TWI464823B - Liquid treatment device and liquid treatment method - Google Patents

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TWI464823B TW099128637A TW99128637A TWI464823B TW I464823 B TWI464823 B TW I464823B TW 099128637 A TW099128637 A TW 099128637A TW 99128637 A TW99128637 A TW 99128637A TW I464823 B TWI464823 B TW I464823B
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Description

液處理裝置及液處理方法
本發明係關於藉由一面在將基板保持略水平之狀態下予以旋轉，一面對該基板供給處理液，來執行基板之洗淨處理或蝕刻處理等之液處理的液處理裝置及液處理方法。
自以往所知的有藉由一面在將半導體晶圓等之基板(以下也稱為晶圓)保持略水平之狀態下予以旋轉，一面對該基板供給洗淨液，來執行基板之洗淨處理的基板洗淨裝置。例如在專利文獻1中，揭示有基板洗淨裝置，該基板洗淨裝置具備用以保持晶圓之底板；被固定連結在底板藉由旋轉馬達而旋轉驅動之旋轉軸；在旋轉軸內延伸，對藉由底板所保持之晶圓之背面供給洗淨液的洗淨液供給管；和藉由上升，可以從下方支撐晶圓之基板推上銷。在如此之基板洗淨裝置中，在底板，各形成有洗淨液供給管通過用之洗淨液供給管用貫通孔及基板推上銷通過用之基板推上銷用貫通孔。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平9-290197號公報
如專利文獻1等所示般之以往基板洗淨裝置中，用以洗淨晶圓之藥液或沖洗液等之洗淨液，有可能經被形成在底板之基板推上銷用貫通孔，而附著於從底板退避至下方之基板推上銷上。因此，於晶圓之乾燥工程之後，藉由基板推上銷將晶圓提起而交接至搬運機器手臂時，附著於基板推上銷之洗淨液之液滴則附著於晶圓之背面。
當如此地在晶圓附著洗淨液時，不僅在附著有液滴之晶圓本體形成有水印，運入晶圓之載體內之濕度也上升，也會對收容在載體內之其他晶圓造成不良影響。
本發明係鑑於如此之點，提供可以於晶圓之乾燥後防止在上升銷殘留處理液，依此防止在液處理後之晶圓背面附著處理液的液處理裝置及液處理方法。
本發明之液處理裝置具備：保持板，其係在中心部分形成貫通孔，用以保持基板；上升銷板，其係被設置在上述保持板之上方，在中心部分形成貫通孔，具備用以從下方支撐基板的上升銷；旋轉驅動部，其係用以使上述保持板予以旋轉；處理液供給部，其係被設置成通過上述保持板之貫通孔及上述上升銷板之貫通孔，用以對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液，該處理液供給部具有被設置成塞住上述上升銷板之貫通孔的頭部分；和升降機構，其係用以使上述處理液供給部、上述上升銷板對上 述保持板相對地升降。
本發明之液處理裝置中，上述上升銷板即使與上述保持板連動而旋轉亦可。
本發明之液處理裝置中，上述升降機構即使上述處理液供給部及上述上升銷板整體地升降亦可。
或是，上述升降機構即使使上述處理液供給部及上述上升銷板各自獨立地升降亦可。
本發明之液處理裝置中，上述上升銷板即使當位於下方位置時鄰接於上述保持板，當位於上方位置時從上述保持板朝上方離開，可以執行將基板交接至上述上升銷上及從上述上升銷上取出基板亦可。
在本發明之液處理裝置中，即使又具備旋轉罩杯，其係被設置在上述保持板，當上述處理液供給部及上述上升銷板位於下方位置時，包圍藉由上述保持板所保持之基板之外周緣亦可。
在本發明之液處理裝置中，在上述保持板設置有從側方支撐基板之基板支撐部，上述基板支撐部即使當上述上升銷板位於下方位置之時，從側方支撐基板，且當上述上升銷板位於上方位置之時，自基板離開亦可。
此時，上述基板支撐部即使被上述保持板樞支，該基板支撐部係以軸為中心而搖動，上述基板支撐部具有從側方支撐基板之基板支撐部分，和被設置在上述上升銷板和上述保持板之間，當上述上升銷板位於下方位置時，被推壓至較該上升銷板之下面更下方的被推壓部分，上述基板 支撐部係被構成當上述上升銷板從上方位置移動至下方位置時，上述被推壓部分被推壓至較該上升銷板之下面下方，依此以上述軸為中心旋轉，上述基板支撐部分朝向基板而從該基板之側方移動亦可。
此時，在上述保持板設置有軸承部，該軸承部設置有接受上述基板支撐部之上述軸的軸承孔，上述軸係可沿著上述軸承孔而在水平方向移動，在上述軸，即使設置有朝向上述保持板之中心推壓該軸之推壓部亦可。此時，上述推壓部即使為彈簧部亦可。
在本發明之液處理裝置中，即使在上述上升銷板之下面設置有從該上升銷板延伸於下方之連接構件，在上述保持板設置有使上述連接構件通過的連接構件貫通孔，藉由上述連接構件使上述上升銷板和上述保持板連動而旋轉，上述升降機構係於使上述上升銷板從下方位置移動至上方位置之時，將上述連接構件推向上方亦可。
此時，即使在上述保持板之下面，設置有從該保持板延伸至下方，收容上述連接構件之中空之收容構件，在上述收容構件之中空部分，於被壓縮之狀態下收容有連接於上述連接構件之彈簧係，藉由上述彈簧，上述連接構件被彈推至下方亦可。
本發明之液處理裝置具備：保持板，其係在中心部分形成貫通孔，用以保持基板；上升銷板，其係被設置在上述保持板之上方，在中心部分形成貫通孔，具備用以從下方支撐基板的上升銷；旋轉驅動部，其係用以使上述保持板予以旋轉；和處理液供給部，其係被設置成通過上述保持板之貫通孔及上述上升銷板之貫通孔，用以對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液，該處理液供給部具有被設置成塞住上述上升銷板之貫通孔的頭部分，藉由使上述處理液供給部及上述上升銷板對上述保持板相對性升降之液處理裝置，洗淨基板，其特徵為：具備使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於上方位置之狀態下，將基板載置於上述上升銷板之上述上升銷上的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各從上方位置移動至下方位置的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於下方位置之狀態下，藉由上述處理液供給部對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各從下方位置移動至上方位置的工程；和使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於上方位置之狀態下，取出藉由上述上升銷所支撐之基板的工程。
若藉由本發明之液處理裝置及液處理方法時，則可以防止於基板之乾燥後在上升銷殘留處理液，依此防止在液處理後之基板背面附著處理液。
以下，參照圖面，針對本發明之實施型態予以說明。第1圖至第10圖為表示依據本實施型態的基板洗淨裝置之圖示。更詳細而言，第1圖為從上方觀看包含本實施型態所涉及之基板洗淨裝置之液處理系統的上方俯視圖。再者，第2圖A及第2圖B為表示本實施型態中之基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖，第2圖C係表示第2圖A所示般藉由基板支撐部及固定保持部保持晶圓之狀態，從上方觀看第2圖A中之基板洗淨裝置之俯視圖。再者，第3圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之上升銷板之構成的斜視圖，第4圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之保持板之構成的斜視圖。再者，第5圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置中，收容從上升銷板延伸於下方之連接構件及從保持板延伸於下方之連接構件的中空收容構件之構成的詳細放大的縱剖面圖。再者，第6圖至第8圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置中被設置在保持板之基板支撐部之構成的放大縱剖面圖。再者，第9圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之洗淨液供給管及使該洗淨液供給管升降之升降機構之構成的斜視圖。再者，第10圖為表示藉由本實施型態的基板洗淨方法的流程圖。
首先，使用第1圖，針對包含本實施型態所涉及之基板洗淨裝置的液處理系統予以說明。如第1圖所示般，液處理系統具備：用以從外部載置收容當作被處理基板之半導體晶圓等之基板W(以下，也稱為晶圓W)之載體的載置台101；用以取出被收容於載體之晶圓W之搬運臂102；用以載置藉由搬運臂102而被取出之晶圓W之棚架單元103；和接取被載置在棚架單元103之晶圓W，將該晶圓W搬運至基板洗淨裝置10內之搬運臂104。如第1圖所示般，在液處理系統中組裝多數(在第1圖所示之態樣中為12個)之基板洗淨裝置10。並且，如第1圖所示般，搬運臂104從上方觀看成為略U字形狀，但是該搬運臂104成為於將晶圓W載置在上升銷22(後述)上，或從上升銷22上取出晶圓W之時不接觸該上升銷22之形狀。
接著，針對本實施型態所涉及之基板洗淨裝置10之概略性構成，使用第2圖A及第2圖B予以說明。基板洗淨裝置10具備：保持基板W之保持板30；被設置在保持板30上方，具有從下方支撐晶圓W之上升銷22的上升銷板20；使保持板30予以旋轉之旋轉驅動部39；被設置成通過形成在保持板30之中心部分之貫通孔30a及形成在上升銷板20之中心部分之貫通孔20a，對藉由保持板30所保持之晶圓W之背面供給純水或藥液等之洗淨液的洗淨液供給管40。上升銷板20係與保持板30連動而旋轉。洗淨液供給部40設置有被設置成塞住升降銷板20之貫通孔20a的頭部分42。
上升銷板20及洗淨液供給管40係對保持板30相對性升降。在此，第2圖A為表示上升銷板20及洗淨液供給管40各位於下方位置之時之狀態的圖示，第2圖B為表示上升銷板20及洗淨液供給管40各位於上升位置之狀態的圖示。上升銷板20及洗淨液供給管40係在第2圖A所示之下方位置和第2圖B所示之上方位置之間升降。
並且，針對藉由基板洗淨裝置10進行洗淨處理之晶圓W，並不限於所有之晶圓W之尺寸為均勻，也有每晶圓W具有尺寸誤差之情形。
接著，針對由如此構成之基板洗淨裝置10之各構成要素之詳細，以下說明。
如第3圖所示般，上升銷板20係由圓板形狀所構成，在其中心部分形成有貫通孔20a。在該貫通孔20a貫通洗淨液供給管40。再者，在上升銷板20表面設置有3根上升銷22。該些上升銷22係在上升銷板20之邊緣部附近，以等間隔設置在周方向。再者，在與設置有上升銷板20之背面(與設置有各上升銷22之面相反側之面)設置有3個棒狀連接構件24。各連接構件24係從上升銷板20之背面延伸至下方。該些連接構件24係在上升銷板20之周緣部附近以等間隔設置在周方向。
如第4圖所示般，保持板30係由圓板形狀所構成，在其中心部分形成有貫通孔30a。在該貫通孔30a貫通洗淨液供給管40。再者，在保持板30表面經連接構件38安裝有旋轉罩杯36。旋轉罩杯36係如第2圖A所示般，當上升銷板20及洗淨液供給管40位於下方位置之時，包圍藉由保持板30所保持之晶圓W之外周緣。再者，第2圖A或第2圖C所示般，在旋轉罩杯36設置有用以保持晶圓W之兩個固定保持部37。針對該些固定保持部37之具體功能於後述。並且，該些固定保持部37即使設置在保持板30以取代設置在旋轉罩杯36亦可，或直接連接於連接構件38亦可。於固定保持部37直接連接於連接構件38之時，可以將固定保持部37對水平方向之力的強度設為更大者。
再者，在保持板30之背面(與設置有旋轉罩杯36之面相反側之面)之中心部分，安裝有從該保持板30之背面延伸至下方之中空之旋轉軸34。在該旋轉軸34之中空部分收容有洗淨液供給管40。再者，旋轉軸34係經軸承(無圖示)而藉由旋轉驅動部39被旋轉。藉由旋轉驅動部39使旋轉軸34旋轉，保持板30也旋轉。
再者，如第4圖所示般，在保持板30形成有從上升銷板20之背面延伸至下方之棒狀之各連接構件24通過的3個貫通孔(連接構件貫通孔)30b。各貫通孔30b係以等間隔被設置在保持板30之周方向。再者，在保持板30之背面，於各貫通孔30b之處，設置有3個圓筒形狀之收容構件32。各收容構件32係從保持板30之背面延伸至下方，收容從上升銷板20之背面延伸至下方之各連接構件24。該些收容構件32係在保持板30之周緣部附近以等間隔設置在周方向。
針對從上升銷板20之背面延伸至下方之各連接構件24及從保持板30之背面延伸至下方之各收容構件32，使用第5圖予以詳細說明。如第5圖所示般，圓筒形狀之各收容構件32之內徑稍微大於各連接構件24之外徑，各連接構件24沿著各收容構件32之長邊方向(第5圖之上下 方向)在各收容構件32內移動。如第2圖A所示般，上升銷板20位於下方位置之時，各連接構件24成為完全被收容在各收容構件32之狀態。另外，如第2圖B所示般，當上升銷板20位於上方位置時，各連接構件24成為僅其下部中之一部份被收容在各收容構件32之狀態，各連接構件24係通過形成在保持板30之貫通孔30b而從該保持板30突出至上方。如此一來，當上升銷板20位於下方位置之時，因各連接構件24完全被收容於各收容構件32之狀態，故使保持板30旋轉之時，經各連接構件24，上升銷板20也連動而旋轉。
如第5圖所示般，在各收容構件32之中空部分，以壓縮之狀態收容有彈簧26。該彈簧26係其下端係被安裝於連接構件24之下端部分，並且其上端被安裝於貫通孔30b之附近的保持板30之下面。因此，藉由彈簧26連接構件24被彈推至下方。即是，彈簧26藉由從壓縮狀態恢復到原來狀態之力，在連接構件24常被施加向下之力(從保持板30朝下方移動之力)。
如第2圖A及第2圖B所示般，在旋轉罩杯36之外方，設置有外罩杯56，保持板30或旋轉罩杯36係藉由外罩杯56而被覆蓋。在該外罩杯56連接有排液管58，用於洗淨晶圓W，藉由晶圓W之旋轉從該晶圓W飛散至外方而被外罩杯56所接收之洗淨液係藉由排液管線58而被排出。
如第2圖A等所示般，在保持板30設置有從側方支撐晶圓W之基板支撐部31。基板支撐部31係如第2圖A所示般，當上升銷板20位於下方位置之時，從側方支撐晶圓W，另外，如第2圖B所示般，當上升銷板20位於上方位置時，則從晶圓W離開。當更詳細予以說明時，則如第2圖C所示般，於進行晶圓W之洗淨處理時，該晶圓W成為藉由基板支撐部31及兩個固定保持部37而被保持。此時，基板支撐部31係將晶圓W朝向固定保持部37推壓。即是，在第2圖C中藉由基板支撐部31對晶圓W朝第2圖C中之左方向施加力，藉由此晶圓W被推壓至兩個固定保持部37。如此一來，使用基板支撐部31及固定保持部37之雙方而從側方支撐晶圓W之時，比起不使用固定保持部37使用多數基板支撐部31而從側方支撐晶圓W之時，因可以將對晶圓W移動(進退)之構件之數量設為僅一個，故可以以簡單之構成進行晶圓W之支撐。
針對如此之基板支撐部31之詳細構成，使用第6圖至第8圖予以說明。
第6圖係表示上升銷板20從第2圖B所示之上方位置朝向第2圖A所示之下方位置移動之途中的狀態的圖示，第7圖係表示從第6圖所示之狀態到上升銷板20移動至下方之狀態的圖示，第8圖為表示從第6圖所示之狀態到上升銷板20移動至更下方，且上升銷板20到達至第2圖A所示之下方位置時之狀態的圖示。
如第6圖至第8圖所示般，基板支撐部31係經軸31a而被保持板30樞支。更詳細而言，如第6圖至第8圖所示般，在保持板30安裝有軸承部33，被設置在該軸承部33之軸承孔33a放入軸31a。軸承孔33a係由延伸於水平方向之細長孔所構成，基板支撐部31之軸31a係沿著該軸承孔33a而可以朝水平方向移動。如此一來，基板支撐部31係以被放入至軸承部33之軸承孔33a之軸31a為中心而搖動。
再者，在基板支撐部31之軸31a捲繞有扭轉彈簧等之彈簧構件31d。該彈簧構件31d係將以軸31a為中心使基板支撐部31朝第6圖至第8圖所示之順時鐘方向旋轉之力，彈推至基板支撐部31。依此，於基板支撐部31不施加任何力之時，則如第2圖B所示般，成為基板支撐部31傾斜於保持板30之狀態，用以從側方支撐基板支撐部31之晶圓W的基板支撐部分31b(後述)成為自保持板30之中心遠離之狀態。
再者，從被捲繞在軸31a之彈簧構件31d伸出線狀部分，該線狀部分係被卡止在軸承部33之內壁面33b，使軸31a朝向保持板30之中心推回去。如此一來，藉由彈簧構件31d之線狀部分，軸31a朝向保持板30之中心(即是，朝向第6圖至第8圖中之左方向)，經常被推壓。因此，直徑比較小之晶圓W藉由基板支撐部31及固定保持部37而被支撐之時，軸31a如第6圖至第8圖所示般，位於接近軸承孔33a中之保持板30之中心的位置(即是，第6圖至第8圖中之左側位置)。另外，於直徑比較大之晶圓W藉由基板支撐部31及固定保持部37被支撐之時，反抗藉由彈簧構件31d之線狀部分所產生之力，軸31a係沿著軸承孔33a而從第6圖等所示之位置移動至右方向。
再者，基板支撐部31係具有從側方支撐晶圓W之基板支撐部分31b，和與軸31a關連而被設置在與基板支撐部分31b相反側之被推壓構件31c。被推壓構件31c係被設置在上升銷板20和保持板30之間，該被推壓構件31c係如第6圖及第8圖所示般，當上升銷板20位於下方位置或其附近位置之時，藉由該上升銷板20之下面朝向下方而被推壓。
如第6圖至第8圖所示般，基板支撐部31於上升銷板20從上方位置移動至下方位置之時，藉由該上升銷板20之下面被推壓構件31c被推壓至下方，使軸31a為中心而向第6圖等之逆時鐘方向(第6圖之箭號方向)旋轉。然後，藉由基板支撐部31以軸31a為中心而旋轉，基板支撐部分31b朝向晶圓W而自該晶圓W之側方移動。依此，當上升銷板20到達至下方位置時，則如第8圖所示般，晶圓W藉由基板支撐部31從側方被支撐。在此，如第8圖所示般，晶圓W藉由基板支撐部31從側方被支撐時，該晶圓W從上升銷22之前端朝上方離開，成為從上升銷22朝上方浮起之狀態。再者，如上述般，按晶圓W之大小，也有反抗藉由彈簧構件31d之線狀部分所產生之力，軸31a係沿著軸承孔33a而從第6圖等所示之位置移動至右方向之情形。因此，因即使直徑比較大之晶圓W藉由基板支撐部31及固定保持部37而被支撐之時，基板支撐部31亦可在水平方向移動，故不會使晶圓W變形或損壞地可以從側方支撐晶圓W。
藉由在基板洗淨裝置10設置上述般之基板支撐部31，不需要設置用以驅動基板支撐部31之驅動機構，藉由後述升降驅動部50，只需使上升銷板20升降，就可以使基板支撐部31、上升銷板20及洗淨液供給管40連動而予以驅動，故可以使基板洗淨裝置10之構成成為更簡單。再者，可以抑制在上升銷板20之升降時序和基板支撐部31之移動時序之間產生時滯，可以提升處理量。
如第2圖A及第2圖B所示般，洗淨液供給管40係被設置成各通過上升銷板20之貫通孔20a及保持板30之貫通孔30a。並且，洗淨液供給管40即使於上升銷板20或保持板30旋轉之時也不會旋轉。在洗淨液供給管40之內部設置有用以純水或藥液等之洗淨液通過的一個或多個洗淨液供給路。在第2圖A及第2圖B中，雖然表示在洗淨液供給管40之內部設置有兩個洗淨液供給路40a、40b，但實際上在洗淨液供給管40之內部設置有例如4個洗淨液供給路。如第9圖所示般，在洗淨液供給管40之前端部分設置有頭部分42。該頭部分42成為類似於圓板形狀之形狀。再者，頭部分42係被設置成塞住上升銷板20之貫通孔20a。在頭部分42設置有一個或多數噴嘴。在第9圖中，表示在頭部分42設置有四個噴嘴42a~42d。被設置在頭部分42之各噴嘴係成為與被設置在洗淨液供給管40之內部之各洗淨液供給路連通，從各洗淨液供給路被送至各噴嘴之純水或藥液等之洗淨液從該噴嘴朝向晶圓W之背面被噴射。並且，作為洗淨液供給管，除純水或藥液等之洗淨液通過之洗淨液供給路之外，即使使用設置有N2 氣體等之氣體通過之氣體供給路亦可。再者，取代此，即使對洗淨液供給管之洗淨液供給路不僅供給洗淨液，也供給氣體亦可。此時，被供給至洗淨液供給管之氣體供給路或洗淨液供給路之氣體，從對應於該供給路之頭部分的噴嘴被噴射至晶圓W。
如第2圖A、第2圖B及第9圖所示般，在洗淨液供給管40，經連接構件52設置有升降驅動部50。升降驅動部50係使洗淨液供給管40升降。即是，藉由升降驅動部50使連接構件52升降，連接於該連接構件52之洗淨液供給管40也升降。更詳細而言，升降驅動部50係在第2圖A所示之下方位置，和第2圖B所示之上方位置之間使洗淨液供給管40升降。
再者，如第9圖所示般，在洗淨液供給管40連接有第1連動構件44。然後，在第1連動構件44，三個棒狀之第2連動構件46係連接成從第1連動構件44朝上方延伸。在此，各第2連動構件46係對應於被設置成從上升銷板20之背面延伸至下方之各連接構件24而設置，棒狀之各第2連動構件46之外徑小於圓筒形狀之收容構件32之內徑。更詳細而言各第2連動構件46係被設置成接觸於各連接構件24之底面，各第2連動構件46係如第2圖B等所示般，可以在各收容構件32內，將各連接構件24推上至上方。
即是，在第2圖A所示之狀態中，於升降驅動部50使洗淨液供給管40移動至上方之時，連接於洗淨液供給管40之第1連動構件44及各第2連動構件46也往上方移動，各第2連動構件46係在各收容構件32內將各連接構件24朝上方推上。依此，上升銷板20也與洗淨液供給管40連動而朝上方移動，如第2圖B所示般，上升銷板20及洗淨液供給管40各到達至上方位置。另外，在第2圖B所示之狀態下，升降驅動部50使洗淨液供給管40移動至下方之時，因藉由被設置在收容構件32之內部之彈簧26之力，連接構件24常被施加朝下方之力，故當各第2連動構件46往下方移動時，各連接構件24也以其下面接觸於各第2連動構件46之上端部分之方式，朝下方移動。如此一來，如第2圖A所示般，上升銷板20及洗淨液供給管40各到達置下方位置。
如第2圖A所示般，上升銷板20位於下方位置之時，鄰接於保持板30。另外，如第2圖B所示般，上升銷板20係當位於上方位置時，從保持板30朝上方離開，可以執行將晶圓W交接至上升銷22上以及從上升銷22上取出晶圓W。
如此一來，藉由第1連動構件44及三個第2連動權件46，構成使上升銷板20和洗淨液供給管40連動而一體性升降之連動機構。再者，藉由第1連動構件44、三個第2連動構件46、升降驅動部50、連接構件52，構成使上升銷板20及洗淨液供給管40對保持板30相對性升降之升降機構。
接著，針對由如此構成所構成之基板洗淨裝置10之動作，使用第10圖所示之流程圖予以說明。
首先，藉由升降機構，使上升銷板20及洗淨液供給管40位於第2圖B所示之上方位置(參照第10圖之STEP1)。接著，如第2圖B之二點鏈線所示般，自基板洗淨裝置10之外部，藉由搬運機器手臂104將晶圓W搬運至基板洗淨裝置10，該晶圓W係被載置在上升銷板20之上升銷22上(參照第10圖之STEP2)。
接著，升降驅動部50係使洗淨液供給管40從上方位置移動至下方位置。此時，因藉由被設置在收容構件32之內部的彈簧26之力，對連接構件24常施加朝下方之力，故上升銷板20與朝洗淨液供給管40之下方移動連動也朝下方移動，上升銷板20則從上方位置移動至下方位置(參照第10圖之STEP3)。再者，此時，藉由上升銷板20之下面，基板支撐部31之被推壓構件31c從第6圖所示之狀態被推壓至下方，依此基板支撐部31以軸31a為中心而朝第6圖之逆時鐘方向旋轉。如此一來，基板支撐部31之基板支撐部分31b朝向晶圓W而從該晶圓W之側方移動(參照第7圖)，藉由基板支撐部31晶圓W從側方被支撐(參照第8圖)。此時，藉由基板支撐部31從 側方被支撐之晶圓W係從上升銷22朝上方離開。
上升銷板20及洗淨液供給管40到達至第2圖A所示之下方位置後，藉由旋轉驅動部39使保持板30旋轉。此時，因成為被設置成從保持板30之背面延伸於下方之各收容構件32，收容有被設置成從上升銷板20之背面延伸於下方之各連接構件24之狀態，故當保持板30旋轉時，上升銷板20也連動而旋轉，晶圓W也旋轉。並且，此時，洗淨液供給管40不旋轉，保持停止之狀態。
接著，在晶圓W旋轉之狀態下，從洗淨液供給管40朝向晶圓W之背面而供給純水或藥液等之洗淨液(參照第10圖之STEP4)。依此，執行晶圓W之洗淨處理。更詳細而言，首先，從洗淨液供給管40朝向晶圓W之背面供給藥液，於執行該晶圓W之藥液處理之後，自洗淨液供給管40朝向晶圓W之背面供給純水，執行該晶圓W之沖洗處理。
當結束晶圓W之洗淨處理時，藉由使晶圓W更予以旋轉，執行晶圓W之乾燥處理。之後，升降驅動部50係使洗淨液供給管40從下方位置移動至上方位置。此時，藉由各第2連動構件46將各連接構件24朝上方推上，上升銷板20也與洗淨液供給管40之上方移動連動而朝上方移動，上升銷板20則從下方位置移動至上方位置(參照第10圖之STEP5)。再者，此時，藉由彈簧構件31d對基板支撐部31之彈推力，基板支撐部31係以軸31a為中心而朝向第6圖之順時鐘方向(與第6圖中之箭號相反之方向)旋轉。依此，基板支撐部31從晶圓W朝向側方離開。藉由基板支撐部31從晶圓W朝向側方離開，該晶圓W藉由上升銷22自背面被支撐。
如第2圖B所示般，上升銷板20及洗淨液供給管40到達至上方位置之後，被載置在上升銷22上之晶圓W藉由搬運臂104自該上升銷22被取出(參照第10圖之STEP6)。藉由搬運臂104被取出之晶圓W被搬運至基板洗淨裝置10之外部。如此一來，完成一連串之晶圓W之洗淨處理。
如上述般，若藉由本實施型態之基板洗淨裝置10及基板洗淨方法時，上升銷板20及洗淨液供給管40對保持板30相對性升降，從下方支撐晶圓W之上升銷22係被設置在上升銷板20。而且，在洗淨液供給管40，設置有阻塞上升銷板20之貫通孔20a之頭部分42。如此一來，因上升銷板20之貫通孔20a藉由被設置在洗淨液供給管40之頭部分42而被阻塞，故可以防止洗淨液進入用以通過洗淨液供給管40之貫通孔20a。再者，因在如此上升銷板20設置有上升銷22，故比起以往在底板形成有用以通過上升銷22之貫通孔，上升銷22通過該貫通孔而退避至底板下方之情形，不會於晶圓W之乾燥後在上升銷22殘留洗淨液，依此可以防止洗淨液附著於洗淨處理後之晶圓W之背面。該是因為於晶圓W之乾燥處理時，上升銷22與上升銷板20一體性旋轉之故。並且，若藉由本實施型態之基板洗淨裝置10時，藉由上升銷22與上升銷板20一體性旋轉，可抑制在上升銷22殘留洗淨液之液滴，依此可以更加防止在洗淨處理後之晶圓W之背面附著洗淨液之液滴。
再者，在本實施型態之基板洗淨裝置10中，因使洗淨液供給管40和上升銷板20一體性升降，故於洗淨液供給管40或上升銷板20上升之時，頭部分42成為常阻塞著上升銷板20之貫通孔20a之狀態，可以更加防止洗淨液近入到貫通孔20a。
再者，在本實施型態之基板洗淨裝置10中，因在保持板30設置有旋轉罩杯36，故可以防止於進行晶圓W之洗淨處理之時，洗淨液從旋轉之晶圓W飛散至外方。再者，因在保持板30設置有基板支撐部31，故於使晶圓W旋轉之時，藉由從側方支撐晶圓W可以更安定保持晶圓W。
並且，依據本實施型態之基板洗淨裝置並不限定於上述態樣，可以做各種變更。
例如，即使以使上升銷板20及洗淨液供給管40互相獨立地予以升降，來取代使上升銷板20及洗淨液供給管40一體性升降亦可。例如，與升降驅動部50不同另外設置用以使上升銷板20升降之上升銷板升降驅動部。
再者，即使在基板洗淨裝置中上升銷板20之貫通孔20a中，於洗淨液供給管40之周圍設置葉片構件60亦可。針對如此之基板洗淨裝置，使用第11圖及第12圖予以說明。第11圖為表示在上升銷板20之貫通孔20a中在洗淨液供給管40周圍設置葉片構件60之其他基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖。再者，第12圖為表示第11圖所示之其他基板洗淨裝置之一部分的斜視圖。並且，第12圖係為了更清楚觀看葉片構件60，上升銷板20位於下方位置，同時洗淨液供給管40位於上方位置之狀態下的基板洗淨裝置之一部分的斜視圖。
如第11圖及第12圖所示般，在上升銷板20之貫通孔20a中，在洗淨液供給管40之周圍設置有葉片構件60。如第12圖所示般，在葉片構件60，設置有從貫通孔20a之中心延伸成放射狀之多數葉片部分60a。葉片構件60係被安裝於上升銷板20，當上升銷板20旋轉時，葉片構件60也旋轉。
藉由在上升銷板20之貫通孔20a設置葉片構件60，當上升銷板20及葉片構件60旋轉時，在上升銷板20之貫通孔20a，形成從上升銷板20之上方朝向貫通孔20a之下方之氣流。因此，可以防止較貫通孔20a下方中之旋轉驅動部39或軸承等之附近之粉塵，通過洗淨液供給管40和旋轉軸34之間之間隙而被捲起至上方向，該粉塵從貫通孔20a吹向上升銷板20之上方。
再者，對藉由保持板30所保持之晶圓W不一定要僅對其背面供給洗淨液，即使如第13圖所示般，在藉由保持板30所保持之晶圓W之表面設置供給洗淨液之洗淨液供給噴嘴70亦可。在第13圖所示之基板洗淨裝置10a中，即使使用沿著藉由保持板30所保持之晶圓W之直徑方向而在該晶圓W之中心部分和周緣部分之間於水平方向移動自如者，來當作洗淨液供給噴嘴70亦可。
再者，依據本發明的液處理裝置及液處理方法並不限定於執行晶圓W之洗淨處理的基板洗淨裝置及基板洗淨方法。亦可以將依據本發明的液處理裝置及液處理方法適用於晶圓W之蝕刻處理等、其他種類之晶圓W之液處理。
再者，就以液處理裝置，並不限定於上述構成者。就以其他液處理裝置之構成而言，即使使用下述液處理裝置亦可，該液處理裝置係具備：保持板，其係用以保持基板；上升銷板，其係被設置在保持板之上方，具有從下方支撐基板之上升銷；旋轉驅動部，其係用以使保持板旋轉；升降機構，其係用以使上升銷板對保持板相對性升降，在保持板設置有從側方支撐基板之基板支撐部，基板支撐部係於上升銷板位於下方位置之時，從側方支撐基板，當上升銷板位於上方位置之時，自基板離開。
若藉由如此之液處理裝置時，不需要設置用以驅動基板支撐部之驅動機構，升降機構僅使上升銷板升降，就可以使基板支撐部與上升銷板連動而予以驅動。因此，比起例如日本專利特開2009-60063號公報所揭示般，設置上升銷板之升降機構及基板支撐部之驅動機構之雙方之時，可以使液處理裝置之構成更簡單。再者，如日本專利特開2009-60063號公報所揭示般，設置上升銷板之升降機構及基板支撐部之驅動機構之雙方之時，於上升銷板之升降時序和基板支撐部之移動之時序之間，有可能產生時滯，但若藉由上述般之液處理裝置，因上升銷板之升降及基板支撐部之移動連動，故可以抑制產生如此之時滯，並可以提升處理量。如此一來，若藉由上述般之液處理裝置，則可以解決需要設置較多驅動機構之以往的液處理裝置之問題點。
10、10a．．．基板洗淨裝置
20．．．上升銷板
20a．．．貫通孔
22．．．上升銷
24．．．連接構件
26．．．彈簧
30．．．保持板
30a．．．貫通孔
30b．．．貫通孔
31．．．基板支撐部
31a．．．軸
31b．．．基板支撐部分
30c．．．被推壓構件
31d．．．彈簧構件
32．．．收容構件
33．．．軸承部
33a．．．軸承孔
33b．．．內壁面
34．．．旋轉軸
36．．．旋轉罩杯
37．．．固定保持部
38．．．連接構件
39．．．旋轉驅動部
40．．．洗淨液供給管
40a、40b．．．洗淨液供給路
42．．．頭部分
42a~42d．．．噴嘴
44．．．第1連動構件
46．．．第2連動構件
50．．．升降驅動部
52．．．連接構件
56．．．外罩杯
58．．．排液管
60．．．葉片構件
60a．．．葉片部分
70．．．洗淨液供給噴嘴
101．．．載置台
102．．．搬運臂
103．．．棚架單元
104．．．搬運臂
W．．．晶圓
第1圖為從上方觀看包含本發明之實施型態所涉及之基板洗淨裝置之液處理系統的上方俯視圖。
第2圖A為表示本發明之實施型態之基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖，表示上升銷板及洗淨液供給管位於下方位置時之狀態的圖示。
第2圖B為表示本發明之實施型態之基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖，表示上升銷及洗淨液供給管位於上方位置之狀態的圖示。
第2圖C為表示第2圖A所示般藉由基板支撐部及固定保持部保持晶圓之狀態，從上方觀看第2圖A之基板洗淨裝置之俯視圖。
第3圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之上升銷板之構成的斜視圖。
第4圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之保持板之構成的斜視圖。
第5圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置中，收容從上升銷板延伸至下方之連接構件及從保持板延伸至下方之連接構件的中空收容構件之詳細構成的放大縱剖面圖。
第6圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置中被設置在保持板之基板支撐部之構成的放大縱剖面圖。
第7圖為表示從第6圖所示之狀態到上升銷板移動至下方時之狀態的放大縱剖面圖。
第8圖為表示從第7圖所示之狀態到上升銷板移動至更下方之時之狀態的放大縱剖面圖。
第9圖為表示第2圖A及第2圖B所示之基板洗淨裝置之洗淨液供給管及使該洗淨液供給管升降之升降機構之構成的斜視圖。
第10圖為表示藉由本發明之實施型態的基板洗淨方法的流程圖。
第11圖為表示在上升銷板之貫通孔中在洗淨液供給管周圍設置葉片構件之其他基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖。
第12圖為表示第11圖所示之其他基板洗淨裝置之一部份的斜視圖。
第13圖為又表示其他基板洗淨裝置之構成的縱剖面圖。
10．．．基板洗淨裝置
20．．．上升銷板
20a．．．貫通孔
22．．．上升銷
24．．．連接構件
26．．．彈簧
30．．．保持板
30a．．．貫通孔
31．．．基板支撐部
32．．．收容構件
33．．．軸承部
34．．．旋轉軸
36．．．旋轉罩杯
37．．．固定保持部
38．．．連接構件
39．．．旋轉驅動部
40．．．洗淨液供給管
40a、40b．．．洗淨液供給路
42．．．頭部分
44．．．第1連動構件
46．．．第2連動構件
50．．．升降驅動部
52．．．連接構件
56．．．外罩杯
58．．．排液管
W．．．晶圓

Claims (13)

  1. 一種液處理裝置，其特徵為：具備保持板，其係在中心部分形成貫通孔，用以保持基板；上升銷板，其係被設置在上述保持板之上方，在中心部分形成貫通孔，具備用以從下方支撐基板的上升銷；旋轉驅動部，其係用以使上述保持板旋轉；處理液供給部，其係被設置成通過上述保持板之貫通孔及上述上升銷板之貫通孔，用以對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液，該處理液供給部具有被設置成塞住上述上升銷板之貫通孔的頭部分；和升降機構，其係用以使上述處理液供給部、上述上升銷板對上述保持板相對地升降。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之液處理裝置，其中上述上升銷板係與上述保持板連動而旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中上述升降機構係使上述處理液供給部及上述上升銷板整體地升降。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中上述升降機構係使上述處理液供給部及上述上升銷板各自獨立地升降。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中 上述上升銷板係當位於下方位置時鄰接於上述保持板，當位於上方位置時從上述保持板朝上方離開，可以執行將基板交接至上述上升銷上及從上述上升銷上取出基板。
  6. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中又具備旋轉罩杯，其係被設置在上述保持板，當上述處理液供給部及上述上升銷板位於下方位置時，包圍藉由上述保持板所保持之基板之外周緣。
  7. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中在上述保持板設置有從側方支撐基板之基板支撐部，上述基板支撐部係當上述上升銷板位於下方位置之時，從側方支撐基板，且當上述上升銷板位於上方位置之時，自基板離開。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之液處理裝置，其中上述基板支撐部係被上述保持板樞支，該基板支撐部係以軸為中心而搖動，上述基板支撐部具有從側方支撐基板之基板支撐部分，和被設置在上述上升銷板和上述保持板之間，當上述上升銷板位於下方位置時，被推壓至較該上升銷板之下面更下方的被推壓部分，上述基板支撐部係被構成當上述上升銷板從上方位置移動至下方位置時，上述被推壓部分被推壓至較該上升銷板之下面更下方，依此以上述軸為中心旋轉，上述基板支 撐部分朝向基板而從該基板之側方移動。
  9. 如申請專利範圍第8項所記載之液處理裝置，其中在上述保持板設置有軸承部，該軸承部設置有接受上述基板支撐部之上述軸的軸承孔，上述軸係可沿著上述軸承孔而在水平方向移動，在上述軸，設置有朝向上述保持板之中心推壓該軸之推壓部。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之液處理裝置，其中上述推壓部為彈簧構件。
  11. 如申請專利範圍第1或2項所記載之液處理裝置，其中在上述上升銷板之下面設置有從該上升銷板延伸於下方之連接構件，在上述保持板設置有使上述連接構件通過的連接構件貫通孔，藉由上述連接構件使上述上升銷板和上述保持板連動而旋轉，上述升降機構係於使上述上升銷板從下方位置移動至上方位置之時，將上述連接構件推向上方。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之液處理裝置，其中在上述保持板之下面，設置有從該保持板延伸至下方，收容上述連接構件之中空之收容構件， 在上述收容構件之中空部分，於被壓縮之狀態下收容有連接於上述連接構件之彈簧，藉由上述彈簧，上述連接構件被彈推至下方。
  13. 一種液處理方法，具備：保持板，其係在中心部分形成貫通孔，用以保持基板；上升銷板，其係被設置在上述保持板之上方，在中心部分形成貫通孔，具備用以從下方支撐基板的上升銷；旋轉驅動部，其係用以使上述保持板予以旋轉；和處理液供給部，其係被設置成通過上述保持板之貫通孔及上述上升銷板之貫通孔，用以對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液，該處理液供給部具有被設置成塞住上述上升銷板之貫通孔的頭部分，藉由使上述處理液供給部及上述上升銷板對上述保持板相對性升降之液處理裝置，洗淨基板，其特徵為：具備使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於上方位置之狀態下，將基板載置於上述上升銷板之上述上升銷上的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各從上方位置移動至下方位置的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於下方位置之狀態下，藉由上述處理液供給部對藉由上述保持板所保持之基板之背面供給處理液的工程；使上述處理液供給部及上述上升銷板各從下方位置移動至上方位置的工程；和 使上述處理液供給部及上述上升銷板各位於上方位置之狀態下，取出藉由上述上升銷所支撐之基板的工程。
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