JPH10303164A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複数の吐出路のうち１つまたは複数の吐出路を
閉塞または開放する前後で、閉塞または開放された吐出
路以外の吐出路を流れる処理流体の流量を一定に保つ。 【解決手段】第１〜第４リターン路４３，４９，５５，
６１を流れる処理液の流量が、それぞれ第１〜第４吐出
路４２，４８，５４，６０を流れる処理液の流量とほぼ
同じになるように、第１〜第４リターン流量調整弁４
６，５２，５８，６４がそれぞれ調整されている。制御
部６６は、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３が
それぞれ開成状態のときに第１〜第４リターン弁４７，
５３，５９，６５がそれぞれ閉成状態となり、第１〜第
４吐出弁４５，５１，５７，６３がそれぞれ閉成状態の
ときに第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５が
それぞれ開成状態となるように、第１〜第４吐出弁４
５，５１，５７，６３および第１〜第４リターン弁４
７，５３，５９，６５の開閉を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプ
レイパネル）用ガラス基板などの各被処理基板に対して
処理を行うための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、半導
体ウエハの洗浄工程やウエットエッチング工程が重要な
工程となっている。これらの工程では、たとえば、半導
体ウエハの表面および裏面にノズルから処理液を供給す
るようにした基板処理装置が用いられる。

【０００３】このような基板処理装置における処理液の
供給に関連する構成の一例は、図６に示されている。半
導体ウエハＷに供給すべき処理液は、処理液タンク１０
０に貯留されている。処理液タンク１００からは、処理
液を半導体ウエハＷに向けて供給するための処理液供給
路１０１が延びており、この処理液供給路１０１には、
処理液タンク１００内の処理液を圧送するためのポンプ
１０２、処理液の流量を計測する流量計１０３および処
理液中の異物を除去するためのフィルタ１０４が介装さ
れている。

【０００４】処理液供給路１０１の先端は、第１吐出路
１０５および第２吐出路１０６に分岐しており、第１吐
出路１０５および第２吐出路１０６の先端には、半導体
ウエハＷの表面および裏面にそれぞれ処理液を供給する
ための上ノズル１０７および下ノズル１０８が取り付け
られている。また、第１吐出路１０５および第２吐出路
１０６には、それぞれ、処理液の流量を調整するための
流量調整弁１０９，１１０、および処理液の供給を開始
／停止するためのエア弁１１１，１１２が介装されてい
る。

【０００５】この構成により、流量調整弁１０９，１１
０の開度を予め調整したうえで、ポンプ１０２を作動さ
せて、エア弁１１１，１１２を開成することによって、
上ノズル１０７および下ノズル１０８からそれぞれ所定
量の処理液を、処理室１１３内の半導体ウエハＷに供給
することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、図６に示す
構成では、第１吐出路１０５に介装されたエア弁１０９
および第２吐出路１０６に介装されたエア弁１１０を互
いに独立して開成して、上ノズル１０７および下ノズル
１０８から別々のタイミングで処理液を吐出させること
はできない。なぜなら、どちらか一方のエア弁１０９ま
たは１１０のみを開成した場合、両方のエア弁１０９，
１１０を開成した場合と比べて、処理液供給路１０１お
よび第１吐出路１０５または第２吐出路１０６内の液圧
が高くなり、上ノズル１０７または下ノズル１０８から
吐出される処理液流量が多くなってしまうからである。

【０００７】そこで、このような不具合を解決するため
の構成として、図７に示す構成が考えられる。すなわ
ち、処理液が貯留された処理液タンク１２０には、上ノ
ズル１２１に処理液を供給するための第１吐出路１２２
および下ノズル１２３に処理液を供給するための第２吐
出路１２４が接続されており、第１吐出路１２２および
第２吐出路１２４には、それぞれポンプ１２５，１２
６、流量計１２７，１２８、フィルタ１２９，１３０、
流量調整弁１３１，１３２およびエア弁１３３，１３４
が介装されている。この構成によれば、一方のエア弁１
３３または１３４のみを開成した場合であっても、上ノ
ズル１２１または下ノズル１２３から吐出される処理液
の流量を一定に保つことができる。

【０００８】しかしながら、上述の構成では、ノズルと
同数のポンプ（上述の構成では２個）が必要となるの
で、ノズルの数が多い場合、装置のコストが非常に高く
なってしまう。また、ポンプ１２５，１２６の設置スペ
ースを確保する必要があるので、結果として、装置を設
置するためのスペースが大きくなってしまう。そこで、
この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、複数の
吐出路のうち１つまたは複数の吐出路を閉塞または開放
する前後で、閉塞または開放された吐出路以外の吐出路
を流れる処理流体の流量を一定に保つことができる基板
処理装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの請求項１記載の発明は、基板に対して処理を施すた
めの処理流体を供給する供給源と、上記供給源に一端が
接続されており、上記供給源から供給される処理流体が
流通する供給路と、上記供給路に接続されており、上記
基板に対して吐出される処理流体が流通する第１吐出路
および第２吐出路を含む複数の吐出路と、上記第１吐出
路に介装されており、処理流体の流通を許可する開成状
態および処理流体の流通を阻止する閉成状態とに切換え
可能な第１吐出弁と、上記供給路に接続されており、上
記供給路を流通する処理流体を排出するための第１排出
路を含む排出路と、上記第１排出路に介装されており、
処理流体の流通を許可する開成状態および処理流体の流
通を阻止する閉成状態とに切換え可能な第１排出弁とを
備えたことを特徴とするものである。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、上記第１吐
出弁および上記第１排出弁のうち、一方が開成されたと
きに他方が閉成されるように、上記第１吐出弁および上
記第１排出弁の開閉動作を制御する制御部をさらに備え
たことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置であ
る。請求項１記載の構成によれば、第１吐出路を流れる
処理流体の流量とほぼ同じ流量で処理流体が排出される
ように第１排出路を形成しておき、第１吐出弁が開成状
態のときに第１排出弁を閉成し、第１吐出弁が閉成状態
のときに第１排出弁を開成することにより、第１吐出弁
の開閉状態に関わらず、第１吐出路以外の吐出路からの
吐出流量を一定に保つことができる。

【００１１】これにより、基板に必要量以上の処理流体
が供給されたり、基板に供給される処理流体の量が少な
いといったことがなく、第１吐出弁の開閉状態に関わら
ず、常に適量の処理流体を基板に供給することができ
る。ゆえに、基板に多量の処理流体が供給されることに
よって、たとえば、基板に形成された薄膜のエッチング
が進みすぎたり、供給される処理流体の量が少ないこと
によって、基板の表面および裏面を十分に洗浄できない
といったことがなく、基板の処理状態を常に一定に保
ち、良好な基板処理を施すことが可能となる。

【００１２】また、請求項２の構成によれば、上述のよ
うな第１吐出弁および第１排出弁の開閉動作が制御部に
よって自動的に制御でき、第１吐出弁の開閉状態に関わ
らず、常に自動的に適量の処理流体を基板に供給するこ
とができる。請求項３記載の発明は、上記排出路は、上
記供給路に接続されて上記供給路を流通する処理流体を
排出するための第２排出路をさらに含み、上記第２排出
路に介装されており、処理流体の流通を許可する開成状
態および処理流体の流通を阻止する閉成状態とに切換え
可能な第２排出弁と、上記第２吐出路に介装されてお
り、処理流体の流通を許可する開成状態および処理流体
の流通を阻止する閉成状態とに切換え可能な第２吐出弁
とをさらに備えたことを特徴とする請求項１または請求
項２記載の基板処理装置である。

【００１３】請求項３記載の構成によれば、第１吐出路
および第２吐出路を流れる処理流体の流量とそれぞれほ
ぼ同じ流量で処理流体が排出されるように第１排出路お
よび第２排出路を形成しておくことにより、請求項１記
載の構成と同様の作用効果を奏することができるうえ、
第２吐出弁が開成状態のときに第２排出弁を閉成し、第
２吐出弁が閉成状態のときに第２排出弁を開成すること
により、第２吐出弁の開閉状態に関わらず、第２吐出路
以外の吐出路からの吐出流量を一定に保つこともでき
る。すなわち、第１吐出弁および第２吐出弁の開閉状態
に関わらず、常に自動的に適量の処理流体を基板に供給
することができるため、基板の処理状態を常に一定に保
ち、良好な基板処理を施すことが可能となる。

【００１４】請求項４記載の発明は、上記吐出路に介装
されており、上記吐出路から吐出される処理流体の流量
を調整するための吐出流量調整手段と、上記排出路に介
装されており、この排出路から排出される処理流体の流
量を調整するための排出流量調整手段とをさらに備えた
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに
記載の基板処理装置である。

【００１５】請求項４記載の構成によれば、吐出路に吐
出流量調整手段が介装されているので、吐出路から吐出
される処理流体の流量を調整することが可能になる。ま
た、排出路に排出流量調整手段が介装されていることに
より、排出路から排出される処理流体の流量を調整する
ことができる。したがって、吐出流量調整手段および排
出流量調整手段を操作して、吐出路を流れる処理流体の
流量と排出路を流れる処理流体の流量とを容易に一致さ
せることができる。

【００１６】請求項５記載の発明は、上記排出路は、上
記供給路および上記供給源に接続されて、上記供給路を
流通する処理流体を上記供給源に戻すリターン路である
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに
記載の基板処理装置である。請求項５記載の構成によれ
ば、排出路を介して供給路から排出される処理流体が供
給源に戻されるので、処理流体が無駄になることがな
い。ゆえに、装置のランニングコストを低減することが
できる。

【００１７】請求項６記載の発明は、上記供給路および
上記供給源に接続されており、上記供給路を流れる処理
流体を上記供給源にバイパス還流させるバイパス路と、
上記バイパス路に介装されており、上記バイパス路を流
通する処理流体の流量を調整するためのバイパス流量調
整手段とをさらに備えたことを特徴とする請求項１ない
し請求項５のいずれかに記載の基板処理装置である。

【００１８】請求項６記載の構成によれば、供給源の供
給能力（供給源から供給される処理流体の流量や圧力の
エネルギー）が一定である場合に、バイパス路を開放す
る方向にバイパス流量調整手段を調整すれば、供給路を
流れる処理流体の流量を少なくすることができる。ま
た、バイパス路を閉成する方向にバイパス流量調整手段
を調整すれば、供給路を流れる処理流体の流量を多くす
ることができる。よって、供給源の見かけ上の供給能力
を変化させることができる。

【００１９】これにより、予め所定流量の処理流体をバ
イパス路に流しておき、第１吐出路や第２吐出路などを
流れる処理流体の流量を一度設定した後で、その設定を
変更する場合にバイパス流量調整手段を調整して、設定
を変更した吐出路以外の各吐出路を流れる処理流体の流
量を一定に保つことができる。請求項７記載の発明は、
基板に対して処理を施すための処理流体を基板に向けて
送出する送出手段と、上記送出手段に一端が接続されて
おり、送出手段から送出される処理流体が流通する供給
路と、上記供給路に接続されており、基板に対して吐出
される処理流体が流通する複数の吐出路と、上記複数の
吐出路にそれぞれ介装されており、処理流体の流通を許
可する開成状態および処理流体の流通を阻止する閉成状
態とに切換え可能な複数の吐出弁と、上記複数の吐出弁
のうちの任意の吐出弁が開閉されたときに、その開閉さ
れた吐出弁以外の吐出弁が介装された吐出路を流れる処
理流体の流量が変化しないように、上記供給路を流通す
る処理流体の流量を自動調整する流量自動調整手段とを
備えたことを特徴とする基板処理装置である。

【００２０】請求項８記載の発明は、上記複数の吐出路
にそれぞれ設けられて、上記複数の吐出路をそれぞれ流
通する処理流体の状態を検出して、検出結果に対応した
検出信号を出力する状態検出手段と、上記供給路および
上記送出手段に接続されており、上記供給路を流れる処
理流体を上記送出手段にバイパス還流させるバイパス路
と、上記バイパス路に介装されており、上記バイパス路
を流通する処理流体の流量を調整するためのバイパス流
量調整手段とをさらに備えており、上記流量自動調整手
段は、上記状態検出手段が出力する検出信号に基づいて
上記バイパス流量調整手段を制御する手段であることを
特徴とする請求項７記載の基板処理装置である。

【００２１】請求項９記載の発明は、上記複数の吐出路
にそれぞれ設けられて、上記複数の吐出路をそれぞれ流
通する処理流体の状態を検出して、検出結果に対応した
検出信号を出力する状態検出手段をさらに備えており、
上記流量自動調整手段は、上記状態検出手段が出力する
検出信号に基づいて上記送出手段の送出能力を制御する
手段であることを特徴とする請求項７記載の基板処理装
置である。

【００２２】請求項７記載の構成によれば、流量自動調
整手段による制御の下、複数の吐出弁のうちの任意の吐
出弁が開閉されたときに、その開閉された吐出弁以外の
吐出弁が介装された吐出路を流れる処理流体の流量が変
化しないように、上記供給路を流通する処理流体の流量
が自動調整される。具体的には、請求項８に記載されて
いるように、状態検出手段が出力する検出信号に基づい
て、バイパス路に設けられたバイパス流量調整手段が制
御される。また、請求項９に記載されているように、状
態検出手段が出力する検出信号に基づいて、上記送出手
段の送出能力が制御される。

【００２３】これにより、開閉された吐出弁以外の吐出
弁が介装された吐出路から基板に供給される処理流体の
流量を、吐出弁の開閉状態に関わらず、常に一定に保つ
ことができる。よって、基板に多量の処理流体が供給さ
れることによって、たとえば、基板に形成された薄膜の
エッチングが進みすぎたり、供給される処理流体の量が
少ないことによって、基板の表面および裏面を十分に洗
浄できないといったことがなく、基板の処理状態を常に
一定に保ち、良好な基板処理を施すことが可能となる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の第１実施形態にかかる基板処理装置の処理液供給
に関連する構成を示す図である。この基板処理装置は、
基板に処理を施すための処理室を２つ備えており、それ
ぞれの処理室１，２には、図示しないスピンチャックに
保持された半導体ウエハＷの表面に処理液を供給するた
めの上ノズル３，５、および半導体ウエハＷの裏面に処
理液を供給するための下ノズル４，６が配設されてい
る。これらの上ノズル３，５および下ノズル４，６に供
給すべき処理液は、処理液タンク７に貯留されている。
処理液タンク７内の処理液は、ミキシングバルブ８にお
いて、薬液タンク９から薬液供給管１０を介して供給さ
れる薬液（たとえばNH₄OH ）と純水供給管１１から供給
される純水とを所定の比率（たとえば薬液：純水＝１：
３０）で混合することによって作成される。

【００２５】薬液タンク９には、原液供給管９９から薬
液が供給されるようになっており、原液供給管９９に介
装された薬液供給弁１２が開閉制御されることにより、
常に所定量の薬液が貯留されるようになっている。ま
た、薬液タンク９には、窒素供給管１３から窒素
（Ｎ₂ ）が供給されるようになっている。窒素供給管１
３には、窒素供給管１３を開閉するための窒素供給弁１
４と、薬液タンク９に供給される窒素の圧力を制御する
ためのレギュレータ１５とが介装されている。レギュレ
ータ１５は、エア供給管１６から供給されるエアの圧力
に応じて開度が変化するものであり、エア供給管１６か
ら供給されるエアの圧力は、エア供給管１６に介装され
た電空変換弁１７によって制御されるようになってい
る。

【００２６】この構成により、エア供給管１６に介装さ
れたエア供給弁１８を開成し、窒素供給管１３に介装さ
れた窒素供給弁１４を開成すると、窒素供給管１３から
薬液タンク９に窒素が供給される。その結果、薬液タン
ク９内の圧力が高められ、薬液タンク９から薬液供給管
１０を介してミキシングバルブ８に向けて薬液が流出す
る。薬液供給管１０の途中部には、薬液供給管１０を流
れる薬液の圧力を検出するための圧力センサ１９が配置
されており、この圧力センサ１９から出力される電気信
号は、電空変換弁１７に与えられるようになっている。
電空変換弁１７は、圧力センサ１９から与えられる電気
信号に基づいてエア供給管１６を流れるエア圧を調整す
ることにより、レギュエレータ１５の開度を制御する。
これにより、窒素供給管１３から薬液タンク９に供給さ
れる窒素の圧力が制御され、その結果、薬液タンク９か
らミキシングバルブ８に供給される薬液の圧力（流量）
を一定に保つことができる。

【００２７】ミキシングバルブ８は、薬液供給管１０を
開閉するための薬液弁２０と、純水供給管１１を開閉す
るための純水弁２１と、薬液弁２０からの薬液と純水弁
２１からの純水を混合して処理液を生成するための混合
室２２とを備えている。混合室２２内で生成された処理
液は、接続管２３を介して処理液タンク７に供給され
て、処理液タンク７内に貯留される。

【００２８】処理液タンク７からは、第１処理液供給路
２４および第２処理液供給路２５が延びている。第１処
理液供給路２４には、処理液タンク７内の処理液を圧送
するためのベローズポンプ２６と、ベローズポンプ２６
による圧送によって生じる処理液の脈動を緩和するため
のパルスダンパ２７とが介装されている。また、第２処
理液供給路２５にも、ベローズポンプ２８とパルスダン
パ２９とが介装されている。なお、この実施形態では、
処理液タンク７、ベローズポンプ２６，２８によって供
給源が構成されている。

【００２９】第１処理液供給路２４の先端には、第１分
岐路３０および第２分岐路３１が分岐して結合されてお
り、第１分岐路３０および第２分岐路３１には、それぞ
れ、処理液の流量を計測するための流量計３２，３３、
および処理液中の異物を除去するためのフィルタ３４，
３５が介装されている。また、第２処理液供給路２５の
先端には、第３分岐路３６および第４分岐路３７が分岐
して結合されており、第３分岐路３６および第４分岐路
３７には、それぞれ流量計３８，３９およびフィルタ４
０，４１が介装されている。

【００３０】第１分岐路３０の先端には、先端が処理室
１に配置された上ノズル３に接続された第１吐出路４２
と、先端が処理液タンク７に接続された第１リターン路
４３とが分岐して結合されている。第１吐出路４２に
は、処理液の流量を調整する第１吐出流量調整弁４４
と、半導体ウエハＷへの処理液供給を開始／停止するた
めの第１吐出弁４５とが介装されている。また、第１リ
ターン路４３には、第１リターン路４３を流れる処理液
の流量を調整するための第１リターン流量調整弁４６が
介装されており、さらに、第１吐出弁４５が開成状態の
ときに閉じられ、第１吐出弁４５が閉成状態のときに開
かれる第１リターン弁４７が介装されている。

【００３１】第２分岐路３１の先端には、先端が処理室
１に配置された下ノズル４に接続された第２吐出路４８
と、先端が処理液タンク７に接続された第２リターン路
４９とが分岐して結合されている。第２吐出路４８に
は、第２吐出流量調整弁５０および第２吐出弁５１とが
介装されており、第２リターン路４９には、第２リター
ン流量調整弁５２および第２吐出弁５１が開成状態のと
きに閉じられ、第２吐出弁５１が閉成状態のときに開か
れる第２リターン弁５３が介装されている。

【００３２】また、第３分岐路３６の先端には、先端が
処理室２に配置された上ノズル５に接続された第３吐出
路５４と、先端が処理液タンク７に接続された第３リタ
ーン路５５とが分岐して結合されている。第３吐出路５
４には、第３吐出流量調整弁５６および第３吐出弁５７
とが介装されており、第３リターン路５５には、第３リ
ターン流量調整弁５８および第３吐出弁５７が開成状態
のときに閉じられ、第３吐出弁５７が閉成状態のときに
開かれる第３リターン弁５９が介装されている。

【００３３】さらに、第４分岐路３７の先端には、先端
が処理室２に配置された下ノズル６に接続された第４吐
出路６０と、先端が処理液タンク７に接続された第４リ
ターン路６１とが分岐して結合されている。第４吐出路
６０には、第４吐出流量調整弁６２および第４吐出弁６
３とが介装されており、第４リターン路６１には、第４
リターン流量調整弁６４および第４吐出弁６３が開成状
態のときに閉じられ、第４吐出弁６３が閉成状態のとき
に開かれる第４リターン弁６５が介装されている。な
お、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３および第
１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５は、たとえ
ば、図示しない電磁弁によりエアを供給開始／停止され
ることにより開成／閉成駆動されるエア弁で構成されて
いる。

【００３４】第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３
および第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５の
開閉は、ＣＰＵやメモリなどを含む制御部６６によって
制御される。具体的には、制御部６６に備えられたＣＰ
Ｕが、内蔵されたメモリに記憶されているプログラムに
従って、上述したように、第１〜第４吐出弁４５，５
１，５７，６３がそれぞれ開成状態のときに第１〜第４
リターン弁４７，５３，５９，６５がそれぞれ閉成状態
となり、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３がそ
れぞれ閉成状態のときに第１〜第４リターン弁４７，５
３，５９，６５がそれぞれ開成状態となるように、エア
弁に接続される上記電磁弁を制御する。

【００３５】この基板処理装置のオペレータは、基板処
理を開始する前に、流量計３２，３３，３８，３９を見
ながら第１〜第４吐出流量調整弁４４，５０，５６，６
２開度を調整して、各ノズル３〜６から吐出される処理
液の流量を所定流量に設定しておく。また、第１〜第４
リターン路４３，４９，５５，６１を流れる処理液の流
量が、それぞれ第１〜第４吐出路４２，４８，５４，６
０を流れる処理液の流量とほぼ同じになるように、第１
〜第４リターン流量調整弁４６，５２，５８，６４を調
整しておく。たとえば、各ノズル３〜６から吐出される
処理液の流量を毎分１．５リットルに設定した場合、毎
分１．５リットルの処理液が第１〜第４リターン路４
３，４９，５５，６１のそれぞれに流れるよう、第１〜
第４リターン流量調整弁４６，５２，５８，６４を調整
する。

【００３６】そして、この基板処理装置による基板処理
が開始されて、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６
３がすべて開成されている状態から、たとえば、制御部
６６によって第１吐出弁４５が閉成されて、第１吐出路
４２の処理液の流通が阻止されると、同時に第１リター
ン弁４７が開成される。これにより、第１吐出路４２に
設けられたノズル３からの吐出流量に等しい流量の処理
液が、第１リターン路４３を通って処理液タンク７に戻
される。

【００３７】したがって、第１吐出弁４５が閉成される
前後で、第１処理液供給路２４内の液圧を常に一定に保
つことができ、その結果、第２〜第４吐出路４８，５
４，６０にそれぞれ取り付けられたノズル４〜６から吐
出される処理液の流量を一定に保つことができる。ま
た、たとえば、第２吐出弁５１および第３吐出弁５７が
閉成された場合には、第２リターン弁５３および第３リ
ターン弁５９が開成されて、第２吐出路４８および第３
吐出路５４に設けられたノズル４，５からの吐出流量に
それぞれ等しい流量の処理液が、第２リターン路４９お
よび第３リターン路５５に流される。これにより、第１
処理液供給路２４および第２処理液供給路２５内の液圧
を常に一定に保つことができ、結果として、第２吐出弁
５１および第３吐出弁５７が閉成される前後で、第１吐
出路４２および第４吐出路６０にそれぞれ取り付けられ
たノズル３，６から吐出される処理液の流量を一定に保
つことができる。

【００３８】すなわち、第１〜第４吐出路４２，４８，
５４，６０のうち、任意の１つまたは複数の吐出路が閉
じられても、閉じられた吐出路から分岐したリターン路
を開くことによって、開放されている吐出路を流れる処
理液の流量を一定に保つことができる。ゆえに、開放さ
れている吐出路の先端に取り付けられたノズルから吐出
される処理液の流量を一定に保つことができる。

【００３９】これにより、半導体ウエハＷに必要量以上
の処理液が供給されたり、半導体ウエハＷに供給される
処理液の量が少ないといったことがなく、常に適量の処
理液を半導体ウエハＷに供給することができる。ゆえ
に、半導体ウエハＷに多量の処理液が供給されることに
よって、半導体ウエハＷに形成された薄膜のエッチング
が進みすぎたり、供給される処理液の量が少ないことに
よって、半導体ウエハＷの表面および裏面を十分に洗浄
できないといったことがなく、基板の処理状態を常に一
定に保ち、良好な基板処理を施すことが可能となる。

【００４０】ところで、上述のように第１〜第４吐出弁
４５，５１，５７，６３を開閉するだけでなく、オペレ
ータが第１〜第４吐出流量調整弁４４，５０，５６，６
２を操作して、各ノズル３〜６から吐出される処理液の
流量を増減させることが想定される。たとえば、第１吐
出流量調整弁４４を閉成する方向（流量を減少させる方
向）に調整した場合には、その開度に応じた量だけ第１
リターン流量調整弁４６を開成して、処理液の一部を処
理液タンク７に戻すようにすることによって、第１吐出
流量調整弁４４を操作する前後で各ノズル４〜６から吐
出される処理液の流量を一定に保つことが可能である。

【００４１】一方、たとえば、第１吐出流量調整弁４４
を開成する方向（流量を増大させる方向）に調整した場
合、ベローズポンプ２６の送出能力が一定であれば、第
１処理液供給路２４を流れる処理液の液圧が下がってし
まい、そのため第２吐出路４８に設けられたノズル４か
ら吐出される処理液の流量が少なくなってしまうことが
考えられる。

【００４２】そこで、この実施形態にかかる基板処理装
置では、第１処理液供給路２４および第２処理液供給路
２５の途中部に、それぞれベローズポンプ２６，２８か
ら圧送されてくる処理液を処理液タンク７に帰還するた
めのバイパス路６７，６８が分岐して形成されている。
このバイパス路６７，６８には、それぞれ処理液タンク
７にバイパス還流（帰還）させる処理液の流量を調整す
るためのバイパス流量調整弁６９，７０が介装されてい
る。

【００４３】そして、たとえば、各ノズル４〜６から吐
出される処理液の流量が毎分１．５リットルに調整され
ている場合に、第１処理液供給路２４および第２処理液
供給路２５にそれぞれ毎分５リットルの処理液が送り出
されるように、各ベローズポンプ２６，２８の能力が予
め設定されている。また、バイパス流量調整弁６９，７
０の開度が調整されて、各バイパス路６７，６８から毎
分２リットルの処理液が処理液タンク７に戻されるよう
になっている。

【００４４】この構成により、第１処理液供給路２４お
よび第２処理液供給路２５には、それぞれ実質的に毎分
３リットルの処理液が送り込まれることになり、第１〜
第４吐出路４２，４８，５４，６０には、必要十分な流
量の処理液が流される。そして、たとえば、第１吐出流
量調整弁４４が操作されて、第１吐出路４２に設けられ
たノズル３から吐出される処理液の流量が毎分１．５リ
ットルから毎分２．０リットルに変更されて調整された
場合には、バイパス流量調整弁６９を閉成方向に調整し
て、バイパス路６７を流れる処理液の流量を毎分２リッ
トルから毎分１．５リットルに減少させればよい。これ
により、第１処理液供給路２４内の液圧が一定に保たれ
て、その結果、ノズル４〜６からの吐出流量は、それぞ
れ毎分１．５リットルで変動しない。

【００４５】このように、オペレータが第１〜第４吐出
流量調整弁４４，５０，５６，６２を閉成方向に調整し
た場合には、バイパス流量調整弁６９，７０を開成方向
に調整し、第１〜第４吐出流量調整弁４４，５０，５
６，６２を開成方向に調整した場合には、バイパス流量
調整弁６９，７０を閉成方向に調整することにより、第
１処理液供給路２４および第２処理液供給路２５内の液
圧を常に一定に保つことができる。ゆえに、第１〜第４
吐出流量調整弁４４，５０，５６，６２の開度に関係な
く、吐出量が変更されて調整された以外のノズルから吐
出される処理液の流量を一定に保つことができる。

【００４６】なお、この実施形態では、第１〜第４吐出
路４２，４８，５４，６０にそれぞれ第１〜第４吐出弁
４５，５１，５７，６３が介装され、第１〜第４リター
ン路４３，４９，５５，６１にそれぞれ第１〜第４リタ
ーン弁４７，５３，５９，６５が介装されている。しか
しながら、この構成に代えて、第１〜第４吐出路４２，
４８，５４，６０と第１〜第４リターン路４３，４９，
５５，６１との各分岐点に３ポート弁を配設して、第１
〜第４吐出路４２，４８，５４，６０が開放されている
ときに第１〜第４リターン路４３，４９，５５，６１が
閉塞され、第１〜第４吐出路４２，４８，５４，６０が
閉塞されているときに第１〜第４リターン路４３，４
９，５５，６１が開放されるように構成することによ
り、この基板処理装置の構成部品点数を削減することも
可能である。

【００４７】また、この実施形態では、第１〜第４吐出
弁４５，５１，５７，６３および第１〜第４リターン弁
４７，５３，５９，６５は、エアによって開閉駆動され
るエア弁であるが、電磁力によって開閉駆動される電磁
弁であってもよいし、手動で開閉駆動される手動弁であ
ってもよい。手動弁の場合は、制御部６６を設ける必要
はなく、第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３を手
動で閉成すると同時に、第１〜第４リターン弁４７，５
３，５９，６５を手動で開成し、第１〜第４吐出弁４
５，５１，５７，６３を手動で開成すると同時に、第１
〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５を手動で閉成
するように構成する。

【００４８】図２は、第２実施形態にかかる基板処理装
置の処理液供給に関連する構成を示す図である。なお、
図１に示す各部に相当する部分には、同一の参照符号を
付して示す。また、この第２実施形態にかかる構成の特
徴となる部分以外の各部に関しては、その説明を省略す
る。図１に示す構成では、処理液タンク７から２本の第
１処理液供給路２４および第２処理液供給路２５が延び
ているが、この第２実施形態にかかる構成では、処理液
タンク７からは１本の処理液供給路７１のみが延びてい
る。処理液供給路７１の途中部には、ベローズポンプ７
２、パルスダンパ７３およびフィルタ７４が介装されて
おり、パルスダンパ７３とフィルタ７４との間からバイ
パス路７５が分岐して形成されている。バイパス路７５
にはバイパス流量調整弁７６が介装されている。

【００４９】処理液供給路７１の先端には、第１分岐路
７７および第２分岐路７８の一端が接続されており、第
１分岐路７７および第２分岐路７８の他端は、それぞれ
第１マニホルド７９および第２マニホルド８０に接続さ
れている。第１マニホルド７９からは、第１吐出路４
２、第２吐出路４８およびリターン路８１が分岐してい
る。第１吐出路４２には、第１流量計８２、第１吐出流
量調整弁４４および第１吐出弁４５が介装されており、
第２吐出路４８には、第２流量計８３、第２吐出流量調
整弁５０および第２吐出弁５１が介装されている。ま
た、リターン路８１には、リターン流量調整弁８４およ
びリターン弁８５が介装されている。

【００５０】第２マニホルド８０からは、第３吐出路５
４、第４吐出路６０およびリターン路８６が分岐してい
る。第３吐出路５４には、第３流量計８７、第３吐出流
量調整弁５６および第３吐出弁５７が介装されており、
第４吐出路６０には、第４流量計８８、第４吐出流量調
整弁６２および第４吐出弁６３が介装されている。ま
た、リターン路８６には、リターン流量調整弁８９およ
びリターン弁９０が介装されている。

【００５１】第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３
およびリターン弁８５，９０の開閉は、制御部６６によ
って制御される。制御部６６は、第１吐出弁４５および
第２吐出弁４６を同期して開閉させ、第３吐出弁５７お
よび第４吐出弁６３を同期して開閉させる。言い換えれ
ば、第１吐出弁４５と第２吐出弁５１とが互いに独立し
て開閉されることはなく、第３吐出弁５７と第４吐出弁
６３とが互いに独立して開閉されることもない。

【００５２】制御部６６はまた、第１吐出弁４５および
第２吐出弁５１が開成状態のときにリターン弁８５を閉
成状態とし、第１吐出弁４５および第２吐出弁５１が閉
成状態のときにリターン弁８５を開成状態にする。さら
に、第３吐出弁５７および第４吐出弁６３が開成状態の
ときにリターン弁９０を閉成状態とし、第３吐出弁５７
および第４吐出弁６３が閉成状態のときにリターン弁９
０を開成状態とする。

【００５３】以上の構成によれば、第１〜第４吐出流量
調整弁４４，５０，５６，６２およびリターン流量調整
弁８４，８９を調整して、第１吐出路４２および第２吐
出路４８を流れる処理液の流量の合計とリターン路８１
を流れる処理液の流量とを等しくしておき、第３吐出路
５４および第４吐出路６０を流れる処理液の流量の合計
とリターン路８６を流れる処理液の流量とを等しくして
おけば、たとえば、第１吐出弁４５および第２吐出弁５
１を閉成したときに、リターン弁８５を開成して、第１
マニホルド７９に流入する処理液をリターン路８１に流
すことにより、第２マニホルド８０に流入する処理液の
流量を一定に保つことができる。その結果、第１吐出弁
４５および第２吐出弁５１を閉成する前後で、第３吐出
路５４および第４吐出路６０にそれぞれ取り付けられた
ノズル５，６から吐出される処理液の流量を一定に保つ
ことができる。

【００５４】また同様に、第３吐出弁５７および第４吐
出弁６３を閉成したときに、リターン弁９０を開成し
て、第２マニホルド８０に流入する処理液をリターン路
８６に流すことにより、第３吐出弁５７および第４吐出
弁６３を閉成する前後で、第１吐出路４２および第２吐
出路４８にそれぞれ取り付けられたノズル３，４から吐
出される処理液の流量を一定に保つことができる。

【００５５】また、処理液供給路７１の途中部には、バ
イパス路７５が分岐して形成されているから、上述の第
１実施形態の場合と同様に、第１〜第４吐出流量調整弁
４４，５０，５６，６２を操作して、各ノズル３〜６か
ら吐出される処理液の流量を増減させても、その処理液
の増減量に応じてバイパス流量調整弁７６を調整するこ
とにより、第１〜第４吐出路４２，４８，５４，６０に
必要十分な流量の処理液を送り込むことができる。

【００５６】さらに、１個のベローズポンプ７２で各ノ
ズル３〜６に処理液を供給する構成であるから、第１実
施形態の構成よりも装置コストを低くできるうえ、装置
スペースも小さくすることができる。なお、この第２実
施形態の構成では、第１吐出弁４５と第２吐出弁とは同
期して開閉されるようになっており、第１吐出弁４５と
第２吐出弁５１とが互いに独立して開閉されることはな
い。また、第３吐出弁５７と第４吐出弁６３とは同期し
て開閉されるようになっており、第３吐出弁５７と第４
吐出弁６３とが互いに独立して開閉されることはない。
しかしながら、たとえば、第１〜第４流量計８２，８
３，８７，８８に代えて処理液の流量に応じた電気信号
を出力する第１〜第４流量センサを設け、第１〜第４吐
出弁４５，５１，５７，６３が互いに独立して開閉され
た際に、閉成されている吐出路以外の吐出路に設けられ
た流量センサの出力が一定になるように、制御部６６に
よってリターン流量調整弁８４，８９の開度をフィード
バック制御することにより、各ノズル３〜６から互いに
独立したタイミングで処理液を吐出できるようにされて
もよい。

【００５７】図３は、第３実施形態にかかる基板処理装
置の処理液供給に関連する構成を示す図である。なお、
図１および図２に示す各部に相当する部分には、同一の
参照符号を付して示す。また、この第３実施形態にかか
る構成の特徴となる部分以外の各部に関しては、その説
明を省略する。処理液タンク７から延びた処理液供給路
７１の先端は、マニホルド９１に接続されており、処理
液供給路７１の途中部には、ベローズポンプ７２、パル
スダンパ７３およびフィルタ７４が介装されている。ま
た、パルスダンパ７３とフィルタ７４との間の処理液供
給路７１からは、バイパス路７５が分岐して形成されて
いる。バイパス路７５にはバイパス流量調整弁７６が介
装されている。

【００５８】マニホルド９１からは、第１〜第４吐出路
４２，４８，５４，６０および第１〜第４リターン路４
３，４９，５５，６１が分岐している。第１吐出路４２
には、第１流量計８２、第１吐出流量調整弁４４および
第１吐出弁４５が介装されており、第２吐出路４８に
は、第２流量計８３、第２吐出流量調整弁５０および第
２吐出弁５１が介装されている。また、第３吐出路５４
には、第３流量計８７、第３吐出流量調整弁５６および
第３吐出弁５７が介装されており、第４吐出路６０に
は、第４流量計８８、第４吐出流量調整弁６２および第
４吐出弁６３が介装されている。また、第１〜第４リタ
ーン路４３，４９，５５，６１には、それぞれ、第１〜
第４リターン流量調整弁４６，５２，５８，６４、およ
び第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６５が介装
されている。

【００５９】さらに、第１〜第４吐出弁４５，５１，５
７，６３および第１〜第４リターン弁４７，５３，５
９，６５の開閉は、上述の第１実施形態と同じく、制御
部６６によって第１〜第４吐出弁４５，５１，５７，６
３がそれぞれ開成状態のときに第１〜第４リターン弁４
７，５３，５９，６５がそれぞれ閉成状態となり、第１
〜第４吐出弁４５，５１，５７，６３がそれぞれ閉成状
態のときに第１〜第４リターン弁４７，５３，５９，６
５がそれぞれ開成状態となるように制御される。

【００６０】したがって、この第３実施形態の構成によ
っても、第１〜第４リターン路４３，４９，５５，６１
をそれぞれ流れる処理液の流量がそれぞれ第１〜第４吐
出路４２，４８，５４，６０を流れる処理液の流量とほ
ぼ同じになるように、第１〜第４リターン流量調整弁４
６，５２，５８，６４をそれぞれ調整しておけば、上述
の第１実施形態の場合と同様の作用効果を奏することが
できる。そのうえ、１個のベローズポンプ７２で各ノズ
ル３〜６に処理液を圧送する構成であるから、第１実施
形態の構成よりも装置コストを低くできるうえ、装置ス
ペースも小さくすることができる。

【００６１】図４は、第４実施形態にかかる基板処理装
置の処理液供給に関連する構成を示す図である。なお、
図３に示す各部に相当する部分には、同一の参照符号を
付して示す。また、以下では、図３に示す第３実施形態
の構成との相違点を中心に説明する。この第４実施形態
の構成では、図３に示す第１〜第４リターン路４３，４
９，５５，６１が設けられておらず、マニホルド９１か
らは、第１〜第４吐出路４２，４８，５４，６０のみが
分岐して形成されている。

【００６２】また、図３に示す第１〜第４流量計８２，
８３，８７，８８に代えて、処理液の流量に応じた電気
信号を出力する第１〜第４流量センサ９２，９３，９
４，９５が設けられており、第１〜第４流量センサ９２
〜９５からの検出信号が、制御部６６に与えられるよう
になっている。そして、制御部６６は、第１〜第４流量
センサ９２〜９５から入力される検出信号および第１〜
第４吐出弁４５，５１，５７，６３の開閉状態に基づい
て、閉塞されている吐出路以外の第１〜第４吐出路４
２，４８，５４，６０の先端にそれぞれ取り付けられた
ノズル３〜６から吐出される処理液の流量が常に一定で
あるように、バイパス流量調整弁７６の開度をフィード
バック制御する。

【００６３】基板処理が開始されて、たとえば、第１〜
第４吐出弁４５，５１，５７，６３がすべて開成されて
いる状態から、第１吐出弁４５が閉成されると、第２〜
第４吐出路４８，５４，６０および処理液供給路７１内
の液圧が上昇し、第２〜第４吐出路４８，５４，６０を
流れる処理液の流量が多くなる。その結果、第２〜第４
流量センサ９３〜９５の検出信号が変化する。

【００６４】制御部６６は、第１吐出弁４５が閉成され
る前後の第２〜第４流量センサ９３〜９５からの検出信
号を比較し、閉成後の第２〜第４流量センサ９３〜９５
からの検出信号が、それぞれ閉成前の第２〜第４流量セ
ンサ９３〜９５からの検出信号と等しくなるように、バ
イパス流量調整弁７６を開成方向に調整する。これによ
り、第２〜第４吐出路４８，５４，６０を流れる処理液
の流量が第１吐出弁４５が閉成される前の流量に戻り、
各ノズル４〜６からの吐出流量は、第１吐出弁４５が閉
成される前後で同じになる。

【００６５】また、閉成されている第１吐出弁４５が開
成されたときには、開成後の第２〜第４流量センサ９３
〜９５からの検出信号が、それぞれ開成前の第２〜第４
流量センサ９３〜９５からの検出信号と等しくなるよう
に、バイパス流量調整弁７６が閉成方向に調整される。
これにより、各ノズル４〜６からの吐出流量は、第１吐
出弁４５が開成される前後で同じになる。

【００６６】このように第４実施形態の構成によって
も、上述の第３実施形態と同様の作用効果を得ることが
できる。また、この第４実施形態の構成は、第１〜第４
リターン路４３，４９，５５，６１が設けられていない
分、第３実施形態の構成よりも簡素化されているので、
装置サイズを小さくでき、さらに装置コストも低くでき
る。

【００６７】図５は、第５実施形態にかかる基板処理装
置の処理液供給に関連する構成を示す図である。なお、
図４に示す各部に相当する部分には、同一の参照符号を
付して示す。また、以下では図４に示す第４実施形態の
構成との相違点を中心に説明する。図４に示す第４実施
形態の構成では、処理液供給路７１の途中部からバイパ
ス路７５が分岐して形成されているが、図５に示す第５
実施形態の構成では、上記バイパス路７５が形成されて
いない。また、第４実施形態の構成では、バイパス路７
５に介装されたバイパス流量調整弁７６の開度がフィー
ドバック制御されるのに対し、この第５実施形態の構成
では、処理液供給路７１へ処理液を圧送するための送出
手段としてのベローズポンプ７２の圧送能力が、制御部
６６によってフィードバック制御される。

【００６８】たとえば、第１〜第４吐出弁４５，５１，
５７，６３がすべて開成されている状態から第１吐出弁
４５が閉成された場合、制御部６６は、第１吐出弁４５
を閉成した後の第２〜第４流量センサ９３，９４，９５
からの検出信号が、それぞれ閉成する前の第２〜第４流
量センサ９３，９４，９５からの検出信号と等しくなる
ように、ベローズポンプ７２の圧送能力を下げる。これ
により、ベローズポンプ７２から圧送される処理液の流
量が少なくなり、第２〜第４吐出路４８，５４，６０内
の液圧が、第１吐出弁４５が閉成される前の液圧に戻
る。その結果、各ノズル４〜６からの吐出流量が、第１
吐出弁４５が閉成される前後で同じになる。

【００６９】また、閉成されている第１吐出弁４５が開
成されたときには、開成後の第２〜第４流量センサ９３
〜９５からの検出信号が、それぞれ開成前の第２〜第４
流量センサ９３〜９５からの検出信号と等しくなるよう
に、ベローズポンプ７２の圧送能力が上げられる。これ
により、各ノズル４〜６からの吐出流量が、第１吐出弁
４５が開成される前後で同じになる。

【００７０】このように第５実施形態の構成によれば、
上述の第４実施形態と同様の作用効果を得ることができ
るうえ、バイパス路７５が設けられていない分、第４実
施形態の構成よりも装置サイズをさらに小さくできる。
また、装置コストもさらに低くできる。なお、上述の第
４および第５実施形態では、第１〜第４流量センサ９２
〜９５から入力される検出信号および第１〜第４吐出弁
４５，５１，５７，６３の開閉状態に基づいて、バイパ
ス流量調整弁７６の開度またはベローズポンプ７２の圧
送能力をフィードバック制御するように構成している。
しかしながら、第１〜第４吐出路４２，４８，５４，６
０を流れる処理液の流量を、制御部６６に含まれるメモ
リなどに予め記憶させておき、たとえば第１〜第４吐出
弁４５，５１，５７，６３が閉じられたときに、その閉
じられた吐出路を流れていた処理液の流量分だけ、バイ
パス流量調整弁７６の開度またはベローズポンプ７２の
圧送能力が調整されるように構成されてもよい。

【００７１】以上、この発明の５つの実施形態について
説明したが、この発明はさらに他の実施形態を採ること
ができる。たとえば、上述の各実施形態では、吐出路ま
たは処理液供給路の途中部に流量計または流量センサが
設けられているが、この流量計または流量センサに代え
て、吐出路または処理液供給路内の液圧を計測する液圧
計または処理液の液圧に応じた電気信号を出力する液圧
センサが設けられてもよい。すなわち、上述の各実施形
態では、処理液の流量が常に一定となるように制御する
ことに着目していたが、処理液の圧力（液圧）が常に一
定となるように制御するようにしてもよく、これは、た
とえば基板に対してエッチング液を供給するエッチング
処理装置において、そのエッチング液を基板に向けて吐
出する圧力（吐出圧）を一定にする場合等に特に有効で
ある。またさらに、上述の各実施形態における流量調整
手段に代えて、レギュレータ等の圧力調整手段を設けれ
ば、処理液の圧力を迅速に調整することができ、さらに
有効である。

【００７２】また、上述の各実施形態では、４つのノズ
ルに処理液を供給する構成を例に挙げて説明したが、こ
れに限定されず、２つ以上の任意の数のノズルに処理液
を供給する構成にされてもよい。さらに、上述の第１〜
第３実施形態の構成では、任意の吐出路が閉じられたと
きに処理液を処理液タンクに帰還させるリターン路が設
けられているが、このリターン路に代えて、任意の吐出
路が閉じられたときに処理液を機外へ排出する排出路が
設けられてもよい。ただし、リターン路を介して処理液
を処理タンクに戻す構成とした場合、処理液を無駄にす
ることがなく、装置のランニングコストを低減すること
ができる。

【００７３】さらにまた、上述の各実施形態において
は、半導体ウエハに処理液を供給して処理する装置につ
いて説明したが、この発明にかかる基板処理装置は、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）用ガラス基板などを処理する装置であっても
よく、また、供給する対象も処理液ではなく、ＩＰＡ
（イソプロピルアルコール）ガス等の処理ガスであって
もよく、すなわち広く処理流体であればよい。

【００７４】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施形態にかかる基板処理装置
の処理液供給に関連する構成を示す図である。

【図２】この発明の第２実施形態にかかる基板処理装置
の処理液供給に関連する構成を示す図である。

【図３】この発明の第３実施形態にかかる基板処理装置
の処理液供給に関連する構成を示す図である。

【図４】この発明の第４実施形態にかかる基板処理装置
の処理液供給に関連する構成を示す図である。

【図５】この発明の第５実施形態にかかる基板処理装置
の処理液供給に関連する構成を示す図である。

【図６】従来の基板処理装置における処理液供給に関連
する構成の一例を示す図である。

【図７】従来の基板処理装置における処理液供給に関連
する構成の他の例を示す図である。

【符号の説明】

７ 処理液タンク ２４ 第１処理液供給路 ２５ 第２処理液供給路 ２６，２８，７２ ベローズポンプ（送出手段） ４２，４８，５４，６０ 第１〜第４吐出路 ４３，４９，５５，６１ 第１〜第４リターン路 ４４，５０，５６，６２ 第１〜第４吐出流量調整弁
（吐出流量調整手段） ４５，５１，５７，６３ 第１〜第４吐出弁 ４６，５２，５８，６４ 第１〜第４リターン流量調整
弁（排出流量調整手段） ４７，５３，５９，６５ 第１〜第４リターン弁（排出
弁） ６６ 制御部 ６７，６８，７５ バイパス路 ６９，７０，７６ バイパス流量調整弁（バイパス流量
調整手段） ７１ 処理液供給路 ８１，８６ リターン路 ８４，８９ リターン流量調整弁（排出流量調整手段） ８５，９０ リターン弁（排出弁） ９２，９３，９４，９５ 流量センサ（状態検出手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深津 英司 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西事業 所内 (72)発明者 中川 良幸 京都府京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日本スクリーン製造株式会社洛西事業 所内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板に対して処理を施すための処理流体を
   供給する供給源と、 上記供給源に一端が接続されており、上記供給源から供
   給される処理流体が流通する供給路と、 上記供給路に接続されており、上記基板に対して吐出さ
   れる処理流体が流通する第１吐出路および第２吐出路を
   含む複数の吐出路と、 上記第１吐出路に介装されており、処理流体の流通を許
   可する開成状態および処理流体の流通を阻止する閉成状
   態とに切換え可能な第１吐出弁と、 上記供給路に接続されており、上記供給路を流通する処
   理流体を排出するための第１排出路を含む排出路と、 上記第１排出路に介装されており、処理流体の流通を許
   可する開成状態および処理流体の流通を阻止する閉成状
   態とに切換え可能な第１排出弁とを備えたことを特徴と
   する基板処理装置。
2. 【請求項２】上記第１吐出弁および上記第１排出弁のう
   ち、一方が開成されたときに他方が閉成されるように、
   上記第１吐出弁および上記第１排出弁の開閉動作を制御
   する制御部をさらに備えたことを特徴とする請求項１記
   載の基板処理装置。
3. 【請求項３】上記排出路は、上記供給路に接続されて上
   記供給路を流通する処理流体を排出するための第２排出
   路をさらに含み、 上記第２排出路に介装されており、処理流体の流通を許
   可する開成状態および処理流体の流通を阻止する閉成状
   態とに切換え可能な第２排出弁と、 上記第２吐出路に介装されており、処理流体の流通を許
   可する開成状態および処理流体の流通を阻止する閉成状
   態とに切換え可能な第２吐出弁とをさらに備えたことを
   特徴とする請求項１または請求項２記載の基板処理装
   置。
4. 【請求項４】上記吐出路に介装されており、上記吐出路
   から吐出される処理流体の流量を調整するための吐出流
   量調整手段と、 上記排出路に介装されており、この排出路から排出され
   る処理流体の流量を調整するための排出流量調整手段と
   をさらに備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項
   ３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】上記排出路は、上記供給路および上記供給
   源に接続されて、上記供給路を流通する処理流体を上記
   供給源に戻すリターン路であることを特徴とする請求項
   １ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置。
6. 【請求項６】上記供給路および上記供給源に接続されて
   おり、上記供給路を流れる処理流体を上記供給源にバイ
   パス還流させるバイパス路と、 上記バイパス路に介装されており、上記バイパス路を流
   通する処理流体の流量を調整するためのバイパス流量調
   整手段とをさらに備えたことを特徴とする請求項１ない
   し請求項５のいずれかに記載の基板処理装置。
7. 【請求項７】基板に対して処理を施すための処理流体を
   基板に向けて送出する送出手段と、 上記送出手段に一端が接続されており、送出手段から送
   出される処理流体が流通する供給路と、 上記供給路に接続されており、基板に対して吐出される
   処理流体が流通する複数の吐出路と、 上記複数の吐出路にそれぞれ介装されており、処理流体
   の流通を許可する開成状態および処理流体の流通を阻止
   する閉成状態とに切換え可能な複数の吐出弁と、 上記複数の吐出弁のうちの任意の吐出弁が開閉されたと
   きに、その開閉された吐出弁以外の吐出弁が介装された
   吐出路を流れる処理流体の流量が変化しないように、上
   記供給路を流通する処理流体の流量を自動調整する流量
   自動調整手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
   置。
8. 【請求項８】上記複数の吐出路にそれぞれ設けられて、
   上記複数の吐出路をそれぞれ流通する処理流体の状態を
   検出して、検出結果に対応した検出信号を出力する状態
   検出手段と、 上記供給路および上記送出手段に接続されており、上記
   供給路を流れる処理流体を上記送出手段にバイパス還流
   させるバイパス路と、 上記バイパス路に介装されており、上記バイパス路を流
   通する処理流体の流量を調整するためのバイパス流量調
   整手段とをさらに備えており、 上記流量自動調整手段は、上記状態検出手段が出力する
   検出信号に基づいて上記バイパス流量調整手段を制御す
   る手段であることを特徴とする請求項７記載の基板処理
   装置。
9. 【請求項９】上記複数の吐出路にそれぞれ設けられて、
   上記複数の吐出路をそれぞれ流通する処理流体の状態を
   検出して、検出結果に対応した検出信号を出力する状態
   検出手段をさらに備えており、 上記流量自動調整手段は、上記状態検出手段が出力する
   検出信号に基づいて上記送出手段の送出能力を制御する
   手段であることを特徴とする請求項７記載の基板処理装
   置。