CN108933151B - 一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，本发明技术方案将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

Description

一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的具有图像采集功能的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现图像采集功能的主要部件是影像传感芯片，为了保证影像传感芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，影像传感芯片需要进行封装保护。

影像传感芯片需要和镜头模组一起进行封装保护，现有技术中，对影像传感芯片以及镜头模组进行一体封装时候，一般是现在电路板上绑定影像传感芯片，然后在电路板的同一侧固定安装有镜头模组的支架。现有技术在对影像传感芯片进行封装时，无法准确对位影像传感芯片和镜头模组。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，可以提高镜头模组与影像传感芯片的对位精度，提高影像传感芯片的封装结构的成像质量。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种影像传感芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；

镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口。

优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；

设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

优选的，在上述封装结构中，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。

优选的，在上述封装结构中，所述支架结构还包括：

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；

所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；

所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；

当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

优选的，在上述封装结构中，所述电路板为PCB或是FPC。

优选的，在上述封装结构中，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为一体成型结构；

或，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为分离部件，所述顶壁固定在所述第二筒状侧壁的顶部开口。

优选的，在上述封装结构中，还包括：

位于所述镜头模组和所述影像传感芯片之间的滤光片。

优选的，在上述封装结构中，所述滤光片固定在所述第二表面，且覆盖所述通光窗口。

优选的，在上述封装结构中，还包括设置在所述滤光片表面的抗反射层。

优选的，在上述封装结构中，所述互联电路还包括：

设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；

所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接。

本发明还提供了一种封装方法，所述封装方法包括：

提供一封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述封装基板具有多个芯片绑定区域，相邻两个所述芯片绑定区域之间具有切割沟道，所述芯片绑定区域具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口，所述芯片绑定区域还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

基于所述切割沟道分割所述封装基板，形成多个分离的芯片绑定区域，所述芯片绑定区域绑定有所述影像传感芯片；

在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片的一侧设置镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口，所述支架结构固定在所述第二表面。

优选的，在上述封装方法中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接。

所述在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片包括：将所述影像传感芯片与所述第二接触端焊接。

优选的，在上述封装方法中，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

优选的，在上述封装方法中，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体。

优选的，在上述封装方法中，所述支架结构还包括：

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；

所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；

所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；

当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

优选的，在上述封装方法中，所述封装方法还包括：

在安装所述支架结构之前，在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片的一侧固定滤光片，所述滤光片覆盖所述通光窗口。

优选的，在上述封装方法中，分割所述封装基板之前固定所述滤光片。

优选的，在上述封装方法中，所述滤光片表面设置有抗反射层。

优选的，在上述封装方法中，所述互联电路还包括：设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接。

所述封装方法还包括：在安装所述支架结构之前，在所述芯片绑定区域绑定所述外挂元件，所述外挂元件设置在所述第二表面。

通过上述描述可知，本发明技术方案提供的影像传感芯片的封装结构以及封装方法中，将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种影像传感芯片的封装原理示意图；

图2为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的封装结构的示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种影像传感芯片的封装结构的示意图；

图4为本发明实施例提供的又一种影像传感芯片的封装结构的示意图；

图5-图9为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图；

图10-图14为本发明实施例提供的另一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图；

图15为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的结构示意图；

图16-图18为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的制作方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，图1为现有技术中一种影像传感芯片的封装原理示意图，影像传感芯片13需要和镜头模组11一起进行封装保护，现有技术中，对影像传感芯片13以及镜头模组11进行一体封装时候，一般是现在电路板15上绑定影像传感芯片13，然后在电路板15的同一侧固定支架12，在该支架12上安装镜头模组11。其中，图1左图所示方式中，影像传感芯片13通过胶层固定在电路板15表面，其正面焊垫通过导线14与电路板上的互联电路连接，互联电路用于与外部电路连接；右图所示方式中，影像传感芯片通过TSV工艺在背面形成有背面电互联结构，该背面电互联结构与影像传感芯片13正面焊垫连接，通过该背面电互联结构与电路板上的互联电路连接。

由图1可知，现有技术对影像传感芯片13以及镜头11进行一体封装时，一方面，无法准确控制影像传感芯片13的背面与电路板15之间固定层的厚度，这样，在垂直于电路板15的方向上无法准确控制影像传感芯片13与镜头模组11的间距，故无法准确调整镜头模组11相对于影像传感芯片13的成像距离；另一面，镜头模组11一般是直接固定在之间12上，而后再与电路板15固定，这样，在电路板15上绑定影像传感芯片13后，无法准确控制镜头模组11与影像传感芯片12在垂直于电路板15的方向上正对设置。

因此，现有技术在对影像传感芯片进行封装时，无法准确对位影像传感芯片13和镜头模组模组11，会导致影像传感芯片13的封装结构成像质量较差。

为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种影像传感芯片的封装结构以及封装方法，将影像传感芯片与用于安装镜头模组的支架结构分别固定在所述通光窗口的两侧，这样，一方面，影像传感芯片的正面直接与封装基板的表面固定，影像传感芯片的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片的正面与封装基板之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组相对于影像传感芯片的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口作为参考位置，使得镜头模组与影像传感芯片可以正对设置。故本发明技术方案可以准确对位镜头模组与影像传感芯片，提高封装结构的成像质量。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1，图1为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的封装结构的示意图，该封装结构包括：封装基板24、影像传感芯片23、支架结构22以及镜头模组21。

所述封装基板24具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口K。所述封装基板24还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路。为了避免通光窗口K的侧壁表面形成的反射光影像传感芯片23的成像质量，可以设置所述通光窗口K的侧壁表面具有减反膜。

所述影像传感芯片23绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口K。所述影像传感芯片23具有感光区域231，所述感光区域231与所述通光窗口K正对设置。所述影像传感芯片23具有相对的正面和背面，所述感光区域231位于所述正面。所述影像传感芯片23的正面与所述第一表面固定。可选的，所述影像传感芯片23可以通过焊接工艺与所述第一表面固定连接，这样，一方面，可以使得影像传感芯片23与所述封装基板24相对固定，另一面，可以使得影像传感芯片23与所述互联电路实现电连接。

所述支架结构22固定在所述第二表面。所述镜头模组21安装在所述支架结构22上，且正对所述通光窗口K。

本发明实施例所述封装结构中，将影像传感芯片23与用于安装镜头模组21的支架结构22分别固定在所述通光窗口K的两侧，这样，一方面，影像传感芯片23的正面直接与封装基板24的表面固定，影像传感芯片23的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板24实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片23的正面与封装基板24之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组21相对于影像传感芯片23的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口K作为参考位置，使得镜头模组21与影像传感芯片23可以正对设置。故本发明实施例所述封装结构可以准确对位镜头模组21与影像传感芯片23，提高封装结构的成像质量。

如图2所示，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端241，所述第一接触端241用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端242，所述第二接触端242用于连接所述影像传感芯片23，所述第二接触端242通过第一布线电路243与所述第一接触端241连接。可选的，所述第一布线电路243设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。在图2所示实施方式中，将所述第一布线电路243设置在所述第二表面与所述第二表面之间，也就是说，将其设置在所述封装基板24的内部，避免其受到外力损坏。

本发明实施例所述封装结构中，所述影像传感芯片23的结构如图15所示，图15为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的结构示意图，所述影像传感芯片23的正面具有感光区域231，其正面还设置有与所述感光区域231连接的多个焊垫232。所述焊垫232与所述第二接触端242焊接，以使得所述影像传感芯片23与所述互联电路连接。所述影像传感芯片23的正面还覆盖有保护层200，用于对所述感光区域231进行保护。可以在所述保护层200对应所述焊垫232的位置设置开口，以露出所述焊垫232，以便于所述焊垫232与所述第二接触端242焊接，或者所述保护层200覆盖所述焊垫232，有所述保护层200为较薄的薄膜，可以通过焊接工艺中的温度直接熔化所述保护层200，进而使得焊垫232与所述第二接触端242连接。

如图2所示，本发明实施例所述封装结构中，所述支架结构22包括：第一筒状侧壁221，所述第一筒状侧壁221固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口K；所述镜头模组21固定在所述第一筒状侧壁221的内侧；其中，安装有所述镜头模组21的所述第一筒状侧壁221与绑定有所述影像传感芯片23的所述封装基板24形成第一密封腔体。所述镜头模组21具有至少一个透镜元件以及固定座，所述透镜元件位于所述固定座内。所述固定座与所述第一筒状侧壁221之间通过螺纹固定，以便于精确调节所述镜头模组21相对于所述影像传感芯片23的成像距离。其他方式中，也可以无需设置所述固定座，直接将所述至少一个透镜元件固定在所述第一筒状侧壁221的内壁，通过所述第一筒状侧壁221内侧的凹槽固定所述透镜元件。

通过所述第一密封腔体可以对所述影像传感芯片23的正面与所述镜头模组21之间的空间进行密封保护，避免该空间受到污损。为了避免第一筒状侧壁221的内表面形成的反射光影像传感芯片23的成像质量，可以设置所述第一筒状侧壁221的内表面具有减反膜。

参考图3，图3为本发明实施例提供的另一种影像传感芯片的封装结构的示意图，图3所示实施方式与图2所示实施方式不同在于，图3所示实施方式还包括滤光片25。所述滤光片25设置在所述镜头模组21与所述影像传感芯片23之间。可以将所述滤光片25设置在所述第二表面，且覆盖所述通光窗口K。镜头模组21与第一表面之间具有设定的空间间距，以使得其相对影像传感芯片23具有设定的成像距离，复用该空间间距设置所述滤光片25，无需增大封装结构的厚度。所述滤光片25用于滤除所述影像传感芯片感应光波段之外的其他光波，避免其他光波对成像质量的影响。

可选的，所述封装结构还包括：设置在所述滤光片25表面的抗反射层。图3中未示出所述抗反射层。所述抗反射层用于降低反射，避免反射光对成像质量的影响。

在本发明实施例所述封装结构中，所述支架结构22还包括：第二筒状侧壁222，所述第二筒状侧壁222具有顶部开口以及底部开口。绑定有所述影像传感芯片23的所述封装基板24位于所述第二筒状侧壁222内。所述第二筒状侧壁222的顶部开口具有顶壁223，所述顶壁223具有和所述第一筒状侧壁221的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁221的外侧。

如图4所示，图4为本发明实施例提供的又一种影像传感芯片的封装结构的示意图，本发明实施例所述封装结构中，所述第二筒状侧壁222的底部开口用于和电路板26固定，所述电路板26具有所述外部电路。当所述底部开口和所述电路板26固定时，所述第二筒状侧壁222和所述电路板形成第二密封腔体。所述电路板26为PCB或是FPC。通过所述第二密封腔体可以对所述第二筒状侧壁222的空间进行密封保护，避免该空间受到污损。所述第一接触端241可以直接与所述电路板26焊接，以使得所述封装基板24上的互联电路与所述外部电路连接。所述第一接触端241的高度大于所述影像传感芯片23的厚度，以便于所述第一接触端241与所述电路板26焊接固定。

可选的，所述第二筒状侧壁222与所述顶壁223为一体成型结构；或，所述第二筒状侧壁222与所述顶壁223为分离部件，所述顶壁223固定在所述第二筒状侧壁222的顶部开口。

可选的，所述互联电路还包括：设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件。所述第三接触端通过设置在所述封装基板24内的第二布线电路与对应的第一接触端241连接。本发明实施例附图中未示出所述第三接触端、所述第二布线电路以及所述外挂元件。所述外挂元件可包括电阻、电容、存储器以及补偿光源中的一种或是多种。所述外挂元件可以设置在所述第一筒状侧壁221的外侧，且位于所述第二密封腔体内。当所述外挂元件包括所述补偿光源时，所述顶壁223对应所述补偿光源的位置具有通光孔，以使得补偿光出射。

通过上述描述可知，本发明实施例所述封装结构中，将影像传感芯片23与用于安装镜头模组21的支架结构22分别固定在所述通光窗口K的两侧，这样，一方面，影像传感芯片23的正面直接与封装基板24的表面固定，影像传感芯片23的正面相对于背面平坦性较好，可以直接通过焊接工艺与封装基板24实现固定以及电路互联，可以较为精确的控制影像传感芯片23的正面与封装基板24之间固定层的厚度，以便于精确控制镜头模组21相对于影像传感芯片23的成像距离；另一方面，可以将所述通光窗口K作为参考位置，使得镜头模组21与影像传感芯片23可以正对设置。故本发明实施例所述封装结构可以准确对位镜头模组21与影像传感芯片23，提高封装结构的成像质量。

本发明实施例所述封装结构中，将镜头模组21与影像传感芯片23分别设置在所述封装基板24的两侧，将所述封装基板24设置在所述成像距离对应空间内，降低了封装结构的厚度。当在通光窗口K设置滤光片25时，可以避免后续固定支架结构22时对影像传感芯片23的污损。

基于上述封装结构实施例，本发明另一实施例还提供了一种影像传感芯片的封装方法，该封装方法如图5-图9所示，图5-图9为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法包括：

步骤S11：如图5所示，提供一封装基板24。

所述封装基板24具有相对的第一表面以及第二表面，所述封装基板24具有多个芯片绑定区域，相邻两个所述芯片绑定区域之间具有切割沟道100，所述芯片绑定区域具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口K，所述芯片绑定区域还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路。

所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端241，所述第一接触端241用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端242，所述第二接触端242用于连接所述影像传感芯片23，所述第二接触端242通过第一布线电路243与所述第一接触端241连接。

如上述，所述第一布线电路243设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

步骤S12：如图6所示，在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片23。

所述影像传感芯片23绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口K；所述影像传感芯片23具有感光区域231，所述感光区域231与所述通光窗口K正对设置。

该步骤中，所述在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片23包括：将所述影像传感芯片23与所述第二接触端242焊接。

步骤S13：如图7所示，基于所述切割沟道100分割所述封装基板24，形成多个分离的芯片绑定区域，所述芯片绑定区域绑定有所述影像传感芯片23。

步骤S13：如图8和图9所示，在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片23的一侧设置镜头模组21。

所述镜头模组21安装在所述支架结构22上，且正对所述通光窗口K，所述支架结构22固定在所述第二表面。所述影像传感芯片23可以如图15所示，在此不再赘述。

如上述，所述支架结构22包括：第一筒状侧壁221，所述第一筒状侧壁221固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口K；所述镜头模组21固定在所述第一筒状侧壁221的内侧；其中，安装有所述镜头模组21的所述第一筒状侧壁221与绑定有所述影像传感芯片23的所述封装基板24形成第一密封腔体。可选的，所述支架结构22还包括：开口以及底部开口；绑定有所述影像传感芯片23的所述封装基板24位于所述第二筒状侧壁222内；所述第二筒状侧壁222的顶部开口具有顶壁223，所述顶壁223具有和所述第一筒状侧壁221的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁221的外侧；所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

通过图5-图9所示制作方法，可以形成如图2所示封装结构。该封装方法中，所述镜头模组21包括固定座，所述固定座与所述支架结构22通过螺纹固定，故该封装方法中，可以先在所述封装基板24的表面固定所述支架结构22，再通过螺纹在所述支架结构22上固定所述镜头模组21。其他方式中，也可以直接在所述封装基板24上固定安装有所述镜头模组21的支架结构22。

参考图10-图14，图10-图14为本发明实施例提供固定另一种影像传感芯片的封装方法的流程示意图，该封装方法与上述封装方法不同在于，该封装方法还包括：

首先，如图10所示，在安装所述支架结构22之前，在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片23的一侧固定滤光片25，所述滤光片25覆盖所述通光窗口K。可选的，可以在分割所述封装基板24之前固定所述滤光片25。

然后，如图11所示，对所述封装基板24进行分割。所述滤光片25表面设置有抗反射层。

再如图12所示，在分割后的所述封装基板24的第二表面固定支架结构22。

再如图13所示，在所述支架结果22上安装固定镜头模组21。此时，可以形成如图3所示的封装结构。

最后，如图14所示，绑定电路板26。此时，可以形成如图4所示的封装结构。

如上述，所述互联电路还包括：设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；所述第三接触端通过设置在所述封装基板24内的第二布线电路与对应的第一接触端241连接。此时，所述封装方法还包括：在安装所述支架结构22之前，在所述芯片绑定区域绑定所述外挂元件，所述外挂元件设置在所述第二表面。

本发明实施例中，所述影像传感芯片23的制作方法可以如图16-图18所示，图16-图18为本发明实施例提供的一种影像传感芯片的制作方法流程图，该制作方法包括：

首先，如图16和图17所示，图17为图一16在PP’方向的切面图，提供一晶圆43。晶圆43具有多个芯片区域42，每个芯片区域42用于形成一个影像传感芯片23。芯片区域42之间具有切割沟道41。晶圆43表面设置有保护层200。

本发然后，基于切割沟道41分割所述晶圆43可以形成所述影像传感芯片23。

明实施例所述封装方法用于形成上述实施例所述封装结构，工艺步骤简单，制作成本低，且可以准确对位所述镜头模组21与所述影像传感芯片，形成的封装结构具有较好的成像质量。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的封装方法而言，由于其与实施例公开的封装结构相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见封装结构对应部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (14)

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口；所述封装基板还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

其中，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；

设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接；

影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

支架结构，所述支架结构固定在所述第二表面；

镜头模组，所述镜头模组安装在所述支架结构上，且正对所述通光窗口；

其中，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；其中，所述第一筒状侧壁的内表面具有减反膜；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体；

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；

所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；

所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；

所述第一接触端与所述电路板焊接；所述第一接触端的高度大于所述影像传感芯片的厚度；

当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电路板为PCB或是FPC。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为一体成型结构；

或，所述第二筒状侧壁与所述顶壁为分离部件，所述顶壁固定在所述第二筒状侧壁的顶部开口。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

位于所述镜头模组和所述影像传感芯片之间的滤光片。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述滤光片固定在所述第二表面，且覆盖所述通光窗口。

7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述滤光片表面的抗反射层。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路还包括：

设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；

所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接。

9.一种封装方法，其特征在于，所述封装方法包括：

提供一封装基板，所述封装基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述封装基板具有多个芯片绑定区域，相邻两个所述芯片绑定区域之间具有切割沟道，所述芯片绑定区域具有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通光窗口，所述芯片绑定区域还具有互联电路，所述互联电路用于连接外部电路；

在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片，所述影像传感芯片绑定在所述第一表面，且覆盖所述通光窗口；所述影像传感芯片具有感光区域，所述感光区域与所述通光窗口正对设置；

其中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的第一接触端，所述第一接触端用于连接所述外部电路；设置在所述第一表面的第二接触端，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片，所述第二接触端通过第一布线电路与所述第一接触端连接;

所述在所述芯片绑定区域绑定影像传感芯片包括：将所述影像传感芯片与所述第二接触端焊接；

基于所述切割沟道分割所述封装基板，形成多个分离的芯片绑定区域，所述芯片绑定区域绑定有所述影像传感芯片；

在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片的一侧设置镜头模组，所述镜头模组安装在支架结构上，且正对所述通光窗口，所述支架结构固定在所述第二表面；

其中，所述支架结构包括：

第一筒状侧壁，所述第一筒状侧壁固定在所述第二表面，且包围所述通光窗口；其中，所述第一筒状侧壁的内表面具有减反膜；

所述镜头模组固定在所述第一筒状侧壁的内侧；

其中，安装有所述镜头模组的所述第一筒状侧壁与绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板形成第一密封腔体；

第二筒状侧壁，所述第二筒状侧壁具有顶部开口以及底部开口；

绑定有所述影像传感芯片的所述封装基板位于所述第二筒状侧壁内；

所述第二筒状侧壁的顶部开口具有顶壁，所述顶壁具有和所述第一筒状侧壁的外侧固定的开口，该开口环绕所述第一筒状侧壁的外侧；

所述底部开口用于和电路板固定，所述电路板具有所述外部电路；

所述第一接触端与所述电路板焊接；所述第一接触端的高度大于所述影像传感芯片的厚度；

当所述底部开口和所述电路板固定时，所述第二筒状侧壁和所述电路板形成第二密封腔体。

10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述第一布线电路设置在所述第一表面上，或是位于所述第一表面和所述第二表面之间。

11.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法还包括：

在安装所述支架结构之前，在所述芯片绑定区域背离所述影像传感芯片的一侧固定滤光片，所述滤光片覆盖所述通光窗口。

12.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，在分割所述封装基板之前固定所述滤光片。

13.根据权利要求11所述的封装方法，其特征在于，所述滤光片表面设置有抗反射层。

14.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，所述互联电路还包括：设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于绑定外挂元件；所述第三接触端通过设置在所述封装基板内的第二布线电路与对应的第一接触端连接;

所述封装方法还包括：在安装所述支架结构之前，在所述芯片绑定区域绑定所述外挂元件，所述外挂元件设置在所述第二表面。