TWI482072B - Touch panel and display device - Google Patents

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TWI482072B
TWI482072B TW100113930A TW100113930A TWI482072B TW I482072 B TWI482072 B TW I482072B TW 100113930 A TW100113930 A TW 100113930A TW 100113930 A TW100113930 A TW 100113930A TW I482072 B TWI482072 B TW I482072B
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Yoshinori Inagaki
Shigeyuki Nishitani
Kouichi Anno
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Japan Display Inc
Panasonic Liquid Crystal Displ
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Description

觸控面板及顯示裝置
本發明係關於一種觸控面板及顯示裝置，特別係關於一種在減小有效觸控區域之外側之邊框區域時有效之技術。
具備使用者用手指或筆等在顯示畫面實施觸控操作(接觸按壓操作，下文簡稱觸控)而輸入資訊之裝置(下文亦稱為觸控式感測器或觸控面板)的顯示裝置，已被用於PDA或攜帶終端等之移動用電子機器、各種家電製品、現金自動存取機(Automated Teller Machine)等中。
作為如上述之觸控面板，已知有檢測經觸控之部份之電阻值變化之電阻膜方式、或檢測電容變化之靜電電容方式、或檢測光量變化之光感測器方式等。
靜電電容方式在與電阻膜方式或光感測器方式相比較之情形下，有如下之優點。例如，在電阻膜方式或光感測器方式下，透射率低至80%左右，與此相對，在靜電電容方式下，透射率高達約90%，不會使顯示畫質降低，此點較為有利。又，在電阻膜方式下由於係藉由電阻膜之機械性接觸來檢測觸控位置，故有電阻膜劣化或破損之虞，與此相對，在靜電電容方式下，不會有如檢測用電極與其他電極等接觸之機械性之接觸，自耐久性方面來看也有優勢。
作為靜電電容方式之觸控面板，例如有如下述專利文獻1中揭示之方式。在該揭示之方式中，設置配置成縱橫二維矩陣狀之檢測用縱方向之電極(以下稱為X電極。)與檢測用橫方向之電極(以下稱為Y電極。)，並以輸入處理部檢測各電極之電容。在觸控面板之表面上接觸有手指等之導體的情況下，因各電極之電容會增加，故輸入處理部會對其予以檢測，並以所檢測各電極之電容變化之信號為基礎，計算輸入座標。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2008-310550號公報
根據上述專利文獻1所示之靜電電容之方式之觸控面板，其係藉由自Y電極之一方之側抽出配線(以下稱為抽出配線。)，並將其連接於與可撓性配線基板連接之端子，而自Y電極之一側供給驅動電壓。以下，將如此方式稱為單側供電方式之觸控面板。
該單側供電方式之觸控面板，在X電極與Y電極、及該等之電極之抽出配線上發生斷線或電阻增大之情形下，有在面板單體中檢查困難之問題點。
本發明係為解決上述先前技術之問題點而完成者，本發明之目的在於提供一種在自檢測用電極之一方之側供電之觸控面板中，能夠檢測到檢測用電極之斷線或電阻增大之技術。
本發明之上述及其他目的與新穎特徵，可藉由本說明書之記述及附加圖面明確說明。
本申請案所揭示之發明中，若要簡單說明具代表性者之概要，則如下所述。(1)一種觸控面板，其包含：基板；複數個X電極，其係在上述基板上向第2方向延伸，且併設於與上述第2方向交叉之第1方向上；及複數個Y電極，其係在上述基板上，與上述X電極交叉而向上述第1方向延伸，且併設於上述第2方向上；且，其係自上述複數個Y電極之單側供給驅動電壓之靜電電容方式之觸控面板；其中，上述X電極及上述Y電極之至少一方之電極的各端部上，分別連接有抽出配線；且具有上述至少一方之電極之未連接有抽出配線之側的各端部、及介隔絕緣膜積層之檢查電極；上述檢查電極在進行檢查時被供給檢查用之電壓，在進行通常動作時，被供給與供給至上述至少一方之電極之驅動電壓同相之電壓。
(2)一種觸控面板，其包含：基板；複數個X電極，其係在上述基板上向第2方向延伸，且併設於與上述第2方向交叉之第1方向上；及複數個Y電極，其係在上述基板上，與上述X電極交叉而向第1方向延伸，且併設於上述第2方向上；且，其係自上述複數個Y電極之單側供給驅動電壓之靜電電容方式之觸控面板；其中，上述X電極及上述Y電極之至少一方之電極的各端部上，分別連接有抽出配線；上述至少一方之電極係被分割為第1與第2兩組，連接於上述第1組內之上述至少一方之電極之各端部的抽出配線，與連接於上述第2組內之上述至少一方之電極之各端部的抽出配線，係於相互不同之方向抽出；具有上述第1組內之上述至少一方之電極之未連接有抽出配線之側的各端部、與介隔絕緣膜積層之第1檢查電極、及上述第2組內之上述至少一方之電極之未連接有抽出配線之側的各端部、與介隔絕緣膜積層之第2檢查電極；上述第1檢查電極與上述第2檢查電極在進行檢查時被供給檢查用之電壓，在進行通常動作時，被供給與供給至上述Y電極之驅動電壓同相之電壓。
若要簡單說明本申請案所揭示之發明中具代表性者可獲得之效果，則如下所述。
根據本發明，可在由檢測用電極之一方之側供電之觸控面板中，檢測檢測用電極之斷線或電阻增大。
以下，茲參照圖式詳細說明本發明之實施例。
另，在用以說明實施例之全圖中，具有同一功能者係附註同一符號，且省略其重複之說明。又，本發明之專利請求之範圍之解釋並不受限於以下之實施例。
[實施例1]
圖1係用以說明本發明實施例1之觸控面板之圖，圖2係顯示沿圖1之II-II線之剖面構造之要部剖面圖，圖3係顯示沿圖1之III-III線之剖面構造之要部剖面圖。
如圖1所示，本實施例之觸控面板包含：複數個X電極(X1~X4)，其係向第2方向(Y方向)延伸，且以特定之排列間距併設於與第2方向交叉之第1方向(X方向)；及複數個Y電極(Y1~Y6)，其係與上述X電極交叉而向第1方向延伸，且以特定之排列間距併設於第2方向。另，圖1中以點線框表示之部份係有效觸控區域。
複數個X電極各者具有於第2方向交互地複數配置有細線部1a、與較該細線部1a之寬度更寬之焊墊部1b之電極圖案。
如圖2、圖3所示，複數個X電極係配置於絕緣膜12上，其上層形成有保護層13。
各Y電極具有於第1方向交互地複數配置有細線部2a、與較該細線部2a之寬度更寬之焊墊部2b之電極圖案。
在平面觀察之情形下，各X電極之焊墊部1b與各Y電極之焊墊部2b係不重疊地配置，且，各X電極之細線部1a與各Y電極之細線部2a係交叉設置。
如圖2、圖3所示，複數個Y電極之各細線部2a係形成於與X電極之細線部1a及焊墊部1b不同之層上，且與X電極之細線部1a平面***叉。複數個Y電極之各焊墊部2b係形成於與X電極之細線部1a和焊墊部1b相同之層上，且與X電極之焊墊部1b分離形成。在本實施例中，X電極之細線部1a係形成於較Y電極之細線部2a更上層。
複數個Y電極之各焊墊部2b係以保護膜13覆蓋。Y電極之細線部2a係形成於基板11上，且於夾著細線部2a而相鄰的2個焊墊部2b上，經由形成於絕緣膜12上之接觸孔12a而分別電性連接。另，作為基板11，係使用例如玻璃等之透明絕緣性基板。又，X電極與Y電極係以具有高透射性材料，例如ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)等之透明性導電材料形成。
本實施例之觸控面板亦係單側供電方式之觸控面板，如圖1所示，X電極係由X1至X4之4根X電極所構成，各X電極係連接於抽出配線(LX1~LX4)，且連接於形成於基板11之一邊之各端子部(TX1~TX4)。
Y電極係由Y1至Y6之6根Y電極所構成，各Y電極之一方之端部係連接於抽出配線(LY1~LY6)，且連接於形成於基板11之一邊之各端子部(TY1~TY6)。又，Y電極之另一方之端部係分別連接於檢查部(PY1~PY6)。另，抽出配線(LX1~LX4、LY1~LY6)、及檢查部(PY1~PY6)係形成於有效觸控區域(圖2之箭頭A所示之區域)外之區域，其係以銀合金膜等之金屬層形成。
如圖1所示，本實施例中，檢查部(PY1~PY6)係形成於Y電極之抽出配線(LY1~LY6)所形成之區域之相反側之區域。且，檢查部(PY1~PY6)之下側，形成有檢查電極KY。檢查電極KY係連接於形成於基板11之一邊上之端子部TKY。
如此，本實施例中，檢查部(PY1~PY6)與檢查電極KY係夾著絕緣膜12而對向。即，檢查電極KY與檢查部(PY1~PY6)之間形成有電容。
檢查部(PY1~PY6)係於與X電極之細線部1a與焊墊部1b、及Y電極之焊墊部2b同層，與X電極、Y電極同樣，以ITO等之透明導電膜形成。
檢查電極KY係以例如ITO(indium Tin Oxide：銦錫氧化物)等之透明性導電材料、或例如銀合金膜等之金屬層而形成於基板11上。
觸控面板，為能夠檢測根據手指觸控之各電極之電容之變化，須將X電極與Y電極分別利用抽出配線確實地連接於設置於基板之一邊上的端子部，若各電極上或各抽出配線之途中發生斷線或電阻增大，則不能檢測到根據手指觸控之電容。
本實施例中，在製品之製造時，自端子部TKY對檢查電極KY輸入矩形波之電壓。其後，經由形成於檢查電極KY與檢查部(PY1~PY6)之間之電容，將輸入至檢查電極KY之矩形波之電壓輸入至各Y電極(Y1~Y6)。藉由在各端子部(TY1~TY6)中觀察輸入至該Y電極(Y1~Y6)之矩形波之電壓，能夠檢測到Y電極(Y1~Y6)、及抽出配線(LY1~LY6)之斷線、電阻增大。
藉此，根據本實施例，在製品之製造時，能夠檢測到Y電極(Y1~Y6)、及抽出配線(LY1~LY6)之斷線、電阻增大，且將認為有斷線、電阻增大之觸控面板作為不良品予以排除，進而能夠實現製造時之高成品率之觸控面板。
再者，通常之動作時，係將與供給至Y電極(Y1~Y6)之驅動電壓相同之電壓供給至檢查電極KY。藉此，能夠抑制檢查部(PY1~PY6)與檢查電極KY之間之電容耦合。
例如，當手指觸控於Y6之Y電極上時，會於Y6之Y電極上產生根據手指觸控之電容變化。觸控面板控制器會檢測到此點並判定Y6之Y電極上有手指觸控動作。
該情形下，假如在Y6之Y電極與Y5之Y電極之間，經由檢查電極KY而發生串擾之情況下，即使Y5之Y電極上之電容稍有變化，觸控面板控制器亦能檢測到。故，會錯誤地判定為Y5之Y電極與Y6之Y電極之間有手指觸控。
如上所述，有串擾發生之情形下，會因判定為相對原本手指觸控之位置偏離之位置，而導致損壞位置判定之精度。
因此，藉由向檢查電極KY供給與供給至Y電極(Y1~Y6)之驅動電壓相同之電壓，可在外觀上消除檢查部(PY1~PY6)與檢查電極KY之間之電容耦合，故可抑制上述串擾，實現位置判定高精度之觸控面板。
[本實施例1之觸控面板之變形例]
圖4係用以說明本發明實施例1之觸控面板之變形例之圖，圖5係顯示沿圖4之V-V線之剖面構造之要部剖面圖，圖6係顯示沿圖4之VI-VI線之剖面構造之要部剖面圖。
圖4至圖6所示之觸控面板，在平面觀察之情形下，各X電極之焊墊部1b與各Y電極之焊墊部2b係不重疊地配置而成，且，各X電極之細線部1a與各Y電極之細線部2a係交叉設置。
複數個Y電極之細線部2a係形成於與X電極之細線部1a與焊墊部1b不同之層上。複數個Y電極之焊墊部2b係與X電極之焊墊部1b分離而形成於與X電極之細線部1a和焊墊部1b同一層上。複數個X電極之細線部1a與焊墊部1b、及複數個Y電極之焊墊部2b，係形成於基板11上，並以絕緣膜12覆蓋。
複數個Y電極之細線部2a係形成於較X電極之細線部1a更上層之絕緣膜12上，複數個Y電極之各個細線部2a係於夾著細線部2a而相鄰的2個焊墊部2b上，經由形成於絕緣膜12上之接觸孔12a而分別電性連接。複數個Y電極之各個細線部2a係以保護膜13覆蓋。
圖4至圖6所示之觸控面板中，Y電極係形成於基板11上。因此，由於檢查部(PY1~PY6)亦形成於基板11上，故檢查電極KY係與複數個Y電極之細線部2a相同，形成於絕緣膜12上。
圖4至圖6所示之觸控面板中，檢查部(PY1~PY6)、X電極、Y電極亦以ITO等之透明導電膜形成。又，檢查電極KY係以例如ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)等之透明性導電材料、或例如銀合金膜等之金屬層形成。
[實施例2]
圖7係用以說明本發明實施例2之觸控面板之圖。
本實施例中，亦於X1~X4之X電極上形成有檢查部(PX1~PX4)，且夾著檢查部(PX1~PX4)與絕緣層而形成有檢查電極KX。檢查電極KX係與形成於基板11之一邊之端子部(未圖示)連接。即，本實施例係以檢測X電極(X1~X4)、及抽出配線(LX1~LX4)之斷線、電阻增大者。
本實施例中，檢查部(PX1~PX4)係在與有效觸控區域內之X電極之細線部1a與焊墊部1b、及Y電極之焊墊部2b相同之層，與X電極與Y電極相同，以ITO等之透明導電膜形成。
檢查電極KX係以例如ITO(Indium Tin Oxide：銦錫氧化物)等之透明性導電材料、或例如銀合金膜等之金屬層形成。
另，本實施例之觸控面板之構造在圖1至圖3所示之構造之情形中，檢查部(PX1~PX4)係形成於絕緣膜12上，檢查電極KX係形成於基板11上。又，本實施例之觸控面板之構造在圖4至圖6所示之構造之情形中，檢查部(PX1~PX4)係形成於基板11上，檢查電極KX係形成於絕緣膜12上。
製品之製造時，自端子部TKX向檢查電極KX輸入矩形波之電壓。其後，經由形成於檢查電極KX與檢查部(PX1~PX4)之間之電容，將輸入至檢查電極KX之矩形波之電壓輸入至各X電極(X1~X4)。藉由在各端子部(TX1~TX4)中觀測輸入至該X電極(X1~X4)之矩形波之電壓，能夠檢測到X電極(X1~X4)、及抽出配線(LX1~LX4)之斷線、電阻增大。
藉此，本實施例亦可在製品之製造時，檢測X電極(X1~X4)、及抽出配線(LX1~LX4)之斷線、電阻增大、且Y電極(Y1~Y6)、及抽出配線(LY1~LY6)之斷線、電阻增大，并能將確認斷線、電阻增大之觸控面板作為不良品予以排除，進而能夠實現製造時之高成品率之觸控面板。
再者，通常之動作時，將與供給至X電極(X1~X4)之驅動電壓同一之電壓供給至檢查電極KX。藉此，能夠抑制檢查部(PX1~PX4)與檢查電極KX之間之電容耦合。
[實施例2之觸控面板之具體的電極構造之其他例]
圖8係用以說明本發明實施例2之觸控面板之變形例之圖，圖9係顯示沿圖8之IX-IX線之剖面構造之要部剖面圖，圖10係顯示沿圖8之X-X線之剖面構造之要部剖面圖。
圖8至圖10所示之觸控面板中，在平面觀察之情形下，各X電極之焊墊部1b與各Y電極之焊墊部2b係不重疊地配置而成，且，各X電極之細線部1a與各Y電極之細線部2a係交叉設置。
圖8至圖10所示之觸控面板，如圖8至圖10所示，係將X電極與Y電極形成於夾著絕緣膜12而不同之層上，X電極係形成於較Y電極更下層之玻璃基板11上之觀察者側之面上。
圖8至圖10所示之觸控面板之情形中，X電極側之檢查部(PX1~PX4)係形成於基板11上，Y電極側之檢查部(PY1~PY6)係形成於絕緣膜12上。因此，KX與KY之檢查電極可形成於X電極與Y電極之間之中間層上。
[實施例3]
圖11係用以說明本發明實施例3之觸控面板之圖。
本實施例係在上述之實施例1之觸控面板中，將Y1~Y6之Y電極分割為Y1~Y3之Y電極與Y4~Y6之Y電極之2部份，並使Y1~Y3之Y電極之抽出配線(LY1~LY3)與Y4~Y6之Y電極之抽出配線(LY4~LY6)自相互反對側抽出。因此，本實施例中，檢查電極KY亦被分割為KY1與KY2之2部份。本實施例中能夠使有效觸控區域之邊框區域之寬度左右均一。
另，在本實施例中，X電極亦被分割成2部份，且於該分割後之每組X電極上設置2個檢查電極KX亦可。
本實施例中，檢查電極(KX，KY)較好為形成於形成有Y電極之層與形成有X電極之層之間。
[實施例4]
圖12係用以說明本發明實施例4之觸控面板之X電極之圖。靜電電容方式觸控面板係以藉由手指觸控之X電極、Y電極之電容之變化，判定是否有手指觸控。此時之感度會影響X電極、Y電極自身之電容與電阻之大小，若電容較大，則無法捕捉觸控時之電容變化。在電阻較大之情形下，因無法充分對電極(X電極、Y電極)進行充電，故對於手指觸控之反應值將變小，感度將變差。
又，當手指觸控之反應值在有效觸控區域內有偏差時，會產生部份感度差的區域，會對操作有影響。特別是在單側供電方式之觸控面板中，由於與觸控面板之長邊平行之電極(本實施例中為X電極)之配線長度較長，故會在距離供電端較遠之遠端使負荷增加，存在發生如上述之現象之情形。
因此，本實施例中，為消除手指觸控之反應值之遠近端差，著眼於連接與電阻值較大關聯之電極間之細線部1a，如圖12所示，隨著自供電端分離而加寬細線部1a之寬度，使最遠端之細線部1af之寬度為最近端之細線部1an之寬度的2倍(圖12中，B≧2×A)以上。藉此，可在距離供電端較遠之遠端側與距離供電端較近之近端側，將對應於手指觸控之反應值均一化。
另，上述之實施例中，關於X電極之細線部1a，係隨著自供電端分離而加寬細線部1a之寬度，使最遠端之細線部1a之寬度為最近端的2倍(圖12中，B≧2×A)以上，然而，關於Y電極之細線部2a，亦可隨著自供電端分離而加寬細線部2a之寬度，使最遠端之細線部2a之寬度為最近端之細線部2a之寬度的2倍。
[實施例5]
圖13係用以說明本發明實施例5之觸控面板之X電極之圖。
本實施例如圖13所示，在X電極中，與距離供電端最近之近端側之焊墊部1bn之尺寸(或面積)相比，係減小距離供電端最遠之遠端側之焊墊部1bf之尺寸(或面積)，再者，附加有浮遊電極1c。
藉此，可減短充電時間，且減少鄰接間電容，故能夠提高X電極中，距離供電端最遠之焊墊部1bf之對於觸控之反應值。
另，上述之實施例中，係減小X電極中距離供電端較遠之遠端側之焊墊部1bf之尺寸(或面積)，且附加有浮遊電極1c，然而，亦可減小Y電極中距離供電端較遠之遠端側之焊墊部2b之尺寸(或面積)，且附加浮遊電極。
另，本實施例中，係減小X電極(或Y電極)中距離供電端最遠之遠端側之焊墊部1b(或焊墊部2b)之尺寸(或面積)，且附加有浮遊電極1c，然而，亦可減小X電極(或Y電極)中距離供電端較遠之遠端側之複數個焊墊部1b(或焊墊部2b)之尺寸(或面積)，且附加浮遊電極1c。該情形下，減小尺寸(或面積)且附加浮遊電極1c之焊墊部1b(或焊墊部2b)之個數，可以使在X電極(或Y電極)中，相對手指觸控之反應值均一化之方式設定。又，亦可隨自供電端距離變遠，逐漸減小X電極(或Y電極)之焊墊部1b(或焊墊部2b)之尺寸(或面積)；且隨自供電端距離變遠，逐漸增大浮遊電極1c之尺寸(或面積)。
又，藉由對上述之實施例4之構成，附加本實施例之構成，能夠提高距離供電端最遠之焊墊部1bf之對於觸控之反應值。圖13係圖示該情形之構成。
[實施例6]
上述之實施例4之電極構造之情形中，關於X電極之細線部1a，係隨著自供電端分離而加寬細線部1a之寬度，故如圖14所示，X電極中具有與距離供電端最遠之細線部1a交叉之細線部2a的Y電極之焊墊部2b之面積亦有所減小。另，圖14係用以說明本發明實施例4之觸控面板之問題點之圖。
圖15係用以說明本發明實施例6之觸控面板之X電極之圖。
本實施例中，如圖15所示，在X電極中，於距離供電端最遠之細線部1a上積層金屬層MT而將其低電阻化。藉此，與圖12所示之上述實施例4之情形相比，可減小X電極中距離供電端最遠之細線部1a之配線寬度，故可使得更難辨識X電極、Y電極。再者，由於可將X電極、Y電極之大小均一化，故能提高線性。
另，上述之實施例，係於X電極中距離供電端最遠之細線部1a上積層金屬層MT而將其低電阻化，然而亦可於Y電極中距離供電端最遠之細線部2a上積層金屬層MT，將其低電阻化。
另，在本實施例中，在X電極(或Y電極)中，代替於距離供電端最遠之細線部1a(或細線部2a)上積層金屬層MT而將其低電阻化，亦可在X電極(或Y電極)中，增加距離供電端最遠之細線部1a(或細線部2a)之膜厚而將其低電阻化。該情形亦可使得更難辨識X電極、Y電極。再者，由於可將X電極、Y電極之大小均一化，故能夠提高線性。
另，圖14中，係在X電極(或Y電極)中於距離供電端最遠之細線部1a(或細線部2a)上積層金屬層MT，然而，亦可在X電極(或Y電極)中於距離供電端較遠之遠端側之複數個細線部1a(或細線部2a)上積層金屬層MT。該情形下，可以使X電極、Y電極之大小均一之方式設定將金屬層MT積層之細線部1a(或細線部2a)之個數。
又，本實施例亦可適用於一般之觸控面板，即，X電極(或Y電極)之細線部1a(或細線部2a)具均一之寬度之觸控面板。
[實施例7]
圖16係用以說明本發明實施例7之觸控面板之抽出配線之圖。
如圖16所示，本實施中，於抽出配線(LX1~LX4、LY1~LY6)連接100 kΩ以上之電阻(R1)，在有效觸控區域內，不使X電極之電阻值之偏差、或Y電極之電阻值之偏差表面化，而將有效觸控區域內相對於觸控之反應值均一化。再者，本實施例對雜訊亦有效果。
另，上述之實施例1~實施例3所示之觸控面板中，周邊部之X電極之焊墊部1b及Y電極之焊墊部2b之形狀係中央部之焊墊部的一半。且，如上所述，手指觸控之反應值有偏差之原因之一係在距離供電端較遠之遠端有負荷增加。然而，在實施例1~實施例3所示之觸控面板中，X電極或Y電極中距離供電端最遠之焊墊部(1b，2b)係半分之形狀，故負荷亦為大致半分。因此，上述之實施例4至實施例7所適用之細線部(1a，2a)、或焊墊部(1b，2b)亦可為X電極或Y電極中距離供電端最遠之細線部之前一個細線部(1a，2a)、或焊墊部(1b，2b)。
又，上述之實施例4至實施例7亦可適用於圖1至圖3所示之觸控面板、圖4至圖6所示之觸控面板、圖8至圖10所示之觸控面板。
另，如上所述，上述之各實施例之觸控面板係作為配置於液晶顯示裝置、或有機EL顯示裝置之顯示面板上，由使用者使用手指或筆等對顯示畫面進行觸控操作，藉此輸入資訊之裝置而使用。
以上，雖基於上述實施例具體說明了由本發明者完成之發明，但本發明並非限定於上述實施例，當然可在不脫離其主旨之範圍內進行各種變更。
1a．．．細線部
1b．．．焊墊部
1c．．．浮遊電極
2a．．．細線部
2b．．．焊墊部
11．．．基板
12．．．絕緣膜
12a．．．接觸孔
13．．．保護膜
KX．．．檢查電極
KY．．．檢查電極
KY1．．．檢查電極
KY2．．．檢查電極
LX1．．．抽出配線
LX2．．．抽出配線
LX3．．．抽出配線
LX4．．．抽出配線
LX5．．．抽出配線
LY1．．．抽出配線
LY2．．．抽出配線
LY3．．．抽出配線
LY4．．．抽出配線
LY5．．．抽出配線
LY6．．．抽出配線
MT．．．金屬層
PX1．．．檢查部
PX2．．．檢查部
PX3．．．檢查部
PX4．．．檢查部
PX5．．．檢查部
PY1．．．檢查部
PY2．．．檢查部
PY3．．．檢查部
PY4．．．檢查部
PY5．．．檢查部
PY6．．．檢查部
R1．．．電阻
TKY．．．端子部
TX1．．．端子部
TX2．．．端子部
TX3．．．端子部
TX4．．．端子部
TX5．．．端子部
TY1．．．端子部
TY2．．．端子部
TY3．．．端子部
TY4．．．端子部
TY5．．．端子部
TY6．．．端子部
X1．．．X電極
X2．．．X電極
X3．．．X電極
X4．．．X電極
Y1．．．Y電極
Y2．．．Y電極
Y3．．．Y電極
Y4．．．Y電極
Y5．．．Y電極
Y6．．．Y電極
圖1係用以說明本發明實施例1之觸控面板之圖；
圖2係顯示沿圖1之II-II線之剖面構造之要部剖面圖；
圖3係顯示沿圖1之III-III線之剖面構造之要部剖面圖；
圖4係用以說明本發明實施例1之觸控面板之變形例之圖；
圖5係顯示沿圖4之V-V線之剖面構造之要部剖面圖；
圖6係顯示沿圖4之VI-VI線之剖面構造之要部剖面圖；
圖7係用以說明本發明實施例2之觸控面板之圖；
圖8係用以說明本發明實施例2之觸控面板之變形例之圖；
圖9係顯示沿圖8之IX-IX線之剖面構造之要部剖面圖；
圖10係顯示沿圖8之X-X線之剖面構造之要部剖面圖；
圖11係用以說明本發明實施例3之觸控面板之圖；
圖12係用以說明本發明實施例4之觸控面板之X電極之圖；
圖13係用以說明本發明實施例5之觸控面板之X電極之圖；
圖14係用以說明本發明實施例4之觸控面板之問題點之圖；
圖15係用以說明本發明實施例6之觸控面板之X電極之圖；及
圖16係用以說明本發明實施例7之觸控面板之抽出配線之圖。
1a．．．細線部
1b．．．焊墊部
2a．．．細線部
2b．．．焊墊部
11．．．基板
KY．．．檢查電極
LX1．．．抽出配線
LX2．．．抽出配線
LX3．．．抽出配線
LX4．．．抽出配線
LY1．．．抽出配線
LY2．．．抽出配線
LY3．．．抽出配線
LY4．．．抽出配線
LY5．．．抽出配線
LY6．．．抽出配線
PY1．．．檢查部
PY2．．．檢查部
PY3．．．檢查部
PY4．．．檢查部
PY5．．．檢查部
PY6．．．檢查部
TKY．．．端子部
TX1．．．端子部
TX2．．．端子部
TX3．．．端子部
TX4．．．端子部
TY1．．．端子部
TY2．．．端子部
TY3．．．端子部
TY4．．．端子部
TY5．．．端子部
TY6．．．端子部
X1．．．X電極
X2．．．X電極
X3．．．X電極
X4．．．X電極
Y1．．．Y電極
Y2．．．Y電極
Y3．．．Y電極
Y4．．．Y電極
Y5．．．Y電極
Y6．．．Y電極

Claims (12)

  1. 一種觸控面板，其特徵為包含：基板；複數個X電極，其係在上述基板上向第2方向延伸，且併設於與上述第2方向交叉之第1方向上；及複數個Y電極，其係在上述基板上，與上述X電極交叉而向上述第1方向延伸，且併設於上述第2方向上；且，其係自上述複數個Y電極之單側供給驅動電壓之靜電電容方式之觸控面板；其中，上述Y電極之一方之端部上，分別連接有抽出配線；於上述Y電極之未連接抽出配線之側的各個端部形成有檢查部；上述檢查部係為了檢查各個上述Y電極之連接而與上述Y電極電性連接；以與上述檢查部介隔絕緣膜而積層之方式設置有檢查電極；上述檢查電極在進行檢查時以藉由上述抽出配線進行檢測之方式而被供給檢查用之電壓，在進行通常動作時，被供給與供給至上述Y電極之驅動電壓同相之電壓。
  2. 如請求項1之觸控面板，其中上述檢查部與上述檢查電極係形成於有效觸控區域之外側。
  3. 如請求項1或2之觸控面板，其中上述各X電極與上述各Y電極，分別係使焊墊部與細線部交互地排列於延伸方向 而形成；在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述各X電極之上述焊墊部與上述細線部、及上述Y電極之上述焊墊部係形成於同一層；上述各Y電極之上述細線部係形成於較上述各Y電極之焊墊部更下層處，且經由形成於上述各Y電極之焊墊部與上述各Y電極之上述細線部之間之絕緣膜上之接觸孔而連接於上述各Y電極之焊墊部；上述檢查電極係形成於與上述Y電極之上述細線部所形成之層相同之層上。
  4. 如請求項1或2之觸控面板，其中在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述各X電極之上述焊墊部與上述細線部、及上述Y電極之上述焊墊部係形成於同一層；上述各Y電極之上述細線部係形成於較上述各Y電極之焊墊部更上層處，且經由形成於上述各Y電極之焊墊部與上述各Y電極之上述細線部之間之絕緣膜上之接觸孔而連接於上述各Y電極之焊墊部；上述檢查電極係形成於與上述Y電極之上述細線部所形成之層相同之層上。
  5. 如請求項1或2之觸控面板，其中在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述X電極與上述Y電極係夾著絕緣膜而形成於不同之層，上述X電極係形成於較上述Y電極更下層；上述檢查電極係形成於形成上述Y電極之層與形成上述X電極之層之間。
  6. 一種顯示裝置，其特徵為包含：顯示面板；及配置於上述顯示面板之觀察者側之觸控面板；且上述觸控面板係請求項1或2之觸控面板。
  7. 一種觸控面板，其特徵為包含：基板；複數個X電極，其係在上述基板上向第2方向延伸，且併設於與上述第2方向交叉之第1方向上；及複數個Y電極，其係在上述基板上，與上述X電極交叉而向上述第1方向延伸，且併設於上述第2方向上；且，其係自上述複數個Y電極之單側供給驅動電壓之靜電電容方式之觸控面板；其中，於上述Y電極之一方之端部，分別連接有抽出配線；上述Y電極係被分割為第1組與第2組，連接於上述第1組內之上述Y電極之各端部的抽出配線與連接於上述第2組內之上述Y電極之各端部的抽出配線係於相互不同之 方向抽出；且於上述第1組及上述第2組內之上述Y電極之未連接抽出配線之側的各個端部形成有檢查部；上述檢查部係為了檢查各個上述Y電極之連接而與上述Y電極電性連接；以與上述第1組內之上述檢查部介隔絕緣膜而積層之方式設置有第1檢查電極、以與上述第2組內之上述檢查部介隔絕緣膜而積層之方式設置有第2檢查電極；上述第1檢查電極與上述第2檢查電極在進行檢查時以藉由上述抽出配線進行檢測之方式而被供給檢查用之電壓，在進行通常動作時，被供給與供給至上述Y電極之驅動電壓同相之電壓。
  8. 如請求項7之觸控面板，其中上述第1組內及上述第2組內之上述各檢查部、上述第1檢查電極、及上述第2檢查電極係形成於有效觸控區域之外側。
  9. 如請求項7或8之觸控面板，其中上述各X電極與上述各Y電極，分別係使焊墊部與細線部交互地排列於延伸方向而形成；在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述各X電極之上述焊墊部與上述細線部、及上述Y電極之上述焊墊部係形成於同一層； 上述各Y電極之上述細線部係形成於較上述各Y電極之焊墊部更下層處，且經由形成於上述各Y電極之焊墊部與上述各Y電極之上述細線部之間之絕緣膜上之接觸孔而連接於上述各Y電極之焊墊部；上述第1檢查電極、及上述第2檢查電極係形成於與上述Y電極之上述細線部所形成之層相同之層上。
  10. 如請求項7或8之觸控面板，其中在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述各X電極之上述焊墊部與上述細線部、及上述Y電極之上述焊墊部係形成於同一層；上述各Y電極之上述細線部係形成於較上述各Y電極之焊墊部更上層處，且經由形成於上述各Y電極之焊墊部與上述各Y電極之上述細線部之間之絕緣膜上之接觸孔而連接於上述各Y電極之焊墊部；上述第1檢查電極、及上述第2檢查電極係形成於與上述Y電極之上述細線部所形成之層相同之層上。
  11. 如請求項7或8之觸控面板，其中在平面觀察之情形下，上述各X電極之焊墊部與上述各Y電極之焊墊部係不重疊地配置，且上述各X電極之上述細線部與上述各Y電極之上述細線部係立體交叉；上述X電極與上述Y電極係夾著絕緣膜而形成於不同之層，上述X電極係形成於較上述Y電極更下層； 上述第1檢查電極、及上述第2檢查電極，係形成於形成上述Y電極之層與形成上述X電極之層之間。
  12. 一種顯示裝置，其特徵為包含：顯示面板；及配置於上述顯示面板之觀察者側之觸控面板；且上述觸控面板係請求項7或8之觸控面板。
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