TWI420763B - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有可傳輸高頻訊號之電連接器。

與本創作相關之習知技術可參閱於2007年1月9日發行之日本意匠專利登錄第D1290558號，該專利揭示了一種C型HDMI連接器，其包括：絕緣本體、固持於絕緣本體上之19根導電端子及包覆於絕緣本體週邊之遮蔽殼體。其中，所述絕緣本體設有水平延伸之舌板，所述舌板之下表面設有複數間隔排列的端子收容槽。所述導電端子設有與絕緣本體相固持之固持部、延伸出絕緣本體之焊接部及收容於端子收容槽內之接觸部。從HDMI連接器之對接面向內觀察，所述導電端子之接觸部呈一排水平設置於舌板之下表面。

根據HDMI協會發佈之HDMI標準來看，所述19根導電端子包括用以傳輸數據之三對差分訊號端子(D+、D-)、分別與每對差分訊號端子配合的三根接地端子(G)、一對時鐘訊號端子(Clock+、Clock-)、與該對時鐘訊號端子配合之接地端子(G)，除此之外，亦包括CEC訊號端子、SCL訊號端子、SDA訊號端子、Reserved訊號端子、+5V電源端子及熱插拔偵測端子等。

由以上分析得知，習知的C型HDMI連接器導電端子對應之功能複 雜多樣、對應之晶片設計同樣很複雜，由此導致使用該種類型之連接器介面成本較高。另，相鄰兩對差分訊號端子(D+、D-)之間僅有一根接地端子(G)，該兩對差分訊號端子(D+、D-)之間容易產生比較大的串擾(Cross-talk)。

綜上所述，有必要設計一種電連接器進行改良以克服上述缺陷。

鑒於上述內容，本創作之目的在於提供一種成本較低之電連接器。

本創作之另一目的在於提供一種抗干擾能力較強之電連接器。

為達成前述目的，本創作電連接器，係包括：本體部、固定於本體部上之複數導電端子及包覆於本體部週邊之金屬遮蔽殼體，所述遮蔽殼體設有用以收容對接插頭之收容空間，所述本體部設有延伸入收容空間內之舌板，所述導電端子包括平板狀之接觸部，所述接觸部呈一排佈置於舌板之同一側，所述導電端子僅包括接地端子及複數對差分訊號端子兩種類型。

為達成上述另一目的，本創作採用如下技術方案：一種電連接器，其包括：本體部、固定於本體部上之複數導電端子及包覆於本體部週邊之金屬遮蔽殼體，所述遮蔽殼體設有用以收容對接插頭之收容空間，所述本體部設有延伸入收容空間內之舌板，所述導電端子設有延伸至舌板之接觸部，所述接觸部呈一排佈置於舌板之同一側，所述導電端子僅包括複數接地端子及複數對差分訊號端子，其中相鄰兩對差分訊號端子之間設有兩個接地端子。

與習知技術相比，本創作具有如下有益效果：首先，本創作電連接器之導電端子僅包括接地端子及差分訊號端子兩種類型，導電端子對應之功能設計比較簡單，設計容易且成本較低；另，相鄰兩對差分訊號端子之間設有兩個接地端子，從而拉大了該兩對差分訊號端子之間的距離，遮罩效果較好，抗干擾能力較強。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧本體部

11‧‧‧基部

12‧‧‧舌板

121‧‧‧上表面

122‧‧‧下表面

1221‧‧‧端子收容槽

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一對差分訊號端子

22‧‧‧第二對差分訊號端子

23‧‧‧第三對差分訊號端子

24‧‧‧第四對差分訊號端子

G,G1,G2‧‧‧接地端子

25‧‧‧固持部

26‧‧‧接觸部

27‧‧‧焊接部

28‧‧‧連接部

3‧‧‧遮蔽殼體

30‧‧‧收容空間

31‧‧‧頂壁

32‧‧‧底壁

33‧‧‧兩側壁

34‧‧‧斜面

38‧‧‧前殼體

39‧‧‧後殼體

第一圖係本創作電連接器之立體組合圖。

第二圖係本創作電連接器之前視圖。

第三圖係本創作電連接器之立體分解圖。

第四圖係本創作電連接器的另一角度之立體分解圖。

第五圖係本創作電連接器的導電端子之立體組合圖。

第六圖係本創作電連接器另一實施方式中導電端子之立體圖。

請參閱第一圖至第五圖所示，本創作電連接器100包括本體部1、固持於本體部1上之複數導電端子2及包覆本體部1之金屬遮蔽殼體3，所述遮蔽殼體3設有用以收容對接插頭(未圖示)之收容空間30。

所述本體部1包括基部11及向前突出基部11之舌板12。所述舌板12沿水平方向延伸，其包括上表面121及與上表面121相對之下表面122，所述下表面122設有複數間隔排列之端子收容槽1221，用以將各導電端子2間隔開以防止相互接觸而產生串擾。於本實施方式中，所述本體部1係由絕緣材料製成，所述本體部1與舌板12 一體延伸而成。然，於其他實施方式中，所述舌板12可與基部11分開設置，然後係以組裝之方式結合在一起。

請參閱第三圖及第五圖所示，所述導電端子2僅包括接地端子及複數對差分訊號端子兩種類型，所述複數對差分訊號端子包括四對差分訊號端子，其中，所述四對差分訊號端子包括第一對差分訊號端子21、第二對差分訊號端子22、第三對差分訊號端子23及第四對差分訊號端子24。所述每一對差分訊號端子均包括一個正訊號端子及一個負訊號端子。所述每一對差分訊號端子21,22,23,24位於相鄰兩個接地端子G之間，從而減弱相鄰之兩對差分訊號端子之間的干擾。所述第一對、第二對及第三對差分訊號端子21,22,23用以單向傳輸數據；而第四對差分訊號端子24為混合訊號端子(Hibrid Channel)，用以雙向傳輸數據，以達到更快的傳輸速度。另，本創作的導電端子2共13根，數目較少，進而可以減小電連接器100的體積及用料成本，以適應電子產品小型化的發展趨勢。另，所述導電端子2僅包括兩種類型，導電端子2對應的功能相對簡單、不複雜，進而便於與之相配合的電路板或晶片的設計，便於電連接器100的推廣利用。除此之外，所述僅13根導電端子2中就包括四對差分訊號導電端子21,22,23,24，能夠達到更快的數據傳輸速度。

請參閱第三圖所示，從結構上看，每一導電端子2設有固定於與基部11上之固持部25、自固持部25向前延伸且被收容於端子收容槽1221內之平板狀接觸部26、自固持部25彎折延伸之焊接部27及連接固持部25與焊接部27之連接部28，所述接觸部26及焊接部27 均沿水平方向延伸，所述連接部28沿豎直方向延伸。請參閱第二圖所示，從電連接器100之對接方向上看，所述接觸部26沿水平方向上排列為一排。並且所述接觸部26位於舌板12的同一側(於本實施方式中為舌板12之下側)，以使舌板12的厚度減小，電連接器100的總體厚度也得以降低。所述接觸部26向下暴露於收容空間30內，以方便與對接插頭電性連接。所述焊接部27係以表面安裝的方式焊接於電路板上。

在本實施方式中，所述導電端子2係由金屬料帶衝壓而成，並以組裝的方式安裝於本體部1上。然，在其他實施方式中，所述舌板12可以用印刷電路板(PCB)代替，此時，可以利用在印刷電路板之表面設置金手指代替上述接觸部26，並用轉接端子的一端電性連接於接觸部26上，而轉接端子的另一端焊接於印刷電路板上，同樣可以達成本創作的目的。

所述遮蔽殼體3係由一片金屬材料衝壓、彎折形成。所述遮蔽殼體3包括前殼體38及與前殼體38相扣持的後殼體39，其中，前殼體38包括頂壁31、底壁32及兩側壁33，所述收容空間30位於頂壁31及底壁32之間，所述底壁32兩端與兩側壁33分別用斜面34連接。所述斜面34用以防止其他不匹配的插頭***該收容空間30內。

請參第六圖所示，作為本創作電連接器100第一實施例的進一步改進，在本創作的第二實施例中，所述第三對差分訊號端子23與第四對差分訊號端子24之間設有兩個接地端子G1,G2。所述接地端子G1,G2分別與第三、第四對差分訊號端子23,24相鄰設置。在這種情況下，可以增大第三及第四對差分訊號端子23,24之間距 離，同時，兩個接地端子G1,G2可以使第三及第四對差分訊號端子23,24之間具有更小的干擾。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以前述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

2‧‧‧導電端子

21‧‧‧第一對差分訊號端子

22‧‧‧第二對差分訊號端子

23‧‧‧第三對差分訊號端子

24‧‧‧第四對差分訊號端子

G‧‧‧接地端子

Claims (16)

1. 一種電連接器，係包括：本體部，所述本體部設有舌板；複數導電端子，所述導電端子僅包括接地端子及複數對差分訊號端子兩種類型，所述複數對差分信號端子包括第三對差分信號端子及第四對差分信號端子，所述第三對差分信號端子用以單向傳輸資料，所述第四對差分信號端子用以雙向傳輸資料，其中第三對差分信號端子與第四對差分信號端子之間連續設有兩個接地端子；所述導電端子設有延伸至舌板的接觸部，所述接觸部呈一排佈置於舌板的同一側；及金屬遮蔽殼體，係包覆於本體部之週邊，所述遮蔽殼體設有用以收容對接插頭的收容空間，所述本體部之舌板係延伸入該收容空間內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述複數對差分信號端子還包括第一對差分信號端子及第二對差分信號端子，其中第一對差分信號端子、第二對差分信號端子及第三對差分信號端子分別位於相鄰的兩個接地端子之間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中所述四對差分訊號端子依次為第一對差分訊號端子、第二對差分訊號端子、第三對差分訊號端子及第四對差分訊號端子，其中，導電端子的排列順序依次為：接地端子、第一對差分訊號端子、接地端子、第二對差分訊號端子、接地端子、第三對差分訊號端子、接地端子、接 地端子、第四對差分訊號端子。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩個接地端子相鄰設置且這兩個接地端子分別與上述相鄰的兩對差分訊號端子亦相鄰設置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述兩對差分訊號端子中包括一對可用以雙向傳輸數據之混合訊號端子。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述本體部係由絕緣材料製成，所述本體部包括基部，所述舌板係向前突出基部。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述舌板包括上表面及與上表面相對之下表面，所述下表面設有複數間隔排列之端子收容槽，所述接觸部係收容於該等端子收容槽內。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述舌板與基部一體延伸形成。
9. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中所述舌板與基部分開設置，然後兩者係以組裝之方式結合在一起。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括固定於本體部上之固持部及自固持部後端彎折延伸之焊接部；所述接觸部係自固持部的前端向前延伸而成，所述接觸部及焊接部均沿水平方向延伸。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器，其中所述導電端子設有連接固持部與焊接部之連接部，所述連接部沿豎直方向延伸。
12. 一種電連接器，係包括：本體部，所述本體部設有基部及突出基部之舌板；複數導電端子，所述導電端子僅包括若干接地端子及第一、第二 、第三及第四對差分訊號端子，且所述導電端子的排列順序依次為：接地端子、第一對差分訊號端子、接地端子、第二對差分訊號端子、接地端子、第三對差分訊號端子、接地端子、接地端子、第四對差分訊號端子，所述第三對差分信號端子用以單向傳輸資料，所述第四對差分信號端子用以雙向傳輸資料，其中第三對差分信號端子與第四對差分信號端子之間連續設有兩個接地端子，第一對差分信號端子、第二對差分信號端子及第三對差分信號端子分別位於相鄰的兩個接地端子之間；所述導電端子設有延伸至舌板的接觸部，所述接觸部呈一排佈置於舌板之同一側；及金屬遮蔽殼體，係包覆於舌板之週邊，所述遮蔽殼體設有用以收容對接插頭的收容空間，所述遮蔽殼體包括頂壁、底壁及兩側壁，所述收容空間位於頂壁及底壁之間，其中，兩側壁與底壁之間由斜面連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述接地端子與差分信號端子結構相同。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述本體部係由絕緣材料製成，所述舌板包括上表面及與上表面相對之下表面，所述下表面設有複數間隔排列之端子收容槽，所述接觸部係收容於該等端子收容槽內。
15. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述舌板與基部一體延伸形成。
16. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器，其中所述舌板與基部分開設置，然後兩者係以組裝之方式結合在一起。