TWI455374B - 白光發光二極體模組 - Google Patents

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Description

白光發光二極體模組 (優先權之主張)
本申請案係主張2006年8月25日於韓國智慧財產局所提出申請之韓國專利申請案第2006-0081151號之優先權，於此併入該專利申請案之內容以供參考。
本發明係有關於一種白光發光二極體(LED)模組，且更特定有關一種具有卓越的顏色均勻度(color uniformity)與色彩重現度(color reproducibility)且能以降低的製造成本輕易製造之白光LED模組。
由於影像顯示裝置之小型化與高功能性係近年來趨勢，所以液晶顯示器(LCD)廣泛用於電視與顯示器。該LCD本身不能發光，而因此需要獨立的光源，稱為背光單元(Backlight Unit,BLU)。冷陰極螢光燈(Cold Cathode Fluorescent Lamp,CCFL)長久以來習慣做為該BLU之白光光源，但“白光光源模組(之後稱為‘LED模組’)”已經吸引興趣，因為LED模組在色彩表示與電力消耗方面係有優勢的。
傳統用於BLU之白光LED模組係藉由在電路板上排列藍光、綠光及紅光LED來實現。此種例子係於第1圖中說明，如圖所示，該白光LED模組10包括在如PCB之電路板11上排列之藍光B、綠光G、紅光R LED晶片14、16、18。該等LED晶片14、16、18係安裝在個別的封裝體13、15、 及17中，而該等封裝體13、15、及17係安裝在該電路板11上。該等R、G、及B LED封裝件可在該板上重複排列。使用三種主要顏色LED晶片之R、G及B之該白光LED模組藉由調整藍光、綠光、及紅光LED之光量而具有卓越的色彩重現度且能夠控制總輸出光。
然而，根據以上所說明之該白光LED模組10，該R、G及B光源(LED)係彼此分開的，而阻礙顏色均勻度。除此之外，因為需要R、G及B LED晶片中至少三種晶片以獲取白光之單元區(unit region)，所以電路之組構(configuration)具有複雜的組構以用於驅動及控制個別顏色LED，因而增加該封裝件之製造成本。
長久以來已有建議實現白光LED模組之替代方式，該替代方式係使用藍光BLED晶片及該藍光LED晶片所激發之黃光Y磷光體。此種“藍光LED與黃光磷光體”之組合具有諸如電路之簡單組構與低成本之優勢，但由於在長距離波長範圍中之低光強度而不具有卓越的色彩重現度。因此，需要有低成本及能輸出兼具卓越之色彩重現度與顏色均勻度之最佳白光之高品質之白光LED模組。
本發明已用來解決先前技術之上述問題，且因此本發明之態樣係提供一種不僅輸出兼具卓越顏色均勻度與色彩重現度之最佳白光而且帶來相當低的製造成本的白光LED模組。
根據本發明之態樣，本發明提供一種白光LED模組， 該白光LED模組包括電路板、配置於該電路板上之藍光LED晶片、配置於該電路板上且由LED晶片或磷光體構成之綠光源、以及配置在該電路板上且由LED晶片或磷光體構成之紅光源，其中，該綠光源與該紅光源中之至少一者係由磷光體構成，而該磷光體係由該藍光LED晶片激發而輻射，其中，該藍光LED晶片、該綠光源、以及該紅光源發出混合在一起之光束以產生白光，且其中，該藍光LED晶片發出之光束位於根據CIE 1931之色度座標(color coordinate)(0.0123,0.5346)、(0.0676,0.4633)以及(0.17319,0.0048)所界定之三角區中，該綠光源發出之光束位於根據CIE 1931之色度座標(0.025,0.5203)、(0.4479,0.541)以及(0.0722,0.7894)所界定之三角區中，而該紅光源發出之光束位於根據CIE 1931之色度座標(0.556,0.4408)、(0.6253,0.3741)以及(0.7346,0.2654)所界定之三角區中。
該等LED晶片之各者可被直接安裝在該電路板上，或可被安裝在至少一個封裝體之反射杯(reflector cup)中。在使用紅色磷光體作為該紅光源之例子中，該紅光源為氮化物基(nitride-based)紅色磷光體較佳。
根據本發明之第一態樣，該綠光源可以是綠光LED晶片，而該紅光源可以是紅色磷光體。根據本發明之實施例，該藍光與綠光LED晶片係直接安裝於該電路板上，且樹脂封裝膠體(resin encapsulant)可包覆該藍光與綠光LED晶片兩者。
根據本發明之另一實施例，可將該藍光與綠光LED晶片直接安裝在該電路板上，而含有該紅色磷光體之樹脂封裝膠體可僅包覆該藍光LED晶片。
根據本發明之再另一實施例，該白光LED模組進一步包括配置在該電路板上且具有反射杯之至少一個封裝體(package body)，其中，該藍光與綠光LED晶片係安裝在該至少一個封裝體之反射杯中。
除此之外，可將該藍光與綠光LED晶片一起安裝於該至少一個封裝體之反射杯中，而含有該紅色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光與綠光LED晶片兩者。或者，可將該藍光與綠光LED晶片之各者分別安裝於該等封裝體之各者之反射杯中，而含有該紅色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光LED晶片。
根據本發明之第二態樣，該綠光源可以是綠色磷光體，且該紅光源包含紅光LED晶片。根據本發明之實施例，藍光與紅光LED晶片可直接安裝在該電路板上，而含有該綠色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光與紅光LED晶片兩者。
根據本發明之又一實施例，該藍光與紅光LED晶片可直接安裝在該電路板上，而含有該綠色磷光體之樹脂封裝膠體可僅包覆該藍光LED晶片。
根據本發明之另一實施例，該白光LED模組可進一步包括配置在該電路板上且具有反射杯之至少一個封裝體，其中，該藍光與紅光LED晶片係安裝在該至少一個封裝體 之反射杯中。
該藍光與紅光LED晶片可一起安裝在該封裝體之反射杯中，而含有該綠色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光與紅光LED晶片兩者。或者，可將該藍光與紅光LED晶片之各者分別安裝在該等封裝體之各者之反射杯中，而含有該綠色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光LED晶片。
根據本發明之第三態樣，該綠光源可以是綠色磷光體，而該紅光源可以是紅色磷光體。根據本發明之實施例，該藍光LED晶片可直接安裝在該電路板上，而含有該紅色與綠色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光LED晶片。根據本發明之另一實施例，該白光LED模組進一步包括安裝在該電路板上且具有反射杯之封裝體，其中，該藍光LED晶片係安裝在該封裝體之反射杯中，而含有該綠色與紅色磷光體之樹脂封裝膠體可包覆該藍光LED晶片。
本發明之示範實施例現將參考該等附加圖式而詳細描述。然而，本發明可用許多不同形式來體現，而不應被解釋為限制在此所述及之實施例。更確切地說，這些實施例係提供能使這樣的揭露內容會是徹底且完整的，且將完全表達本發明之範疇給在此技術領域中具有通常技藝者。在該等圖式中，形狀及大小為了清晰起見可能被誇大，且相同或類似的組件係由相同之參考數字來標示。
第2圖係根據本發明之實施例來說明白光LED模組之剖面圖。參考第2圖，該白光LED模組100包括例如PCB 之電路板101與配置於該電路板上之藍光LED晶片104、綠光G LED晶片106以及紅色R磷光體118。特別是在此實施例中，該等LED晶片104與106係直接安裝在該電路板101上。用於包覆該等藍光與綠光LED晶片104與106之上半球形樹脂封裝膠體130係含有該紅色磷光體118。該樹脂封裝膠體130不僅保護該等LED晶片104與106，也保護該等LED晶片104與106之連接部件，而且作用為透鏡(lens)。採用這種將晶片直接安置在板上(Chip-On-Board)的方法允許從該等LED光源之各者輕易獲得較大之光束角(beam angle)。由該等藍光與綠光LED晶片104與106及該紅色磷光體118組成之作為單元區之白光源單元150可被重複於該電路板101上，以形成面光源(surface light source)或線光源之需要區域。
在該白光LED模組100之運作期間，該藍光LED晶片104與該綠光LED晶片106分別發出藍光與綠光。該藍光LED晶片104可具有370至470nm之波長範圍。該紅色磷光體118主要係藉由該藍光LED晶片104所發出之光而激發，以產生紅光。較佳地，該紅色磷光體係氮化物基(nitride-based)磷光體。該氮化物磷光體相對於如熱與濕度之外部環境具有卓越之可靠性，且相較於現行之硫化物基(sulfide-based)磷光體具有較不褪色之可能性。
白光係藉由該藍光與綠光LED晶片104與106所發出之藍光與綠光以及該紅色磷光體118所發出之紅光混合而產生。為了輸出具有最佳色彩重現度之白光，該藍光源(該 藍光LED晶片104)、該綠光源(該綠光LED晶片106)、該紅光源(該紅色磷光體118)所發出之光係位於特定的三角區中，該特定的三角區係分別根據CIE 1931(標準色度系統(standard colorimetric system 1931))之色度座標來界定。
具體而言，該藍光LED晶片104所發出之光係位於根據該CIE 1931之色度座標(color coordinate)(0.0123,0.5346)、(0.0676,0.4633)以及(0.17319,0.0048)所界定之三角區中，該綠光LED晶片106所發出之光係位於根據色度座標(0.025,0.5203)、(0.4479,0.541)以及(0.0722,0.7894)所界定之三角區中，而該紅色磷光體118所發出之光係位於根據該CIE 1931之色度座標(0.556,0.4408)、(0.6253,0.3741)以及(0.7346,0.2654)所界定之三角區中。在這些三角區中之三個主要顏色係被混合以實現接近自然光而具有卓越之色彩重現度之最佳白光。
根據以上描述之白光LED模組100，比較使用R、G、及B LED晶片之習知白光LED模組，需要LED晶片之數目係減少了，且LED晶片之類型減少成兩個(藍光與綠光LED晶片)。此降低了製造成本，並且簡化驅動電路之組構。此外，白光之單元區僅藉由兩個LED晶片與安置於這兩個LED晶片上方的磷光體而實現，且相較於使用R、G、與B晶片之習知例子，上述方法允許卓越之顏色均勻度。此外，該白光模組100在經由該綠光LED晶片106與該紅色磷光體118之長波長範圍中允許足夠之強度，相較於“藍光LED 晶片與黃色磷光體”而組合之習知白光LED模組，上述方法大幅增進色彩重現度。
特別是使用具有該紅色磷光體之該等藍光與綠光LED晶片以產生如上所述之白光可有效防止由於該紅光LED晶片之熱退化作用(heat deterioration)而造成整個顏色均勻度之下降。因為該紅光LED相較於該藍光或綠光LED晶片對熱係脆弱的，所以該紅光LED晶片之光效率在相較於其它LED晶片在使用一段預定期間後會顯著下降。因此，在使用該R、G與B晶片以產生白光之單元區的例子中，該顏色均勻度會由於該紅光LED晶片在使用期間所產生熱之低光效率而明顯偏低。然而，在此實施例中，該紅色磷光體(特別是氮化物基紅色磷光體)係用來替代紅光LED晶片，而防止由於熱所產生之顏色均勻度之降低。
第3圖係根據本發明之另一實施例來示意說明白光LED模組200之剖面圖。參考第3圖，不同於前述之實施例(見第2圖)，個別的樹脂封裝膠體131與132分別包覆藍光LED晶片104與綠光LED晶片106。也就是，含有該紅色磷光體119之該樹脂封裝膠體131僅包覆該藍光LED晶片104，而該透明之樹脂封裝膠體132(不含該磷光體)包覆該綠光LED晶片106。除了該等樹脂封裝膠體分別包覆該等晶片之外，該白光模組200具有如同參考第2圖所述及之該白光LED模組100完全相同的組構。
該紅色磷光體118係由該藍光LED晶片104所發出之光來激發以發出紅光。白光係由該藍光與綠光LED晶片104 與106所發出之藍光與綠光以及該紅色磷光體所發出之紅光而產生。“該藍光LED晶片與紅色磷光體”之第一光源單元161與“該綠光LED晶片”之第二光源單元162係重複地排列於該板101上，用以形成面光源或線光源所需要的區域。
如在之前描述的實施例中，該白光LED模組200產生三種主要顏色於以上描述之該CIE色度座標上的三角區中，且呈現足夠的光密度於長波長範圍中，從而輸出具有卓越色彩重現度之最佳白光。除此之外，這樣允許減少所需LED晶片的數目與該封裝件之製造成本、簡化該驅動電路之組構、以及允許卓越之顏色均勻度。此外，該紅色磷光體係用來替代紅光LED晶片，防止了使用期間該熱所產生之顏色均勻度之退化。
第4圖係根據本發明之又另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖。在這實施例中，綠色磷光體116係用來替代綠光LED晶片，而紅光LED晶片108係用來替代紅色磷光體。
參考第4圖，藍光LED晶片104與紅光LED晶片108係直接安裝在該電路板101上。此外，含有該綠色磷光體116之上半球形樹脂封裝膠體130’包覆該等藍光與紅光LED晶片104與108兩者。該綠色磷光體116係由該藍光LED晶片104激發以發出綠光。為了獲得面光源與線光源所需要之區域，“該藍光與紅光LED晶片與該綠色磷光體”之光源單元151可被重複於該板101上。
白光係藉由從光源104、116與108之該三種主要顏色所發出之藍光、綠光及紅光光束而產生。為了輸出具有卓越色彩重現度之最佳白光，該藍光LED晶片104、該綠色磷光體116與該紅光LED晶片118根據該CIE 1931色度座標發出光於先前提及之特定三角區中。
也就是說，該藍光LED晶片104所發出之光係位於根據CIE 1931之該色度座標(0.0123,0.5346)、(0.0676,0.4633)、(0.17319,0.0048)所界定之三角區中，且該紅光LED晶片108所發出之光係位於根據該CIE 1931之該色度座標(0.556,0.4408)、(0.6253,0.3741)、(0.7346,0.2654)所界定之三角區中。此外，該綠色磷光體116所發出之光係位於根據該CIE 1931之該色度座標(0.025,0.5203)、(0.4479,0.541)、(0.0722,0.7894)所界定之三角區中。該三角區中之該三種主要顏色之混色允許接近自然光而具有卓越色彩重現度之最佳白光。
根據該白光LED模組300，對照使用R、G與B LED晶片之習知白光LED模組，所需之LED晶片之數目減少了，且該LED晶片之類型減少成兩種(藍光與紅光LED晶片)。這樣減少該封裝件之製造成本，並且簡化該驅動電路之組構。此外，因為白光之單元區域係僅藉由該兩種LED晶片與安置在這兩種LED晶片上之磷光體來實現，因此，提供卓越之色彩均勻度給使用R、G與B LED晶片之習知例子。此外，該白光LED模組300用該紅光LED晶片108與該綠色磷光體116而達成足夠強度於長波長範圍中，對照“藍 光LED晶片與黃色磷光體”之組合之習知白光LED模組其明顯增進色彩重現度。
第5圖係根據本發明之再另一實施例來示意說明白光LED模組之剖面圖。參照第5圖，不同於第4圖之實施例，個別的樹脂封裝膠體131’與132’分別包覆該藍光LED晶片104與該紅光LED晶片108。也就是說，含有綠色磷光體116之該樹脂封裝膠體131’僅包覆該藍光LED晶片104，而該透明封裝膠體132’(不包含該磷光體)包覆該紅光LED晶片108。除了該等樹脂封裝膠體分別包覆該等晶片之外，該白光模組400具有與第4圖之該白光LED模組300完全相同的組構。
該綠色磷光體116係由該藍光LED晶片104所發出之光激發以發出綠光。白光係由該藍光與紅光LED晶片104與108所發出之藍光與紅光以及該綠色磷光體所發出之綠光混合而產生。“該藍光LED晶片與綠色磷光體”之第一光源單元163與“該紅光LED晶片”之第二光源單元164係重複地排列於該板101上，用以形成面光源或線光源所需要的區域。
如在之前描述的實施例中，該白光LED模組400發出三種主要顏色於以上描述之該CIE色度座標上的三角區中，且呈現足夠的光密度於長波長範圍中，從而輸出具有卓越色彩重現度之最佳白光。除此之外，這樣減少了所要求之LED晶片的數目與該封裝件之製造成本、簡化該驅動電路之組構、以及允許卓越之顏色均勻度。
第6圖係根據本發明之更另一實施例來示意說明白光LED模組之剖面圖。參考第6圖，該白光LED模組500包括配置在電路板101上之藍光LED晶片104、綠色磷光體116以及紅色磷光體118。該藍光LED晶片104係直接安裝在該板101上，且含有該綠色與紅色磷光體116與118之上半球形樹脂封裝膠體133包覆該藍光LED晶片104。使用此種將晶片直接安置在板上之LED模組允許來自該LED光源之大的光束角。為了得到面光源或線光源所需要的區域，“該藍光LED晶片104及該綠色與紅色磷光體116與118”之光源單元170可被重複於該板101上。
含在該樹脂封裝膠體133內之該綠色與紅色磷光體116與118係由該藍光LED晶片104激發以分別發出綠光與紅光。白光係由該等磷光體所發出之綠光與紅光以及該藍光(來自該藍光LED晶片)混合而產生。如同於先前述及之實施例中，為了輸出具有卓越色彩重現度之最佳白光，該藍光LED晶片104、光源104、116與118之該三種主要顏色發出光於先前提及之該色度座標之三角區中。
也就是說，該藍光LED晶片104所發出之光係位於根據CIE 1931之色度座標(0.0123,0.5346)、(0.0676,0.4633)、(0.17319,0.0048)所界定之三角區中。該綠色磷光體116所發出之光係位於根據該CIE 1931之該色度座標(0.025,0.5203)、(0.4479,0.5471)、(0.0722,0.7894)所界定之三角區中，而該紅色磷光體118所發出之光係位於根據該CIE 1931之該色度座標(0.556,0.4408)、 (0.6253,0.3741)、(0.7346,0.2654)所界定之三角區中。
根據該白光LED模組500，對照使用R、G與B LED晶片之習知LED模組，所需之LED晶片之數目減少了，且該LED晶片之類型減少成一種(藍光LED晶片)。這樣允許大幅減少該封裝件之製造成本，並且簡化該驅動電路之組構。此外，因為白光之單元區域係僅藉由該一種LED晶片與密封該晶片之磷光體的混合來實現，因此，提供卓越之色彩均勻度給習知使用R、G與B LED晶片之場合。此外，該白光LED模組500用該紅色磷光體118與該綠色磷光體116而呈現足夠強度於長波長範圍中，對照“藍光LED晶片與黃色磷光體”之組合的習知LED模組，其明顯增進色彩重現度。此外，使用該紅色磷光體來替代該紅光LED晶片改進了該紅光LED晶片因熱所產生之光效率之有問題的退化，以及整個顏色均勻度之生成的退化。
在先前所提及之實施例中，各該等LED晶片係直接安裝該電路板上，但本發明並不侷限於此種配置。例如，該LED晶片可被直接安裝在該電路板上之封裝體中。使用個別的封裝體之該等實施例係於第7至9圖中顯示。
參考第7圖，如同示出於第2圖中的實施例，該白光LED模組100’包括藍光與綠光LED晶片與紅色磷光體118。具有凹入式反射杯之封裝體105係安裝在該電路板101’上。該藍光LED晶片104與該綠光LED晶片106係一起安裝於該封裝體105之反射杯中，而含有該紅色磷光體118之樹脂封裝膠體130”包覆該等藍光LED與綠光LED晶片 104與106兩者。為了獲得面光源或線光源所需要的區域，包括“該藍光與綠光LED晶片及紅色磷光體118”之藍光LED封裝件150’可被重複於該板101’上。
參考第8圖，類似於第3圖中所顯示的實施例，該白光LED模組200’包括分隔開之LED光源或封裝件161’與162’。藍光LED晶片104係安裝在封裝體115之反射杯中，而綠光LED晶片106係安裝在另一封裝體125之反射杯中。含有該紅色磷光體118之樹脂封裝膠體131”包覆該藍光LED晶片104，而透明樹脂封裝膠體132”(不含有該磷光體)包覆該綠光LED晶片106。為了獲得面光源或線光源所需要的區域，含有“該藍光LED晶片104及紅色磷光體118”之該LED封裝件161’與含有“該綠光LED晶片106”之該LED封裝件162”可被重複於該板101’上。
第9圖係根據本發明之更另一實施例來示意說明白光LED模組500’之剖面圖。參考第9圖，如第6圖所示出之實施例，該白光LED模組500’包括藍光LED晶片104、綠色磷光體116與紅色磷光體118。具有反射杯之封裝體135係配置在該板101上，且該藍光LED晶片104係安裝在該封裝體135之反射杯中。含有該綠色與紅色磷光體116與118之樹脂封裝膠體133’包覆該藍光LED晶片104。為了獲得面光源或線光源所需要的區域，包括“該藍光LED晶片104及綠色及紅色磷光體116與118”之LED封裝件171’可被重複於該板101’上。
如同第2、3及6圖中所示出的實施例，該白光LED模 組100’、200’、以及500’輸出具有卓越色彩重現度之最佳白光。除此之外，該白光LED模組減少了所要求之LED晶片的數目與該封裝件之製造成本、簡化該驅動電路之組構、以及允許卓越之顏色均勻度。特別是，使用該紅色磷光體來替代該紅光LED晶片防止了在使用期間因熱所產生之顏色均勻度之有問題的退化。
除了第7至9圖中所顯示之示範的實施例，具有綠色磷光體之藍光與紅光LED晶片可形成LED封裝件。例如，於第7與8圖所示出之該白光LED模組100’與200’之組構中，紅光LED晶片108可取代該綠光LED晶片106，而該綠色磷光體116可取代該紅色磷光體118。
根據如以上所述及之本發明，白光LED模組產生具有卓越色彩重現度之最佳白光。此外，該白光LED模組減少了所要求之LED晶片的數目與該封裝件之製造成本、簡化該驅動電路之組構、以及允許卓越之顏色均勻度。此外，使用紅色磷光體來替代紅光LED晶片防止了該紅光LED晶片因熱所產生之光效率退化，以及整個顏色均勻度所生成的退化。特別是，該白光模組即使在長時間使用期間也能確保良好的顏色均勻度。
雖然本發明已經顯示並且描述與本發明有關之示範實施例，然而本發明對在此技術領域具有通常技藝者會是顯而易見的，而如附加的申請專利範圍所定義在不脫離本發明之精神與範疇下可做修改與變化。
10‧‧‧白光LED模組
11‧‧‧電路板
13、15、17‧‧‧封裝體
14、104‧‧‧藍光LED晶片
16、106‧‧‧綠光LED晶片
18、108‧‧‧紅光LED晶片
100‧‧‧白光LED模組
101、101’‧‧‧電路板
115‧‧‧封裝體
116‧‧‧綠色磷光體
118‧‧‧紅色磷光體
125‧‧‧封裝體
130、130’、130”‧‧‧樹脂封裝膠體
131、131’、131”‧‧‧樹脂封裝膠體
132、132’、132”‧‧‧樹脂封裝膠體
133、133’‧‧‧樹脂封裝膠體
135‧‧‧封裝體
150、150’‧‧‧白光源單元
151‧‧‧光源單元
161、161’、163‧‧‧第一光源單元
162、162’、164‧‧‧第二光源單元
170‧‧‧光源單元
171’‧‧‧LED封裝件
200、200’、300、400、500‧‧‧白光LED模組
本發明之以上與其它態樣、特徵與其它優點從以下結合該等附加圖式之詳細說明中會更清晰瞭解，其中：第1圖係說明用於背光單元之習知白光LED模組之剖面圖；第2圖係根據本發明之實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第3圖係根據本發明之另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第4圖係根據本發明之又另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第5圖係根據本發明之再另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第6圖係根據本發明之更另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第7圖係根據本發明之又另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；第8圖係根據本發明之再另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖；以及第9圖係根據本發明之更另一實施例來說明白光LED模組之剖面圖。
100‧‧‧白光LED模組
101‧‧‧電路板
104‧‧‧藍光LED晶片
106‧‧‧綠光LED晶片
118‧‧‧紅色磷光體
130‧‧‧樹脂封裝膠體
150‧‧‧白光源單元

Claims (12)

  1. 一種白光發光裝置，包括：藍光發光二極體(LED)晶片，具有370nm至470nm之波長；綠光LED晶片；電路板，該藍光LED晶片與該綠光LED晶片安裝在該電路板上；以及含有紅色磷光體之樹脂封裝膠體，用於從該藍光LED晶片與該綠光LED晶片之中僅包覆該藍光LED晶片，其中，該藍光LED晶片及該綠光LED晶片發出混合在一起之光束以產生白光，以及其中，該紅色磷光所發出之該光束係位於根據CIE 1931之色度座標(0.556,0.4408)、(0.6253,0.3741)以及(0.7346,0.2654)所界定之三角區中。
  2. 如申請專利範圍第1項之白光發光裝置，其中，該紅色磷光體係氮化物基紅色磷光體。
  3. 如申請專利範圍第1項之白光發光裝置，進一步包括：配置於該電路板上且具有反射杯之至少一個封裝體，其中，該藍光LED晶片係安裝在該至少一個封裝體之該反射杯中。
  4. 如申請專利範圍第3項之白光發光裝置， 其中，該至少一個封裝體包括：具有該藍光LED晶片之第一封裝體，該藍光LED晶片分別安裝在該第一封裝體之反射杯中，具有該綠光LED晶片之第二封裝體，該綠光LED晶片分別安裝在該第二封裝體之反射杯中。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之白光發光裝置，進一步包括：影像顯示裝置，其中，該白光發光裝置將光照射至該影像顯示裝置。
  6. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之白光發光裝置，進一步包括：液晶顯示器，其中，該白光發光裝置將光照射至該液晶顯示器。
  7. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之白光發光裝置，進一步包括：電視，其中，該白光發光裝置將光照射至該電視。
  8. 一種白光發光裝置，包括：藍光LED晶片，具有370nm至470nm之波長；紅光LED晶片；電路板，該藍光LED晶片與該紅光LED晶片安裝在該電路板上；以及含有綠色磷光體之樹脂封裝膠體，用於從該藍光LED晶片與該紅光LED晶片之中僅包覆該藍光LED晶片， 其中，該藍光LED晶片及該紅光LED晶片發出混合在一起之光束以產生白光，以及其中，該綠色磷光體所發出之該光束係位於根據CIE 1931之色度座標(0.025,0.5203)、(0.4479,0.541)以及(0.0722,0.7894)所界定之三角區中。
  9. 如申請專利範圍第8項之白光發光裝置，其中，該綠色磷光體係氮化物基綠色磷光體。
  10. 如申請專利範圍第8項或第9項所述之白光發光裝置，進一步包括：影像顯示裝置，其中，該白光發光裝置將光照射至該影像顯示裝置。
  11. 如申請專利範圍第8項或第9項所述之白光發光裝置，進一步包括：液晶顯示器，其中，該白光發光裝置將光照射至該液晶顯示器。
  12. 如申請專利範圍第8項或第9項所述之白光發光裝置，進一步包括：電視，其中，該白光發光裝置將光照射至該電視。
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