TWI436380B - 磁性組件及其基座 - Google Patents

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Description

磁性組件及其基座
本案係關於一種磁性組件，尤指一種具有複數個導接部之基座之磁性組件。
一般而言，電器設備中常設有許多磁性元件，以電感元件為例，請參閱第1A圖，其係為習知電感元件之結構示意圖。如圖所示，習知電感元件1主要包含導電繞組11以及磁芯組12，其中，導電繞組11係由一導電金屬片，例如銅片，彎折而成，以形成複數個端子111以及中空孔洞112，端子111係為彎折之結構，而端子111之底面111a則可以表面黏著技術(Surface Mount Technology，SMT)連接一電路板(未圖示)。磁芯組12則包含兩側柱121及中柱122，且中柱122係貫穿設置於導電繞組11之中空孔洞112，而磁芯組12之兩側柱121相互對應設置，使得導電繞組11設置於磁芯組12之間，以完成電感元件1之組裝(如第1B圖所示)，再透過端子111與電路板電性連接。
然而在習知電感元件1中，由於係直接以導電繞組11及磁芯組12組合而成，因此當電感元件1應用於需要提供較大電壓的電子裝置內時，會使用較寬的導電金屬片作為導電繞組11，如此一來，導電繞組11與磁芯組12組裝並設置於電路板上時，導電繞組11係 較難固定而極容易有歪斜情形，導致導電繞組11與磁芯組12之間產生短路，造成電感元件1品質不良。以及，於習用技術中之電感元件1係適用於表面黏著技術，因此當利用表面黏著技術之置件機(未圖示)將電感元件1設置於電路板上時，係藉由銲錫之方式將電感元件1之端子111之底面111a銲接於電路板之銲墊上，然而在銲接的過程中，端子111容易因高溫造成變形，而若端子111具有變形之情形，則易造成電感元件1產生接觸不良，以及端子111之底面111a平整度下降無法平貼設置於電路板上之問題，並降低產品品質。
有鑒於此，如何發展一種磁性組件及其基座，以改善上述習用技術缺失，實為目前迫切需要解決之問題。
本案之主要目的在於提供一種磁性組件及其基座，其係藉由磁性元件之第一端子及第二端子之固定部與基座之第一導接部及第二導接部之凸出部相互嵌合設置，以及基座之第一導接部及第二導接部直接與電路板連接，俾解決習用電感元件之端子於銲錫時，易因高溫產生變形，使得端子之平整度下降以及降低產品品質等缺失。
為達上述目的，本案之一較廣義實施態樣為提供一種基座，應用於設置磁性元件，其中磁性元件包含導電折片及磁芯組，且導電折片具有複數個端子，基座係包含：本體，具有第一表面，磁性元件係設置於第一表面上；以及複數個導接部，係設置於本體上且與複數個端子相互嵌合，以固定複數個端子，並與複數個端子形成電性連接。
為達上述目的，本案之另一較廣義實施態樣為提供一種磁性組件，其係包含：磁性元件；以及導電折片，係包含複數個端子；以及磁芯組，係部份設置於導電折片中；基座，其係包含：本體，具有第一表面，該磁性元件設置於第一表面上；以及複數個導接部，係設置於本體上且與複數個端子相互嵌合，以固定複數個端子，並與複數個端子形成電性連接。
1、21、31‧‧‧電感元件
11‧‧‧導電繞組
111‧‧‧端子
111a‧‧‧底面
112、213‧‧‧中空孔洞
12、211、311‧‧‧磁芯組
121、2113‧‧‧側柱
122、2114‧‧‧中柱
2、3‧‧‧磁性組件
210、310‧‧‧導電折片
212、201‧‧‧本體
214、314‧‧‧第一端子
215、315‧‧‧第二端子
216、316‧‧‧固定部
2111‧‧‧第一磁芯部
2112‧‧‧第二磁芯部
20、30‧‧‧基座
202‧‧‧第一表面
203‧‧‧第二表面
2031‧‧‧凹陷部
204、304‧‧‧第一導接部
205、305‧‧‧第二導接部
206、306‧‧‧凸出部
207‧‧‧底面
208‧‧‧限位元件
209‧‧‧擋板
第1A圖：係為習知電感元件之結構示意圖。
第1B圖：係為第1A圖所示之組合完成圖。
第2圖：係為本案第一較佳實施例之磁性組件之結構示意圖。
第3圖：係為本案第2圖所示之基座之結構示意圖。
第4A圖：係為本案之第2圖所示之磁性組件之組裝完成示意圖。
第4B圖；係為本案之第4A圖所示之組裝完成之磁性組件之底部示意圖。
第5圖：係為本案第二較佳實施例之磁性組件之組合完成圖。
現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖示在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。
請參閱第2圖，其係為本案第一較佳實施例之磁性組件之結構示意圖。如圖所示，本案之磁性組件2係為一表面黏著裝置( Surface Mount Device，SMD)，其係包含基座20及磁性元件，於本實施例中，磁性元件係以電感元件21為例進行說明，但不以此為限。電感元件21包含導電折片210及磁芯組211，其中導電折片210係以一導電金屬片，例如銅片，彎折而成，且導電折片210具有本體212以及複數個端子，例如第一端子214及第二端子215，本體212具有中空孔洞213。其中第一端子214及第二端子215分別具有固定部216，於本實施例中，該固定部216可為一“口”字型孔洞，但不以此為限。至於磁芯組211係包含第一磁芯部2111及第二磁芯部2112，且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112各自具有兩側柱2113及中柱2114，其中第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之中柱2114均貫穿設置於該導電折片210的中空孔洞213內，並且第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之兩側柱2113則相互對應設置，使得導電折片210能夾設於第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之間，以完成電感元件21組合作業，於本實施例中，磁芯組21係為EE型，但不以此為限，可以依照需求而有不同實施態樣。
請參閱第3圖並配合第2圖，其中第3圖係為本案第2圖所示之基座之結構示意圖。如第2圖及第3圖所示，基座20可為但不限於由絕緣材質所構成，且為表面黏著裝置(SMD)，用以供電感元件21設置，且主要包含本體201及複數個導接部，例如第一導接部204及第二導接部205，其中本體201具有第一表面202以及第二表面203，且第二表面203係相對於第一表面202設置。此外，第一表面202更包含複數個限位元件208以及擋板209，其中複數個限位元件208係設置於本體20之第一表面202，且與磁芯組211之形狀對應設置，以定位磁芯組211。以本實施例為例，複數個限位元 件208之位置係對應EE型磁芯組211之形狀設置，其係用以定位磁芯組211。至於擋板209亦是設置於本體201之第一表面202，且設置於第一導接部204及第二導接部205之間，以當磁性組件2欲與電路板進行銲接而塗抹錫膏(未圖示)於第一導接部204及第二導接部205時，避免第一導接部204及第二導接部205上的錫膏互相沾黏而使得磁性組件2於電性連接時造成短路。
第一導接部204及第二導接部205係垂直設置於該基座20之本體201之第一表面202上，且分別與第一端子214及第二端子215相對應設置，以當電感元件21設置於基座20上時與第一端子214及第二端子215相導接，此外，第一導接部204及第二導接部205亦分別具凸出部206及底面207(如第4B圖所示)，其中底面207係貼附於基座20的第二表面203上，當磁性組件2組裝完成後，底面207可以表面黏著技術連接於電路板上，以完成磁性組件2與電路板之間的電性連接。第一導接部204及第二導接部205之凸出部206係與第一端子214及第二端子215之固定部216相對應設置，且凸出部206的形狀係與固定部216之孔洞形狀相對應，凸出部206係可於電感元件21設置於基座20上時，與對應之固定部216相嵌合，藉此固定導電折片210而使其不易偏移。
於一些實施例中，基座20之本體201之第二表面203具有複數個凹陷部2031，其係分別對應第一導接部204及第二導接部205設置，使得第一導接部204及第二導接部205之底面207能夠分別部份容置且固設於凹陷部2031中，藉此使磁性組件2的平整度更佳，於本實施例中，複數個凹陷部2031之數目可為但不限為兩個，係可對應複數個導接部之數目而有所變化。
請參閱第4A圖及第4B圖，並配合第2圖，其中第4A圖係為本案之第2圖所示之磁性組件之組裝完成示意圖；第4B圖係為本案之第4A圖所示之組裝完成之磁性組件之底部示意圖。如第4A圖及第4B圖所示，當進行組裝作業時，先將磁芯組211之第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之中柱2114貫穿設置於導電折片210之中空孔洞213內，再將第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之兩側柱2113分別相互對應設置，使得導電折片210被固定於第一磁芯部2111及第二磁芯部2112之間，以完成電感元件21之組裝作業。當電感元件21完成組裝作業後，而後續電感元件21與基座20組裝以形成磁性組件2時，係將導電折片210之第一端子214及第二端子215的固定部216分別對應基座20之第一導接部204及第二導接部205之凸出部206相互嵌合設置，亦即使第一端子214及第二端子215之固定部216分別對應嵌合套設於基座20之第一導接部204及第二導接部205之凸出部206，使得導電折片210之第一端子214及第二端子215與第一導接部204及第二導接部205得以形成電性連接，後續再將電感元件21之磁芯組211與基座20之複數個限位元件208對應配合設置，使得電感元件21能穩固地設置於基座20之第一表面202上，如此一來，便完成磁性組件2的組裝作業。最後再將設置於基座20之第二表面203上的第一導接部204及第二導接部205的底面207進一步以銲錫之方式，但不以此為限，與電路板(未圖示)連接。
於一些實施例中，導電折片之複數個端子之固定部並不限為第一實施例所述為一“口”字型孔洞結構。請參閱第5圖，其係為本案第二較佳實施例之磁性組件之組合完成圖。如圖所示，本實施 例之磁性組件3之磁芯組311及基座30之結構係與第一實施例相仿，於此不再贅述。惟不同的是，本實施例中導電折片310之第一端子314及第二端子315的固定部316係為一“ㄇ”字型的凹槽，使得導電折片310之第一端子314及第二端子315的固定部316可以嵌合之方式分別與基座30之第一導接部304及第二導接部305之凸出部306連接設置，以完成電感元件31之第一端子314及第二端子315及基座30之複數個第一導接部304及第二導接部305之間的電性連接。
綜上所述，本案之磁性組件及其基座係藉由磁性元件之第一端子及第二端子之固定部與基座之第一導接部及第二導接部之凸出部相互嵌合設置，以及基座之複數個導接部直接與電路板連接，除了可達到磁性元件之複數個端子與基座之複數個導接部完成電性連接外，更可加強複數個端子與複數個導接部之間的固定強度，以使複數個端子不產生偏移情況。更甚者，由於本案係藉由基座之複數個導接部之底面與電路板連接，因此可避免導電折片之複數個端子於過錫爐時產生變形，以提昇磁性組件的平整度，進而提昇產品品質。
本案得由熟知此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
2‧‧‧磁性組件
21‧‧‧電感元件
210‧‧‧導電折片
211‧‧‧磁芯組
2111‧‧‧第一磁芯部
2112‧‧‧第二磁芯部
2113‧‧‧側柱
2114‧‧‧中柱
212、201‧‧‧本體
213‧‧‧中空孔洞
214‧‧‧第一端子
215‧‧‧第二端子
216‧‧‧固定部
20‧‧‧基座
202‧‧‧第一表面
203‧‧‧第二表面
204‧‧‧第一導接部
205‧‧‧第二導接部
206‧‧‧凸出部
208‧‧‧限位元件
209‧‧‧擋板

Claims (10)

  1. 一種基座，應用於一磁性元件，其中該磁性元件包含一導電折片及一磁芯組，且該導電折片具有複數個端子，該基座係包含：一本體，具有一第一表面，該磁性元件係設置於該第一表面上；複數個導接部，係設置於該本體上且與該複數個端子相互嵌合，以固定該複數個端子，並與該複數個端子形成電性連接；以及一擋板，係設置於該本體之該第一表面，並設置該複數個導接部之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基座，其中該複數個導接部係垂直設置於該基座之本體之第一表面，且每一該導接部更分別包含一凸出部，每一該端子更分別包含一固定部，各該凸出部係分別與各該固定部嵌合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之基座，其中該複數個導接部之該凸出部的形狀係與該複數個端子之該固定部之形狀相對應。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之基座，其中每一該導接部更具有一底面，係設置於與該第一表面相對之該基座之一第二表面上，用以與一電路板連接。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之基座，其中該基座更具有複數個凹陷部，係設置於該基座之該第二表面上，各該導接部之該底面係分別容置於各該凹陷部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基座，其中該本體包含複數個限位元件，係設置於該本體之該第一表面，且設置於該第一表面上之位置係與該磁芯組之形狀相對應，以定位該磁芯組。
  7. 一種磁性組件，其係包含：一磁性元件，係包含：一導電折片，係包含複數個端子；以及一磁芯組，係部份設置於該導電折片中；一基座，其係包含：一本體，具有一第一表面，該磁性元件係設置於該第一表面上；複數個導接部，係設置於該本體上且與該複數個端子相互嵌合，以固定該複數個端子，並與該複數個端子形成電性連接；以及一擋板，係設置於該本體之該第一表面，並設置該複數個導接部之間。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之磁性組件，其係為一表面黏著裝置(SMD)。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之磁性組件，其中該導電折片之該複數個端子上分別具有為孔洞結構之一固定部，用以分別套設嵌合於各該導接部之一凸出部。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之磁性組件，其中該導電折片之該複數個端子上分別具有為凹槽結構之一固定部，用以分別嵌合於各該導接部之一凸出部。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI451457B (zh) * 2013-05-03 2014-09-01 Delta Electronics Inc 初級側模組及其適用之變壓器
TW201501148A (zh) * 2013-06-28 2015-01-01 Delta Electronics Inc 磁芯及其適用之磁性元件
DE102014207140A1 (de) 2014-04-14 2015-10-15 Würth Elektronik iBE GmbH Induktionsbauteil
US10607767B2 (en) * 2015-06-17 2020-03-31 Yun-Kuang Fan Buried inductive element structure of slim type
EP3157022A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-19 SMA Solar Technology AG Inductor assembly and power suppy system using the same
US11670448B2 (en) * 2018-05-07 2023-06-06 Astronics Advanced Electronic Systems Corp. System of termination of high power transformers for reduced AC termination loss at high frequency
CN112967878A (zh) * 2021-01-25 2021-06-15 深圳市信维通信股份有限公司 一种电感器的制造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3110874A (en) * 1961-01-24 1963-11-12 Gen Electric Magnetic core structure
US3727157A (en) * 1972-01-17 1973-04-10 Westinghouse Electric Corp Electric control device
US4812794A (en) * 1987-02-17 1989-03-14 American Telephone & Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Electrical relay apparatus
US4975666A (en) * 1989-03-28 1990-12-04 Matsushita Electric Works, Ltd. Polarized electromagnetic relay
JPH03204486A (ja) * 1989-12-29 1991-09-06 Aisin Aw Co Ltd 電磁弁のコイル装置
JPH07245217A (ja) 1994-03-03 1995-09-19 Tdk Corp インダクタンス素子及び該素子用コイル
JPH0945539A (ja) 1995-07-31 1997-02-14 Tokin Corp コモンモードチョークコイル
US6774755B2 (en) * 1996-10-24 2004-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Choke coil
JPH10303035A (ja) 1997-04-30 1998-11-13 Tokyo Parts Ind Co Ltd 面実装コイル
JP3723684B2 (ja) 1998-04-14 2005-12-07 Ｔｄｋ株式会社 大電流用ノイズフィルタ
JP2000077244A (ja) 1998-08-31 2000-03-14 Toshiba Tec Corp 電磁機器
JP2000200721A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Fuji Elelctrochem Co Ltd コイル部品
JP2001155932A (ja) 1999-11-29 2001-06-08 Sumitomo Special Metals Co Ltd インダクタ
JP2003318044A (ja) * 2002-04-19 2003-11-07 Toko Inc 小型面実装コイルとそれを用いた回路基板
JP2004342911A (ja) 2003-05-16 2004-12-02 Tokyo Coil Engineering Kk 面実装コイル巻装部品
JP3831368B2 (ja) * 2003-09-25 2006-10-11 スミダコーポレーション株式会社 リーケージトランス
US7460002B2 (en) * 2005-06-09 2008-12-02 Alexander Estrov Terminal system for planar magnetics assembly
JP4676822B2 (ja) * 2005-06-21 2011-04-27 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
JP4472589B2 (ja) * 2005-06-28 2010-06-02 スミダコーポレーション株式会社 磁性素子
TWI401706B (zh) * 2009-07-31 2013-07-11 Delta Electronics Inc 電感元件及其基座
CN101834049B (zh) 2010-04-27 2011-12-07 东莞国亮电机有限公司 漆包铝线绕组及其制备方法
US8766756B2 (en) * 2011-03-02 2014-07-01 Power Integrations, Inc. Transverse shroud and bobbin assembly

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Publication number Publication date
TW201333991A (zh) 2013-08-16
US9129734B2 (en) 2015-09-08
US20130194061A1 (en) 2013-08-01

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