TWI459260B - 生產二或多個圖案化基板之設備及方法 - Google Patents

Description

生產二或多個圖案化基板之設備及方法

本申請案主張於2011年3月9日向韓國智慧財產局提出申請之韓國專利申請案第10-2011-0021131號之優先權與權益，於此以引用方式將其全文併入本文中。

本發明係關於一種用於生產二或多個圖案化基板之方法，其具有簡單的製程而且是有效率的，以及一種用於生產二或多個圖案化基板之設備。

由於新興市場已經產生，而且技術的發展已經前進到顯示器的領域，故已發展出各種類型的新型顯示器產品，如液晶顯示器(LCD)、發光二極體顯示器(LED)、電漿顯示器(PDP)、主動矩陣有機發光顯示器(AMOLED)及類似者。

尤其，於該等顯示器產品中，由於以使用者為中心的介面以及娛樂功能的發展，故於顯示領域中，已將觸控螢幕以及3D一起組裝。

觸控螢幕面板的使用已經從個人數位助理(PDA)開始，並且現今已廣泛使用於自動櫃員機(ATM)、自助售票機、行動電話、導航裝置、電視天氣預測、卡拉OK、電子遊戲之遊戲裝置及類似者。

觸控面板(其為一種透明的輸入裝置)依據其驅動原理包括光學式、電容式、超音波式、電阻式、電磁感應式觸控面板以及類似者，而且觸控面板可依據原理及使用而對其用法及特性加以分類。

由於電阻式觸控面板具有輕重量、薄型、省電、成本低以及類似的特性，故電阻式觸控面板通常用於行動裝置，如行動電話、遊戲裝置、PDA、導航裝置及類似者。

此外，光學式、電容式或超音波式觸控面板係用於如售票機、ATM、電子遊戲之遊戲裝置以及類似裝置，該等裝置係供許多不特定人士使用。

雖然電阻式觸控面板在組裝LCD的觸控面板上具有壓倒性的90%或更多的市場佔有率，然而蘋果公司(Apple,Inc.)在iPhone係採用電容式觸控面板。

對於電阻式、電容式及超音波式觸控面板，其表面上係添加某些量的導體與感應材料，尤其，在電阻式與電容式觸控面板中係使用半導體薄膜，如銦錫氧化物(ITO)薄膜及類似者，故其具有高反射率。

光學式觸控面板的表面不添加層板，且有利於光學。

一般來說，電阻式觸控面板在電極之間具有壓力感測器，其係依據感測微壓力的原理而驅動，而且其優點在於該面板與電容式觸控面板相比具有低成本，且在文件準備與手寫辨識具有優異性。然而，電阻式觸控面板之缺點在於其外觀容易毀損，且其面板難以執行多點觸控任務。

相反的，電容式觸控面板係依據辨識人體微電流的原理而驅動，且其優點在於此面板的反應速度與耐刮擦性優異，能夠執行多點觸控任務，並且因具有回應電流的結構，故具有高透明度。然而，電容式面板之缺點在於該面板製造成本高，而且在文件準備與手寫辨識上不良。

在電容式觸控面板中，可以使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜或玻璃作為保護層，尤其在玻璃型電容式觸控面板中係使用強化玻璃。

根據電容式觸控面板的顯示器產品之種類與製造商，其結構與製造製程有所不同。然而，通常在強化玻璃上形成使用ITO的電極圖案，或是在強化玻璃上、輸入單元四周形成隱藏電路導線的邊框圖案。

可以使用相關技術領域中的光微影法或網印法形成將邊框圖案(Bezel patterns)形成於觸控面板的強化玻璃。

然而，當使用光微影方法時，雖可製得均勻且精確的邊框圖案(Bezel patterns)，但此方法包括塗佈-曝光-顯影-燒結等製程，故需要相當高的成本。

尤其，在大尺寸的強化玻璃基板上形成圖案之後，無法將此強化玻璃基板切割成所需之尺寸與形狀以供使用。因此，在玻璃已切割成成特定規格與尺寸後，使用每一片已經接受強化處理的玻璃基板來進行製造，因而導致以上非常無效率的製造。

另外，當使用網印時，邊框圖案(Bezel patterns)之優點在於可以非常快的速度立即形成圖案，但其缺點在於圖案的厚度為5 μm或更厚，而且厚度均勻性不良。

本發明已經作出努力來提供一種用於生產二或多個圖案化基板之方法，其為有效率的而且具有簡單的製程，以及一種用於生產二或多個圖案化基板之設備。

本發明之例示性實施例提供一種用於生產二或多個圖案化基板之方法，包括以下步驟：1)放置至少二基板於一基板臺上；2)放置一印刷板於一印刷板臺上，其中該印刷板包括至少二雕刻圖案單元，該二雕刻圖案單元係對應於將形成於基板上之圖案單元；3)塗布墨水於印刷滾輪上；4)使塗布有墨水之該印刷滾輪與該印刷板接觸，以使該印刷滾輪上形成至少二個圖案單元；以及5)於一個製程中將該印刷滾輪上之該至少二圖案單元分別轉印至至少二待印刷基板上。

本發明之另一例示性實施例提供一種用於生產二或多個圖案化基板之設備，包括：一印刷滾輪；用於施加墨水於印刷滾輪上之一塗佈機； 一印刷版，其係包括至少二雕刻圖案單元，且該雕刻圖案係對應印刷於一基板上；一支撐印刷板之平臺；以及一支撐二或多個待印刷基板之平臺。

當一圖案係藉由本發明之用於生產二或多個圖案化基板之方法而形成，則已解決了在大尺寸基板形成二或多個圖案後之不易雕刻切割圖案的問題。

當以本發明之用於生產二或多個圖案化基板的方法形成圖案時，則已提供了能解決於小尺寸基板上重複形成圖案時的無效率問題。

以下將詳細描述本發明之例示性實施例。

反平版印刷製程(reverse offset printing process)是一種用於形成微圖案的方法，其方式係塗覆墨水於覆蓋層上、藉由印刷板移除不要的圖案部分以及之後再將仍在覆蓋層上的圖案部分轉移到基板上。

目前已嘗試將反平版印刷製程應用於形成彩色濾光片、電磁遮蔽濾波器(EMI濾波器)、薄膜電晶體(TFT)內連線、微圖案基板以及類似者。

當使用反平版印刷製程時，可以製得均勻且精確的圖案，而且可以提供用於形成圖案之方法，該方法可於一個製程中生產許多基板。

圖1係示範之一般之反平版印刷製程。

反平版印刷製程可用於例如形成用於觸控面板之黑色矩陣圖案。相較於用於LCD之黑色矩陣，用於觸控面板之黑色矩陣圖案是非常簡單的圖案，因此可以經由反平版印刷製程輕易形成。

當使用相關技術領域中的反平版印刷製程時，依據基板的尺寸主要有二種方法，一種方法是使用於大尺寸基板，另一種方法是使用於小尺寸基板。

首先，圖2為待印刷基板之示意圖，其中圖案係形成於大尺寸之基板上。

當使用大尺寸基板時，如同本發明在一個製程中可以製造二或多個圖案單元。然而，當使用大尺寸基板時，基板上會形成複數個圖案單元，而且該製程是難處理的工作，其包括在形成圖案之後刻劃出切割圖案。

另外，當圖案形成並進行刻劃製程時，其形成的圖案可能會有損壞等等問題。

尤其當使用強化玻璃基板作為用於觸控面板的基板時，係發生以下的問題。

強化玻璃是由熱處理方法(所謂的回火)製作，用以在670℃至710℃之接近玻璃板的軟化溫度下加熱並壓縮玻璃板，，接著以冷卻空氣快速冷卻玻璃板，以壓縮並修飾玻璃的表面部分，並且修飾內部的張力。

此外，強化玻璃也可以藉由基於所謂的離子交換法之化學處理方法來製作，藉由將玻璃沉浸於熔鹽中，而以熔 鹽中大的離子來取代玻璃表面上小的離子並填充玻璃表面，而產生壓縮力。

另外，強化玻璃也可以藉由層壓強化法來製作，該方法係用於重疊數片玻璃交疊成類似三明治的結構，並且容許內部的玻璃在冷卻期間收縮地比外部玻璃更多，再施加壓縮力於外部玻璃上。

上述任一方法難以用來切割強化玻璃並使用該玻璃，意即，需在玻璃進行強化處理前，即須將玻璃切割成預定的尺寸與形狀。

將壓縮應力形成於強化玻璃的表面上，以便承受外來負載，並將抗張應力形成於玻璃內部，以抵銷壓縮應力，因此可維持平衡。

當因切割而發生外部破裂時，破裂不會在需要切割的方向持續發生，而是會立即碎裂成小碎片。因此，在觸控面板的製造中，通常會使切割成預定形狀與規格的玻璃板接受該處理方法，以強化玻璃板然後使用之。

意即，當如圖2中使用大尺寸基板時，將難以使用強化玻璃基板來生產觸控面板。

其次，圖3為說明待印刷基板之示意圖，其中係圖案係形成於小尺寸基板。

提出小尺寸基板的建議係用以克服當大尺寸基板所發生的問題，而且可以克服圖案形成之後基板切割的問題。

然而，當使用小尺寸基板時，在一個製程中會在基板上形成一個圖案單元，如圖3所示。於該例子中，問題在於進行其大量生產時會發生效率大為降低的情形。

因此，本發明係提供一種用於生產二或多個圖案化基板之方法以及生產該基板之設備，以顯現使用大尺寸基板與使用小尺寸基板之優點。

此後，將更詳細描述本發明如下。

一種本發明之用於生產二或多個圖案化基板的方法包括以下步驟：1)放置至少二基板於基板平臺上；2)放置印刷板於印刷板平臺上，該印刷板包括至少二雕刻圖案單元，該二雕刻圖案單元與待形成於基板上之圖案單元相互對應；3)塗覆墨水於印刷滾輪上；4)使塗覆墨水之該印刷滾輪與該印刷板接觸，以於該印刷滾輪上形成至少二個圖案單元；以及5)在一個製程中將該印刷滾輪上之該至少二圖案單元分別轉印至至少二待印刷基板。

依據本發明用於生產二或多個圖案化基板之方法包括以下步驟：1)放置至少二基板於基板平臺上；以及2)放置印刷板於印刷板平臺上，該印刷板包括至少二雕刻圖案單元，且該二雕刻圖案單元與待形成於基板上之圖案單元相互對應。

步驟1)放置至少二基板於基板臺上以及步驟2)放置印刷板於印刷板臺上，該印刷板包括至少二雕刻圖案單元，且該二雕刻圖案單元與待形成於基板上之圖案單元相互對應之順序可相互交換。

將雕刻圖案單元形成於印刷板上，以於印刷滾輪上形成一圖案單元。

可以生產印刷板，以便於基板上形成具有複數個圖案單元之溝槽狀。

依據本發明用於生產圖案化基板之方法係用以在一個製程中製造二或多個圖案化基板。

為此目地，該印刷板亦包括二或多個雕刻圖案單元。就生產圖案化基板之效率而言，該印刷板更特別地包括四或多個雕刻圖案單元。

圖4顯示其上形成具有複數個邊框圖案形狀的溝槽之印刷板平面圖與剖面圖。

用於生產印刷板之基板可以是玻璃基板。

在步驟2)中用於生產印刷板之方法中，可以使用一般的濕蝕刻方法，此濕蝕刻方法係用以藉由實施金屬沉積、光阻圖案化、蝕刻與剝除而生產該印刷板，以及使用雷射剝離、雷射切割與類似者的乾蝕刻方法，但不限於此。

可以藉由將複數個基板於基板平臺上放置基板，該基板平臺係由如圖5和圖6所示機體所組成，而且可以藉由將每個基板於每個基板平臺上來放置基板，其中該基板平臺係由複數個機體所組成，如圖7所示。

於此時，可以使用機械手臂來移動基板。

圖8為說明使用機械手臂來將基板放置於基板臺上之程序示意圖。

在圖8中，於圖示第一程序的圖中圖示傳送設備。於該傳送設備中，滾輪可將依物體由一方向傳遞，且可形成一第一群及第二群之對準針。

對準針能垂直移動，以將待傳送物體放置於特定位置。

當傳送設備傳送第一基板時，可將第一群對準針升起以放置第一基板於特定位置。

另外，當傳送設備上傳送第二基板時，可將第二群對準針升起以放置第二基板於另一特定位置。

可以使用機械手臂將以此種方式放置於每個位置上的基板移動至基板臺上的特定位置。

步驟1)可包括使用形成於基板臺上的轉角(zig)與對準器(aligner)以及控制該等轉角與對準器之控制單元來對準基板。

可以藉由在基板平臺上安裝轉角與對準器，以將基板平臺上基板的位置對準在特定位置上。

不同於相關技術領域中的技術，本發明可以在一個製程中將一個圖案印刷在二或多個基板上。由於具有複數個印刷板與基板，故將印刷板與基板放置在確切位置是重要的。

轉角意指固定的構件，該構件之形成使得基板平臺上的基板可被放置於特定位置，而且轉角可以具有各種形式。

另外，對準器意指用以對準基板的位置之構件，而且可以操作對準器來對準基板，以便使基板緊密地依附於轉角。

對準器可以由具有棒狀與類似者的構件以及設於基板平臺上的孔洞所組成，該構件於基板平臺上往前與往後或往左與往右移動，而該孔洞容許該構件垂直或往左與往右移動。

圖9為說明包括轉角與對準器的基板平臺之示意圖。

圖10為說明平行放置二或多個基板於基板平臺上之程序示意圖，基板平臺上安裝了轉角與對準器。

當參照圖10描述該程序時，經由機械手臂在包括轉角與對準器的基板平臺上傳送二或多個基板，之後對準器垂直或左往右移動，以移動基板，以便使基板緊密地依附於轉角。

圖11為說明依據本發明例示性實施例之各種形狀的轉角示意圖。

本發明之用於生產二或多個圖案化基板方法包括3)塗覆墨水於印刷滾輪上。

塗覆墨水於印刷滾輪上，係指使用塗佈機將墨水塗覆於覆蓋層上，該覆蓋層可由聚二甲基矽氧烷(PDMS)橡膠材料形成。

塗覆於印刷滾輪上的墨水可以是用於彩色圖案的墨水與用於黑色矩陣圖案的墨水組成物。塗覆於印刷滾輪上的墨水可以是用於黑色矩陣圖案的墨水組成物，其係用來形 成於觸控面板的強化玻璃上之邊框圖案。然而，此墨水並不侷限於此，而且包括所有該技術領域中使用的墨水。

一般的覆蓋層是由表面印刷層、支撐層以及緩衝層所組成，而且可以進一步包括底漆層，以確保該等層之間的黏著力。表面印刷層為直接寄存墨水以傳送墨水之層，而且可以由PDMS製成。

支撐層係用以支撐表面印刷層與緩衝層，而且可由PET膜製成。

此外，當表面印刷層的表面不均勻時，緩衝層用以補償該種厚度差，而且緩衝層可以用如同表面印刷層相同的方式由PDMS製成。

一般狹縫式塗佈機可用來作為塗覆墨水於印刷滾輪上之塗佈機。

例如，在印刷滾輪以10毫米/秒(mm/s)至150 mm/s的速度轉動期間，可以均勻地將墨水施加於覆蓋層上，同時經由狹縫式塗佈機釋放墨水。

依據本發明用於生產二或多個圖案化基板之方法包括步驟4)將塗覆墨水之印刷滾輪與印刷板接觸，以於印刷滾輪上形成至少二圖案單元。

使印刷滾輪與其上形成二或多個雕刻圖案單元的印刷板在處理方向接觸，以留下將被形成於印刷滾輪上的待印刷基板上之墨水圖案。

可以藉由同時或分別使用伺服馬達進行旋轉驅動及使用線性馬達進行線性驅動，以驅動其上塗覆墨水的印刷滾輪。

在步驟3)中，完成塗覆墨水後，印刷滾輪由線性馬達線性驅動，並在印刷板平臺前方移動。然後，控制印刷滾輪的位置，以使印刷滾輪由伺服馬達驅動而轉動時，塗覆的墨水能轉印至整個印刷板上。

之後，當藉由同時驅動印刷滾輪的伺服馬達與線性馬達而使印刷滾輪同時旋轉與線性移動時，印刷滾輪會被帶動並與印刷板接觸時。

此時，印刷滾輪的線性移動運轉速度具體係為10 mm/s至200 mm/s。

此外，印刷壓力具體係於10微米(μm)至50 μm的範圍中，以平順地轉移圖案。

本文中的印刷壓力係由向下壓的深度表示，其係使用印刷滾輪的覆蓋層接觸印刷板或基板之點為基礎(0 μm)，如圖12中所示。亦即下壓的深度愈深，則施加的印刷壓力就愈大。

依據本發明用於生產二或多個圖案化基板之方法包括步驟5)在一個製程中將印刷滾輪上之至少二圖案單元分別轉印至至少二待印刷基板。

將步驟4)中，將印刷板上不要的圖案部分從覆蓋層移除，然後使印刷滾輪由線性馬達線性驅動，並於基板平臺前方移動。接著控制印刷滾輪的位置，使得步驟5)中當印 刷滾輪由伺服馬達驅動而轉動時，墨水能被轉印至整個基板上。

之後，使印刷滾輪滾動並移動，且印刷滾輪係會被帶至與基板接觸，此時藉由同時驅動印刷滾輪的伺服馬達與線性馬達，而使印刷滾輪同時旋轉與線性移動。

此時，印刷滾輪的線性移動運轉速度具體係為10 mm/s至200 mm/s。

此外，印刷壓力具體係於10 μm至50 μm的範圍中，以平順地轉移圖案。

基板為能印刷圖案單元的物體，而且可以為玻璃或塑膠基板。

尤其在應用於觸控面板的基板之例子中，基板可以是強化玻璃基板。

在觸控面板中，基板可能會因為觸摸移動引起的刮擦而損壞，因此可以使用高度耐刮擦的強化玻璃與保護膜。

在複數個已接受該等製程的圖案單元分別被轉移至對應的待印刷基板之後，本發明用於生產二或多個圖案化基板之方法可另外包括步驟6)燒結基板，其中圖案單元已轉印至該基板。

本發明可使用二或多個基板，使得每個圖案單元可於圖案形成之前被轉印，而且具體地為四或多個基板，以僅顯現使用大尺寸基板與使用小尺寸基板之優點。

該等複數個基板係由基板平臺所支撐，該基板平臺係由一個機體或複數個機體所組成。

圖6圖示印刷板平臺與基板平臺之平面圖，其中印刷板平臺上排列一個印刷板，且基板平臺上係排列複數個基板。而圖7為說明於每個基板平臺上排列一個基板之設備示意圖，該基板平臺係由複數個機體所組成。較佳地，基板應用於觸控面板之基板。

另外，用於基板之材料可以是強化玻璃。

另外，圖案單元可以使用黑色矩陣形成。

此外，圖案單元可以是觸控面板的邊框圖案。

在邊框圖案的案例中，該圖案具有非常簡單的形狀，因此可以立即經由反平版印刷製程形成。

另外，本發明提供一種用於生產二或多個圖案化基板之設備，該設備包括印刷滾輪、用於施加墨水於印刷滾輪上之塗佈機、包括至少二與待印刷基板上將形成的圖案單元對應的雕刻圖案單元之印刷板、支撐印刷板之平臺以及支撐二或多個待印刷基板之平臺。

參照圖6，用於生產二或多個圖案化基板之該設備係由施加墨水於印刷滾輪上之塗佈機、印刷滾輪、印刷板與支撐該印刷板之印刷板平臺、基板以及支撐該基板之基板平臺所組成。

墨水係由塗佈機施加於印刷滾輪上，並且使印刷滾輪與其上形成二或多個雕刻圖案單元的印刷板在處理方向接觸，以留下形成於印刷滾輪上的待印刷基板上之墨水圖案。

僅留下待印刷之墨水圖案之印刷滾輪係為一種能轉印圖案墨水於基板的設備。

印刷板平臺與基板平臺可分別包括二或多個對準鍵。

對準鍵意指辨識位置的標記，使得在印刷板平臺與基板平臺的移動中，可將印刷板平臺與基板平臺放置於對應的位置，而且在使用對準鍵辨識印刷板平臺與基板平臺的相對位置之後，該印刷板平臺與基板平臺兩者皆移動至對應的位置。

於此時，對於安裝於印刷板平臺與基板平臺上的對準鍵，可以分別安裝並使用二或多個對準鍵，如圖13所示，而且對準鍵也可以具有各種形狀，如下圖14所示。

另外，基板平臺可包括轉角、對準器以及控制該等轉角與對準器之控制單元。

轉角意指形成以便將基板放置於特定位置之元件，因此可以考量基板的厚度來形成轉角的高度。可以使用基板厚度為200 μm至1,000 μm，因此可以將轉角形成為具有100 μm至500 μm的高度。

當轉角的高度為100 μm或更高時，轉角不彎曲，因此能直接將轉角安裝於基板平臺上。另外，當轉角的高度為500 μm或更低時，可以防止在圖案傳送期間，因印刷滾輪的覆蓋層與轉角接觸，而導致印刷滾輪的覆蓋層損壞與汙染。

轉角的材料可以使用不受有機溶劑影響的不鏽鋼(SUS)。

控制單元是用以控制轉角與對準器的工具，而且可以使用該技術領域中使用的控制單元。

依據本發明用於生產圖案化基板之方法，其係用以在一個製程中製造二或多個圖案化基板，並且為此目的印刷板中，也包括二或多個雕刻圖案單元。

就生產圖案化基板之效率而言，更具體地印刷板包括四或多個雕刻圖案單元。

待印刷基板可為用於觸控面板的基板。

另外，用於待印刷基板的材料可以是強化玻璃。

另外，圖案單元可以使用黑色矩陣形成。

此外，圖案單元可以是觸控面板的邊框圖案。

支撐待印刷基板之平臺可以由一個機體組成，以便支撐二或多個待印刷之基板，但其數量也可包括與待印刷基板數量相同的機體。

圖6顯示由一個機體組成的設備，使得基板平臺支撐二或多個基板，而圖7顯示包括具有相同數量的機體之基板平臺的設備，以便對應複數個基板。

圖1係說明反平版印刷製程之示意圖。

圖2與圖3係依據相關技術領域中之方法使用黑色矩陣墨水形成邊框圖案(Bezel pattern)之基板示意圖。

圖4為印刷板之平面圖與剖面圖，於該印刷板上形成具有複數個邊框圖案形狀之溝槽。

圖5為說明在印刷之前與之後包括一個印刷板的印刷板平臺與包括複數個基板的基板平臺之外形示意圖。

圖6係說明在一個製程中生產本發明實施例之複數個具有邊框圖案的基板之製程示意圖。

圖7係說明依據本發明之例示性實施例用於生產具有邊框圖案的基板之設備示意圖，其係藉由於複數個機體所組成之基板平臺的每個機體上排列一個基板。

圖8為說明使用機械手臂將基板放置於基板平臺上之程序示意圖。

圖9為依據本發明之例示性實施例之包括轉角與對準器的基板平臺之平面圖。

圖10為說明依據本發明之例示性實施例之將二或多個基板平行放置於基板平臺上之程序示意圖。

圖11為說明依據本發明之例示性實施例各種形式的轉角之示意圖。

圖12為說明當印刷滾輪在印刷板或基板上移動以轉移圖案時，所施加的印刷壓力之示意圖。

圖13為依據本發明之例示性實施例包括對準鍵的印刷板平臺與基板平臺之平面圖。

圖14為說明依據本發明之例示性實施例各種形式的對準鍵之示意圖。

Claims (22)

1. 一種用於生產二或多個圖案化基板之方法，包括以下步驟：1)放置至少二基板於一基板平臺上；2)放置一印刷板於一印刷板平臺上，其中該印刷板包括至少二個雕刻圖案單元，二個該雕刻圖案單元係對應於一待形成於一基板上之圖案單元；3)塗覆墨水於一印刷滾輪上；4)使塗覆墨水之該印刷滾輪與該印刷板接觸，以於該印刷滾輪上形成至少二個圖案單元；以及5)在一製程中將該印刷滾輪上之該至少二個圖案單元分別轉印至至少二個待印刷基板上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中步驟1)之該基板係以一機械手臂而加以移動。
3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中步驟1)包含使用形成於該基板平臺上之轉角與對準器以及一用於控制該等轉角與對準器之控制單元來對準該基板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該印刷板包含至少四個該雕刻圖案單元。
5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中藉由同時或分別使用伺服馬達進行旋轉驅動，以及使用線性馬達進行線性驅動，來驅動步驟4)或步驟5)中之該印刷滾輪。
6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基板為用於觸控面板之基板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該基板係由強化玻璃所製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中使用一黑色矩陣墨水形成該圖案單元。
9. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該圖案單元為一觸控面板之一邊框圖案(Bezel pattern)。
10. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其進一步包含：6)燒結一基板，其中該圖案單元已轉印至該基板。
11. 一種用於生產二或多個圖案化基板之設備，包含：一印刷滾輪；用於塗覆墨水於該印刷滾輪上之一塗佈機；二或多個待印刷基板，係於一製程中圖案化；一印刷板，其包含至少二個與二或多個待印刷基板之一者上欲形成之一圖案單元相對應的雕刻圖案單元；支撐該印刷板之一印刷板平臺；以及支撐該二或多個待印刷基板之一基板平臺。
12. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該印刷板包含至少四個該雕刻圖案單元。
13. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該待印刷基板係用於一觸控面板之一基板。
14. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該待印刷基板為強化玻璃。
15. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中使用一黑色矩陣墨水以形成該圖案單元。
16. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該圖案單元為一觸控面板之一邊框圖案(Bezel pattern)。
17. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該印刷板平臺與該基板平臺分別包含二或多個對準鍵。
18. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中該基板平臺包含轉角、對準器以及用於控制該等轉角與對準器之一控制單元。
19. 如申請專利範圍第18項所述之設備，其中用於該轉角之一材料為不鏽鋼(SUS)。
20. 如申請專利範圍第18項所述之設備，其中該轉角具有100μm至500μm之高度。
21. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中支撐該等待印刷基板之該基板平臺係由一機體所組成，以便支撐二或多個待印刷基板。
22. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中支撐該等待印刷基板之該基板平臺包含與待印刷基板的數量相同的機體。