TWI465544B - 貼著性機能性膜 - Google Patents

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TWI465544B
TWI465544B TW101104252A TW101104252A TWI465544B TW I465544 B TWI465544 B TW I465544B TW 101104252 A TW101104252 A TW 101104252A TW 101104252 A TW101104252 A TW 101104252A TW I465544 B TWI465544 B TW I465544B
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Fuji Kagaku Shikogyo
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Description

貼著性機能性膜
本發明是有關於一種對基材上設置有矽酮層的貼著性機能性膜施加印刷的機能，而可對平滑的面進行幾次貼合或剝離的貼著用裝飾膜。進而，本發明是有關於一種被賦予了印刷以外的機能，例如紫外線阻斷或紅外線阻斷等特定機能的貼著性機能性膜。此外，本發明是有關於在產業上的廣泛的領域中使用的密封材、緩衝材等。
基材上設置有矽酮層的貼著性機能性膜藉由對基材實施印刷，而成為可容易地對窗戶等的平滑面進行幾次貼合或剝離的貼著用裝飾膜(專利文獻2)。另外，藉由對基材及/或積層賦予特定機能而成為各種貼著性機能性膜。基材上設置有矽酮層的膜、或矽酮層的相反面的基材上設置有硬塗層的膜貼著於液晶畫面上而用作畫面的保護膜。
作為其他用途，基材上設置有矽酮層的貼著性機能性膜作為各種領域的工業材料而用於密封材、緩衝材等(專利文獻2)。但是，包含塑膠的基材與矽酮層的黏著力低，存在使用過程中在基材與矽酮層的界面上發生剝落的問題。因此，對基材的表面進行電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理等利用光化射線的處理。另外，提供有使用將包含使黏著性提昇的化合物的易黏著層積層於基材的表面而成的易黏著性膜的方法。然而，若貼著於被黏接體上，則產生如下的問題：密接力隨時間經過而上昇且矽酮層黏著於被黏接體上，若欲剝離貼著性機能性膜，則僅基材剝落。進而，當直射陽光照射時，相同的問題會顯著地產生。
[專利文獻1]日本專利實公平6-21711號公報
[專利文獻2]日本專利特開平10-95071號公報
本發明是解決上述問題的發明。本發明提供一種貼著性機能性膜，即便於室外、室內等使用貼著性機能性膜，基材與矽酮層的黏著力亦不會下降。進而，本發明提供一種貼著性機能性膜，即便當直射陽光照射時，矽酮層與被黏接體亦不會固著。
第1發明是一種貼著性機能性膜，其於基材上在至少一面積層有黏著劑層、矽酮層，且黏著劑層中所含有的樹脂選自酸價為7～110的範圍內的聚酯系樹脂的樹脂。
第2發明如第1發明所述之貼著性機能性膜，其中上述聚酯系樹脂中存在羧酸基。
第3發明如第1發明所述之貼著性機能性膜，其中上述矽酮層包含藉由下述的矽酮(1)～矽酮(4)的至少1種與SiH基的羥基反應進行交聯而獲得的聚有機矽氧烷，
(1)包含僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(2)包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(3)包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(4)包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮。
第4發明如第2發明所述之貼著性機能性膜，其中上述矽酮層包含藉由下述的矽酮(1)～矽酮(4)的至少1種與SiH基的羥基反應進行交聯而獲得的聚有機矽氧烷，
(1)包含僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(2)包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(3)包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮；
(4)包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮。
第5發明如第2發明所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能。
上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
第6發明如第3發明所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能。
上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
第7發明如第4發明所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能。
上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
[發明的效果]
本發明的貼著性機能性膜的經印刷者可貼著於玻璃窗等的平滑的面上，且可重複幾次貼合或剝離。由於基材與矽酮層的黏著力強，因此貼合的場所不限於室外室內，即便自被黏接體上剝離，亦不會產生僅矽酮層殘留於被黏接體上的問題。
對貼著性機能性膜施加特定機能而成者除密封材或緩衝材的用途以外，亦可有效地用於紫外線截止膜、紅外線截止膜、電磁波截止膜、抗靜電性膜、噴墨油墨顯像膜、液晶畫面保護膜等各種用途。
本發明中所使用的基材只要是包含各種塑膠的膜，則並無特別限定。例如可例示包含聚酯、聚醯胺、丙烯酸系樹脂等的膜，但並不限定於該些膜。就處理性、提昇與矽酮層的黏著力而言，較佳為使用聚酯膜。基材的厚度通常使用4 μm～400 μm的範圍的厚度。
可使用利用光化射線對該聚酯膜的表面進行處理而成者、或者於聚酯膜的表面積層使黏著性提昇的化合物而成的易黏著性聚酯膜。作為利用光化射線的處理方法，可例示電暈放電處理、紫外線照射處理、電漿處理等。作為易黏著層積層膜的易黏著成分，可列舉聚胺基甲酸酯系、聚丙烯酸系的化合物，或該些的混合物。另外，亦可利用上述光化射線對積層有易黏著層的膜的易黏著層的表面進行處理。
即便是上述光化射線的處理基材、或者即便於基材上積層易黏著層後積層矽酮層，基材與矽酮層的黏著力亦不充分。若進行耐光性試驗，則會發生剝落。作為其對策，向矽酮層中調配黏著性改良劑。但是，本發明的黏著劑層即便不向矽酮層中調配黏著性改良劑，亦以強黏著力將基材與矽酮層黏著。即便於耐光性試驗中，矽酮層亦不會自基材上剝落。
黏著劑層使用選自酸價為7～110的範圍內的聚酯系樹脂的樹脂。亦可併用2種以上的聚酯系樹脂。若酸價未滿上述範圍，則矽酮層與被黏接體的密接力隨時間的經過而變得過高，當將本發明的膜自被黏接體上剝離時變得難以剝落。酸價超過上述範圍的聚酯系樹脂難以製造。更佳的酸價是設定為8～100的範圍的聚酯系樹脂。
另外，聚酯系樹脂較佳為水溶性聚酯系樹脂或水分散聚酯系樹脂。其原因在於：當對黏著劑層賦予防製電機能時，水系黏著劑層塗佈液比有機溶劑系黏著劑層塗佈液更可使塗佈液中含有許多於水中分散性較佳且抗靜電效果高的防製電劑。例如，藉由使黏著劑層的固體成分中含有40 wt%(重量百分比)～70 wt%的抗靜電劑，可防止塗佈於黏著劑層上的矽酮塗佈液的塗佈不均。另外，於將本發明的貼著性機能膜的矽酮層貼著於被黏接體上後進行剝離時，可防止靜電的產生即所謂的剝離帶電。
若使用上述樹脂，則樹脂中的酸基與矽酮層中所殘存的SiH基進行交聯反應，可減少矽酮本身的交聯反應後所殘存的SiH基的數量。其結果，可防止貼著時由被黏接體表面，特別是玻璃面與矽酮層的反應所引起的密接力的上昇。作為聚酯系樹脂中的酸基，可列舉羧酸基、磺酸基、磷酸基等。作為上述酸基，特佳為羧酸基。
黏著劑層的厚度較佳為0.01 μm～5 μm的範圍。更佳為0.1 μm～3 μm的範圍。若黏著劑層的厚度未滿上述範圍，則矽酮層變得容易自基材上脫離。若超過上述範圍，則黏著劑層本身的柔軟性消失而成為較硬的層，黏著劑層的對於基材的黏著力會下降。
於黏著劑層中，亦可於本發明的效果不下降的範圍內添加上述樹脂以外的熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂、二甲苯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、醇酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂等，亦可使用該些的1種以上。
作為本發明的矽酮層中所使用的矽酮，例如可使用加成聚合型的矽酮聚合物。加成聚合型矽酮樹脂可列舉藉由鉑觸媒而進行聚合者。作為適合於本發明的目的之矽酮層的性狀，要求具有如橡膠般的柔軟性，且對於被黏接體的表面的凸凹，矽酮層的面亦沿著凸凹。進而，要求於剝離時能夠以較小的剝離力容易地剝離。
作為此種性狀的矽酮，可使用使選自下述矽酮中的至少1種矽酮進行交聯而成者：(1)包含僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮、(2)包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮、(3)包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮、(4)包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮。
作為該些矽酮的1種形態，僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷是由下述通式(化1)所表示的化合物。
(式中，R表示下述有機基，n表示整數)
(式中，R表示下述有機基，m表示整數)
該乙烯基以外的矽原子上所鍵結的有機基(R)可為異種，亦可為同種。作為具體例，可列舉甲基、乙基、丙基等烷基，苯基、甲苯基等芳基。或者，較佳為除利用鹵素原子、氰基等取代該些基的碳原子所鍵結的氫原子的一部分或全部而成者以外的1價烴基。R可列舉其至少50莫耳%為甲基的有機基等，該二有機聚矽氧烷可為單獨的化合物，亦可為2種以上的混合物。
包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮是上述通式(化1)中的R的一部分為乙烯基的化合物。包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮是由上述通式(化2)所表示的化合物。包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮是上述通式(化2)中的R的一部分為乙烯基的化合物。
此處，用於交聯反應的交聯劑可為公知的交聯劑。作為交聯劑的例子，可列舉有機氫化聚矽氧烷。有機氫化聚矽氧烷是1分子中具有至少3個鍵結於矽原子的氫原子者。就實用方面而言，較佳為將分子中具有2個≡SiH鍵者設為其總量的50 wt%為止，將剩餘部分設為分子中含有至少3個≡SiH鍵者。
用於交聯反應的鉑系觸媒可為公知的鉑系觸媒。其中，可列舉二氯化鉑酸、四氯化鉑酸等氯鉑酸，氯鉑酸的醇化合物、醛化合物，或者氯鉑酸與各種烯烴的鏈鹽等。進行了交聯反應的矽酮層成為具有如矽酮橡膠般的柔軟性的層，該柔軟性使與被黏接體的密接變得容易。
本發明的矽酮材料的市售品的形狀有無溶劑型、溶劑型、乳液型，可使用任一種類型。其中，無溶劑型因不使用溶劑，故於安全性、衛生性、大氣污染方面非常具有優點。另外，矽酮層的塗佈厚度必需超過1.1 μm。有時設定成幾毫米的厚度，因此若為溶劑型矽酮或乳液型矽酮，則塗佈時的溶劑的乾燥需要許多能量，而變得不經濟。因此，本發明中所使用的矽酮較佳為使用無溶劑型的矽酮。
如上所述，本發明的黏著劑層與矽酮層的黏著力具有足夠高的黏著力。若需要更高的黏著力，則亦可使矽酮層含有少量的黏著性改良劑。該黏著性改良劑較佳為包含對於自由基反應為活性的官能基的化合物。作為該化合物，可例示丙烯酸衍生物、甲基丙烯酸衍生物、烯丙基衍生物等。該些衍生物之中，較佳為具有2個以上，特別是3個以上的不飽和鍵的化合物。該些化合物是廣泛地用作橡膠的交聯劑的化合物，可列舉多元醇的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、多元羧酸的烯丙酯、三烯丙基異氰尿酸酯、三烯丙基氰尿酸酯等。
為了防止矽酮層的表面的污垢或異物貼著、或者提昇貼著性機能性膜的加工性，可使隔離膜貼合於矽酮層面上。作為隔離膜，可列舉樹脂膜等。
通常，矽酮層的厚度較佳為1.1 μm～3000 μm的範圍。
若為裝飾用顯示膜，則較佳為1.1 μm～50 μm。若矽酮層的厚度未滿1.1 μm，則變得難以密接於被黏接體，相對於被黏接體的貼著性機能性膜的密接面方向的剪切力變成未滿1.0 N/cm2 。當長時間貼合時，貼著性機能性膜有可能會剝落。若矽酮層的厚度超過50 μm，則矽酮的使用量變多，導致成本上升。
用於密封材、緩衝材等工業用途時的矽酮層的厚度較佳為30 μm～500 μm。賦予有其他特定機能的貼著性機能性膜是結合其用途來設定矽酮層的厚度。
黏著劑層的塗佈是將使上述各種聚酯系樹脂溶解分散於最合適的溶劑中而成者塗佈在基材上並加以乾燥。作為黏著劑層塗佈液、矽酮層塗佈液的塗佈方法，可使用以三輥式間接凹版塗佈機或五輥式塗佈機為代表的多段輥式塗佈機、直接凹版塗佈機、棒式塗佈機、氣刀式塗佈機等。
被黏接體的材質通常為玻璃、樹脂板、金屬板、或經塗佈的板等。被黏接體的表面必需儘可能平滑。若表面的凹凸大，則矽酮層面難以追隨凹凸，而變得無法密接。
本發明的特定機能是指紫外線阻斷性、紅外線阻斷性、電磁波阻斷性、抗靜電性、導電性、消臭性、除臭性、抗菌性、印刷性、油墨接受性、親水性、防霧性、撥水性、耐刮傷性、導熱性等。
上述特定機能是藉由使上述基材及積層的任一層或多層含有機能化劑而製成機能層來賦予。
上述各機能中，紫外線阻斷性是藉由向基材及積層的任一者，較佳為透明的基材中調配無機或有機的紫外線吸收劑來賦予。
紅外線阻斷性可藉由向透明的基材及積層的任一者中調配無機或有機的紅外線吸收劑來賦予。另外，亦可於基材的表面形成金屬氧化物的薄膜來賦予紅外線反射性。
電磁波阻斷性可藉由向基材及積層的任一者中調配無機或有機的導電劑、或者磁性體來賦予。另外，可藉由在基材上形成金屬或金屬氧化物的薄膜來賦予，且可藉由在基材上積層鍍有金屬的布帛來賦予。
抗靜電性、導電性可藉由向基材及積層的任一者，較佳為基材中調配抗靜電劑、導電劑來賦予，另外，可藉由在基材上形成金屬或金屬氧化物的薄膜來賦予。
消臭性、除臭性可藉由向基材及積層的任一者，較佳為基材中調配無機或有機的消臭劑、除臭劑來賦予。
抗菌性可藉由向基材及積層的任一者，較佳為基材中調配無機或有機的抗菌劑來賦予，另外，可藉由在基材上積層包含氧化鈦等光觸媒的活性層來賦予。
印刷性可藉由對基材的表面進行改質而提昇印刷油墨或碳粉的貼著性來賦予。另外，藉由在基材的表面形成親水性聚合物層或調配有多孔質的微粒子的親水性聚合物層，可提高噴墨用油墨的接受性。所獲得的機能性膜根據印刷或複製的內容，可作為海報及其他廣告媒體而貼著於建築物的牆壁或告示牌上來使用，另外，可作為會議資料或聯絡、通知的方法而貼著於白板或牆壁、告示牌上來使用。
親水性、防霧性可藉由在基材上調配或積層親水劑、防霧劑來賦予。另外，可藉由在基材的表面積層親水層、防霧層或光觸媒活性層來賦予。
撥水性可藉由在基材的表面形成包含氟化合物的單體或氟化合物與光觸媒的複合物的撥水層來賦予。
耐刮傷性可藉由在基材的表面形成包含有機質或無機質、或者其複合物的硬塗層來賦予。所獲得的機能性膜作為保護家用電器、辦公室自動化(Office Automation，OA)機器、資訊設備等的液晶顯示部或輸入部中的薄膜開關、防眩濾光片、觸控面板等的表面的膜而貼著。
導熱性只要使積層含有導熱性填充劑即可。作為導熱性填充劑，可列舉氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氧化鋅、氧化鋁、碳化矽、石英、氫氧化鋁等。
於本發明中，基材與黏著劑層與矽酮層以外的積層的複合方法均任意。即，可藉由黏著劑或黏合劑或熱黏著來貼合個別地成形而獲得的膜。亦可為利用塗佈法或覆蓋法、擠出層壓法等直接一體化的方法。該直接一體化的方法就經濟性的觀點而言特佳。
[實例]
藉由下述的實例來更具體地說明本發明。
[油墨顯像層的形成]
利用分散機將下述的顯像層塗佈液加以分散，製成塗佈液。於厚度為50 μm的聚對苯二甲酸乙二酯膜的一面上塗佈上述塗佈液，並進行乾燥而形成厚度為25 μm的噴墨列印機用的顯像層。
顯像層塗佈液
合成非晶質二氧化矽　4.2重量份
親水性胺基甲酸酯樹脂　6.2重量份
聚丙烯酸酯水溶液(固體成分為30%)　1重量份
二氰二胺系樹脂水溶液(固體成分為25%)　2重量份
水　37.6重量份
甲醇　49重量份
合計　100重量份
[黏著劑層的樹脂的合成]
實例1～實例4及比較例1～比較例2的黏著劑層中所含有的樹脂的合成方法如下述所示。
將表1、表2中所示的原料化合物以表1、表2中所示的量(莫耳份)加入至反應容器中。於氮氣氣流下，以0.3 MPaG的壓力、260℃的溫度進行3.5小時酯化反應。向所獲得的酯化物中添加三氧化銻2.5×10-4 莫耳/酸性成分1莫耳。減壓至0.5 hPa，於280℃下進行3小時聚縮合反應，獲得聚酯。繼而，將表1、表2中所示的解聚劑以表1、表2中所示的量(莫耳量)添加至該聚酯中。於常壓下，以250℃進行2小時解聚反應，獲得具有表1、表2的特性的聚酯樹脂。進而添加90℃的熱水，製成固體成分為20%的聚酯水溶液。
比較例3～比較例4的黏著劑層中所含有的樹脂的合成方法如下述所示。
將表3中所示的原料化合物以表3中所示的量(莫耳份)加入至反應容器中、且將偶氮雙異丁腈5.0×10-2 莫耳份加入至反應容器中。於氮氣氣流下，以115℃反應3小時。反應結束後，利用二甲基乙醇胺來中和當量。進而添加丁基溶纖劑，獲得固體成分為20%的具有表2的特性的丙烯酸共聚物溶液。
[黏著劑層的形成]
將實例1～實例4及比較例1～比較例4的樹脂溶液塗佈於上述基材的相反面，並進行乾燥而形成厚度為0.3 μm的黏著劑層。
[矽酮層的形成]
於實例1～實例4、比較例1～比較例4的黏著劑層上塗佈下述的矽酮塗佈液。其後於150℃下加熱100秒，使矽酮進行交聯。形成厚度為25 μm的矽酮層而製成噴墨記錄用膜。
矽酮塗佈液
僅兩末端具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽酮(含有交聯劑)　100重量份
(無溶劑型)(商品名「X-62-1347」信越化學工業(股份)製造)
鉑觸媒(商品名「CAT-PL-56」信越化學工業(股份)製造)　2重量份
根據以下的評價方法評價各樣品的性能。
[樹脂的酸價的測定方法]
將試樣30 g準確地量取至具塞三角燒瓶中。(Sg)
添加混合溶劑(甲苯：甲醇=9：1體積比)100 mL，使試樣溶解。將1%酚酞溶液作為指示劑添加至其中。利用0.1 mol/L的醇性氫氧化鉀溶液，將保持紅色30秒的點作為終點來進行滴定。(A mL)
藉由相同操作來進行空白試驗。(B mL)
酸價(mgKOH/g)=(A-B)×f×56.1/S
上述式中的A：試樣中所需要的0.1 mol/L的醇性氫氧化鉀溶液的使用量(mL)
B：空白試驗中所需要的0.1 mol/L的醇性氫氧化鉀溶液的使用量(mL)
f：0.1 mol/L的醇性氫氧化鉀溶液的莫耳濃度
S：試樣提取量(g)
評價方法
1.耐光性試驗
製作將各實例、比較例的膜切割成適宜的大小而成的樣品。將切割樣品的矽酮層面貼著於透明玻璃上。針對該玻璃面側，於碳弧耐光性試驗中照射碳弧100小時。利用該切割樣品進行下述的A、B的評價。
A.黏著劑層與矽酮層的黏著性評價
用手指擦切割樣品的邊緣部並以下述的基準評價矽酮層的剝落程度。評價結果如表1所示。
○：完全不發生剝落。
△：自黏著劑層與矽酮層之間部分地剝落。
×：完全剝落。
B.玻璃貼著時的矽酮層的剝離評價
藉由180°剝離來將貼著於玻璃上的切割樣品的聚對苯二甲酸乙二酯膜剝離，針對玻璃，以下述的基準評價矽酮層的剝離程度。評價結果如表1所示。
○：矽酮層全部自玻璃上乾淨地剝離。
△：因部分的矽酮層的凝聚破壞而導致矽酮層朝玻璃轉移並黏著。
×：於貼著部整個面上因矽酮層的凝聚破壞而導致矽酮層朝玻璃轉移並黏著。
2.圖像形成性
於上述實例1～實例3、比較例1～比較例5的樣品中，為了保護表面，使厚度為25 μm的透明聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)膜作為隔離膜而貼合於矽酮層面上。將各樣品切割成A4尺寸來準備片材樣品。使用精工愛普生製造的噴墨列印機PM-900C(染料系油墨)，於片材樣品的顯像層上形成全彩圖像。於任何片材樣品中均形成了清晰的全彩圖像。

Claims (7)

  1. 一種貼著性機能性膜，其於基材上在至少一面積層有黏著劑層、矽酮層，且上述黏著劑層中所含有的樹脂選自酸價為7～110的範圍內的聚酯系樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之貼著性機能性膜，其中上述聚酯系樹脂中存在羧酸基。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之貼著性機能性膜，其中上述矽酮層包含藉由下述的矽酮(1)～矽酮(4)的至少1種與SiH基的羥基反應進行交聯而獲得的聚有機矽氧烷，(1)包含僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；(2)包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；(3)包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮；(4)包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之貼著性機能性膜，其中上述矽酮層包含藉由下述的矽酮(1)～矽酮(4)的至少1種與SiH基的羥基反應進行交聯而獲得的聚有機矽氧烷，(1)包含僅兩末端上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；(2)包含兩末端及側鏈上具有乙烯基的直鏈狀聚有機矽氧烷的矽酮；(3)包含僅末端上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮；(4)包含末端及側鏈上具有乙烯基的分支狀聚有機矽氧烷的矽酮。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能，且上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能，且上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之貼著性機能性膜，其中上述基材及/或積層被賦予了至少1種以上的特定機能，且上述積層是指黏著劑層、矽酮層、其他視需要而附加的機能層及/或膜及/或布帛。
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