TWI467449B - 電容式觸控板及其製造方法 - Google Patents

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Description

電容式觸控板及其製造方法
本發明係有關一種觸控板，尤指一種電容式觸控板及其製造方法。
觸控板自從其出現以來經過了迅速地發展，現今觸控板已經廣泛地應用於各種裝置中，如液晶顯示器、手機以及遊戲機等等。
觸控板具有多種類型，市場上用的最多的是電容式觸控板。傳統的電容式觸控板一般包括用於保護的蓋板、兩個用絕緣介質相互間隔的電容式感應層以及兩個分別用於支撐該電容式感應層的結構層。在不同的應用中，這種結構至少具有三層，使得觸控板變得很厚。
一種減少電容式觸控板厚度的方式是在觸控板中使用單層的感應層。圖37係一種導電圖形結構的平面示意圖，該導電圖形結構係單層的感應層，包括多個第一方向導電組件(如第一方向導電組件22)和多個第二方向導電組件(如第二方向導電組件24)。相對於傳統的將感應層放置在結構層上，該單層的感應層直接層疊於蓋板10上。
第一方向導電組件22包括由多段導電線(如導電線226)連接的多個鄰接的導電單元(如圖37所示，導電單元222、224)。同樣的，第二方向導電組件24包括由多段導電線(如導電線246)連接的多個鄰接的導電單元(如圖37所示，導電單元242、244)。第一方向導電組件的導電線與第二方向導電組件的導電線之間設有絕緣層(如圖37中的絕緣層30)。然而在導電組件的這種設置方式中，第一方向導電組件與第二方向導電組件之間會有空隙(如空隙112)。
圖38係光沿著圖37的剖面線A-A’的傳播路徑的原理示意圖。部分外部的入射光(如入射光102)僅在蓋板10的表面反射，得到反射光104；部分入射光(如入射光106)在蓋板10表面和導電組件表面(如圖37中的導電組件24)均發生反射，得到反射光108、110。
蓋板10和導電層分別採用不同的材料製成，如蓋板10採用玻璃而導電層採用氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)，故蓋板10和導電層的折射率並不相同，因此在觸控板上因不同部分而產生不同的反射光將使這兩層看起來不一樣，以致用戶很容易看到蓋板10之下的導電層。
本發明之目的在於提供一種具有單層的感應層的電容式觸控板。
該電容式觸控板，包括單層基板、設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有多個第一方向導電組件和多個第二方向導電組件的電容式感應層，其中單層基板、遮蔽層和電容式感應層係一體成型，還包括填充於第一方向導電組件和第二方向導電組件之間的間隙中的絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與電容式感應層的折射率相匹配。
本發明之另一目的在於提供一種製造電容式觸控板的方法。
該製造電容式觸控板的方法，包括：提供單層基板；將電容式感應層設有該單層基板上，該電容式感應層包括多個第一方向導電組件和多個第二方向導電組件，該第一方向導電組件和第二方向導電組件之間形成間隙；在該間隙中填充輔助介質，該輔助介質的折射率與電容式感應層的折射率相匹配。
採用本發明，使電容式感應層的第一方向元件和第二方向元件之間的間隙被輔助介質填充，並且輔助介質的折射率與電容式感應層的折射率匹配，從而光在不同部位反射的效果一致，用戶不易從外部看到觸控板的內部結構，使觸控板的外形更美觀。
請參閱圖1，本發明第一實施例的電容式觸控板的平面示意圖。該電容式觸控板包括單層基板40、形成於單層基板40邊緣區域的遮蔽層50以及形成於大部分的中央區域並被邊緣區域環繞的電容式感應層。單層基板40、遮蔽層50以及電容式感應層係一體成型。本發明的單層基板40即可以是保護電容式感應層的蓋板，也可以是支撐該電容式感應層的結構層。遮蔽層50用於遮蓋觸控板邊緣區域的內部結構，一般是但不限於黑矩陣(black matrices)。在較佳實施例中，上述的中央區域是單層基板40的可視區域。
電容式感應層包括多個平行的第一方向導電組件(如第一方向導電組件62)和多個垂直於第一方向導電組件的第二方向導電組件(如第二方向導電組件64)。每一第一方向導電組件包括多個等間距的第一方向導電單元(如第一方向導電單元622)，每一第二方向導電組件包括多個等間距的第二方向導電單元(如第二方向導電單元642)。第一方向導電單元和第二方向導電單元的形狀可以是正六邊形、菱形或其他多邊形。第一方向導電單元和第二方向導電單元分隔開並且相互之間形成間隙。間隙的寬度大約是30μm。該電容式觸控板進一步包括填充在上述間隙中的輔助介質80。輔助介質80的折射率與電容式感應層的折射率匹配，因此該電容式感應層不會被用戶(從蓋板外部)看到。
為傳輸觸摸信號，同一方向上相鄰的導電單元透過導電線(如第一方向導電組件中的導電線624和第二方向導電組件中的導電線644)連接。輔助介質80係絕緣介質，且覆蓋導電線644使導電線624和導電線644相互絕緣。
圖2係光沿著圖1的剖面線B-B’的傳播路徑的原理示意圖。入射光410首先在單層基板40表面發生反射和折射，得到反射光412，折射光進一步在填充了輔助介質80的間隙區域表面反射，得到反射光414。入射光420首先在單層基板40表面發生反射和折射，得到反射光422，折射光進一步在導電組件表面反射，具體地，是在圖2中導電組件的第一方向導電單元622表面反射，得到反射光424。由於輔助介質80的折射率與電容式感應層的折射率匹配，不論入射點在哪裡，入射光都會以同樣的方式被反射，因此觸控板具有統一的視覺效果，用戶無法輕易區分間隙和導電組件，從而使觸控板外形更加美觀。
進一步地，輔助介質80形成於導電線624與導電線644之間，故導電線624與導電線644絕緣。與傳統的採用絕緣層來達成上述絕緣效果的觸控板相比，本發明的輔助介質80既可用於導電線624與導電線644之間的絕緣層，又係間隙進行折射係數匹配。故簡化了製造該觸控板的工藝。
在較佳實施例中，輔助介質的折射率係1.5~2.1，而電容式感應層可由折射率係1.7~1.8的氧化銦錫製成。輔助介質採用如下透明材料中的一種製得：折射係數係1.5~1.6的二氧化矽(Silicon Dioxide；簡稱SiO2)、折射係數係1.7~1.8的二氧化鈦(Titanium Dioxide；簡稱TiO2)、折射係數係2.0~2.1的五氧化二鈮(Niobium Pentoxide；簡稱Nb2O5)以及其他類似的折射率係1.5~1.6的透明絕緣材料。該電容式感應層係單層並直接形成於單層基板40上，因此沒有必要提供傳統的兩層結構層用於支撐電容式感應層，故整個觸控板的厚度將會減小。
如上所述，輔助介質80填充在間隙中。填充工藝可由多種方式達成，如氣溶膠式印刷(aerosol jet printing)、噴墨式印刷(ink jet printing)和光刻(photolithography)。圖3係根據本發明第一較佳實施例的電容式觸控板的部分結構平面示意圖，圖4係圖3沿剖面線D-D’的剖視圖。電容式觸控板的第一方向導電組件69和第二方向導電組件67形成於單層基板40上，並且包括方形的導電單元，佈設於第一方向上的導電單元692、694相互之間未連接，佈設於第二方向上的導電單元672、674由導電線676電連接，導電單元692、694與導電單元672、674分隔開，相互之間形成間隙。
上述間隙被輔助介質80填充之後，具有三種填充形式：間隙平整填充式、間隙溢出填充式以及穿孔式的全面塗布。在間隙平整填充式中，輔助介質80剛好將間隙填滿而不會從間隙中溢出，如圖5所示。輔助介質80同時也形成於導電線676上。圖6係圖5沿剖面線E-E’的剖視圖。在間隙溢出填充式中，輔助介質80從間隙中溢出且覆蓋導電單元的一部分，如圖7所示。圖8係圖7沿剖面線F-F’的剖視圖。在穿孔式的全面塗布中，如圖9所示，輔助介質80覆蓋幾乎整個感應層。至少兩個接觸孔696形成於輔助介質80中，用於連接導電單元692、694。圖10係圖9沿剖面線G-G’的剖視圖。
有三種用輔助介質填充間隙的方式。圖11示出如何採用氣溶膠式印刷方式填充空隙。具有間隙的觸摸感應層2形成於基板1上。氣溶膠式印刷方式包括將霧化的粒子流束引導到基板上的步驟。高速流束使粒子衝擊基板。其後通常需要一個加熱工序使粒子燒結並粘附於基板上。粒子直徑(約10μm)遠小於間隙寬度。
圖12示出如何採用噴墨式印刷方式填充空隙。噴墨式印刷方式採用將單個小墨滴推送到基板上的工作方式。墨水透過多種方式如壓力、加熱和振動等從噴槍中擠出。墨滴通常具有大於30μm的直徑。
圖13示出如何採用光刻方式填充空隙。該方法首先在電容式感應層2上形成絕緣且與單層基板40幾乎相同尺寸的輔助介質3，其次採用光刻刻蝕輔助介質3，僅使輔助介質3填充間隙。為使輔助介質3能夠恰好填充在間隙中，遮光板4必須精確地與間隙對齊並且透過光源5照射。因為輔助介質3同時也形成於導電線上，另一在導電線上形成絕緣層的工序可以省去。
在上述的填充工藝之後，佈設於第二方向上的導電單元622接下來透過導電線624電連接，導電線624與導電線644交叉且絕緣，如圖1所示。導電線624可以是金屬線或者透明導線。導電單元622之間的連接可直接接觸連接或透過接觸孔連接。
請參閱圖1，每一導電組件都與設於單層基板40邊緣區域的信號傳輸線(如信號傳輸線90)電性連接，導電組件與信號傳輸線的連接可採用如下方式中的一種：透過接觸孔連接、直接接觸連接以及透過非接觸方式的電連接。
在採用接觸孔連接導電組件和信號傳輸線的方式中，接觸孔形成於遮蔽層50。
請參閱圖14，係根據本發明第二實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。遮蔽層50遮蔽導電組件66的部分，接觸孔502形成於遮蔽層50。信號傳輸線90穿過接觸孔502一端與導電組件66接觸。
圖15係根據本發明第二較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。本實施例中，遮蔽層50遮蔽信號傳輸線90，接觸孔502形成於遮蔽層50。導電組件66穿過接觸孔502的一端與信號傳輸線90接觸。遮蔽層50中可有多個接觸孔，接觸孔的形狀可以是矩形、圓形或者多邊形。
透過直接接觸連接導電組件和信號傳輸線的方式中，導電組件與信號傳輸線係直接接觸。
請參閱圖16，係根據本發明第三實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66與信號傳輸線90直接接觸，並且二者在邊緣區域都被遮蔽層50覆蓋，其中信號傳輸線90重疊於導電組件66之上。
圖17係根據本發明第三較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。部分導電組件66和信號傳輸線90依次被透明介電層52和遮蔽層50覆蓋，透明介電層52的存在是防止因遮蔽層50是導體材料，而干擾導電組件66的感測或信號傳輸線90的信號傳輸，其中信號傳輸線90重疊於導電組件66之上。
圖18係根據本發明第三替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。本實施例中，接觸具有其他形式。導電組件66與信號傳輸線90直接接觸，二者在邊緣區域都被遮蔽層50覆蓋，其中導電組件66重疊於信號傳輸線90之上。如圖19所示，透明介電層52同樣可以加入並位於導電組件66和信號傳輸線90之上、遮蔽層50之下，以防止因遮蔽層50是導體材料所產生的感測錯誤或傳輸錯誤。介質層52同時覆蓋部分導電組件66和信號傳輸線90，並設於遮蔽層50下。
圖16所示實施例與圖18所示實施例的區別、圖17所示實施例與圖19所示實施例的區別在於形成導電組件66和信號傳輸線90的次序不同。其中，如圖16和圖18所示，導電組件66首先形成於單層基板40上，然後信號傳輸線90形成並重疊於部分導電組件66上；如圖17和圖19所示，信號傳輸線90首先形成於單層基板40上，然後導電組件66形成並重疊於部分信號傳輸線90上。
請參閱圖20，係根據本發明第四實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66與信號傳輸線90直接接觸，並且二者在邊緣區域均設於遮蔽層50之上，其中信號傳輸線90重疊於導電組件66之上。圖21係根據本發明第四較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖，導電組件66與信號傳輸線90設於透明介電層52之上，透明介電層52覆蓋遮蔽層50，以防止遮蔽層50是導體材料。
圖22係根據本發明第四替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66與信號傳輸線90直接接觸，並且二者在邊緣區域均設於遮蔽層50之上，其中導電組件66重疊於信號傳輸線90之上。如圖23所示，介電層52同樣可以加入並位於遮蔽層50上，以將導電組件66、信號傳輸線90與遮蔽層50分隔開，防止遮蔽層50是導體材料。
圖20所示實施例與圖22所示實施例的區別、圖21所示實施例與圖23所示實施例的區別在於形成導電組件66和信號傳輸線90的次序不同。
在其他實施例中，所有導電組件66和信號傳輸線90的直接接觸也可以是在上述的可視區域，而不是邊緣區域。圖24係根據本發明第五實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66設於單層基板40上，遮蔽層50重疊於導電組件66之上，部分信號傳輸線90在可視區域與導電組件66接觸，另外部分的信號傳輸線90則在邊緣區域重疊於遮蔽層50上。在第五實施例的基礎上，如圖25所示，透明介電層52設於導電組件66和遮蔽層50之間，以防止遮蔽層50是導體。在一可替代實施例中，如圖26所示，透明介電層52設於遮蔽層50和信號傳輸線90之間，以防止遮蔽層50是導體。
圖27係根據本發明第六實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。信號傳輸線90設於單層基板40上，部分信號傳輸線90位於邊緣區域並被遮蔽層50覆蓋，另外部分的信號傳輸線90位於可視區域並且被導電組件66覆蓋。導電組件66與信號傳輸線90在可視區域直接接觸，並在邊緣區域重疊於遮蔽層50上。在第六實施例的基礎上，如圖28所示，透明介電層52設於遮蔽層50和信號傳輸線90之間，以防止遮蔽層50是導體。在一可替代實施例中，如圖29所示，透明介電層52設於導電組件66和遮蔽層50之間，以防止遮蔽層50是導體。
上述實施例中，透明介電層材料係選自以下材料中的一種：矽、矽氧化物和矽氮化物。
在透過非接觸方式對導電組件和信號傳輸線的電性連接方式中，導電組件和信號傳輸線被遮蔽層分隔開。圖30係根據本發明第七實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。信號傳輸線90完全被遮蔽層50覆蓋，導電組件66重疊於遮蔽層50上，遮蔽層50與導電組件66重疊的部分也與信號傳輸線90接觸。遮蔽層50由各向異性材料製成，即遮蔽層50在特定方向(如Y方向)上具有導電性，因為遮蔽層50在X方向或其他方向的阻值很高，遮蔽層50在這些非特定方向是非導電的。本實施例中，遮蔽層50在連接導電組件66和信號傳輸線90的方向上具有導電性，因此導電組件66和信號傳輸線90可透過遮蔽層50電連接。
在一可替代實施例中，如圖31所示，導電組件66部分被遮蔽層50覆蓋，信號傳輸線90單獨設於遮蔽層50上，導電組件66、遮蔽層50和信號傳輸線90具有公共的重疊部分，遮蔽層50由各向異性材料製成。
兩種以上的上述連接方式可同時應用。圖32係根據本發明第八實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66設於單層基板40上，遮蔽層50重疊於導電組件66上，且遮蔽層50的重疊部分設有接觸孔502。信號傳輸線90透過直接設於導電組件66上而與導電組件66直接接觸，同時信號傳輸線90穿過接觸孔502與導電組件66接觸。圖33係根據本發明第八替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。信號傳輸線90設於單層基板40上，遮蔽層50重疊於信號傳輸線90上，且遮蔽層50重疊的部分具有接觸孔502。導電組件66透過直接將導電組件66設於信號傳輸線90未被遮蔽層50覆蓋的部分上而與信號傳輸線90接觸。導電組件66也穿過接觸孔502而與信號傳輸線90被遮蔽層50覆蓋的部分接觸。圖32所示實施例與圖33所示實施例的區別在於導電組件66和信號傳輸線90形成的順序不同。
上述所有實施例都是單面結構，即遮蔽層、導電組件、信號傳輸線等都設於單層基板40的一面。除上述的單面結構外，還有雙面結構。
請參閱圖34，係根據本發明第九實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。導電組件66和信號傳輸線90均設於單層基板40的同一面，對應於邊緣區域的遮蔽層50則設於單層基板40的另一面。透明鈍化層402用於防眩光和/或防反射。導電組件66透過直接接觸和信號傳輸線90連接，示例係導電組件66重疊於信號傳輸線90上。
另一可替代實施例中，多個導電組件可分設於單層基板40的兩面，如圖35所示。圖35係根據本發明第九替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖。第一方向導電組件66A和信號傳輸線90設於單層基板40的同一面，第二方向導電組件66B則設於單層基板40的另一面。第二方向導電組件66B延伸至邊緣區域並被部份遮蔽層50覆蓋。透明鈍化層402與遮蔽層50設於同一面並同時遮蓋第二方向導電組件66B和遮蔽層50。第一方向導電組件66A透過直接接觸與信號傳輸線90連接，示例係導電組件66A重疊於信號傳輸線90上。在另一較佳實施例中，也可以在遮蔽層50和導電組件66B之間加入透明介電層52，防止遮蔽層50是導體，如圖36所示。
在上述雙面結構中，直接接觸形式是：導電組件66重疊於信號傳輸線90上。實際上直接接觸形式還可以是：信號傳輸線90重疊於導電組件66上。
電容式感應層的材料係選自透明導電氧化物(Transparent Conduction Oxide；簡稱TCO)、導電聚合物(conductive polymer)、碳奈米管材料(Carbon Nanotube，CNT)以及其他類似物中的一種。其中，氧化銦錫(Indium Tin Oxide；簡稱ITO)是屬於透明導電氧化物的一種。遮蔽層材料係黑色光阻材料、黑色樹脂、黑色油墨或具有其他顏色的類似材料。
請參閱圖39，製造上述電容式觸控板的方法包括如下步驟：S10：提供單層基板。單層基板可以是用於保護電容式感應層的蓋板或用於支撐電容式感應層的結構層。
S20：將電容式感應層設於所述單層基板上，所述電容式感應層包括多個第一方向導電元件和多個第二方向導電元件，所述第一方向導電元件和第二方向導電元件之間形成間隙。
S30：在所述間隙中填充輔助介質，所述輔助介質的折射率與電容式感應層的折射率相匹配。填充工藝可由多種方式達成，如氣溶膠式印刷(aerosol jet printing)、噴墨式印刷(ink jet printing)和光刻(photolithography)。可分別參考
進一步還可包括步驟：S40：在所述單層基板的邊緣區域設置遮蔽層。遮蔽層位於單層基板的邊緣區域，在該邊緣區域遮蔽觸控板內部的電路結構，如導電元件、信號傳輸線以及介電層等。設置的位置包括覆蓋於導電元件、信號傳輸線以及介電層上，位於導電元件、信號傳輸線以及介電層之間等。
此外，還可將上述遮蔽層、電容式感應層與單層基板一體成型。
以上該僅係本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
1．．．基板
2．．．觸摸感應層
3、80．．．輔助介質
4．．．遮光板
5．．．光源
10．．．蓋板
22、62、69、66A．．．第一方向導電組件
24、64、67、66B．．．第二方向導電組件
66．．．導電組件
222、224、242、244．．．導電單元
622、692、694．．．第一方向導電單元
642、672、674．．．第二方向導電單元
226、246、624、644、676．．．導電線
502、696．．．接觸孔
30．．．絕緣層
40．．．單層基板
402．．．透明鈍化層
50．．．遮蔽層
52．．．透明介電層
90．．．信號傳輸線
112．．．空隙
102、106、410、420．．．入射光
104、108、110、412、414、422、424．．．反射光
圖1係本發明第一實施例的電容式觸控板的平面示意圖；
圖2係光沿著圖1的剖面線B-B’的傳播路徑的原理示意圖；
圖3係根據本發明第一較佳實施例的電容式觸控板的部分結構平面示意圖；
圖4係圖3沿剖面線D-D’的剖視圖；
圖5係具有間隙平整填充式的電容式觸控板的部分結構平面示意圖；
圖6係圖5沿剖面線E-E’的剖視圖；
圖7係具有間隙溢出填充式的電容式觸控板的部分結構平面示意圖；
圖8係圖7沿剖面線F-F’的剖視圖；
圖9係具有穿孔式的全面塗布的電容式觸控板的部分結構平面示意圖；
圖10係圖9沿剖面線G-G’的剖視圖；
圖11示出如何採用氣溶膠式印刷方式填充空隙；
圖12示出如何採用噴墨式印刷方式填充空隙；
圖13示出如何採用光刻方式填充空隙；
圖14係根據本發明第二實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖15係根據本發明第二較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖16係根據本發明第三實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖17係根據本發明第三較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖18係根據本發明第三替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖19係根據本發明另一第三替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖20係根據本發明第四實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖21係根據本發明第四較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖22係根據本發明第四替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖23係根據本發明另一第四替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖24係根據本發明第五實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖25係根據本發明第五較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖26係根據本發明第五替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖27係根據本發明第六實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖28係根據本發明第六較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖29係根據本發明第六替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖30係根據本發明第七實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖31係根據本發明第七替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖32係根據本發明第八實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖33係根據本發明第八替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖34係根據本發明第九實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖35係根據本發明第九替代實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖36係根據本發明第九較佳實施例在圖1中沿剖面線C-C’的剖視圖；
圖37係一種傳統的導電圖形結構的平面示意圖；
圖38係光沿著圖37的剖面線A-A’的傳播路徑的原理示意圖；
圖39係本發明一實施例的電容式觸控板的製造方法流程圖。
40．．．單層基板
50．．．遮蔽層
80．．．輔助介質
90．．．信號傳輸線
62．．．第一方向導電組件
622．．．第一方向導電單元
64．．．第二方向導電組件
642．．．第二方向導電單元
624、644．．．導電線

Claims (24)

  1. 一種電容式觸控板，包括一單層基板、一設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有複數個第一方向導電組件和複數個第二方向導電組件的電容式感應層，其中該單層基板、該遮蔽層和該電容式感應層係一體成型，還包括填充於該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間的間隙中的一絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配；其中每一導電組件係與邊緣區域的相對應一信號傳輸線連接，且連接方式可採用以下方式中的至少一種：透過接觸孔連接、透過直接接觸連接、透過非接觸方式的電性連接；其中該導電組件與該信號傳輸線直接接觸，且二者在邊緣區域均被該遮蔽層覆蓋。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該單層基板係用於保護該電容式感應層的一蓋板或用於支撐該電容式感應層的一結構層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該遮蔽層包括黑矩陣。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該輔助介質係二氧化矽和二氧化鈦中的一種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該輔助介質係一種透明絕緣光阻。
  6. 如申請專利範圍第第1項所述的電容式觸控板，其中該輔助介質係以下材料中的一種：折射率係1.5~1.6的二氧化矽、折射率係1.7~1.8的二氧化鈦、折射率係2.0~2.1的五氧化二鈮以及折射率係1.5~1.6的透明絕緣光阻。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中每一第一方向導電組件包括複數個等間距的第一方向導電單元，每一第二方向導電組件包括複數個等間距的第二方向導電單元，同一方向上相鄰的導電單元係透過導電線互相連接，該輔助介質係絕緣的且覆蓋於第二方向的導電線之上。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中具有三種填充該輔助介質的形式：間隙平整填充式、間隙溢出填充式以及穿孔式的全面塗布。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該導電組件和該信號傳輸線依次被一透明介電層和該遮蔽層覆蓋。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的電容式觸控板，其中該透明介電層材料係選自以下材料中的一種：矽、矽氧化物和矽氮化物。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該導電元件和該信號傳輸線被設置於該遮蔽層底下的一透明介電層所覆蓋。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中每一導電組件於該單層基板可視區域與部份的信號傳輸線以直接接觸方式連接。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該電容式感應層的材料係選自以下材料中的一種：透明導電氧化物、導電聚合物以及碳奈米管材料。
  14. 如申請專利範圍第1項所述的電容式觸控板，其中該遮蔽層的材料係黑色光阻材料、黑色樹脂和黑色油墨中的一種。
  15. 一種電容式觸控板，包括一單層基板、一設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有複數個第一方向導電組件和複數個第二方向導電組件的電容式感應層，其中該單層基板、該遮蔽層和該電容式感應層係一體成型，還包括填充於該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間的間隙中的一絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配；其中每一導電組件係與邊緣區域的相對應一信號傳輸線連接，且連接方式可採用以下方式中的至少一種：透過接觸孔連接、透過直接接觸連接、透過非接觸方式的電性連接；其中該接觸孔形成於該遮蔽層，該信號傳輸線穿過該接觸孔且該信號傳輸線的一端與該導電組件接觸。
  16. 一種電容式觸控板，包括一單層基板、一設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有複數個第一方向導電 組件和複數個第二方向導電組件的電容式感應層，其中該單層基板、該遮蔽層和該電容式感應層係一體成型，還包括填充於該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間的間隙中的一絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配；其中每一導電組件係與邊緣區域的相對應一信號傳輸線連接，且連接方式可採用以下方式中的至少一種：透過接觸孔連接、透過直接接觸連接、透過非接觸方式的電性連接；其中該接觸孔形成於該遮蔽層，該導電組件穿過該接觸孔且該導電組件的一端與該信號傳輸線接觸。
  17. 一種電容式觸控板，包括一單層基板、一設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有複數個第一方向導電組件和複數個第二方向導電組件的電容式感應層，其中該單層基板、該遮蔽層和該電容式感應層係一體成型，還包括填充於該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間的間隙中的一絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配；其中每一導電組件係與邊緣區域的相對應一信號傳輸線連接，且連接方式可採用以下方式中的至少一種：透過接觸孔連接、透過直接接觸連接、透過非接觸方式的電性連接；其中該導電組件直接與該信號傳輸線接觸，且二者在邊緣區域均覆蓋於該遮蔽層上。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的電容式觸控板，其中該導電組件和該信號傳輸線都設於覆蓋在該遮蔽層的一透明介電層上。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的電容式觸控板，其中該透明介電層材料係選自以下材料中的一種：矽、矽氧化物和矽氮化物。
  20. 一種電容式觸控板，包括一單層基板、一設於該單層基板邊緣區域的遮蔽層以及具有複數個第一方向導電組件和複數個第二方向導電組件的電容式感應層，其中該單層基板、該遮蔽層和該電容式感應層係一體成型，還包括填充於該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間的間隙中的一絕緣性輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配；其中每一導電組件係與邊緣區域的相對應一信號傳輸線連接，且連接方式可採用以下方式中的至少一種：透過接觸孔連接、透過直接接觸連接、透過非接觸方式的電性連接；其中該遮蔽層係各向異性材料且設於該導電組件和該信號傳輸線之間，在該導電組件和該信號傳輸線的連接方向上導電。
  21. 一種製造電容式觸控板的方法，其中包括：提供一單層基板：將一電容式感應層設於該單層基板上，該電容式感應層包括複數個第一方向導電組件和複數個第二方向導電組 件，該第一方向導電組件和該第二方向導電組件之間形成間隙；在該間隙中填充一輔助介質，該輔助介質的折射率與該電容式感應層的折射率相匹配。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的製造電容式觸控板的方法，其中該在該間隙中填充輔助介質的方式可採用氣溶膠式印刷、噴墨印刷或光刻。
  23. 如申請專利範圍第21項所述的製造電容式觸控板的方法，其中進一步包括：在該單層基板的邊緣區域設置一遮蔽層。
  24. 如申請專利範圍第23項所述的製造電容式觸控板的方法，其中進一步包括：將該遮蔽層、該電容式感應層與該單層基板一體成型。
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