KR20170125187A - 표시장치 - Google Patents

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KR20170125187A
KR20170125187A KR1020160054916A KR20160054916A KR20170125187A KR 20170125187 A KR20170125187 A KR 20170125187A KR 1020160054916 A KR1020160054916 A KR 1020160054916A KR 20160054916 A KR20160054916 A KR 20160054916A KR 20170125187 A KR20170125187 A KR 20170125187A
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윤정배
양윤성
유충호
송현진
이상민
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 실시예는 표시장치에 관한 것으로서, 표시패널과, 제1 기판의 상면과 수직한 측면을 따라 배치된 복수의 패드전극들과, 제1 기판의 패드전극들과 본딩되는 연성회로기판을 포함하고, 연성회로기판은 제1 연결전극들을 구비한 제1 연결영역과 제2 연결전극들을 구비한 제2 연결영역을 포함하고, 제1 연결전극들과 제1 기판의 측면에 배치된 복수의 패드전극들은 본딩부에 의해 전기적으로 연결된다. 본 실시예는, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 실시예는 표시장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 표시패널의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 표시장치에 관한 것이다.
최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 평판표시장치에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.
이러한 평판표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 유기발광 표시장치(Organic light emitting display device, OLED), 양자점 표시장치(Quantum Display Device), 전기 영동 표시장치(Electrophoresis Display Device) 등이 있다.
일반적으로 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동 인쇄회로기판을 결합하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동 인쇄회로기판의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.
COG 실장방식은 표시패널의 게이트 패드영역 및 데이터 패드영역에 직접 구동 드라이브 IC를 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동 드라이브 IC를 표시패널에 본딩한다.
TAB 실장방식은 구동 드라이브 IC가 실장된 연성회로기판을 이용하여 표시패널과 구동 드라이브 IC 간에 전기적 신호를 전달하는 방식인데, 이 방식 역시 연성회로기판의 일단을 표시패널에 본딩하고, 타단을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 본딩하게 된다.
하지만, TAB 실장방식의 경우 표시패널과 연성회로기판이 본딩되는 영역은 표시패널의 비표시 영역인데, TAB 실장을 위한 본딩 영역이 표시패널의 비표시 영역에 확보되어야 하기 때문에 베젤 폭을 줄이는데 한계가 있다.
이와 같이, 베젤 폭을 줄이지 않으면, 표시패널의 액티브 영역이 좁아져, 화면 품위가 저하된다.
본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 표시장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
또한, 본 실시예들은, 표시패널의 제1 기판 네 측면 또는 표시패널의 네 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 표시패널의 네 측면 영역에서의 베젤 폭을 줄일 수 있는 표시장치를 제공함에 다른 목적이 있다.
본 실시예들은, 복수의 화소를 포함하는 제1 기판과, 제1 기판과 합착되는 제2 기판을 포함하는 표시패널과, 제1 기판의 상면과 수직한 측면을 따라 배치된 복수의 패드전극들과, 제1 기판의 패드전극들과 본딩되는 연성회로기판을 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 연성회로기판은 제1 연결전극들을 구비한 제1 연결영역과 제2 연결전극들을 구비한 제2 연결영역을 포함하고, 제1 연결전극들과 제1 기판의 측면에 배치된 복수의 패드전극들은 본딩부에 의해 전기적으로 연결되는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 연성회로기판은 제1 및 제2 연결영역 사이의 중간영역을 포함하고, 중간영역에는 구동 드라이버 IC가 배치된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 제1 기판의 적어도 하나 이상의 측면과 제2 기판의 상면과 수직한 적어도 하나 이상의 측면은 서로 동일평면을 이루는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 제1 기판의 네 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 네 측면은 모두 동일평면을 이루는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 본딩부는 연성회로기판의 제1 연결영역과 대응되고, 본딩부는 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 각각 위치하는 제1 및 제2 본딩부들로 구성된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 동일평면을 이루는 제1 기판 및 제2 기판의 네 측면 중 적어도 하나 이상의 측면과 대응되는 영역에 베젤 및 상부 케이스가 제거된 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 연성회로기판의 제2 연결영역과 전기적으로 본딩된 인쇄회로기판을 더 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 인쇄회로기판은 연성회로기판이 절곡되어 제1 기판의 하면 또는 제2 기판의 상면에 위치하는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 제1 기판은 복수의 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터 및 화소전극을 더 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 제2 기판은 컬러필터 기판인 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 제1 기판의 측면에 배치된 패드전극들의 간격은 패드전극의 폭보다 큰 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 연성회로기판의 제1 연결전극들은 패드전극들과 각각 대응되는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 실시예들은, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.
본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.
또한, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 효과가 있다.
도 1은 실시예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 2는 실시예에 따른 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 3은 종래 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 4는 실시예에 따라 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 5 내지 도 8b는 실시예에 따라 표시패널과 연성회로기판의 본딩 영역을 증가시키는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 실시예에 따른 표시패널의 측면들에 연성회로기판이 본딩되는 모습을 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12는 다른 실시예들에 따라 표시패널에 연성회로기판이 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 실시예에 따른 표시장치의 평면도이고, 도 2는 실시예에 따른 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(150), 표시패널(150)의 가장자리 둘레를 따라 체결된 케이스(180), 표시패널(150)에 다양한 제어신호를 공급하는 인쇄회로기판(160)을 포함한다.
케이스(180)는 표시패널(150)의 표시영역(A/A: Active Area, 110a)과 대응되는 영역이 오픈되고, 표시영역(A/A)의 둘레의 비표시영역(NA: Non Active Area)과 대응되는 바디부를 구비한 사각테 구조를 갖는다.
인쇄회로기판(160)은 표시패널(150)에 공급하는 제어신호를 생성하기 위한 타이밍 컨트롤러, 시프트 레지스터를 포함하는 게이트 드라이버, 데이터 신호를 공급하는 데이터 드라이버 및 전원 공급부를 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 복수의 연성회로기판(140)들에 의해 서로 연결된다.
연성회로기판(140)은 FPC(Flexible Printed Circuit) 필름 상에 구동 드라이버 IC가 실장된 구조로 형성되고, TAB 실장 공정에 의해 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 서로 결합된다.
또한, 본 실시예들에서는 표시패널(150)이 액정 표시장치의 표시패널인 것을 중심으로 설명하지만, 표시패널의 종류는 유기발광 표시장치 등 다양한 표시장치의 표시패널일 수 있다.
도 3은 종래 표시장치의 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(150)은 서로 대향하여 합착된 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 포함한다. 표시패널(150)이 액정 표시패널일 경우, 제1 기판은 복수의 화소를 포함하고, 각 화소 영역에는 화소전극과 박막 트랜지스터가 배치된다.
액정 표시패널이 IPS(In-Plane Switching) 모드 또는 FFS(Fringe Field Switching) 모드인 경우에는 제1 기판(110)에 화소전극과 대응하여 전계를 발생하는 공통전극이 더 포함될 수 있다.
또한, 제2 기판(120)은 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 컬러필터층 또는 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 및 백색(W) 컬러필터층들을 구비한 컬러필터기판일 수 있다. 또한, 제2 기판(120)은 제1 기판(110)의 화소전극과 대응되도록 공통전극을 더 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 인쇄회로기판(160)으로부터 공급되는 신호들(게이트 구동 신호, 데이터 신호, 공통전압 신호 등)을 인가 받는 패드부를 포함한다. 패드부에는 복수의 패드전극들이 배치되어 있고, 이들은 제1 기판(110) 상에 형성된 복수의 게이트 라인, 데이터 라인 또는 공통전압 라인과 연결되어 있다(미도시).
도 3에 도시된 바와 같이, 표시패널(150)과 인쇄회로기판(160)은 각각 TAB 공정에 의해 연성회로기판(140)과 연결된다. 도면에서는 도시하였지만, 설명하지 않은 IC는 구동 드라이버 IC이다.
종래 표시장치에서는 연성회로기판(140)과 표시패널(150)의 TAB 공정을 위해 제1 기판(110)이 제2 기판(120) 보다 크게 형성된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 기판(110)의 가장자리가 제2 기판(120)의 가장자리 보다 확장 형성되어 있다.
특히, 연성회로기판(140)에 배치된 연결전극들(미도시)은 제1 기판(110)의 패드부에 배치된 패드전극들(미도시)과 상하 중첩되도록 본딩되기 때문에 본딩부(BP)를 확보하기 위해 제1 기판(110)의 비표시 영역(NA)은 소정의 면적을 구비해야 한다.
제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리 사이의 거리는 L1이고, L1의 거리는 밴딩부(BP) 면적보다 커야 하기 때문에 L1의 거리를 줄이는데 한계가 있었다.
이와 같이, 종래 표시장치에서는 연성회로기판(140)과 표시패널(150)이 본딩되는 본딩부(BP) 영역을 확보해야 하기 때문에 네로우(Narrow) 베젤 구현이 어려웠다.
본 실시예에서는 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 연성회로기판(140)을 표시패널의 측면, 즉 제1 기판(110)의 상면과 수직한 측면에 본딩 시킴으로써, 베젤 폭을 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 실시예에서는 표시패널의 제1 기판(110)의 측면과 연성회로기판(140)이 본딩되는 본딩 영역을 확대하여, 연성회로기판(140)을 제1 기판(100)의 측면에 본딩함에 따라 본딩 강도가 줄어드는 것을 방지한 효과가 있다.
또한, 본 실시예에서는 표시패널의 제1 기판(110)의 측면과 제2 기판(120)의 측면에 본딩부를 형성하여, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 강화시킨 효과가 있다.
도 4는 실시예에 따라 표시패널과 인쇄회로기판이 연성회로기판에 의해 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예의 표시장치는 표시패널(150)과 연성회로기판(140)이 표시패널(150)의 측면으로 본딩되도록 하여 네로우 베젤 표시장치를 구현할 수 있도록 하였다.
표시패널(150)의 제1 기판(110)의 측면, 즉 제2 기판(120)의 하면과 마주하는 상면에 수직한 측면에 패드부의 패드전극들을 형성하고, 연성회로기판(140)의 연결전극들(미도시)과 제1 기판(110)의 측면 사이에 본딩부(BP)를 형성한다.
따라서, 본 실시예에서는 도 3에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110)의 비표시 영역에 본딩부를 확보하기 위한 공간을 확보할 필요가 없기 때문에 제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리 거리를 L1(도 3 참조)에서 L2로 줄일 수 있다.
이로 인하여, 표시장치의 베젤 폭은 W1(도 3 참조)에서 W2로 줄어든다.
또한, 본 실시예에서는 종래 표시장치와 달리 연성회로기판(140)과 제1 기판(110)이 비표시 영역에서 서로 상하 중첩될 필요가 없기 때문에 제1 기판(110)의 가장자리와 제2 기판(120)의 가장자리를 서로 같게, 즉, L2가 0이 되도록 베젤 폭을 더 줄일 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 12에서는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)을 동일한 크기로 형성하여, 제1 기판(110)의 상면에 수직한 측면과 제2 기판(120)의 상면 또는 하면에 수직한 측면이 동일 평면을 이루도록 하였다.
본 실시예와 같이, 연성회로기판(140)을 제1 기판(110)의 측면에 본딩할 경우, 제1 기판(110)의 상면에 본딩할 때보다 본딩 면적이 줄어들거나 본딩 강도가 줄어들 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해 본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면에 형성되는 패드전극들의 폭과 패드전극들 간의 거리를 크게 형성하여, 연성회로기판(140)과 제1 기판(110)의 본딩 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 대해서는 도 5 내지 도 8b에서 보다 상세히 설명한다.
도 5 내지 도 8b는 실시예에 따라 표시패널과 연성회로기판의 본딩 영역을 증가시키는 원리를 설명하기 위한 도면이다.
도 5를 참조하면, 종래 표시장치에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 표시패널의 제1 기판(110)의 패드부(PDP)가 제1 기판(110)의 상면에 형성된다.
제1 기판(110)의 패드부(PDP)에 배치되는 패드전극들(PD)과 연성회로기판(140)의 연결전극들(CE)은 서로 대응되기 때문에 연성회로기판(140)에 형성된 연결전극들(CE) 간의 간격(t2)은 패드전극들(PD)의 간격(t1)에 의존한다.
하지만, 연성회로기판(140)의 연결전극(CE)의 폭이 제1 기판(110)의 패드전극(PD) 폭보다 작게 형성되기 때문에 도 5에 도시된 바와 같이, t2가 t1보다 약간 크다. 도면에 도시하였지만, 설명하지 않은 IC는 구동 드라이브 IC이고, SL은 구동 드라이브 IC와 연결전극들(CE)을 전기적으로 연결하는 신호라인(SL)이다.
위에서 설명한 바와 같이, 종래 표시장치에서는 제1 기판(110)의 패드전극(PD)들 상에 연성회로기판(140)의 연결전극들(CE)이 중첩되는 구조로 본딩되기 때문에 본딩부의 면적을 크게 하지 않아도 충분한 본딩 강도를 가질 수 있었다.
하지만, 도 4와 같이, 연성회로기판(140)이 제1 기판(110)의 측면에 본딩될 경우, 본딩 강도는 종래 표시장치에서보다 작아지기 때문에 측면에서의 본딩 면적을 넓혀 본딩 강도를 강화할 필요가 있다.
도 6 내지 도 8b를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시장치에서는 제1 기판(110)의 상면(US: Upper Surface)과 수직한 측면(SS: Side Surface)에 패드부(PDP)의 패드전극들(PD)을 형성한다. 패드전극(PD)의 폭(t3)과 패드전극들(PD) 간의 거리(t4)를 도 5의 종래 표시장치에서보다 크게 형성할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 패드전극(PD)들 간의 거리(t4)를 적어도 하나 이상의 패드전극 폭(t3)을 갖도록 하거나 패드전극(PD) 폭과 패드전극(PD)들 간의 거리를 동일하게 할 수 있다.
본 실시예에 따른 연성회로기판(140)은 표시패널과 연결되는 제1 연결영역(C1)과 인쇄회로기판과 연결되는 제2 연결영역(C2) 및 제1 및 제2 연결영역들(C1, C2) 사이의 중간영역(MA)을 포함한다. 중간영역(MA)에는 구동 드라이버 IC(IC)와 신호라인들(SL)이 배치되고, 제1 연결영역(C1)에는 제1 기판(110)이 패드전극(PD)들과 대응되는 제1 연결전극(CE1)들이 배치된다.
또한, 제2 연결영역(C2)에는 인쇄회로기판의 단자들과 연결하기 위한 제2 연결전극들(CE2)이 배치된다.
본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면에 형성된 패드전극(PD)의 폭(t3)과 패드전극(PD)들 간의 거리(t4)를 종래 기술에서보다 크게 형성하였기 때문에 이와 대응되는 연성회로기판(140)의 제1 연결전극(CE1)의 폭(t5)과 제1 연결전극(CE1)들 간의 거리(t6)도 증가된다.
예를 들어, 종래 연성회로기판(140)의 연결전극(CE1)들 간의 거리가 연결전극 폭보다 같거나 작았다면, 본 실시예에서의 연성회로기판(140)의 연결전극(CE1)들 간의 거리는 적어도 하나 이상의 연결전극 폭 이상으로 형성할 수 있다.
따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 종래 연성회로기판의 제1 연결영역의 피치(P1)보다 본 실시예에 따른 연성회로기판(140)의 제1 연결영역(C1)의 피치(P2)를 더 크게 확장할 수 있다.
이로 인하여, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 종래 표시장치에서의 본딩부(BP)의 면적(S1)(a) 보다 실시예에 따른 본딩부 면적(S2)(b)을 크게 형성할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에서는 연성회로기판(140)의 제1 연결전극들(CE1)과 제1 기판(110)의 측면 패드전극들(PD)의 본딩부(BP) 면적을 확장 형성할 수 있어, 본딩 강도를 증가시킬 수 있다.
따라서, 본 실시예에서와 같이, 연성회로기판(140)을 제1 기판(110)의 측면(SS) 또는 표시패널의 측면에 형성함으로써, 본딩부의 본딩 강도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 실시예에 따른 표시패널의 측면들에 연성회로기판이 본딩되는 모습을 도시한 도면이다.
도 9a을 참조하면, 비표시 영역(NA)는 제1 기판(110) 일측 가장자리 또는 두 측 가장자리에 형성될 수 있고, 비표시 영역(NA)에서는 표시패널(150)의 제1 기판(110)이 제2 기판(120) 보다 크게 형성된다. 하지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(140)을 측면 본딩하므로 비표시 영역(NA)의 폭은 줄어든다.
도 4 내지 도 8b에서 설명한 바와 같이, 패드전극들(PD)은 제1 기판(110)의 일측면 또는 두 측면에 형성되고, 연성회로기판(140)은 제1 기판(110)의 일측면 또는 두 측면에 본딩될 수 있다.
따라서, 표시패널(150)의 비표시 영역(NA)과 대응되는 일측 가장자리 또는 두 측 가장자리 영역에서 도 4에서 설명한 바와 같이, 연성회로기판(140)을 측면 본딩할 수 있다. 즉, 본딩영역(X1)이 표시패널(150)의 일측면 또는 두 측면에 형성될 수 있고, 본딩 영역(X1)과 대응되는 부분은 도 4에서 설명한 원리에 따라, 베젤 폭이 줄어든다. 도면에서는 도시하지 않았지만, 비표시 영역(NA)이 제1 기판(110)의 세 측면 가장자리에 형성될 경우, 표시패널(150)의 세 측면에 대해 본 실시예와 동일한 방식으로 연성회로기판(140)을 측면 본딩시킬 수 있으며, 이와 대응되는 영역의 베젤 폭을 줄일 수 있다.
또한, 도 9b를 참조하면, 표시패널(150)의 네 측 가장자리에 비표시 영역(NA)이 형성된 경우, 도 4에서 설명한 원리에 따라, 표시패널(150)의 네 측면 중 적어도 하나 이상의 측면에 본딩영역(X2)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 표시패널(150)의 네 측면과 대응되는 제1 기판의 네 측면 모두에 패드전극들이 형성될 경우, 제1 기판의 네 측면 모두에 도 4에서 설명한 방식에 따라 연성회로기판(140)이 측면 본딩될 수 있다. 측면 본딩과 대응되는 영역의 베젤 폭은 도 4에서 설명한 방식에 따라, 줄어든다.
도 10 내지 도 12는 다른 실시예들에 따라 표시패널에 연성회로기판이 본딩된 모습을 도시한 도면이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 실시예들에서는 표시패널(150)을 구성하는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 네 측면 가장자리를 서로 동일하게 합착하였다.
따라서, 제1 기판(110)의 패드영역과 대응되는 가장자리 측면과 이와 대응되는 제2 기판(120)의 가장자리 측면이 동일 평면을 이루도록 하거나, 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 크기를 동일하게 하여 제1 기판(110)의 4 측면과 제2 기판(120)의 4 측면이 동일 평면을 이루도록 하는 것을 포함한다. 여기서, 측면은 위에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(110) 또는 제2 기판(120)의 하면 또는 상면에 수직한 측면을 의미한다.
도 10 및 도 12를 참조하면, 연성회로기판(140)과 표시패널(150)의 측면 사이에는 본딩부(BP)가 형성되어 있고, 본딩부(BP)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 측면들에 위치한다.
보다 구체적으로 본딩부(BP)는 제1 본딩부(BP1)와 제2 본딩부(BP2)로 구분될 수 있는데, 제1 본딩부(BP1)는 제1 기판(110)의 측면과 대응되고, 제2 본딩부(BP2)는 제2 기판(120)의 측면과 대응된다.
또한, 제1 본딩부(BP1)는 연성회로기판(140)의 연결전극들과 제1 기판(110)의 측면에 배치된 패드전극들과 전기적 결합을 위해 도전성 본딩부이고, 제2 본딩부(BP2)는 본딩부(BP) 면적 확보를 위한 접착부일 수 있다. 하지만, 공정의 편의를 위하여 제1 본딩부(BP1)와 제2 본딩부(BP2) 모두 도전성 본딩부일 수 있다.
본 실시예에서는 제1 기판(110)의 측면과 제2 기판(120)의 측면이 동일평면을 이루기 때문에 표시장치의 베젤 폭(W3)을 줄일 수 있다.
도 10의 실시예에서는 연성회로기판(140)의 제1 연결영역(도 7 참조)이 표시패널(150)의 측면에 본딩되고, 제2 연결영역(도 7 참조)이 인쇄회로기판(160)과 본딩된 후, 연성회로기판(140)이 절곡되어 인쇄회로기판(160)이 제1 기판(110)의 배면(하면) 방향에 위치하는 것이다.
이와 반대로, 도 12의 실시예에서는 연성회로기판(140)에 본딩된 인쇄회로기판(160)이 제2 기판(120)의 상면에 위치하는 것이다.
또한, 본 실시예들은 도 11과 같이, 표시장치의 네 측면에 베젤과 같은 기구물을 제거한 보더리스(boarderless) 모델에도 도 10 또는 도 12와 같이 연성회로기판(140)의 본딩 구조를 동일하게 적용할 수 있다.
보더리스 모델의 표시장치는 표시패널(150)의 제1 기판과 제2 기판을 동일한 크기로 형성하여, 제1 기판의 네 측면과 제2 기판의 네 측면이 동일평면을 이룬다. 또한, 도 6에 도시한 바와 같이, 제1 기판에 형성되는 패드전극들은 제1 기판의 측면에 모두 형성되기 때문에 보더리스 모델의 표시장치에서는 베젤과 같은 기구물(및 상부 케이스 제거)이 배치되지 않는다.
따라서, 도 11에 도시된 바와 같이, 보더리스 모델 표시장치는 표시패널(150)의 제1 기판의 네 측면들 중 적어도 하나 이상의 측면에 패드전극들이 형성되기 때문에 연성회로기판의 본딩영역(Y)은 표시패널(150)의 네 측면 중 적어도 하나 이상일 수 있다.
즉, 네 측면의 모두가 보더리스(Boarderless)이고, 제1 기판의 네 측면에 패드전극들이 형성된 경우에는 표시패널(150)의 네 측면에 대해 도 10과 도 12에서 설명한 바와 같이, 제1 기판과 제2 기판의 동일평면을 이루는 측면들에 연성회로기판을 본딩할 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면에 패드전극들을 배치하고, 연성회로기판을 표시패널의 측면에 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄인 효과가 있다.
또한, 본 실시예에 따른 표시장치는, 표시패널의 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 연성회로기판을 본딩함으로써, 베젤 폭을 줄이면서 본딩 강도를 향상시킨 효과가 있다.
이상에서의 설명 및 첨부된 도면은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 나타낸 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 구성의 결합, 분리, 치환 및 변경 등의 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시장치
150: 표시패널
110: 제1 기판
120: 제2 기판
140: 연성회로기판
160: 인쇄회로기판
BP: 본딩부
C1: 제1 연결영역
C2: 제2 연결영역
CE1: 제1 연결전극
CE2: 제2 연결전극

Claims (11)

  1. 복수의 화소를 포함하는 제1 기판과, 상기 제1 기판과 합착되는 제2 기판을 포함하는 표시패널;
    상기 제1 기판의 상면과 수직한 측면을 따라 배치된 복수의 패드전극들; 및
    상기 제1 기판의 패드전극들과 본딩되는 연성회로기판을 포함하고,
    상기 연성회로기판은 제1 연결전극들을 구비한 제1 연결영역과 제2 연결전극들을 구비한 제2 연결영역을 포함하고, 상기 제1 연결전극들과 상기 복수의 패드전극들은 본딩부에 의해 전기적으로 연결되는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판은 상기 제1 및 제2 연결영역 사이의 중간영역을 포함하고, 상기 중간영역에는 구동 드라이버 IC가 배치된 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 적어도 하나 이상의 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 적어도 하나 이상의 측면은 서로 동일평면을 이루는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 기판의 네 측면과 상기 제2 기판의 상면과 수직한 네 측면은 모두 동일평면을 이루는 표시장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 본딩부는 상기 연성회로기판의 제1 연결영역과 대응되고, 상기 본딩부는 상기 제1 기판의 측면과 제2 기판의 측면에 각각 위치하는 제1 및 제2 본딩부들로 구성된 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 제2 연결영역과 전기적으로 본딩된 인쇄회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 연성회로기판이 절곡되어 상기 제1 기판의 하면 또는 상기 제2 기판의 상면에 위치하는 표시장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판은 복수의 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터 및 화소전극을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2 기판은 컬러필터 기판인 표시장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 기판의 측면에 배치된 패드전극들의 간격은 패드전극의 폭보다 큰 표시장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 연성회로기판의 제1 연결전극들은 상기 패드전극들과 각각 대응되는 표시장치.
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