JPWO2012005052A1 - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図1は、実施形態に係る電子部品10aの斜視図である。図2は、実施形態に係る電子部品10aの分解斜視図である。図3は、実施形態に係る電子部品10aを模式的に表した図である。以下、電子部品10aの積層方向をz軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、電子部品10aの長辺に沿った方向をx軸方向と定義し、電子部品10aの短辺に沿った方向をy軸方向と定義する。x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。
次に、電子部品10aの製造方法について図1、図2及び図4を参照しながら説明する。図4は、電子部品10aの製造過程で作製されるマザー積層体112の外観斜視図である。
以上のように構成された電子部品10a及びその製造方法では、方向識別マークMKを容易に形成できる。より詳細には、電子部品10aは、z軸方向に平行な実装面S1を有している。そのため、方向識別マークMKは、実装面S1に平行な上面S2に設けられることが好ましい。従来の電子部品では、z軸方向に平行な上面S2に方向識別マークMKを形成することは困難であった。
以下に、第1の変形例に係る電子部品10bについて図面を参照しながら説明する。図5は、変形例に係る電子部品10b,10cの外観斜視図である。図6は、第1の変形例に係る電子部品の分解斜視図である。図7は、第1の変形例に係る電子部品10bを模式的に表した図である。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10cについて図面を参照しながら説明する。図8は、第2の変形例に係る電子部品10cの分解斜視図である。図9は、第2の変形例に係る電子部品10cを模式的に表した図である。なお、電子部品10cの外観斜視図については、図5を援用する。
前記実施形態に示した電子部品10a〜10cは、説明した構成に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
b51〜b62 ビアホール導体
Cn1〜Cn4 接続部
MK 方向識別マーク
ML 主線路
S1 実装面
S2 上面
SL 副線路
Sp1,Sp2 螺旋状部
10a〜10c 電子部品
12 積層体
14a〜14f 外部電極
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層されることにより構成され、かつ、積層方向に平行な実装面を有している積層体と、
前記積層体に設けられている回路素子と、
前記絶縁体層に設けられているビアホールに前記絶縁体層と異なる材料が充填されてなるビアホール充填部が、前記実装面と平行な前記積層体の上面から露出することにより構成されている方向識別マークと、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記ビアホール充填部は、前記回路素子を構成している導体と同じ材料により構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記絶縁体層は、誘電体材料により構成されており、
前記ビアホール充填部は、前記絶縁体層の誘電体材料とは異なる誘電体材料により構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記回路素子は、主線路、及び、該主線路に電磁気的に結合している副線路からなる方向性結合器であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法であって、
前記絶縁体層と異なる材料がビアホールに充填されてなるビアホール充填領域が設けられているマザー積層体を準備する第1の工程と、
前記マザー積層体をカットして前記積層体を得る第2の工程と、
を備えており、
前記第2の工程では、前記ビアホール充填領域を分割して前記ビアホール充填部を作製すること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
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