兩端之側面設有外部電極。在將上述方向性耦合器構裝於電路基板時，與積層方向平行之積層體之表面係使用為構裝面。亦即，以與積層方向平行之積層體之表面與電路基板對向之方式，將方向性耦合器搭載於電路基板。

然而，在專利文獻1記載之方向性耦合器，必須識別方向性耦合器之方向而將該方向性耦合器構裝於電路基板。作為識別方向性耦合器之方向之方法，一般而言係在與該構裝面對向之積層體之表面(以下，稱為上面)形成方向識別標記。此外，方向識別標記係藉由以網版印刷將導電性糊等塗布在積層體之上面而形成。然而，積層體之上面並非由電介質層之主面構成，而是電介質層之側面相連而構成。因此，在積層體之上面形成有小凹凸。因此，藉由網版印刷在上述積層體之上面形成方向識別標記並不容易。

專利文獻1：日本特開2006-191221號公報

因此，本發明之目的在於提供一種能容易形成方向識別標記之電子零件及其製造方法。

本發明一形態之電子零件，具備：積層體，係藉由積層複數個絕緣體層而構成，且具有與積層方向平行之構裝面；電路元件，係設在該積層體；以及方向識別標記，係藉由使導通孔填充部從與該構裝面平行之該積層體之上面露出而構成，該導通孔填充部，係在設在該絕緣體層之導通孔填充與該絕緣體層不同之材料而構成。

該電子零件之製造方法，具備：第1步驟，準備設有導通孔填充區域之母積層體，該導通孔填充區域，係在導通孔填充與該絕緣體層不同之材料而構成；以及第2步驟，將該母積層體裁切而獲得該積層體；在該第2步驟，將該導通孔填充區域分割製作該導通孔填充部。

根據本發明，能容易形成方向識別標記。

以下，說明本發明實施形態之電子零件及其製造方法。

(方向性耦合器之構成)

以下，參照圖式說明本發明實施形態之電子零件。圖1係實施形態之電子零件10a的立體圖。圖2係實施形態之電子零件10a的分解立體圖。圖3係以示意方式顯示實施形態之電子零件10a的圖。以下，將電子零件10a之積層方向定義為z軸方向，在從z軸方向俯視時，將沿著電子零件10a之長邊之方向定義為x軸方向，將沿著電子零件10a之短邊之方向定義為y軸方向。x軸、y軸、z軸彼此正交。

電子零件10a，如圖1及圖2所示，具備積層體12、外部電極14(14a～14d)、主線路ML、副線路SL及方向識別標記MK。

積層體12，如圖1所示，呈長方體狀，內設有主線路ML及副線路SL。積層體12具有與z軸方向平行之構裝面S1。更詳細而言，構裝面S1係積層體12在y軸方向之負方向側之底面。又，積層體12具有與構裝面S1平行之上面S2。上面S2係積層體12在y軸方向之正方向側之表面。

積層體12，如圖2所示，係藉由從z軸方向之負方向側往正方向側依序排列積層絕緣體層16(16a～16q)而構成。絕緣體層16分別呈長方形，藉由電介質材料製作。以下，將絕緣體層16在z軸方向之正方向側之面稱為表面，將絕緣體層16在z軸方向之負方向側之面稱為背面。

外部電極14a,14b，如圖2所示，係分別設在積層體12在z軸方向之負方向側之側面。亦即，設在絕緣體層16a之背面。此外，外部電極14a較外部電極14b更位於x軸方向之正方向側。外部電極14a,14b僅設在積層體12在z軸方向之負方向側之側面，未設在積層體12之其他表面。

又，外部電極14c,14d，如圖2所示，係分別設在積層體12在z軸方向之正方向側之側面。亦即，設在絕緣體層16q之表面。此外，外部電極14c較外部電極14d更位於x軸方向之正方向側。外部電極14c,14d僅設在積層體12在z軸方向之正方向側之側面，未設在積層體12之其他表面。

主線路ML係連接於外部電極14a,14b間，如圖2所示，具有螺旋狀部Sp1及連接部Cn1,Cn2。螺旋狀部Sp1，係在從z軸方向之正方向側俯視時繞反時針旋轉並從z軸方向之正方向側往負方向側行進之螺旋形狀之訊號線。亦即，螺旋狀部Sp1具有與z軸方向平行之中心軸Ax1。螺旋狀部Sp1係藉由訊號導體18a～18f及導通孔導體b9～b13構成。

訊號導體18a～18f係分別由導電性材料構成，將線狀導體彎折製作。以下，在從z軸方向之正方向側俯視時，將訊號導體18之繞反時針方向之上游側端部稱為上游端，將訊號導體18之繞反時針方向之下游側端部稱為下游端。

導通孔導體b9～b13分別在z軸方向貫通絕緣體層16h,16g,16f,16e,16d，將訊號導體18加以連接。更詳細而言，導通孔導體b9將訊號導體18a之下游端與訊號導體18b之上游端加以連接。導通孔導體b10將訊號導體18b之下游端與訊號導體18c之上游端加以連接。導通孔導體b11將訊號導體18c之下游端與訊號導體18d之上游端加以連接。導通孔導體b12將訊號導體18d之下游端與訊號導體18e之上游端加以連接。導通孔導體b13將訊號導體18e之下游端與訊號導體18f之上游端加以連接。

連接部Cn1，如圖2所示，將螺旋狀部Sp1在z軸方向之正方向側之端部(亦即，訊號導體18a之上游端)與外部電極14a加以連接，係藉由導通孔導體b1～b8構成。導通孔導體b1～b8分別在z軸方向貫通絕緣體層16a～16h，藉由彼此連接構成一個導通孔導體。

連接部Cn2，如圖2所示，將螺旋狀部Sp1在z軸方向之負方向側之端部(亦即，訊號導體18f之下游端)與外部電極14b加以連接，係藉由導通孔導體b14～b16構成。導通孔導體b14～b16分別在z軸方向貫通絕緣體層16c,16b,16a，藉由彼此連接構成一個導通孔導體。以上述方式，主線路ML，如圖3所示，連接於外部電極14a,14b間。

副線路SL係連接於外部電極14c,14d間，藉由與主線路ML電磁耦合構成方向性耦合器(電路元件)。副線路SL，如圖2所示，具有螺旋狀部Sp2及連接部Cn3,Cn4。

螺旋狀部Sp2，係在從z軸方向之正方向側俯視時繞順時針旋轉並從z軸方向之負方向側往正方向側行進之螺旋形狀之訊號線。亦即，螺旋狀部Sp2具有與z軸方向平行之中心軸Ax2。中心軸Ax2，如圖3所示，與中心軸Ax1一致。螺旋狀部Sp2係藉由訊號導體18g～18l及導通孔導體b29～b33構成。

訊號導體18g～18l係分別由導電性材料構成，將線狀導體彎折製作。以下，在從z軸方向之正方向側俯視時，將訊號導體18之繞順時針方向之上游側端部稱為上游端，將訊號導體18之繞順時針方向之下游側端部稱為下游端。

導通孔導體b29～b33分別在z軸方向貫通絕緣體層16i～16m，將訊號導體18加以連接。更詳細而言，導通孔導體b29將訊號導體18g之上游端與訊號導體18h之下游端加以連接。導通孔導體b30將訊號導體18h之上游端與訊號導體18i之下游端加以連接。導通孔導體b31將訊號導體18i之上游端與訊號導體18j之下游端加以連接。導通孔導體b32將訊號導體18j之上游端與訊號導體18k之下游端加以連接。導通孔導體b33將訊號導體18k之上游端與訊號導體181之下游端加以連接。

連接部Cn3，如圖2所示，將螺旋狀部Sp2在z軸方向之負方向側之端部(亦即，訊號導體18g之下游端)與外部電極14c加以連接，係藉由導通孔導體b21～b28構成。導通孔導體b21～b28分別在z軸方向貫通絕緣體層16q,16p,16o,16n,16m,16l,16k,16j，藉由彼此連接構成一個導通孔導體。

連接部Cn4，如圖2所示，將螺旋狀部Sp2在z軸方向之正方向側之端部(亦即，訊號導體181之上游端)與外部電極14d加以連接，係藉由導通孔導體b34～b36構成。導通孔導體b34～b36分別在z軸方向貫通絕緣體層16o～16q，藉由彼此連接構成一個導通孔導體。以上述方式，副線路SL，如圖3所示，連接於外部電極14c,14d間。

方向識別標記MK係設在積層體12之上面S2。更詳細而言，在積層體12設有將導通孔導體分割成一半構成之導通孔導體部c51～c62。導通孔導體部c51～c62分別係藉由對在z軸方向貫通絕緣體層16c～16n之半圓狀之導通孔填充與構成主線路ML及副線路SL之導體相同之導體而構成。此外，導通孔導體部c51～c62分別在z軸方向貫通絕緣體層16c～16n，藉由彼此連接構成一個棒狀導體部。

再者，導通孔導體部c51～c62，在從z軸方向俯視時，分別呈半圓狀，在弦之部分與絕緣體層16c～16n在y軸方向之正方向側之長邊接觸。藉此，導通孔導體部c51～c62從積層體12之上面S2露出。此外，方向識別標記MK係藉由導通孔導體部c51～c62從積層體12之上面S2露出之部分構成。

此處，方向識別標記MK在積層體12之上面S2之中心(對角線之交點)未成為點對稱之構造。本實施形態中，方向識別標記MK，在上面S2在x軸方向之負方向側之長邊附近，在z軸方向延伸。藉此，能使用方向識別標記MK識別電子零件10a之方向。

在以上述方式構成之電子零件10a，外部電極14a係使用為輸入埠，外部電極14b係使用為主輸出埠，外部電極14c係使用為監測器輸出埠，外部電極14d係使用為50Ω終端埠。

(方向性耦合器之製造方法)

以下，參照圖1、圖2及圖4說明電子零件10a的製造方法。圖4係以電子零件10a之製造過程製作之母積層體112的外觀立體圖。

首先，準備應成為絕緣體層16的陶瓷坯片。接著，在應成為絕緣體層16的陶瓷坯片分別形成導通孔導體b1～b16,b21～b36,b51～b62。導通孔導體b51～b62係意指導通孔導體部c51～c62分割前之狀態之導通孔導體。在導通孔導體b1～b16,b21～b36,b51～b62之形成時，對應成為絕緣體層16的陶瓷坯片照射雷射光束形成導通孔。接下來，使用印刷塗布等方法在該導通孔填充Ag、Pd、Cu、Au或它們的合金等的導電性糊。

接著，在應成為絕緣體層16c～16n的陶瓷坯片之表面上用網版印刷法或光微影法等方法塗布將Ag、Pd、Cu、Au或它們的合金等作為主要成分的導電性糊，以形成訊號導體18。此外，在形成訊號導體18時，進行對導通孔之導電性糊之填充亦可。

又，在應成為絕緣體層16a的陶瓷坯片之背面上及應成為絕緣體層16q的陶瓷坯片之表面上用網版印刷法或光微影法等方法塗布將Ag、Pd、Cu、Au或它們的合金等作為主要成分的導電性糊，以形成外部電極14a～14d。

此外，形成訊號導體18與外部電極14a～14d之後，形成導通孔導體b1～b16,b21～b36,b51～b62亦可。

接著，將各陶瓷坯片積層。具體而言，將應成為絕緣體層16a～16q的陶瓷坯片依照從z軸方向之負方向側往正方向側之順序並排之方式逐一積層、壓接。藉由上述步驟，如圖4所示，形成設有導通孔導體b51～b62之母積層體112。此母積層體，係藉由靜水壓加壓等進行正式壓接。

接著，藉由切刀將母積層體112裁切以獲得既定尺寸之積層體12。此時，沿著圖4之虛線裁切母積層體112，藉此將導通孔導體b51～b62分割成二個導通孔導體部c51～c62。藉此，導通孔導體部c51～c62從積層體12之上面S2露出。之後，對未燒成之積層體12進行脫結合劑處理及燒成。

藉由以上步驟，獲得燒成後之積層體12。對積層體12施加筒式加工，進行去角。

最後，在外部電極14的表面實施鍍鎳(Ni)/鍍錫(Sn)。經過以上的步驟，完成圖1所示的電子零件10a。

(效果)

在以上述方式構成之電子零件10a及其製造方法，能容易形成方向識別標記MK。更詳細而言，電子零件10a具有與Z軸方向平行之構裝面S1。因此，較佳為，方向識別標記MK設在與構裝面S1平行之上面S2。在習知電子零件，不易在與Z軸方向平行之上面S2形成方向識別標記MK。

另一方面，在電子零件10a，形成導通孔導體b51～b62，將該導通孔導體b51～b62分割為二，形成從上面S2露出之導通孔導體部c51～c62。此外，導通孔導體部c51～c62從上面S2露出之部分係使用為方向識別標記MK。如上述，在電子零件10a，藉由導通孔導體之形成及母積層體之裁切等電子零件10a之製造過程中一般所含之步驟，形成方向識別標記MK。因此，每當形成方向識別標記MK時，不須追加新的步驟。因此，在電子零件10a，能容易形成方向識別標記MK。

(第1變形例)

以下，參照圖式說明第1變形例之電子零件10b。圖5係變形例之電子零件10b,10c的外觀立體圖。圖6係第1變形例之電子零件的分解立體圖。圖7係以示意方式顯示第1變形例之電子零件10b的圖。

在電子零件10a，在積層體12設有外部電極14a～14d。另一方面，在電子零件10b，如圖5所示，除了外部電極14a～14d之外，亦設有外部電極14e,14f。

再者，在電子零件10a，在積層體12內僅設有主線路ML及副線路SL。另一方面，在電子零件10b，如圖6及圖7所示，在積層體12內除了主線路ML及副線路SL之外，亦設有電容器C1～C3。

外部電極14e係設成在z軸方向之負方向側之側面被外部電極14a,14b挾持。另一方面，外部電極14f係設成在z軸方向之正方向側之側面被外部電極14c,14d挾持。

如圖7所示，電容器C1係連接於螺旋狀部Sp1在z軸方向之正方向側之端部與外部電極14e之間。電容器C2係連接於螺旋狀部Sp1在z軸方向之負方向側之端部與外部電極14e之間。電容器C3在電容器C1,C2間並聯於螺旋狀部Sp1。藉此，電容器C1～C3構成π型低通濾波器。

具體而言，電容器C1係藉由接地導體30a、電容器導體32a構成。接地導體30a係設在絕緣體層16r之表面上之長方形導體，透過導通孔導體b41連接於外部電極14e。另一方面，接地導體30a未連接於外部電極14a,14b。亦即，未與導通孔導體b17,b20連接。電容器導體32a係設在絕緣體層16s之表面上之長方形導體，與接地導體30a對向。電容器導體32a係透過導通孔導體b17,b18連接於外部電極14a。另一方面，電容器導體32a未連接於外部電極14e。

電容器C2係藉由接地導體30a、電容器導體32b構成。電容器導體32b係設在絕緣體層16s之表面上之長方形導體，與接地導體30a對向。電容器導體32b係透過導通孔導體b19,b20連接於外部電極14b。另一方面，電容器導體32b未連接於外部電極14e。

電容器C3係藉由電容器導體32a～32c構成。電容器導體32c係設在絕緣體層16a之表面上之長方形導體，與電容器導體32a,32b對向。藉由上述接地導體30a及電容器導體32a～32c構成電容器C1～C3。

又，在電子零件10b，接地導體30b係設在絕緣體層16p之表面上之長方形導體，透過導通孔導體b42連接於外部電極14f。

在以上述方式構成之電子零件10b，外部電極14a係使用為輸入埠，外部電極14b係使用為主輸出埠，外部電極14c係使用為監測器輸出埠，外部電極14d係使用為50Ω終端埠，外部電極14e,14f係使用為接地埠。

即使在具有上述構成之電子零件10b，亦與電子零件10a相同，能容易形成方向識別標記MK。

又，在電子零件10b，由於在主線路ML設置低通濾波器，因此主線路ML與副線路SL之特性不同。因此，必須正確地識別電子零件10b之方向。因此，較佳為，在電子零件10b設置方向識別標記MK。

(第2變形例)

以下，參照圖式說明第2變形例之電子零件10c。圖8係第2變形例之電子零件10c的分解立體圖。圖9係以示意方式顯示第2變形例之電子零件10c的圖。此外，電子零件10c之外觀立體圖援引圖5。

在電子零件10c，如圖8及圖9所示，在積層體12內除了主線路ML及副線路SL之外，亦設有電阻R1,R2。

電阻R1係連接於螺旋狀部Sp2在z軸方向之負方向側之端部與外部電極14e,14f之間，呈漩渦狀。電阻R2係連接於螺旋狀部Sp2在z軸方向之正方向側之端部與外部電極14e,14f之間，呈漩渦狀。電阻R1,R2係以較訊號線路18細之線寬形成。電阻R1,R2係藉由以網版印刷塗布由高電阻材料構成之電阻糊形成。

在以上述方式構成之電子零件10c，外部電極14a係使用為輸入埠，外部電極14b係使用為主輸出埠，外部電極14c係使用為監測器輸出埠，外部電極14d係使用為50Ω終端埠，外部電極14e,14f係使用為接地埠。

即使在具有上述構成之電子零件10c，亦與電子零件10a相同，能容易形成方向識別標記MK。

又，在電子零件10c，由於在副線路SL設置電阻R1，R2，因此主線路ML與副線路SL之特性不同。因此，必須正確地識別電子零件10c之方向。因此，較佳為，在電子零件10c設置方向識別標記MK。

(其他實施形態)

上述實施形態所示之電子零件10a～10c並不限於上述說明之構成，在其要旨範圍內可進行各種變更。

此外，方向識別標記MK係藉由導通孔導體部c51～c62構成，但藉由以導體以外之材料構成之導通孔填充部構成亦可。然而，在此情形，較佳為，導通孔填充部係將與絕緣體層16不同之材料填充於導通孔而構成。又，根據使導通孔填充部與絕緣體層16之密合性提升之觀點，較佳為，導通孔填充部係將與絕緣體層16不同之電介質材料填充於導通孔而構成。

又，在電子零件10a～10c，連接部Cn1～Cn4係內設在積層體12內，未露出至積層體12外，但從積層體12露出亦可。亦即，連接部Cn1～Cn4從x軸方向兩端之側面或上面露出亦可。藉此，由於在絕緣體層16可形成導體之區域變廣，因此電子零件10a～10c之設計自由度變高。

如上述，本發明在電子零件及其製造方法有用，尤其是在能容易形成方向識別標記之點優異。

c51～c62．．．導通孔導體部

b51～b62．．．導通孔導體

Cn1～Cn4．．．連接部

MK．．．方向識別標記

ML．．．主線路

S1．．．構裝面

S2．．．上面

SL．．．副線路

Sp1,Sp2．．．螺旋狀部

10a～10c．．．電子零件

12．．．積層體

14a～14f．．．外部電極

圖1係實施形態之電子零件的立體圖。

圖2係實施形態之電子零件的分解立體圖。

圖3係以示意方式顯示實施形態之電子零件的圖。

圖4係以電子零件之製造過程製作之母積層體的外觀立體圖。

圖5係變形例之電子零件的外觀立體圖。

圖6係第1變形例之電子零件的分解立體圖。

圖7係以示意方式顯示第1變形例之電子零件的圖。

圖8係第2變形例之電子零件的分解立體圖。

圖9係以示意方式顯示第2變形例之電子零件的圖。

MK．．．方向識別標記

S1．．．構裝面

S2．．．上面

10a．．．電子零件

12．．．積層體

14a～14d．．．外部電極

Claims (5)

1. 一種電子零件，其具備：積層體，係藉由積層複數個絕緣體層而構成，且具有與積層方向平行之構裝面；電路元件，係設在該積層體；以及方向識別標記，係藉由使導通孔填充部從與該構裝面平行之該積層體之上面露出而構成，且與該電路元件未電氣連接，該導通孔填充部，係在設在該絕緣體層之導通孔填充與該絕緣體層不同之材料而構成。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，該導通孔填充部係藉由與構成該電路元件之導體相同之材料構成。
3. 如申請專利範圍第1項之電子零件，其中，該絕緣體層係藉由電介質材料構成；該導通孔填充部係藉由與該絕緣體層之電介質材料不同之電介質材料構成。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之電子零件，其中，該電路元件係由主線路及與該主線路電磁耦合之副線路構成之方向性耦合器。
5. 一種電子零件之製造方法，係申請專利範圍第1至4項中任一項之電子零件之製造方法，其特徵在於：具備：第1步驟，準備設有導通孔填充區域之母積層體，該導通孔填充區域，係在導通孔填充與該絕緣體層不同之材料而構成；以及第2步驟，將該母積層體裁切而獲得該積層體； 在該第2步驟，將該導通孔填充區域分割製作該導通孔填充部。