TWI455670B - 軟性電路板組合及其組裝方法 - Google Patents

Description

軟性電路板組合及其組裝方法

本發明是有關於一種軟性電路板組合，特別是有關於一種顯示器中的軟性電路板組合。

近年來，由於電子、資訊工業的迅速發展，其相關之產品亦日益精密。就目前個人電腦領域來看，除了尋求更高速、運算能力更強之計算功能之運算單元和各式各樣週邊設備之配合來滿足使用者需求外，針對輕薄短小之可攜式電腦亦為業界發展之重點領域。以液晶顯示器為例，其具有高畫質、體積小、重量輕、低電壓驅動、低消耗功率及應用範圍廣等優點，故廣泛地應用於可攜式電視、行動電話、攝錄放影機、筆記型電腦、桌上型顯示器等消費性電子產品中，成為顯示器的主流。

隨著人們對顯示器的厚度要求有越來越薄的趨勢，因此顯示器內的各主要元件(例如，面板模組、背光模組…等)也必須越做越薄。以面板模組來說，在其組裝過程中，面板模組的主軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)通常會被彎折以黏合至顯示器的背板(bezel)背面，藉以在有限的空間內與顯示器中的其他元件(例如，背光模組)電性連接。而背光模組的光源軟性電路板會固定至主軟性電路板，並與主軟性電路板進行拉焊。

為了將背光模組的光源軟性電路板固定至面板模組的主軟性電路板並進行拉焊，目前有兩種可行的作法。第一 種作法，係採用具有定位針的拉焊治具，並使面板模組的主軟性電路板與背光模組的光源軟性電路板上的定位孔先後對準定位針進行定位，再進行拉焊作業。第二種作法，係於光源軟性電路板上貼合雙面膠帶，並在雙面膠帶的離型紙撕除之後使主軟性電路板與光源軟性電路板相互貼合定位，再進行拉焊作業。

然而，對於上述第一種作法來說，由於定位孔(通常為圓孔)與拉焊治具的定位針之間存在間隙，使得主軟性電路板與光源軟性電路板可能因相對旋轉造成錯位，從而造成拉焊作業不良。對於上述第二種作法來說，由於增加一條雙面膠帶，因此會增加成本。並且，貼合於光源軟性電路板上的雙面膠帶較小，因此容易造成離型紙脫落，從而造成主軟性電路板與光源軟性電路板定位不良。

為解決習知技術的問題，本發明的一技術樣態是一種軟性電路板組合，其主要是利用貼合於第一軟性電路板之第二表面上的黏著件，同時貼合位於第一軟性電路板之第一表面上的第二軟性電路板。本發明係使第一軟性電路板相對第二軟性電路板重疊的區域部分地挖開以形成通孔，進而使位於第一表面上的第二軟性電路板可經由通孔與位於第二表面上的黏著件相互貼合。藉此，第一軟性電路板與第二軟性電路板即可達到相互定位的目的。

根據本發明一實施方式，一種軟性電路板組合包含第一軟性電路板、黏著件以及第二軟性電路板。第一軟性電 路板具有第一表面、第二表面以及連通第一表面與第二表面的通孔。黏著件設置於第二表面並覆蓋通孔。第二軟性電路板設置於第一表面。部分第二軟性電路板係經由通孔與黏著件貼合。

於本發明的一實施例中，上述的第一軟性電路板包含第一接腳。第一接腳位於第一表面並鄰近通孔。第二軟性電路板包含第二接腳。第一接腳與第二接腳相互焊接。

於本發明的一實施例中，上述的通孔的寬度大於第二軟性電路板的寬度的一半。

於本發明的一實施例中，上述的黏著件部分黏合於第一軟性電路板與背板之間，並部分經由通孔外露。

於本發明的一實施例中，上述的黏著件為雙面膠帶。

於本發明的一實施例中，上述的雙面膠帶為絕熱雙面膠帶。

本發明的另一技術樣態是一種軟性電路板組合的組裝方法，其主要是針對軟性電路板需反折至背板(bezel)背面的顯示器進行改良。本發明的組裝方法可不增加雙面膠帶，直接以貼合於第一軟性電路板之第二表面上的黏著件同時貼合位於第一軟性電路板之第一表面上的第二軟性電路板，並解決第一軟性電路板與第二軟性電路板因相互旋轉而造成錯位，以及後續的拉焊不良問題。換言之，由於本發明的實施方式未增加元件數量，故同時也達到節省製造成本的要求。

根據本發明一實施方式，一種軟性電路板組合的組裝方法應用於顯示器。顯示器包含背板、背光模組以及面板 模組。背板具有內表面以及外表面。背光模組設置於內表面上。面板模組設置於背光模組上。軟性電路板組合的組裝方法包含下列步驟：(a)提供軟性電路板組合，其中軟性電路板組合包含第一軟性電路板、黏著件以及第二軟性電路板，第一軟性電路板與第二軟性電路板分別電性連接面板模組與背光模組，並由背板的邊緣延伸而出，第一軟性電路板具有第一表面、第二表面以及連通第一表面與第二表面的通孔，並且黏著件設置於第二表面並覆蓋通孔；(b)相對面板模組彎折第一軟性電路板，致使第二表面經由黏著件貼合至外表面；以及(c)相對背光模組彎折第二軟性電路板，致使第二軟性電路板經由通孔與黏著件貼合。

於本發明的一實施例中，上述的第一軟性電路板包含第一接腳。第一接腳位於第一表面並鄰近通孔。第二軟性電路板包含第二接腳。步驟(c)進一步包含下列步驟：(c1)相對背光模組彎折第二軟性電路板，致使第二接腳對齊第一接腳；(c2)壓合經彎折的第二軟性電路板至第一表面，致使第二軟性電路板經由通孔與黏著件貼合；以及(c3)將相互對齊的第一接腳與第二接腳進行焊接。

以下將以圖式揭露本發明的複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結 構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。

請參照第1圖、第2圖以及第3圖。第1圖為繪示依照本發明一實施例之顯示器1的上視圖，其中軟性電路板組合16尚未組裝至背板10。第2圖為繪示第1圖中之顯示器1的下視圖。第3圖為繪示第1圖中之軟性電路板組合16沿線段3-3’的剖面示意圖。

如第1圖、第2圖與第3圖所示，於本實施例中，本發明的軟性電路板組合16應用於顯示器1中。顯示器1至少包含背板10、背光模組12以及面板模組14。顯示器1的背板10具有內表面100以及外表面102。顯示器1的背光模組12設置於背板10的內表面100上。顯示器1的面板模組14設置於背光模組12上。換言之，顯示器1的背光模組12位於背板10與面板模組14之間。本發明的顯示器1可以應用於可攜式電腦裝置(例如，筆記型電腦、平板電腦...等)或是手持式電子裝置(例如，PDA、手機、遊戲機...等)中，但並不以此為限。

如第3圖所示，並配合參照第1圖與第2圖，於本實施例中，軟性電路板組合16包含第一軟性電路板160、黏著件162以及第二軟性電路板164。軟性電路板組合16的第一軟性電路板160與第二軟性電路板164分別電性連接顯示器1的面板模組14與背光模組12。軟性電路板組合16的第一軟性電路板160具有第一表面160a、第二表面160b以及連通第一表面160a與第二表面160b的通孔160c。軟性電路板組合16的黏著件162設置於第一軟性電路板160的第二表面160b並覆蓋通孔160c。軟性電路板 組合16的第二軟性電路板164設置於第一軟性電路板160的第一表面160a。部分第二軟性電路板164係經由第一軟性電路板160的通孔160c與黏著件162貼合。

於本實施例中，第一軟性電路板160上的通孔160c的開設位置，係位於第一軟性電路板160相對第二軟性電路板164重疊的區域內。亦即，軟性電路板組合16的第二軟性電路板164係完整覆蓋第一軟性電路板160的通孔160c。因此，於第1圖中並未看到第一軟性電路板160的通孔160c(由於通孔160c被第二軟性電路板164遮擋)。然而本發明並不以此為限。於另一實施例中，軟性電路板組合16的第二軟性電路板164亦可部分地覆蓋第一軟性電路板160的通孔160c，並且第二軟性電路板164覆蓋於通孔160c上的部分經由通孔160c而與黏著件162貼合。藉此，本發明的軟性電路板組合16可在不增加雙面膠帶的情況下，使第一軟性電路板160與第二軟性電路板164達到相互定位的目的，換言之，由於本發明的實施方式未增加元件數量，故同時也達到節省製造成本的要求。

此外，如第3圖所示，在軟性電路板組合16的第二軟性電路板164係完整覆蓋第一軟性電路板160的通孔160c的情況下，為了方便軟性電路板組合16的第二軟性電路板164經由第一軟性電路板160的通孔160c與黏著件162貼合，通孔160c的寬度較佳地大於第二軟性電路板164的寬度的一半。藉此，軟性電路板組合16的第二軟性電路板164比較容易藉由彎曲變形而陷入第一軟性電路板160的通孔160c中，並與黏著件162貼合。

如第1圖所示，於本實施例中，軟性電路板組合16的第一軟性電路板160包含第一接腳160d。第一軟性電路板160的第一接腳160d位於第一表面160a並鄰近通孔160c。軟性電路板組合16的第二軟性電路板164包含第二接腳164a。在軟性電路板組合16的第二軟性電路板164經由第一軟性電路板160的通孔160c與黏著件162貼合，並且第一軟性電路板160的第一接腳160d與第二軟性電路板164的第二接腳164a相互對齊之後，第一接腳160d與第二接腳164a即可相互焊接。

於一實施例中，軟性電路板組合16的黏著件162為雙面膠帶，但本發明並不以此為限。

此外，在第一軟性電路板160的第一接腳160d與第二軟性電路板164的第二接腳164a相互焊接時，往往會產生高溫，進而可能會影響黏著件162的黏著性，或者發生黏著件162因高溫而翹曲變形的問題。因此，於一實施例中，軟性電路板組合16的黏著件162可以是絕熱雙面膠帶。

請參照第4圖以及第5圖。第4圖為繪示依照本發明一實施例之軟性電路板組合16的組裝方法的流程圖。第5圖為繪示第1圖中之顯示器的側面示意圖，其中軟性電路板組合16尚未組裝至背板10。

如第4圖與第5圖所示，於本實施例中，軟性電路板組合16的組裝方法應用於顯示器1。顯示器1所包含的元件(亦即，背板10、背光模組12與面板模組14)以及各元件之間的結構關係可參閱第1圖及其對應的相關說明，在此不再贅述。於本實施例中，軟性電路板組合16的組裝方 法首先包含步驟S100。

步驟S100：提供軟性電路板組合16，其中軟性電路板組合16包含第一軟性電路板160、黏著件162以及第二軟性電路板164，第一軟性電路板160與第二軟性電路板164分別電性連接面板模組14與背光模組12，並由背板10的邊緣104延伸而出，第一軟性電路板160具有第一表面160a、第二表面160b以及連通第一表面160a與第二表面160b的通孔160c，並且黏著件162設置於第二表面160b並覆蓋通孔160c。

請參照第6圖。第6圖為繪示第1圖中之顯示器1的另一下視圖，其中第一軟性電路板160貼合至背板10。

如第4圖與第6圖所示，軟性電路板組合16的組裝方法進一步包含步驟S102。

步驟S102：相對面板模組14彎折第一軟性電路板160，致使第二表面160b經由黏著件162貼合至外表面102。

由第6圖可知，在軟性電路板組合16的第一軟性電路板160經由黏著件162貼合至背板10的外表面102之後，大部分黏著件162係遮蓋於第一軟性電路板160與背板10之間，僅有一小部分黏著件162經由第一軟性電路板160的通孔160c外露。

請參照第7圖以及第8圖。第7圖為繪示第6圖中之顯示器1的另一下視圖，其中第二軟性電路板164貼合至第一軟性電路板160。第8圖為繪示第5圖中之顯示器1的另一側面示意圖，其中軟性電路板組合16已組裝至背板10。

如第4圖、第7圖與第8圖所示，軟性電路板組合16的第一軟性電路板160包含第一接腳160d。第一軟性電路板160的第一接腳160d位於第一表面160a並鄰近通孔160c。軟性電路板組合16的第二軟性電路板164包含第二接腳164a。軟性電路板組合16的組裝方法進一步包含下列步驟。

步驟S104：相對背光模組12彎折第二軟性電路板164，致使第二接腳164a對齊第一接腳160d。

步驟S106：壓合經彎折的第二軟性電路板164至第一表面160a，致使第二軟性電路板164經由通孔160c與黏著件162貼合。

步驟S108：將相互對齊的第一接腳160d與第二接腳164a進行焊接。

由此可知，根據本發明的軟性電路板組合16的組裝方法，在將軟性電路板組合16反折至背板10的背面(亦即，外表面102)之後，係先使第一軟性電路板160的第一接腳160d與第二軟性電路板164的第二接腳164a相互對齊，再將第二軟性電路板164壓合至第一軟性電路板160的第一表面160a，使得第二軟性電路板164可經由第一軟性電路板160的通孔160c與黏著件162進行固定。最後，再使相互對齊的第一軟性電路板160的第一接腳160d與第二軟性電路板164的第二接腳164a進行焊接。

在此要說明的是，相較於先焊再折的作法(亦即，先使第一軟性電路板160的第一接腳160d與第二軟性電路板164的第二接腳164a相互焊接，再將軟性電路板組合16 反折至背板10的背面進行固定)，本發明先折再焊的作法(亦即上述步驟S100至步驟S106)可有效地解決第一軟性電路板160與第二軟性電路板164在反折且相互貼合固定之後，因為行程差異而造成第一軟性電路板160與第二軟性電路板164發生不預期的凸起問題。

另外，由於第二軟性電路板164是放置於第一軟性電路板160上進行焊接，因此黏著件162可能會因為高溫而變質。因此，為了減少焊接時所產生的熱能對黏著件162造成影響，於一實施例中，軟性電路板組合16的黏著件162可以是絕熱雙面膠帶。

然而，若第一軟性電路板160與第二軟性電路板164在反折之後的行程差異在容許的誤差範圍內而可以忽略，於另一實施例中，亦可根據上述先焊再折的作法進行軟性電路板組合16的組裝程序。

由以上對於本發明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發明的軟性電路板組合主要是利用貼合於第一軟性電路板之第二表面上的黏著件，同時貼合位於第一軟性電路板之第一表面上的第二軟性電路板。本發明係使第一軟性電路板相對第二軟性電路板重疊的區域部分地挖開以形成通孔，進而使位於第一表面上的第二軟性電路板可經由通孔與位於第二表面上的黏著件相互貼合。藉此，第一軟性電路板與第二軟性電路板即可達到相互定位的目的。並且，本發明的軟性電路板組合的組裝方法主要是針對軟性電路板需反折至背板(bezel)背面的顯示器進行改良。本發明的組裝方法可不增加雙面膠帶，直接以貼合於第一軟 性電路板之第二表面上的黏著件同時貼合位於第一軟性電路板之第一表面上的第二軟性電路板，並解決第一軟性電路板與第二軟性電路板因相互旋轉而造成錯位，以及後續的拉焊不良問題。換言之，由於本發明的實施方式未增加元件數量，故同時也達到節省製造成本的要求。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧顯示器

10‧‧‧背板

100‧‧‧內表面

102‧‧‧外表面

104‧‧‧邊緣

12‧‧‧背光模組

14‧‧‧面板模組

16‧‧‧軟性電路板組合

160‧‧‧第一軟性電路板

160a‧‧‧第一表面

160b‧‧‧第二表面

160c‧‧‧通孔

160d‧‧‧第一接腳

162‧‧‧黏著件

164‧‧‧第二軟性電路板

164a‧‧‧第二接腳

S100~S106

第1圖為繪示依照本發明一實施例之顯示器的上視圖，其中軟性電路板組合尚未組裝至背板。

第2圖為繪示第1圖中之顯示器的下視圖。

第3圖為繪示第1圖中之軟性電路板組合沿線段3-3’的剖面示意圖。

第4圖為繪示依照本發明一實施例之軟性電路板組合的組裝方法的流程圖。

第5圖為繪示第1圖中之顯示器的側面示意圖，其中軟性電路板組合尚未組裝至背板。

第6圖為繪示第1圖中之顯示器的另一下視圖，其中第一軟性電路板貼合至背板。

第7圖為繪示第6圖中之顯示器的另一下視圖，其中第二軟性電路板貼合至第一軟性電路板。

第8圖為繪示第5圖中之顯示器的另一側面示意圖， 其中軟性電路板組合已組裝至背板。

16‧‧‧軟性電路板組合

160‧‧‧第一軟性電路板

160a‧‧‧第一表面

160b‧‧‧第二表面

160c‧‧‧通孔

162‧‧‧黏著件

164‧‧‧第二軟性電路板

Claims (8)

1. 一種軟性電路板組合，包含：一第一軟性電路板，具有一第一表面、一第二表面以及連通該第一表面與該第二表面的一通孔；一黏著件，設置於該第二表面並覆蓋該通孔；以及一第二軟性電路板，設置於該第一表面，其中部分該第二軟性電路板係經由該通孔與該黏著件貼合。
2. 如請求項1所述之軟性電路板組合，其中該第一軟性電路板包含一第一接腳，位於該第一表面並鄰近該通孔，該第二軟性電路板包含一第二接腳，並且該第一接腳與該第二接腳相互焊接。
3. 如請求項1所述之軟性電路板組合，其中該通孔的寬度大於該第二軟性電路板的寬度的一半。
4. 如請求項1所述之軟性電路板組合，其中該黏著件部分黏合於該第一軟性電路板與該背板之間，並部分經由該通孔外露。
5. 如請求項1所述之軟性電路板組合，其中該黏著件為一雙面膠帶。
6. 如請求項5所述之軟性電路板組合，其中該雙面 膠帶為一絕熱雙面膠帶。
7. 一種軟性電路板組合的組裝方法，應用於一顯示器，該顯示器包含一背板、一背光模組以及一面板模組，該背板具有一內表面以及一外表面，該背光模組設置於該內表面上，該面板模組設置於該背光模組上，該軟性電路板組合的組裝方法包含：(a)提供一軟性電路板組合，其中該軟性電路板組合包含一第一軟性電路板、一黏著件以及一第二軟性電路板，該第一軟性電路板與該第二軟性電路板分別電性連接該面板模組與該背光模組，並由該背板的一邊緣延伸而出，該第一軟性電路板具有一第一表面、一第二表面以及連通該第一表面與該第二表面的一通孔，並且該黏著件設置於該第二表面並覆蓋該通孔；(b)相對該面板模組彎折該第一軟性電路板，致使該第二表面經由該黏著件貼合至該外表面；以及(c)相對該背光模組彎折該第二軟性電路板，致使該第二軟性電路板經由該通孔與該黏著件貼合。
8. 如請求項7所述之軟性電路板組合的組裝方法，其中該第一軟性電路板包含一第一接腳，位於該第一表面並鄰近該通孔，該第二軟性電路板包含一第二接腳，步驟(c)進一步包含：(c1)相對該背光模組彎折該第二軟性電路板，致使該第二接腳對齊該第一接腳； (c2)壓合經彎折的該第二軟性電路板至該第一表面，致使該第二軟性電路板經由該通孔與該黏著件貼合；以及(c3)將相互對齊的該第一接腳與該第二接腳進行焊接。