TWI588844B - 四線電阻式觸控面板用無蝕刻導電基板結構及其製作方法 - Google Patents
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Description
本發明係指一種觸控面板用之基板,尤指一種用於作為四線電阻式觸控面板之頂層之基板。
觸控面板由於能夠巧妙結合了輸入和顯示介面,故具有節省裝置空間和操作人性化的強勢優點,目前已非常廣泛應用在各式消費性或者工業性電子產品上,舉例:個人數位助理(personal digital assistant,PDA)、掌上型電腦(palm-sized PC)、平板電腦(tablet computer)、行動電話(mobile phone)、智慧型手機(smart phone)手寫輸入裝置、資訊家電(Information Appliance)、自動金融機(Automated Teller Machine,ATM)、店頭銷售櫃員機(Point-Of-Sale,POS)等等裝置上,泛見於各種商業與工業應用的場合。
觸控面板依其感應原理而略分為五大類:電阻式觸控面板、投射電容式觸控面板、光學式觸控面板、電磁式觸控面板、以及音波式觸控面板。各種觸控面板在尺寸、成本、製程以及操作精確度上各有優缺點,例如,投射電容式觸控面板其透光率比電阻式更高且反應速度更快,同時在防火、防污、耐刮性、防靜電、防灰塵特性上有良好表現。
在各類型的觸控面板之中,又以電阻式以及投射電容式觸控面板,因其價格便宜而最受到歡迎,其中電阻式觸控面板又依其電極配線方式的不同而分為四線式、五線式、六線式、七線式及八線式,在本案申請人的台灣專利申請號096115419中,詳細說明了四線與五線電阻式觸控面板的結構與作動原理,在本案申請人的台灣專利申請號094102548中,詳細說明了五線電阻式觸控面板的結構與作動原理,以及在本案申請人的台灣專利申請號100205776中,詳細說明了投射電容式觸控面板的結構與作動原理。
但不論是何種類型的觸控面板,其設計研發的方向,不外乎儘量朝向美觀化、薄型化、降低成本等方向努力,但在改進前述因素的同時,又不能犧牲觸控面板原有的操控性,例如:靈敏度、耐受度、清晰度等功能,在這種綜合考量下,觸控面板的頂層,即面對使用者的面,其設計研發,就成了一個非常關鍵的課題。
請參閱第一圖(a)以及第一圖(b),第一圖(a)係揭示習用電阻式觸控面板的層合結構的側視示意圖,第一圖(b)係揭示對應於第一圖(a)之習用電阻式觸控面板之正面的俯視示意圖。第一圖(a)中所揭示的觸控面板10主要是由底層11、頂層12、框膠13以及間隔物(spacer)14等元件所構成,其中底層11一般是在表面佈置有透光導電物質11a的基板11b,基板11b為PC或玻璃,而頂層12是在表面佈置有透光導電物質12a的聚對苯二甲酸二乙酯(PET)基板12b。
頂層12與底層11之間還設有間隔物14以分隔兩者,以避免底層11與頂層12自行導通,頂層12與底層11之間透過框膠13而接合,整個觸控面板10的最頂部,是以黏膠16貼合了一層透明保護層18,其可以使觸控面板10的表面S,最終呈現出一個平整的外觀。
請參閱第一圖(b),從電阻式觸控面板的正面外觀上觀察,通常其表面會分為兩個區域,即作動區AA與邊框區FA,作動區AA用於接受使用者的觸碰以進行輸入,邊框區FA則供觸控面板內部的電路走線,因此一般在觸控面板10的保護層18和頂層12之間,在對應邊框區FA的位置處,還會透過黏膠16來夾設一層不透明遮蔽層17,不透明遮蔽層17一般是黑色,其形式大小剛好可以覆蓋邊框區FA,以遮蔽邊框區FA之下雜亂的電路走線,使得最終呈現在使用者面前的觸控面板10的表面S,是一個平整、光滑、美觀、簡潔、俐落的外觀。
使用者透過按壓表面S上的作動區AA,使底層11與頂層12相接觸而導通,觸控面板10即可偵測到按壓之位置而產生控制訊號,一輸出電路15連接於頂層12與底層11的側面,用以輸出控制訊號。
請繼續參閱第二圖(a),其揭示習用投射電容式觸控面板之頂層結構之背面之俯視示意圖。第二圖(a)的觸控面板20之頂層結構包括基
板21、感應電極22、Y軸電極層23、X軸電極層24、Y軸電路排線25以及X軸電路排線26等元件,其中感應電極22是設置在觸控面板20的作動區AA上,用以感應使用者的觸碰以產生輸入訊號,Y軸電極層23電連接至Y軸電路排線25,X軸電極層24電連接至X軸電路排線26,Y軸電路排線25與X軸電路排線26將沿觸控面板20的邊框區FA走線,感應電極22所產生的所有的輸入訊號,都將經由Y軸電路排線25以及X軸電路排線26而傳送至外部處理器。
請同時參閱第二圖(a)以及第二圖(b),第二圖(b)係揭示觸控面板20之頂層結構之正面所呈現出來的外觀。第二圖(a)所揭示的觸控面板20頂層結構,是頂層結構的背面俯視圖,即不直接面對使用者的面,但其相對面的正面,就是直接面對使用者的面,則也如同前述電阻式觸控面板,也需要再配置一層不透明遮蔽層27,以遮蔽邊框區FA之下雜亂的電路走線,使得最終呈現在使用者面前的觸控面板20的表面S,是一個平整、光滑、美觀、簡潔、俐落的外觀,如第二圖(b)所示。
但是無論是電阻式或者電容式的觸控面板,在其內設置前述的不透明遮蔽層,毫無疑問的將增加觸控面板的整體厚度,同時由於不透明遮蔽層與保護層之間的厚度落差,使得觸控面板的表面,恐較無法給予使用者全平面的感受,而且多加入一片遮蔽層材料,也會增加觸控面板的整體成本。
職是之故,申請人鑑於習知技術中所產生之缺失,經過悉心試驗與研究,並一本鍥而不捨之精神,終構思出本案「觸控面板用基板結構及其製作方法」,能夠克服上述缺點,以下為本案之簡要說明。
鑑於習用技術之中存在的缺失,本發明係在觸控面板頂層背面的邊框區上,印刷不透明的介電油墨以及導電油墨,則印刷有介電油墨以及導電油墨之邊框區,在具有遮蔽的效果的同時還可供電路走線,如此可以省略遮蔽層以及其上下黏膠層的使用,有助於觸控面板進一步薄型化並節省材料與降低成本,且最終呈現在使用者面前的觸控面板表面,將擁有平整、光滑、美觀、簡潔、俐落以及完全全平面感受的外觀,但於此同
時,也不犧牲觸控面板原有的操控性能,例如:靈敏度、耐受度、清晰度等。
因此根據本發明的第一構想,提出一種四線電阻式觸控面板用之單片基板結構,其包含一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;一介電薄膜,其係形成在該邊框區內的一部份的該導電表面上,該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及一導電薄膜,其係形成在所露出的該另一部份之該導電表面上,其中該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
根據本發明的第二構想,提出一種四線電阻式觸控面板用單片基板結構的製作方法,其包含提供一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;在該邊框區內的一部份的該導電表面上形成一介電薄膜,以在該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及在所露出的該另一部份之該導電表面上形成一導電薄膜,其中該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
AA‧‧‧作動區
FA‧‧‧邊框區
S‧‧‧表面
10‧‧‧電阻式觸控面板
11‧‧‧底層
11a‧‧‧透光導電物質
11b‧‧‧基板
12‧‧‧頂層
12a‧‧‧透光導電物質
12b‧‧‧PET基板
13‧‧‧框膠
14‧‧‧間隔物
15‧‧‧輸出電路
16‧‧‧黏膠
17‧‧‧不透明遮蔽層
18‧‧‧保護層
20‧‧‧電容式觸控面板
21‧‧‧基板
22‧‧‧感應電極
23‧‧‧Y軸電極層
24‧‧‧X軸電極層
25‧‧‧Y軸電路排線
26‧‧‧X軸電路排線
27‧‧‧不透明遮蔽層
40‧‧‧ITO基板
40a‧‧‧ITO導電層
41‧‧‧介電膜層
42‧‧‧導電區
43‧‧‧導電膜層
50‧‧‧ITO基板
50a‧‧‧ITO導電層
51‧‧‧介電膜層
52‧‧‧挖除區
53‧‧‧導電膜層
60‧‧‧介電基板
61‧‧‧介電膜層
62‧‧‧導電區
63‧‧‧導電膜層
64‧‧‧透明導電層
70‧‧‧介電基板
71‧‧‧介電膜層
73‧‧‧導電膜層
74‧‧‧透明導電層
80‧‧‧ITO基板
80a‧‧‧ITO導電層
81‧‧‧介電膜層
82‧‧‧導電區
83‧‧‧導電膜層
90‧‧‧ITO基板
90a‧‧‧ITO導電層
91‧‧‧介電膜層
92‧‧‧導電區
93‧‧‧導電膜層
100‧‧‧介電基板
101‧‧‧介電膜層
102‧‧‧導電區
103‧‧‧導電膜層
104‧‧‧透明導電層
110‧‧‧ITO基板
110a‧‧‧ITO導電層
110b‧‧‧電極
111‧‧‧介電膜層
112‧‧‧鏤空區
113‧‧‧導電膜層
120‧‧‧介電基板
121‧‧‧介電膜層
122‧‧‧透明導電層
123‧‧‧導電膜層
310‧‧‧提供一片基板,此基板可為導電基板或者介電基板,基板的表面預先劃分為作動區以及邊框區
320‧‧‧以印刷的方式在基板背面上一部份的邊框區上,形成一層介電油墨,介電油墨的圖案已經預先設計完畢,圖案中應預先保留或者也可不保留包括導電區、挖除區、鏤空區等的位置
330‧‧‧然後再以印刷的方式,在邊框區上之介電膜、導電區、挖除區、鏤空區等的位置上,形成一層導電油墨,並使介電油墨與導電油墨之色彩完全一樣
第一圖(a)係揭示習用電阻式觸控面板的層合結構的側視示意圖;第一圖(b)係揭示對應於第一圖(a)之習用電阻式觸控面板之正面的俯視示意圖;第二圖(a)係揭示習用投射電容式觸控面板之頂層結構之背面之俯視示意圖;第二圖(b)係係揭示習用投射電容式觸控面板之頂層結構之正面所呈現的外觀示意圖;第三圖 係為本發明之觸控面板用基板結構的製作方法之流程圖;第四圖(a)~(c)係為本發明之第一實施例之示意圖;第五圖(a)~(d)係為本發明之第二實施例之示意圖;
第六圖(a)~(f)係為本發明之第三實施例之示意圖;第七圖(a)~(d)係為本發明之第四實施例之示意圖;第八圖(a)~(c)係為本發明之第五實施例之示意圖;第九圖(a)~(c)係為本發明之第六實施例之示意圖;第十圖(a)~(d)係為本發明之第七實施例之示意圖;第十一圖(a)~(d)係為本發明之第八實施例之示意圖;第十二圖(a)~(d)係為本發明之第九實施例之示意圖;以及第十三圖 係為本發明之最終外觀示意圖。
本案將可由以下的實施例說明而得到充分瞭解,使得熟習本技藝之人士可以據以完成之,然本案之實施並非可由下列實施案例而被限制其實施型態。
本發明所描述之導電基板係由基板層與導電層所構成,所述基板層之材質較佳為但不限於聚碳酸酯(PC)材料、聚乙烯(PE)材料、聚對苯二甲二乙酯(PET)材料、聚萘乙烯(PEN)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、三醋酸纖維素(TAC)材料、玻璃材料或者其他各種絕緣材料,在基板層上形成有一層導電層,所述導電層之材質較佳為但不限於銦錫氧化物(ITO)材料、氟錫氧化物(Fluorine Tin Oxide,FTO)材料、銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)材料或者碳墨導電物(Carbonate)材料。
本發明所描述之介電基板之材質較佳為但不限於聚碳酸酯(PC)材料、聚乙烯(PE)材料、聚對苯二甲二乙酯(PET)材料、聚萘乙烯(PEN)材料、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、三醋酸纖維素(TAC)材料、玻璃材料或者其他各種絕緣材料。
本發明所描述之導電基板以及介電基板,係用作為觸控面板之頂層結構,以電阻式觸控面板為例,其頂層結構將與底層結構相接合,而產生三明治(sandwiched)式層合(laminated)結構的主要結構,以電容式觸控面板為例,其頂層結構是形成有感應電極的層。
對導電基板而言,其正面是指沒有導電層的面,亦為頂層結構中最終面對使用者的正面,其背面是指形成有導電層的面,以電阻式觸
控面板為例,亦為頂層結構中用來與底層結構相接合的背面,以電容式觸控面板為例,亦為頂層結構中用來形成感應電極的背面。
對介電基板而言,其正面是指沒有導電層形成於其上的面,亦為頂層結構中最終面對使用者的正面,其背面是指在製程進行中形成有導電層的面,以電阻式觸控面板為例,亦為頂層結構中用來與底層結構相接合的背面,以電容式觸控面板為例,亦為頂層結構中用來形成感應電極的背面。
為便於說明之故,本發明在各實施例之中對於導電基板皆以ITO基板作為描述案例,但本發明關於導電基板之實施包括但非僅限於ITO基板。
本發明適用但不限於各種電阻式觸控面板、各種電容式觸控面板或者各種電磁式觸控面板,為便於說明之故,本發明以電阻式觸控面板以及投射電容式觸控面板作為描述案例,但本發明之實施包括但非僅限於電阻式觸控面板以及投射電容式觸控面板。
本發明所描述之介電油墨以及導電油墨為不透明油墨,其色彩可為但不限於黑色、銀色、白色、紅色、藍色、黃色或者其他各種色彩。
本發明第四圖到第十一圖係顯示背面,即頂層結構上用來與底層結構相接合的面,第十三圖係顯示正面,就是最終面對使用者的面。
請參閱第四圖(a)至第四圖(c),其揭示了本發明之第一實施例。第四圖(a)至第四圖(c)所顯示的ITO基板40,較佳是作為四線或者八線電阻式觸控面板之頂層結構,第四圖(a)至第四圖(c)皆顯示ITO基板40的背面。
第四圖(a)至第四圖(c)所顯示的ITO基板40,依其用途預先規劃為靠近邊緣處的邊框區FA,其佔去ITO基板40較少之面積,以及在中央的大面積作動區AA,其佔據ITO基板40之大部份面積。
請先參閱第四圖(a),首先提供一片ITO基板40,第四圖(a)係以俯視的方式繪示ITO基板40之背面,第四圖(a)中的ITO基板40是由基板層與ITO導電層40a所構成,由於基板層位於ITO導電層40a的下方,故其未顯示於第四圖(a)之中。
請參閱第四圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在ITO基板40的ITO導電層40a上方,靠近ITO基板40的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層41,當介電膜層41在ITO導電層40a上方印刷完成後,剩下所露出沒有受到介電膜層41覆蓋的ITO導電層40a,係包含了作動區AA以及導電區42,在設計介電膜層41的形式時,已預先將介電膜層41的圖案規劃成會露出導電區42的形式。
請參閱第四圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在大於導電區42的範圍上形成一層導電膜層43,並使導電膜層43能夠部份覆蓋並接觸作動區AA上的ITO導電層40a,而使導電膜層43與作動區AA上的ITO導電層40a之間產生電性連接;值得注意的是,介電膜層41以及導電膜層43為不透明且具有相同色彩之薄膜材料,較佳皆為不透明油墨,並具有相同色碼的色彩,即介電膜層41以及導電膜層43較佳為相同色彩的不透明油墨,例如:黑色、銀色、白色、紅色、藍色或者黃色等色彩,當導電膜層43在ITO導電層40a上方印刷完成後,整體製程便已經在ITO基板40上明確界定出作動區AA與邊框區FA。
當介電膜層41以及導電膜層43皆完成印刷後,即可在包含介電膜層41以及導電膜層43的邊框區FA上,佈置其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路;而且因為導電基板40是作為觸控面板的頂層結構,因此其正面也就是面對使用的面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,在介電膜層41以及導電膜層43的遮蔽下,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA,作動區AA同時也是畫面顯示區,當導電基板40在觸控面板上組裝完畢,設置在介電膜層41以及導電膜層43上的其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路,將可受到彩色的介電膜層41以及導電膜層43的遮蔽,而不會從外觀上被觀察到,因此,使用者從觸控面板的正面看到的裝置外觀會是一個完整、乾淨、全平面的使用表面,如第十三圖所顯示,且整體製程還具有簡易、成本降低等等優點。
請參閱第五圖(a)至第五圖(d),其揭示了本發明之第二實施例。請先參閱第五圖(a),首先提供一片ITO基板50,其較佳係作為四線或者八線電阻式觸控面板之頂層結構,將其上所形成的ITO導電層50a預先
規劃為作動區AA與邊框區FA,第五圖(a)顯示出此ITO基板50的背面。
請繼續參閱第五圖(b),接著以例如:蝕刻的方式,去除位在邊框區FA上,擬形成導電膜層之處的ITO導電層50a,露出下方的透明基板層並形成挖除區52。
請繼續參閱第五圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近ITO基板50的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層51,當介電膜層51在ITO導電層50a上方印刷完成後,剩下所露出沒有受到介電膜層51覆蓋的ITO導電層50a,係包含了作動區AA以及挖除區52,在設計介電膜層51的形式時,已經預先將介電膜層51的圖案規劃成會露出挖除區52的形式。
請參閱第五圖(d),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在大於挖除區52的範圍上形成一層導電膜層53以定義出作動區AA與邊框區FA,並使導電膜層53能夠部份覆蓋並接觸作動區AA上的ITO導電層50a,而使導電膜層53與作動區AA上的ITO導電層50a之間產生電性連接;值得注意的是,介電膜層51以及導電膜層53為不透明且具有相同色彩之薄膜材料,較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨。
當介電膜層51以及導電膜層53皆完成印刷後,即可在包含介電膜層51以及導電膜層53的邊框區FA上,佈置其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路,當導電基板50在觸控面板上組裝完畢,在介電膜層51以及導電膜層53的遮蔽下,設置在介電膜層51以及導電膜層53上的其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路,將可受到彩色的介電膜層51以及導電膜層53的遮蔽,而不會從正面外觀上被觀察到,導電基板50其正面的最終外觀將如第十三圖所顯示,整齊、乾淨的劃分為作動區AA與邊框區FA。
請參閱第六圖(a)至第六圖(d),其揭示了本發明之第三實施例。請先參閱第六圖(a),首先提供一片介電基板60,較佳係作為四線或者八線電阻式觸控面板之頂層結構,其表面預先規劃為作動區AA與邊框區FA,第六圖(a)顯示出此介電基板60的背面。
請繼續參閱第六圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近介電基板60的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層61,當介電膜層61在介電基板60上方印刷完成後,剩下所露出沒有受到介電膜層61覆蓋的介電基板60,係包含了作動區AA以及導電區62,在設計介電膜層61的形式時,便已經預先將介電膜層61的圖案規劃成會露出導電區62的形式。
請繼續參閱第六圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在第六圖(b)所示導電區62的位置上形成一層導電膜層63以界定出作動區AA以及邊框區FA;值得注意的是,介電膜層61以及導電膜層63為不透明且具有相同色彩之薄膜材料,較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨。在包含介電膜層61以及導電膜層63的邊框區FA上,可供佈置其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路。
請繼續參閱第六圖(d),接著以例如:塗佈、轉印、噴印或者蒸鍍等方式,在大於作動區AA而可與導電膜層63重疊的範圍上,形成一層覆蓋作動區AA並與導電膜層63相接觸之透明導電層64,介電基板60的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
值得注意的是,第三實施例之中對應第六圖(c)之形成一層導電膜層63與對應第六圖(d)之形成透明導電層64的實施步驟,其實施順序可以相互交換,也就是製程進行時,可以選擇先形成透明導電層64再形成導電膜層63,並不限制其實施流程之先後順序。
請參閱第六圖(e),其揭示了本發明之第三實施例之變化。接續第六圖(b)的製程,接著以例如:塗佈、轉印、噴印或者蒸鍍等方式,在大於作動區AA的範圍上,形成一層覆蓋作動區AA之透明導電層64。
請繼續參閱第六圖(f),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在大於第六圖(b)所示導電區62的位置而可與透明導電層64重疊的範圍上,形成一層導電膜層63以界定出作動區AA以及邊框區FA;值得注意的是,介電膜層61以及導電膜層63為不透明且具有相同色彩之薄
膜材料,較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨。
在包含介電膜層61以及導電膜層63的邊框區FA上,可供佈置其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路。介電基板60的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
請參閱第七圖(a)至第七圖(d),其揭示了本發明之第四實施例。請先參閱第七圖(a),首先提供一片介電基板70,較佳係作為四線或者八線電阻式觸控面板之頂層結構,其表面預先規劃為作動區AA與邊框區FA,第七圖(a)顯示出此介電基板70的背面。
請繼續參閱第七圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近介電基板70的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層71,介電膜層71將覆蓋邊框區FA,本第四實施例與前第三實施例之間的差異僅在於,前第三實施例的介電膜層(61)並不會覆蓋整個邊框區FA,其圖案被規劃成可露出邊框區FA內導電區(62)的形式,但本第四實施例的介電膜層71將覆蓋整個邊框區FA,而不露出邊框區FA內導電區(62)。
請繼續參閱第七圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在原本第六圖(b)所示導電區62的位置上形成一層導電膜層73以界定出作動區AA以及邊框區FA;值得注意的是,介電膜層71與導電膜層73較佳為具有不透明色彩之薄膜材料,但介電膜層71與導電膜層73不需要為相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨,即介電膜層71與導電膜層73兩者間色彩不需要相互匹配。在包含介電膜層71以及導電膜層73的邊框區FA上,可供佈置其他關於四線或者八線電阻式觸控面板所需的走線或者電路。
請繼續參閱第七圖(d),接著以例如:塗佈、轉印、噴印或者蒸鍍等方式,在大於作動區AA而可與導電膜層73重疊的範圍上,形成一層覆蓋作動區AA並與導電膜層73相接觸之透明導電層74,介電基板70的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。值得注意的是,第四實施例之中對應第七圖(c)之形成一層導電膜
層73與對應第七圖(d)之形成透明導電層74的實施步驟,其實施順序可以相互交換,也就是製程進行時,可以選擇先形成透明導電層74再形成導電膜層73,並不限制其實施流程之先後順序,如同第三實施例在第六圖(e)到第六圖(f)中所揭示者。
請參閱第八圖(a)至第八圖(c),其揭示了本發明之第五實施例。請先參閱第八圖(a),首先提供一片ITO基板80,較佳係作為五線電阻式觸控面板之頂層結構,其表面預先規劃為作動區AA與邊框區FA,第八圖(a)顯示出此ITO基板80的背面。
請參閱第八圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近ITO基板80的邊緣處的邊框區FA上,特別是緊鄰邊緣處的邊框區FA之外側邊框上,形成一層介電膜層81,當介電膜層81在ITO導電層80a上方印刷完成後,剩下所露出沒有受到介電膜層81覆蓋的ITO導電層80a,包含了作動區AA以及導電區82,在設計介電膜層81的形式時,便已預先將介電膜層81的圖案規劃成會露出導電區82的形式。
值得注意的是,介電膜層81的圖案形式,也可以參考第四實施例之中對介電膜層71的圖案形式的規劃,而將介電膜層81的圖案規劃成可以覆蓋整個邊框區FA,而不露出邊框區FA內導電區82的形式。
請參閱第八圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在導電區82上形成一層導電膜層83以界定出作動區AA以及邊框區FA,介電膜層81以及導電膜層83較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨,當介電膜層81以及導電膜層83皆完成印刷後,在包含介電膜層81以及導電膜層83的邊框區FA上,可供用於佈置其他關於五線電阻式觸控面板所需的走線或者電路,例如:檢知層電路。ITO基板80的正面,即五線電阻式觸控面板的頂層結構的正面,也就是面對使用的面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
請參閱第九圖(a)至第九圖(c),其揭示了本發明之第六實施例。第六實施例與第五實施例之間的不同處僅在於,第五實施例之中的介電膜層81,是佈設在緊鄰邊緣處的邊框區FA之外側邊框上,但是第六實施
例之中的介電膜層81,是佈設在緊鄰作動區的邊框區FA之內側邊框上。
請先參閱第九圖(a),首先提供一片ITO基板90,其上所形成的ITO導電層90a亦預先規劃為作動區AA與邊框區FA。請參閱第九圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在ITO基板90的ITO導電層90a上方,靠近ITO基板90的邊緣處的邊框區FA上,特別是緊鄰作動區AA的邊框區FA之內側邊框上,形成一層介電膜層91,並露出導電區92。值得注意的是,介電膜層91的圖案形式,也可以參考第四實施例之中對介電膜層71的圖案形式的規劃,而將介電膜層91的圖案規劃成可以覆蓋整個邊框區FA,而不露出邊框區FA內導電區92的形式。
請參閱第九圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在第九圖(b)所示導電區92的位置上形成一層導電膜層93而界定出作動區AA以及邊框區FA,介電膜層91以及導電膜層93較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨,ITO基板90的正面的最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
請參閱第十圖(a)至第十圖(d),其揭示了本發明之第七實施例。請先參閱第十圖(a),首先提供一片介電基板100,其表面預先規劃為作動區AA與邊框區FA,此介電基板100較佳係作為五線電阻式觸控面板之頂層結構,第十圖(a)顯示出此介電基板100的背面。
請參閱第十圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近介電基板100的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層101,當介電膜層101在介電基板100上方印刷完成後,剩下所露出沒有受到介電膜層101覆蓋的介電基板100,係包含了作動區AA以及導電區102,在設計介電膜層101的形式時,便已預先將介電膜層101的圖案規劃成會露出導電區102的形式。
請參閱第十圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在導電區102上形成一層導電膜層103以界定出作動區AA以及邊框區FA,介電膜層101以及導電膜層103較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨。
請繼續參閱第十圖(d),接著以例如:塗佈、轉印、噴印或者蒸鍍等方式,在大於作動區AA而可與導電膜層103重疊的範圍上,形成一層覆蓋作動區AA並與導電膜層103相接觸之透明導電層104,使導電膜層103與作動區AA上的透明導電層104之間電性連接,當介電膜層101與導電膜層103皆印刷完成後,在包含介電膜層101以及導電膜層103的邊框區FA上,可供用於佈置其他關於五線電阻式觸控面板所需的走線或者電路,例如:檢知層電路。介電基板100的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
值得注意的是,第七實施例之中對應第十圖(c)之形成一層導電膜層103與對應第十圖(d)之形成透明導電層104的實施步驟,其實施順序可以相互交換,也就是製程進行時,可以選擇先形成透明導電層104再形成導電膜層103,並不限制其實施流程之先後順序,如同第三實施例在第六圖(e)到第六圖(f)中所揭示者。
請參閱第十一圖(a)至第十一圖(d),其揭示了本發明之第八實施例。本發明當然也可以應用在多點式觸控面板,請先參閱第十一圖(a),首先提供一片ITO基板110,較佳係作為多點投射電容式、多點電阻式觸控面板之頂層結構,其上所形成的ITO導電層110a亦預先規劃為作動區AA與邊框區FA,第十一圖(a)顯示出此ITO基板110的背面。
請繼續參閱第十一圖(b),接著以例如:蝕刻的方式,圖案化ITO基板110上的ITO導電層110a,去除多餘的ITO導電層110a,使ITO導電層110a形成矩形狀的多條電極110b,以作為多點式觸控面板之多個感應電極。
請繼續參閱第十一圖(c),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在ITO基板110的ITO導電層110a上方,靠近ITO基板110的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層111以界定出作動區AA以及邊框區FA,介電膜層111的形式包含多個呈現出開口狀態的鏤空區112,以供露出多條電極110b的末端,值得注意的是,在設計介電膜層111的形式時,便已預先將介電膜層111的圖案規劃成會留下多個鏤空區112的形式。
請繼續參閱第十一圖(d),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在大於鏤空區112的範圍上形成一層導電膜層113,介電膜層111以及導電膜層113較佳為分別具有相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨,導電膜層113與作動區AA上的多條電極110b之間已電性連接,當介電膜層111以及導電膜層113皆完成印刷後,在包含介電膜層111以及導電膜層113的邊框區FA上,可供佈置該類觸控面板所需的走線或者電路。介電基板110的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
請參閱第十二圖(a)至第十二圖(d),其揭示了本發明之第九實施例。請先參閱第十二圖(a),首先提供一片介電基板120,較佳係作為多點投射電容式、多點電阻式觸控面板之頂層結構,其表面預先規劃為作動區AA與邊框區FA,第十二圖(a)顯示出此介電基板120的背面。
請繼續參閱第十二圖(b),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在靠近介電基板120的邊緣處的邊框區FA上,形成一層介電膜層121,介電膜層121將覆蓋邊框區FA,剩下所露出沒有受到介電膜層121覆蓋的介電基板120包含了作動區AA。
請繼續參閱第十二圖(c),接著以例如:塗佈、轉印、噴印或者蒸鍍等方式,在介電基板120上,形成覆蓋作動區AA以及邊框區FA上介電膜層121的之複數條狀透明導電層122,以作為多條電極,條狀透明導電層122之材料較佳為ITO材料。
請繼續參閱第十二圖(d),接著以例如:網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在每一條狀透明導電層122之兩端處,形成一層導電膜層123,作為每一條狀透明導電層122之搭接墊,值得注意的是,介電膜層121與導電膜層123較佳為具有不透明色彩之薄膜材料,但介電膜層121與導電膜層123不需要為相同色碼的彩色介電油墨以及彩色導電油墨,即介電膜層121與導電膜層123兩者間色彩不需要相互匹配。介電基板120的正面,其最終外觀將如第十三圖所顯示的,整齊的劃分為作動區AA與邊框區FA。
值得注意的是,第九實施例之中對應第十二圖(c)之形成複
數條狀透明導電層122以作為多條電極,與對應第十二圖(d)之形成一層導電膜層123作為每一條狀透明導電層122之搭接墊的實施步驟,其實施順序可以相互交換,也就是製程進行時,可以選擇先形成一層導電膜層123作為每一條狀透明導電層122之搭接墊,再於搭接墊上形成複數條狀透明導電層122以作為多條電極,並不限制其實施流程之先後順序。
值得注意的是,以上各實施例包括第一實施例到第九實施例之中所描述之形成介電膜層再形成導電膜層的實施步驟,其實施順序可以相互交換,也就是製程進行時,可以選擇形成導電膜層再形成介電膜層,並不限制其實施流程之先後順序。
請繼續參閱第三圖,其係為本發明之觸控面板用基板結構的製作方法之流程圖。總括以上所描述的實施例,可以概括出本發明係提供一種觸控面板用基板結構的製作方法,其包括以下步驟:步驟310:提供一片基板,此基板可為導電基板或者介電基板,基板的表面預先劃分為作動區以及邊框區;步驟320:以網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在基板背面上一部份的邊框區上,形成一層介電膜,介電膜的圖案已經預先設計完畢,圖案中應預先保留或者也可不保留包括導電區、挖除區、鏤空區等的位置;步驟330:然後再以網印、轉印、噴印或者鍍膜等製程方式,在邊框區上之介電膜、導電區、挖除區、鏤空區等的位置上,形成一層導電膜,並使介電膜與導電膜之色彩完全一樣,值得注意的是,當介電膜與導電膜之色彩完全一模一樣時,則將在基板正面上產生平整、光滑、美觀、簡潔、俐落的外觀。
茲提供更多本發明之實施例如下:實施例1:一種四線電阻式觸控面板用之單片基板結構,其包含一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;一介電薄膜,其係形成在該邊框區內的一部份的該導電表面上,該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及一導電薄膜,其係形成在所露出的該另一部份之該導電表面上,其中該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
實施例2:如實施例1所述之基板結構,其中該介電薄膜為
不透明介電油墨,該導電薄膜為不透明導電油墨。
實施例3:如實施例1所述之觸控面板用基板結構,其中該介電薄膜係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一而形成在該邊框區內的一部份的該導電表面上,該導電薄膜係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一而形成在所露出的該另一部份之該導電表面上。
實施例4:如實施例1所述之基板結構,其中該導電基板包含一基板層以及一導電層。
實施例5:如實施例4所述之基板結構,其中該該基板層之材質係選自一聚碳酸酯(PC)材料、一聚乙烯(PE)材料、一聚對苯二甲二乙酯(PET)材料、一聚萘乙烯(PEN)材料、一聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、一三醋酸纖維素(TAC)材料、一玻璃材料以及其組合其中之一。
實施例6:如實施例4所述之基板結構,其中該導電層之材質係選自一銦錫氧化物(ITO)材料、一氟錫氧化物(Fluorine Tin Oxide,FTO)材料、一銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)材料、一碳墨導電物(Carbonate)材料以及其組合其中之一。
實施例7:一種四線電阻式觸控面板用單片基板結構的製作方法,其包含提供一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;在該邊框區內的一部份的該導電表面上形成一介電薄膜,以在該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及在所露出的該另一部份之該導電表面上形成一導電薄膜,其中該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
實施例8:如實施例7所述之製作方法,其中該在該邊框區內的一部份的該導電表面上形成該介電薄膜之步驟,係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一以形成該介電薄膜,該在所露出的該另一部份之該導電表面上形成該導電薄膜之步驟,係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一以形成該導電薄膜。
實施例9:如實施例7所述之製作方法,其中該介電薄膜為
不透明介電油墨,該導電薄膜為不透明導電油墨。
110‧‧‧ITO基板
110a‧‧‧ITO導電層
110b‧‧‧電極
111‧‧‧介電膜層
113‧‧‧導電膜層
AA‧‧‧作動區
Claims (9)
- 一種四線電阻式觸控面板用之導電基板結構,其包含:一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;一介電薄膜,其係形成在該邊框區內的一部份的該導電表面上,該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及一導電薄膜,其係形成在所露出的該另一部份之該導電表面上,其中在該邊框區內的該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
- 如申請專利範圍第1項所述之導電基板結構,其中該介電薄膜為不透明介電油墨,該導電薄膜為不透明導電油墨。
- 如申請專利範圍第1項所述之導電基板結構,其中該介電薄膜係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一而形成在該邊框區內的一部份的該導電表面上,該導電薄膜係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一而形成在所露出的該另一部份之該導電表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之導電基板結構,其中該導電基板包含一基板層以及一導電層。
- 如申請專利範圍第4項所述之導電基板結構,其中該基板層之材質係選自一聚碳酸酯(PC)材料、一聚乙烯(PE)材料、一聚對苯二甲二乙酯(PET)材料、一聚萘乙烯(PEN)材料、一聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料、一三醋酸纖維素(TAC)材料、一玻璃材料以及其組合其中之一。
- 如申請專利範圍第4項所述之導電基板結構,其中該導電層之材質係選自一銦錫氧化物(ITO)材料、一氟錫氧化物(Fluorine Tin Oxide,FTO)材料、一銻錫氧化物(Antimony Tin Oxide,ATO)材料、一碳墨導電物(Carbonate)材 料以及其組合其中之一。
- 一種四線電阻式觸控面板用導電基板結構的製作方法,其包含:提供一導電基板,其具有一導電表面,該導電表面在環繞四鄰邊之邊緣處具有一邊框區;在該邊框區內的一部份的該導電表面上形成一介電薄膜,以在該導電基板的兩平行相對邊的該邊框區中露出另一部份之該導電表面;以及在所露出的該另一部份之該導電表面上形成一導電薄膜,其中在該邊框區內的該導電薄膜與該介電薄膜具有相同之不透明色彩。
- 如申請專利範圍第7項所述之製作方法,其中該在該邊框區內的一部份的該導電表面上形成該介電薄膜之步驟,係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一以形成該介電薄膜,該在所露出的該另一部份之該導電表面上形成該導電薄膜之步驟,係透過一印刷方式、一網印方式、一轉印方式、一噴印方式以及一鍍膜方式其中之一以形成該導電薄膜。
- 如申請專利範圍第7項所述之製作方法,其中該介電薄膜為不透明介電油墨,該導電薄膜為不透明導電油墨。
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