TWI429996B - 液晶顯示器配向層之製造方法與製造設備及應用這種配向層之液晶面板 - Google Patents

Description

液晶顯示器配向層之製造方法與製造設備及應用這種配向層 之液晶面板

本發明係關於一種液晶顯示器配向層之製造設備及方法，其能夠縮短製程時間、防止配向層之刻痕以及減少黑色亮度。

通常，液晶顯示器使用一電場控制液晶之光線傳輸用以顯示一影像。如此之一液晶顯示器包含有彼此相面對的一薄膜電晶體基板以及一彩色濾光基板，以及配設於其間的液晶。

此薄膜電晶體基板包含有彼此相交叉的一閘極線及一資料線、一排列於閘極線與資料線之交叉處的薄膜電晶體、一與薄膜電晶體相連接之畫素電極、以及一底配向層，其形成為用以排列一液晶。

彩色濾光基板包含有一呈現顏色的彩色濾光器、一防止光線洩漏之黑矩陣、一共同電極，共同電極與畫素電極用以形成一電場、以及形成於其上的一頂配向層。

「第1圖」係為習知技術之一種液晶顯示器配向層之製造方法之透視圖。如「第1圖」所示，透過旋轉一摩擦輥12研磨習知技術之頂或底配向層14，其中摩擦輥12圍繞有一摩擦佈10，并且摩擦輥12在一基板16上的配向層之有機聚合物之上研磨。

同樣，在配向層14與摩擦佈10相接觸之區域中產生雜質或靜電。配向層14之上保留的這些外來材料產生顯示缺陷，例如斑點。同時，靜電可產生薄膜或薄膜電晶體之破損。

此外，由於透過配向層14之下排列的複數個薄膜形成的階梯覆蓋率，液晶在透過摩擦佈10產生刻痕之區域中非均勻排列且在摩擦佈10不與配向層14相接觸之區域中非均勻排列。此非均勻排列產生液晶顯示的光線洩漏、增加黑色亮度以及劣化對比特性。

而且，當如此之一配向層形成為較大面積之面板時，摩擦佈10之均勻控制變得困難，因此防止實現液晶之均勻排列。

因此，鑒於以上之問題，本發明之目的在於提供一種液晶顯示器配向層之製造設備及方法，藉以消除由於習知技術之限制及缺陷所帶來之一個或多個問題。

本發明之目的之一在於提供一種液晶顯示器配向層之製造設備及方法，其能夠縮短製程時間、防止配向層之刻痕以及減少黑色亮度。

為了獲得本發明的這些目的和其他優點，現對本發明作具體化和概括性的描述，本發明的一種液晶顯示器配向層之製造方法包含以下步驟：塗覆一配向劑於一基板之上；排列一具有一凹槽及一突出物之奈米圖案塑模，用以與配向劑相接觸；預固化配向劑；自配向劑分離奈米圖案塑模；以及硬固化自奈米圖案塑模分離之配向劑用以形成一配向層。

根據本發明之另一方面，一種液晶顯示器配向層之製造設備包含有：一塗覆裝置，其用以塗覆一配向劑於一基板之上；一奈米圖案塑模，其具有一凹槽及一突出物以允許與配向劑相接觸；一熱面板，其用以預固化配向劑；以及一烘烤爐，其用以硬固化自奈米圖案塑模之上分離之配向劑以形成一配向層。

此配向劑係為一熱固性配向劑，例如一熱固性聚亞醯胺(polyimide)。

熱固性聚亞醯胺(polyimide)根據其總重量包含有90至98%之溶劑。

此配向劑在基板之上塗覆有100至300奈米(nm)之厚度。

奈米圖案塑模之凹槽可具有一10至100奈米(nm)之深度，並且奈米圖案塑模之突出物可具有一100至1,000奈米(nm)之節距。

此奈米圖案塑模可為一方波或正弦波之形狀。

此預固化之步驟包含：當奈米圖案塑模與配向劑相接觸之時，允許奈米圖案塑模及配向劑保持在周圍溫度及壓力下0至20分鐘；以及在一溫度為100攝氏度(℃)至120攝氏度(℃)之熱面板之上預固化與奈米圖案塑模相接觸之配向劑1至20分鐘。

配向劑包含有一自奈米圖案塑模之凹槽逆轉錄之突出物圖案，以及一自奈米圖案塑模之突出物逆轉錄之凹槽圖案。

硬固化可在一溫度為230攝氏度(℃)至250攝氏度(℃)之烘烤爐中執行15至120分鐘。

奈米圖案塑模可由具有100至120度之接觸角度的疏水熱固性橡膠聚合物製造。

可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。

以下將結合圖式部份詳細描述本發明之較佳實施例。

「第2圖」係為本發明一實施例之一種液晶顯示器配向層之製造方法之流程圖。「第3A圖」至「第3G圖」係為本發明一實施例之一種液晶顯示器配向層之詳細製造方法之透視圖。以下將結合「第2圖」及「第3A圖」至「第3F圖」詳細描述一液晶顯示器配向層之製造方法。

如「第2圖」及「第3A圖」所示，一配向劑130透過一例如旋轉或無旋轉塗覆方法塗覆於一基板111之上。舉例而言，配向劑130形成為具有大約100至300奈米(nm)之厚度。在配向劑130之厚度小於100奈米(nm)之情況下，當一奈米圖案塑模120(以下將對其進行詳細描述)與配向劑130相接觸時，配向劑130之一些部份透過奈米圖案塑模120被壓下。下壓之壓力在透過奈米圖案塑模120壓下的配向劑130之部份中形成開口。配向劑130之中的開口暴露配向劑130之下的薄膜。暴露的薄膜直接與液晶相接觸，由此劣化液晶之防護能力。當配向劑130之厚度超過300奈米(nm)之情況下，用以作業液晶的電極之間，即共同電極與畫素電極之間的距離增加，因而增加一液晶作業電壓。

此外，本發明之配向劑130係由熱固性配向劑的聚亞醯胺(polyimide)製造，熱固性配向劑相比較於一光固性配向劑具有優良之作業及配向穩定性。

更具體而言，相比較於光固性配向劑，例如丙烯酸鹽(acrylate)，熱固性配向劑130包含有更多的苯環。熱固性配向劑130之苯組與液晶中存在的苯組產生凡得瓦相互作用(Van der Waal’s interaction)，因此維持穩固的配向穩定性。

此外，熱固性配向劑130之中的溶劑佔據熱固性配向劑130之總重量的90%至98%，該重量比相比較於光固性配向劑更大。此種情況下，透過向熱固性配向劑130作用一硬固化製程以蒸發其中之溶劑，熱固性配向劑130製成之層的厚度相比較於光固性配向劑製成之層的厚度小幾倍，因而減少一驅動電壓且提高作業穩定性。

此外，雖然光固性配向劑之玻璃轉化溫度(Tg)相比較於液晶面板之熱阻溫度更低，然而熱固性配向劑130之玻璃轉化溫度(Tg)相比較於液晶面板之熱阻溫度更高。舉例而言，液晶面板之熱阻溫度係為大約100至150攝氏度(℃)，光固性配向劑(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))之玻璃轉化溫度(Tg)係為大約90至100攝氏度(℃)，並且熱固性配向劑130(例如，聚亞醯胺)之玻璃轉化溫度(Tg)係為大約350至400攝氏度(℃)。

此種情況下，甚至在液晶面板之苛刻條件之下(例如，當溫度到達液晶面板之熱阻溫度之時)，熱固性配向劑130製成之配向層維持其原始圖案。然後液晶正常排列於具有其原始圖案的配向層之上，因而使得液晶平穩作業。另一方面，由光固性配向劑製成的配向層在液晶面板之苛刻條件之下(例如，當溫度到達液晶面板之熱阻溫度之時)，經歷其圖案的變化。然後液晶不正常排列於經歷其原始圖案的變化之配向層之上，因此阻礙液晶之平穩作業。

如「第2圖」及「第3B圖」所示，一奈米圖案塑模120排列於具有熱固性配向劑130的基板111之上。

如「第4圖」所示，奈米圖案塑模120透過以下步驟形成，透過例如電子束微影或全像微影之方法提供一母體110，母體110具有一凹槽112及一突出物114且提供於一石英或矽片(矽晶片)基板之上，使用一塗覆裝置(例如，一印刷機)118，塗覆一具有橡膠性能之聚合物108於母體110之上，母體110進行一熱固化或光固化，以及逆轉錄母體110之凹槽112及突出物114於聚合物108之上。

結果，奈米圖案塑模120包含有一凹槽122及一突出物124，凹槽122與母體110之突出物114相對應且突出物124與母體110之凹槽112相對應。此外，奈米圖案塑模120由一橡膠聚合物108形成，特別地，由能夠有效吸收富含溶劑的熱固性配向劑130中之溶劑的聚二甲基矽氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)形成。

如「第2圖」及「第3C圖」所示，奈米圖案塑模120與配向劑130相接觸。與奈米圖案塑模120相接觸之熱固性配向劑130在周圍環境溫度/壓力下保持大約0至20分鐘。同時，由於配向劑130之厚度增加，因此閑置時間增強。閑置時間表示保持奈米圖案塑模120與配向劑130相接觸之時間。結果，配向劑130中存在之溶劑滲透入奈米圖案塑模120之表面且配向劑130移動至奈米圖案塑模120之凹槽122之中用以形成一配向層140。如「第3E圖」及「第4圖」所示，配向層140包含有一自奈米圖案塑模120之凹槽122逆轉錄之突出物圖案144，以及一自奈米圖案塑模120之突出物124逆轉錄之凹槽圖案142。

如「第2圖」及「第3D圖」所示，與奈米圖案塑模120相接觸之配向層140在溫度為100至120攝氏度(℃)的一熱面板132之上預固化大約1至20分鐘。在預固化期間，蒸發配向層140中之溶劑。由於熱面板132以傳送帶的形式存在，該傳送帶中嵌入有熱金屬線，因此獲得具有配向層140的基板111且然後基板111被傳送至串聯方式中的一隨後之製程。

根據本發明，在奈米圖案塑模120與配向層140相接觸之後，執行該預固化，因而相比較於習知技術之在預固化之後執行接觸之情況，能夠簡化總製程且防止撕壞配向層140。

更具體而言，在習知技術之預固化配向層且然後與奈米圖案塑模相接觸之情況下，配向層在預固化製程中被部份固化。由於此原因，奈米圖案塑模不可避免在3,000至15,000牛頓/平方公分(N/cm² )之強大壓力下壓縮用以形成配向層之圖案。此外，如此之一壓縮製程需要另外的壓縮設備，因此增加成本且複雜化一製程。而且，壓縮設備之強大壓力產生配向劑製成的層之撕破。

另一方面，根據本發明，在配向層140與奈米圖案塑模120相接觸且然後預固化之情況下，與奈米圖案塑模120相接觸之配向層140仍沒有固化且因此不需要一另外的壓縮製程，可僅在奈米圖案塑模120之固有壓力之下形成圖案。

因此，本發明消除了輔助壓縮設備之必要性，因此產生成本之減少且簡化製程且可防止一習知技術之問題，即，由於強大之壓力撕破配向層。

如「第2圖」及「第3E圖」所示，奈米圖案塑模120與配向層140相分離。

如「第2圖」及「第3F圖」所示，與奈米圖案塑模120相分離之配向層140在一溫度為230攝氏度(℃)至250攝氏度(℃)之烘烤爐138中執行15至120分鐘之熱固化，用以形成酰亞胺(imidation)，其中烘烤爐138中之溫度相比較於預固化溫度更高。

同樣，根據本發明，配向層140與奈米圖案塑模120相分離且然後硬固化，因此減少總製造時間且提高製程效率。

更具體而言，在習知技術之奈米圖案塑模硬固化且然後與配向層相分離之情況下，在硬固化期間奈米圖案塑模與配向層相接觸。因此，奈米圖案塑模也應在烘烤爐中接收用以執行硬固化且因此烘烤爐應具有一較大之尺寸。此外，由於奈米圖案塑模與配向層相接觸，基板與奈米圖案塑模一起在烘烤爐中接收，因此需要需要與基板之全部數目相同數目之奈米圖案塑模。由於此原因，製造成本增加且製程效率劣降。

另一方面，根據本發明，配向層140與奈米圖案塑模120相分離且然後執行硬固化，因此相比較於習知技術之情況，允許在烘烤爐138中接收與奈米圖案塑模120相分離之基板111且減少烘烤爐之尺寸。此外，使用一單個奈米圖案塑模120在基板111之上的配向層140形成圖案且然後與奈米圖案塑模120相分離，因此允許複數個獨立於奈米圖案塑模120的基板111接收於一盒中接收且然後同時在烘烤爐138之中烘烤。結果，可減少奈米圖案塑模120之數目，減少製程時間且提高製程之效率。

此外，奈米圖案塑模120由一疏水熱固性橡膠聚合物製造，該疏水熱固性橡膠聚合物在周圍條件之下具有100至120度之接觸角度。此種情況下，彼此相接觸的配向層140與疏水性奈米圖案塑模120之間的黏合力小於配向層與其下排列的薄膜之間的黏合力。因此，雖然在硬固化之前與模具相分離，但是配向層140能夠維持其原始圖案，即，凹槽圖案142及突出物圖案144。

如「第2圖」及「第3G圖」所示，提供有配向層140的基板111自烘烤爐138之中移除，用以完成配向層之製造。

如此，本發明包含塗覆一配向劑，使用一奈米圖案塑模預固化及硬固化配向劑用以形成一配向層。結果，本發明之方法允許縮短配向層之製造時間。此外，本發明使用熱固性聚亞醯胺(polyimide)以形成配向層，因此相比較於光固性配向層，可提高液晶作業之穩定性。而且，本發明可消除輔助壓縮設備及使用奈米圖案塑模以形成配向劑圖案之製程的必要性，因此使得能夠簡化製程且縮短製程時間。

同時，如「第3B圖」及「第5A圖」所示，用以形成配向層140的奈米圖案塑模120為一方波形式，或者如「第5B圖」所示，為一正弦波形式。

此外，奈米圖案塑模120之凹槽122具有一10至100奈米(nm)之深度，並且突出物124具有一100至1,000奈米(nm)之節距。如「第6A圖」所示，透過使用如此之一奈米圖案塑模120形成的配向層140之凹槽圖案142之深度D小於奈米圖案塑模120之凹槽122之深度(即，10至100奈米(nm))，並且突出物圖案144之節距P小於奈米圖案塑模120之突出物124之節距(即，100至1,000奈米(nm))。

如「第6A圖」所示，一液晶160通常在配向層140之凹槽圖案142之縱向上排列於配向層140之上，因此如「第6B圖」及表1所示，獲得期望之黑色亮度。

另一方面，當奈米圖案塑模120之凹槽122之深度小於10奈米(nm)時，配向層140之突出物圖案144不完全形成，並且當奈米圖案塑模120之凹槽122超出100奈米(nm)時，配向層140不能夠突出一奈米圖案塑模120之凹槽122之最大高度，使得不可能形成期望層次的配向層140之突出物圖案144。

此外，當奈米圖案塑模120之突出物124具有小於100奈米(nm)之節距時，配向層140不完全形成圖案，並且當奈米圖案塑模120之突出物124具有大於1,000奈米(nm)之節距時，液晶不如期排列於使用奈米圖案塑模120形成的配向層140之凹槽圖案142之上。也就是說，當奈米圖案塑模120之突出物124具有大於1,000奈米(nm)之節距時，配向層140之凹槽圖案142具有一增加的節距，因此如「第7A圖」所示，產生液晶160之隨機排列，而并非在一縱向上排列。這樣產生液晶的不期望之排列，如「第7A圖」及表1所示，產生光線洩漏且不可能獲得期望的黑色亮度。

因此，根據本發明，用以形成配向層140的奈米圖案塑模120形成為使得其包含有一具有10至100奈米(nm)深度的凹槽122及具有100至1,000奈米(nm)節距的突出物124。

如以下的等式I所述，使用如此之一奈米圖案塑模120形成的配向層140之錨定能量根據配向層140之表面的節距及深度變化。也就是說，隨著配向層140之凹槽圖案142變得更深或突出物圖案144之節距變得更小，錨定能量增加。

在等式I之中，AE係為錨定能量，D係為配向層之凹槽之深度，並且q係為2π/(配向層之突出物之節距)。

透過等式I計算之配向層之錨定能量相對較高，如表2所示。

自表2可知，能夠證實配向層之配向直接與錨定能量成正比例，因此由於配向層140具有定義範圍內的凹槽圖案142之深度及突出物圖案144之節距，因此能夠提高液晶之配向。

同時，本發明之配向層應用於「第8圖」所示之液晶面板。特別地，「第8圖」所示之液晶面板包含有彼此相面對之薄膜電晶體基板150及彩色濾光基板170。

彩色濾光基板170包含有一防止光線洩漏的黑矩陣174、一排列於頂基板172之上的彩色濾光器176以呈現一顏色、一與畫素電極形成電場之共同電極178、以及一維持晶胞間隔的柱狀間隔物(圖未示)，並且一頂配向層182用以覆蓋該形成之結構。

薄膜電晶體基板150包含有一閘極線156及一資料線154，閘極線156與資料線154彼此相交叉形成於底基板152之上，一薄膜電晶體158，其相鄰於閘極線156及資料線154之交叉處排列，一以相交叉之形式提供的畫素區域中之畫素電極148，以及一底配向層184，用以覆蓋該產生之結構。

液晶面板之元件，即，彩色濾光器176、黑矩陣174、柱狀間隔物(圖未示)、薄膜電晶體158、閘極線156、資料線154及畫素電極148，透過使用具有與各圖案相對應的凹槽之上述奈米圖案塑模之圖案化製程形成。

此外，本發明之使用奈米圖案塑模120形成圖案的配向層140可應用於扭轉向列(TN)模式之液晶面板以及平面切換(IPS)模式之液晶面板之中，如「第8圖」所示，扭轉向列(TN)模式液晶面板之中畫素電極148及共同電極178排列於不同之基板之上，平面切換(IPS)模式之液晶面板之中畫素電極148及共同電極178排列於一單個基板之上。此外，配向層140可應用於任何需要研磨製程之液晶面板。

本發明提供一種液晶顯示器配向層之製造設備及方法，包含塗覆一配向劑，使用一奈米圖案塑模預固化且硬固化用以形成一配向層。結果，不需要另外之製程能夠形成配向層且不需要習知技術之研磨方法中增加的製程時間。此外，本發明使用熱固性聚亞醯胺用以形成配向層，因此相比較於光固性配向層，可提高液晶作業之穩定性。而且，本發明消除使用奈米圖案塑模形成配向劑之圖案的輔助壓縮設備及製程之必要性，因此使得能夠簡化製程且縮短製造時間。

本領域之技術人員應當意識到在不脫離本發明所附之申請專利範圍所揭示之本發明之精神和範圍的情況下，所作之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍之內。關於本發明所界定之保護範圍請參照所附之申請專利範圍。

10‧‧‧摩擦佈

12‧‧‧摩擦輥

14‧‧‧配向層

16‧‧‧基板

108‧‧‧聚合物

110‧‧‧母體

111‧‧‧基板

112‧‧‧凹槽

114‧‧‧突出物

118‧‧‧塗覆裝置

120‧‧‧奈米圖案塑模

122．．．凹槽

124．．．突出物

130．．．配向劑

132．．．熱面板

138．．．烘烤爐

140．．．配向層

142．．．凹槽圖案

144．．．突出物圖案

148．．．畫素電極

150．．．薄膜電晶體基板

152．．．底基板

154．．．資料線

156．．．閘極線

158．．．薄膜電晶體

160．．．液晶

170．．．彩色濾光基板

172．．．頂基板

174．．．黑矩陣

176．．．彩色濾光器

178．．．共同電極

182．．．頂配向層

184．．．底配向層

P．．．節距

D．．．深度

第1圖係為習知技術之一種液晶顯示器配向層之製造方法之透視圖；第2圖係為本發明一實施例之一種液晶顯示器配向層之製造方法之剖視圖；第3A圖至第3G圖係為本發明之一種液晶顯示器配向層之詳細製造方法之透視圖；第4圖係為第2圖及第3B圖所示之一奈米圖案塑模之製造方法之示意圖； 第5A圖及第5B圖係為第2圖及第3B圖所示之奈米圖案塑模之不同形狀之透視圖；第6A圖及第6B圖係為使用本發明之形成有奈米圖案塑模的配向層形成之液晶排列狀態之示意圖；第7A圖及第7B圖係為使用奈米圖案塑模形成的一配向層形成的液晶排列狀態之示意圖，其中該奈米圖案塑模之中突出物圖案之節距超出本發明定義之範圍；以及第8圖係為一液晶面板之透視圖，該液晶面板包含有透過第2圖及第3A圖至第3G圖所示之方法形成的頂及底配向層。

111．．．基板

120．．．奈米圖案塑模

122．．．凹槽

124．．．突出物

130．．．配向劑

132．．．熱面板

138．．．烘烤爐

140．．．配向層

142．．．凹槽圖案

144．．．突出物圖案

Claims (20)

1. 一種液晶顯示器配向層之製造方法，係包含以下步驟：塗覆一配向劑於一基板之上；排列一具有一凹槽及一突出物之奈米圖案塑模，用以與該配向劑相接觸；預固化與該奈米圖案塑模相接觸之該配向劑；自該配向劑分離該奈米圖案塑模；以及硬固化自該奈米圖案塑模分離之該配向劑用以形成一配向層。
2. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該配向劑係為一熱固性配向劑。
3. 如請求項第2項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該熱固性配向劑係為一熱固性聚亞醯胺(polyimide)。
4. 如請求項第2項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該熱固性配向劑根據其總重量包含有90至98%之溶劑。
5. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該配向劑之厚度係為100至300奈米(nm)。
6. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該奈米圖案塑模之該凹槽具有一10至100奈米(nm)之深度，並且該奈米圖案塑模之該突出物具有一100至1,000奈米(nm)之節距。
7. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該奈米圖案塑模係為一方波或正弦波之形狀。
8. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該預固化之該步驟包含：當該奈米圖案塑模與該配向劑相接觸之時，允許該奈米圖案塑模及該配向劑保持在周圍溫度及壓力下0至20分鐘；以及在一溫度為100攝氏度(℃)至120攝氏度(℃)之熱面板之上預固化與該奈米圖案塑模相接觸之該配向劑1至20分鐘。
9. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該配向劑包含有一自該奈米圖案塑模之凹槽逆轉錄之突出物圖案，以及一自該奈米圖案塑模之該突出物逆轉錄之凹槽圖案。
10. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該硬固化係在一溫度為230攝氏度(℃)至250攝氏度(℃)之烘烤爐中執行15至120分鐘。
11. 如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法，其中該奈米圖案塑模係由具有100至120度之接觸角度的疏水熱固性橡膠聚合物製造。
12. 一種液晶顯示器配向層之製造設備，係包含有：一塗覆裝置，係用以塗覆一配向劑於一基板之上； 一奈米圖案塑模，係具有一凹槽及一突出物以允許與該配向劑相接觸；一熱面板，係用以預固化與該奈米圖案塑模相接觸之該配向劑；以及一烘烤爐，係用以硬固化自該奈米圖案塑模之上分離之該配向劑以形成一配向層。
13. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該配向劑塗覆於該基板之上以具有一100至300奈米(nm)之厚度。
14. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該奈米圖案塑模之該凹槽具有一10至100奈米(nm)之深度，並且該奈米圖案塑模之該突出物具有一100至1,000奈米(nm)之節距。
15. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該奈米圖案塑模係為一方波或正弦波之形狀。
16. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中預固化包含：當該奈米圖案塑模與該配向劑相接觸之時，允許該奈米圖案塑模及該配向劑保持在周圍溫度及壓力下0至20分鐘；以及在一溫度為100攝氏度(℃)至120攝氏度(℃)之熱面 板之上預固化與該奈米圖案塑模相接觸之該配向劑1至20分鐘。
17. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該配向劑包含有一自該奈米圖案塑模之該凹槽逆轉錄之突出物圖案，以及一自該奈米圖案塑模之該突出物逆轉錄之凹槽圖案。
18. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該硬固化係在一溫度為230攝氏度(℃)至250攝氏度(℃)之烘烤爐中執行15至120分鐘。
19. 如請求項第12項所述之液晶顯示器配向層之製造設備，其中該奈米圖案塑模係由具有100至120度之接觸角度的疏水熱固性橡膠聚合物製造。
20. 一種液晶面板，係包含有：一彩色濾光基板，包含：一頂基板；一彩色濾光器，係形成於該頂基板上；一共同電極，係形成於該彩色濾光器上；及一頂配向層，係用以覆蓋該頂基板、該彩色濾光器及該共同電極；以及一薄膜電晶體基板，係與該彩色濾光基板相對，且該薄膜電晶體基板包含： 一底基板；一閘極線與一資料線，係相互交叉地形成於該底基板之上；一薄膜電晶體，係相鄰於該閘極線及該資料線之一交叉處排列；一畫素電極，係以相交叉之形式提供的一畫素區域中；及一底配向層，用以覆蓋該底基板、該閘極線、該資料線、該薄膜電晶體及該畫素電極，其中該頂配向層和/或該底配向層係透過如請求項第1項所述之液晶顯示器配向層之製造方法製造。