TWI446840B - 印刷電路板 - Google Patents

Description

印刷電路板

本發明涉及一種印刷電路板(Printed circuit board,PCB)，尤其涉及一種具有定位孔結構及過孔結構的印刷電路板。

PCB中大多需要開設用於固定PCB的定位孔結構與用於在PCB各層之間建立電性連接的過孔結構。為了提高定位孔結構和過孔結構的強度，一種常用的方法是先在PCB主板上開設定位孔，將硬質材料製成的墊圈安裝在定位孔周邊進行加固，然後貫通該墊圈和主板開設多個通孔，再將金屬等導電材料裝設在該等通孔中形成過孔結構。這樣，PCB的定位孔和過孔周邊都可以獲得墊圈的保護。

然而，在上述的設計方法中，多個過孔容易導致墊圈及主板的結構強度降低。當墊圈及主板受到外界衝擊(例如受到***定位孔的鉚釘等連接件的撞擊)時，很容易在過孔的位置產生斷裂。若有兩個或兩個以上的過孔設置於墊圈的同一條直徑上時，則墊圈與主板中沿這條直徑分佈的材料最少，強度最低，尤其容易沿這條直徑的方向發生斷裂。

例如圖1所示，一種現有的PCB100a包括一主板10a，該主板10a上開設有至少一定位孔11a，該定位孔11a周邊安裝有一墊圈12a，且圍繞該定位孔11a等間距地形成有八個貫通該墊圈12a和該主板 10a的過孔13a。由於這八個過孔13a兩兩一組地分別形成在該墊圈12a的四條直徑A1、B1、C1、D1上，當該墊圈12a及主板10a受到衝擊時，很容易沿著這四條分別設置有兩個過孔13a的直徑A1、B1、C1、D1發生斷裂。

當PCB上設有多組具有上述結構的定位孔及過孔，而數量較多的定位孔及過孔都設置於同一直線上時，更加容易降低PCB的整體結構強度。例如圖2所示，另一種現有的PCB100b包括一主板10b，該主板10b上開設有多個定位孔11b，每個定位孔11b周邊安裝有一墊圈12b，且圍繞每個定位孔11b都等間距地形成有八個貫通對應的墊圈12b和該主板10b的過孔13b。該PCB100b在沿圖2所示的E1、F1、G1、H1四條直線上都分別設置有兩個定位孔11b及四個過孔13b，斷開部分最多，結構強度最弱。當該PCB100b受到衝擊時，主板10b和墊圈12b都容易沿著這四條直線E1、F1、G1、H1發生斷裂。

鑒於上述內容，有必要提供一種結構強度較高的PCB。

一種印刷電路板(Printed circuit board,PCB)，包括一主板及至少一墊圈，該主板上開設有至少一個用於固定該PCB的定位孔，該墊圈固定於該主板上並環繞該定位孔設置；貫通該墊圈和該主板還開設有多個用於在該PCB內部提供電性連接的過孔；該墊圈中分佈有兩個或兩個以上過孔的直徑總數至多為兩條。

與習知技術相比，本發明的PCB具有較少的過孔數量和新穎的過孔分佈方式，可以有效提高整體結構強度，具有更好的抗衝擊性能。

100a、100b、100、200、300‧‧‧印刷電路板

10a、10b、10‧‧‧主板

11a、11b、11‧‧‧定位孔

12a、12b、12‧‧‧墊圈

13a、13b、13‧‧‧過孔

A1、B1、C1、D1、A、B、C‧‧‧直徑

E1、F1、G1、H1‧‧‧直線

圖1為一種現有PCB示意圖。

圖2為另一種現有PCB的示意圖。

圖3為本發明的第一較佳實施例的PCB的示意圖。

圖4為本發明的第二較佳實施例的PCB的示意圖。

圖5為本發明的第三較佳實施例的PCB的示意圖。

請參閱圖3，本發明的第一較佳實施例提供一種PCB100，該PCB100包括一主板10，該主板10上開設有至少一個用於將該PCB100與其他元件相互固定的定位孔11。該PCB100還包括至少一個與該定位孔11大小及形狀對應的墊圈12，該墊圈12採用硬質材料製成，其固定在該主板10上並環繞該定位孔11設置。貫通該墊圈12和該主板10開設有四個通孔(圖未標)，導電材料如金屬等裝設在該等通孔中而形成四個用於在該PCB100內部各層之間提供電性連接的過孔13。

在該PCB100中，上述四個過孔13並非等距離地環繞定位孔11分佈，而是兩兩一組地分別排布在墊圈12的兩條互不垂直(即相互斜交)的直徑A、B上。與現有技術(例如上述的PCB100a及100b)相比，該PCB100中環繞定位孔11設置的過孔13數量較少，且墊圈12中分佈有兩個過孔13的直徑僅有兩條，因此容易斷裂的脆弱部分較少，從而增強了墊圈12和主板10的整體結構強度。另外，兩組過孔13分別排布在墊圈12的兩條互不垂直(即相互斜交)的直徑A、B上，從而在墊圈12上形成距離較長的沒有設置過孔13的連 續部分。該連續部分由於沒有開孔，因此結構強度比墊圈12的其他部分更高。在實際使用中，可以將該連續部分安裝在比較容易受到衝擊的位置以抵抗衝擊，而將墊圈12中開設有過孔13的部分安裝在不易受到衝擊的位置，這樣就可以儘量提高該PCB100的抗衝擊性能。

請參閱圖4，本發明的第二較佳實施例提供一種PCB200。該PCB200與上述PCB100的區別僅在於該PCB200包括至少五個過孔13，且該至少五個過孔13中至多僅有兩個設置在墊圈12的同一條直徑C上。該兩個設置在該直徑C上的過孔13中的任意一個與未設置在該直徑C上的過孔13中的任意一個都不會同時設置在墊圈12的任何一條直徑上，而未設置在該直徑C上的過孔13中的任意兩個也都不會同時設置在墊圈12的任何一條直徑上。與上述PCB100相比，該PCB200的過孔13數量較多，因此電氣連接性能更好。同時，由於該墊圈12中分佈有兩個過孔13的直徑僅有一條，該PCB200中容易斷裂的脆弱部分比PCB100更少，因此抗衝擊性能並不比PCB100差。實際上，通過衝擊實驗已經證明，在PCB100及PCB200中，只要墊圈12中分佈有兩個或兩個以上過孔13的直徑總數不超過兩條，PCB100及PCB200的抗衝擊性能就明顯優於現有技術的PCB，例如上述的PCB100a及100b。

請參閱圖5，本發明的第三較佳實施例提供一種PCB300，該PCB300包括與上述PCB100及200相似的主板10及墊圈12，並開設有與上述PCB100及200相似的定位孔11及過孔13。但是，該PCB300的主板10上開設的定位孔11數量為多個，該PCB300的墊圈12數量也為多個，每一墊圈12均環繞一對應的定位孔11裝設。每 一墊圈12及主板10上與該墊圈12對應的部分都依照前述方法貫通開設有多個過孔13。

在該PCB300中，每個墊圈12上開設的過孔13的排列方式可以與PCB100的過孔13的排列方式相同，也可以與PCB200的過孔13的排列方式相同。但是，任意兩個相鄰的墊圈12上開設的過孔13被相互錯開，使整個PCB300上排列在任意一條直線上的過孔13數量至多為兩個，即該PCB300的任意三個過孔13都不會排列在同一條直線上。這樣，就可以最大限度地避免PCB300上的多個斷開部分排列在同一條直線上而形成容易斷裂的脆弱部分，從而增強PCB300的整體結構強度。

綜上所述，本發明所提供的PCB100、200及300都具有改進的過孔結構，與現有技術相比，可以獲得更高的結構強度，從而有效提高抗衝擊性能。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧印刷電路板

10‧‧‧主板

11‧‧‧定位孔

12‧‧‧墊圈

13‧‧‧過孔

A、B‧‧‧直徑

Claims (4)

1. 一種印刷電路板(Printed circuit board,PCB)，包括一主板及至少一墊圈，該主板上開設有至少一個用於固定該PCB的定位孔，該墊圈固定於該主板上並環繞該定位孔設置；貫通該墊圈和該主板還開設有多個用於在該PCB內部提供電性連接的過孔；其改良在於：該PCB上貫通該墊圈和該主板開設有至少五個過孔，且該至少五個過孔中僅有兩個設置在該墊圈的同一條直徑上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之PCB，其中該兩個設置在該墊圈的同一條直徑上的過孔中的任意一個與其餘過孔中的任意一個都不同時設置在該墊圈的任何一條直徑上，且其餘過孔中的任意兩個也都不同時設置在該墊圈的任何一條直徑上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之PCB，其中該PCB包括多個墊圈，該主板上開設有多個定位孔，每一墊圈均環繞一對應的定位孔裝設，且貫通每一墊圈及主板都貫通開設有多個所述過孔。
4. 如申請專利範圍第3項所述之PCB，其中該PCB上排列在任意一條直線上的過孔數量至多為兩個。