TWI427134B - 切割用壓感性黏著片材及切割方法 - Google Patents

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Description

切割用壓感性黏著片材及切割方法
本發明係關於一種切割用壓感性黏著片材。更具體言之，本發明係關於一種用於切割由諸如矽或鎵－砷之材料製成之半導體晶圓、半導體封裝、玻璃或陶瓷的切割用壓感性黏著片材。
由諸如矽、鍺或鎵－砷之材料製成之半導體晶圓係以大直徑形態製造，此後經由背面研磨以便形成給定厚度，根據必要性進一步經由背面處理(例如，蝕刻、拋光等)且接著被切割，藉此製造半導體晶片。更具體言之，將切割用壓感性黏著片材附著至半導體晶圓之背面(黏著步驟)，將此晶圓切割成裝置塊(晶片)且隨後經由各種步驟(諸如，清洗步驟、膨脹步驟及拾取步驟)以形成晶片。關於半導體晶圓，藉由在半導體晶片生產過程中用切割用壓感性黏著片材黏附並固定其，碎屑之產生及/或晶片之飛散可得到抑制且半導體晶圓之破損亦可得到抑制。
作為切割用壓感性黏著片材，主流為具有一結構之片材，其中具有約1至50 μm之厚度之壓感性黏著層係藉由將丙烯酸系壓感性黏著劑塗覆在包含塑膠膜或類似物之基板上、繼而乾燥該基板而層壓在該基板上。需要切割用壓感性黏著片材具有足以防止半導體晶圓在切割步驟中自片材剝離的黏著強度。另一方面，需要黏著強度足夠低，以使在切割之後的拾取步驟中，可容易地自片材剝離半導體晶 圓而無破損。為了顯露該等對立的壓感性黏著劑特性，已開發出一種壓感性黏著片材，其中壓感性黏著層係藉由用諸如紫外線之活化能射線照射而固化以降低黏著強度，且因此剝離將更容易達成(參見JP－A－2－187478)。
此外，在切割步驟中，由於不僅黏附體，而且切割用壓感性黏著片材之一部分也一起被切割，故壓感性黏著劑之一部分被圓刀片捲起而附著至黏附體(黏著劑殘餘物留在晶片上)，此導致良率減小。此外，在切割之後，在自切割用壓感性黏著片材收集切割之黏附體之拾取步驟中，執行膨脹，其中切割用壓感性黏著片材經膨脹以加寬切割之黏附體之間的距離，以便促進切割之黏附體之收集。在此時，由於害怕切割用壓感性黏著片材可能自固定壓感性黏著片材之環剝離而導致拾取失敗，故已進行一程序：不用活化能射線照射環部分且使該部分處的壓感性黏著層保持在未固化狀態以維持高黏著強度。然而，即使應用該程序，自環剝離有時仍會發生。
此外，在拾取之後，在自環移除變得不必要之切割用壓感性黏著片材的時候，由於壓感性黏著劑之內聚失敗，特別是當壓感性黏著層未用活化能射線照射且因此處於未固化狀態時，糊狀殘餘物會留在環上。換言之，當前情形為尚未發現一種切割用壓感性黏著片材，其能夠控制黏著性，使得在需要黏著性時展示足夠強的黏著性且在需要剝離時展示易剝離性；能夠防止經由在切割黏附體時歸因於圓刀片之壓感性黏著劑之一部分之捲起的壓感性黏著劑至 黏附體之附著；且能夠在剝離片材時容易地剝離不必要之壓感性黏著片材而不污染黏附體及環。
因此，本發明之一目標為提供一種具有活化能射線可固化之壓感性黏著層之切割用壓感性黏著片材，其能夠控制黏著性，使得在需要黏著性時展現強黏著性且在需要剝離時展示易剝離性；能夠防止經由在切割黏附體時用圓刀片捲起壓感性黏著劑之一部分的壓感性黏著劑至黏附體之附著；能夠在拾取步驟中自壓感性黏著片材容易地剝離黏附體，而壓感性黏著片材不自用於固定壓感性黏著片材之環剝離以及不污染黏附體；且能夠在拾取步驟完成之後剝離壓感性黏著片材而不污染用於固定壓感性黏著片材之環。換言之，本發明之一目標為提供一種切割用壓感性黏著片材，其免於將任何黏著劑殘餘物留在晶片上，免於壓感性黏著片材自用於固定其之環剝離，以及免於將任何糊狀殘餘物留在環上。
作為用於解決以上問題之廣泛研究之結果，本發明者已發現，當將活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前的凝膠分率調節至50%或以上時，防止經由在切割黏附體時用圓刀片捲起壓感性黏著劑之一部分的壓感性黏著劑至黏附體之附著，可藉由預先用活化能射線照射而容易地達成黏附體之剝離且無污染，且亦可解決壓感性黏著片材自用於固定壓感性黏著片材之環剝離及糊狀殘餘物留在環上的問題。因此，本發明已達到目的。
換言之，本發明提供一種切割用壓感性黏著片材，其包含基板層及提供於該基板層上之活化能射線可固化之壓感性黏著層，其中該活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前具有50%或以上的凝膠分率。
此外，該活化能射線可固化之壓感性黏著層可為至少含有在共聚物之側鏈上具有可聚合碳－碳雙鍵之丙烯酸系共聚物的活化能射線可固化之壓感性黏著層。另外，其亦可為至少含有丙烯酸系共聚物及活化能射線可固化之寡聚物的活化能射線可固化之壓感性黏著層，其中以100重量份之丙烯酸系共聚物為基準，寡聚物之量為1至100重量份。此外，該活化能射線可固化之壓感性黏著層中所含的丙烯酸系共聚物之重量平均分子量較佳為300,000或以上，且以100重量份丙烯酸系共聚物為基準，該活化能射線可固化之壓感性黏著層較佳至少含有0.5至10重量份之交聯劑。
此外，本發明亦提供一種用於切割黏附體之方法，該方法包含將上文提及之切割用壓感性黏著片材附著至黏附體，繼而使用圓刀片切割該黏附體。
根據本發明之切割用壓感性黏著片材，由於使用了在用活化能射線照射之前具有50%或以上的凝膠分率之活化能射線可固化之壓感性黏著層，故壓感性黏著劑之內聚力較強，藉此可防止經由在切割黏附體時用圓刀片捲起壓感性黏著劑之一部分的壓感性黏著劑至黏附體之附著。此外，該片材在用活化能射線照射之前具有強黏著性，且藉此可 防止壓感性黏著片材自用於固定壓感性黏著片材之環剝離，且因而，藉由用活化能射線照射可顯著降低黏著強度以達成黏附體之容易剝離而不污染黏附體。此外，關於未用活化能射線照射之環部分，壓感性黏著劑之內聚失敗不會發生，且因此，可剝離切割用壓感性黏著片材而不將任何糊狀殘餘物留在環上。因此，可省略用於移除留下的糊狀殘餘物之努力且因此生產效率可得到顯著改良。
以下將在必要時參看圖式詳細描述用於進行本發明之實施例。圖1為說明本發明之切割用壓感性黏著片材之一實施例的示意橫截面圖。
考慮到處置特性、可加工性及類似者，本發明之切割用壓感性黏著片材具有活化能射線可固化之壓感性黏著層之至少一層且具有基板層。此外，除了該基板層及該活化能射線可固化之壓感性黏著層以外，本發明之壓感性黏著片材亦可具有其他可選層，諸如底塗層及黏著層。就此而論，可經由在使用本發明之壓感性黏著片材之前將間隔物(釋放襯層)附著至該片材來保護該片材之壓感性黏著表面。
在圖1之實施例中，將活化能射線可固化之壓感性黏著層2層壓在基板層1上，且用間隔物3保護活化能射線可固化之壓感性黏著層2。然而，根據本發明之切割用壓感性黏著片材不限於此，且可層壓複數個活化能射線可固化之壓感性黏著層或可在該基板層之兩側上提供壓感性黏著 層。此外，根據本發明之壓感性黏著片材可視應用領域而採用適合形式，諸如片材形式或卷狀物形式。舉例而言，在使用其作為在切割半導體晶圓時所用的切割用壓感性黏著片材之情況下，適合使用已預先切割成給定形狀之片材。
活化能射線可固化之壓感性黏著層
本發明之切割用壓感性黏著片材具有一種結構，其中活化能射線可固化之壓感性黏著層被層壓在基板層上。該活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前展現強黏著性且藉由用活化能射線照射來固化以顯著降低黏著性，使得展現易剝離性。因此，本發明之壓感性黏著片材可為在未用活化能射線照射之狀態下具有強黏著性，但在需要剝離的情況下藉由用活化能射線照射而獲得易剝離性的壓感性黏著片材。在本發明中，活化能射線意謂(例如)紫外線、可見光、紅外線、放射性射線或類似者。
雖然本發明之活化能射線可固化之壓感性黏著層較佳位於該切割用壓感性黏著片材之表面層(最外層)上，但其可位於除該表面層以外的任何內部層上。在此情況下，可將含有活化能射線可固化之壓感性黏著層且具有賦予易剝離性給該片材之最外層之作用的任何層看作為本發明之活化能射線可固化之壓感性黏著層。
根據本發明之活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前較佳具有50%或以上的凝膠分率，且詳言之，凝膠分率更佳為60%或以上，最佳為70%或以上。 當凝膠分率小於50%時，存在壓感性黏著劑之一部分在切割黏附體時被圓刀片捲起而附著至該黏附體(晶片或類似物)的趨勢，且進一步，關於未用活化能射線照射之環部分，在拾取步驟完成之後，在自環剝離不必要之切割用壓感性黏著片材的時候，糊狀殘餘物傾向於留下。凝膠分率之上限為100%。就此而論，凝膠分率意謂當將黏著劑浸在乙酸乙酯中一週後，壓感性黏著劑之成分中的乙酸乙酯不溶成分之比率。
作為將凝膠分率調節至50%或以上之方法，具體言之，可藉由最佳化組成該活化能射線可固化之壓感性黏著層之壓感性黏著劑中所含的外部交聯劑之量以及藉由最佳化組成壓感性黏著劑之聚合物中的交聯點之量來調節凝膠分率。
根據本發明之活化能射線可固化之壓感性黏著層具有藉由用活化能射線照射而固化之性質。為了展現活化能射線可固化性，具有可聚合碳－碳雙鍵係足夠的。舉例而言，可使用含有作為原料聚合物的在聚合物之側鏈上或在主鏈之末端具有可聚合碳－碳雙鍵之聚合物的活化能射線可固化之壓感性黏著劑，或可使用加成型活化能射線可固化之壓感性黏著劑，其中在側鏈上具有可聚合碳－碳雙鍵之單體成分或寡聚物成分被添加至壓感性黏著劑。
含有作為原料聚合物的在聚合物之側鏈上或在主鏈之末端具有可聚合碳－碳雙鍵之聚合物的活化能射線可固化之壓感性黏著劑之實例包括由一或多種已知壓感性黏著劑組 成的壓感性黏著劑，已知壓感性黏著劑諸如橡膠壓感性黏著劑、丙烯酸系壓感性黏著劑、乙烯基烷基醚壓感性黏著劑、聚矽氧壓感性黏著劑、聚酯壓感性黏著劑、聚醯胺壓感性黏著劑、胺基甲酸酯壓感性黏著劑、苯乙烯－二烯嵌段共聚物壓感性黏著劑及蠕變特性經改良之壓感性黏著劑，其中將具有約200℃或以下之熔點的熱熔融樹脂與以上壓感性黏著劑混合(參見(例如)JP－A－56－61468、JP－A－61－174857、JP－A－63－17981、JP－A－56－13040等)。在此等壓感性黏著劑中，首選丙烯酸系壓感性黏著劑。除了壓感性黏著成分(原料聚合物)以外，壓感性黏著劑可含有適合添加劑，諸如交聯劑(例如，聚異氰酸酯交聯劑、基於烷基醚醚化的三聚氰胺的交聯劑等)、增黏劑(例如，由以下各物組成的固體或液體增黏劑：松香衍生物樹脂、多萜樹脂、石油樹脂、油溶性酚樹脂或類似物)、增塑劑、填充劑及抗老化劑。
通常，丙烯酸系聚合物之實例包括使用(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，C1－20 烷基酯，諸如甲基酯、乙基酯、丙基酯、異丙基酯、丁基酯、異丁基酯、第二丁基酯、第三丁基酯、戊基酯、己基酯、庚基酯、辛基酯、2－乙基己基酯、異辛基酯、異癸基酯、十二烷基酯、十三基酯、十五基酯、十六基酯、十七基酯、十八基酯、十九基酯及二十基酯)之一或多個化合物作為單體成分的丙烯酸系聚合物(均聚物或共聚物)。作為另一壓感性黏著劑，可含有使用天然橡膠或各種合成橡膠中之任一者作為原料聚合物的橡 膠壓感性黏著劑。
為了改質內聚力，耐熱性、交聯能力等，丙烯酸系聚合物可視情況含有對應於可與以上(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合之其他單體成分的單元。該等單體成分之實例包括：含羧基之單體，諸如丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸及丁烯酸；酸酐單體，諸如順丁烯二酸酐及衣康酸酐；含羥基之單體，諸如(甲基)丙烯酸－2－羥乙酯、(甲基)丙烯酸－2－羥丙酯、(甲基)丙烯酸－4－羥丁酯、(甲基)丙烯酸－6－羥己酯、(甲基)丙烯酸－8－羥辛酯、(甲基)丙烯酸－10－羥癸酯、(甲基)丙烯酸－12－羥十二烷基酯及(甲基)丙烯酸(4－羥甲基環己基)甲酯；含磺酸基之單體，諸如苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2－(甲基)丙烯醯胺基－2－甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙基酯、及(甲基)丙烯醯基氧基萘磺酸；含磷酸基之單體，諸如磷酸－2－羥乙基丙烯醯基酯；基於(n－取代)醯胺之單體，諸如(甲基)丙烯醯胺、N,N－二甲基(甲基)丙烯醯胺、N－丁基(甲基)丙烯醯胺、N－羥甲基(甲基)丙烯醯胺及N－羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺；基於(甲基)丙烯酸胺基烷基酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸－N,N－二甲基胺基乙酯及(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯；基於(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯及(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯；基於馬來醯亞胺(meleimido)之單體，諸如N－環己基馬來醯亞胺、N－異丙基馬來醯亞 胺、N－十二烷基馬來醯亞胺及N－苯基馬來醯亞胺；基於衣康醯亞胺之單體，諸如N－甲基衣康醯亞胺、N－乙基衣康醯亞胺、N－丁基衣康醯亞胺、N－辛基衣康醯亞胺、N－2－乙基己基衣康醯亞胺、N－環己基衣康醯亞胺及N－十二烷基衣康醯亞胺；基於琥珀醯亞胺之單體，諸如N－(甲基)丙烯醯基氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N－(甲基)丙烯醯基－6－氧基六亞甲基琥珀醯亞胺及N－(甲基)丙烯醯基－8－氧基八亞甲基琥珀醯亞胺；乙烯系單體，諸如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N－乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌、乙烯基吡、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基唑、乙烯基嗎啉、N－乙烯基羧酸醯胺、苯乙烯、α－甲基苯乙烯及N－乙烯基己內醯胺；氰基丙烯酸酯單體，諸如丙烯腈及甲基丙烯腈；含環氧基之丙烯酸系單體，諸如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；基於二醇的丙烯酸酯單體，諸如(聚)乙二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯及甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；具有雜環、鹵素原子、矽原子或類似物之基於丙烯酸酯之單體，諸如(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯及聚矽氧(甲基)丙烯酸酯；多官能單體，諸如己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸 酯類、聚酯丙烯酸酯類及丙烯酸胺基甲酸酯類；烯烴單體，諸如異戊二烯、丁二烯及異丁烯；及基於乙烯醚之單體，諸如乙烯醚類。
丙烯酸系共聚物係藉由聚合以上單體成分獲得且可藉由溶液聚合、乳化聚合、本體聚合、懸浮聚合及類似者的方法中之任一者合成。關於根據本發明之壓感性黏著劑，自藉由增加壓感性黏著劑之凝膠分率來增強壓感性黏著劑之內聚力以防止半導體晶片、環及類似物之污染的觀點看，低分子量物質之較小含量係較佳的。因此，丙烯酸系聚合物之重量平均分子量為(例如)300,000或以上，較佳為500,000或以上，尤佳為約800,000至3,000,000。當重量平均分子量小於300,000時，凝膠分率減小，且結果，在一些情況下可能導致半導體晶片、環及類似物之污染。
為了交聯聚合物，丙烯酸系聚合物可視情況含有多官能單體或類似物以作為共聚用單體成分。交聯可改良壓感性黏著劑之內聚力、耐熱性、黏著性及類似者且亦可增加重量平均分子量，使得考慮到抑制晶片及類似物之污染，首選交聯。此種多官能單體之實例包括己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯類、聚酯(甲基)丙烯酸酯類及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯類。此等多官能單體可單獨或組合其中之兩者或 兩者以上而使用。
在使用在聚合物的側鏈上或在主鏈之末端具有可聚合碳－碳雙鍵之丙烯酸系聚合物作為原料聚合物的情況下，此種原料聚合物可藉由使用以上丙烯酸系共聚物作為基本骨架且將可聚合碳－碳雙鍵引入至基本骨架而獲得。在原料聚合物具有可聚合碳－碳雙鍵的情況下，可不或可分開添加活化能射線可固化之單體或寡聚物成分。因此，具有可聚合碳－碳雙鍵之丙烯酸系聚合物可不含有為低分子量成分之任何寡聚物成分及類似物，或可不含有大量該種成分，使得可不存在寡聚物成分或類似物隨時間在壓感性黏著劑中的遷移，且因此可形成具有穩定層結構之壓感性黏著層。
用於將可聚合碳－碳雙鍵引入至丙烯酸系聚合物中之方法並無特定限制，且可自各種方法選擇。舉例而言，可提及預先共聚合具有官能基之單體以作為丙烯酸系共聚物且接著使具有可與該官能基及可聚合碳－碳雙鍵反應之官能基的化合物經由與所得聚合物之縮合或加成反應，同時保持可聚合碳－碳雙鍵之活化能射線可固化性的方法。
高反應性官能基之組合之實例包括：羧酸基團與環氧基團；羧酸基團與氮丙啶基團；及羥基與異氰酸酯基團。自容易反應追蹤之觀點看，在官能基之此等組合中，羥基與異氰酸酯基團之組合係較佳。此外，當選擇此等官能基之組合時，該等官能基中之每一者可存在於丙烯酸系聚合物或具有可聚合碳－碳雙鍵之化合物的任一者中。詳言之， 較佳地，丙烯酸系聚合物具有羥基且具有可聚合碳－碳雙鍵之化合物具有異氰酸酯基團。在此情況下具有官能基及可聚合碳－碳雙鍵之化合物之實例包括甲基丙烯醯基異氰酸酯、2－甲基丙烯醯基氧基乙基異氰酸酯及m－異丙烯基－α,α－二甲基苯甲基異氰酸酯。此外，作為丙烯酸系共聚物，可使用藉由與以上例示的含羥基之單體中之任一者共聚合而獲得之丙烯酸系共聚物或醚性化合物(諸如，2－羥乙基乙烯醚、4－羥丁基乙烯醚或二乙二醇單乙烯醚)。具有可聚合碳－碳雙鍵之丙烯酸系共聚物可單獨或組合其中之兩者或兩者以上而使用。
加成型活化能射線可固化之壓感性黏著劑(其中將在側鏈上具有可聚合碳－碳雙鍵之單體成分或寡聚物成分與壓感性黏著劑混合)可藉由將活化能射線可固化之單體成分或寡聚物成分與該壓感性黏著劑混合而獲得。作為壓感性黏著劑，可能提及與所提及之實例相同的在側鏈上或末端具有可聚合碳－碳雙鍵之活化能射線可固化之壓感性黏著劑(然而，包括不具可聚合碳－碳雙鍵之壓感性黏著劑)。在此等壓感性黏著劑中，丙烯酸系壓感性黏著劑係較佳的。作為活化能射線可固化之單體成分及寡聚物成分，可以使用具有官能基之單體或寡聚物，該官能基具有藉由用活化能射線照射而交聯之性質，諸如碳－碳雙鍵。詳言之，在一個分子中平均具有六個或六個以上碳－碳雙鍵的單體或寡聚物係較佳的。單體或寡聚物之實例包括三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、異戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二異戊 四醇六(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6－己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯，(甲基)丙烯酸及多元醇之酯化合物，酯丙烯酸酯寡聚物，氰尿酸－2－丙烯基－3－丁烯基酯，異氰尿酸酯及異氰尿酸酯化合物。在此等實例中，二異戊四醇六(甲基)丙烯酸酯係較佳的。活化能射線可固化之單體成分或寡聚物成分可單獨或組合其中之兩者或兩者以上而使用。
活化能射線可固化之單體或寡聚物成分之混合量並無特定限制，但自增加壓感性黏著劑之凝膠分率以增強壓感性黏著劑之內聚力的觀點看，以壓感性黏著劑中的100重量份之丙烯酸系共聚物為基準，其較佳為1至100重量份。詳言之，該量較佳為5至50重量份，尤佳為10至30重量份。當以100重量份之丙烯酸系共聚物為基準，單體或寡聚物成分之混合量超過100重量份時，則低分子量物質之含量變得過大且因此重量平均分子量減小。結果，凝膠分率減小且糊狀殘餘物留在晶片及環上，此可在一些情況下導致半導體晶圓及類似物之污染。另一方面，當以100重量份之丙烯酸系共聚物為基準，單體或寡聚物成分之混合量小於1重量份時，所得產物可不具活化能射線可固化性，且因此，即使用活化能射線加以照射，在一些情況下也不能容易地剝離該產物。活化能射線可固化之單體或寡聚物成分之黏度並無特定限制。
考慮到用活化能射線照射之前的適當黏著強度與照射處理之後的黏著強度減小之間的平衡，壓感性黏著劑較佳為 含有作為原料聚合物的在常溫至150℃之溫度範圍內具有自50,000至10,000,000 dyn/cm2 範圍的動態彈性模數之聚合物的壓感性黏著劑。
此外，為了增加作為原料聚合物的丙烯酸系共聚物或類似物之重量平均分子量及調節凝膠分率，可適當使用外部交聯劑。外部交聯劑之實例包括聚異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺樹脂、尿素樹脂、酸酐化合物、多元胺化合物及含羧基之共聚物。作為外部交聯方法，可能提及一種使外部交聯劑與丙烯酸系共聚物或類似物反應之方法。在使用外部交聯劑的情況下，以100重量份之待交聯之原料聚合物為基準，交聯劑之量為(例如)0.5至10重量份，且詳言之，較佳以1至5重量份之量混合交聯劑。
在使用紫外線可固化之壓感性黏著劑作為活化能射線可固化之壓感性黏著劑的情況下，較佳添加光聚合引發劑。藉由用紫外線照射來活化光聚合引發劑以產生自由基。接著，所產生之自由基具有活化含有可聚合不飽和鍵之原料聚合物以引發聚合且固化壓感性黏著劑之功能。光聚合引發劑之實例包括安息香烷基醚，諸如安息香甲醚、安息香丙醚、安息香異丙醚及安息香異丁基醚；芳族酮，諸如二苯基乙二酮、安息香、二苯甲酮及α－羥基環己基苯基酮；芳族縮酮，諸如苯甲基二甲基縮酮；聚乙烯二苯甲酮；及9－氧硫，諸如氯－9－氧硫、十二烷基－9－氧硫 、二甲基－9－氧硫及二乙基－9－氧硫。
以100重量份之包含壓感性黏著劑之丙烯酸系聚合物為基準，待使用的光聚合引發劑之量為(例如)約0.1至20重量份，較佳為約0.5至10重量份。
活化能射線可固化之壓感性黏著層之厚度並無特定限制，但較佳在1至50 μm之範圍內，更佳在3至20 μm之範圍內。附著至切割用壓感性黏著片材之黏附體有時會在切割其時振動。當振動範圍較大時，可導致在切割黏附體時產生碎屑。當活化能射線可固化之壓感性黏著層之厚度超過50 μm時，切割黏附體時所產生的振動之振動範圍變得過大且碎屑的出現頻率增加。另一方面，當活化能射線可固化之壓感性黏著層之厚度小於1 μm時，在切割時黏附體不能穩妥地固持在黏著層上且黏附體在一些情況下可能破損。
根據本發明之活化能射線可固化之壓感性黏著層，由於使用了具有50%或以上的凝膠分率之活化能射線可固化之壓感性黏著劑，組成該活化能射線可固化之壓感性黏著層之壓感性黏著劑之內聚力較高且因此可防止經由在切割黏附體時用圓刀片捲起壓感性黏著劑之一部分的壓感性黏著劑至黏附體之附著。此外，壓感性黏著層具有強黏著性且因此當在切割之後的自壓感性黏著片材收集黏附體之拾取步驟中進行壓感性黏著片材之膨脹以用於加寬黏附體之間的距離的時候，可防止切割用壓感性黏著片材自固定壓感性黏著片材之環的剝離(環脫離)。在切割步驟完成之後，藉由用活化能射線照射來達成固化，且可容易地執行剝離 (拾取步驟)而不污染黏附體。此外，由於使用了具有50%或以上的凝膠分率之活化能射線可固化之壓感性黏著劑，故可容易地自未用活化能射線照射之環剝離在拾取步驟完成後變得不必要之切割用壓感性黏著片材，而不留下任何糊狀殘餘物。
基板層
本發明之基板層針對切割用壓感性黏著片材之強度具有作為親本材料之作用。組成基板層之基板並無特定限制且可以使用各種基板。舉例而言，可以使用一適當的薄物品，例如，纖維質基板，諸如織品、不織布、毛氈或網狀物；紙質基板，諸如各種種類之紙；金屬質基板，諸如金屬箔或金屬板；塑膠質基板，諸如塑膠膜或片材；橡膠質基板，諸如橡膠片材；發泡物品，諸如發泡片材；其層壓板；或類似物。在此等基板中，可適當地使用塑膠質基板。塑膠質基板之實例包括聚酯類(聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸丁二酯等)、聚烯烴類(低密度聚乙烯、線性聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、丙烯無規共聚物、丙烯嵌段共聚物、丙烯均聚物、聚丁烯、聚甲基戊烯、乙烯/丙烯共聚物等)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、離聚物樹脂、乙烯/(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯/(甲基)丙烯酸酯(無規或交替)共聚物、乙烯/丁烯共聚物、乙烯/己烯共聚物、聚胺基甲酸酯類、聚醚酮類、聚乙烯醇、聚偏氯乙烯、聚氯乙烯、乙烯基氯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸 乙烯酯、聚醯胺類、聚醯亞胺類、纖維素樹脂、基於氟之樹脂、聚矽氧樹脂、聚醚、基於聚苯乙烯之樹脂(聚苯乙烯等)、聚碳酸酯類、聚醚碸類，及藉由交聯此等聚合物所獲得之聚合物。此外，官能基單體或改質單體可根據需要適當地結合至此等材料。
組成本發明之基板層之基板可單獨或組合以上基板中之兩者或兩者以上而使用。此外，為了將抗靜電功能賦予基板層，可在以上基板上提供由金屬、其合金或其氧化物組成之導電物質之氣相沈積層。該氣相沈積層之厚度為(例如)約30至500埃。就此而論，由於根據本發明之壓感性黏著層具有藉由活化能射線之照射而固化之特性，故對根據本發明之基板層而言，較佳具有透射能量射線(紫外線、可見光、紅外線、放射性射線等)之至少一部分之特性。
基板層之厚度並無特定限制，但其為(例如)10至300 μm，較佳為約30至200 μm。
作為用於基板層之成膜方法，可採用已知及習知方法中之任一者，且例如可適當地使用壓延成膜、澆鑄成膜、充氣擠壓、T型模具擠壓或類似者。
基板層可為單一層或多層。此外，在該層具有多層結構之情況下，個別層可由相同基板組成或可用由不同基板組成之層層壓。在基板層具有多層結構之情況下，作為基板層之生產方法，可藉由諸如共擠壓法或乾式層壓法之習知膜層壓法使用該(該等)以上基板生產該層。此外，可在未拉伸狀態下使用該基板，或可根據必要性使該基板經由單 軸拉伸處理或雙軸拉伸處理。
該基板之表面可能已承受習知表面處理，例如，藉由化學或物理方法之氧化處理，諸如，鉻酸處理、臭氧曝露處理、火焰曝露處理、高壓電擊曝露處理或電離輻射處理，以便根據必要性增強活化能射線可固化之壓感性黏著層及類似者之黏著性。另外，若有必要，可應用常見的物理或化學處理，諸如消光處理、電暈放電處理、底塗劑處理或交聯處理。
切割用壓感性黏著片材
在本發明之切割用壓感性黏著片材中，可在基板層的一側或兩側上提供活化能射線可固化之壓感性黏著層。此外，舉例而言，除了活化能射線可固化之壓感性黏著層及基板層以外，可在活化能射線可固化之壓感性黏著層與基板層之間提供中間層，諸如，底塗層或黏著層。
作為本發明之切割用壓感性黏著片材之特殊層構造，舉例而言，可較佳例示(1)一構造，其中依次層壓活化能射線可固化之壓感性黏著層A及基板層；(2)一構造，其中依次層壓活化能射線可固化之壓感性黏著層A、基板層及活化能射線可固化之壓感性黏著層B；及類似構造，但本發明不限於此。
作為在基板層上形成活化能射線可固化之壓感性黏著層之方法，可採用已知及習知方法中之任一者。舉例而言，可以使用：將組成活化能射線可固化之壓感性黏著層的活化能射線可固化之壓感性黏著劑直接塗覆在基板層上的方 法；將活化能射線可固化之壓感性黏著劑塗覆在經脫模劑塗佈之片材(間隔物或類似物)上、乾燥所得片材以形成活化能射線可固化之壓感性黏著層且隨後將該層轉移至基板層上的方法；或類似方法。
根據本發明之切割用壓感性黏著片材，可防止經由在切割黏附體時用圓刀片捲起壓感性黏著劑之一部分的壓感性黏著劑至黏附體之附著。此外，在需要黏著性時展現強黏著性，且在需要剝離時藉由用活化能射線照射來展現易剝離性，藉由易剝離性使黏附體能夠容易剝離而不污染黏附體。此外，在膨脹步驟中，可防止切割用壓感性黏著片材自固定壓感性黏著片材之環剝離(環脫離)。在自未用活化能射線照射的切割用環剝離變得不必要的本發明之切割用壓感性黏著片材的時候，可容易地剝離片材而不污染該環。換言之，可在過程中適當地使用片材，在該過程中，將片材附著至由諸如矽、鍺或砷化鎵之材料製成之半導體晶圓(黏著步驟)，將半導體晶圓切割成裝置塊(切割步驟)，且隨後使該等塊經由各種步驟(諸如，清洗步驟、膨脹步驟及拾取步驟)以形成晶片，而無黏著劑殘餘物留在晶片上、自環剝離及糊狀殘餘物留在環上的問題。此外，根據本發明之切割用壓感性黏著片材，可省略用於移除留下的糊狀殘餘物之努力且因此生產效率可得到顯著改良。
間隔物
針對本發明之切割用壓感性黏著片材，考慮到活化能射線可固化之壓感性黏著層之表面的平滑及保護、標號處理 及防止黏結，可在活化能射線可固化之壓感性黏著層之表面上提供間隔物(釋放襯層)。該間隔物係在將切割用壓感性黏著片材附著至黏附體時剝離且因此未必提供該間隔物。待使用的間隔物並無特定限制且可使用已知及習知之黏性處理紙(release paper)及類似物。舉例而言，可以使用：具有諸如塑膠膜或紙之釋放層之基板，釋放層之表面經脫模劑(諸如，基於聚矽氧、基於長鏈烷基、基於氟或基於硫化鉬之脫模劑)處理；由基於氟之聚合物組成之低黏著性基板，基於氟之聚合物諸如聚四氟乙烯、聚三氟氯乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，或氟氯乙烯/偏二氟乙烯共聚物；由非極性聚合物組成之低黏著性基板，非極性聚合物例如烯烴樹脂，諸如聚乙烯或聚丙烯；或類似物。此外，若有必要，為了防止活化能射線可固化之壓感性黏著層被環境紫外線固化，該間隔物可已承受防紫外線處理。
間隔物之厚度並無特定限制，但(例如)其為10至20 μm，較佳為約25至100 μm。
在本發明之切割用壓感性黏著片材為雙面壓感性黏著片材的情況下，可在壓感性黏著片材之兩側上提供以上間隔物，或在壓感性黏著表面上提供具有背面釋放層之間隔物，且可將該片材捲緊，使得間隔物之背面釋放層與存在於相對側上的壓感性黏著表面接觸。
切割方法
將關於使用半導體晶圓作為黏附體的情況描述一切割黏 附體之方法，在該方法中使用根據本發明之切割用壓感性黏著片材。
用於切割半導體晶圓之一系列步驟包含黏著步驟、切割步驟及拾取步驟。黏著步驟為將半導體晶圓附著至切割用壓感性黏著片材之步驟。作為附著方法，舉例而言，存在包括以使壓感性黏著片材之活化能射線可固化之壓感性黏著層與半導體晶圓接觸的方式重疊半導體晶圓與壓感性黏著片材且接著用加壓構件(諸如，壓力輥)壓緊整體之方法。另外，亦可藉由在經施加壓力之容器(例如，高壓釜或類似物)中如上所述地重疊半導體晶圓與壓感性黏著片材且接著施加壓力至該容器內側來進行附著。在此過程中，可在藉由適合加壓構件施加壓力的同時執行附著。此外，附著可在真空室中以與上述方式相同的方式執行。附著期間之溫度並無特定限制，但其較佳為20至80℃。在黏著步驟中，當使用根據本發明之切割用壓感性黏著片材時，片材具有至半導體晶圓之強黏著性且可容易地附著至半導體晶圓。
切割步驟為切割半導體晶圓以生產半導體晶片之步驟。根據習知技術執行切割。由於根據本發明之切割用壓感性黏著片材中的活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前具有50%或以上的凝膠分率，故壓感性黏著劑之內聚力較高，且因此，當使用根據本發明之壓感性黏著片材時，可防止在於切割步驟使用圓刀片之情況下的壓感性黏著劑之捲起，且因此可防止黏著劑殘餘物留在晶 片上。因此，片材可適當地用於該方法中，其中用含有金剛石顆粒之圓刀片以高旋轉速度將半導體晶圓自半導體晶圓之電路表面切割成預定大小。此外，作為切割方法，可採用亦切割活化能射線可固化之壓感性黏著層的所謂完全切割方法。切割裝置並無特定限制且可使用任何習知切割裝置。在切割步驟中，當使用根據本發明之切割用壓感性黏著片材時，用該壓感性黏著片材結合並固定半導體晶圓，使得可抑制晶片之碎屑及飛濺以及半導體晶圓之破損。此外，防止將會留在半導體晶片上之黏著劑殘餘物，且因此生產效率可得到改良。
半導體晶片之拾取步驟為剝離結合並固定至切割用壓感性黏著片材之半導體晶片之步驟。拾取方法並無特定限制且可採用任何習知的已知方法。舉例而言，可能提及包括藉助於針狀物而將每一半導體晶片自壓感性黏著片材側向上推起且接著用拾取裝置拾取推起之半導體晶片之方法。當使用根據本發明之切割用壓感性黏著片材時，可在拾取步驟中容易地自壓感性黏著片材剝離晶片並將其收集而不污染黏附體。
在根據本發明之切割方法中，在切割步驟之後且在拾取步驟之前，用活化能射線照射切割用壓感性黏著片材之活化能射線可固化之壓感性黏著層。藉由用活化能射線照射，活化能射線可固化之壓感性黏著劑固化以顯著降低黏著強度，且可在拾取步驟中容易地自壓感性黏著片材剝離晶片而不污染黏附體。用活化能射線照射時的照射條件 (諸如，照射強度及照射時間)並無特定限制且可根據必要性來適當地設定。此外，在用活化能射線照射之後，為了加寬切割之黏附體之間的距離以促進黏附體之拾取，執行切割用壓感性黏著片材之膨脹。此時，當用活化能射線照射固定切割用壓感性黏著片材之環部件時，存在壓感性黏著片材自環剝離(環脫離)之可能性，且因此拾取變得不可能。因此，藉由阻擋用活化能射線照射環部件，可防止剝離。當使用根據本發明之切割用壓感性黏著片材時，即使在膨脹以用於加寬切割之後的半導體晶片之間的距離時，壓感性黏著片材也不自環剝離。另外，在膨脹步驟完成之後，亦在未用活化能射線照射之環部件處，壓感性黏著片材可容易地自環剝離而不發生壓感性黏著劑之內聚失敗，且因此無糊狀殘餘物留在環上。
在上文中，關於使用半導體晶圓作為黏附體的情況描述根據本發明之切割用壓感性黏著片材。然而，本發明不限於此且其亦可用於半導體封裝、玻璃、陶瓷及類似物之切割。
實例
以下將參考實例更具體地描述本發明，但本發明不限於此等實例。
實例1
使用由線性低密度聚乙烯製成之70 μm厚之膜作為基板。膜的一個側面已經由電暈放電處理。
此外，混合60重量份之丙烯酸甲酯、30重量份之丙烯 酸－2－乙基己酯及10重量份之丙烯酸－2－羥基乙酯以製備單體溶液。
將氮氣引入至經配備氮氣入口管、溫度計及攪拌器之反應容器中，且接著在氮氣氣氛下充入400 g之乙酸乙酯、60 g之丙烯酸甲酯、30 g之丙烯酸－2－乙基己酯、10 g之丙烯酸及0.2 g之AIBN(azobisisobutyronitrile，偶氮二異丁腈)，繼而在60℃下攪拌24小時。此後，將整體冷卻至室溫，以獲得含有丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：600,000)之丙烯酸系共聚物溶液1。
向以上丙烯酸系共聚物溶液1添加40重量份之藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與等量二異氰酸酯反應而獲得之紫外線可固化之寡聚物(25℃下之黏度：10帕．秒(Pa－sec))、3重量份光聚合引發劑(商品名"Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及3重量份之聚異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由Nippon Polyurethane Co.,Ltd.製造)，藉此獲得紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液1。
將以上紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液1塗覆在間隔物(商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co.,Ltd.製造)之經脫模劑處理表面上，以便在乾燥後產生5 μm之厚度，且將整體在80℃下加熱10分鐘以實現交聯，藉此獲得紫外線可固化之壓感性黏著層。接著，將以上提及之膜的經電暈處理表面附著至所得紫外線可固化之壓感性黏著層之表面，以製備切割用紫外線可固化壓感性黏著片材(切割用壓感性黏著片材1)。
實例2
藉由將12重量份之2－甲基丙烯醯氧基乙烯異氰酸酯添加至與實例1中相同的丙烯酸系共聚物溶液1且使其反應以將NCO基團併入至共聚物中的丙烯酸－2－羥乙酯之側鏈末端的90%的OH基團中而獲得含有在末端處具有碳－碳雙鍵且具有600,000之重量平均分子量的丙烯酸系共聚物之丙烯酸系共聚物溶液2。
接著，向丙烯酸系共聚物溶液2添加20重量份之藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與等量二異氰酸酯反應而獲得之紫外線可固化之寡聚物(25℃下之黏度：10帕．秒)、2重量份之光聚合引發劑(商品名"Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及3重量份之聚異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由Nippon Polyurethane Co.,Ltd.製造)，藉此獲得紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液2。
將紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液2塗覆在間隔物(商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co.,Ltd.製造)之經脫模劑處理表面上，以便在乾燥後產生5 μm之厚度，且將整體在80℃下加熱10分鐘以實現交聯，藉此獲得紫外線可固化之壓感性黏著層。接著，將以上提及之膜的經電暈處理表面附著至所得紫外線可固化之壓感性黏著層之表面，以製備切割用紫外線可固化壓感性黏著片材(切割用壓感性黏著片材2)。
比較實例1
向與實例1中之溶液相同的含有丙烯酸系共聚物(重量平 均分子量：600,000)之丙烯酸系共聚物溶液1添加120重量份之藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與等量二異氰酸酯反應而獲得之紫外線可固化之寡聚物(25℃下之黏度：10帕．秒)、3重量份之光聚合引發劑(商品名"Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及3重量份之聚異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由Nippon Polyurethane Co.,Ltd.製造)，藉此獲得紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液3。
將紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液3塗覆在間隔物(商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co.,Ltd.製造)之經脫模劑處理表面上，以便在乾燥後產生5 μm之厚度，且將整體在80℃下加熱10分鐘以實現交聯，藉此獲得紫外線可固化之壓感性黏著層。接著，將以上提及之膜的經電暈處理表面附著至所得紫外線可固化之壓感性黏著層之表面，以製備切割用紫外線可固化壓感性黏著片材(切割用壓感性黏著片材3)。
比較實例2
向與實例1中之溶液相同的含有丙烯酸系共聚物(重量平均分子量：600,000)之丙烯酸系共聚物溶液1添加120重量份之藉由使異戊四醇三丙烯酸酯與等量二異氰酸酯反應而獲得之紫外線可固化之寡聚物(25℃下之黏度：10帕．秒)、3重量份之光聚合引發劑(商品名"Irgacure 651"，由Ciba Specialty Chemicals Co.製造)及0.3重量份之聚異氰酸酯化合物(商品名"Coronate L"，由Nippon Polyurethane Co., Ltd.製造)，藉此獲得紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液4。
將紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液4塗覆在間隔物(商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co.,Ltd.製造)之經脫模劑處理表面上，以便在乾燥後產生5 μm之厚度，且將整體在80℃下加熱10分鐘以實現交聯，藉此獲得紫外線可固化之壓感性黏著層。接著，將以上提及之膜的經電暈處理表面附著至所得的紫外線可固化之壓感性黏著層之表面，以製備切割用紫外線可固化壓感性黏著片材(切割用壓感性黏著片材4)。
用於量測物理特性之方法及用於評估效果之方法
以下將描述用於本申請案中的量測方法及用於評估效果之方法。
(凝膠分率)
將在實例及比較實例中獲得的紫外線可固化之丙烯酸系壓感性黏著劑溶液中之每一者塗覆在間隔物(商品名"Cerapeel"，由Toray Advanced Film Co.,Ltd.製造)上，以便在乾燥後產生5 μm之厚度，藉此獲得一壓感性黏著層。將所得壓感性黏著層在附著了間隔物的狀態下切割成100 mm×100 mm之大小，且量測重量(w1)。接著，剝去間隔物且單獨量測間隔物之重量(w2)以確定壓感性黏著層之重量(w1－w2)。接著將壓感性黏著層捲起並用鐵氟龍(Teflon，註冊商標)片材包裹以製備一試樣。將用鐵氟龍(註冊商標)片材包裹之試樣於23℃在50 RH%之氣氛下浸入乙酸乙酯 中7天，且接著取出試樣。在將取出的試樣藉助於熱風乾燥器在130℃下乾燥2小時之後，量測試樣之重量(w3)。凝膠分率係根據以下方程式來計算且根據以下標準加以評估：凝膠分率(%)＝{w3/(w1－w2)}×100。
評估標準
50%或以上的凝膠分率：A小於50%的凝膠分率：B
(留在晶片上之黏著劑殘餘物)
藉由於23℃在50 RH%之氣氛下使壓力輥往返兩次而將在實例及比較實例中獲得的切割用壓感性黏著片材中之每一者附著至6吋半導體晶圓(厚度：30 μm)之經研磨之研磨表面。接著，在以下條件下切割半導體晶圓以獲得半導體晶片。
切割條件
切割裝置：商品名"DFD－651"，由DISCO Corp.製造刀片：商品名"27HECC"，由DISCO Corp.製造刀片旋轉數：40,000 rpm切割速率：120 mm/sec切割深度：25 μm切割模式：下切切割大小：5.0 mm×5.0 mm
接著，自片材之背面執行紫外線照射(照射時間：20秒，照射強度：500 mJ/cm2 )。此外，在以下條件下任意地 拾取50片半導體晶片且根據以下標準對其加以評估。
拾取條件
拾取裝置：商品名"SPA－300"，由Shinkawa Ltd.製造插針數：4個插針插針之間的距離：3.5 mm×3.5 mm插針之末端曲率：0.250 mm用插針推起的高度：0.50 mm吸附保持時間：0.2秒膨脹距離：5 mm
評估標準
成功拾取所有半導體晶片：A存在半導體晶片拾取失敗的情況：B
接著，用顯微鏡觀察晶片。對壓感性黏著劑附著至的晶片之數目進行計數且根據以下標準執行評估。
評估標準
壓感性黏著劑附著至的晶片之數目小於5：A壓感性黏著劑附著至的晶片之數目為5或以上：B
(環脫離)
將在實例及比較實例中獲得的切割用壓感性黏著片材中之每一者在與用於留在晶片上之黏著劑殘餘物之以上測試中之條件相同的條件下置放在一結合裝置(商品名"SPA－300"，由Shinkawa Ltd.製造)上且允許其於23℃在50 RH%之氣氛下停留12小時，且接著視覺觀察狀態。根據以下標準執行評估。
評估標準
未觀察到自環剝離：A觀察到自環剝離：B
(留在環上之糊狀殘餘物)
將在實例及比較實例中獲得的切割用壓感性黏著片材中之每一者附著至一切割用環，允許整體於23℃在50 RH%之氣氛下停留一週，且接著用手剝離片材。視覺觀察剝離後的環之表面且根據以下標準執行評估。
評估標準
未觀察到糊狀殘餘物：A觀察到糊狀殘餘物：B
實例1及2之片材具有50%或以上的凝膠分率。因此，無黏著劑殘餘物留在晶片上，且未觀察到環脫離及留在環上之糊狀殘餘物。另一方面，比較實例1及2之片材具有小於50%的凝膠分率。因此，壓感性黏著劑殘餘物留在晶片上，且觀察到環脫離及留在環上之糊狀殘餘物。將以上結果集中展示於表1中。
雖然已詳細且參考本發明之特定實施例來描述本發明，但熟習此項技術者將顯而易見，可進行各種改變及修改而不偏離本發明之範疇。
本申請案係基於2007年9月6日申請之日本專利申請案第2007－231828號，其全部內容以引用方式併入本文中。
此外，本文中所引用的所有參考文獻係全文併入本文中。
1‧‧‧基板層
2‧‧‧活化能射線可固化之壓感性黏著層
3‧‧‧間隔物
圖1為說明本發明之切割用壓感性黏著片材之一實施例的示意橫截面圖。
1‧‧‧基板層
2‧‧‧活化能射線可固化之壓感性黏著層
3‧‧‧間隔物

Claims (5)

  1. 一種切割用壓感性黏著片材，其至少包含基板層及設於該基板層上的活化能射線可固化之壓感性黏著層，且係用於將該壓感性黏著片材貼於被施以背面研磨之黏附體的研磨面而切割該黏附體並僅將切割後之黏附體拾取之用途；其中該活化能射線可固化之壓感性黏著層係：至少含有於側鏈上具有可聚合碳-碳雙鍵之丙烯酸系共聚物及1分子中含有6個以上碳-碳雙鍵之活化能射線可固化之寡聚物，且相對於該丙烯酸系共聚物100重量份，該寡聚物成分之添加量為10~30重量份，且該活化能射線可固化之壓感性黏著層在用活化能射線照射之前具有70%或以上的凝膠分率。
  2. 如請求項1之壓感性黏著片材，其中該活化能射線可固化之壓感性黏著層中所含的該丙烯酸系共聚物具有300,000以上的重量平均分子量。
  3. 如請求項1或2之壓感性黏著片材，其中相對於100重量份之該丙烯酸系共聚物，該活化能射線可固化之壓感性黏著層至少含有0.5至10重量份之交聯劑。
  4. 一種用於切割-拾取黏附體之方法，其係將請求項1至3中任一項之切割用壓感性黏著片材貼至被施以背面研磨之黏附體的研磨面後，對該黏附體進行切斷加工，並僅拾取切割後之黏附體者。
  5. 如請求項4之用於切割-拾取黏附體之方法，其中該切斷加工係使用圓刀片而進行。
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