TWI436934B - 供料裝置及方法 - Google Patents

Description

供料裝置及方法

本發明係關於供料裝置及方法；具體而言，本發明係關於一種能夠簡化生產流程並提高生產良率之電子元件供料裝置及方法。

隨著科技快速發展，發光二極體(LED,light-emitting diode)已逐步取代傳統光源，因具有優越的省電性且不易發熱等諸多優點，其應用亦越來越廣泛。由於現行LED的需求量相當高，因此其生產流程及效能優化相對地非常重要。

一般而言，傳統式的電子元件供料裝置至少包含有測試模組、包裝模組以及貼片模組。測試模組用以將散狀的電子元件元件(例如LED)進行分料，並將已分料的電子元件傳送至包裝模組。接著，包裝模組將已分料的電子元件進行包裝，通常使用捲帶或盤狀物包裝電子元件，隨後將包裝後的電子元件傳送至貼片模組。貼片模組將包裝後的電子元件進行貼片，並進行識別電子元件的電性，進而生產電子元件成品。

在實際情況中，電子元件即使透過測試模組的檢測，仍然會有些許不良電子元件。再者，這些不良電子元件經過包裝裝置的包裝後，經貼片模組識別後判別為不良，而需以人工方式拆裝這些包裝後的不良電子元件，並重新回到初始流程。一旦生產流程的不良率上升，這種傳統式的供料裝置必定耗去可觀的材料及時間成本。

具體而言，供料裝置之效能取決於高良率及簡化生產流程。然而，傳統式的供料裝置仍存在著些許缺點：耗費時間及材料成本、繁瑣的生產流程並造成生產作業員的不便。此外，傳統式的包裝模組係為單軌道結構，以致包裝速率非常有限，進而影響生產效能。

因此，需要一種能提高生產效能的供料裝置及方法。

有鑑於上述先前技術的問題，本發明提出一種能夠簡化包裝流程並提高生產良率之電子元件供料裝置及方法。

於一方面，本發明提供一種以分流或移載方式形成多軌供料裝置及方法，以助於提升生產效率。

於另一方面，本發明提供一種免去人工分料風險之供料裝置及方法，以降低人工分料所造成的錯誤率。

本發明之一範疇在於提供一種供料裝置，用以輸送複數個電子元件。於一實施例中，供料裝置包含有直線振動送料模組、移載模組、傳送模組及供料振動模組。直線振動送料模組具有直振輸入端及直振輸出端，直線振動送料模組沿著第一方向自直振輸入端朝直振輸出端輸送該等電子元件。移載模組鄰近直振輸出端，至少具有第一移載單元及第二移載單元並沿垂直於第一方向之第二方向排列。移載模組沿第二方向移動，使得第一移載單元及第二移載單元先後對應直振輸出端。傳送模組設置於直振輸出端上方，用以將電子元件自直振輸出端傳送至移載模組。

值得注意的是，供料振動模組具有至少一第一軌道及第二軌道，當每一個至少一移載單元分別承載有相對應之電子元件後，移載模組進行與第二方向相反之第三方向移動，使得第一移載單元及第二移載單元分別與第一軌道及第二軌道對齊，並傳送該等電子元件至第一軌道及第二軌道。

此外，直線振動送料模組進一步包含第一檢測單元、氣閥單元及第一棄料單元。第一檢測單元設置於直振輸出端，用以檢測該等電子元件之正確性。氣閥單元鄰近直振輸出端，對不正確之電子元件進行吹氣。第一棄料單元相對於氣閥單元並鄰近直振輸出端，接收氣閥單元吹落之不正確之電子元件。

相較於先前技術，根據本發明之供料裝置係透過移載模組進行該等元件之移載，致使該等元件能夠傳送至第一移載單元及第二移載單元，進而輸送該等元件至第一軌道及第二軌道。在一般情況下，供料裝置僅有單條軌道，其供料速率相當有限。再者，供料裝置之第一檢測單元能夠於該等元件輸送至移載模組前進行檢測，以提升整體生產流程的良率。一旦第一檢測單元檢測出不正確之元件，氣閥單元及第一棄料單元會立即吹落並接收這些元件，無須以人工方式進行處理。因此，本發明之供料裝置能夠透過移載模組移動元件，以供料振動模組進行該等軌道之輸送，並藉由第一檢測單元檢測元件之正確性，不僅能夠有效提升生產流程效率，同時還能保有良好的元件良率。

關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

根據本發明之一具體實施例，提供一種供料裝置，用以輸送複數個電子元件。於此實施例中，供料裝置可以是電子元件供料裝置，但不以此為限。在實際應用中，該電子元件可以是發光二極體、光二極體、有機電晶體或半導體元件等顆粒狀的電子元件，但亦可為其他類型的元件，並無特定之限制。

請參照圖1，圖1係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖。如圖1所示，供料裝置1包含有圓盤振動送料模組50、直線振動送料模組10、移載模組20、傳送模組30及供料振動模組40。圓盤振動送料模組50具有圓振輸出端501，用以輸送該等電子元件至直線振動送料模組10。

直線振動送料模組10具有直振輸入端101及直振輸出端102，直振輸入端101連接至圓振輸出端501，直線振動送料模組10沿著第一方向自直振輸入端101朝直振輸出端102輸送該等電子元件。移載模組20鄰近直振輸出端102，至少具有第一移載單元201及第二移載單元202並沿垂直於第一方向之第二方向排列。移載模組20沿第二方向移動，使得第一移載單元201及第二移載單元202先後對應直振輸出端102。傳送模組30設置於直振輸出端102上方，用以將電子元件自直振輸出端102傳送至移載模組20。在此實施例中，傳送模組30係為機械式手臂，能夠以夾合方式傳送該等電子元件。此外，供料振動模組40具有至少一第一軌道401及第二軌道402；移載模組20具有相對應之複數個閘門210，例如第一移載單元201具有該等閘門之第一閘門211。

請參照圖2，圖2係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖。如圖2所示，移載模組20進一步包含有尾端移載單元203，其中尾端移載單元203設置於相對第一移載單元201之另一端。當傳送模組30以第二方向輸送該等電子元件至移載模組20，使得每一個移載單元201、202等分別承載有相對應之電子元件後，尾端移載單元203亦承載有電子元件。

此時，移載模組20進行與第二方向相反之第三方向移動，使得第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊，致使移載模組20移動至如圖1所示之位置。

需說明的是，移載模組20在第二方向上移動的速率不大於第三方向上移動的速率。當第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊後開啟該等閘門210，使得該等電子元件輸送至供料振動模組40相對應之軌道。在此實施例中，第一移載單元201及第二移載單元202承載之電子元件分別傳送至第一軌道401及第二軌道402。

如圖2中之實施例所示，供料裝置1之供料振動模組40具有複數個軌道，所以能夠節省生產時間，進而提高生產效率。相較於傳統式供料裝置，本發明之供料裝置能夠省去包裝流程，進而節省生產成本並提高效率。

請參照圖3，圖3係繪示本發明之供料裝置之另一實施例示意圖。如圖3所示，相較於圖1中之實施例，直線振動送料模組10進一步包含第一檢測單元D1、氣閥單元A1以及第一棄料單元P1。

第一檢測單元D1設置於直振輸出端102，用以檢測該等電子元件之正確性。在此實施例中，其正確性係為電性之判別。但在其他實施例(圖未示)中，第一檢測單元能夠進行順向電壓(Forward Voltage)、光輸出功率(Light Output Power)或色度(CIE Chromaticity)之檢測，並無特定之限制。氣閥單元A1鄰近直振輸出端102，對不正確之電子元件進行吹氣。第一棄料單元P1設置於相對氣閥單元A1之位置並鄰近直振輸出端102，用以接收氣閥單元A1吹落之不正確之電子元件。在此實施例中，第一檢測單元D1設置於直振輸出端102上方。但在其他實施例(圖未示)中，第一檢測單元之設置位置並無特定之限制，不以此例為限。需說明的是，在實際應用中，氣閥單元A1可以是空***、脈衝氣壓器或其他類型的吹氣裝置；第一棄料單元P1可以是盒狀器皿或其他具有盛裝功能之器具，並無特定之限制。

在圖3中之實施例，供料裝置1進一步具有檢測電子元件電性的功能，使得供料裝置1整合生產、檢測及分料之功能。相較於傳統式供料裝置，本實施例中之供料裝置能夠整合該等功能，進而節省機台體積及縮短生產時間。

請參照圖4，圖4係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖。如圖4所示，相較於圖1中之實施例，移載模組20進一步包含複數個第二檢測單元D2及棄料移載單元204。

該等第二檢測單元D2分別設置於第一移載單元201、第二移載單元202、棄料移載單元204及其他相對應之移載單元，用以檢測該等電子元件之正確性。在此實施例中，其正確性係為電性之判別。但在其他實施例(圖未示)中，第二檢測單元能夠進行順向電壓(Forward Voltage)、光輸出功率(Light Output Power)或色度(CIE Chromaticity)之檢測，並無特定之限制。棄料移載單元204於第二方向與第一移載單元201及第二移載單元202並列，當第二檢測單元D2於移載單元檢測有不正確之電子元件，傳送模組30將不正確之電子元件自該移載單元傳送至棄料移載單元204。

需說明的是，當傳送模組30以第二方向輸送該等電子元件至移載模組20，除棄料移載單元204外，每一個移載單元分別承載有相對應之電子元件。

請參照圖5，圖5係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖。在此實施例中，傳送模組30傳送電子元件至第二移載單元202。當第二移載單元202承載有相對應之電子元件時，第二檢測單元D2檢測出該電子元件具有不正確性。第二檢測單元D2將該電子具不正確性之資訊傳送給相對應之閥門210，使得該等閥門210開啟時，該相對應之閥門210保持關閉。傳送模組30繼續以第二方向輸送該等電子元件至移載模組20，除棄料移載單元204外，每一個移載單元分別承載有相對應之電子元件，即尾端移載單元203亦承載有電子元件。

移載模組20進行與第二方向相反之第三方向之移動，使得第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊，致使移載模組20移動至如圖4所示之位置。

值得注意的是，當第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊後，除第二移載單元202對應之閘門外，其餘該等閘門210開啟，使得該等電子元件輸送至相對應之供料振動模組40，其中第二移載單元202對應之閘門210未開啟，因此第二移載單元202之不正確之電子元件未進入相對應之第二軌道402。

如圖5所示，由於第二移載單元202承載有不正確之電子元件。當移載模組20以第二方向移動，使得第二移載單元202與直振輸出端102對齊時，傳送模組30能夠將第二移載單元202承載之該不正確之電子元件傳送至棄料移載單元204。

供料振動模組40進一步包含棄料軌道404，棄料軌道404於第一方向與第一軌道401及第二軌道402並列，用以接收自棄料移載單元204傳送之該不正確之電子元件。當第一移載單元201及第二移載單元202分別對齊第一軌道401及第二軌道402時，棄料移載單元204對齊棄料軌道404。供料裝置1控制棄料移載單元204對應之閘門210開啟，使得該不正確之電子元件傳送至棄料軌道404。

如圖4中之實施例所示，供料裝置1之移載模組20包含有具檢測功能的第二檢測單元D2，使得第二檢測單元D2能夠在移載模組20承載有不正確之電子元件時進行檢測。此外，供料振動模組40具有棄料軌道404。此外，供料裝置1於棄料軌道404收集該等不正確之電子元件，使得供料裝置1能夠回收該等元件並傳送至圓盤振動模組50。

請參照圖6，圖6係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖。如圖6所示，相較於圖1中之實施例，移載模組20進一步包含複數個第二檢測單元D2，該等第二檢測單元D2分別設置於每一個移載單元，用以檢測該等電子元件之正確性。在此實施例中，其正確性係為電性之判別。但在其他實施例(圖未示)中，第二檢測單元能夠進行順向電壓(Forward Voltage)、光輸出功率(Light Output Power)或色度(CIE Chromaticity)之檢測，並無特定之限制。

此外，直線振動送料模組10進一步包含第二棄料單元P2，第二棄料單元P2鄰近直振輸出端102，傳送模組30自移載單元傳送不正確之電子元件至第二棄料單元P2。在此實施例中，第二棄料單元可以是盒狀器皿或其他具有盛裝功能之器具，並無特定之限制。

請參照圖7，圖7係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖。在此實施例中，傳送模組30傳送電子元件至第二移載單元202。當第二移載單元202承載有相對應之電子元件時，第二檢測單元D2檢測出該電子元件之不正確性。傳送模組30繼續以第二方向輸送該等電子元件至移載模組20，直至每一個移載單元分別承載有相對應之電子元件，即尾端移載單元203亦承載有電子元件。移載模組20進行與第二方向相反之第三方向移動，使得第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊。

值得注意的是，當第一移載單元201及第二移載單元202分別與第一軌道401及第二軌道402對齊後，除第二移載單元202對應之閘門外，其餘該等閘門210開啟，使得該等電子元件輸送至供料振動模組40相對應之軌道，其中第二移載單元202對應之閘門210未開啟，因此第二移載單元202之不正確之電子元件未進入相對應之第二軌道402。

如圖7所示，由於第二移載單元202承載有不正確之電子元件。當移載模組20以第二方向移動，直至第二移載單元202與直振輸出端102對齊。傳送模組30將該不正確之電子元件從第二移載單元202傳送至第二棄料單元P2。

如圖7中之實施例所示，供料裝置1之移載模組20包含有具檢測功能的第二檢測單元D2，使得第二檢測單元D2能夠在移載模組20承載有不正確之電子元件時進行檢測。此外，供料裝置1於第二棄料單元P2收集該等不正確之電子元件，使得供料裝置1能夠回收該等元件。

圖8係為本發明之電子元件供料方法之流程圖。供料方法包含步驟1010，以直振輸送帶沿著第一方向輸送該等電子元件至直振輸出端；步驟1030，以傳送模組將電子元件自直振輸出端傳送至第一移載單元；步驟1050，沿第二方向移動移載模組；步驟1070，藉由傳送模組將該電子元件自直振輸出端傳送至第二移載單元；步驟1090，以移載模組進行第三方向之移動，直至第一移載單元及第二移載單元分別與第一軌道及第二軌道對齊；以及步驟1110，藉由移載模組輸送該等電子元件至相對應之供料振動模組。

圖9係為本發明之電子元件第一檢測方法之流程圖。第一檢測方法包含有步驟1010，以直振輸送帶沿著第一方向輸送該等電子元件至直振輸出端；步驟1011，以第一檢測單元於直振輸出端檢測電子元件之正確性；以及步驟1013由氣閥單元將不正確之電子元件吹落至第一棄料單元。

圖10係為本發明之電子元件第二檢測方法之流程圖。第二檢測方法包含有步驟1210，以傳送模組將該等電子元件自直振輸出端傳送至除棄料移載單元外之該等移載單元，；步驟1220，以第二檢測單元檢測電子元件之正確性，並沿第二方向移動移載模組；步驟1230，以移載模組進行第三方向之移動；步驟1240，開啟該等閘門，並關閉不正確之電子元件對應之閥門；步驟1250，以傳送模組將不正確之電子元件傳送至棄料移載單元；以及步驟1260，藉由棄料移載單元傳送不正確之電子元件至棄料軌道。

圖11係為本發明之電子元件第三檢測方法之流程圖。第三檢測方法包含步驟1310，以傳送模組將該等電子元件自直振輸出端傳送至移載模組；步驟1320，以第二檢測單元檢測電子元件之正確性，並沿第二方向移動移載模組；步驟1330，以移載模組進行第三方向之移動；步驟1340，開啟該等閘門，並關閉不正確之電子元件對應之閘門；以及步驟1350，藉由傳送模組將不正確之電子元件傳送至第二棄料單元。

根據本發明之另一具體實施例為供料裝置，用以輸送該等電子元件。於此實施例中，該供料裝置可以是電子元件供料裝置，但不以此為限。

請參照圖12，圖12係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖。如圖12所示，供料裝置1包含直線振動送料模組10、圓盤振動送料模組50、供料振動模組40及感應模組60。直線振動送料模組10具有直振輸入端101及直振輸送帶103，其中直振輸送帶103沿著第一方向輸送該等電子元件。圓盤振動送料模組50具有圓振輸出端501，圓振輸出端501連接至直振輸入端101，用以輸送該等電子元件至直振輸送帶103。

供料振動模組40鄰近直振輸送帶103，具有複數個供料軌道400及相對應之複數個供料入口端410，該等供料軌道400具有至少一第一軌道401及至少一第一入口端411，第一軌道401沿著垂直於第一方向之第二方向輸送該等電子元件。感應模組60設置於該等供料入口端410，具有複數個感應單元610及相對應之複數個氣閥單元620，該等氣閥單元620將該等電子元件進行吹氣，使得該等電子元件輸送至供料振動模組40。

如圖12所示，感應單元610判別該等電子元件與相對應之供料軌道400對齊，致使該等氣閥單元620將該等電子元件進行吹氣，使得該等電子元件透過供料入口端410輸送至相對應之供料軌道400。該等氣閥單元620具有第一氣閥單元621，第一氣閥單元621與第一入口端411對齊；感應模組60具有第一感應單元611，第一感應單元611與第一氣閥單元621對齊。第一感應單元611判別電子元件與第一入口端411對齊，致使第一氣閥單元621對電子元件吹氣，使得電子元件進入第一軌道401。

如圖12中之實施例所示，此實施例之供料裝置1因具有複數供料軌道，因此可以節省生產時間及提高效率。

圖13係繪示本發明之第一供料方法之流程圖。第一供料方法包含步驟2001，以該等電子元件自圓振輸出端輸送至直振輸送帶；步驟2003A，以感應單元判別該等電子元件與相對應之該等供料軌道對齊；步驟2005A，以該等氣閥單元將該等電子元件進行吹氣；以及步驟2007A，輸送該等電子元件至相對應之供料軌道。

圖14係繪示本發明之第二供料方法之流程圖。第二供料方法包含有步驟2001，以該等電子元件自圓振輸出端輸送至直振輸送帶；步驟2003B，以第一感應單元判別電子元件與第一入口端對齊；步驟2005B，以第一氣閥單元將電子元件進行吹氣；以及步驟2007B，輸送電子元件至第一軌道。

相較於先前技術，根據本發明之供料裝置係透過移載模組進行該等元件之移載，致使該等元件能夠傳送至第一移載單元及第二移載單元，進而輸送該等元件至供料振動模組之第一軌道及第二軌道。相較於先前技術之供料裝置僅有單條軌道，本發明之供料裝置運用複數軌道，可顯著提升供料速率。再者，本發明供料裝置之檢測單元能夠於該等元件輸送至移載模組前進行檢測，以提升整體生產流程的良率。一旦檢測單元檢測出不正確之元件，氣閥單元及棄料單元(或傳送模組及棄料軌道)會立即排除及接收這些元件，無須以人工方式進行處理。因此，本發明之供料裝置能夠透過移載模組移動元件，以供料振動模組進行軌道之輸送，並藉由檢測單元檢測元件之正確性，不僅能夠有效提升生產流程效率，同時還能保有良好的元件良率。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1．．．供料裝置

10．．．直線振動送料模組

20．．．移載模組

30．．．傳送模組

40．．．供料振動模組

50．．．圓盤振動送料模組

60．．．感應模組

101．．．直振輸入端

102．．．直振輸出端

201．．．第一移載單元

202．．．第二移載單元

203．．．尾端移載單元

204．．．棄料移載單元

210．．．閘門

211．．．第一閘門

401．．．第一軌道

402．．．第二軌道

404．．．棄料軌道

411．．．第一入口端

610．．．感應單元

611．．．第一感應單元

620．．．氣閥單元

621．．．第一氣閥單元

D1．．．第一檢測單元

D2．．．第二檢測單元

P1．．．第一棄料單元

P2．．．第二棄料單元

A1．．．氣閥單元

103．．．直振輸送帶

400．．．供料軌道

410．．．供料入口端

501．．．圓振輸出端

圖1係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖；

圖2係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖；

圖3係繪示本發明之供料裝置之另一實施例示意圖；

圖4係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖；

圖5係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖；

圖6係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖；

圖7係繪示本發明之供料裝置之又另一實施例示意圖；

圖8係繪示本發明之電子元件供料方法之流程圖；

圖9係繪示本發明之電子元件第一檢測方法之流程圖；

圖10係繪示本發明之電子元件第二檢測方法之流程圖；

圖11係繪示本發明之電子元件第三檢測方法之流程圖；

圖12係繪示本發明之供料裝置之實施例示意圖；

圖13係繪示本發明之第一供料方法之流程圖；以及

圖14係繪示本發明之第二供料方法之流程圖。

1．．．供料裝置

10．．．直線振動送料模組

20．．．移載模組

30．．．傳送模組

40．．．供料振動模組

50．．．圓盤振動送料模組

101．．．直振輸入端

102．．．直振輸出端

201．．．第一移載單元

202．．．第二移載單元

210．．．閘門

211．．．第一閘門

401．．．第一軌道

402．．．第二軌道

501．．．圓振輸出端

Claims (22)

1. 一種供料裝置，用以輸送複數個電子元件，包含：一直線振動送料模組，具有一直振輸入端及一直振輸出端，於該直線振動送料模組沿著一第一方向自該直振輸入端朝該直振輸出端輸送該等電子元件；一移載模組，鄰近該直振輸出端，至少具有一第一移載單元及一第二移載單元沿垂直於該第一方向之一第二方向排列；其中該移載模組沿該第二方向移動，使得該第一移載單元及該第二移載單元先後對應該直振輸出端；一傳送模組，設置於該直振輸出端上方，用以將該電子元件自該直振輸出端傳送至該移載模組；以及一供料振動模組，具有至少一第一軌道及一第二軌道，當每一個該至少一移載單元分別承載有相對應之該電子元件後，該移載模組進行與該第二方向相反之一第三方向移動，使得該第一移載單元及該第二移載單元分別與該第一軌道及該第二軌道對齊，並傳送該等電子元件至該第一軌道及該第二軌道。
2. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，其中該移載模組具有相對應之複數個閘門，該第一移載單元具有該等閘門之一第一閘門，當該第一移載單元及該第二移載單元分別與該第一軌道及該第二軌道對齊後開啟該等閘門，使得該等電子元件輸送至相對應之該供料振動模組。
3. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，其中該移載模組在該第二方向上移動的速率不大於該第三方向上移動的速率。
4. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，進一步包含：一圓盤振動送料模組，具有一圓振輸出端，該圓振輸出端連接至該直振輸入端，用以輸送該等電子元件至該直線振動送料模組。
5. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，其中該直線振動送料模組進一步包含：一第一檢測單元，設置於該直振輸出端，用以檢測該等電子元件之正確性。
6. 如申請專利範圍第5項所述之供料裝置，其中該直線振動送料模組進一步包含：一氣閥單元，鄰近該直振輸出端，對不正確之該電子元件進行吹氣；以及一第一棄料單元，相對於該氣閥單元並鄰近該直振輸出端，接收該氣閥單元吹落之不正確之該電子元件。
7. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，其中該移載模組進一步包含：複數個第二檢測單元，分別設置於該第一移載單元及該第二移載單元，用以檢測該等電子元件之正確性；以及一棄料移載單元，於該第二方向與該第一移載單元及該第二移載單元並列，當該第二檢測單元檢測有不正確之該電子元件，該傳送模組將不正確之該電子元件自該移載單元傳送至該棄料移載單元。
8. 如申請專利範圍第7項所述之供料裝置，其中該供料振動模組進一步包含：一棄料軌道，於該第一方向與該第一軌道及該第二軌道並列，用以接收自該棄料移載單元傳送之不正確之該電子元件；其中，當該第一移載單元及該第二移載單元分別對齊該第一軌道及該第二軌道時，該棄料移載單元對齊該棄料軌道。
9. 如申請專利範圍第1項所述之供料裝置，其中該移載模組進一步包含：複數個第二檢測單元，分別設置於每一個該移載單元，用以檢測該等電子元件之正確性。
10. 如申請專利範圍第9項所述之供料裝置，其中該直線振動送料模組進一步包含：一第二棄料單元，鄰近該直振輸出端，該傳送模組自該移載單元傳送不正確之該電子元件至該第二棄料單元。
11. 一種電子元件供料方法，應用於申請專利範圍第1項所述之供料裝置，該電子元件供料方法包含下列步驟：(a)以該直線振動送料模組之一直振輸送帶沿著該第一方向輸送該等電子元件至該直振輸出端；(b)以該傳送模組將該電子元件自該直振輸出端傳送至該第一移載單元；(c)沿該第二方向移動該移載模組；(d)藉由該傳送模組將該電子元件自直振輸出端傳送至該第二移載單元；(e)以該移載模組進行該第三方向之移動，直至該第一移載單元及該第二移載單元分別與該第一軌道及該第二軌道對齊；以及 (f)藉由該移載模組輸送該等電子元件至相對應之該供料振動模組。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子元件供料方法，其中步驟(a)進一步包含下列步驟：以該直線振動送料模組之一第一檢測單元於該直振輸出端檢測該電子元件之正確性；以及藉由該直線振動送料模組之一氣閥單元將不正確之該電子元件吹落至該直線振動送料模組之一第一棄料單元。
13. 如申請專利範圍第11項所述之電子元件供料方法，其中步驟(b)進一步包含下列步驟：以該移載模組之一第二檢測單元檢測該電子元件之正確性；以該傳送模組將不正確之該電子元件自該移載單元傳送至該移載模組之一棄料移載單元；以及藉由該棄料移載單元傳送不正確之該電子元件至該供料振動模組之一棄料軌道。
14. 如申請專利範圍第11項所述之電子元件供料方法，其中步驟(b)進一步包含下列步驟：以該移載模組之一第二檢測單元檢測該電子元件之正確性；以及藉由該傳送模組自該第一移載單元傳送不正確之該電子元件至該直線振動送料模組之一第二棄料單元。
15. 一種供料裝置，用以輸送複數個電子元件，包含：一直線振動送料模組，具有一直振輸送帶及一直振輸入端，其中該直振輸送帶沿著一第一方向輸送該等電子元 件；一供料振動模組，鄰近該直振輸送帶，具有複數個供料軌道及相對應之複數個供料入口端，該等供料軌道具有至少一第一軌道及至少一第一入口端，該第一軌道沿著垂直於該第一方向之一第二方向輸送該等電子元件；以及一感應模組，設置於該等供料入口端，具有複數個感應單元及相對應之複數個氣閥單元，該等氣閥單元將該等電子元件進行吹氣，使得該等電子元件輸送至該供料振動模組。
16. 如申請專利範圍第15項所述之供料裝置，其中該等感應單元判別該等電子元件與相對應之該等供料軌道對齊，致使該等氣閥單元將該等電子元件進行吹氣，使得該等電子元件透過該等供料入口端輸送至相對應之該等供料軌道。
17. 如申請專利範圍第15項所述之供料裝置，其中該等氣閥單元具有一第一氣閥單元，該第一氣閥單元與該第一入口端對齊；該感應模組具有一第一感應單元，該第一感應單元與該第一氣閥單元對齊。
18. 如申請專利範圍第17項所述之供料裝置，其中該第一感應單元判別該電子元件與該第一入口端對齊，致使該第一氣閥單元對該電子元件吹氣，使得該電子元件進入該第一軌道。
19. 如申請專利範圍第15項所述之供料裝置，進一步包含：一圓盤振動送料模組，具有一圓振輸出端，該圓振輸出端連接至該直振輸入端，用以輸送該等電子元件至該直振輸送帶。
20. 一種電子元件供料方法，應用於申請專利範圍第15項所述之供料裝置，該電子元件供料方法包含下列步驟：以該等電子元件自該供料裝置之一圓盤振動送料模組之一圓振輸出端輸送至該直振輸送帶；以該等氣閥單元將該等電子元件進行吹氣；以及輸送該等電子元件至該供料振動模組。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電子元件供料方法，進一步包含：以該等感應單元判別該等電子元件與相對應之該等供料軌道對齊；以該等氣閥單元將該等電子元件進行吹氣；以及藉由該等電子元件輸送至相對應之該等供料軌道。
22. 如申請專利範圍第20項所述之電子元件供料方法，進一步包含：以該感應模組之一第一感應單元判別該電子元件與該第一軌道對齊；以該等氣閥單元之一第一氣閥單元將該電子元件進行吹氣；以及輸送該電子元件至該第一軌道。