TWI428567B - 測距方法、測距系統與其處理軟體 - Google Patents

測距方法、測距系統與其處理軟體 Download PDF

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TWI428567B TW099129974A TW99129974A TWI428567B TW I428567 B TWI428567 B TW I428567B TW 099129974 A TW099129974 A TW 099129974A TW 99129974 A TW99129974 A TW 99129974A TW I428567 B TWI428567 B TW I428567B
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Description

測距方法、測距系統與其處理軟體
本發明是有關於一種測距技術，且特別是有關於一種的三維的測距技術。
目前的測距儀器可以分為接觸是和非接觸式。其中，所謂的接觸式測距儀器，也就是傳統的測距技術，例如座標量測機(Coordinate Measuring Machine，簡稱CMM)。雖然接觸式量測技術相當精確，但是由於必須接觸待測物的本體，有可能會導致待測物遭到測距儀器之探針的破壞。因此，接觸式測距裝置不適用於高價值物件的量測。
相較於傳統的接觸式測距儀器，非接觸測距儀器由於運作頻率高達數百萬，因此被使用的領域相當廣泛。非接觸測距技術又分為主動式與被動式。所謂的主動式非接觸測距技術，就是將一能量波投射至待測物，再藉由能量波反射來計算待測物與一參考點之間的距離。常見的能量波包括一般的可見光、高能光束、超音波與X射線。
本發明提供一種測距系統和一種測距系統，可以對一待測物進行非接觸的三維測距，並且具有較高的可靠度。
另外，本發明也提供一種處理軟體，可以處理測距系統中的資料，並且更可靠地計算一待測物的位置。
本發明提供一種測距系統，包括多個參考平面、一光源模組、一影像擷取裝置和一處理模組。光源模組會向參考平面和一待測物投射具有一斑點圖樣的面光源，使得每一參考平面和待測物朝向光源模組的表面都會呈現斑點圖樣的影像，而此斑點圖樣具有多個斑點。此時，影像擷取裝置會擷取各參考平面上所呈現之斑點圖樣的影像，而產生多個參考影像資訊。另外，影像擷取裝置也會擷取待測物上所呈現之斑點圖樣的影像，而產生一待測物影像資訊。而這些參考影像資訊和待測物影像資訊會送至處理模組，使得處理模組會將待測物影像資訊與每一參考影像資訊進行比對，而獲得多個相似度值。此時，處理模組會判斷這些相似度值中的最高者是否高於一門檻值。當判斷相似度值的最高者小於門檻值時，處理模組會忽略此次測距結果。相對地，若是確定相似度值的最高者大於等於門檻值時，處理模組會依據最高相似度值對應之參考平面的位置，來計算待測物所在的位置。
在本發明之一實施例中，每一參考平面與下一參考平面都距有相同的距離。
從另一觀點來看，本發明還提供一種測距方法，包括投射具有一斑點圖樣的面光源到多個參考平面和一待測物上，以使參考表面和待測物朝向面光源的表面上呈現斑點圖樣的影像，而此斑點圖樣具有多個斑點。接著，擷取每一參考平面上之斑點圖樣的影像，以獲得多個參考影像資訊，並且擷取待測物上之斑點圖樣的影像，以獲得一待測影物像資訊。藉此，本發明會待測物影像資訊與每一參考影像資訊與進行比對，而獲得多個相似度值。此時，判斷這些相似度值中的最高者是否高於一門檻值。當判斷相似度值的最高者小於門檻值時，則忽略此次測距結果。相對地，若是確定相似度值的最高者大於等於門檻值時，則依據最高相似度值對應之參考平面的位置，來計 算待測物所在的位置。
從另一觀點來看，本發明更提供一種處理軟體，包括接收多個參考影像資訊，是由多個參考平面反射一面光源所投射之斑點圖樣而呈現的影像，而此斑點圖樣具有多個斑點。另外，接收一待測物影像資訊，其是一待測物朝向面光源之表面上所呈現斑點圖樣的影像。接著，將此待測物影像資訊與每一參考影像資訊進行比對，而獲得多個相似度值。當相似度值的最高者小於一門檻值時，則本發明之處理軟體忽略此次測距結果。相對地，若是確定相似度值的最高者大於等於門檻值時，則處理軟體會依據最高相似度值對應之參考平面的位置，來計算待測物所在的位置。
由於本發明是依據投射在參考平面和待測物上之斑點圖樣的影像來進行測距，因此可以實現非接觸的三維測距技術。另外，由於本發明會將相似度值的最高者與門檻值進行比對，因此本發明具有較高的可靠度。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
圖1繪示為依照本發明第一實施例的一種測距系統的示意圖。請參照圖1，本實施例所提供的測距系統100，包括光源模組102、影像擷取裝置104和處理模組106。光源模組102可以提供一面光源，並且向一偵測範圍投射一斑點圖樣。另外，影像擷取裝置104可以耦接處理模組106。
在本實施例中，光源模組102包括雷射光源112和擴散元件114。其中，雷射光源112可以是氣體雷射，例如是氦氖雷 射，亦或是半導體雷射。另外，擴散元件114可以是擴散片、毛玻璃或其它的繞射元件。當雷射光源112所發出的雷射光束116打在擴散元件114上時，會在擴散元件114中產生繞射和干射，而產生一面光源。
請繼續參照圖1，在本實施例中，光源模組102可以將斑點圖樣分別投射在多個參考平面上，例如參考平面122、124和126上。在一些實施例中，這些參考平面122、124和126在一可視範圍內彼此會互相平行。而在一些選擇實施例中，每一參考平面與下一參考平面之間的距離都是相同的。另外，在本實施例中，參考平面122、124和126大致上可以垂直雷射光束116的光軸AX-AX’，也就是光源模組102所產生之面光源的光軸AX-AX’。
當斑點圖樣被投射到這些參考平面上時，每一參考平面122、124和126就會反射面光源而呈現斑點圖樣的影像，就如圖2所示。圖2A-2D是繪示與一參考點相距70、75、80和85公分之參考平面上所呈現之斑點圖樣的影像。從圖2中可以看出，斑點圖樣的影像具有多個斑點。此時，影像擷取裝置104就會擷取在每一參考平面122、124和126上所呈現之斑點圖樣的影像，並且產生多個參考影像資訊IMGr [1：n]給處理模組106，其中n為大於1正整數。在本實施例中，影像擷取裝置104可以是攝影機或是電荷耦合元件。另外，處理模組106可以是一電腦系統或是一處理軟體，可以用來解析一待測物的位置，詳細的原理在以下各段中將有說明。
在一些實施例中，影像擷取裝置104的位置是放置在參考點O上，並放置在光軸AX-AX’的一側。從圖2A-2D中可以得知，每一斑點在不同參考平面上的位置會不一樣。為了能夠 確認每一斑點的位置，本實施例是利用各斑點在不同參考平面上的亮度當作參考。也就是說，當斑點愈靠近光軸AX-AX’，則亮度愈亮。相對地，當斑點的位置隨著不同的參考平面而漸漸遠離光軸AX-AX’時，則亮度也會隨之降低。藉由量測每一參考平面上各斑點的亮度，就可以獲得各斑點在不同參考平面上的位置。
由於環境光會對斑點的亮度造成影響，而使處理模組106造成誤判。因此，在一些實施例中，處理模組106可以先將所有斑點的亮度進行正規化運算，以去除環境亮度的影響。而在另外一些實施例中，處理模組106也可以先計算每一斑點與周圍斑點的亮度關係，而建立各斑點的亮度資訊。接著，利用各斑點的亮度資訊來取代亮度值進行運算，同樣也可以去除環境亮度的影響。
請回頭參照圖1，當一待測物132進入偵測範圍中時，其朝向面光源的表面上會反射面光源，而呈現斑點圖樣的影像，如圖3所示。圖3繪示為依照本發明之一較佳實施例的一種在待測物之一表面上所呈現之斑點圖樣影像的示意圖。在圖3中，區域302和304中的影像，即是待測物132朝向面光源之表面上所呈現之斑點圖樣的影像。此時，影像擷取裝置104會擷取待測物132上所呈現之斑點圖樣的影像，並且產生一待測物影像資訊IMGOB 給處理模組106。
當處理模組106收到待測物影像資訊IMGOB 後，會將其與之前所獲得的參考影像資訊IMGr [1：n]比對，並且獲得多個相似度值。在一些實施例中，處理模組106會尋找相似度值的最高者，在依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，來計算待測物132的位置。例如，當最高相似度值所對應的參考平面，是位在與參考點O相距80公分的位置。此時，處理模組106就判斷待測物132的位置，大約與參考點O相距80公分。
在另外一些實施例中，處理模組106會從所獲得的相似度值中取最高的M個來進行運算，其中M為大於等於2的正整數。例如，處理模組106從所獲得的相似度值中取三個最高值當作候選值，並且計算出這三個候選值的比例。接著，處理模組106可以依據這三個候選值的比例，來進行內插法運算，以更精確地計算出待測物132的位置。
然而，在一些狀況中，處理模組106可能會因為影像擷取裝置104在擷取待測物影像資訊IMGOB 時，受到例如環境光源、雜訊、傳輸錯誤等各種因素的影響，導致在計算相似度值時，會得到錯誤的結果。若是處理模組106以錯誤的相似度值來計算待測物132的位置時，當然會得到錯誤的結果。因此，在本實施例中，當處理模組106得到待測物影像資訊IMGOB 與參考影像資訊IMGr [1:n]之間的相似度值時，會將相似度值中的最高者與一門檻值進行比較。
若是處理單元106發現，相似度值中的最高者低於門檻值時，則代表所獲得的相似度值可能有誤，因此就會忽略此次測距的結果。相對地，若是處理單元106確認，相似度值中的最高者等於或大於門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，來計算待測物132的位置。
圖4繪示為依照本發明第二實施例的一種測距系統的示意圖。請參照圖4，在第一實施例中，影像擷取裝置104是放置光軸AX-AX’之一側的位置，並且介於雷射光源112和第一平面122之間的位置。然而本實施例所提供的測距系統400中，影像擷取裝置104的鏡頭中心，則是對準光軸AX-AX’。另外，在本實施例中，雷射光源112和擴散元件114之間，會配置一透鏡402。當雷射光束116通過透鏡402時會被擴散，然後再到達擴散元件114。而在擴散元件114和參考平面122之間，則會配置一分光元件404。因此，被參考平面122、124、126和待測物132反射之光線的部分，會被分光元件404送到影像擷取裝置104。藉此，影樣擷取裝置104的鏡頭中心就可以對準光軸AX-AX’。
圖5繪示為依照本發明第三實施例的一種測距系統的示意圖。請參照圖5，在本實施例所提供測距系統500中，影像擷取裝置104可以被放置在與雷射光源112相對應的位置。而其餘的裝置，在以上的各段中都有對應的說明，因此不再贅述。
圖6A和圖6B繪示為依照本發明之一較佳實施例的一種測距方法的步驟流程圖。請合併參照圖6A和圖6B，本實施例所提供的測距方法，可以先如步驟S602所述，投射具有一斑點圖樣的面光源到多個參考平面上，而此斑點圖樣距有多個斑點。接著，可以如步驟S604所述，擷取每一參考平面上斑點圖樣的影像，以獲得多個參考影像資訊。另外，本實施例會進行步驟S606，就是將面光源投射到一待測物上。藉此，本實施例就可以進行步驟S608，就是從待測物朝向面光源的表面上擷取斑點圖樣的影像，並且獲得一待測物影像資訊。
接著，本實施例可以如步驟S610所述，將待測物影像資訊分別與每一參考影像資訊進行比對，並且獲得多個相似度值。此時，就如步驟S612所述，判斷相似度值中的最高者是否高於一門檻值。若是相似度值中的最高者小於門檻值時(就是步驟S612所標示的“否”)，則如步驟S614所述，忽略此次的測距結果。相對地，若是相似度值中的最高者大於等於門檻值時(就是步驟S612所標示的“是”)，則進行步驟S616，就是依據最高相似度值所對應之參考平面的位置，而計算出待測物的位置。
綜上所述，本發明在獲得待測物影像資訊與每一參考影像資訊相比後的多個相似度值時，會依據相似度值中的最高者是否高於門檻值，而決定是否利用此次測距結果來計算待測物的位置。因此，本發明所提供的測距系統和方法，具有較高的可靠度。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、400、500．．．測距系統
102．．．光源模組
104．．．影像擷取裝置
106．．．處理模組
112．．．雷射光源
114．．．擴散元件
116．．．雷射光束
122、124、126．．．參考平面
132．．．待測物
302、304．．．區域
402．．．透鏡
404．．．分光元件
IMGOB ．．．待測物影像資訊
IMGr [1:n]．．．參考影像資訊
O．．．參考點
S602、S604、S606、S608、S610、S612、S614、S616．．．測距方法的步驟流程
圖1繪示為依照本發明第一實施例的一種測距系統的示意圖。
圖2A-2D是繪示與一參考點相距70、75、80和85公分之參考平面上所呈現之斑點圖樣的影像。
圖3繪示為依照本發明之一較佳實施例的一種在待測物之一表面上所呈現之斑點圖樣影像的示意圖。
圖4繪示為依照本發明第二實施例的一種測距系統的示意圖。
圖5繪示為依照本發明第三實施例的一種測距系統的示意圖。
圖6A和圖6B繪示為依照本發明之一較佳實施例的一種測距方法的步驟流程圖。
S602、S604、S606、S608、S610、S612、S614、S616．．．測距方法的步驟流程

Claims (9)

  1. 一種測距系統，包括：多個參考平面，該些參考平面在一可視範圍內彼此平行；一光源模組，向該些參考平面和一待測物投射具有一斑點圖樣的面光源，該面光源的光軸大致垂直於該些參考平面，使得每一該些參考平面和該待測物朝向該光源模組的表面呈現該斑點圖樣的影像，其中該斑點圖樣具有多個斑點；一影像擷取裝置，擷取各該參考平面上所呈現之斑點圖樣的影像，而產生多個參考影像資訊，並擷取該待測物上所呈現之斑點圖樣的影像，而產生一待測物影像資訊；以及一處理模組，耦接該影像擷取裝置，以將該待測物影像資訊分別與每一該些參考影像資訊進行比對，並獲得多個相似度值，其中當該些相似度值中最高者並未到達一門檻值時，則該處理模組忽略此次測距結果，以及當該些相似度值的最高者到達該門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，來計算出待測物的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之測距系統，其中該光源模組包括：一雷射光源，發射一雷射光束；以及一擴散元件，放置在該雷射光束行進的路徑上，以接受該雷射光束，且該雷射光束在該擴散元件中會發生干涉現象和繞射現象，而產生該面光源。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之測距系統，其中擴散元件為擴散片、毛玻璃或一光學繞射元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之測距系統，其中該影像擷取裝置為一攝影機或一電荷耦合元件。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之測距系統，其中每一參考平面與下一參考平面的距離皆相同。
  6. 一種測距方法，包括下列步驟：投射具有一斑點圖樣的面光源到多個參考平面和一待測物上，以使該些參考表面和該待測物朝向該面光源的表面上呈現該斑點圖樣的影像，而該斑點圖樣具有多個斑點；擷取每一該些參考平面上之斑點圖樣的影像，以獲得多個參考影像資訊；將該些斑點的亮度進行正規化的處理，以去除環境亮度的影響；依據每一該些斑點在不同參考平面上的亮度，而計算出各斑點在該些參考影像資訊中的位置；擷取該待測物上之斑點圖樣的影像，以獲得一待測物影像資訊；將在該待測物影像資訊中每一該些斑點的位置，與該些參考影像資訊中各斑點的位置進行比對，而獲得多個相似度值；判斷該些相似度值中最高者是否到達一門檻值；當最高的相似度值並未到達該門檻值時，則忽略此次量測結果；以及當最高的相似度值到達該門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，而計算出該待測物的位置。
  7. 一種測距方法，包括下列步驟：投射具有一斑點圖樣的面光源到多個參考平面和一待測物上，以使該些參考表面和該待測物朝向該面光源的表面上呈現該斑點圖樣的影像，而該斑點圖樣具有多個斑點；擷取每一該些參考平面上之斑點圖樣的影像，以獲得多個參考影像資訊；比對每一該些斑點與周圍斑點之亮度關係，而建立各斑點的亮度資訊；依據該些亮度資訊，而計算出各斑點在該些參考影像資訊中的位置；擷取該待測物上之斑點圖樣的影像，以獲得一待測物影像資訊；將在該待測物影像資訊中每一該些斑點的位置，與該些參考影像資訊中各斑點的位置進行比對，而獲得多個相似度值；判斷該些相似度值中最高者是否到達一門檻值；當最高的相似度值並未到達該門檻值時，則忽略此次量測結果；以及當最高的相似度值到達該門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，而計算出該待測物的位置。
  8. 一種處理軟體，適於在一測距系統中解析一待測物的位置，而該處理軟體包括執行下列步驟：接收多個參考影像資訊，是由多個參考平面反射一面光源所投射之斑點圖樣而呈現的影像，而該斑點圖樣具有多個斑點；將該些斑點的亮度進行正規化的處理，以去除環境亮度的影 響；依據每一該些斑點在不同參考平面上的亮度，而計算出各斑點在該些參考影像資訊中的位置；接收一待測物影像資訊，是該待測物朝向該面光源之表面上所呈現該斑點圖樣的影像；將在該待測物影像資訊中每一該些斑點的位置，與該些參考影像資訊中各斑點的位置進行比對，而獲得多個相似度值；判斷該些相似度值中最高者是否到達一門檻值；當最高的相似度值並未到達該門檻值時，則忽略此次量測結果；以及當最高的相似度值到達該門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，而計算出該待測物的位置。
  9. 一種處理軟體，適於在一測距系統中解析一待測物的位置，而該處理軟體包括執行下列步驟：接收多個參考影像資訊，是由多個參考平面反射一面光源所投射之斑點圖樣而呈現的影像，而該斑點圖樣具有多個斑點；比對每一該些斑點與周圍斑點之亮度關係，而建立各斑點的亮度資訊；依據該些亮度資訊，而計算出各斑點在該些參考影像資訊中的位置；接收一待測物影像資訊，是該待測物朝向該面光源之表面上所呈現該斑點圖樣的影像；將在該待測物影像資訊中每一該些斑點的位置，與該些參考影像資訊中各斑點的位置進行比對，而獲得多個相似度值；判斷該些相似度值中最高者是否到達一門檻值； 當最高的相似度值並未到達該門檻值時，則忽略此次量測結果；以及當最高的相似度值到達該門檻值時，則依據最高相似度值所對應之參考平面所在的位置，而計算出該待測物的位置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9131118B2 (en) * 2012-11-14 2015-09-08 Massachusetts Institute Of Technology Laser speckle photography for surface tampering detection
CN105866781B (zh) * 2016-03-24 2020-09-25 联想(北京)有限公司 一种数据处理方法和电子设备
TWI615597B (zh) * 2017-01-20 2018-02-21 瑞柯科技股份有限公司 測距裝置以及測距方法
CN109325394B (zh) * 2017-08-01 2022-06-21 苹果公司 确定稀疏图案照明与密集图案照明

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3532644B2 (ja) 1995-02-03 2004-05-31 株式会社モリテックス 測距測長装置
GB2395261A (en) 2002-11-11 2004-05-19 Qinetiq Ltd Ranging apparatus
JP4648665B2 (ja) 2004-07-26 2011-03-09 株式会社キーエンス 光学式変位計
JP4963544B2 (ja) 2005-10-11 2012-06-27 株式会社ブイ・テクノロジー 微小高さ測定装置
CN101288105B (zh) * 2005-10-11 2016-05-25 苹果公司 用于物体重现的方法和***
CN101496032B (zh) 2006-02-27 2011-08-17 普莱姆传感有限公司 使用斑纹解相关的距离映射的方法及设备
CN101451833B (zh) 2007-11-30 2010-11-17 佛山普立华科技有限公司 激光测距装置及方法
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