TWI481934B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種具有軟性電路基材穿設框體的電子裝置。

針對多媒體社會之急速進步，多半受惠於半導體元件或顯示裝置之快速發展。就顯示元件而言，陰極顯示管(或稱映像管，Cathode Ray Tube，CRT)因具有優異之顯示品質及經濟性而一直獨佔了顯示器市場。然而，CRT有體積過大與消耗過多能源的問題，對於高畫質、低消耗電功率、薄型量產、低電壓驅動、體積小等要求而言，CRT式的顯示器顯然無法達成此要求。針對此一點，液晶顯示器(Liquid Crystal Display，簡稱LCD)將有很大的優勢，而LCD已經廣泛地應用於中、小型可攜式電視、影像電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器、平板電腦以及投影彩色電視等。

一般而言，液晶顯示器需要背光模組以提供光源，背光模組係包含一框體以及容設於框體內的光源模組。框體具有一破孔，破孔用以供光源模組的一軟排線穿設，因此破孔的開孔尺寸係對應於軟排線的寬度及厚度。然而於實務上，顯示模組的軟排線並非都是直線延伸的，譬如軟排線可能是具有彎曲的外形。如此一來，破孔的開孔尺寸勢必要相對增大，以使得具有彎曲外形的軟排線能夠順利穿過。但相對的，破孔的開孔尺寸一但增大，將使 得框體的剛性強度下降，造成液晶顯示器之框體結構強度不足的問題。

本發明在於提供一種電子裝置，藉以提升框體的結構強度。

本發明所揭露之電子裝置，包含一軟性電路基材及一框體。軟性電路基材包含一本體以及自本體延伸的一分支部，分支部具有依序相連的一第一段、一彎曲段及一第二段。第一段連接本體，第一段具有一端緣連接彎曲段的一彎曲內緣。第一段的端緣與本體具有一交點，交點與彎曲段的最大距離定義為一迴轉半徑。框體包含一底板以及豎立於底板一端的一側板。側板上具有一第一破孔，底板具有一第二破孔及一第三破孔。第二破孔連接第一破孔，第三破孔連接第二破孔，且第三破孔位於第二破孔相對於第一破孔的一端。軟性電路基材的本體位於底板上，分支部穿設第一破孔。其中，第一破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第一破孔的寬度大於或等於第一段的厚度，第二破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第三破孔的長度大於或等於迴轉半徑，第三破孔的寬度大於或等於分支部的最大厚度。

根據上述本發明所揭露之電子裝置，係藉由第一破孔、第二破孔及第三破孔的特殊相對位置之設置，且第一破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第一破孔的寬度大於或等於第一段的厚度，第二破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第三破孔的長度大於或等於迴轉半徑，第三破孔的寬度大於或等於分支部的最大 厚度。並且，第三破孔可與側板保持一距離。如此，令軟性電路基材的分支部能夠順利穿設第一破孔，並可同時兼顧框體的結構強度。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照第1圖至第3圖，第1圖係為根據本發明一實施例之電子裝置的局部立體結構圖，第2圖係為根據第1圖之電子裝置的結構分解圖，第3圖係為根據第1圖之電子裝置的結構側視圖。

本實施例之電子裝置10，以係以顯示器內的背光模組為例，但不以此為限。本實施例之電子裝置10適用於其他具有軟性電路基材穿設框體之結構的裝置。

電子裝置10可包含一框體11、一軟性電路基材12及一導光板13。框體11包含一底板111以及豎立於底板111一端的一側板112。並且，在本實施例中，框體11可另包含一頂板113，頂板113連接側板112相對於底板111的一端。更進一步來說，底板111與頂板113分別連接側板112的相對兩端，且側板112實質上可垂直底板111及頂板113，底板111與頂板113實質上為平行。

側板112上具有一第一破孔1101，底板111具有一第二破孔1102及一第三破孔1103。第二破孔1102連接第一破孔1101，第三破孔1103連接第二破孔1102，且第三破孔1103位於第二破孔1102相對於第一破孔1101的一端。進一步來說，第二破孔1102 係介於第一破孔1101與第三破孔1103之間，且第三破孔1103與側板112保持一距離。並且，第二破孔1102的延伸方向(係實質上垂直於側板112)與第三破孔1103的延伸方向(係實質上平行於側板112)實質上正交。

軟性電路基材12可為一軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，其包含一本體121以及自本體121延伸的一分支部122。本體121具有相對的一第一表面1211與一第二表面1212。本體121可另包含複數個發光元件1213，發光元件1213例如可以是但不限於發光二極體，這些發光元件1213配置於第二表面1212上。

分支部122具有依序相連的一第一段1221、一彎曲段1223及一第二段1222，意即分支部122係為一彎曲的外型。進一步來說，分支部122的第一段1221係朝垂直於本體121的方向A延伸至彎曲段1223，第二段1222由彎曲段1223而朝平行於本體121的方向B延伸。因此，使得第一段1221的延伸方向與第二段1222的延伸方向實質上正交。此外，在本實施例中，軟性電路基材12可另包含一連接部123，分支部122介於連接部123與本體121之間，意即連接部123連接於分支部122相對本體121之一端。進一步來說，連接部123的表面例如可設置有多個導電片1231，使連接部123可作為一電性接頭。連接部123用以連接一驅動板材(未繪示)，驅動板材譬如可以是顯示器內的一驅動電路板。

此外，在本實施例中，軟性電路基材12的本體121、分支部 122及連接部123可以是一體成形，且本體121、分支部122及連接部123也可具有相同的厚度，但上述一體成形以及厚度的特徵非用以限定本發明。在其他實施例中，本體121、分支部122及連接部123也可非一體成形而以搭接的方式電性相連，且本體121、分支部122及連接部123的厚度也可相異。

此外，本實施例之軟性電路基材12的本體121係位於框體11的底板111上，且第一表面1211面對底板111。軟性電路基材12的分支部122穿設側板112的第一破孔1101，使得本體121位於框體11內，而大部分的分支部122與連接部123位於框體11外。

此外，本實施例之導光板13可包含一底面132、一側面133及一頂面131。頂面131與底面132位於導光板13的相對兩側，側面133介於頂面131與底面132之間，且側面133的相對兩端分別連接頂面131與底面132。在本實施例中，頂面131與底面132實質上係平行，側面133實質上正交於頂面131與底面132。導光板13配置於框體11的底板111上，且底面132面對框體11的底板111，側面133面對這些發光元件1213。此外，框體11的頂板113疊置於導光板13的部分頂面131上，使得導光板13的一端被夾設於頂板113與底板111之間而達到挾持固定的效果。並且，藉由框體11的頂板113疊置並遮蔽導光板13的部分頂面131，可避免發生漏光的現象。

請接著參照第4A圖並同時搭配第2圖，第4A圖係為根據第2圖之軟性電路基材的上視圖。

詳細來說，本實施例之軟性電路基材12的分支部122的彎曲段1223具有相對的一彎曲內緣1225及一彎曲外緣1226，彎曲內緣1225的長度小於彎曲外緣1226的長度。其中，本實施例之彎曲內緣1225與彎曲外緣1226係分別為一直角側邊，但彎曲內緣1225與彎曲外緣1226的外型非用以限定本發明。舉例來說，在另一實施例中，軟性電路基材12a的彎曲段1223a之彎曲內緣1225a與彎曲外緣1226a也可以分別是一弧形邊，如第4B圖所示。或者，在另一實施例中，軟性電路基材12b的彎曲段1223b之彎曲內緣1225b與彎曲外緣1226b也可以分別是一斜邊，如第4C圖所示。

此外，本實施例之第一段1221具有一端緣1227連接彎曲段1223的彎曲內緣1225，且端緣1227與本體121具有一交點1228。進一步來說，交點1228即為端緣1227相交於本體121之處。交點1228與彎曲段1223的最大距離定義為一迴轉半徑R。進一步來說，本實施例之彎曲段1223距離交點1228最遠的位置係位於彎曲段1223的彎曲外緣1226上。此外，迴轉半徑R的尺寸係對應於第三破孔1103的尺寸，至於尺寸的對應關係將於後續進行詳述。

請接著參照第5圖至第7圖並同時搭配第2圖及第4A圖，第5圖係為根據第2圖之框體的正視圖，第6圖係為根據第2圖之框體的下視圖，第7圖係為根據第2圖之框體的上視圖。

詳細來說，在本實施例中，第一破孔1101的長度L1大於或等於分支部122之第一段1221的寬度W0，第一破孔1101的寬度 W1大於或等於分支部122之第一段1221的厚度，以令第一段1221能夠順利穿設第一破孔1101而避免產生干涉。

此外，第二破孔1102的長度L2大於或等於分支部122之第一段1221的寬度W0。並且較佳的，第二破孔1102的長度L2實質上等於第一破孔1101的長度L1。如此，可提供軟性電路基材12於組裝時的定位效果，以避免軟性電路基材12的偏移而提升作業員於組裝時的速度。並且，頂板113的寬度W4可小於第二破孔1102的寬度W2(如第7圖所示)，使得作業員俯視框體11時即可看見第二破孔1102的位置，以利於作為組裝軟性電路基材12的定位依據。

此外，以第6圖為視角來看，第三破孔1103係朝第二破孔1102的左側延伸，且第三破孔1103的延伸方向與第二破孔1102的延伸方向實質上正交。需注意的是，第三破孔1103相對第二破孔1102的延伸方向非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例中，第三破孔1103也可朝第二破孔1102的右側延伸(如第8圖所示)，或者第三破孔1103也可朝第二破孔1102的左右兩側延伸(如第9圖所示)。並且，本實施例之第三破孔1103的長度L3大於或等於迴轉半徑R，第三破孔1103的寬度W3大於或等於分支部122及連接部123的最大厚度。如此，以令分支部122及連接部123於組裝過程中皆能夠順利穿過第三破孔1103。至於軟性電路基材12的分支部122如何透過第一破孔1101、第二破孔1102及第三破孔1103的設置而順利穿設於第一破孔1101，將於後續進行描述。

請接著參照第10A圖至第10D圖，第10A圖至第10D圖為本發明之軟性電路基材組裝於框體的示意圖。

當作業員欲將軟性電路基材12組設於框體11時，係先將軟性電路基材12以斜插的方式而將分支部122之第二段1222連同連接部123穿過底板111上的第三破孔1103，如第10A圖所示。

接著將分支部122之第一段1221的交點1228抵靠於第三破孔1103的端邊，並以交點1228為旋轉圓心而令軟性電路基材12逆時針旋轉，如第10B圖所示。

此時，由於第三破孔1103的長度L3大於或等於迴轉半徑R，因此分支部122的彎曲段1223於旋轉過程中並不會與底板111產生干涉，使得軟性電路基材12能夠轉正而令分支部122的第一段1221及彎曲段1223皆能順利穿過第三破孔1103，如第10C圖所示。

接著，使分支部122之第一段1221沿著第二破孔1102而朝第一破孔1101位移，以使分支部122之第一段1221穿設出第一破孔1101，以完成組裝，如第10D圖所示。

進一步來說，本實施例係藉由第三破孔1103相較於第一破孔1101及第二破孔1102具有較長的長度，以供分支部122的第一段1221及彎曲段1223能夠順利穿設。並且，藉由第二破孔1102的設置，使分支部122之第一段1221能夠沿著第二破孔1102而位移至第一破孔1101，而達到第一段1221能夠順利穿設出第一破孔1101的功效。如此一來，雖第三破孔1103具有較長的長度，但由 於第三破孔1103係與側板112保持一距離，因此較不會降低整體框體11的結構強度。相較於習知框體只於側板開設較大且較長的單一破孔來供具有彎曲造型的軟排線穿設，使得習知框體的結構強度大幅降低，本實施例之框體11的破孔結構確實能夠有效提升整體框體11的結構強度。

根據上述一實施例之電子裝置，係藉由第一破孔、第二破孔及第三破孔的特殊相對位置之設置，且第一破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第一破孔的寬度大於或等於第一段的厚度，第二破孔的長度大於或等於第一段的寬度，第三破孔的長度大於或等於迴轉半徑，第三破孔的寬度大於或等於分支部的最大厚度。並且，第三破孔可與側板保持一距離。如此，令軟性電路基材的分支部能夠順利穿設第一破孔，並可同時兼顧框體的結構強度。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧框體

1101‧‧‧第一破孔

1102‧‧‧第二破孔

1103‧‧‧第三破孔

111‧‧‧底板

112‧‧‧側板

113‧‧‧頂板

12‧‧‧軟性電路基材

12a‧‧‧軟性電路基材

12b‧‧‧軟性電路基材

121‧‧‧本體

1211‧‧‧第一表面

1212‧‧‧第二表面

1213‧‧‧發光元件

122‧‧‧分支部

1221‧‧‧第一段

1222‧‧‧第二段

1223‧‧‧彎曲段

1223a‧‧‧彎曲段

1223b‧‧‧彎曲段

1225‧‧‧彎曲內緣

1225a‧‧‧彎曲內緣

1225b‧‧‧彎曲內緣

1226‧‧‧彎曲外緣

1226a‧‧‧彎曲外緣

1226b‧‧‧彎曲外緣

1227‧‧‧端緣

1228‧‧‧交點

123‧‧‧連接部

1231‧‧‧導電片

13‧‧‧導光板

131‧‧‧頂面

132‧‧‧底面

133‧‧‧側面

第1圖係為根據本發明一實施例之電子裝置的局部立體結構圖。

第2圖係為根據第1圖之電子裝置的結構分解圖。

第3圖係為根據第1圖之電子裝置的結構側視圖。

第4A圖係為根據第2圖之軟性電路基材的上視圖。

第4B圖係為根據本發明另一實施例之軟性電路基材的上視圖。

第4C圖係為根據本發明另一實施例之軟性電路基材的上視圖。

第5圖係為根據第2圖之框體的正視圖。

第6圖係為根據第2圖之框體的下視圖。

第7圖係為根據第2圖之框體的上視圖。

第8圖係為根據本發明另一實施例之框體的下視圖。

第9圖係為根據本發明另一實施例之框體的下視圖。

第10A圖至第10D圖為本發明之軟性電路基材組裝於框體的示意圖。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧框體

1101‧‧‧第一破孔

1102‧‧‧第二破孔

1103‧‧‧第三破孔

111‧‧‧底板

112‧‧‧側板

113‧‧‧頂板

12‧‧‧軟性電路基材

121‧‧‧本體

1211‧‧‧第一表面

1212‧‧‧第二表面

1213‧‧‧發光元件

122‧‧‧分支部

1221‧‧‧第一段

1222‧‧‧第二段

1223‧‧‧彎曲段

123‧‧‧連接部

1231‧‧‧導電片

13‧‧‧導光板

131‧‧‧頂面

132‧‧‧底面

133‧‧‧側面

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：一軟性電路基材，包含一本體以及自該本體延伸的一分支部，該分支部具有依序相連的一第一段、一彎曲段及一第二段，該第一段連接該本體，該第一段具有一端緣連接該彎曲段的一彎曲內緣，且該第一段的該端緣與該本體具有一交點，該交點與該彎曲段的最大距離定義為一迴轉半徑；以及一框體，包含一底板以及豎立於該底板一端的一側板，該側板上具有一第一破孔，該底板具有一第二破孔及一第三破孔，該第二破孔連接該第一破孔，該第三破孔連接該第二破孔，且該第三破孔位於該第二破孔相對於該第一破孔的一端，該軟性電路基材的該本體位於該底板上，該分支部穿設該第一破孔；其中，該第一破孔的長度大於或等於該第一段的寬度，該第一破孔的寬度大於或等於該第一段的厚度，該第二破孔的長度大於或等於該第一段的寬度，該第三破孔的長度大於或等於該迴轉半徑，該第三破孔的寬度大於或等於該分支部的最大厚度。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該軟性電路基材包含一連接部，該分支部介於該連接部與該本體之間，該連接部用以連接一驅動板材，該第三破孔的寬度大於或等於該連接部的最大厚度。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一破孔的長度實質上等於該第二破孔的長度。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該軟性電路基材的該本體包含複數個發光元件，該本體包含相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面面對該框體的該底板，該些發光元件配置於該第二表面上。
5. 如請求項4所述之電子裝置，另包含一導光板配置於該框體的該底板上，該導光板包含連接的一底面與一側面，該底面面對該框體的該底板，該側面面對該些發光元件。
6. 如請求項4所述之電子裝置，其中該框體另包含一頂板，連接該側板相對於該底板的一端，該軟性電路基材的該本體介於該底板與該頂板之間，其中該頂板的寬度小於該第二破孔的寬度。
7. 如請求項6所述之電子裝置，其中該導光板包含相對於該底面的一頂面，該框體的該頂板疊置於該導光板的部分該頂面。
8. 如請求項6所述之電子裝置，其中該側板實質上垂直於該底板及該頂板。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該分支部的該彎曲段具有一彎曲外緣，該彎曲外緣與該彎曲內緣位於該彎曲段的相對兩端，該彎曲外緣或該彎曲內緣為一直角側邊、一斜邊或一弧形邊。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一段的延伸方向與該第 二段的延伸方向實質上正交。
11. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二破孔的延伸方向與該第三破孔的延伸方向實質上正交。