TWI449576B - 用於控制分配器設備的方法 - Google Patents

Description

用於控制分配器設備的方法

本發明是有關於一種用於控制分配器設備的方法，且更確切地說，涉及一種用於控制如下分配器的方法，所述分配器能夠減少在基板上形成多個圖案的處理時間。

陰極射線管(CRT)已用作現有技術顯示裝置。然而，CRT具有體積大且重量重的限制。近年來，例如液晶顯示裝置(LCD)、電漿顯示面板(PDP)和有機發光裝置(OLED)的平板顯示器(FPD)廣泛用作顯示裝置。FPD具有重量輕、構形纖細和功率消耗低的優點。

為了製造此種類型的FPD，將一對平坦基板彼此接合。舉例來說，在LCD的情況下，製造包括多個薄膜晶體管和像素電極的下部基板與包括彩色濾光片和共用電極的上部基板。接著，沿著上部基板和下部基板中的一者或兩者的邊緣區域而設置多個金屬圖案，以將上部基板電連接到下部基板。所述多個圖案可沿著邊緣的圓周彼此間隔開。

一種用於將金屬膏(paste)塗覆到上部基板和下部基板中的一者或兩者上以形成所述多個圖案的分配器設備包括安裝有所述基板的平臺、包括用於排放原材料(例如，塗覆到安裝於所述平臺上的基板上的金屬膏)的噴嘴的分配器、用於測量基板與噴嘴之間的間隙的感測器、用於提升分配器的驅動部分、用於水平地移動分配器的傳送(transfer)部分，和用於控制分配器的操作的控制部分。

首先，使用感測器來測量基板與噴嘴之間的間隙，以使用現有技術分配器設備在基板上形成所述多個圖案。接著，分配器上升或下降以調整基板與噴嘴之間的間隙。即，調整基板與噴嘴之間的間隙以從噴嘴將原材料排放到基板上。此後，在從噴嘴排放原材料的同時移動分配器，以形成具有所要長度的圖案。當形成具有所要長度的圖案時，停止從噴嘴排放原材料且將分配器提升約2cm到約5cm。接著，將分配器移動到將形成下一個圖案的位置。當分配器到達將形成下一個圖案的位置時，使用感測器來測量基板與噴嘴之間的間隙，且降低分配器，藉此調整基板與噴嘴之間的間隙。此後，在從噴嘴排放原材料的同時移動分配器，以形成具有所要長度的圖案。接著，將上文所描述的過程重複若干次，以在基板上形成所述多個圖案。

參考如上文所描述的現有技術分配器設備的配置，為了形成所述多個圖案，分配器需要在每次形成圖案時上升或下降以調整基板與噴嘴之間的間隙。因為當在基板上形成所述多個圖案的同時將基板與噴嘴之間的間隙調整了若干次，所以增加處理時間。因此，此類方法可能很難避免低生產率的缺點。

本發明提供一種用於控制分配器設備的方法，其中水平地移動所述分配器以將原材料排放到基板上，藉此減少形成多個圖案的處理時間。

根據示範性實施例，提供一種用於控制分配器設備的 方法，所述分配器設備包括存儲原材料的注射器(syringe)、將原材料排放到基板上的噴嘴、控制注射器與噴嘴之間的連通的閥門(valve)，和經調適以在所述基板上形成彼此間隔開的多個圖案的分配器，所述方法包括：水平地移動分配器以將原材料排放到基板上，藉此形成所述多個圖案，其中在將原材料排放到基板上時的基板與噴嘴之間的間隙等於未將原材料排放到基板上時的基板與噴嘴之間的間隙。

所述分配器的水平移動可包括在將原材料排放到基板上時維持基板與噴嘴之間的間隙，而無需重複地執行以下過程：其中，當在基板上形成彼此間隔開的多個圖案時，分配器上升或下降若干次以調整基板與噴嘴之間的間隙。

所述方法可進一步包括將原材料排放到基板上以形成圖案之前，向分配器施加原材料的排放開始信號。

所述方法可進一步包括在基板上形成圖案結束之前，向分配器施加原材料的排放結束信號。

在開始形成圖案的實際位置被稱作圖案形成開始點的情況下，可在分配器位於所述圖案形成開始點之前的位置處時，向分配器施加原材料的排放開始信號。

所述排放開始信號施加點可通過分配器的移動速度、注射器內的壓力加添時間和閥門的操作時間來調整。

所述排放開始信號施加點可通過以下等式而計算為距離值：“排放開始信號施加點=分配器的移動速度×注射器內的壓力加添時間×閥門的操作時間”。

所述排放開始信號施加點可位於圖案形成點之前的相距所計算的值的位置處。

當從圖案形成開始點起將基板上的圖案劃分成第一區、第二區和第三區時，可將加添到注射器中以形成所述圖案的第一區的壓力調整為加添到注射器中以形成所述第二區的壓力的約30%到約80%。

所述圖案的第一區可屬於覆蓋距圖案形成開始點約0.5mm的範圍。

在基板上形成所述圖案結束的實際位置被稱作圖案形成結束點的情況下，可在分配器位於所述圖案形成結束點之前的位置處時，向分配器施加原材料的排放結束信號。

所述排放結束信號施加點可通過以下等式而計算為距離值：“排放結束信號施加點S2=加添到注射器中的壓力×每壓力的長度改變”。

所述排放結束信號施加點可位於所述圖案形成結束點之前的相距所計算的值的位置處。

為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在下文中，將參看附圖詳細地描述特定實施例。然而，本發明可以不同形式來體現且不應被解釋為限於本文中所闡述的實施例。而是，提供這些實施例以使得本發明將為透徹且完整的，且將本發明的範圍完全傳達給所屬領域的 技術人員。在諸圖中，相似參考數字貫穿全文指代相似元件。

圖1為根據示範性實施例的分配器設備的示意圖。圖2為根據示範性實施例的分配器的截面圖。圖3為用於解釋排放開始信號施加點的截面圖，其中在通過根據示範性實施例的方法水平地移動分配器時，向所述排放開始信號施加點施加用於從分配器排放原材料的排放開始信號。圖4為用於解釋排放結束信號施加點的截面圖，其中在通過根據示範性實施例的方法水平地移動分配器時，向所述排放結束信號施加點施加用於從分配器排放原材料的排放結束信號。圖5為用於解釋根據示範性實施例的分配器的水平移動的截面圖。

參看圖1和圖2，根據示範性實施例的分配器設備包括：安裝有基板10的平臺100；分配器200，其包括用於將原材料排放到安裝於平臺100上的基板10上的噴嘴210；用於測量基板10與噴嘴210之間的間隙的感測器240；用於提升分配器200的驅動部分250；用於水平地移動分配器200的傳送部分300；和用於控制分配器200的操作的控制部分400。

根據示範性實施例的基板10可為用於液晶顯示裝置(LCD)的上部基板和下部基板中的一者。雖然未展示，但(例如)彩色濾光片(filter)和共用電極可設置在上部基板上，且多個薄膜晶體管和一個像素電極可設置在下部基板上。當將上部基板與下部基板彼此接合以製造LCD時， 可在上部基板和下部基板中的一者上設置由金屬膏形成的多個圖案，以將上部基板電連接到下部基板。根據示範性實施例，銀(Ag)膏用作原材料，Ag膏是存儲於注射器內且塗覆到基板10上。

用傳送部分300在X-軸或Y-軸方向上移動分配器200，以沿著基板10的邊緣區的圓周塗覆原材料，藉此形成所述多個圖案11。傳送部分300使用馬達和軌道來移動平臺100和分配器200。或者，可使用其他多種單元來移動平臺100和分配器200。雖然在本示範性實施例中是在X-軸或Y-軸方向上水平地移動分配器200，但本發明不限於此。舉例來說，可在X-軸或Y-軸方向上移動平臺100以將原材料塗覆到基板10上。或者，可在X-軸或Y-軸方向上移動平臺100與分配器200兩者以塗覆原材料。否則，可在一個側向上移動平臺且可在另一側向上移動分配器200以塗覆原材料。

分配器200包括：存儲著原材料(例如，Ag膏)的注射器220；固定地裝設有注射器220的主體部分230；將存儲於注射器220中的原材料排放到基板10上的噴嘴；和測量該分配器200的噴嘴210與基板10之間的間隙的感測器240。雖然未展示，但用於控制注射器220與噴嘴210之間的連通的閥門(例如，電磁閥)可設置於注射器220與噴嘴210之間。因此，當將壓力加添到存儲著原材料的注射器220中且使用閥門使注射器220與噴嘴210連通時，將原材料供應到注射器220中。接著，從噴嘴210排放原材 料。

根據示範性實施例，在形成所述多個圖案11的同時，分配器200並不上升和下降若干次以調整基板10與噴嘴210之間的間隙，此做法不同于現有技術。即，如圖5中所展示，在形成所述多個圖案11期間，水平地移動分配器200而並不是將分配器200提升和下降若干次，同時基板10與分配器200保持預定間隙。即，水平地移動分配器200，以使得排放原材料時的基板10與噴嘴210之間的間隙等於未排放原材料時的基板10與噴嘴之間的間隙。下文將詳細描述分配器200的水平移動。

感測器240測量基板10與噴嘴210之間的間隙。雖然未展示，但感測器240包括向基板10上發射光以用於測量距離的發光部分(未展示)和接收自所述發光部分發射的光的光接收部分(未展示)。發光部分與光接收部分可一體地形成於一個主體中且彼此以預定距離間隔開。驅動部分250經配置以基於來自感測器240的測量值來提升分配器200，以將基板與噴嘴210之間的間隙調整到約40μm。

根據示範性實施例，可僅提升分配器200一次，以調整基板10與噴嘴210之間的間隙。可在基板10上形成圖案11之前調整基板10與噴嘴210之間的間隙。此後，可連續地且水平地移動分配器200以形成所述多個圖案11，而並不提升或下降分配器200。另外，感測器240可在水平地移動分配器200以在基板10上形成所述多個圖案11的同時連續地測量基板10與噴嘴210之間的間隙。

控制部分400控制分配器200的操作以避免產生有缺陷的圖案。為此目的，控制部分400存儲基板10的將開始形成圖案11的點(圖案形成開始點P1)和圖案11的形成將結束的點(圖案形成結束點P2)。而且，控制部分400計算排放開始信號施加點S1和排放結束信號施加點S2。當移動中之分配器200定位於排放開始信號施加點S1處時，向分配器200施加用於排放原材料的排放開始信號。而且，當移動中之分配器200定位於排放結束信號施加點S2處時，向分配器200施加用於結束排放原材料的排放結束信號。下文將詳細描述圖案形成開始點P1、圖案形成結束點P2、排放開始信號施加點S1和排放結束信號施加點S2。

在下文中，將參看圖1到圖5描述用於在連續地且水平地移動分配器200的同時在基板10上形成所述多個圖案11的方法。

首先，將基板10安置於分配器設備的平臺100上，且使用感測器240來測量基板10與噴嘴210之間的間隙。基板10可為LED面板的上部基板和下部基板中的一者。感測器240測量基板10與噴嘴210之間的間隙，且驅動部分250基於感測器240的測量值來提升分配器200以將基板10與噴嘴210之間的間隙調整到約40μm。可僅提升分配器200一次，以調整基板10與噴嘴210之間的間隙。此外，可在基板10上形成圖案11之前調整基板10與噴嘴210之間的間隙。

接著，使用傳送部分300水平地移動分配器200。可朝向在基板10上開始形成圖案11的位置(即，圖案形成開始點P1)水平地移動分配器200。在朝向圖案形成開始點P1水平地移動分配器200的同時，控制部分400計算排放開始信號施加點S1。此後，如圖3中所展示，當分配器200位於高於排放開始信號施加點S1的位置處時，控制部分400向分配器200施加用於排放原材料的排放開始信號。因此，可在連續地且水平地移動分配器200的同時，在所要位置處形成圖案11。此處，如圖3中所展示，排放開始信號施加點S1可設置于圖案形成開始點P1之前的相距預定距離的位置處。排放開始信號施加點S1是根據分配器200的移動速度、用於在注射器220內加添足夠壓力的時間和閥門的操作時間而改變。通常，在控制部分400向分配器200施加排放開始信號之後直到從分配器200的噴嘴210排放原材料為止，需要一段預定時間。即，需要預定時間以便在存儲著原材料的注射器220內加添足夠壓力，以使得可將原材料供應到噴嘴210。亦需要預定時間以操作閥門，以使得注射器220可與噴嘴210連通。因此，即使控制部分400向分配器200供應用於排放原材料的命令信號，也並不立即從分配器200排放原材料。另外，排放開始信號施加點S1可視分配器200的移動速度而定，此是因為圖案11是在水平地移動分配器200的同時形成於基板10上。可將上述關係表達為以下等式：“排放開始信號施加點S1=分配器200的移動速度×閥門的操作時間× 注射器220內的壓力加添時間”。根據示範性實施例，使用以下等式計算排放開始信號施加點S1：(排放開始信號施加點S1=分配器的移動速度×閥門的操作時間×注射器內的壓力加添時間)。將排放開始信號施加點S1計算為距離單位。將排放開始信號施加點S1設定為在圖案形成開始點P1之前的相距計算的值的位置。舉例來說，當計算的值為約1mm時，在圖案形成開始點P1之前的相距約1mm的位置處施加排放開始信號。因此，當移動中之分配器200定位於排放開始信號施加點S1處時，控制部分400向分配器200施加用於排放原材料的排放開始信號，如圖3中所展示。

當向分配器200施加用於排放原材料的排放開始信號時，開始向注射器220中加添壓力。接著，設置於注射器220與噴嘴210之間的閥門開始操作以使注射器220與噴嘴210彼此連通。在上文所描述的過程的執行期間，分配器200到達圖案形成開始點P1。當分配器200位於高於圖案形成開始點P1的位置處時，從噴嘴210排放注射器220內的原材料。即，在所要點(即，圖案形成開始點P1)處開始塗覆原材料以形成圖案11。隨著在過程前進方向上連續地且水平地移動分配器200，將從噴嘴210排放的原材料塗覆到基板10上以形成圖案11。

在於基板10上形成第一圖案11(即，初始圖案11)的情況下，可在分配器200位於圖案形成開始點P1處之後向分配器200施加排放開始信號。即，當開始從噴嘴210 排放原材料以形成第一圖案11時，分配器200尚未移動。因此，可在使分配器200位於圖案形成開始點P處、向分配器200施加排放開始信號且從噴嘴210排放原材料之後，水平地移動分配器200。因此，可優選在分配器200到達排放開始信號施加點S1時施加排放開始信號以用於形成下一個圖案11，此是因為在基板10上形成初始圖案11之後，分配器200水平地移動以形成下一個圖案11。

而且，如果將待形成於基板10上的圖案11劃分成第一區、第二區和第三區(如圖3和圖4中所展示)，那麼可將加添到注射器220中以形成圖案11的第一區的壓力調整為加添到注射器中以形成第二區的壓力的約30%到約80%。因此，可調整第一區的厚度，以使得其並不因在圖案11的第一區中產生原材料塊而致使厚于第二區和第三區的厚度。舉例來說，當加添到注射器220中以形成第一區的壓力等於加添到注射器中以形成第二區的壓力時，原材料可成塊地(lumped)集中于第一區中。此是因為：保留在噴嘴210中的原材料與新近從注射器220供應到噴嘴210中的原材料是同時一起被排放的。因此，可將加添到注射器220中以形成圖案11的第一區的壓力調整為加添到注射器中以形成第二區的壓力的約30%到約80%。因此，可防止第一區的厚度歸因於在圖案11的第一區中的原材料塊而導致厚于第二區的厚度。根據示範性實施例，第一區可屬於覆蓋距圖案形成開始點P1約0.5mm的範圍。

按順序，在朝向圖案形成結束點P2的方向連續地且 水平地移動分配器200的同時，形成圖案11的第二區和第三區。控制部分400計算排放結束信號施加點S2。此後，如圖4中所展示，當分配器200位於高於排放結束信號施加點S2的位置處時，控制部分400向分配器200施加原材料的排放結束信號。此情況防止：當在水平地移動分配器200的同時在基板10上形成所述多個圖案11(如在示範性實施例中所描述)時，在穿過圖案形成結束點P2之後塗覆原材料。通常，在向分配器200施加排放結束信號之後直到從注射器220到噴嘴210的原材料供應實際上停止為止，需要一段預定時間。即，雖然向分配器200施加排放結束信號，但並不立即停止從噴嘴排放原材料(歸因於保留在噴嘴210中的原材料)。因此，排放結束信號施加點S2可視在向分配器200施加排放結束信號之後仍從噴嘴210排放原材料的長度而定。而且，排放結束信號施加點S2可根據在向分配器200施加排放結束信號之前加添到分配器200的注射器220中的壓力而改變。此可表達為以下等式：“排放結束信號施加點S2=加添到注射器中的壓力×每壓力的長度改變”。此處，每壓力的長度改變表示在向分配器200施加原材料的排放結束信號之後將原材料從噴嘴210塗覆到基板10上的長度。而且，每壓力的長度改變可視分配器200的移動速度和原材料的黏度而定。因此，根據示範性實施例，基於分配器200的移動速度和用於實際過程中的原材料來計算每壓力的長度改變。接著，將計算的數據應用於以下等式以獲得排放結束信號 施加點S2：(排放結束信號施加點S2=加添到注射器中的壓力×每壓力的長度改變)。

表1說明在施加排放結束信號之後根據壓力改變而將原材料從噴嘴塗覆到基板上的長度。

參看表1，隨著注射器220內的壓力增加，在施加排放結束信號之後將原材料塗覆到基板10上的長度增加。舉例來說，在將約100Kpa的壓力加添到注射器220中的狀態下，在將原材料塗覆到基板10上之後，停止加添壓力。甚至在停止將壓力加添到注射器220中之後，也保持從噴嘴210排放原材料，以將原材料塗覆到基板10上達約1mm的長度。隨著注射器220內的壓力增加，在施加排放結束信號之後將原材料塗覆到基板10上的長度增加。

如上文所描述，可將數據應用於以下等式以計算排放結束信號施加點S2：(排放結束信號施加點S2=加添到 注射器中的壓力×每壓力的長度改變)。將排放結束信號施加點S2計算為距離單位。舉例來說，當加添到注射器220中的壓力為約100Kpa時，每壓力的長度改變為約1mm，如表1中所展示。將此情況應用於所述等式，那麼將排放結束信號施加點S2表達為以下等式：S2=100Kpa×(1mm/100Kpa)。因此，計算值為約1mm。當水平移動中之分配器200位於圖案形成結束點P2之前的相距約1mm的位置處時，向分配器200施加原材料的排放結束信號，如圖3中所展示。

當向分配器200施加原材料的排放結束信號時，停止將壓力加添到注射器220中。而且，設置於注射器220與噴嘴210之間的閥門開始操作以阻斷注射器220與噴嘴210之間的連通。因此，在穿過排放結束信號施加點S2之後，將保留在噴嘴210中的原材料塗覆到基板10上。在上文所描述的過程進展期間，分配器200到達圖案形成結束點P2。如上文所描述，通過在分配器200到達圖案形成結束點P2之前施加該排放結束信號，以有效地防止在穿過圖案形成結束點P2之後排放原材料。因此，可防止在穿過圖案形成結束點P2之後將原材料塗覆到基板10上。

此後，分配器200可連續地且水平地移動以形成下一個圖案11，而無需停止。通過重複地執行上文所描述的過程，在基板10上形成所述多個圖案11。

雖然在本示範性實施例中形成所述多個圖案以將LCD的上部基板與下部基板彼此電連接，但本發明不限於 此。舉例來說，形成於基板上的所述多個圖案可適用於各種領域。而且，雖然在本實施例中將金屬膏用作用以將上部基板與下部基板彼此電連接的原材料，但本發明不限於此。舉例來說，可將各種材料用作原材料。

如上文所描述，在示範性實施例中，水平地移動分配器以將原材料排放到基板上，藉此在基板上形成所述多個圖案。另外，使原材料排放到基板上時的基板與噴嘴之間的間隙等於未將原材料排放到基板上時的基板與噴嘴之間的間隙。因為可在基板上形成所述多個圖案而無需重複地使分配器上升或下降以調整基板與噴嘴之間的間隙，所以可減少整個處理時間。

當分配器位於圖案形成開始點之前的位置處時，向分配器施加原材料的排放開始信號。因此，可在所要位置處開始形成圖案。而且，可將加添到注射器中以形成圖案的第一區的壓力調整為加添到注射器中以形成第二區的壓力的約30%到約80%。因此，可防止原材料成塊地集中于第一區中。

另外，當分配器位於圖案形成結束點之前的位置處時，向分配器施加原材料的排放結束信號。因此，可防止在穿過圖案形成結束點之後將原材料塗覆到基板上。

雖然已參考特定實施例來描述有機發光裝置和其製造方法，但其並不限於此。因此，所屬領域技術人員將容易理解，在不偏離由所附申請專利範圍界定的本發明的精神和範圍的情況下，可對本發明作出各種修改和改變。

雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧基板

11‧‧‧圖案

100‧‧‧平台

200‧‧‧分配器

210‧‧‧噴嘴

220‧‧‧注射器

230‧‧‧主體部份

240‧‧‧感測器

250‧‧‧驅動部分

300‧‧‧傳送部分

400‧‧‧控制部份

圖1為根據示範性實施例的分配器設備的示意圖。

圖2為根據示範性實施例的分配器的截面圖。

圖3為用於解釋排放開始信號施加點的截面圖，其中在通過根據示範性實施例的方法水平地移動分配器時，向所述排放開始信號施加點施加用於從分配器排放原材料的排放開始信號。

圖4為用於解釋排放結束信號施加點的截面圖，其中在通過根據示範性實施例的方法水平地移動分配器時，向所述排放結束信號施加點施加用於從分配器排放原材料的排放結束信號。

圖5為用於解釋根據示範性實施例的分配器的水平移動的截面圖。

10‧‧‧基板

11‧‧‧圖案

200‧‧‧分配器

Claims (12)

1. 一種用於控制分配器設備的方法，所述分配器設備包含存儲原材料的注射器、將所述原材料排放到基板上的噴嘴、控制所述注射器與所述噴嘴之間的連通的閥門，和經調適以在所述基板上形成彼此間隔開的多個圖案的分配器，所述方法包含：水平地移動所述分配器以將所述原材料排放到所述基板上，藉此形成所述多個圖案，其中所述原材料排放到所述基板上時的所述基板與所述噴嘴之間的間隙等於未將所述原材料排放到所述基板上時的所述基板與所述噴嘴之間的間隙，其中，在所述襯底上開始形成每一個圖案的圖案形成開始點以及結束形成所述圖案的圖案形成結束點之間的區域，被沿著從所述圖案形成開始點到所述圖案形成結束點的方向劃分成第一區、第二區和第三區，並且，加添到所述注射器中以在所述第一區形成圖案的壓力被調整為加添到所述注射器中以在所述第二區形成圖案的壓力的30%到80%。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在水平地移動所述分配器期間，在所述過程期間將所述原材料排放到所述基板上時的所述基板與所述噴嘴之間的所述間隙保持著，而並不重複地通過使所述分配器上升或下降而調整所述間隙。
3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其進一步包含 將所述原材料排放到所述基板上以形成所述圖案之前，向所述分配器施加所述原材料的排放開始信號。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其進一步包含在所述分配器位於每一個圖案的所述圖案形成結束點之前的位置處時，向所述分配器施加所述原材料的排放結束信號。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在所述分配器位於所述圖案形成開始點之前的位置處時，向所述分配器施加所述原材料的排放開始信號。
6. 如申請專利範圍第5項所述的方法，其中所述排放開始信號施加點是通過所述分配器的移動速度、所述注射器內的壓力加添時間和所述閥門的操作時間來調整。
7. 如申請專利範圍第6項所述的方法，其中所述排放開始信號施加點是通過以下等式而計算：“排放開始信號施加點=分配器的移動速度×注射器內的壓力加添時間×閥門的操作時間”。
8. 如申請專利範圍第7項所述的方法，其中所述排放開始信號施加點位於所述圖案形成開始點之前的相距所計算的值的位置處，且與所述圖案形成開始點相距由所述等式的“排放開始信號施加點=分配器的移動速度×注射器內的壓力加添時間×閥門的操作時間”計算得到的值。
9. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中所述圖案的所述第一區屬於覆蓋距所述圖案形成開始點約0.5mm的範圍。
10. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在所述分配器位於所述圖案形成結束點之前的位置處時，向所述分配器施加所述原材料的排放結束信號。
11. 如申請專利範圍第10項所述的方法，其中所述排放結束信號施加點是通過以下等式而計算為距離值：“排放結束信號施加點S2=加添到注射器中的壓力×每壓力的長度改變”。
12. 如申請專利範圍第11項所述的方法，其中所述排放結束信號施加點位於所述圖案形成結束點之前的相距所計算的值的位置處。