TWI483784B - 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 - Google Patents

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Description

液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 【交叉參考之相關申請案】
本申請案主張2009年7月31日所申請之特願2009-179283、2009年7月31日所申請之特願2009-179456及2009年7月31日所申請之特願2009-179479之優先權，參照特願2009-179283、特願2009-179456及特願2009-179479所有內容並導入於此。
本發明係關於使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理之液體處理裝置及液體處理方法。且本發明係關於一種記憶媒體，其記憶有用以將使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理之液體處理方法加以實行之程式。
自以往，針對半導體晶圓(於以下僅稱晶圓)或顯示器用玻璃基板之蝕刻處理等，對被處理體供給經調節溫度之液體並同時對被處理體進行處理之技術已受到廣泛應用(例如JP2007-123393A)。一般而言，用於處理之液體溫度若高，藉由該液體反應即受到活化，使處理易於進行。因此，藉由對用於處理之液體進行加熱，可期待處理時間短時間化之優點。
且本案發明人亦發現對目前由IPA(異丙醇)等所代表之乾燥用液體進行加熱，以用於晶圓等所構成之被處理體之乾燥處理之優點。具體而言，若使用經加熱之乾燥用液體於被處理體之乾燥處理，乾燥用液體蒸發時來自被處理體之吸熱量即會減少，可抑制乾燥處理中被處理體之溫度降低。藉此，可抑制結露於被處理體，有效防止水漬產生於被處理體。又，對用於被處理體之處理之液體進行溫度調節時，如上述，處理之實行會隨液體之溫度大幅變化。因此，保持用於處理之液體溫度於一定在確保被處理體間處理之均一化上相當重要。
JP2007-123393A中揭示有一基板處理裝置，包含：儲槽，用以儲存化學液；主配管，一端連接儲槽；多數供給管，自主配管另一端分支；及多數處理單元，連接供給管。此基板處理裝置中，在主配管上插設有用以調節化學液溫度之溫度調節機構，於各供給管則插設有閥。又，藉由使閥開閉，經調節溫度之化學液可供給至各處理單元。
此習知之基板處理裝置中，於閥關閉時，經調節溫度之化學液不會在供給管內流動。例如，藉由調節溫度對液體進行加熱時，於處理單元處理一旦停止，亦即，一旦停止供給經加熱之液體至處理單元，供給管溫度即會降低。因此，對該處理單元重新開始供給經加熱之液體時，經加熱之液體之熱會由溫度已降低之供給管所吸收，用於處理而供給之液體溫度會降低。
尤其是插設於供給管之閥相較於管熱容量格外大。因此，於停止對處理單元供給經調節溫度之液體期間內，閥之溫度若隨供給管溫度變動(例如降低)，重新開始對該處理單元供給液體時液體之溫度變動即會變得明顯。伴隨於此，針對被處理體之處理實行情況亦會不穩定。
依本發明一態樣之液體處理裝置使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，其特徵在於包含：液體供給機構，用以供給液體；供給管線，連接該液體供給機構，具有噴吐經調節溫度之液體之噴吐開口；處理單元，支持該供給管線，可使用由該供給管線噴吐開口噴吐，經調節溫度之液體對該被處理體進行處理；回流管線，使對該供給管線供給之液體回流到該液體供給機構；及液體供給切換閥，設在該供給管線上，於朝該噴吐開口供給在該處理單元內用於對被處理體進行處理之液體及停止供給之間進行切換；且該液體供給切換閥位在自該供給管線經由該回流管線回流到該液體供給機構之液體通道上。
依本發明一態樣之液體處理方法使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，包含下列步驟：使自液體供給機構流入供給管線，經調節溫度之液體經由回流管線回流到該液體供給機構，藉此經調節溫度之液體在包含該供給管線及該回流管線之通道內循環，以調節該供給管線之溫度；及由該供給管線之噴吐開口噴吐自該液體供給機構流入該供給管線，經調節溫度之液體，以對該被處理體進行處理；且調節該供給管線溫度時，亦調節於朝該噴吐開口供給在該處理單元內用於對被處理體進行處理之液體及停止供給之間進行切換，且設在該供給管線上之液體供給切換閥之溫度。
依本發明一態樣之記憶媒體記憶有藉由控制液體處理裝置之控制裝置實行之程式，該液體處理裝置使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，其特徵在於：藉由以該控制裝置實行該程式，令液體處理裝置實施上述依本發明一態樣之液體處理方法。
以下參照圖式說明關於本發明一實施形態。又，於本案說明書所附之圖式中，為便於使其易於圖示與理解，已適當將縮尺及縱橫尺寸比等由實物之此等者加以變更並誇張。
圖1~圖6係用以說明本發明一實施形態圖，且圖7~圖9係用以說明相對於圖1~圖6所示之實施形態之變形例圖。其中圖1係概略顯示液體處理裝置之整體構成圖。圖2係放大由圖1虛線所圍繞之區域以更詳細顯示之圖。圖3及圖4分別係顯示組裝於液體處理裝置之一處理單元之縱剖面圖及俯視圖。
又，以下實施形態中，顯示本發明適用於半導體晶圓(被處理體之一例)清洗處理之例。又，清洗處理中，使用化學液之處理、使用純水之處理及使用乾燥用液之處理施於係被處理體之圓板狀晶圓。其中，乾燥用液經加熱使用，俾較化學液及純水高溫。然而，本發明當然不限定於適用晶圓之清洗。
如圖1~圖4所示，液體處理裝置10包含：第1液體供給機構15，用以供給第1液體；第2液體供給機構40，用以供給第2液體；第1供給管線30，其一端連接第1液體供給機構15；第2供給管線45，其一端連接第2液體供給機構40；及處理單元50，使用第1液體及第2液體處理晶圓W。
且液體處理裝置10包含回流管線35，一端連接循環管線20，使對第1供給管線30供給之第1液體回流到第1液體供給機構15。且液體處理裝置10亦包含控制液體處理裝置10各構成要素動作或液體流路之控制裝置12。圖示例中，於液體處理裝置10設有多數(例如8座)處理單元50，於各處理單元50內，第1供給管線30及第2供給管線45延伸而入。
其中首先說明關於對處理單元50供給第1液體之供給系統。又，於以下例中，作為第1液體可供給乾燥用液，更具體而言，可供給IPA(異丙醇)。
如圖1所示，第1液體供給機構15包含：循環管線20，呈環狀形成；及送出機構(例如泵)26，設在循環管線20上。
其中循環管線20包含：第1液體供給源22，供給經調節溫度之第1液體；及循環路24，由第1液體供給源22供給，經調節溫度之第1液體可循環。
第1液體供給源22包含：儲存裝置22a，可儲存第1液體；及補充機構(未經圖示)，對儲存裝置22a補充經調節溫度之第1液體。儲存裝置22a由例如儲槽構成。循環路24中，循環路24兩端連接儲存裝置22a，俾由第1液體供給源22供給之第1液體可循環。
又，第1液體供給機構15經由第1供給管線30可分別對各多數處理單元50供給第1液體。又，第1液體供給源22之補充機構可隨自第1液體供給機構15循環管線20第1液體之消耗對循環管線20補充第1液體。作為一例，補充機構可對應儲存裝置22a內之液量自動補充第1液體至儲存裝置22a內。
圖示例中，第1液體供給源22更包含對儲存裝置22a內之第1液體進行溫度調節之溫度調節機構22b。亦即，第1液體供給源22不僅對循環管線20補充經溫度調節之第1液體，尚可因應所需對在循環路24內循環中之第1液體進行溫度調節再對循環路24供給之。又，如上述，本實施形態中，溫度調節機構22b構成為加熱機構，作為第1液體之溫度調節對第1液體進行加熱。因此，於以下說明之本實施形態中，亦稱溫度調節機構22b為加熱機構22b。
送出機構26由例如泵所構成，安裝在循環路24上。送出機構26驅動第1液體，俾自第1液體供給源22對循環路24供給，經加熱之第1液體在循環路24內循環。因此，藉由送出機構26送出之第1液體可在循環管線20內環繞，再回流到送出機構26。
其次，說明關於第1供給管線30及回流管線35。如圖1所示，多數第1供給管線30自循環管線20之循環路24分支，延伸至對應之處理單元50。設置複數回流管線35對應各第1供給管線30。構成各回流管線35，俾自循環管線20流入對應之第1供給管線30之第1液體可回流到循環管線20。
如圖2及圖3所示，第1供給管線30包含噴吐第1液體之噴吐開口30a。噴吐開口30a構成為由處理單元50之臂部62支持之噴嘴，如後述，經加熱之第1液體可自噴吐開口30a朝係被處理體之晶圓W噴吐。
如圖2所示，第1供給管線30在較與回流管線35連接之連接位置更上游側中至少一區間內，分為複數管路延伸。控制裝置12藉由操作複數管路之開閉，可控制自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體量。
圖2所示例中，第1供給管線30分為第1管路31a，及與第1管路31a並行延伸之第2管路31b二條管路。於第1管路31a設有可以手動之方式預先調節開度之流量調節閥(例如針閥)32。且於第1供給管線30上分割為複數管路31a、31b之區間外，且較與回流管線35連接之連接位置更上游側之位置，亦設有可以手動之方式預先調節開度之流量調節閥37。且如圖2所示，於流量調節閥37上游側附近第1供給管線30上，設有測定在第1供給管線30內流動之第1液體量之流量計36。
另一方面，於第2管路31b設有可藉由流體壓驅動驅動開閉動作之開閉閥33。開閉閥33由以例如空氣壓驅動開閉動作之氣動閥構成。此開閉閥33之開閉動作可藉由控制裝置12控制。
依如此構成，可僅藉由使開閉閥33開閉，令第1液體以二個不同之流量在第1供給管線30內流動。具體而言，以流量調節閥32設定第1管路31a之最大流量為A(l/min)，以流量調節閥37設定第1供給管線30之最大流量為B(l/min)。且設計第2管路31b，俾液體可以(B-A)(l/min)以上之流量流動。於此例中，開閉閥33開啟期間內，第1供給管線30中B(l/min)之第1液體可流動。且開閉閥33關閉期間內，第1液體可在第1供給管線30中以A(l/min)之流量流動。又，在此「A」及「B」係表示流量(l/min)之數值。
另一方面，如圖2及圖3所示，各回流管線35上游側端部經由流路控制機構38，連接對應之第1供給管線30途中。亦即，各回流管線35在對應之第1供給管線30與循環管線20連接側之端部，及對應之第1供給管線30與噴吐開口30a之間之某位置，其中尤其是在本實施形態內，較複數管路31a、31b經分割之該一區間更下游側之位置，連接對應之第1供給管線30。控制裝置12藉由控制流路控制機構38(更詳細而言，後述之流路控制機構38之液體供給切換閥38a)，可控制是否自第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐第1液體。
圖示例中，流路控制機構38可選擇性地維持自循環管線20流入第1供給管線30之液體更在第1供給管線30中流動而朝向噴吐開口30a，與不朝向噴吐開口30a而朝向回流管線35其中任一者之狀態。作為如此之流路控制機構之一具體例，圖示之流路控制機構38包含：三通閥38a，設在第1供給管線30上且亦連接回流管線35之一端；及開閉閥38b，設在回流管線35上。三通閥38a及開閉閥38b皆作為可藉由流體壓驅動驅動開閉動作之閥，由例如以空氣壓驅動開閉動作之氣動閥構成。
三通閥38a可維持上游側(循環管線20側)之第1供給管線30，與回流管線35連通之狀態，以及上游側之第1供給管線30，與回流管線35及下游側(處理單元50側)之第1供給管線30雙方連通之狀態其中任一者。亦即，圖示例中，三通閥38a係用作為於供給在處理單元內用於處理被處理體之液體及停止供給之間進行切換之液體供給切換閥。因此，構成流路控制機構38之三通閥38a亦稱為液體供給切換閥38a。
控制裝置12控制液體供給切換閥(三通閥)38a之二個狀態之切換動作，與開閉閥38b之開閉動作。具體而言，如以下控制液體供給切換閥38a及開閉閥38b之動作。維持流路控制機構38呈自循環管線20流入第1供給管線30之液體更在第1供給管線30中流動而朝向噴吐開口30a之狀態時，液體供給切換閥38a保持三方開啟之狀態，且開閉閥38b保持關閉之狀態。亦即，藉由液體供給切換閥38a保持三方開啟之狀態，可確保連結較液體供給切換閥38a更上游側之第1供給管線30與較液體供給切換閥38a更下游側之第1供給管線30之流路，呈可對處理單元50供給用於處理被處理體W之第1液體之狀態。
又，開閉閥38b宜接近液體供給切換閥38a配置。此因於液體供給切換閥38a保持三方開啟之狀態，且開閉閥38b呈關閉之狀態下，在三通閥38a與開閉閥38b之間第1液體不會停滯。
另一方面，維持流路控制機構38呈自循環管線20流入第1供給管線30之液體朝向回流管線35之狀態時，液體供給切換閥38a保持僅二方開啟之狀態，且開閉閥38b保持已開放之狀態。亦即，藉由液體供給切換閥38a維持較液體供給切換閥38a更上游側之第1供給管線30僅連接回流管線35之狀態，連結較液體供給切換閥38a更上游側之第1供給管線30與較液體供給切換閥38a更下游側之第1供給管線30之流路關閉，呈無法對處理單元50供給用於處理被處理體W之第1液體之狀態。
且圖1所示例中，複數回流管線35相互匯流，連接第1液體供給機構15之循環管線20。更具體而言，回流管線35之端部連接循環管線20之循環路24。如此複數回流管線35相互匯流，連接循環管線20時，可有效節省為設置複數回流管線35所需之空間。惟不限於如此例，複數回流管線35亦可分別連接第1液體供給機構15，且回流管線35亦可在循環路24以外，例如於儲存裝置22a連接第1液體供給機構15，以令第1液體回流到儲存裝置22a。
如圖1所示，回流管線35與循環管線20之連接位置位於較複數第1供給管線30中循環管線20最下游側之第1供給管線30，與循環管線20之連接位置更下游側。在回流管線35與循環管線20之連接位置，及循環管線20與最下游側第1供給管線30之連接位置之間循環管線20上，設有第1釋壓閥39a。且在回流管線35上，更佳的是在連接循環管線20之連接位置附近回流管線35上，設有第2釋壓閥39b。又，第1釋壓閥39a之設定壓力高於第2釋壓閥39b。亦即，設定回流管線35內第1液體之壓力低於連接第1供給管線30之區域中循環管線20內第1液體之壓力。
又，循環管線20中所謂上游側及下游側可以經加熱之第1液體在循環管線20內之液流為基準判斷。亦即，以自第1液體供給源22對循環路24供給之第1液體在循環管線20內之液流為基準，儲存裝置22a與作為循環路24之管路之連接位置係循環管線20內之最上游側，自該連接位置(最上游側位置)順著第1液體液流之方向係朝向下游之方向。
其次說明關於對處理單元50供給第2液體之供給系統。如上述，第2液體由第2液體供給機構40供給。在第2液體供給機構40與各處理單元50之間分別設有第2供給管線45。如圖3及圖4所示，第2供給管線45包含噴吐第2液體之噴吐開口45a。噴吐開口45a構成為由處理單元50之臂部62支持之噴嘴。
構成為晶圓W之清洗裝置之本實施形態中，第2液體供給機構40可作為第2液體供給例如用於晶圓W之化學液處理之化學液(稀氟酸、氨過氧化氫水(SC1)、鹽酸過氧化氫水(SC2))，以及用於晶圓W之潤洗處理之水，尤其是純水(DIW)。
又，關於對處理單元50供給第2液體之供給系統，可使用已知之供給系統，在此省略在此以上詳細之說明。
其次，說明關於使用第1液體及第2液體處理晶圓W之處理單元50。如圖3及圖4所示，各處理單元50包含：固持機構52，用以固持晶圓W；支持構件60，支持第1供給管線30之噴吐開口30a及第2供給管線45之噴吐開口45a；及分隔壁54，劃定用以對被處理體進行處理之處理腔室。
如圖3所示，固持機構52可使晶圓W表面大致呈水平方向以固持晶圓W，以圓板狀之形狀所構成之晶圓W中心為軸使經固持之晶圓W旋轉。
如圖3及圖4所示，支持構件60可在所支持之噴吐開口30a、45a可對由固持機構52固持之晶圓W供給液體之處理位置(圖4中以實線表示之位置)，與偏離處理位置之非處理位置(圖4中以雙點劃線表示之位置)之間移動。
圖示例中，支持構件60包含：可旋轉之筒狀軸構件64；及臂部62，連接筒狀軸構件64，可隨筒狀軸構件64之旋轉擺動。第1供給管線30噴吐開口30a及第2供給管線45噴吐開口45a由臂部62一方端部之區域(前端部區域)62a支持。臂部62於另一方端部區域(基端部之區域)62b連接穿通分隔壁54延伸之筒狀軸構件64之一端。筒狀軸構件64形成為圓筒狀，可以其中心軸線為中心保持旋轉。依如此構成，如圖4所示，由支持構件60支持之噴吐開口30a、45a作為處理位置，可配置於自上方觀察與晶圓W中心相對之位置。且噴吐開口30a、45a作為非處理位置，可配置於橫向偏離晶圓W上方區域之位置。
供給管線30、45噴吐開口30a、45a由可於處理中配置於晶圓W上方之臂部62前端部區域62a支持。因此，如圖3及圖4所示，供給管線30、45至少噴吐開口30a、45a附近的一部分可順著支持構件60延伸。於本實施形態中，第1供給管線30及第2供給管線45大致並行，沿臂部62延伸。惟如圖3所示，第1供給管線30在臂部62一側延伸，第2供給管線45在臂部62另一側延伸。亦即，支持構件60臂部62構成為在第1供給管線30及第2供給管線45之間延伸之分隔構件63，分隔第1供給管線30之通道及第2供給管線45之通過通道。具體而言，第1供給管線30由分隔構件63支持並同時在分隔構件63上側延伸，第2供給管線45由分隔構件63支持並同時在分隔構件63下側延伸。
且如圖3及圖4所示，支持構件60以其一部分為呈筒狀形成之筒狀部66。又，第1供給管線30及第2供給管線45之一方通過支持構件60筒狀部66之內部，延伸至對應之液體供給機構15、40，第1供給管線30及第2供給管線45之另一方通過支持構件60筒狀部66之外部，延伸至對應之液體供給機構15、40。
具體而言，支持構件60筒狀軸構件64作為筒狀部66之部位形成。此外，連接筒狀軸構件64之臂部62基端部區域62b，亦即，分隔構件63之一部分作為筒狀部66之部位形成。又，第2供給管線45通過此筒狀部66內。詳細而言，如圖3所示，第2供給管線45自支持其噴吐開口45a之臂部62前端部區域62a起至基端部區域62b止，通過形成於臂部62之筒狀部66內部並延伸。又，如圖3所示，臂部62一部分所構成之筒狀部66內部，與筒狀軸構件64所構成之筒狀部66內部連通，第2供給管線45自臂部62一部分所構成之筒狀部66內部，延伸進入筒狀軸構件64所構成之筒狀部66內部。其後，如圖3所示，第2供給管線45通過筒狀軸構件64所構成之筒狀部66內部，穿過處理單元50之分隔壁54。
另一方面，如圖3及圖4所示，第1供給管線30通過臂部62一部分所構成之筒狀部66外部，自臂部62前端部區域62a延伸至基端部區域62b。第1供給管線30於臂部62基端部區域62b脫離支持構件60，穿通分隔壁54。又，未作為臂部62(分隔構件63)筒狀部66構成之部分形成為板狀。如上述，於臂部62(分隔構件63)形成為板狀之區域，第1供給管線30及第2供給管線45亦夾隔著臂部62(分隔構件63)相互脫離配置。
又，控制裝置12連接步驟管理者等為管理液體處理裝置10而輸入操作指令等之鍵盤，或使液體處理裝置10之運轉狀況可視化並顯示之顯示器等所構成之輸入輸出裝置。且控制裝置12可對記憶有用以實現以液體處理裝置10實行之處理之程式等之記憶媒體13進行存取。記憶媒體13可由ROM及RAM等記憶體、硬碟、CD-ROM、DVD-ROM及軟碟等碟狀記憶媒體等已知之程式記憶媒體構成。
其次說明關於可使用如以上構成所構成之液體處理裝置10實行之液體處理方法之一例。藉由以下說明之液體處理方法，如圖5所示，可於一處理單元50內，對作為被處理體之晶圓W施以清洗處理。又，藉由圖5所示一連串液體處理方法中使用第1液體之處理步驟S3，可使用由上述液體處理裝置10之第1液體供給機構15供給，經加熱之第1液體，對晶圓W進行處理。於以下首先參照圖5所示之流程圖，並同時概略說明於一處理單元50內對晶圓W所施行之液體處理方法，其後，說明關於與執行使用第1液體之處理步驟S3關聯之液體處理裝置10之動作。
又，藉由根據預先儲存於程式記憶媒體13之程式，來自控制裝置12之控制信號，可控制用以實行以下說明之液體處理方法之各構成要素之動作。
如圖5所示，首先，將施以清洗處理之晶圓W持入液體處理裝置10各處理單元50內，於各處理單元50內藉由固持機構52固持之(步驟S1)。
其次，使用第2液體，實施對晶圓W進行處理之步驟S2。作為使用第2液體之處理具體例，進行以下處理。首先，作為第2液體由第2液體供給機構40供給稀氟酸(DHF)，對晶圓W進行蝕刻處理。其次，作為第2液體由第2液體供給機構40供給純水(DIW)，對晶圓W進行潤洗處理。如此，實施使用二種類第2液體之晶圓W之處理。又，本例中，由第2液體供給機構40供給之第2液體不經加熱而在處理單元50內用於晶圓W之處理。
其後，使用經加熱之第1液體，實施對晶圓W進行處理之步驟S3(步驟S3)。作為使用第1液之處理具體例，對經藉由稀氟酸(DHF)進行蝕刻處理及藉由純水進行潤洗處理之晶圓W供給加熱至約45~60℃之IPA。藉此，以IPA取代殘留在晶圓W上的純水，且IPA自晶圓W上蒸發。亦即，使用經加熱之IPA，實施晶圓W之乾燥處理。藉由對IPA進行加熱以使用之，於IPA自晶圓W上蒸發時，可降低由晶圓W吸收之熱量。因此，可抑制晶圓W之溫度降低，不易產生構成水漬原因之在晶圓W上的結露。
如以上，結束於一處理單元50內晶圓W之清洗處理，自處理單元50送出處理結束之晶圓W(步驟S4)。
其次，說明關於與使用經加熱之第1液體對晶圓W進行處理之步驟S3關聯之液體處理裝置10之動作。
首先，如圖6所示，在使用經加熱之第1液體，於處理單元內對晶圓W進行處理之上述步驟S3之前，先實施準備第1液體之步驟Sp1及使用經加熱之第1液體預熱之步驟Sp2二準備性步驟。
又，如後述說明可知，準備第1液體之步驟Sp1及使用經加熱之第1液體預熱之步驟Sp2二步驟對上述使用第2液體之晶圓W處理步驟S2或晶圓W之送入步驟S1不造成影響。另一方面，二準備步驟Sp1、Sp2需在使用第1液體於處理單元50內對晶圓W進行處理之步驟S3前完畢。因此，準備第1液體之步驟Sp1及使用經加熱之第1液體預熱之步驟Sp2二步驟可在上述送入晶圓W之步驟S1或使用第2液體對晶圓W進行處理之步驟S2之前先進行，亦可與此等步驟S1、S2並行進行。
首先，說明關於準備第1液體之步驟Sp1。此步驟Sp1中，於分別通往各處理單元50之複數第1供給管線30延伸而出之循環管線20內充填有第1液體。具體而言，自第1液體供給源22未圖示之補充機構對儲存裝置22a內供給第1液體。自補充機構對儲存裝置22a供給之第1液體宜預先加熱至既定溫度。且加熱機構22b對供給至儲存裝置22a內之第1液體進行加熱。如此，對循環管線20之儲存裝置22a及循環路24充填經加熱之第1液體。且在本例中可於第1液體充填後或與第1液體之充填並行使送出機構26作動，以令第1液體於循環管線20內循環。
又，在以後的步驟中，於經加熱之第1液體因送出機構26之驅動而在第1液體供給機構15之循環管線20內循環之狀態下，經加熱之第1液體可自第1液體供給機構15之循環管線20分別流入複數第1供給管線30。又，第1液體由第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐而消耗。此期間內，組裝於第1液體供給機構15之第1液體供給源22未圖示之補充機構對循環管線20補充第1液體，且加熱機構22b對循環管線20內之第1液體進行加熱並持續調節，俾第1液體溫度為所希望溫度域內之溫度。
其次，使用經加熱之第1液體，對供給第1液體至處理單元50之供給系統進行加熱(步驟Sp2)。具體而言，於經加熱之第1液體在第1液體供給機構15之循環管線20內循環之狀態下，第1液體自循環管線20流入第1供給管線30。又，藉由經加熱之第1液體，可預熱至第1液體流路與第1液體溫度相同。
如上述，液體處理裝置10包含使流入第1供給管線30之第1液體回流到循環管線20之回流管線35。又，此步驟Sp2及上述緊接在前之步驟Sp1期間內，設於第1供給管線30與回流管線35之間之流路控制機構38使較作為流路控制機構38之液體供給切換閥(三通閥)38a之位置更上游側之第1供給管線30連通回流管線35。且藉由第1釋壓閥39a及第2釋壓閥39b，調節回流管線35內之第1液體壓力低於循環管線20內之壓力。其結果，自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體經由回流管線35再回流到循環管線20。亦即，在由循環管線20構成之第1液體循環通道之外，另包含循環管線20之一部分、第1供給管線30之一部分及回流管線35形成加熱用(於本實施形態係預熱用)第2循環通道，經加熱之第1液體可在此第2循環通道穩定循環。
因經加熱之第1液體在預熱用循環路內循環，對處理單元50供給第1液體之供給系統中構成預熱用循環通道之部分可加熱至與經加熱之第1液體溫度同一之溫度。亦即，可加熱第1供給管線30之一部分及回流管線35至與經加熱之第1液體溫度同一之溫度。且流路控制機構38之液體供給切換閥(三通閥)38a及開閉閥38b亦設在預熱用循環通道上。亦即，於此步驟Sp2中，可對熱容量大之閥類進行預熱。
且於此預熱步驟Sp2中，設於第1供給管線30第2管路31b之開閉閥33開啟。因此，第1液體通過第1管路31a及第2管路31b雙方流動。自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體流量藉由預先調節手動式流量調節閥37設定之，以流量計36加以監視。
又，本例中，於上述充填步驟Sp1中，液體供給切換閥(三通閥)38a亦停止對處理單元50供給第1液體，故第1供給管線30上游側連通回流管線35。因此，於充填步驟Sp1中，第1供給管線30之一部分及閥38a、38b亦因不斷被充填並加熱之第1液體而受到加熱。就此點而言，準備第1液體之步驟Sp1，與使用第1液體對第1供給管線30進行預熱之步驟Sp2亦可並行實施。
預熱步驟Sp2之後，切換閥38a、38b，自第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐經加熱之第1液體，實施對上述晶圓W進行處理之步驟S3。具體而言，流路控制機構38之液體供給切換閥38a不使第1供給管線30之上游側連通回流管線35，而使其連通第1供給管線30之下游側。此時，處理單元50內之晶圓W由固持機構52固持，並因固持機構52之驅動旋轉。又，自在與旋轉中之晶圓W相對之處理位置由支持構件60支持之噴吐開口30a朝晶圓W噴吐經加熱之第1液體。
又，在自噴吐開口30a噴吐第1液體之期間內，亦可擺動支持構件60，俾噴吐開口30a自與晶圓W中心部相對之位置起朝與晶圓W周緣部相對之位置掃描。且亦可在噴吐開口30a附近設置用以噴吐非活性氣體(例如氮)之噴吐口，噴吐第1液體並噴吐非活性氣體，且促進第1液體乾燥。
如上述，第1供給管線30及液體供給切換閥38a於事前進行之預熱步驟Sp2已預熱至與經加熱之第1液體大致同一溫度。又，如圖3所示，形成預熱用循環路之回流管線35於噴吐開口30a附近連接第1供給管線30。
又，於此處理步驟S3中，設於第1供給管線30第2管路31b之開閉閥33已關閉。因此，第1液體僅通過第1管路31a及第2管路31b中之第1管路31a流動。又，自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體流量可藉由預先調節手動式流量調節閥32設定之，以流量計36加以監視。
亦即，於處理單元50內晶圓W未經處理時，第1液體通過構成第1供給管線30一區間而並行延伸之複數管路中，二條以上的管路31a、31b流動。另一方面，於處理單元50內對晶圓W進行處理時，第1液體僅通過構成第1供給管線30一區間而並行延伸之複數管路中，該二條以上的管路31a、31b所包含之一部分管路31a流動。其結果，對第1供給管線30進行預熱時於各回流管線35內流動之第1每單位時間的液體量多於對晶圓W進行處理時自所對應之第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐之第1每單位時間的液體量。
依如此方法，可以適當的量的第1液體對晶圓W進行處理。且於預熱時經加熱之第1液體可以大流量流入包含第1供給管線30及回流管線35所構成之預熱用循環通道，藉此，可在短時間內加熱預熱用循環通道至與第1液體溫度同一溫度。
此外，使用第1液體對晶圓W進行處理時第1液體可通過之管路31a係於預熱時構成預熱用循環路之管路，處理開始時已加熱至與第1液體同一溫度。因此，可抑制使用第1液體處理晶圓W時第1液體之溫度變動，藉此，可有效抑制在晶圓W處理程度上產生差異。
又，於各處理單元50中，經加熱之第1液體所流動之第1供給管線30，與溫度不同於第1液體之第2供給管線45延伸而入。又，第1供給管線30及第2供給管線45皆由支持構件60支持，大致並行延伸。惟於本實施形態中，第2供給管線45通過支持構件60筒狀部66之內部延伸，第1供給管線30通過支持構件60筒狀部66之外部延伸。尤其是第2供給管線45通過筒狀部66內部並穿過劃定處理腔室之分隔壁54，朝就供給管線30、45而言通道設定自由度相較於處理腔室內格外提高之處理腔室外延伸而出。且實際上由臂部62構成之分隔構件63延伸於第1供給管線30及第2供給管線45之間，藉由分隔構件63分隔第1供給管線30之通道與第2供給管線45之通道。亦即，於支持構件60中未形成筒狀部66之臂部62之前端部區域62a內，第1供給管線30及第2供給管線45夾著臂部62所構成之分隔構件63延伸於分隔構件63相互不同之側。因此等原因，可極有效地抑制在第1供給管線30內第1液體與第2供給管線45內第2液體之間之熱移動。因此，可自第1供給管線30之噴吐開口30a以期待之溫度噴吐第1液體，並可自第2供給管線45之噴吐開口45a以期待之溫度噴吐第2液體。
如以上使用第1液體之晶圓W之處理步驟S3因設在第1供給管線30上的液體供給切換閥38a使上游側之第1供給管線30連接回流管線35，停止對處理單元50供給經加熱之第1液體而結束。此時，伴隨液體供給切換閥38a之動作，回流管線35上的開閉閥38b開啟。其結果，包含第1供給管線30及回流管線35之溫度調節用循環通道(加熱用循環通道)再次形成，自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體可於此加熱用循環通道內流動。
亦即，如圖6所示，溫度調節步驟(加熱步驟)Sp2再次開始。可實施此加熱步驟Sp2，直到對處理單元50輸送下一應處理之晶圓，且對此晶圓W使用第2液體之處理結束，對下一應處理之晶圓W使用第1液體處理(步驟S3)開始止。如此，藉由重複加熱步驟Sp2及使用第1液體之處理步驟S3，在使用第1液體之處理步驟S3期間內，可維持第1供給管線30及液體供給切換閥38a之溫度，其結果，於使用第1液體之處理步驟S3中，可有效抑制對晶圓W供給之第1液體之溫度變動。
如以上，依本實施形態之液體處理裝置10包含：第1液體供給機構15，用以供給液體；第1供給管線30，連接第1液體供給機構15，具有噴吐經調節溫度之液體之噴吐開口30a；處理單元50，支持第1供給管線30，可使用由第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐，經調節溫度之液體對被處理體W進行處理；回流管線35，使對第1供給管線30供給之液體回流到第1液體供給機構15；及液體供給切換閥38a、34，設在第1供給管線30上，於朝噴吐開口30a供給在處理單元50內用於對被處理體W進行處理之液體及停止供給之間進行切換；且液體供給切換閥38a、34位在自第1供給管線30經由回流管線35回流到第1液體供給機構15之液體通道上。且依本實施形態之液體處理方法包含下列步驟：藉由使自第1液體供給機構15流入第1供給管線30，經調節溫度之液體經由回流管線35回流到第1液體供給機構15，經調節溫度之液體在包含第1供給管線30及回流管線35之通道內循環，以調節第1供給管線30之溫度；及由第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐自第1液體供給機構15流入第1供給管線30，經調節溫度之液體，以對被處理體W進行處理；且調節第1供給管線30之溫度時，於朝噴吐開口30a供給在處理單元50內用於對被處理體W進行處理之液體及停止供給之間進行切換，且其特徵在於設在第1供給管線30上之液體供給切換閥38a、34亦已調節溫度。
亦即，於本實施形態中，設有使自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體回流到循環管線20之回流管線35，故經加熱之第1液體不僅可在循環管線20內循環，亦可在包含第1供給管線30及回流管線35所構成之循環通道內循環。因此，於開始在處理單元50內使用第1液體進行處理前，可使用經加熱之第1液體，預熱第1供給管線30至少一部分至與經加熱之第1液體相同溫度。
尤其是於本實施形態中，於供給在處理單元50內用於對晶圓W進行處理之第1液體及停止供給之間進行切換之液體供給切換閥38a位在自第1供給管線30經由回流管線35回流到第1液體供給機構15之第1液體預熱用循環通道上。於朝處理單元50內延伸之第1供給管線30較液體供給切換閥38a更下游側，通常不需另設置閥類。因此，如本實施形態，液體供給切換閥38a在朝向處理單元50之第1供給管線30上，係設於最下游側之閥類。因此，在處理單元50內開始對晶圓W進行處理前，及在處理單元50內對晶圓W進行處理之空閒期間，可對供給經加熱之第1液體至處理單元50之第1供給管線30上的所有閥類進行加熱(預熱)。一般而言，相較於構成第1供給管線30之管類，閥類具有格外大的熱容量。因此，相較於習知之裝置及方法，依如此可使閥類溫度穩定之本實施形態，可極有效地抑制在處理單元50內用於處理，經加熱之第1液體之溫度變動。
且依本實施形態之液體處理裝置10包含：循環管線20，包含：第1液體供給源22，供給經調節溫度之液體；及循環路24，來自第1液體供給源22之液體可循環；複數第1供給管線30，自循環管線20之循環路24分支；複數處理單元50，對應各第1供給管線30而設置，其中可使用由各第1供給管線30噴吐，經調節溫度之液體對被處理體W進行處理；及複數回流管線35，使自循環管線20流入各第1供給管線30之液體回流到循環管線20；且各回流管線35在較複數第1供給管線30中最下游側之供給管線與循環管線20之連接位置更下游側之位置連接循環管線20。
且依本實施形態之液體處理方法包含下列步驟：在包含分別通往各處理單元50之複數第1供給管線30延伸而出之循環路24，與對循環路24供給經調節溫度之液體之第1液體供給源22之循環管線20內充填液體；及於經調節溫度之液體在循環管線20內循環之狀態下，經調節溫度之液體自循環管線20分別流入第1供給管線30；且在經調節溫度之液體流入第1供給管線30期間內，分別於各該複數處理單元中，使自循環管線20流入第1供給管線30，經調節溫度之液體經由回流管線35，在較複數第1供給管線30中最下游側之第1供給管線與循環管線20之連接位置更下游側之位置回流到循環管線20內，藉此經調節溫度之液體在包含第1供給管線30及回流管線35之通道內循環，以調節第1供給管線30之溫度，其後，由第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐自循環管線20流入第1供給管線30，經調節溫度之液體，以對被處理體W進行處理。
亦即，回流管線35在較複數第1供給管線30中，以自第1液體供給源22對循環路所供給之液體在循環管線20內之液流為基準，最下游側之第1供給管線30與循環管線20之連接位置更下游側之位置連接循環管線20。因此，於預熱步驟Sp2中，溫度可能已降低，用於預熱之第1液體不會直接被送入其他處理單元50而在該處理單元50內用於晶圓W之處理。用於預熱之第1液體經由補充經加熱之液體且設有加熱機構22b之第1液體供給源22再自循環管線20流入任一第1供給管線30。因此，液體處理裝置10中雖設有多數處理單元50，分別在各處理單元50內於各時間點實行晶圓W之處理，但可使自循環管線20對各第1供給管線30所供給之第1液體溫度穩定。亦即，可抑制於一處理單元50內對晶圓W進行之處理影響到於其他處理單元50內所實施之晶圓W之處理。藉此，於各處理單元50內，可使用經加熱之第1液體穩定進行處理，可有效抑制在處理單元50之間使用經加熱之第1液體對晶圓W進行處理程度之變動。
且回流管線35對應通往各處理單元之第1供給管線30，在循環管線20之外另行設置，故可在所對應之第1供給管線30之噴吐開口30a附近連接該第1供給管線30。藉此，可有效抑制於該處理單元50處理開始時第1液體之溫度降低。且用於加熱之液體在包含第1供給管線30及回流管線35所構成之循環通道中循環，故不會增加第1液體之消耗量。
根據以上，依本實施形態，可抑制對一晶圓W進行處理期間內經加熱之第1液體之溫度變動，並亦可抑制於同一處理單元50內或不同處理單元50內對不同晶圓W進行處理時使用之第1液體之溫度差異。其結果，可對晶圓W穩定施以程度差異少之處理。
且依本實施形態，未於處理單元50內對晶圓W進行處理時，在回流管線35內流動之第1每單位時間的液體量多於於處理單元50內對晶圓W進行處理時自第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐之第1每單位時間的液體量。因此，可在短時間內實施包含第1供給管線30及回流管線35所構成之循環路之預熱。亦即，即使在如處理於短時間內在處理單元50內間歇進行之情形下，亦可充分對包含第1供給管線30及回流管線35所構成之循環路進行預熱，可有效抑制處理開始時第1液體之溫度降低。
且依本實施形態之液體處理裝置10包含：第1供給管線30，用以供給第1液體，其中包含噴吐第1液體之噴吐開口30a；第2供給管線45，供給溫度與第1液體不同之第2液體，其中包含噴吐第2液體之噴吐開口45a；及處理單元50，包含支持第1供給管線30及第2供給管線45之支持構件60，且可使用第1液體及第2液體對被處理體W進行處理；支持構件60包含分隔構件63，第1供給管線30及第2供給管線45之一方在分隔構件63之一側延伸，第1供給管線30及第2供給管線45之另一方在分隔構件63之另一側延伸。
且依本實施形態之液體處理方法包含下列步驟：使用由第1供給管線30供給之第1液體對被處理體W進行處理；及在使用第1液體對被處理體W進行處理之步驟前或後實施，其中使用由第2供給管線45供給，溫度與第1液體不同之第2液體對被處理體W進行處理；且使用第1液體對被處理體W進行處理時，第1液體自由支持構件60支持之第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐，使用第2液體對被處理體W進行處理時，第2液體自藉由支持第1供給管線30之支持構件60所支持之第2供給管線45之噴吐開口45a噴吐，第1供給管線30及第2供給管線45之一方在構成支持構件60至少一部分之分隔構件63之一側延伸，第1供給管線30及第2供給管線45之另一方在分隔構件63之另一側延伸。
最近對被處理體進行處理之液體處理裝置多半設有複數液體供給管線，且可設定經由此液體供給管線供給之液體溫度為各種溫度。又，為使連續對被處理體進行使用不同液體之處理成為可能，通常複數供給管線採取並行之通道，且並列配置用以噴吐各液體供給管線之液體之噴吐開口。於如此裝置中，若對複數供給管線供給溫度相互不同之液體，熱交換即有可能在不同溫度之液體間進行。此時，即使可將調節為所希望之溫度之液體送入供給管線，實際自噴吐開口噴吐，用於處理之液體溫度亦會與期待之溫度不同。
針對如此點，依本實施形態，第1供給管線30及第2供給管線45之一方通過支持構件60之分隔構件63之一側，延伸至對應之液體供給機構15、40，第1供給管線30及第2供給管線45之另一方則通過支持構件60之分隔構件63之另一側，延伸至對應之液體供給機構15、40。因此，可有效抑制在第1供給管線30內之第1液體，與第2供給管線45內之第2液體之間產生熱的移動。其結果，可以所希望之溫度供給第1液體，並可以所希望之溫度供給第2液體。
又，可對上述實施形態施加各種變更。以下，說明關於變形之一例。
例如，於上述實施形態中，雖已揭示可以手動之方式調節開度之流量調節閥37係設在分支為第1管路31a與第2管路31b前的第1供給管線30上之例，但不限於此，作為一例，如於圖2以雙點劃線所示，亦可設在第2管路31b上。於如此變形例中，藉由設於第1管路31a之流量調節閥32，決定可通過第1管路31a之液量，藉由設於第2管路31b之流量調節閥，決定可通過第2管路31b之液量。
且於上述實施形態中，雖已揭示第1供給管線30一區間分為二條管路31a、31b之例，但不限於此。例如第1供給管線30一區間亦可分為三條以上的管路。且同樣地，亦可使第1供給管線30二個以上的區間分為複數管路而延伸。依此等變形例，藉由適當變更關閉或開放之管路組合，可變更可自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體流量為各種值。
且於上述實施形態中，雖已揭示回流管線35連接第1供給管線30途中之例，亦即於噴吐開口30a及循環管線20之間之位置連接第1供給管線30之例，但不限於此。例如圖7所示，回流管線35亦可連接第1供給管線30之噴吐開口30a。又，在此所謂「連接」中，不僅包含在回流管線35與第1供給管線30之噴吐開口30a接觸之狀態下之連接，在形成液體自第1供給管線30之噴吐開口30a流入回流管線35之流路之意義上的連接亦包含在內。
於圖7所示之例中，回流管線35形成為杯狀之端部35a可連接位於非處理位置之第1供給管線30之噴吐開口30a。尤其是回流管線35之杯狀端部35a亦可與位於非處理位置之噴吐開口30a相對移動，可接近噴吐開口30a及脫離噴吐開口30a。且回流管線35之杯狀端部35a亦可與位於非處理位置之第1供給管線30之噴吐開口30a以密封狀態連接。又，於加熱步驟Sp2時，回流管線35可回收自第1供給管線30之噴吐開口30a噴吐之第1液體。且於此例中，在第1供給管線30上設有流體壓驅動之開閉閥34。此開閉閥34用作為於供給在處理單元50內用於對被處理體進行處理之液體及停止供給之間進行切換之液體供給切換閥。又，依此例，第1供給管線30橫跨其全長包含於加熱用循環通道內而可加熱。亦即，以液體供給切換閥(開閉閥)34為首，插設在第1供給管線30上之所有閥類位在加熱用循環通道上而可加熱。
又，於圖7所示之變形例中，構成回流管線35之管路一部分35b具有柔軟性或伸縮性，俾杯狀端部35a可移動。且圖7所示之變形例中其他之構成可與上述實施形態相同，在此省略重複之說明。
且於上述實施形態中，雖已揭示構成流路控制機構38，俾可選擇性地維持在第1供給管線30內流至流路控制機構38之第1液體更在第1供給管線30內流動而僅朝向噴吐開口30a之狀態，與僅朝向回流管線35之狀態中之任一者之例，但不限於此。例如圖8所示，亦可構成流路控制機構38，俾可選擇性地維持在第1供給管線30內流至流路控制機構38之第1液體朝向噴吐開口30a及回流管線35雙方之狀態，與僅朝向回流管線35之狀態中任一者。於圖8所示之例中，流路控制機構38包含：流體壓驅動之三通閥38a，設在第1供給管線30上且亦連接回流管線35之一端；及流量控制閥38c，設在回流管線35上。
流量控制閥38c由內建有可根據來自控制裝置12之控制信號調節其開度之驅動機之閥(例如質量流量控制器)構成。又，於此變形例中亦與上述實施形態相同，三通閥38a用作為於供給在處理單元50內用於對被處理體進行處理之液體及停止供給之間進行切換之液體供給切換閥。
於如此變形例中，藉由流量調節閥37，自循環管線20流入第1供給管線30之第1液體流量保持一定量(例如A(l/min))。又，流量控制閥38c設定開度，俾三通閥38a使第1供給管線30之上游側僅連接回流管線35時，流量調節閥37可流動之一定量(例如A(l/min))以上的第1液體可流動。另一方面，三通閥38a三方開放時，流量控制閥38c設定開度，俾第1液體恰可流動少於流量調節閥37可流動之一定量(例如A(l/min))之流量(例如B(l/min))。此時，自噴吐開口30a噴吐之第1液體流量可為可流入第1供給管線30之第1液體流量(例如A(l/min))，與可在回流管線35內流動之第1液體流量(例如B(l/min))之差(例如(A-B)(l/min))。
於此變形例中，即使在使用第1液體對晶圓W進行處理期間內，經加熱之第1液體亦在包含回流管線35與第1供給管線30之加熱用循環路中循環。因此，於各處理單元50中，即使加熱步驟Sp2與處理步驟S3重複，亦可在實質上防止於包含回流管線35及第1供給管線30所構成之加熱用循環路內循環之第1液體溫度，及於循環管線20內循環之第1液體溫度變動。藉此，可更有效地抑制用於處理並經加熱之第1液體之溫度變動。
又，圖8所示之變形例中其他之構成可與上述實施形態相同，在此省略重複之說明。
且於上述實施形態中，雖已揭示第2供給管線45在藉由分隔構件63構成一部分之筒狀部66內部延伸，第1供給管線30在該筒狀部66外部延伸之例，但不限於此。第1供給管線30亦可在筒狀部66內部延伸，第2供給管線45則在該筒狀部66外部延伸。且如圖9所示，第1供給管線30亦可在第1筒狀部66a內部延伸，第2供給管線45則在與第1筒狀部66a不同之第2筒狀部66b內部延伸。圖9所示之變形例中，第1筒狀部66a及第2筒狀部66b之交界部藉由分隔構件63形成。又，圖9係用以說明支持構件60臂部62(分隔構件)之變形例圖，其中於正交於臂部62長邊方向之剖面內顯示支持構件60。圖9所示之變形例中其他之構成可與上述實施形態相同，在此省略重複之說明。
且於上述實施形態中，雖已揭示第2液體未加熱之例，但不限於此。即使第2液體經加熱亦可期待上述有用之作用效果。
且於上述實施形態中，雖已揭示加熱機構22b係組裝於第1液體供給機構15，以對儲存裝置22a內第1液體進行加熱之例，但不限於此。例如亦可另設有對循環管線20之循環路24進行加熱之加熱機構。且亦可另設有對第1供給管線30或回流管線35進行加熱之加熱裝置。
且於上述實施形態中，雖已揭示最初藉由第2液體進行處理，其後藉由經加熱之第1液體進行處理之例，但不限於此，藉由經加熱之第1液體進行之處理亦可在藉由第2液體進行處理前實施。
又，於以上雖已說明相對於上述實施形態之數種變形例，但當然亦可適當組合複數變形例以適用之。
且亦如於開頭所述，本發明亦可適用於晶圓清洗處理以外之處理，且應經加熱之第1液體亦可係乾燥用液以外之液體。
A、B．．．流量
S1~S4、Sp1、Sp2．．．步驟
W．．．晶圓
10．．．液體處理裝置
12．．．控制裝置
13．．．記憶媒體
15．．．液體供給機構
20．．．循環管線
22．．．第1液體供給源
22a．．．儲存裝置
22b．．．溫度調節機構(加熱機構)
24．．．循環路
26．．．送出機構
30．．．第1供給管線
30a．．．噴吐開口
31a．．．第1管路
31b．．．第2管路
32．．．流量調節閥
33．．．開閉閥
34．．．液體供給切換閥(開閉閥)
35．．．回流管線
35a．．．回流管線35之杯狀端部
36．．．流量計
37．．．流量調節閥
38．．．流路控制機構
38a．．．液體供給切換閥(三通閥)
38b．．．開閉閥
38c．．．流量控制閥
39a．．．第1釋壓閥
39b．．．第2釋壓閥
40．．．第2液體供給機構
45．．．第2供給管線
45a．．．噴吐開口
50．．．處理單元
52．．．固持機構
54．．．分隔壁
60．．．支持構件
62．．．臂部
62a．．．前端部區域
62b‧‧‧基端部區域
63‧‧‧分隔構件
64‧‧‧筒狀軸構件
66‧‧‧筒狀部
66a‧‧‧第1筒狀部
66b‧‧‧第2筒狀部
圖1係概略顯示依本發明一實施形態之液體處理裝置整體構成圖。
圖2係顯示於圖1液體處理裝置處理單元附近之配管類圖。
圖3係顯示圖1液體處理裝置處理單元之縱剖面圖。
圖4係自上方觀察所顯示之圖1處理單元支持構件圖。
圖5係用以說明使用圖1液體處理裝置可實施之液體處理方法一例之流程圖。
圖6係用以說明實施被處理體液體處理時圖1液體處理裝置動作之流程圖。
圖7係對應圖2之圖，係顯示液體處理裝置一變形例圖。
圖8係對應圖2之圖，係顯示液體處理裝置另一變形例圖。
圖9係用以說明支持構件臂部(分隔構件)之變形例圖。
12．．．控制裝置
13．．．記憶媒體
15．．．第1液體供給機構
20．．．循環管線
22．．．第1液體供給源
22a．．．儲存裝置
22b．．．溫度調節機構(加熱機構)
24．．．循環路
26．．．送出機構
30．．．第1供給管線
35．．．回流管線
39a．．．第1釋壓閥
39b．．．第2釋壓閥
40．．．第2液體供給機構
45．．．第2供給管線
50．．．處理單元

Claims (15)

  1. 一種液體處理裝置，使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，其特徵在於包含：液體供給機構，用以供給液體；第1供給管線，連接於該液體供給機構，具有噴吐經調節溫度之液體的噴吐開口；處理單元，支持該第1供給管線，可使用由該第1供給管線噴吐開口所噴吐的經調節溫度之液體，對該被處理體進行處理；回流管線，使對該第1供給管線供給之液體回流到該液體供給機構，以調節該第1供給管線之溫度；及液體供給切換閥，設在該第1供給管線上，用以對在該處理單元內用來處理該被處理體之液體的朝該噴吐開口之供給及停止供給，進行切換；且該液體供給切換閥係設在自該第1供給管線經由該回流管線回流到該液體供給機構之液體通道上，包含控制液體流量之控制裝置，俾在液體於該回流管線內流動，調節該第1供給管線之溫度時，於該回流管線內流動之每單位時間的液體量，較多於在由該噴吐開口對基板噴吐液體時，由該第1供給管線之該噴吐開口噴吐之每單位時間的液體量。
  2. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該液體供給切換閥係設在該第1供給管線上且亦連接該回流管線一端之三通閥。
  3. 如申請專利範圍第2項之液體處理裝置，其中更包含設在該回流管線上之開閉閥。
  4. 如申請專利範圍第2項之液體處理裝置，其中更包含流量控制閥，其設在該回流管線上，可調節能通過該回流管線之液體流量。
  5. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該處理單元包含：固持機構，用以固持被處理體；及 支持構件，用以支持該第1供給管線之該噴吐開口；且該支持構件係構成為：使得該第1供給管線之該噴吐開口可在能對由該固持機構固持之被處理體供給液體之處理位置，與偏離該處理位置之非處理位置之間移動，而該回流管線係構成為：可連接位於該非處理位置之該噴吐開口。
  6. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，該第1供給管線在較連接該回流管線之連接位置更上游側至少一區間內，分為複數管路而延伸，該控制裝置控制該複數管路之開閉，以使得：在該處理單元內未對該被處理體進行處理時，液體通過二條以上的管路流動；在該處理單元內對該被處理體進行處理時，液體僅通過該二條以上的管路所包含之一部分管路流動。
  7. 如申請專利範圍第1項之液體處理裝置，其中，更包含第2供給管線，供給溫度與自該第1供給管線之該噴吐開口噴吐之液體不同之第2液體，且具有噴吐該第2液體之噴吐開口，該處理單元具有支持構件，以支持該第1供給管線及該第2供給管線，該支持構件具有分隔構件，該第1供給管線與該第2供給管線其中一方延伸於該分隔構件之一側，該第1供給管線與該第2供給管線另一方延伸於該分隔構件的另一側。
  8. 一種液體處理方法，使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，包含下列步驟：使自液體供給機構流入供給管線的經調節溫度之液體經由回流管線回流到該液體供給機構，藉此而使經調節溫度之液體在包含該供給管線及該回流管線之通道內循環，以調節該供給管線之溫度；及自該液體供給機構流入到該供給管線的經調節溫度之液體，由該供給管線之噴吐開口噴吐出，以對該被處理體進行處理；且在調節該供給管線溫度時，對於液體供給切換閥的溫度亦 加以調節；該液體供給切換閥係用來在被處理體之處理用液體之朝該噴吐開口供給與停止供給之間進行切換，且設在該供給管線上，於調節該供給管線溫度時，在該回流管線內流動之每單位時間的液體量，多於在對該被處理體進行處理時，由該噴吐開口噴吐之每單位時間的液體量。
  9. 如申請專利範圍第8項之液體處理方法，其中，該回流管線經由以三通閥所構成之該液體供給切換閥自該供給管線途中分支，且在該回流管線上設有開閉閥，於調節該供給管線之溫度時，在該供給管線中流動之液體經由構成該液體供給切換閥之該三通閥流入該回流管線，通過該開閉閥而流動，於對該被處理體進行處理時，在該供給管線中流動之液體通過構成該液體供給切換閥之該三通閥，進而流過該供給管線，由該噴吐開口噴吐出。
  10. 如申請專利範圍第8項之液體處理方法，其中，該回流管線經由以三通閥構成之該液體供給切換閥自該供給管線途中分支，且在該回流管線上設有可調節能通過該回流管線之液體流量的流量控制閥，於調節該供給管線之溫度時，在該供給管線中流動之液體經由構成該液體供給切換閥之該三通閥流入該回流管線，通過該流量控制閥而流動，於對該被處理體進行處理時，在該供給管線中流動之液體通過構成該液體供給切換閥之該三通閥，進而流經該供給管線中，由該噴吐開口噴吐出，在對該被處理體進行處理期間內的該流量控制閥之開度，小於在調節該供給管線溫度期間內的該流量控制閥之開度。
  11. 如申請專利範圍第8項之液體處理方法，其中，該供給管線之該噴吐開口，在對該被處理體進行處理時配置於可對被處理體供給液體之處理位置，而在調節該供給管線之溫度時配置於偏 離該處理位置之非處理位置，於調節該供給管線溫度時，該回流管線連接在位於該非處理位置之噴吐開口，而由設在該供給管線上的開閉閥所構成之該液體供給切換閥受到溫度調節。
  12. 如申請專利範圍第8項之液體處理方法，其中，該供給管線至少於一區間分為複數管路而延伸，在調節該供給管線溫度時，液體通過二條以上的管路流動，在對該被處理體進行處理時，液體僅通過該二條以上的管路所包含之一部分管路流動。
  13. 如申請專利範圍第8項之液體處理方法，其中，該液體供給機構具有循環管線，該循環管線包含：液體供給源；及循環路，來自該液體供給源之液體可循環於此；且該供給管線係自該循環管線之該循環路朝複數處理單元分支，設置有複數條，對於各供給管線逐一實施該供給管線之溫度調節，與使用由該供給管線所供給的經調節溫度之液體對被處理體進行之處理。
  14. 如申請專利範圍第13項之液體處理方法，其中，於該複數處理單元中之各處理單元，使自該循環管線流入該供給管線的經調節溫度之液體，經由回流管線，在較該複數供給管線中最下游側之供給管線與該循環管線之連接位置更下游側之位置，回流到該循環管線內，藉此經調節溫度之液體在包含該供給管線及該回流管線之通道內循環，以調節該供給管線之溫度；其後，自該循環管線流入該供給管線的經調節溫度之液體，由該供給管線之噴吐開口噴吐出，以對該被處理體進行處理。
  15. 一種記憶媒體，記憶有藉由控制一液體處理裝置之控制裝置執行之程式，該液體處理裝置使用經調節溫度之液體對被處理體進行處理，其特徵在於：藉由以該控制裝置執行該程式，而令液體處理裝置實施如申請專利範圍第8項之液體處理方法。
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