TWI452284B - The method of detecting the mark of the multi-board, the method of detecting the device and the multi-board - Google Patents

Description

多聯板之標記的檢知方法、檢知裝置及多聯板的置件方法

本發明係有關於一種多聯板之標記的檢知方法，尤指一種完整擷取多聯板影像再加以分析多聯板上之子板的不良品標記、或多聯板上的定位標靶之檢知裝置方法，並將其檢知結果之資訊傳遞給後方之生產機台者。

習知的電路板係為一種大面積的主板，例如電腦系統中的主機板，但隨著電子裝置如PDA、手機或數位相機的體積越來越小，電路基板的體積也跟著縮小。而為了生產的效率的考量，業者將多數個小型電路板(又稱為子板)合併成一片大型電路板(又稱為多聯板)以方便後續量產製程的進行。但由於生產的過程中該等小型電路板可能會由於製程上的變異而造成不符合電性導通(即開路、短路等電路特徵)的規格，故上述列為不良品的小型電路板就會以人工的方式將一不良品標記(bad mark)設置於該些小型電路板上，以使後續的取置製程能依據檢知取得相關資訊後，避開上述不良的電路板，以避免將元件裝設於該些不良子板上。另考量該多聯板上的兩兩子板之間需有一固定間距，以利後續表面黏著元件置件的精度需求，但該兩兩子板之間存在有製造與材料收縮率不同所產生的距離誤差，經多聯板合併之後所累積的誤差將會造成表面黏著元件的置件精度問題，是故後續的生產機台(如取置 機、die bonder等等)均需額外針對每片子板的定位標靶(local fiducial mark)進行視覺辨識處理，以校正上述之誤差值，但此一額外的視覺辨識處理時間將會大量降低生產線的稼動率(約10%－30%不等)。

另一方面，傳統上取置機會載入該多聯板，並利用一移動式攝影機先進行標靶(fiducial mark)的定位，再利用上述攝影機進行不良品標記的分析檢知作業或是定位標靶(local fiducial mark)的辨識檢測作業。換句話說，傳統取置機是利用同一具攝影機搭配XY滑台(XY stage)進行標靶與不良子板標記的分析及檢知，且該攝影機必須依靠XY載台的硬體動作以進行移動來一一擷取該大型電路板中的每一小型電路板上是否有不良記號，進行檢知不良板的資訊，接著才開始根據上述的檢知資訊進行後續的置件步驟，完成全部的置件後，最後再進行載出多聯板的動作。

故，傳統取置機利用硬體移動方式進行上述之檢知不良子板的程序作業，對於聯板數越來越多的情況下，勢必會造成置件機台的生產時間大幅增加。

請參考第九圖，以目前的取置機來說，該攝影機進行單一小型電路板的影像擷取的時間大約為0.3秒，故考慮一個含有100個MICRO－SD的多聯板之檢知整體時間可估算為30秒(包含攝影機的移動時間等等)，加上進片、出片、標靶檢知時間為4秒，再加上置件時間為40秒(假設一片子板置放4個元件、每一元件置放時間為0.1秒， 故當100片子板均為良品時，置件時間的計算為100片×4個元件×0.1秒/個＝40秒)，使得取置機的置件時間總和為74秒，而SMT生產線上的印刷機之作業時間為25秒，迴焊機台的作業時間則為25秒，故整條生產線的cycle time即為74秒，亦即取置機的作業就會成為整條生產線的生產瓶頸，而使得產線的生產產能受到限制。

緣是，本發明人有感上述缺失之可改善，提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於提供一種多聯板之標記的檢知方法，該檢知方法係利用一獨立的檢知裝置在相當短的時間(約小於一秒)進行多聯板的完整影像之擷取並進行影像分析，以判別該多聯板上的子板上是否出現不良品標記，再將該些子板的檢知資訊傳送至取置機，該取置機即可利用該檢知資訊進行置件作業，以使得置件產線的生產速度大幅提昇。故該檢知裝置係應用在置件步驟之前，以解決傳統利用取置機進行不良子板的檢知而導致相當長的閒置時間的問題。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種多聯板的置件方法，包括以下步驟：(a)進行一多聯板之標記的檢知步驟，提供一獨立的多聯板之標記的檢知裝置擷取一多聯板的全影像，並檢知該多聯板的每一子板上是否有不良品標記，再輸出一檢知資料；以及(b)提供一取置機台， 該取置機台係根據該檢知資料於屬於良品的子板上進行一置件步驟。

本發明在傳統取置機台前方提供一種多聯板之標記的檢知方法與裝置，包括以下步驟：(a)提供一多聯板，其包括複數個子板，其中該等子板中屬於不良品的子板上設有一不良品標記(bad mark)；(b)提供一獨立的多聯板之標記的檢知裝置，該多聯板之標記的檢知裝置包括一影像擷取單元以及一運算單元，其中利用該影像擷取單元擷取該多聯板的全影像；以及(c)利用該運算單元依序檢知該多聯板之該等子板的影像，以判定每一子板上是否有該不良品標記，並將檢知資訊傳遞給後方的取置機合。

本發明具有以下有益的效果：本發明提出之檢知裝置及其方法係主要利用一較大視野(field of view，FOV)的影像擷取單元，進行多聯板的全影像擷取，故其可以擷取到該多聯板的完整影像以取代置件機中的移動式影像擷取單元針對單一的子板進行影像擷取，且再利用運算單元以軟體高速運算的方式對該多聯板的完整影像進行影像分析，藉此可快速得知子板上之不良品標記的檢知結果，並將檢知結果傳遞給後續的取置機，讓取置機不用花費時間進行不良子板的檢測，故可縮短取置機的產出時間(cycle time)，例如在先前技術所提到的100個MICRO－SD的多聯板原需74秒，而使用本發明後僅需44秒，故可進一步提高整條生產線的產出效率。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參 閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

本發明係在取置機前方提供一種多聯板之標記的檢知裝置1，其係用以快速地、獨立地檢知該多聯板之複數個子板上的不良品標記(bad mark)或是定位標靶(local fiducial mark)，並傳遞給後方取置機，讓後續的置件步驟能根據該標記的檢知裝置1所得到的檢知資料，針對屬於良品的子板進行置件，而使取置機的待機時間(包括進片、出片、標靶檢知時間及不良品標記的檢知時間)大幅縮短，不用在置件機上進行該項檢知作業，進而提升整體生產線的產能。請先參考第二圖，其為一種多聯板30態樣之示意圖，其包括複數個子板301，該些子板301在經過一定的判別步驟後便會被區分為良品及不良品，而屬於不良品的子板301就會以不良品標記(bad mark)31的方式標示之，該標記的檢知裝置1即能快速的檢知上述的不良品標記31，使取置機台40可以根據該標記的檢知裝置1所得到的檢知資料針對屬於良品的子板301進行置件，即取置機台不會將元件設置於不良的子板301上，進而達成節省材料的功效。而本發明即可有效率的判別何者為不良品的子板301，何者又為良品的子板301，並將資訊傳遞給後方取置機，節省了傳統取置機利用硬體機構進行移動以檢知不良子板所浪費的時間。

請復參考第一圖，其為本發明之多聯板之標記的檢知裝置1之示意圖，其中該多聯板之標記的檢知裝置1包括一影像擷取單元10以及一運算單元20，其中該影像擷取單元10具有一預定解析度及一預定放大倍率且在一預定工作距離(working distance)WD下擷取該多聯板30之影像。本發明主要係利用較大視野的影像擷取單元10配合相對應的預定工作距離WD的條件進行多聯板30全影像之擷取工作。本發明以較大視野的影像擷取單元10配合預定工作距離WD，讓該影像擷取單元10可以一次性的抓取該多聯板30的完整影像，以解決傳統上必須移動影像擷取硬體而個別地進行單一子板301的影像擷取所造成的閒置時間的消耗。例如本發明所提出之影像擷取單元10之影像解析度(Image Resolution)可為768×576畫素(pixel)，搭配鏡頭所形成的空間解析度(Spatial Resolution)可為0.25至0.5公厘/畫素(mm/pixel)，而工作距離WD可為200至700公厘(mm)。又例如該影像擷取單元10也可為大型的線性掃瞄器，其工作距離WD可在20至300公厘(mm)的條件下擷取多聯板30的全影像。再者，在本具體實施例中，該影像擷取單元10更進一步包括複數個發光單元101，以提供該影像擷取單元10最佳的照明情況，該等發光單元101可為發光二極體或是日光燈管等。

而該多聯板之標記的檢知裝置1之運算單元20則用以接收該多聯板30之影像並利用影像分析軟體依序 檢視該多聯板30上之子板301的影像。請參考第三圖，運算單元20主要具有多種模組，包括一主模組201；一與該主模組201連接的開關模組202；一與該主模組201連接之控制模組203；一與該主模組201連接之輔助模組204；一與該主模組201連接之參數設定模組205；以及一與該主模組201連接之系統模組206，舉例來說該主模組201更包括主選單、工作設定等控制手段以讓該運算單元20進行接收並分析該多聯板30的完整影像；又如該參數設定模組205包括多聯板參數設定之手段、檢知參數之手段等，該多聯板參數設定之手段可設定待檢知多聯板30的尺寸規格，而該檢知參數之手段可設定不同的檢知條件，如光源大小等，使該運算單元20可以回饋控制該影像擷取單元10進行最佳的影像擷取。而該運算單元20的其他模組在於進行產品的選擇或系統調整等功能，在此不再贅述。

另外該多聯板之標記的檢知裝置1可搭配一取置機台40，實際上該取置機台40可為晶片取置機或打線機，如die bonder等其他可用以進行晶片取置或線路連接的機台或設備(例如應用在BGA的封裝製程，可生產MICRO－SD、DDR Ⅱ等產品)，而該取置機台40可以經由該運算單元20獲得檢知資料，該檢知資料可記錄有該多聯板上之子板的優劣情況，該取置機台40並可依據該檢知資料進行置件的作業。換句話說，該多聯板之標記的檢知裝置1可應用於SMD製程或是一般元件廠的打線製程。

請參考第四圖，其為本發明所提出之多聯板之標記的檢知方法，其中包括以下步驟：步驟(a)：提供一多聯板30，其包括複數個子板301，其中該等子板301中屬於不良品的子板301上設有一不良品標記(bad mark)31。而在步驟(a)之前更包括一標記步驟，係利用雷射或貼附的方法將該不良品標記31設置於屬於不良品的子板301上，以利後續製程之進行，其中該不良品標記31具有一預定尺寸，例如3×3(mm2)或4×4(mm2)等大小，且該不良品標記31的主要特徵需具有高度的反差，以利影像分析的準確度。

而該等子板301更可以是軟板，由於軟板材質的收縮以及軟板尺寸越來越小的情況下，軟板的偏移量就必須加以考慮，故每一子板301更設有定位標靶(local fiducial mark)，根據定位標靶的位置，以決定所需要的偏移補償量。

步驟(b)：提供一獨立的多聯板之標記的檢知裝置1，該多聯板之標記的檢知裝置1包括一影像擷取單元10以及一運算單元20，其中利用該影像擷取單元10擷取該多聯板30的全影像，如前文所述，該影像擷取單元10具有一預定解析度及一預定放大倍率且在一預定工作距離(working distance)WD下擷取該多聯板30之完整影像。

步驟(c)利用該運算單元20依序檢知該多聯板3 0之該等子板301的影像，以判定每一子板301上是否有該不良品標記31。在此步驟之前，使用者可利用該運算單元20中的參數設定模組205設定該子板301的尺寸，亦即進行一設定該子板301尺寸之之步驟，以使該運算單元20得以根據該子板尺寸依序檢知該多聯板30之該等子板301的影像。

另外，該運算單元20會先定義一檢知區域(range of interesting)ROI(請參考第五A圖)，並將該檢知區域ROI移動至對應於該待分析之子板301影像上的位置，藉此，該運算單元20可分析該檢知區域ROI中是否出現不良品標記31，以判定此一子板301上是否有該不良品標記31；接著就得到一檢知結果。接下來該運算單元20會判定是否繼續進行下一個子板301的分析工作，直到分析完所擷取的多聯板30的影像中之最後一個子板301，再統整上述的檢知結果以輸出一檢知資料。由於本步驟中主要使用影像分析軟體等進行分析，故此一分析步驟所花費的時間甚小，如一秒或小於一秒。

請參考第五圖至第五B圖，其顯示另一種態樣(BGA封裝，如附件二至附件六所示之實體照片)的多聯板30的檢知過程，在本實施例中該多聯板30包括十個子板301，且該多聯板30的尺寸約為245公厘(mm)，而該等子板301僅有最左側端的上下兩個子板301上設有不良品標記31，當檢知步驟開始時，先利用該影像擷取單元10擷取該多聯板30的完整影像；接著該運算單 元20會先定義一檢知區域ROI對應該最左側端的子板301(如第五A圖)，在本實施例中，該檢知區域ROI係定義於該子板301的左下角以對應該不良品標記31的位置(該檢知區域ROI的位置亦可由該運算單元20加以設定)，而該運算單元20即可判讀出該最左側下端的子板301上設有不良品標記31，即該最左側下端的子板301係屬於不良品。接著，該運算單元20會將檢知區域ROI依序移動至其他的子板301影像上(如第五B圖)，以判別其他子板301上是否有不良品標記31，最後即可輸出一檢知資料給後端的取置機台40，該取置機台40即可應用該檢知資料進行每一子板301的後端製作程序。

請參考第六圖，其顯示另一種態樣(MICRO－SD，如附件一所示之實體照片)的多聯板30的檢知過程，在本實施例中該多聯板30包括七十個子板301，且該多聯板30的尺寸約為330公厘(mm)，而該等子板301僅有編號8、9、15、42及66的子板301上設有不良品標記31。當檢知步驟開始時，先利用該影像擷取單元10在鏡頭組、感測元件及其他適當條件的情況下擷取該多聯板30的完整影像；接著該運算單元20會先定義一檢知區域ROI對應該編號1的子板301，而該運算單元20即可判讀出該編號1的子板301上是否設有不良品標記31，即判斷該編號1的子板301是否屬於不良品。接著，該運算單元20會將檢知區域ROI依序移動至其他的子板 301影像上直到編號70的子板301為止，以判別其他子板301上是否有不良品標記31，最後即可輸出一檢知資料給後端的取置機台40，而表1則顯示最後的檢知資料，該取置機台40即可應用該檢知資料進行每一子板301的置件程序，例如該取置機台40並不會對歸類為不良品的子板301進行後續的置件作業，以達到節省材料成本的目的。

在表1中，”－“表示該子板301的位置上並無不良品標記31，故該子板301係為良品；而”NG”則表示該子板301的位置上出現不良品標記31，故該子板301係為不良品，由表1與第六圖的比較可以得知本發明所提出之多聯板之標記的檢知裝置1及檢知方法可以有效判別出現不良品標記31的子板301；另外本發明之多聯板之標記的檢知裝置1僅花費1－2秒即可得到表1的結果，與傳統上以個別檢知的方式同樣進行檢知一百片子板301所需的時間相比(如MICRO－SD的多聯板之檢 知整體時間可估算為30秒)，本發明可大幅提高檢知的效率，進而提高生產效能，例如以100個子板的情況下，檢知的時間可縮短至小於一秒。

而如步驟(a)所述，當該等子板301為軟板的情況下，該多聯板之標記的檢知裝置1亦可以利用定位標靶(local fiducial mark)的位置分析每一子板301的偏移量，並將其儲存於檢知資料中，而該取置機台40則可以根據檢知資料中的紀錄先進行偏移量的補償，再進行元件置件的步驟。而一般的情況下，軟板上的定位標靶之數量大於不良品標記的數量，故在此情況下，更可以凸顯出本發明對於置件產線之產能的提高。

請參考第七圖，其為本發明之另一實施例，係將該多聯板之標記的檢知裝置1應用於多條生產線的情況，第七圖僅繪出第一生產線(Line－1，第七圖上方之生產線)及第二生產線(Line－2，第七圖下方之生產線)，但不以上述為限，其中第一生產線包括兩台取置機台40，第二生產線同樣也包括兩台取置機台40，但取置機台40可依照實際需要進行調配，例如該取置機台40可為晶片取置機、打線機等等。檢知而經過該多聯板之標記的檢知裝置1檢知的多聯板30則可以分別進入第一生產線或第二生產線進行相關製程，且每一生產線上的取置機台40可以連接至該資料庫單元50以得知待作業之多聯板30上的不良品子板301的位置，以正確的進行後端製程，每一取置機台40的作業情況也可以上傳至該資料庫單 元50，讓使用者清楚知道多聯板30在哪一條生產線上的哪一機台位置，以及該多聯板30上的子板301所經過的生產道次。

值得注意的是，由於本發明所提出之影像擷取單元10可以擷取到完整的多聯板30之全影像，故上述的多聯板之標記的檢知裝置1均是設置在取置機台40外側，亦即多聯板30係先經過多聯板之標記的檢知裝置1檢知之後再藉由輸送帶等裝置送進取置機台40進行製程。然而本發明之多聯板之標記的檢知裝置1亦可內建安裝於取置機台40中，僅需將取置機台40內部的空間架構進行相關規劃，例如取置機台40必須具有一定高度，以使該影像擷取單元10能有足夠的預定工作距離WD，該取置機台40也必須具有一定橫向長度，以避免機械構件等阻礙到發光單元101的照射光線而影響取像的品質。

請參考第八圖，本發明更提出一種多聯板的置件方法，係利用前述的步驟先擷取多聯板30的全影像，再利用影像分析的技術在很短的時間內得到該多聯板30上每一子板301是否為不良品的資料；再將該檢知資料傳送給取置機台40，該取置機台40則可以根據檢知資料進行置件。而該多聯板的置件方法更包括一在檢知步驟之前的印刷步驟，以及一在置件步驟之後的迴焊(reflow)步驟。

本發明可以有效縮短取置機台40的閒置時間中的不良品標記的檢知時間，故可以提高產線生產的效能。仍 然以100片的MICRO－SD的置件生產線來說，利用本發明之多聯板的置件方法的生產線，印刷機的作業時間仍為25秒，迴焊爐的作業時間也為25秒，而本發明的多聯板之標記的檢知裝置1的擷取影像、檢知不良品標記(包括定位標靶)的時間為1秒，晶片取置機的工作時間則為進片、退片、標靶檢知時間、置件時間的時間為44秒，故整條生產線的cycle time即為44秒；故可大幅提昇先前技術所述的生產cycle time(從74秒縮短至44秒)，約提升40%的產能，以此提高的產能可計算出一年的產值提高的金額，以一年機台運作12個月、一個月25天、一天20小時，若工作效率為8成、每一元件置放時間為0.1秒、每一片收益0.1元為例，可用下列計算式12(月)××25(天)×20(小時)×3600(秒)×80%÷0.1(顆/秒)×0.1(元)×40%＝6912000(元)，亦即一年產值可以提升將近七百萬元。若一條生產線上有兩台取置機，傳統的生產線之印刷機的作業時間仍為25秒，迴焊爐的作業時間也為25秒，取置機的工作時間為4秒(進片、退片、標靶檢知時間)＋(30/2)秒(不良品檢知時間)＋(40/2)秒(置件時間)＝39秒，故整條生產線的cycle time即為39秒；反之，運用本發明之置件方法，印刷機的作業時間仍為25秒，迴焊爐的作業時間也為25秒，多聯板之標記的檢知裝置1的擷取影像、檢知不良品標記(包括定位標靶)的時間為1秒，取置機的工作時間為4秒(進片、退片、標靶檢知時間)＋(40/2)秒(置件時間)＝24秒， 故整條生產線的cycle time即為25秒，相較之下生產效能也就提高了37%。

綜上所述，本發明具有下列諸項優點：1、具有較佳的檢知效率，由於該影像擷取單元具有較大視野，使其得以擷取該多聯板的完整影像，再針對該完整影像進行每一子板影像的分析；亦即本發明係一次性的擷取完整的全影像，再利用運算單元的高速運算能力及影像分析技術判別每一子板上是否有不良品標記，藉此可輸出多聯板的上之不良子板的檢知資料，以使取置機台得以根據該檢知資料進行置件，以解決傳統取置機台必須先進行不良品檢知再進行置件所造成的閒置時間過長的問題。

2、另一方面，本發明利用較有效率的檢知方法以快速判讀子板的優劣情況，使得後續的取置機台可以直接接收該不良品檢知裝置所得到的檢知資料，藉此可提高生產線的產能，例如每片產出時間就可以大幅的縮短。

惟以上所述僅為本發明之較佳實施例，非意欲侷限本發明之專利保護範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效變化，均同理皆包含於本發明之權利保護範圍內，合予陳明。

1‧‧‧多聯板之標記的檢知裝置

10‧‧‧影像擷取單元

101‧‧‧發光單元

20‧‧‧運算單元

201‧‧‧主模組

202‧‧‧開關模組

203‧‧‧控制模組

204‧‧‧輔助模組

205‧‧‧參數設定模組

206‧‧‧系統模組

30‧‧‧多聯板

301‧‧‧子板

31‧‧‧不良品標記

40‧‧‧取置機台

50‧‧‧資料庫單元

WD‧‧‧工作距離

ROI‧‧‧檢知區域

第一圖係本發明之多聯板之標記的檢知裝置之示意圖。

第二圖係第一種態樣之多聯板之示意圖。

第三圖係本發明之多聯板之標記的檢知裝置之運算單元之功能方塊圖。

第四圖係本發明之多聯板之標記的檢知方法之流程圖。

第五圖係本發明之第二種態樣之多聯板之示意圖。

第五A圖至第五B圖係本發明利用一ROI依序檢知子板之示意圖。

第六圖係本發明之第三種態樣之多聯板之示意圖。

第七圖係本發明之多聯板之標記的檢知裝置應用於多生產線之示意圖。

第八圖係本發明之多聯板之置件方法之流程圖。

第九圖係習知之多聯板之置件方法之流程圖。

附件一係MICRO－SD電路板之實體照片。

附件二至附件六係BGA封裝的電路板之實體照片。

1‧‧‧多聯板之標記的檢知裝置

10‧‧‧影像擷取單元

101‧‧‧發光單元

20‧‧‧運算單元

30‧‧‧多聯板

40‧‧‧取置機台

WD‧‧‧工作距離

Claims (12)

1. 一種多聯板之標記的檢知裝置，其係用以檢知該多聯板之複數個子板上的不良品標記(bad mark)，該等子板上更進一步包括有定位標靶(local fiducial mark)，該定位標靶之數量大於該不良品標記的數量，該標記檢知裝置包括：一影像擷取單元，其具有一預定解析度且在一預定工作距離下一次性的擷取該多聯板之完整影像，該預定工作距離係為200至700公厘(mm)；以及一運算單元，其接收該多聯板之影像並依序檢視該多聯板上之子板的影像，並根據該等定位標靶的位置，量測分析每一子板的偏移量，其中該等子板分別為一軟板，該運算單元包括一主模組；一與該主模組連接的開關模組；一與該主模組連接之控制模組；一與該主模組連接之輔助模組；一與該主模組連接之參數設定模組；以及一與該主模組連接之系統模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多聯板之標記的檢知裝置，其中該影像擷取單元係為一低解析度攝影機或一線性掃瞄器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之多聯板之標記的檢知裝置，其中該影像擷取單元更進一步包括複數個發光單元。
4. 一種多聯板之標記的檢知方法，包括以下步驟： (a)提供一多聯板，其包括複數個子板，其中該等子板中屬於不良品的子板上設有一不良品標記(bad mark)，其中該等子板上更進一步包括有定位標靶(local fiducial mark)，該定位標靶之數量大於該不良品標記的數量；(b)提供一多聯板之標記的檢知裝置，該多聯板之標記的檢知裝置包括一影像擷取單元以及一運算單元，其中利用該影像擷取單元一次性的擷取該多聯板的全影像，該影像擷取單元係在一預定工作距離係為200至700公厘(mm)擷取該多聯板的完整影像；以及(c)透過該運算單元設定該子板尺寸，以使該運算單元係根據該子板尺寸依序檢知該多聯板之該等子板的影像，利用該運算單元分析該多聯板的影像，以檢知每一子板上是否有該不良品標記並根據該等定位標靶的位置，量測分析每一子板的偏移量，其中該等子板分別為一軟板。
5. 如申請專利範圍第4項所述之多聯板之標記的檢知方法，其中在步驟(a)之前包括一標記步驟，係利用雷射或貼附的方法將該不良品標記設置於屬於不良品的子板上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之多聯板之標記的檢知方法，其中該不良品標記具有一預定尺寸且為一高反差標記。
7. 如申請專利範圍第5項所述之多聯板之標記的檢知方法，其中在步驟(b)中該影像擷取單元係在一預定工作距離擷取該多聯板的完整影像。
8. 如申請專利範圍第7項所述之多聯板之標記的檢知方法，其中在步驟(c)該運算單元係定義一檢知區域(range of interesting，ROI)對應於該子板的影像，以判定每一子板上的該檢知區域中是否有該不良品標記。
9. 如申請專利範圍第8項所述之多聯板之標記的檢知方法，其中在步驟(c)之後更包括一檢知資料之輸出步驟。
10. 一種多聯板的置件方法，包括以下步驟：(a)進行一多聯板之標記的檢知步驟，提供一多聯板之標記的檢知裝置，該多聯板之標記的檢知裝置包括一影像擷取單元以及一運算單元，利用該影像擷取單元一次性的擷取一多聯板的全影像，該影像擷取單元係在一預定工作距離係為200至700公厘(mm)擷取該多聯板的完整影像，透過該運算單元設定該子板尺寸，以使該運算單元係根據該子板尺寸依序檢知該多聯板之該等子板的影像，利用該運算單元分析該多聯板的影像，並檢知該多聯板的每一子板上是否有不良品標記，再輸出一檢知資料，該多聯板之標記的檢知裝置更進一步檢測該多聯板的每一子板上的定位標靶(local fiducial mark)，且分析該多聯板的每一子板的偏移量，以將該偏移量記錄於該檢知資料，其中該定位標靶之數量大於該不良品標記的數量，該等子板分別為一軟板；以及(b)提供一取置機台，該取置機台係先根據該檢知資料進行多聯板的每一子板的偏移補償，再根據該檢知資料於屬於良品的子板上進行一置件步驟。
11. 如申請專利範圍第10項所述之多聯板的置件方法，其中在步驟(a)之間更包括一印刷步驟。
12. 如申請專利範圍第10項所述之多聯板的置件方法，其中在步驟(b)之後更包括一迴焊步驟。