TWI481333B

TWI481333B - 電子裝置之外殼及其製作方法

Info

Publication number: TWI481333B
Application number: TW100133985A
Authority: TW
Inventors: Chihyung Shih
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2011-09-21
Filing date: 2011-09-21
Publication date: 2015-04-11
Also published as: TW201315332A

Description

電子裝置之外殼及其製作方法

本發明有關於一種電子裝置之外殼及其製作方法，特別是有關於一種電子裝置之外殼及其消除貫孔的方法。

有鑑於電子產品外殼造型的設計已成為消費者選擇產品的考量因素之一，製造商持續推出許多不同外型設計與外觀設計的電子產品，最常見的電子產品的外殼造型設計即是藉由呈現出多重線條變化的視覺圖形，使得消費者於追求更時尚、更多不同風貌之電子產品時，進而提高更多的購買動機及慾望。

目前電子產品外殼之塑膠件之外觀面配置有金屬線路之圖形，以便與電子產品外殼內之線路連接，提供特有之電性功能。如此，此塑膠件之對應位置需要設置貫孔，以便使金屬線路可經貫孔由塑膠件之外觀面延伸至塑膠件之內側面，以便與塑膠件內之線路相耦接，進而進行訊號之交換。

然而，裸露於塑膠件表面之貫孔相當明顯，常讓人觀看後感覺到突兀，不免會影響外殼塑膠件外觀美感。

本發明揭露一種電子裝置之外殼及其製作方法，用以消除電子裝置之外殼表面所存在之貫孔。

本發明揭露一種電子裝置之外殼及其製作方法，用以提供一實體阻絕功能以保護外殼外表面之線路。

本發明揭露一種電子裝置之外殼及其製作方法，用以提供一防水功能以保護外殼外表面之線路。

本發明揭露一種電子裝置之外殼及其製作方法，用以強化外覆漆層附著於電子裝置殼體上之附著力。

本發明之一態樣係揭露一種電子裝置之外殼之製作方法，包含多個步驟為：提供一殼體，此殼體包含一位於殼體內表面之第一線路、一位於殼體外表面之第二線路及一貫通殼體內表面與殼體外表面之貫孔，其中貫孔電性導接第一線路及第二線路；提供一接著層至殼體外表面上，並覆蓋第二線路；藉由一填補材填滿貫孔；以及提供一外覆漆層於接著層與被填滿之貫孔上。

本發明之一實施例中，提供接著層至殼體外表面之步驟，更包含一步驟為：全面地噴塗一架橋劑於整體之殼體外表面上。

本發明之另一實施例中，提供接著層至殼體外表面，更包含一步驟為：噴塗一架橋劑於殼體外表面之第二線路上。

本發明之各實施例中，接著層之材料包含一樹脂。

本發明之又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，更包含一步驟為：藉由一補土材料或一點膠材料密封此貫孔。

本發明之又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，更包含一步驟為：自殼體內表面朝殼體外表面之方向，填滿此貫孔。

本發明之又一實施例中，藉由填補材填滿貫孔，更包含一步驟為：自殼體外表面朝殼體內表面之方向，填滿該貫孔。

本發明之又一實施例中，提供外覆漆層於接著層與被填滿之貫孔上，更包含多個步驟為：直接噴塗一底漆於接著層與被填滿之貫孔上；直接噴塗一色漆於底漆上；以及直接噴塗一面漆於色漆上。

此外，本發明中，介於填滿貫孔之步驟與提供外覆漆層之步驟之間，更包含一步驟為：平整化被填滿後之貫孔，使貫孔內之填補材不至突出接著層之表面。

本發明之另一態樣係提供一種電子裝置之外殼，包含一殼體、一第一線路、一第二線路、一外覆漆層及一填補材。殼體包含相對之一內表面與一外表面以及一貫通內表面與該外表面之貫孔。第一線路位於內表面。第二線路位於外表面。貫孔之一內壁圍繞有一導電層，導電層電性連接第一線路與第二線路。填補材填滿貫孔。接著層覆蓋第二線路。外覆漆層覆蓋接著層與被填滿之貫孔。

此外，本發明之一實施例中，貫孔內之填補材與接著層之表面齊平。

綜上所述，藉由本發明之電子裝置之外殼及其製作方法，裸露於塑膠件表面之貫孔將被適當地消除，不僅保持良好的外觀美感，又可維持貫孔電性導接內外線路之功能，此外，本發明之電子裝置之外殼之接著層與貫孔內之填補材，用以提供實體阻絕功能及防水功能，以保護電子裝置之外殼外表面及其第二線路，此外，接著層亦幫助外覆漆層有效地附著於電子裝置之外殼上。

以下將以圖示及詳細說明清楚說明本發明之精神，如熟悉此技術之人員在瞭解本發明之實施例後，當可由本發明所教示之技術，加以改變及修飾，其並不脫離本發明之精神與範圍。

請參閱第1圖、第2a圖至第2f圖所示，第1圖為本發明電子裝置之外殼之製作方法之流程圖；以及第2a圖至第2f圖分別為本發明電子裝置之外殼之製作方法依據第1圖步驟之操作流程圖。

有鑑於裸露於塑膠件表面之貫孔必須具備維持貫孔電性導接內外線路之功能，但又不免會影響電子裝置外觀美感之考量，本發明提供一種電子裝置之外殼之製作方法，至少包含步驟為：

步驟(101)：提供一殼體200，殼體200包含一位於殼體200兩面之兩線路及一貫穿此殼體200且導接此二線路之貫孔230(請參閱第2a圖所示)。

具體而言，此殼體200包含相對之一內表面210及一外表面220，以及一貫通此內表面210及此外表面220之貫孔230。內表面210上鋪設第一線路240(例如印刷電路圖形或金屬箔片)。外表面220上鋪設第二線路250(如印刷電路圖形或金屬箔片)。貫孔230位於第一線路240與第二線路250上，且貫孔230之一內壁圍繞有一導電層231，導電層231電性連接第一線路240與第二線路250。此時，雖然貫孔230之內壁圍繞有導電層231，但貫孔230內仍具有貫通內表面210及外表面220之通道。

本發明之一實施例中，舉例來說，但不限於此，此步驟更包含二細部步驟如下：

細部步驟(101-1)：藉由一埋入射出成型之方式製出一具貫孔230之殼體200，且貫孔230之內壁已圍繞有導電層231；以及

細部步驟(101-2)：使用一鐳雕化鍍方式分別形成上述第一線路240與第二線路250於殼體200之內表面210及外表面220。

此外，此實施例中，殼體200之材料包含塑膠，其種類例如包含高密度聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、尼龍(NYLON)或其組合，然而，本發明不限於此。

步驟(102)：提供一接著層300至殼體200外表面220上，並覆蓋第二線路250(請參閱第2b圖所示)。

此步驟中，塗布或噴塗一架橋劑於殼體200之外表面220，使得此架橋劑可形成一接著層300於殼體200之外表面220，並覆蓋殼體200之外表面220之第二線路250。此時，接著層300具有一對應且接通貫孔230之通孔310，且貫孔230內仍具有貫通內表面210及外表面220之通道。

本發明之一實施例中，舉例來說，但不限於此，此步驟更包含一細部步驟如下：

細部步驟(102-1)：全面地噴塗一架橋劑於整體之殼體200外表面220上，以覆蓋整體之殼體200外表面220，包含覆蓋完整之第二線路250。

然而，本發明不必僅限於此，其他選項中，此步驟更包含一細部步驟如下：

細部步驟(102-2)：至少局部地噴塗一架橋劑於殼體200外表面220上，但至少覆蓋完整之第二線路250。

此外，此實施例中，此接著層300(或架橋劑)可為一電絕緣層，其材料至少包含一樹脂。

步驟(103)：藉由一填補材400填滿貫孔230(請參閱第2c圖所示)；以及

細部步驟(103-1)：藉由一補土材料或一點膠材料密封貫孔230，如此，被填滿之貫孔230可使得殼體200內部與外界相互隔絕。

此實施例之變化中，此步驟可自殼體200內表面210朝殼體200外表面220之方向D1，填充填補材400至貫孔230內；或者，可自殼體200外表面220朝殼體200內表面210之方向D2，填充填補材400至貫孔230內。

此外，此補土材料之種類包含：(1)塑膠補土：俗稱牙膏補土，濃稠的膏狀，為最常見且必備的模型補土；(2)二條式補土：別稱環氧補土或AB補土，藉由混和兩種不同特性之塑鋼土才會硬化；(3)保麗補土：別稱汽車補土，兩劑式，呈濃稠液狀，適合填補任何的缺縫，附著性好，硬化後可削可磨；以及(4)液態補土：別稱水補土或底漆補土。另外，此補土材料至少包含環氧樹脂、玻璃纖維、碳纖維，然而，本發明不限於此。此點膠材料至少包含樹脂、矽膠或尿樹膠等等，然而，本發明不限於此。

步驟(104)：平整化被填滿後之貫孔230(請參閱第2d圖所示)。

此步驟並非必要，但若步驟(103)所使用之填補材400凸出貫孔230外時，故，本發明之一實施例中，舉例來說，但不限於此，此步驟更包含一細部步驟如下：

細部步驟(104-1)：使用一研磨工具500(例如砂紙、銼刀或砂輪研磨機等)對凸出之填補材400進行研磨，使貫孔230內之填補材400與接著層300之表面齊平，或不與接著層300之表面齊平，至少使貫孔230內之填補材400不至突出接著層300之表面。

需瞭解到，當使用研磨工具500對凸出之填補材400進行研磨時，由於上述步驟(102)有提供接著層300以覆蓋第二線路250(請參閱第2b圖所示)，故，研磨工具500只會觸及接著層300，接著層300可保護第二線路250不致受到研磨工具500之研磨而損壞，而降低性能。

步驟(105)：清潔被平整化後之貫孔230(請參閱第2e圖所示)。

此步驟並非必要，但因步驟(104)研磨填補材400及接著層300之表面時會產生碎屑顆粒，故，本發明之一實施例中，舉例來說，但不限於此，此步驟更包含一細部步驟如下：

細部步驟(105-1)：使用一出氣工具600(如吹風機)之出風去除此些碎屑顆粒，以順利後續外覆漆層之附著。

步驟(106)：提供一外覆漆層700於接著層300與被填滿之貫孔230上(請參閱第2f圖所示)。

本發明之一實施例中，此步驟所述之外覆漆層700為多層漆之總稱，舉例來說，但不限於此，此步驟中，更包含細部步驟如下：

細部步驟(106-1)：直接噴塗一底漆710(prima)於該接著層300與該被填滿之貫孔230上；

細部步驟(106-2)：直接噴塗一第一增厚漆720於底漆710上；

細部步驟(106-3)：直接噴塗一第二增厚漆730於第一增厚漆720上；

細部步驟(106-4)：直接噴塗一色漆740於第二增厚漆730上；以及

細部步驟(106-5)：直接噴塗一面漆750於色漆740上。此面漆750例如為一皮革漆或一UV漆。

然而，操作人員可依當時之需求或限制於上述之細部步驟(106-1)至細部步驟(106-5)中進行細部步驟之增加、移除或替換，例如，當細部步驟(106-2)之第一增厚漆720與細部步驟(106-3)之第二增厚漆730可省略時(圖中未示)，此步驟(106)只需要進行全面地噴塗保護漆於接著層300與被填滿之貫孔230上；全面地噴塗一色漆740於保護漆上；以及全面地噴塗一面漆750(皮革漆或UV漆)於色漆740上之細部步驟。

如此，請參閱第2f圖所示，待上述電子裝置之外殼之製作方法所完成之電子裝置之外殼後，此外殼包含殼體200、第一線路240、第二線路250、外覆漆層700及填補材400。殼體200包含相對之內表面210與外表面220以及貫通內表面210與該外表面220之貫孔230。第一線路240位於內表面210。第二線路250位於外表面220。貫孔230之內壁圍繞有導電層231，導電層231電性連接第一線路240與第二線路250。接著層300覆蓋第二線路250，仍具有一對應且接通貫孔230之通孔310(請參閱第2b圖所示)。填補材400填滿貫孔230及通孔310，具體來說，接著層300環繞填補材400。外覆漆層700覆蓋接著層300與被填滿之貫孔230。

此外，本發明之一實施例中，貫孔230內之填補材400與接著層300之表面齊平，或至少貫孔230內之填補材400不至突出接著層300之表面。

本發明所揭露如上之各實施例中，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

200．．．殼體

210．．．內表面

220．．．外表面

230．．．貫孔

231．．．導電層

240．．．第一線路

250．．．第二線路

300．．．接著層

310．．．通孔

400．．．填補材

500．．．研磨工具

600．．．出氣工具

700．．．外覆漆層

710．．．底漆

720．．．第一增厚漆

730．．．第二增厚漆

740．．．色漆

750．．．面漆

D1、D2．．．方向

101-106．．．步驟

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下：

第1圖為本發明電子裝置外殼之製作方法之流程圖。

第2a圖至第2f圖分別為本發明電子裝置外殼之製作方法依據第1圖步驟之操作流程圖。

101-106．．．步驟

Claims

一種電子裝置外殼之製作方法，包含：提供一殼體，該殼體包含一位於該殼體內表面之第一線路、一位於該殼體外表面之第二線路以及一貫通該殼體內表面與該殼體外表面之貫孔，其中該內表面相對該外表面，且該貫孔電性導接該第一線路及該第二線路；提供一接著層至該殼體外表面上，並覆蓋該第二線路，其中該接著層具有一通孔，該通孔對應且接通該貫孔；藉由一填補材填滿該貫孔與該通孔；以及噴塗一外覆漆層直接覆蓋該接著層與該通孔內的該填補材。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中提供該接著層至該殼體外表面上，更包含：全面地噴塗一架橋劑於整體之該殼體外表面上。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中提供該接著層至該殼體外表面，更包含：噴塗一架橋劑於該殼體外表面之該第二線路上。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中該接著層之材料包含一樹脂。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中藉由該填補材填滿該貫孔，更包含：藉由一補土材料或一點膠材料密封該貫孔。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中藉由該填補材填滿該貫孔，更包含：自該殼體內表面朝該殼體外表面之方向，填充該填補材至該貫孔內。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中藉由該填補材填滿該貫孔，更包含：自該殼體外表面朝該殼體內表面之方向，填充該填補材至該貫孔內。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中提供該外覆漆層於該接著層與該被填滿之貫孔上，更包含：直接噴塗一底漆於該接著層與該被填滿之貫孔上；直接噴塗一色漆於該底漆上；以及直接噴塗一面漆於該色漆上。
如請求項1所述之電子裝置外殼之製作方法，其中填滿該貫孔與提供該外覆漆層之間，更包含：平整化該被填滿後之貫孔，使該貫孔內之該填補材不至突出該接著層之表面。
一種電子裝置之外殼，包含：一殼體，包含相對之一內表面與一外表面以及一貫通該內表面與該外表面之貫孔，其中該貫孔之一內壁圍繞有一導電層；一第一線路，位於該內表面，電性連接該貫孔之該導電層；一第二線路，位於該外表面，電性連接該貫孔之該導電層；一接著層，覆蓋該第二線路，其中該接著層具有一通孔，該通孔對應且接通該貫孔；一填補材，填滿該貫孔與該通孔；以及一外覆漆層，直接覆蓋該接著層與該被填滿之通孔內的該填補材。