TWI475684B - 顯示裝置及有機發光二極體顯示裝置 - Google Patents

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TWI475684B
TWI475684B TW100125754A TW100125754A TWI475684B TW I475684 B TWI475684 B TW I475684B TW 100125754 A TW100125754 A TW 100125754A TW 100125754 A TW100125754 A TW 100125754A TW I475684 B TWI475684 B TW I475684B
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Chun-Seok Ko
Sang-Soo Kim
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Description

顯示裝置及有機發光二極體顯示裝置
本發明之實施例係關於一種顯示裝置，更特別的是關於一種有機發光二極體顯示裝置。再者，本發明之實施例係關於一種用於密封顯示單元之密封基板。
顯示裝置包含平板式且自行發光之有機發光二極體顯示裝置。
有機發光二極體顯示裝置係包含有機發光二極體，可自行發光以顯示影像。當具有複數個有機發光二極體之顯示單元暴露於潮濕和氧氣的環境下，其功能可能會退化，因此，需要一種密封該顯示單元的技術，以避免水分和氧氣從外部滲透。
在上述發明背景說明段落中，所揭露之內容，僅為增進對本發明之背景技術的瞭解，因此，上述之內容可能含有非為本國之習知技藝者所熟知之先前技術。
本發明之其中一目的，就是提供一種顯示裝置及有機發光二極體顯示裝置，其具有可改進顯示單元密封功能之優勢。
本發明之另一目的係提供一種顯示裝置，其係包含基板；顯示單 元，係設置於基板上；密封基板，係藉由環繞於顯示單元之接合層而與基板附著，密封基板包含樹脂基底和複數個碳纖維，且密封基板包含貫穿孔；金屬膜，係配置於密封基板之面對基板的表面上；以及連接器，係可具電傳導性，並延伸通過貫穿孔且與金屬膜接觸。
樹脂基底中的複數個碳纖維可彼此交錯而置。密封基板可由複數層所構成，且複數層中的每一層包含樹脂基底和碳纖維。設置於複數層中之至少一層的碳纖維與配置於複數層中其他層的碳纖維可彼此交錯。
金屬膜可包含複數個彼此相間隔之金屬膜，連接器可包含分別對應於複數個金屬膜之複數個連接器，且每一個複數個金屬膜可透過複數個連接器中相對應之連接器被供應不同訊號。
絕緣層可設置於密封基板之內表面上及貫穿孔之側壁上，且複數個金屬膜及複數個連接器可配置於絕緣層上。
絕緣層可圍繞著每一複數層，且導線層配置於複數層之間。複數個電子元件可安裝於複數層中最遠於顯示單元之層的外表面上。複數個電子元件之中的至少二電子元件可透過導線層而彼此相連接，且至少一電子元件可透過連接器與金屬膜相連接。
本發明之又一目的係提供一種有機發光二極體顯示裝置，其包含基板；顯示單元，其係設置於基板上並包含共用電源供應線及共用電極；密封基板，其係藉由環繞顯示單元之接合層與基板附著，密封基板係包含樹脂基底和碳纖維、以及第一貫穿孔及第二貫穿孔；第一傳導單元，其係藉由第一貫穿孔形成於密封基板的內 表面及外表面上，並且供應第一訊號至共用電源供應線；以及第二傳導單元，其係藉由第二貫穿孔形成於密封基板的內表面以及外表面二者上，並且供應第二訊號至共用電極。
有機發光二極體顯示裝置可更包含絕緣層，其係形成於密封基板的內表面及外表面、第一貫穿孔之側壁、以及第二貫穿孔之側壁上。第一傳導單元和第二傳導單元可置於絕緣層上。
第二傳導單元可包含第二內層與密封基板的內表面上之接合層相接觸，並面向顯示單元。第一傳導單元可包含第一內層以預定距離與第二內層相隔，並配置於第二內層的外部。第二內層可由鋁膜、鋁合金膜、銅膜和銅合金膜任何其一所形成。
第一傳導單元可更包含第一連接器，其係當第一連接器延伸通過第一貫穿孔時與第一內層相接觸、以及第一外層，其與第一連接器相接觸且配置於密封基板的外表面上。第一外層在寬度或厚度的至少其一大於第一內層。
第二傳導單元係可更包含延伸通過第二貫穿孔時與第二內層相接觸的第二連接器、以及與第二連接器相接觸且置於密封基板的外表面上的第二外層。第二外層可較第二內層厚。
共用電源供應線可包含彼此交錯之第一共用電源供應線及第二共用電源供應線。第一傳導單元可包含連接第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線，以供應第三訊號至第一共用電源供應線和第二共用電源供應線之第三傳導單元、以及連接第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線，以供應第四訊號至第一共用電源供應線和第二共用電源供應線之第四傳導單元。
本發明之再一目的係提供一種有機發光二極體顯示裝置，其係包含基板；顯示單元，其係設置於基板上，並包含共用電源供應線及共用電極；墊片段，其係置於顯示單元的外部，並包含第一墊片段係連接於共用電源供應線以及第二墊片段係連接於共用電極；密封基板，其係藉由環繞顯示單元之接合層與基板附著，密封基板係包含樹脂基底和碳纖維，且包含第一貫穿孔及第二貫穿孔；第一傳導單元，其係透過第一貫穿孔而形成於密封基板的內表面及外表面上，且第一傳導單元供應第一訊號至共用電源供應線；第二傳導單元，其係透過第二貫穿孔而形成於密封基板的內表面及外表面二者上，且第二傳導單元供應第二訊號至共用電極；以及傳導接合層，其係置於第一墊片段和第一傳導單元之間、及第二墊片段和第二傳導單元之間，傳導接合層用以電性連接第一墊片段予第一傳導單元、及電性連接第二墊片段予第二傳導單元。
共用電源供應線可包含彼此交錯之第一共用電源供應線和第二共用電源供應線。第一墊片段和第二墊片段以基板之一方向可重複交錯地設置。
傳導接合層可在一厚度方向上呈現電傳導性，而在非厚度的方向上呈現電絕緣性，且其可與第一墊片段和第二墊片段重疊而置。
第一傳導單元可包含與第一墊片段重疊且與傳導接合層相接觸之第一內層、配置於密封基板的外表面上之第一外層、以及第一連接器，當第一連接器延伸通過第一貫穿孔時，第一連接器彼此連接第一內層和第一外層。第二傳導單元可包含與該第二墊片段重疊且與傳導接合層相接觸之第二內層、配置於密封基板的外表面 上之第二外層、以及第二連接器，當第二連接器延伸通過第二貫穿孔時，第二連接器彼此連接第二內層和第二外層。
第二內層可延伸至密封基板的中心並面向顯示單元，且第一內層可於第二內層的外部以預定距離與第二內層相隔。
第一外層可配置於密封基板的至少三邊，而第二外層可配置於密封基板的其餘邊上。
第一傳導單元可包含連接第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線，以供應第三訊號至第一共用電源供應線及第二共用電源供應線之第三傳導單元、以及連接第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線，以供應第四訊號至第一共用電源供應線和第二共用電源供應線之第四傳導單元。
第一墊片段可包含連接第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線之第三墊片段、以及連接第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線之第四墊片段。第一貫穿孔係可分為第三傳導單元之第三貫穿孔、以及第四傳導單元之第四貫穿孔。
第三傳導單元可包含與第三墊片段重疊且與傳導接合層相接觸之第三內層、配置於密封基板的外表面上之第三外層、以及第三連接器，當第三連接器延伸通過第三貫穿孔時，第三連接器彼此連接第三內層和第三外層。第四傳導單元可包含與第四墊片段重疊且與傳導接合層相連接之第四內層、配置於密封基板的外表面上之第四外層、以及第四連接器，當第四連接器延伸通過第四貫穿孔時，第四連接器彼此連接第四內層和第四外層。
第二內層可延伸至密封基板的中心並面向顯示單元，而第三內層 及第四內層可配置於第二內層的外部。第三內層及第四內層之任何其一係可配置於密封基板的四邊上。
第三外層可置於密封基板的四個邊上，而第四外層可平行配置於第三外層的外部或內部。第二外層可配置於第三外層和該第四外層之間。
有機發光二極體顯示裝置可更包含絕緣層，其係形成於密封基板的內表面及外表面、第一貫穿孔之側壁、以及第二貫穿孔之側壁上。第一傳導單元和第二傳導單元可形成於絕緣層上。
本發明之又一目的係提供一種有機發光二極體顯示裝置，其包含基板；顯示單元，其係設置於基板上，且顯示單元包含共用電源供應線及共用電極；密封基板，其係藉由環繞顯示單元之接合層與基板附著，密封基板係包含樹脂基底和碳纖維，且密封基板包含第一貫穿孔和第二貫穿孔；第一墊片段，其係設置於顯示單元的外部，並連接共用電源供應線；以及第一傳導單元，其係通過第一貫穿孔形成於密封基板的內表面及外表面上，且第一傳導單元藉由傳導接合層與第一墊片段連接，以供應第一訊號至共用電源供應線；以及第二傳導單元，其係通過第二貫穿孔而形成於密封基板的內表面及外表面二者上，第二傳導單元係緊密地與共用電極相接觸以供應第二訊號至共用電極。
第二傳導單元可包含緊密地與共用電極相連接之第二內層、配置於密封基板的外表面上之第二外層、以及延伸通過第二貫穿孔並彼此連接第二內層和第二外層之第二連接器。
共用電極可包含複數個突出結構且第二內層可緊密地與突出結構 相接觸。有機發光二極體顯示裝置可更包含配置於共用電極下方的複數個間隔元件，且突出結構可提供以對應於複數個間隔元件。
第二內層可具有比顯示單元大的面積，且第二內層可由鋁膜、鋁合金膜、銅膜和銅合金膜之任何其一所形成。
第一傳導單元可包含與第一墊片段重疊而置且與傳導接合層相接觸之第一內層、配置於密封基板的外表面上之第一外層、以及延伸通過該第一貫穿孔彼此連接第一內層和第一外層之第一連接器。
該有機發光二極體顯示裝置可更包含絕緣層，其係形成於密封基板的內表面及外表面、第一貫穿孔之側壁、以及第二貫穿孔之側壁上。第一傳導單元和第二傳導單元可置於該緣層上。
本發明之又一目的係提供一種有機發光二極體顯示裝置，其可藉由改進顯示單元的密封技術，而簡化整體結構及製造程序，並於實現大面積顯示單元時增加螢幕亮度均勻性及減少所使用的元件數。
100‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
200‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
300‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
110‧‧‧顯示單元
11‧‧‧基板
12‧‧‧接合層
13‧‧‧接合層
14‧‧‧密封基板
15‧‧‧共用電極
16‧‧‧共用電源供應線
17‧‧‧傳導接合層
18‧‧‧第一墊片段
19‧‧‧第二墊片段
20‧‧‧第一傳導單元
21‧‧‧第一內層
22‧‧‧第一連接器
23‧‧‧第一外層
25‧‧‧第一貫穿孔
26‧‧‧第二貫穿孔
30‧‧‧第二傳導單元
31‧‧‧第二內層
32‧‧‧第二連接器
33‧‧‧第二外層
35‧‧‧導線層
36‧‧‧電子元件
37‧‧‧第五連接器
38‧‧‧第六連接器
A10‧‧‧顯示區
A20‧‧‧接線及密封區
A30‧‧‧接點區
O14‧‧‧外表面
I14‧‧‧內表面
S11‧‧‧短邊
L11‧‧‧長邊
d1‧‧‧距離
d2‧‧‧距離
41‧‧‧電性絕緣層
43‧‧‧閘極絕緣層
44‧‧‧中間絕緣層
45‧‧‧平坦化層
46‧‧‧像素定義層
47‧‧‧第一接點傳導層
48‧‧‧第三開口
49‧‧‧第二接點傳導層
50‧‧‧薄膜電晶體
51‧‧‧半導體
52‧‧‧閘極電極
53‧‧‧源極電極
54‧‧‧汲極電極
161‧‧‧第一共用電源供應線
162‧‧‧第二共用電源供應線
451‧‧‧第二開口
452‧‧‧第四開口
453‧‧‧第五開口
461‧‧‧第一開口
511‧‧‧通道區
512‧‧‧源極區
513‧‧‧汲極區
60‧‧‧有機發光二極體
61‧‧‧像素電極
62‧‧‧有機發光層
70‧‧‧第三接點傳導層
71‧‧‧第四接點傳導層
72‧‧‧第五接點傳導層
73‧‧‧樹脂基底
74‧‧‧碳纖維
75‧‧‧間隔物
76‧‧‧第三墊片段
77‧‧‧第四墊片段
80‧‧‧第三傳導單元
81‧‧‧第三內層
82‧‧‧第三連接器
83‧‧‧第三外層
90‧‧‧第四傳導單元
91‧‧‧第四內層
92‧‧‧第四連接器
93‧‧‧第四外層
731‧‧‧碳纖維
732‧‧‧碳纖維
733‧‧‧碳纖維
734‧‧‧碳纖維
140‧‧‧密封基板
141‧‧‧第一層
142‧‧‧第二層
143‧‧‧第三層
144‧‧‧第四層
150‧‧‧共用電極
151‧‧‧突出結構
351‧‧‧第一導線層
352‧‧‧第二導線層
353‧‧‧第三導線層
361‧‧‧嵌入式訊號單元
362‧‧‧積體電路
363‧‧‧被動元件
364‧‧‧電源訊號單元
391‧‧‧金屬膜
392‧‧‧金屬膜
393‧‧‧金屬膜
本發明上述和其他的特徵與優點，將利用參考附圖，以相同的參考符號代表相同或相似的組件進行示範實施例的詳細敘述，而使本領域一般技術者從中獲得瞭解，其中：第1圖 係為本發明第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖； 第2圖 係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之基板的平面圖；第3圖 係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的內表面之平面圖；第4圖 係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的外表面之平面圖；第5圖 係第4圖中沿著V-V’線的剖面圖；第6至第8圖 係為本發明第1實施例之有機發光二極體顯示裝置的部分放大剖面圖；第9圖 係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的部分放大平面圖示；第10圖 係為第9圖的修改示例，其顯示第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的展開透視圖；第11圖 係為本發明第二個實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖；第12圖 係為第11圖之有機發光二極體顯示裝置的部分放大圖；第13圖 係為本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置中之基板的平面圖；第14圖 係為本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的內表面之平面圖；第15圖 係為本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置中 之密封基板的外表面之平面圖；以及第16A至第16B圖 係為本發明第四個實施例之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的剖面圖。
以下將參考附圖，對本發明實施例的細節進行詳細地描述。如同屬技術領域者所瞭解，任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行各種不同形式之等效修改，均應包含於後附之申請專利範圍中。
本發明的圖例及說明皆視為說明性質而非限制。整個說明書中，相同的參考符號代表相同元件，圖中所示元件之大小及厚度是為了更好的理解及方便描述而任意標示，本發明不受限於所顯示的例子。
理應理解當一個元件，如層、膜、區域或基板，被稱為”置於另一個元件上”時，其可以直接置於另一個元件上或有其他元件插置其間。
第1圖係為本發明第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。
參考第1圖，本發明第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置100係包含基板11、設置於基板11上的顯示單元110、藉由環繞顯示單元110之接合層12及13而固定於基板11的密封基板14。基板11係包含配置有顯示單元110的顯示區A10，且有非顯示區域配置於顯示區A10的外部。非顯示區域係可分割成接線及密封區A20及接點區A30。
顯示單元110係包含複數個像素，並且於每一個像素中形成有機發光二極體和驅動電路。有機發光二極體係包含像素電極、有機發光層、以及共用電極15。驅動電路係由具有開關薄膜電晶體及驅動薄膜電晶體之至少兩個薄膜電晶體、以及至少一個電容所構成。
再者，閘極線和資料線、以及共用電源供應線16皆配置於每一個像素中。閘極線傳送掃描訊號而資料線傳送資料訊號。共用電源供應線16則供應共用電壓以驅動薄膜電晶體。共用電源供應線16可平行於資料線而形成，或可由平行於資料線之第一共用電源供應線、以及平行於閘極線之第二共用電源供應線所構成。
顯示單元110的詳細架構容後敘述；第1圖中，圖示係具有共用電源供應線16和共用電極15之顯示單元110。
接合層12及13包含圍繞著顯示單元110的第一接合層12、以及配置於第一接合層12外部的第二接合層13。第二接合層13係可圍繞第一接合層12。此外，電傳導接合層17係配置於第一接合層12和第二接合層13之間。
第一接合層12和第二接合層13不具有導電材料且可由非有機材料所形成，例如玻璃料或樹脂。熱固性樹脂，例如環氧聚脂、聚氨脂樹脂、酚醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂，皆可用於形成第一接合層12和第二接合層13。然而，第一接合層12和第二接合層13的材料並不限於上述的示例，而是所有具有黏著及接合功能的材料皆可採用。吸水性填充物(未圖示)係可配置於基板11和第一接合層12內的密封基板14之間。
本發明第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置100中，共用電源供應線16和共用電極15並未與附著於接點區A30之可撓性印刷電路板(未圖示)相連接。反之，共用電源供應線16與形成在密封基板14上之第一傳導單元20電性連接，並接受由第一傳導單元20所供應之第一訊號；而共用電極15與形成在密封基板14上之第二傳導單元30電性連接，並接受由第二傳導單元30所供應之第二訊號。
因此，本發明第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置100中，當實現具有大面積之顯示單元110時，無需在基板11的上下左右四邊上形成接點區A30即能均勻地將對應訊號供應至共用電源供應線16和共用電極15。因此，可簡化有機發光二極體顯示裝置100的整體結構及製程，進而可避免具有大面積之顯示單元110因其製程而導致亮度不均的問題。
第2圖係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之基板的平面圖。
參考第1圖和第2圖，基板11係具有一對長邊及一對短邊之長方形，且接線及密封區A20可配置於顯示區A10四邊的外部。接線及密封區A20可圍繞著顯示區A10。而第一接合層12、電傳導接合層17、以及第二接合層13則係配置於接線及密封區A20內。此外，接點區A30係配置於接線及密封區A20外部之基板11的任一邊上。
在第2圖中，接點區A30係配置於基板11下長邊上，但接點區A30的位置並不限於所示之例。
電性連接於顯示單元110之共用電源供應線16的第一墊片段18、以及電性連接於顯示單元110之共用電極15的第二墊片段19，其 係配置於接線及密封區A20內。第一墊片段18和第二墊片段19係形成於四個接線及密封區A20內，且第一墊片段18和該第二墊片段19係可重複交錯地設置於基板11的水平方向上(圖中的x軸方向)及垂直方向上(圖中的y軸方向)。
在第2圖中，第二墊片段19係以點狀圖案顯示以區別第一墊片段18和第二墊片段19彼此。複數個第一墊片段18中，配置於基板11的長邊L11上之第一墊片段18可電性連接至第一共用電源供應線，而配置於基板11的短邊S11上之第一墊片段18可電性連接至第二共用電源供應線。在第2圖中所示之第一墊片段18和第二墊片段19，其位置及參考數字皆不限於所示之例。
第一墊片段18和第二墊片段19皆對應於電傳導接合層17而形成。此時，電傳導接合層17僅在一厚度方向上(圖中的z軸方向)顯示導電性，在其他方向上則顯示電性絕緣，所以，即使電傳導接合層17與第一墊片段18和第二墊片段19皆有接觸，第一墊片段18和第二墊片段19也不會因此而短路。
因此，一旦具備由單一元件所組成之電傳導接合層17時，基板11和使用第一和第二接合層12和13之密封基板14與電傳導接合層17的接合製程即可簡化。因此，可簡化有機發光二極體顯示裝置100的製造。
依據本發明之另一實施例中，在所有的方向上皆具有電傳導性之電傳導接合層亦可使用，在此情況下，電傳導接合層17可分成第一電傳導接合層(未圖示)對應於第一墊片段18、以及第二電傳導接合層(未圖示)對應於第二墊片段19。此時，第一電傳導接合層 和第二電傳導接合層，二者係以一預定距離相隔開以避免彼此短路。
第3和第4圖，分別係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的內表面I14和外表面O14的平面圖；而第5圖係為第4圖中沿著V-V’線的剖面圖。
參考第1到第5圖，密封基板14係具有一個足以覆蓋顯示區A10和基板11的四個接線及密封區A20的大小，因此，基板11的接點區A30並不會與密封基板14重疊，且接點區A30會暴露於密封基板14的外部。
在密封基板14中形成接受供應自共用電源供應線16之訊號之第一貫穿孔25及接受供應自共用電極15之訊號之第二貫穿孔26。此外，第一傳導單元20形成貫穿於密封基板14的內表面及第一貫穿孔25與密封基板14的外表面；且第二傳導單元30形成貫穿於密封基板14的內表面及第二貫穿孔26與密封基板14的外表面。第一貫穿孔25和第二貫穿孔26係可於面對接線及密封區A20的位置上形成。
第一傳導單元20係包含形成於密封基板14的內表面上的第一內層21、與第一內層21相連接並延伸通過第一貫穿孔25的第一連接器22、以及與第一連接器22相連接並形成於密封基板14的該外表面上的第一外層23。第一外層23係作為墊片段以接受供應自共用電源供應線16之第一訊號。
第二傳導單元30係包含形成於密封基板14的內表面上的第二內層31、與第二內層31相連接並延伸通過第二貫穿孔26的第二連接器 32、以及與第二連接器32相連接並形成於密封基板14的外表面上的第二外層33。第二外層33係作為墊片段以接受供應自共用電極15之第二訊號。
整個第一傳導單元20和整個第二傳導單元30係由導電材料所作成，且第一傳導單元20和第二傳導單元30係彼此以一距離相隔而設置以避免短路。換言之，第一內層21和第二內層31係在密封基板14的內表面上，彼此以一距離d1相隔而置(參考第3和第5圖)，且第一外層23和第二外層33在密封基板14的外表面上，彼此以一距離d2相隔而置(參考第4圖)。
第一內層21與基板11的第一墊片段18重疊，並與電傳導接合層17相連接。第二內層31與基板11的第二墊片段19重疊，並與電傳導接合層17相連接。此時，第二內層31延伸至密封基板14的中心以面對顯示單元110，且第二內層31係與第一接合層12重疊。第二內層31可由單一元件所組成，而第一內層21則是可分割成複數個。第一內層21係配置於第二內層31的外部，並以一距離與第二內層31相隔。
第二內層31係由具備低阻抗和卓越的水分及氧氣阻絕效果的金屬膜所形成。例如第二內層31係可由鋁膜、鋁合金膜、銅膜或銅合金膜任何其一所形成。再者，第二內層31可由含有鋁或銅的金屬膜所形成。
第二內層31可與第一接合層12緊密接觸，以保護顯示單元110並避免水分及氧氣由外面滲透進去。第二內層31可直接與第一接合層12實際接觸。因此，本發明第一個實施例之有機發光二極體顯 示裝置100中，第二內層31係作為可密封顯示單元110的金屬封裝物。
第一外層23可形成在密封基板14的三個或更多的邊上，而第二外層33則可形成在密封基板14的其餘邊上。在第4圖中，第二外層33係配置於密封基板14的任一長邊的一部分上，而第一外層23則配置於密封基板14之其餘邊的整個部分上。不過，第一外層23和第二外層33的形狀不限於所示之例，可做不同的改變。
外部連接端(未圖示)係連接於第一外層23和第二外層33。所以，藉由外部連接端，共用電源供應線16可供應第一訊號至第一外層23，並由第一外層23傳送對應之第一訊號至第一內層21；藉由外部連接端，共用電極15可供應第二訊號至第二外層33，並由第二外層33傳送對應的第二訊號至第二內層31。
此時，第一外層23係在寬度或厚度的至少其一係大於第一內層21，而第二外層33係可比第二內層31厚。在所有的情況中，第一內層21和第二內層31彼此厚度相同，並且第一外層23和第二外層33彼此厚度相同以避免在基板11與密封基板14的接合製程中產生階梯。上述之結構通常係應用於具有大電流及大面積之有機發光二極體顯示裝置。
有機發光二極體顯示裝置100，係使用具低熱膨脹係數之玻璃或高分子樹脂，而為了在基板11上形成驅動電路單元和有機發光二極體，會在基板11進行數十道熱處理製程。密封基板14係由樹脂基底和具有複數個碳纖維的碳複合材料所製造而成，藉由調整碳纖維和樹脂基底的含量，密封基板14係可實質上與基板11具有相 同的熱膨脹係數。
因此，當藉由高溫固化第一和第二接合層12和13以及電傳導接合層17將基板11和密封基板14彼此接合時，因為基板11與密封基板14具有相同的熱膨脹係數，密封基板14不會產生彎曲。基板11和密封基板14彼此接合後，在後續的環境可靠度測試時則不會發生接合問題。
另一方面，由碳複合材料所製造的密封基板14係具電傳導性，所以當第一傳導單元20和第二傳導單元30直接形成於密封基板14的表面上時，第一傳導單元20和第二傳導單元30會透過密封基板14而彼此短路。因此，如第5圖所示，電性絕緣層41形成於密封基板14的內表面及外表面上，並且形成第一貫穿孔25的側壁以及第二貫穿孔26的側壁以防止第一傳導單元20和第二傳導單元30彼此短路。
於後將敘述密封基板14的詳細架構及組成材料。第6到第8圖係依本發明第一個實施例所構成之有機發光二極體顯示裝置的部分放大剖面圖。
第6圖，其係詳細地圖示第一共用電源供應線和第一墊片段；第7圖，其係詳細地圖示第二共用電源供應線和第二墊片段。第一共用電源供應線可與第二共用電源供應線交錯，且第一共用電源供應線與第二共用電源供應線係可對應地設置於不同層。此外，第8圖中，係詳細地圖示共用電極和第二墊片段。
請參考第6到第8圖，如上所述，在顯示單元之每一個像素中形成有機發光二極體60和驅動電路單元，已。驅動電路單元係由至少 兩個薄膜電晶體和至少一個電容所構成。第6到第8圖中所圖示係配置於顯示單元的薄膜電晶體50和有機發光二極體60。
薄膜電晶體50包含半導體層51、閘極電極52、源極電極53、以及汲極電極54。半導體層51係由多晶矽薄膜所形成，並包含通道區511、源極區512、以及汲極區513。通道區511係未摻雜之本質半導體，而源極區512以及汲極區513係摻有雜質之雜質半導體。
閘極電極52配置於半導體層51的通道區511上，並有閘極絕緣層43置於其間。而源極電極53以及汲極電極54則配置於閘極電極52上，中間絕緣層44置於其間，並且透過形成於中間絕緣層44上的貫穿孔，分別連接至源極區512以及汲極區513。平坦化層45係形成於源極電極53和汲極電極54上，且有像素電極61置於平坦化層45上，又像素電極61透過平坦化層45上的貫穿孔連接至汲極電極54。
像素定義層46係配置於像素電極61以及平坦化層45的上方。像素定義層46在每一個像素中形成第一開口461以裸露一部分的像素電極61。有機發光層62係形成於裸露的像素電極61上方，並且在顯示區A10的整個區域範圍內形成共用電極15以覆蓋有機發光層62和像素定義層46。像素電極61、有機發光層62、以及共用電極15共同組成了有機發光二極體60。
像素電極61可為電洞注入電極，而共用電極15可為電子注入電極。在此情況下，有機發光層62包含由像素電極61依序層疊之電洞注入層、電洞傳輸層、發光層、電子傳輸層及電子注入層。電洞和電子係由像素電極61以及共用電極15注入有機發光層62，當注 入的電洞和電子彼此結合產生激子且其由激發態掉落至基態時，光便發射出來。
像素電極61由透射傳導層所組成，而共用電極15由反射傳導層所組成。由有機發光層62所發射出來的光，會經共用電極15反射並穿過基板11而放射至外面。如此之發光架構係被稱為底部發光型。另外，像素電極61係可由氧化銦錫、銀以及氧化銦錫三層所形成，而共用電極15係可包含銀、鋁、銀合金以及鋁合金任一種。
第一共用電源供應線161和第二共用電源供應線162可形成在與閘極電極52以及源極和汲極電極53和54之任一電極相同的層上。在第6圖中，第一共用電源供應線161可形成在與源極和汲極電極53和54相同的層上，並使用與其相同之材料；在第7圖中，第二共用電源供應線162可形成在與閘極電極52相同的層上，並使用與其相同之材料。
請參考第6和第7圖，第一共用電源供應線161和第二共用電源供應線162之末端係延伸至接線及密封區A20。除此之外，形成於顯示單元中的四個絕緣層，其中至少一個絕緣層係可延伸至接線及密封區A20。第一共用電源供應線161的末端可覆蓋著平坦化層45，而第二共用電源供應線162之末端則可覆蓋著中間絕緣層44和平坦化層45。
平坦化層45藉由形成第二開口451以裸露第一共用電源供應線161的末端，而形成在平坦化層45上之第一接點傳導層47則透過第二開口451與第一共用電源供應線161電性連接。置於基板11長邊上之第一墊片段18可藉由第一接點傳導層47來定義。
中間絕緣層44和平坦化層45藉由形成第三開口48以裸露第二共用電源供應線162的末端，而形成在平坦化層45上的第二接點傳導層49則透過第三開口48與第二共用電源供應線162電性連接。配置於基板11短邊上之第一墊片段18可藉由第二接點傳導層49來定義。
第6圖的第一接點傳導層47以及第7圖的第二接點傳導層49可形成在與像素電極61相同的層上，並使用與其相同之材料。因此，在形成第一和第二接點傳導層47和49時可省略一額外圖案化製程，進而簡化製程。
參考第8圖，共用電極15係配置於第一接合層12的內部，而第二墊片段19係同時置於第二接合層12的內部及外部以與共用電極15和電傳導接合層17相連接。
第二墊片段19係包含第三接點傳導層70、第四接點傳導層71以及第五接點傳導層72。第三接點傳導層70係配置於第一接合層12的內部，並與共用電極15相連接。第四接點傳導層71係透過平坦化層45上的第四開口452與第三接點傳導層70相連接，且同時配置於第二接合層12的內部及外部。第五接點傳導層72係配置於電傳導接合層17和平坦化層45之間，且第五接點傳導層72係透過平坦化層45上的第五開口453與第四接點傳導層71相連接。
第三接點傳導層70和第五接點傳導層72係可形成在與像素電極61相同的層上，並使用與其相同之材料。此外，第四接點傳導層71可形成在與閘極電極52以及源極和汲極電極53和54之任一電極相同的層上，並使用與其相同之材料。因此，在形成該第二墊片段 19時，係可省略額外圖案化製程，進而簡化製程。
在第8圖中所示之例，第四接點傳導層71形成在與源極和汲極電極53和54相同的層上。然而，第二墊片段19的詳細結構並不限於所示之例，而是所有使顯示單元的共用電極15和接線及密封區的電傳導接合層17能夠導電的配置皆可。
在有機發光二極體顯示裝置100之中的基板11可使用具低熱膨脹係數之透明玻璃或透明塑膠來製成，由透明塑膠所製成之基板11可包含聚醚、聚丙烯酸脂、聚醚醯亞胺、聚乙烯、萘、聚對苯二甲酸乙二脂、聚硫化苯、聚芳酯化合物、聚亞醯胺、聚碳酸酯、三醋酸纖維素、以及醋酸丙酸纖維素中任一種。
為了在基板11上形成複數個像素會進行複數道製程，而該製程過程中會應用到熱，熱會使基板11膨脹。因為基板11的膨脹會降低有機發光二極體顯示裝置100的使用壽命以及顯示區A10的精確性，因此，在選擇基板11的材料時會選擇具有低的熱膨脹係數之材料，而用以製造基板11之玻璃或塑膠係具有約3×10-6/K至4×10-6/K範圍的熱膨脹係數。
第9圖係為第1圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的放大平面圖示。
參考第9圖，由碳複合材料所製造的密封基板14係包含有樹脂基底73和複數個碳纖維74。可將複數個碳纖維74填充於樹脂基底73裡而形成密封基板14。
相較於基板11，碳纖維74係具有較低的熱膨脹係數。特別的是，碳纖維74在軸向上的熱膨脹係數係負值；相對地，樹脂基底73相 較於基板11係具有較高的熱膨脹係數。因此，可藉由調整碳纖維74和樹脂基底73的含量而控制密封基板14的熱膨脹係數。
換言之，藉著將碳纖維74和樹脂基底73彼此混合而製造密封基板14時，調整碳纖維74和樹脂基底73之間的比例可控制密封基板14和基板11的熱膨脹係數使之相同或接近。
因為碳纖維74並不吸收水分，所以碳纖維74係可改善密封基板14因水分滲透而阻礙效能的現象。再者，含有碳纖維74之密封基板14係具有卓越的機械特性，其強大的機械剛性係可實現薄厚度的密封基板14。因此，可降低有機發光二極體顯示裝置100的整體厚度。另外，密封基板14係可用以抑制第一內層21和第二內層31的熱膨脹。
複數個碳纖維74係彼此交錯，例如，碳纖維74係可具有軸向線和橫向線結合交織的樣式。在第9圖中，碳纖維74係彼此垂直，但本發明並不受限於此，碳纖維74係可以非直角的角度彼此交錯。經由上述的配置可在整個區域內均勻地形成具有低熱膨脹係數的密封基板14，並且可增加密封基板14的使用壽命。
第10圖係為第9圖的修改示例，其係顯示第1圖之有機發光二極體顯示裝置中密封基板140的展開透視圖。
參考第10圖，密封基板140可由複數層所構成。例如，密封基板140係可由第一層141、第二層142、第三層143及第四層144所配置而成之層疊架構。層141、142、143及144包含樹脂基底73和複數個碳纖維741、742、743及744。
第一層141和第四層144的碳纖維741和744係可安排置於第一方向 上，而第二層142和第三層143的碳纖維742和743可安排置於第二方向上。第一方向和第二方向可彼此垂直或不垂直。第10圖所示之例係第一方向和第二方向彼此垂直。當複數個碳纖維741、742、743以及744係作上述配置時可避免密封基板140扭曲，進而改善密封基板140的平坦性。
為了調整密封基板140的熱膨脹係數，介於第一層141和第四層144的碳纖維741和744的排定方向、以及第二層142和第三層143的碳纖維742和743的排定方向的角度可被不同地設定。當然，藉著調整包含於層141、142、143以及144中的樹脂基底73和碳纖維741、742、743以及744的含量，可以很容易地去調整層141、142、143以及144的熱膨脹係數。
第11圖係為本發明第二個實施例之有機發光二極體顯示裝置的剖面圖。第12圖係為第11圖之有機發光二極體顯示裝置的部分放大圖。
參考第11和第12圖，本發明第二個實施例之有機發光二極體顯示裝置200除了省略第二墊片段19以及密封基板14上的第二內層31係與共用電極150相連接外，係具有與第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置相似的配置。其餘與第一個實施例相同的元件則用相同參考符號。
在顯示單元110中，共用電極150係具有不平坦之複數個突出結構151，也就是說，突出結構151係與密封基板14上的第二內層31緊密地接觸。因此，共用電極150係與第二傳導單元30直接接觸，而非通過傳導接合層接受第二訊號。
共用電極150可藉由間隔物75而形成不平坦結構。例如，在像素定義層46上形成複數個間隔物75，並且可在整個顯示區A10內形成共用電極150以覆蓋複數個間隔物75。共用電極150係與第二內層31緊密地接觸，且當基板11和密封基板14在擠壓下而彼此附著時電性連接第二傳導單元30。
第13圖係為本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置中之基板的平面圖，而第14和第15圖分別係為構成第13圖之有機發光二極體顯示裝置中之密封基板的內表面和外表面之平面圖。
參考第13圖，本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置300中，第一共用電源供應線係分成第一奇數共用電源供應線和第一偶數共用電源供應線，且第二共用電源供應線係分成第二奇數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線。第三訊號係供應至第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線，而第四訊號係供應至第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線。上述的架構係用以做交錯式掃描的驅動。
用於基板11上之共用電源供應線的第一墊片段包含用於第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線的第三墊片段76、以及用於第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線的第四墊片段77。第三墊片段76和第四墊片段77係交錯重複地設置於基板11上之水平方向以及垂直方向上。此外，用於共用電極之第二墊片段19係置於四個接線及密封區A20內第三墊片段76和第四墊片段77之間。
第13圖中，為了區分第二墊片段19和第三墊片段76以及第四墊片 段77的差別，第二墊片段19係以圓形圖示，而第四墊片段77則係以點圖案表示。第13圖中的第二墊片段19、第三墊片段76及第四墊片段77是為圖示，其位置或參考符號則不限於所示之例。
參考第14和第15圖，第一傳導單元20係包含用於第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線的第三傳導單元80、以及用於第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線的第四傳導單元90。密封基板14係包含用於第三傳導單元80的第三貫穿孔、以及用於第四傳導單元90的第四貫穿孔。
第三傳導單元80係包含形成於密封基板14內表面上的第三內層81、與第三內層81相接觸，並延伸通過第三貫穿孔的第三連接器82、以及與第三連接器82相接觸，並形成於密封基板14外表面上的第三外層83。該第四傳導單元90係包含形成於密封基板14內表面上的第四內層91、與第四內層91相接觸，並延伸通過第四貫穿孔的第四連接器92、以及與第四連接器92相接觸，並形成於密封基板14外表面上的第四外層93。
密封基板14之內表面上的第二內層31、第三內層81、以及第四內層91彼此以預定距離相隔。密封基板14之外表面上的第二外層33、第三外層83、以及第四外層93彼此以預定距離相隔。第二內層31係與基板11的第二墊片段19相重疊，並與電傳導接合層17相接觸。第三內層81係與基板11的第三墊片段76相重疊，並與電傳導接合層17相接觸。第四內層91係與基板11的第四墊片段77相重疊，並與電傳導接合層17相接觸。此時，第二內層31係延伸至密封基板14的中心並面向顯示單元110，且可與第一接合層12相重疊。
第三內層81與第四內層91係配置於第二內層31的外部，且第三內層81與第四內層91中任一個，例如，第三內層81係可配置於密封基板14的四個邊上。如此，第四內層91在第二內層31和第三內層81之間係被分割成複數個。
第三外層83可配置於密封基板14的四個邊上，而第四外層93係可平行於第三外層83而配置，且第三外層83係可圍繞著第四外層93。第三外層83和第四外層93係具有四角框架的形狀，且第二外層33在第三外層83和第四外層93之間係被分割成複數個。
第三外層83係可比第三內層81更厚，且第四外層93係可比第四內層91更厚、更寬以有效應用於具有大電流電容之大型有機發光二極體顯示裝置。
在上述第三個實施例中，第三傳導單元80可以是第四傳導單元90，而第四傳導單元90亦可以是第三傳導單元80。換言之，具有上述配置之第三傳導單元80可作為第一偶數共用電源供應線和第二偶數共用電源供應線之傳導單元，而具有上述配置之第四傳導單元90可作為第一奇數共用電源供應線和第二奇數共用電源供應線之傳導單元。
本發明第三個實施例之有機發光二極體顯示裝置300除了以上所述外係具有與第一個實施例之有機發光二極體顯示裝置相似的配置。
第16A和16B圖係為本發明第四個實施例之有機發光二極體顯示裝置中密封基板的剖面圖。第16A和16B圖所示係在不同的位置切割相同的基板所得到的剖面。
參考第16A和16B圖，本發明第四個實施例之有機發光二極體顯示裝置除了複數個導線層35係配置於密封基板140之內、以及複數個電子元件36係安裝於密封基板140的外表面上之外，係具有與第一到第三個實施例中任何一個有機發光二極體顯示裝置相似的配置，。在第16A和16B圖中之密封基板140係為方便說明而圖示，且本說明書將省略實施例中重複的詳細敘述。
本發明第四個實施例之有機發光二極體顯示裝置中，密封基板140由複數層所配置而成，且每一個複數層由絕緣層41所圍繞著。第16A和16B圖所示的雖然是密封基板140包含第一層141和第二層142的情形，但是構成密封基板140的層數量則不限於所示之例。每一第一層141和第二層142皆可包含樹脂基底和複數個碳纖維，且第一層141的碳纖維和第二層142的碳纖維係可彼此交錯。
複數個電子元件36係安裝在配置於距離顯示單元最遠處的第一層141之外表面上(請參閱第1圖中參考數字110)。複數個電子元件36中，至少二電子元件可藉由穿透第一層141之第五連接器37而分享導線層35，且通過導線層35而彼此相連接。此外，複數個電子元件36中，至少一個電子元件可藉由穿透第一層141和第二層142之第六連接器38與對應的金屬膜391、392以及393相連接。
在第16A和16B圖中，所示之範例係為四個電子元件36。電子元件可以是嵌入式訊號單元361、積體電路362、被動元件363如電容或電阻、以及電源訊號單元364。積體電路362係與嵌入式訊號單元361、被動元件363如電容或電阻、以及電源訊號單元364每一個相連接，且被動元件363係可與電源訊號單元364相連接。
在第16A和16B圖中所示之範例中，第一導線層351係連接嵌入式訊號單元361與積體電路362、第二導線層352係連接被動元件363與電源訊號單元364、而第三導線層353係連接積體電路362與被動元件363。
被動元件363用以產生操作積體電路362所需要的電壓，且積體電路362可包含準位位移器可將嵌入訊號位移至適合驅動顯示單元的電壓準位。嵌入式訊號單元361、電源訊號單元364及積體電路362可分別連接至對應的金屬膜391、392以及393。
嵌入式訊號單元361的驅動訊號、電源訊號單元364的電源電壓、以及由積體電路362所位移的訊號皆透過對應的金屬膜391、392以及393以及傳導接合層(未圖示)而供應至顯示單元。在此情況下，對應於嵌入式訊號單元361、電源訊號單元364及積體電路362的墊片段(未圖示)分別地在顯示單元的外表面與傳導接合層(未圖示)相連接的部分區域上形成。
電子元件36的型態和導線層35的位置係不限於以上所述之例，且可做不同的變化。例如，可將用於驅動顯示單元之所有電子元件皆安裝於密封基板140上。如此，於習知技藝密封基板140亦適合於可撓性印刷電路(FPC)以及印刷電路板(PCB)。
以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之變更或等效修改，均應包含於後附之申請專利範圍中。
100‧‧‧有機發光二極體顯示裝置
110‧‧‧顯示單元
11‧‧‧基板
12、13‧‧‧接合層
14‧‧‧密封基板
15‧‧‧共用電極
16‧‧‧共用電源供應線
17‧‧‧傳導接合層
20‧‧‧第一傳導單元
30‧‧‧第二傳導單元
21‧‧‧第一內層
31‧‧‧第二內層
25‧‧‧第一貫穿孔
26‧‧‧第二貫穿孔
I14‧‧‧內表面
O14‧‧‧外表面
A10‧‧‧顯示區
A20‧‧‧接線及密封區
A30‧‧‧接點區

Claims (34)

  1. 一種顯示裝置，其包含：一基板；一顯示單元，係設置於該基板上；一密封基板，係藉由環繞於該顯示單元之一接合層而與該基板附著，該密封基板包含一樹脂基底和複數個碳纖維，且該密封基板係包含：一貫穿孔；一金屬膜，係配置於該密封基板之面對該基板的一表面上；以及一連接器，係具電傳導性，並延伸通過該貫穿孔且與該金屬膜接觸；其中該密封基板係由複數層所構成；以及該複數層中的每一層係包含該樹脂基底和該碳纖維；其中每一該複數層係藉由一絕緣層圍繞，且導線層係配置於該複數層之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中在該樹脂基底中，該複數個碳纖維係彼此交錯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中設置於該複數層中之至少一層的該碳纖維與配置於該複數層中其他層的該碳纖維係彼此交錯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中： 該金屬膜係包含複數個彼此相間隔之金屬膜；該連接器係包含分別對應該複數個金屬膜之複數個連接器；以及每一該金屬膜係透過每一對應的連接器被供應一獨立訊號。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之顯示裝置，其中：該絕緣層係設置於該密封基板之一內表面上及該貫穿孔之一側壁上；以及該複數個金屬膜和該複數個連接器係配置於該絕緣層上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示裝置，其中：複數個電子元件係安裝於該層的外表面上，該層係設置於該複數層中最遠於該顯示單元。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示裝置，其中：該複數個電子元件中的至少二電子元件係透過該導線層彼此電性連接，且至少一電子元件係透過該連接器與具電傳導性之該金屬膜電性連接。
  8. 一種有機發光二極體顯示裝置，其包含：一基板；一顯示單元，係形成於該基板上，且該顯示單元包含一共用電源供應線和一共用電極；一密封基板，係藉由環繞於該顯示單元之一接合層與該基板附著，該密封基板包含一樹脂基底和一碳纖維，且該密封基板係包含一第一貫穿孔和一第二貫穿孔；一第一傳導單元，係通過該第一貫穿孔形成於該密封基板的一內表面及一外表面上，且該第一傳導單元係供應一第一訊號至該共用電源供應線；以及 一第二傳導單元，係通過該第二貫穿孔形成於該密封基板的該內表面及該外表面二者上，該第二傳導單元係供應一第二訊號至該共用電極；其中該密封基板係由複數層所構成；以及該複數層中的每一層係包含該樹脂基底和該碳纖維；其中每一該複數層係藉由一絕緣層圍繞，且導線層係配置於該複數層之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體顯示裝置，更包含：該絕緣層，係形成於該密封基板之該內表面和該外表面、該第一貫穿孔之一側壁、以及該第二貫穿孔之一側壁上；其中，該第一傳導單元和該第二傳導單元係設置於該絕緣層上。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二傳導單元包含一第二內層，其係與該密封基板的該內表面上之該接合層接觸，並面向該顯示單元；以及該第一傳導單元包含一第一內層，其係以一預定距離與該第二內層相隔，並配置於該第二內層的外部。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二內層係由鋁膜、鋁合金膜、銅膜和銅合金膜任何其一所形成。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一傳導單元更包含一第一連接器，當該第一連接器延伸通過該第一貫穿孔時，其與該第一內層相接觸；以及一第一外層，係與該第一連接器接觸，且配置於該密封基板的該外表面上；以及 該第一外層在寬度或厚度的至少其一上係大於該第一內層。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二傳導單元更包含一第二連接器，當該第二連接器延伸通過該第二貫穿孔時，該第二連接器與該第二內層相接觸；以及一第二外層，係與該第二連接器接觸且配置於該密封基板的該外表面上；以及該第二外層係較該第二內層厚。
  14. 如申請專利範圍第8項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中該共用電源供應線係包含彼此交錯之一第一共用電源供應線及一第二共用電源供應線。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一傳導單元包含一第三傳導單元，其係連接一第一奇數共用電源供應線和一第二奇數共用電源供應線，以供應一第三訊號至該第一共用電源供應線和該第二共用電源供應線；以及一第四傳導單元，其係連接一第一偶數共用電源供應線和一第二偶數共用電源供應線，以供應一第四訊號至該第一共用電源供應線和該第二共用電源供應線。
  16. 一種有機發光二極體顯示裝置，係包含：一基板；一顯示單元，係形成於該基板上，且該顯示單元包含一共用電源供應線和一共用電極；一墊片段，係配置於該顯示單元的外部，且該墊片段係包含連接於該共用電源供應線之一第一墊片段及連接於該共用電極之一第二墊片段；一密封基板，其係藉由環繞該顯示單元之一接合層與該基板附 著，該密封基板係包含一樹脂基底和一碳纖維，且包含一第一貫穿孔及一第二貫穿孔；一第一傳導單元，係透過該第一貫穿孔形成於該密封基板的一內表面及一外表面上，且該第一傳導單元供應一第一訊號至該共用電源供應線；一第二傳導單元，係透過該第二貫穿孔形成於該密封基板的該內表面及該外表面二者上，且該第二傳導單元供應一第二訊號至該共用電極；以及一電傳導接合層，係配置於該第一墊片段和該第一傳導單元之間及該第二墊片段和該第二傳導單元之間，該電傳導接合層用以電性連接該第一墊片段予該第一傳導單元，及電性連接該第二墊片段予該第二傳導單元；其中該密封基板係由複數層所構成；以及該複數層中的每一層係包含該樹脂基底和該碳纖維；其中每一該複數層係藉由一絕緣層圍繞，且導線層係配置於該複數層之間。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該共用電源供應線係包含彼此交錯之一第一共用電源供應線及一第二共用電源供應線；以及該第一墊片段和該第二墊片段係以該基板之一方向交錯重複地設置。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該電傳導接合層係在一厚度方向上顯示電傳導性，在非厚度方向上顯示電絕緣性，並與該第一墊片段和該第二墊片段相重疊。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中 該第一傳導單元包含與該第一墊片段重疊且與該電傳導接合層接觸之一第一內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第一外層、以及延伸通過該第一貫穿孔並使該第一內層和該第一外層彼此相連接之一第一連接器；以及該第二傳導單元包含與該第二墊片段重疊且與該電傳導接合層接觸之一第二內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第二外層、以及延伸通過該第二貫穿孔並使該第二內層和該第二外層彼此相連接之一第二連接器。
  20. 如申請專利範圍第19項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二內層係延伸至該密封基板的中心並面向該顯示單元；以及該第一內層係於該第二內層的外部，且以一預定距離與該第二內層相隔。
  21. 如申請專利範圍第19項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一外層係配置於該密封基板的至少三邊上；以及該第二外層係配置於該密封基板的其餘邊上。
  22. 如申請專利範圍第18項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一傳導單元，係包含一第三傳導單元，其係連接一第一奇數共用電源供應線和一第二奇數共用電源供應線，以供應一第三訊號至該第一共用電源供應線及該第二共用電源供應線；以及一第四傳導單元，其係連接一第一偶數共用電源供應線和一第二偶數共用電源供應線，以供應一第四訊號至該第一共用電源供應線和該第二共用電源供應線。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一墊片段包含連接該第一奇數共用電源供應線和該第二奇 數共用電源供應線之一第三墊片段、以及連接該第一偶數共用電源供應線和該第二偶數共用電源供應線之一第四墊片段；以及該第一貫穿孔，其係包含用以通過該第三傳導單元之一第三貫穿孔、以及用以通過該第四傳導單元之一第四貫穿孔。
  24. 如申請專利範圍第23項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第三傳導單元包含與該第三墊片段重疊且與該電傳導接合層連接之一第三內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第三外層、以及一第三連接器，當該第三連接器延伸通過該第三貫穿孔時，該第三連接器彼此連接該第三內層和該第三外層；以及該第四傳導單元包含與該第四墊片段重疊且與該電傳導接合層相連接之一第四內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第四外層、以及一第四連接器，當該第四連接器延伸通過該第四貫穿孔時，該第四連接器彼此連接該第四內層和該第四外層。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二內層係延伸至該密封基板的中心並面向該顯示單元；該第三內層及該第四內層係配置於該第二內層的外部；以及該第三內層及該第四內層之任何其一係配置於該密封基板的四邊上。
  26. 如申請專利範圍第24項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第三外層係配置於該密封基板的四邊上；該第四外層係平行配置於該第三外層的外部或內部；以及該第二外層係配置於該第三外層和該第四外層之間。
  27. 如申請專利範圍第16項所述之有機發光二極體顯示裝置，更包含：該絕緣層，係形成於該密封基板的該內表面及該外表面上、以 及該第一貫穿孔之一側壁和該第二貫穿孔之一側壁上；其中該第一傳導單元和該第二傳導單元係形成於該絕緣層上。
  28. 一種有機發光二極體顯示裝置，係包含：一基板；一顯示單元，其係形成於該基板上，且該顯示單元包含一共用電源供應線及一共用電極；一密封基板，其係藉由環繞該顯示單元之一接合層與該基板附著，該密封基板包含一樹脂基底和一碳纖維，且該密封基板包含一第一貫穿孔及一第二貫穿孔；一第一墊片段係設置於該顯示單元的外部，並連接該共用電源供應線；一第一傳導單元，係通過該第一貫穿孔形成於該密封基板的一內表面及一外表面上，且該第一傳導單元藉由一電傳導接合層與該第一墊片段連接，以供應一第一訊號至該共用電源供應線；以及一第二傳導單元，係通過該第二貫穿孔形成於該密封基板的該內表面及該外表面二者上，該第二傳導單元直接地與該共用電極實際接觸，以供應一第二訊號至該共用電極；其中該密封基板係由複數層所構成；以及該複數層中的每一層係包含該樹脂基底和該碳纖維；其中每一該複數層係藉由一絕緣層圍繞，且導線層係配置於該複數層之間。
  29. 如申請專利範圍第28項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二傳導單元係包含直接地與該共用電極實際接觸之一第二內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第二外層、以及延伸 通過該第二貫穿孔並彼此連接該第二內層和該第二外層之一第二連接器。
  30. 如申請專利範圍第29項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該共用電極係包含複數個突出結構；以及該第二內層係直接地與該突出結構實際接觸。
  31. 如申請專利範圍第30項所述之有機發光二極體顯示裝置，更包含：複數個間隔元件，其係配置於該共用電極的下方，其中每一突出結構係提供以對應每一該間隔元件。
  32. 如申請專利範圍第29項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第二內層具有比該顯示單元較大的面積；以及該第二內層係由鋁膜、鋁合金膜、銅膜和銅合金膜之任何其一所形成。
  33. 如申請專利範圍第28項所述之有機發光二極體顯示裝置，其中：該第一傳導單元包含與該第一墊片段重疊且與該電傳導接合層接觸之一第一內層、配置於該密封基板的該外表面上之一第一外層、以及延伸通過該第一貫穿孔且彼此連接該第一內層和該第一外層之一第一連接器。
  34. 如申請專利範圍第28項所述之有機發光二極體顯示裝置，更包含：該絕緣層，係形成於該密封基板的該內表面及該外表面上、該第一貫穿孔之一側壁以及該第二貫穿孔之一側壁上；其中該第一傳導單元和該第二傳導單元係形成於該絕緣層上。
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