TWI418815B - 導電圖案檢查裝置 - Google Patents

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TWI418815B
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Description

導電圖案檢查裝置
本發明係關於一種導電圖案檢查裝置,其係檢測形成於基板上之導電圖案中發生不良的位置,例如檢測斷線位置或短路位置。
習知在平板揭示器等領域中,大多使用在基板上設置複數個導電圖案之電路基板。該電路基板中,當導電圖案發生斷線或短路時便無法發揮原本之功能。因此,在製造電路基板時,係對各導電圖案進行關於斷線及短路之檢查。為了容易且高精度實施該檢查,習知曾提出多種檢查技術。
例如在專利文獻1及專利文獻2中揭示有當判斷出導電圖案上發生斷線或短路時,該導電圖案中何處發生斷線或短路之檢測斷線或短路位置的技術。
具體而言,專利文獻1中係揭示在檢查對象之導電圖案上施加指定之檢查信號(交流電壓)的狀態下,使設有複數個電極之感測器沿著發生斷線或短路之導電圖案移動,此時依據電極中感應之交流電壓值的變化來鑑別斷線位置的技術。
此外,專利文獻2中係揭示從檢查對象之導電圖案的一端供應檢查信號,並且使檢測電極沿著斷線圖案移動並讀取檢查信號,依據讀取信號之變動來鑑別斷線或短路位置的技術。
(習知技術文獻)
(專利文獻)
[專利文獻1]日本特開2008-102031號公報
[專利文獻2]日本特開2006-284597號公報
但是,專利文獻1及專利文獻2記載之技術,雖然在全部的導電圖案係以指定之間隔平行設置時有效,不過存在著當導電圖案之設置角度適當改變時則有應用困難的問題。
例如在平板揭示器中使用之基板上,設有實際揭示可視影像之像素區域。在該像素區域中,複數個導電圖案係以指定的間隔平行設置。此外,在像素區域之外側,複數個導電圖案連接於驅動IC。此處,通常驅動IC之端子間距遠比像素區域中之導電圖案的設置間距小。因此,為了將複數個導電圖案連接於驅動IC,需要在像素區域之外側,將導電圖案之設置間距急遽縮窄。結果在像素區域之外側,許多導電圖案之設置間距逐漸縮小而傾斜設置。換言之,在像素區域之外側,各導電圖案係以不同之設置角度而設置。
為了使用專利文獻1及專利文獻2記載之技術,進行在如此設置間距逐漸變化之區域的斷線或短路位置之鑑別,需要使電極沿著該設置間距逐漸變化之導電圖案移動(追蹤)。但是如前所述,存在著各導電圖案之連接的設置角度不同,而無法輕易追蹤的問題。當然亦有記憶各導電圖案之設置角度,而使電極在其記憶之設置角度方向移動的方法。但是,此時存在著控制非常複雜之問題。
因此,本發明之目的非關於一種與導電圖案之設置態樣,而是提供一種可簡易地鑑別斷線或短路位置之導電圖案檢查裝置。
本發明之導電圖案檢查裝置係在基板上於第一方向以間隔設置於複數個導電圖案中,檢測發生斷線之導電圖案的斷線圖案中之斷線位置,其特徵係具有:施加單元,其係從該斷線圖案之一端施加交流電壓;感測器,其係在該基板上經由間隙相對而移動,且至少具有兩個以上之電極;及控制部,其係依據該電極所檢測之信號,進行該感測器之移動方向與斷線部位的判斷;該兩個以上之電極至少具有設置於該第一方向之兩個跟蹤電極,該控制部依據該兩個跟蹤電極所檢測之信號的比較結果,判斷該感測器之該第一方向的位置對該斷線圖案是否適當,並依據該判斷結果決定該感測器之移動方向。
理想的態樣為該控制部在該判斷處理中反覆實施以下之處理:移動處理,其係使該感測器在與該第一方向正交之第二方向移動規定距離,而從該一端離開;跟蹤處理,其係在該移動處理之後,依據該兩個跟蹤電極所檢測之信號的比較結果,調整該感測器之第一方向的位置,而使斷線圖案位於該兩個跟蹤電極之中間;及判斷處理,其係在該跟蹤處理之後,判斷該感測器是否到達斷線部位,直至判斷該感測器已到達斷線部位。
其他理想的態樣係進一步具有:差分器,其係輸出該兩個跟蹤電極所檢測之信號的差分值;及同步檢波器,其係以施加信號同步檢波來自該差分器之輸出信號;該控制部依據來自該同步檢波器之輸出信號,判斷該感測器之第一方向的位置對該斷線圖案是否適當。此時,該兩個以上之電極應進一步包含設於該兩個跟蹤電極之間的一個斷線檢測電極,該控制部依據該斷線檢測電極所檢測之信號,判斷該感測器是否已到達斷線部位。此外,應進一步具有:差分器,其係輸出該兩個跟蹤電極所檢測之信號的差分;及整流元件,其係將來自該差分器之輸出信號加以整流;該控制部依據使該感測器在第一方向移動時來自該整流元件之輸出信號的變化,判斷該感測器是否已到達斷線部位。
其他本發明之導電圖案檢查裝置係在基板上於第一方向以間隔設置於複數個導電圖案中,在短路之導電圖案的短路圖案中檢測短路位置,其特徵係具有:施加單元,其係從鄰接之兩個短路圖案的各一端施加交流電壓,在由該兩個短路圖案及短路部構成之封閉電路中流入電流;檢測線圈,其係在該基板上經由間隙相對而移動,檢測形成於周圍之磁場作為電壓信號;及控制部,其係依據該檢測線圈所檢測之電壓信號,進行該檢測線圈之移動方向與短路部位的判斷;該控制部依據該電壓信號之位準,判斷該檢測線圈之第一方向的位置對該短路圖案是否適當,並依據該判斷結果決定該檢測線圈之移動方向。
依本發明,因為係判斷感測器之第一方向的位置對斷線圖案,或是檢測用線圈之第一方向的位置對短路圖案是否適當,所以與導電圖案之設置態樣無關,可使感測器或檢測線圈沿著導電圖案移動,結果可簡易地鑑別斷線或短路位置。
以下,就本發明之實施態樣參照圖式作說明。本實施態樣之導電圖案檢查裝置10係用於檢查形成於平板顯示器等使用之玻璃基板的導電圖案110是否良好的檢查裝置,特別是成為有效用於鑑別斷線位置之構成。在該導電圖案檢查裝置10詳細說明之前,先簡單說明本實施態樣中作為檢查對象之基板的構成。
第1圖係用於平板顯示器之基板的概略構成圖。該基板係由將複數個導電圖案110a設置於Y方向之第一層、將複數個導電圖案110b設置於X方向之第二層、及介於第一層與第二層之間的絕緣層以Z方向層疊而構成。
形成於第一層之導電圖案110a及形成於第二層之導電圖案110b(以下,在不區別兩者時,省略添加之英文字母,而稱為「導電圖案110」)在像素區域E1中彼此交叉地設置。藉由該導電圖案110a與導電圖案110b的交叉點而形成一個像素,藉由此等像素之集合而構成顯示可視影像之像素區域E1。導電圖案110以所指定的第一間隔平行排列於該像素區域E1內。
各導電圖案110在像素區域E1之外側連接於驅動IC(未顯示於圖式中)。該驅動IC之連接端子以遠比像素區域E1中之導電圖案110的設置間距小的間距而排列。因而複數個導電圖案110為了與驅動IC連接,而在像素區域E1之外側大幅縮小其設置間距。結果在像素區域E1之外側形成複數個導電圖案110以比第一間隔小之第二間隔而平行排列的連接區域E2、及導電圖案110間之間隔從第一間隔逐漸變化成第二間隔之中間區域E3。在該中間區域E3中,幾乎所有之導電圖案110係對X軸或Y軸傾斜設置,且彼此鄰接之導電圖案110的設置角度不同。
在各導電圖案110之另一端(不連接於驅動IC之側的端部)設有導電焊墊112。該導電焊墊112所形成的寬度比導電圖案110寬,該導電焊墊112係用作各種檢查用信號之供應及檢測。
其次,就檢查形成於該基板之導電圖案110的導電圖案檢查裝置10之構成,參照第2圖作說明。第2圖係揭示本實施態樣之導電圖案檢查裝置10的概略構成圖。另外,第2圖中省略第二層之導電圖案110b的圖式。以下,依據該第2圖,僅就第一層之導電圖案110a的斷線位置之鑑別原理作說明,不過該鑑別原理對第二層之導電圖案110b亦同樣。
如前所述,該導電圖案檢查裝置10係特別有效用於構成在發生斷線之導電圖案110中鑑別係在何處發生斷線的斷線位置之鑑別。另外,以下僅就鑑別斷線位置詳細說明,不過導電圖案檢查裝置10中除了斷線位置之鑑別功能之外,亦可搭載判斷有無斷線或短路之判斷功能、短路位置之鑑別功能等。
導電圖案檢查裝置10具有在斷線之導電圖案110中施加交流電壓的施加機構12、檢測該施加之交流電壓的感測器14、對感測器14之檢測信號實施指定之處理而輸出的信號處理電路、驅動感測器14的感測器驅動機構16、及控制上述構件的控制部18等。
施加機構12係從斷線之導電圖案110的一端(本實施態樣係導電焊墊112)施加檢查用之交流電壓的機構。該施加機構12例如由接觸於導電焊墊112之接觸端子20,及經由接觸端子20而供應交流電壓至導電圖案110之交流電源22等構成。另外,本實施態樣係使用接觸端子20以接觸的方式施加電壓,不過,亦可使用與導電圖案110靜電結合之電極,以不接觸的方式施加電壓。
感測器14係用於檢測施加之交流電壓,控制部18依據該檢測結果鑑別感測器14之移動方向或斷線位置。感測器14具有在Y方向(亦即導電圖案110之設置方向)排列之三個電極(跟蹤電極30a、跟蹤電極30b與斷線檢測電極32)。斷線位置檢查時,該感測器14藉由感測器驅動機構16而移動。其移動方向將在後面詳細說明,且係依據來自各電極(跟蹤電極30a、跟蹤電極30b與斷線檢測電極32)之檢測信號而決定。
三個電極中,兩側的兩個電極(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b)發揮檢測用於跟蹤感測器14之信號的跟蹤電極之功能。另外,此兩個電極不作區別時,省略添加之英文字母而稱為「跟蹤電極30」。此外,為了方便將第2圖中揭示於上側的跟蹤電極30a稱為第一跟蹤電極,將揭示於下側的跟蹤電極30b稱為第二跟蹤電極。此外,配置於兩個跟蹤電極(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b)之間的電極32係發揮斷線檢測電極的功能,其係檢測用於判斷從導電焊墊112至感測器14的現在位置之間是否發生斷線的信號。
兩個跟蹤電極30所檢測之信號經由差動放大器34及同步檢波器36,作為跟蹤信號Sa而輸入至控制部18。差動放大器34將兩個跟蹤電極30所檢測之信號的差分放大後輸出。同步檢波器36以施加於導電圖案110之信號同步檢波來自該差動放大器34之輸出信號。控制部18依據從該同步檢波器36輸出之跟蹤信號Sa,進行使感測器14位於導電圖案110之正上方的跟蹤處理。
兩個跟蹤電極30及一個斷線檢測電極32所檢測之信號,經由兩個差動放大器(差動放大器38與差動放大器40)、一個加法器42及一個同步檢波器44,作為斷線檢測信號Sb而輸入至控制部18。兩個差動放大器(差動放大器38與差動放大器40)將斷線檢測電極32之檢測信號與跟蹤電極30之檢測信號的差分放大後輸出。本實施態樣將斷線檢測電極32之檢測信號連接於各差動放大器之負輸入。加法器42將來自該兩個差動放大器(差動放大器38與差動放大器40)之輸出信號相加。同步檢波器44以施加於導電圖案110之信號同步檢波來自該加法器42之輸出信號。控制部18依據從該同步檢波器44輸出之斷線檢測信號Sb,判斷從導電焊墊112至感測器14的現在位置之間是否發生斷線(換言之,判斷感測器14是否到達斷線部位)。
其次,說明以該導電圖案檢查裝置10鑑別斷線位置時之原理。首先,就跟蹤信號Sa參照第3圖與第4圖作說明。第3圖係揭示感測器14之位置與從差動放大器34輸出之信號Sk的關係圖。此外,第4圖係揭示感測器14之位置與跟蹤信號Sa的關係圖。
本實施態樣中,設有三個電極(跟蹤電極30a、跟蹤電極30b與斷線檢測電極32)之感測器14經由間隙而與基板相對配置,各電極(跟蹤電極30a、跟蹤電極30b與斷線檢測電極32)可與相對之導電圖案110靜電結合。因此,施加電壓之導電圖案110位於一個電極之正下方時,在該一個電極上感應對應於施加電壓之電壓,施加電壓之導電圖案110未在一個電極之正下方時,則對該一個電極幾乎不感應電壓。
如第3圖中之狀況1,導電圖案110位於第一跟蹤電極30a之正下方時,在第一跟蹤電極30a中感應對應於施加電壓的交流電壓,而在從導電圖案110離開位置之第二跟蹤電極30b中幾乎不感應電壓。因而,如第3圖之第一階段所示,在該狀況1中,從第一跟蹤電極30a之檢測信號減去第二跟蹤電極30b之檢測信號的信號之信號Sk,成為與施加信號同步之交流信號。
反之,如第3圖中之狀況3,導電圖案110位於第二跟蹤電極30b之正下方時,在第二跟蹤電極30b中感應對應於施加電壓之交流電壓,而在從導電圖案110離開位置之第一跟蹤電極30a中幾乎不感應電壓。因而,如第3圖之第三階段所示,在該狀況3中,信號Sk成為與施加信號相反相位之交流信號。
再者,如第3圖中之狀況2,導電圖案110位於斷線檢測電極32正下方時,在第一跟蹤電極30a與第二跟蹤電極30b中感應大致相同位準之交流電壓。換言之,兩個跟蹤電極(第一跟蹤電極30a與第二跟蹤電極30b)之檢測信號中幾乎無差分。因而,如第3圖之第二階段所示,在該狀況2中,揭示兩個跟蹤電極(第一跟蹤電極30a與第二跟蹤電極30b)之差分的信號Sk大致為0。
跟蹤信號Sa係該信號Sk乘以與施加信號(交流電壓)同步之脈衝信號(參照第3圖之第四階段),並以施加信號同步檢波信號Sk之信號。因而,該跟蹤信號Sa如第4圖所示,於斷線檢測電極32位於導電圖案110之正上方時大致為0,於第一跟蹤電極30a位於導電圖案110之正上方時成為正值,於第二跟蹤電極30b位於導電圖案110之正上方時成為負值。換言之,可依跟蹤信號Sa之值來判斷感測器14對導電圖案110在Y方向的位置。
本實施態樣係利用該原理判斷感測器14對導電圖案110在Y方向之位置,並進行跟蹤處理,調整感測器14之Y方向位置,使斷線檢測電極32位於導電圖案110之正上方。具體而言,係反覆進行於跟蹤信號Sa之值為正時,使感測器14向Y方向正側(第一跟蹤電極30a側)微小移動,跟蹤信號Sa之值為負時,使感測器14向Y方向負側(第二跟蹤電極30b側)微小移動之處理,直至跟蹤信號Sa之值大致為0。藉由進行此種跟蹤處理,即使是在中途彎曲形狀之導電圖案110,仍可始終適當保持感測器14對導電圖案110之Y方向位置。
另外,各電極之檢測信號中含有高頻之雜訊,此種雜訊會導致測量精度降低。但是,本實施態樣在取該兩個跟蹤電極(第一跟蹤電極30a與第二跟蹤電極30b)之檢測信號的差分時,抵銷兩檢測電極中所含的雜訊。結果可獲得良好之S/N比。
其次說明斷線檢測信號Sb。本實施態樣係在使斷線檢測電極32位於導電圖案110之正上方的狀態下,依據該斷線檢測電極32檢測之信號判斷有無斷線。亦即,從信號施加位置至感測器14的現在位置之間未發生斷線時,斷線檢測電極32與施加電壓之導電圖案110相對。結果在斷線檢測電極32中感應對應於施加電壓之電壓。另外,導電圖案110中在超過斷線位置之部位不感應交流電壓。因此,感測器14超過斷線位置時,在與斷線檢測電極32相對之導電圖案110中不感應交流電壓,該斷線檢測電極32中亦不感應電壓。因此可藉由觀看斷線檢測電極32之檢測信號,來判斷感測器14是否超過斷線位置。
不過如上所述,各電極之檢測信號中通常含有高頻之雜訊,此種雜訊會導致測量精度降低。因此,本實施態樣係取斷線檢測電極32與跟蹤電極30a及跟蹤電極30b之差分,來抵銷此等電極之檢測信號中所含的雜訊。
本實施態樣為了將斷線檢測電極32之輸出信號輸入至差動放大器38與差動放大器40之負輸入,於感測器14未超過斷線位置時,係從各差動放大器(差動放大器38與差動放大器40)輸出與施加信號反相且已除去雜訊之信號。藉由將此種與施加信號反相且已除去雜訊之信號以加法器42相加,並以同步檢波器44同步檢波而輸出負的信號。換言之,本實施態樣中,於感測器14未超過斷線位置時,斷線檢測信號Sb取負值。
另外,感測器14已超過斷線位置時,任何電極(第一跟蹤電極30a、第二跟蹤電極30b斷線檢測電極與32)中幾乎都不感應電壓。結果係使來自各差動放大器(差動放大器38與差動放大器40)之輸出信號大致為0,從同步檢波器44輸出之斷線檢測信號Sb亦大致為0。
換言之,依本實施態樣,於斷線檢測信號Sb為負時,可判斷感測器14未超過斷線位置,於斷線檢測信號Sb大致為0時,可判斷感測器14已超過斷線位置。
本實施態樣係利用此等原理進行斷線位置之鑑別。就具體之斷線位置的鑑別流程參照第5圖作說明。第5圖係揭示鑑別斷線位置之流程的流程圖。
在鑑別斷線位置時,首先,使感測器14移動於發生斷線之導電圖案110一端(施加信號之部位附近)的正上方(S10)。其次,使感測器14向X方向負側(從導電焊墊112離開之側)只移動規定距離d程度(S12)。該規定距離d係依鑑別斷線位置時要求之分辨率來決定。例如斷線位置可以10mm程度之分辨率來鑑別即可時,只須將規定距離d設定為比該分辨率稍低之值,例如設定為5mm等即可。
使感測器14向X方向負側移動時,接著,執行使斷線檢測電極32位於導電圖案110正上方之跟蹤處理(S14~S18)。亦即,如像素區域,當導電圖案110平行延伸於X方向時,即使使感測器14移動於X方向,仍是將斷線檢測電極32位於導電圖案110之正上方。但是,如中間區域,當導電圖案110不與X方向平行時,使感測器14移動於X方向時,斷線檢測電極32對導電圖案110發生Y方向位置偏移。因此,本實施態樣係每當使感測器14向X方向負側移動時,執行使斷線檢測電極32位於導電圖案110之正上方的跟蹤處理,而使斷線檢測電極32始終位於導電圖案110之正上方。
跟蹤處理時,首先確認跟蹤信號Sa之值(S14)。跟蹤信號Sa揭示正的值時,斷線檢測電極32並未在導電圖案110之正上方,而向第一跟蹤電極30a側偏移。此時使感測器14向Y方向正側(第2圖中之上方向)微小移動(S16)。此外,跟蹤信號Sa揭示負的值時,感測器14向第二跟蹤電極30b側偏移。此時使感測器14向Y方向負側(第2圖中之下方向)微小移動(S18)。而後,再度求出跟蹤信號Sa,反覆進行此等動作,直至最後跟蹤信號Sa大致為0。
跟蹤信號Sa大致為0時,接著,執行判斷感測器14是否到達斷線位置之判斷處理。判斷處理係確認斷線檢測信號Sb之值(S20)。於斷線檢測信號Sb未達0時,判斷感測器14未超過斷線位置,返回步驟S12。另外,於斷線檢測信號Sb大致為0時,控制部18判斷感測器14已到達斷線位置,而將該感測器14之位置鑑別為斷線位置(S22)。
從以上之說明瞭解,本實施態樣在判斷感測器14是否到達斷線位置之前,係進行使感測器14位於導電圖案110之正上方的跟蹤動作。結果,即使將第1圖所示之在中途彎曲的導電圖案110作為對象時,仍可始終適當地保持感測器14之位置。而後,藉此與導電圖案110之設置態樣無關,可簡易地鑑別斷線位置。
此外,本實施態樣因為係將兩個電極所檢測之信號輸入差動器,所以可抵銷除去兩個檢測信號中所含之雜訊。結果可獲得良好之S/N比。
其次,就第二種實施態樣,參照第6圖作說明。第6圖係揭示第二種實施態樣之導電圖案檢查裝置10的概略構成圖。該導電圖案檢查裝置10係與第一種實施態樣之導電圖案檢查裝置10相同,其係用於鑑別斷線位置之裝置。不過,與第一種實施態樣不同的是,本實施態樣在感測器14中僅設有兩個跟蹤電極(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b),在該兩個跟蹤電極(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b)之間並未設置斷線檢測電極32。
而後,本實施態樣與第一種實施態樣同樣地,係將從兩個跟蹤電極(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b)經過差動放大器34,再從差動放大器34經過同步檢波器36而輸出之信號作為跟蹤信號Sa,利用於跟蹤處理。此外,與第一種實施態樣不同的是,本實施態樣係將從二個跟蹤電極30a,30b經過差動放大器34,再從差動放大器34經過二極體而輸出之信號作為斷線檢測信號Sb,利用於判斷有無斷線之判斷處理。
其次,以該導電圖案檢查裝置10說明斷線位置之鑑別原理。本實施態樣所獲得的跟蹤信號Sa具有與使用第3圖與第4圖所說明之跟蹤信號Sa同樣的特性。亦即,感測器14中央(跟蹤電極30a與跟蹤電極30b之中間)位於導電圖案110之正上方時,跟蹤信號Sa大致為0。另外,感測器14向第一跟蹤電極30a側偏移時,跟蹤信號Sa為正的值,感測器14向第二跟蹤電極30b側偏移時,跟蹤信號Sa為負的值。控制部18依據該跟蹤信號Sa調整感測器14之Y方向位置,使感測器14中央位於導電圖案110之正上方。
其次,就本實施態樣之斷線檢測信號Sb作說明。本實施態樣之斷線檢測信號Sb係使跟蹤電極30a與跟蹤電極30b之差分信號整流的信號。此處,於感測器14超過斷線位置時,當然在跟蹤電極30a與跟蹤電極30b中幾乎不感應電壓,所以獲得之斷線檢測信號Sb亦大致為0。
其次,參照第7圖說明感測器14未超過斷線位置之情況。感測器14不超過斷線位置,且感測器14之中央位於導電圖案110之正上方時,由於來自差動放大器34之輸出信號大致為0,因此從二極體46輸出之斷線檢測信號Sb亦大致為0。另外,在感測器14不超過斷線位置之狀態下,感測器14向第一跟蹤電極30a側或是第二跟蹤電極30b側偏移時,從差動放大器34輸出一定位準之交流信號。藉由將該交流信號輸入順方向配置之二極體46加以整流,而獲得正的斷線檢測信號Sb。換言之,在感測器14未超過斷線位置時,將感測器14向Y方向移動時,斷線檢測信號Sb之值變動。
本實施態樣係利用該特性,依據使感測器14移動於Y方向時斷線檢測信號Sb的變動,來判斷感測器14是否到達斷線位置。
第8圖係揭示以該導電圖案檢查裝置10鑑別斷線位置之流程的流程圖。該流程圖中,步驟S10到步驟S18與第5圖相同。亦即,在鑑別斷線位置時,首先,使感測器14位於成為對象之導電圖案110一端的正上方(S10)。接著,使感測器14向X方向負側只移動規定距離d(S12)。接著,依據跟蹤信號Sa執行跟蹤動作,調整感測器14之Y方向位置,使導電圖案110位於感測器14之中央正下方(S14~S18)。
跟蹤信號Sa大致為0,可判斷導電圖案110位於感測器14之中央正下方時,接著,執行判斷處理,判斷感測器14是否到達斷線位置(S20~S26)。判斷處理中,首先使感測器14向Y方向正側只移動規定距離e(S20)。該規定距離e之值並不特別限定,不過應為二個跟蹤電極30a,30b之Y方向間隔的1/2。藉由採用該值,於步驟S20中,可使跟蹤電極30b位於導電圖案110之正上方。
使感測器14向Y方向正側移動時,接著,確認此時之斷線檢測信號Sb(S22)。斷線檢測信號Sb不為0,且為固定大小以上之正值信號時,控制部18判斷感測器14尚未到達斷線位置。此時,控制部18使感測器14向Y方向負側只移動規定距離e(S24),使導電圖案110位於感測器14中央正下方後,返回步驟S12。
另外,斷線檢測信號Sb大致為0時,控制部18判斷感測器14已到達斷線位置。此時,控制部18將感測器14現在之位置鑑別為斷線位置,並結束處理(S26)。
從以上之說明瞭解,本實施態樣亦因為進行使感測器14位於導電圖案110正上方之跟蹤動作,所以,即使對象係在中途彎曲之導電圖案110,仍可使感測器14沿著導電圖案110而移動。然後,藉此與導電圖案110之設置態樣無關,可簡易地鑑別斷線。
此外,如本實施態樣,即使僅有兩個電極,仍可正確地判斷有無斷線。再者,本實施態樣亦與第一種實施態樣同樣地,因為係將兩個電極所檢測之信號輸入差動器,所以可抵銷除去兩檢測信號中所含之雜訊,可獲得良好之S/N比。
其次,就第三種實施態樣,參照第9圖作說明。第9圖係揭示第三種實施態樣之導電圖案檢查裝置10的概略構成圖。該導電圖案檢查裝置10係與第一種實施態樣及第二種實施態樣之導電圖案檢查裝置10相同,其係用於鑑別斷線位置之裝置。不過,與第一種實施態樣不同的是,本實施態樣在感測器14中僅設有跟蹤電極30a與跟蹤電極30b,在該跟蹤電極30a與跟蹤電極30b之間未設置斷線檢測電極32。此外,本實施態樣與第一、第二種實施態樣不同的是,不通過差動放大器而構成。
亦即,本實施態樣係以放大器48放大來自第一跟蹤電極30a之輸出信號,並以順方向配置之第一二極體52將其放大信號予以整流。此外,以放大器50放大來自第二跟蹤電極30b之輸出信號,並以反方向配置之第二二極體54將其放大信號予以整流。而後,將來自第一二極體52與第二二極體54之輸出信號以加法器58相加的信號作為跟蹤信號Sa。此外,將從第一二極體52之輸出信號減去來自第二二極體54之輸出信號的差分信號作為斷線檢測信號Sb。
第10圖係揭示本實施態樣之感測器14的位置與跟蹤信號Sa及斷線檢測信號Sb之關係圖。首先就跟蹤信號Sa作說明。考慮感測器14不超過斷線位置,且感測器14之中央位於導電圖案110之正上方的情況。此時,從各二極體52,54輸出之信號均為0。因此,將來自該第一二極體52與第二二極體54的輸出信號相加的跟蹤信號Sa亦大致為0。
另外,當第一跟蹤電極30a位於導電圖案110之正上方時,成為在第一跟蹤電極30a中感應對應於施加電壓之交流電壓,而在第二跟蹤電極30b中幾乎不施加電壓的狀態。此時,從第一二極體52輸出指定位準之正的信號,而從第二二極體54輸出大致為0之信號。而後,將此等兩個信號相加的跟蹤信號Sa成為正的值。反之,當第二跟蹤電極30b位於導電圖案110之正上方時,從第一二極體52輸出大致為0之信號,而從第二二極體54輸出指定位準之負的信號。而後,將此等兩個信號相加的跟蹤信號Sa成為負的值。
因此,感測器14未超過斷線位置時,跟蹤信號Sa理論上如第10圖之右側以粗線所揭示,當感測器14之中央位於導電圖案110之正上方時大致為0,當感測器14偏移於Y方向時,成為依其偏移量之大小,且依偏移方向之正或負的信號。不過,本實施態樣因為並未取跟蹤電極30a與跟蹤電極30b之檢測信號的差分,所以跟蹤信號Sa中仍然殘留各電極之檢測信號中所含的雜訊。因此,實際獲得之跟蹤信號Sa成為如第10圖之右側細線所揭示的含有雜訊之信號。
其次,就斷線檢測信號Sb作說明。當感測器14超過斷線位置時,與感測器14之Y方向位置無關,各電極無法與施加電壓之導電圖案110相對。因而,此時與感測器14之Y方向位置無關,獲得之斷線檢測信號Sb大致為0。
此外,感測器14未超過斷線位置,且感測器14之中央位於導電圖案110之正上方時,亦因為各電極從導電圖案110離開,所以各電極中感應之電壓降低。因此,此時亦為各電極檢測之信號大致為0,所獲得之斷線檢測信號Sb亦大致為0。
另外,考慮感測器14未超過斷線位置,且第一跟蹤電極30a位於導電圖案110之正上方的情況。此時,在第一跟蹤電極30a中感應一定位準之交流電壓,而在第二跟蹤電極30b中幾乎不感應電壓。結果,從第一二極體52輸出正的信號,而從第二二極體54輸出大致為0的信號。而後,此等差分信號之斷線檢測信號Sb成為正的信號。
此外,考慮感測器14未超過斷線位置,且第二跟蹤電極30b位於導電圖案110之正上方的情況。此時,在第二跟蹤電極30b中感應一定位準之交流電壓,而在第一跟蹤電極30a中幾乎不感應電壓。結果,從第二二極體54輸出負的信號,而從第一二極體52輸出大致為0的信號。而後,因為來自該第二二極體54之輸出連接於差分器56之負輸入,所以從差分器56輸出正的信號作為斷線檢測信號Sb。
因此,在感測器14未超過斷線位置情況下,斷線檢測信號Sb理論上如第10圖之中央以粗線所揭示,當感測器14中央位於導電圖案110之正上方時,成為大致為0的信號,當感測器14對導電圖案110偏移於Y方向情況下,成為正的信號。不過如該,本實施態樣因為並未取跟蹤電極30a與跟蹤電極30b之檢測信號的差分,所以實際在斷線檢測信號Sb中,如第10圖之中央以細線所標示地殘留雜訊。
控制部18進行跟蹤處理,依據該跟蹤信號Sa調整感測器14之Y方向位置,並進行判斷處理,依據斷線檢測信號Sb判斷感測器14是否到達斷線位置。而後,藉由反覆進行此等跟蹤處理、判斷處理及使感測器14移動於X方向的移動處理,來鑑別斷線位置。因為鑑別斷線位置之具體流程與第8圖相同,所以此處省略詳細說明。
總之,本實施態樣亦因為進行跟蹤動作,使感測器14位於導電圖案110之正上方,所以即使對象為在中途彎曲之導電圖案110,仍可使感測器14沿著導電圖案110而移動。然後,藉此與導電圖案110之設置態樣無關,可簡易地鑑別斷線。
其次,就第四種實施態樣參照第11圖作說明。第11圖係揭示第四種實施態樣之導電圖案檢查裝置10的概略構成圖。該導電圖案檢查裝置10係與第一到第三種實施態樣之導電圖案檢查裝置10不同,其係用於鑑別短路位置之裝置。
該導電圖案檢查裝置10具有在彼此短路之兩個導電圖案110中施加交流電壓的施加機構12;及在基板上經由間隙相對而移動之檢測線圈60。施加機構12例如由接觸於導電圖案110一端(本實施態樣係導電焊墊112)之兩個接觸端子(接觸端子20a與接觸端子20b);及經由接觸端子20a與接觸端子20b在導電圖案110上供應交流電壓之交流電源22等構成。藉由經由兩個接觸端子(接觸端子20a與接觸端子20b)施加交流電壓,而形成由彼此短路之兩個導電圖案110及短路部分構成的封閉電路(第11圖中以粗線表示之電路),並在該封閉電路內流入電流。而後,藉由電流流入,在兩個導電圖案110之周圍形成依電流方向及大小的磁場。
檢測線圈60係檢測形成於導電圖案110之周圍的磁場作為電壓值之線圈60。亦即,使檢測線圈60位於形成於導電圖案110周圍之磁場內時,在檢測線圈60中流入對應於該磁場之電流。而後,在檢測線圈60中感應對應於該電流大小之電壓。
檢測線圈60之一端連接於差動放大器62的正輸入,檢測線圈60之另一端連接於差動放大器62的負輸入。同步檢波器64以施加信號同步檢波來自該差動放大器62之輸出信號。來自該同步檢波器64之輸出信號作為跟蹤信號Sa而輸入控制部18。
此外,來自差動放大器62之輸出信號以順方向配置之二極體66加以整流。該整流後之信號作為利用於判斷有無短路時之短路檢測信號Sb而輸入控制部18。控制部18依據跟蹤信號Sa控制檢測線圈60之Y方向位置,並依據短路檢測信號Sb判斷檢測線圈60是否超過短路部位。
第12圖係揭示該檢測線圈60之位置與獲得之信號的關係圖,且分別在圖之右側揭示跟蹤信號Sa,在中央揭示短路檢測信號Sb。
首先,就跟蹤信號Sa作說明。如第11圖所示,彼此短路之兩個導電圖案110周圍產生的磁場方向,成為彼此相反方向。因而,在兩個導電圖案110中間產生磁場之抵銷。因此,當檢測線圈60位於兩個導電圖案110之中間時,檢測線圈60中感應之電壓大致為0。另外,當檢測線圈60偏移於任何一方導電圖案110側時,在該檢測線圈60周圍不產生磁場之抵銷,因而在檢測線圈60中感應一定位準之交流電壓。結果,跟蹤信號Sa於檢測線圈60偏移於一方導電圖案110側(第11圖上側之導電圖案110側)時,成為正的信號,檢測線圈60偏移於另一方導電圖案110側(第11圖下側之導電圖案110側)時,成為負的信號。控制部18依據該原理控制檢測用線圈60之Y方向位置,使跟蹤信號Sa之值大致為0。
其次,就短路檢測信號Sb作說明。如前所述,當檢測線圈60位於兩個導電圖案110中間時,檢測線圈60中感應之電壓大致為0。另外,當檢測線圈60偏移於任何一方導電圖案110側時,在檢測線圈60中感應一定位準之交流電壓。該交流電壓在通過順方向配置之二極體的過程變換成正的信號。因而,結果短路檢測信號Sb於檢測線圈60偏移時,成為依該偏移量大小之正的信號。另外,當然,於檢測線圈60超過短路部位時,因為該檢測線圈60中幾乎不感應電壓,所以短路檢測信號Sb亦大致為0。控制部18依據該原理使檢測線圈60移動於Y方向,此時獲得之短路檢測信號中有變動時,判斷為不超過短路部位;短路檢測信號幾乎不變動時,判斷為已超過短路部位。
第13圖係揭示本實施態樣之短路位置的鑑別流程之流程圖。在鑑別短路位置時,首先,使檢測線圈60位於彼此短路之兩個導電圖案110之間,且在端部附近(導電焊墊112附近)(S10)。在其狀態下,使檢測線圈60向X方向負側(從導電焊墊112離開之側)只移動規定距離d(S12)。
使檢測線圈60移動於X方向負側時,接著,執行跟蹤處理,使檢測線圈60位於二個導電圖案110之間(S14~S18)。具體而言,係確認跟蹤信號Sa之值(S14)。確認結果,跟蹤信號Sa大致為0時,判斷檢測線圈60在適當位置。另外,跟蹤信號Sa係正的值時,使檢測線圈60向Y方向負側;跟蹤信號Sa係負的值時向Y方向正側分別移動微小距離(S16、S18)。而後,再度反覆進行確認跟蹤信號Sa之值的作業,直至跟蹤信號Sa大致為0。
跟蹤信號Sa大致為0,可判斷檢測線圈60位於兩個導電圖案110之間時,接著,執行判斷處理,判斷檢測線圈60是否到達短路部位。具體而言,係將檢測線圈60移動於Y方向正側(S20)。該移動量應為導電圖案110之設置間距的1/2,在步驟S22中使檢測線圈60位於一方導電圖案110之正上方。而後,在其狀態下,確認短路檢測信號Sb之值(S22)。確認結果,短路檢測信號Sb並非大致為0時,判斷檢測線圈60尚未到達短路部位。此時,使檢測線圈60移動於Y方向負側(S24),返回原來位置後,再返回步驟S12。另外,短路檢測信號Sb大致為0時,判斷檢測線圈60已到達短路部位,鑑別此時刻檢測線圈60之位置為短路部位(S26)。
從以上之說明瞭解,即使在鑑別短路位置時,因為仍係進行跟蹤動作,使檢測線圈60之位置位於兩個導電圖案110之間,所以,即使對象是中途彎曲之導電圖案110,仍可使檢測線圈60沿著導電圖案110而移動。然後,藉此與導電圖案110之設置態樣無關,可簡易地鑑別短路位置。
10...導電圖案檢查裝置
12...施加機構
14...感測器
16...感測器驅動機構
18...控制部
20,20a,20b...接觸端子
22...交流電源
30a,30b...跟蹤電極
32...斷線檢測電極
34...差動放大器
36...同步檢波器
38,40...差動放大器
42...加法器
44...同步檢波器
46...二極體
48...放大器
50...放大器
52...第一二極體
54...第二二極體
56...差分器
58...加法器
60...檢測線圈
62...差動放大器
64...同步檢波器
66...二極體
110,110a,110b...導電圖案
112...導電焊墊
E1...像素區域
E2...連接區域
E3...中間區域
S10-S26...步驟
Sa...跟蹤信號
Sb...斷線檢測信號
Sk...信號
d...規定距離
e...規定距離
第1圖係揭示本發明之作為檢查對象的基板之範例圖。
第2圖係第一種實施態樣之導電圖案檢查裝置的概略構成圖。
第3圖係揭示感測器位置與輸出信號之關係圖。
第4圖係揭示感測器位置與跟蹤信號之關係圖。
第5圖係揭示鑑別斷線位置之流程的流程圖。
第6圖係第二種實施態樣之導電圖案檢查裝置的概略構成圖。
第7圖係揭示感測器位置與斷線檢測信號之關係圖。
第8圖係揭示第二種實施態樣中之鑑別斷線位置的流程之流程圖。
第9圖係第三種實施態樣之導電圖案檢查裝置的概略構成圖。
第10圖係揭示感測器位置與跟蹤信號及斷線檢測信號之關係圖。
第11圖係第四種實施態樣之導電圖案檢查裝置的概略構成圖。
第12圖係揭示檢測用線圈與跟蹤信號及短路檢測信號之關係圖。
第13圖係揭示第四種實施態樣中之鑑別斷線位置的流程之流程圖。
12...施加機構
14...感測器
16...感測器驅動機構
18...控制部
20...接觸端子
22...交流電源
30a,30b...跟蹤電極
32...斷線檢測電極
34...差動放大器
36...同步檢波器
38,40...差動放大器
42...加法器
44...同步檢波器
110...導電圖案
112...導電焊墊
Sa...跟蹤信號
Sb...斷線檢測信號
Sk...信號

Claims (6)

  1. 一種導電圖案檢查裝置,係在基板上於第一方向以間隔設置於複數個導電圖案中,檢測發生斷線之導電圖案的斷線圖案之斷線位置,其特徵係具有:施加單元,其係從該斷線圖案之一端施加交流電壓;感測器,其係在該基板上經由間隙相對而移動,且至少具有兩個以上之電極;及控制部,其係依據該等電極所檢測之信號,進行該感測器之移動方向與斷線部位的判斷;該兩個以上之電極至少具有設置於該第一方向的兩個跟蹤電極,該控制部依據該兩個跟蹤電極所檢測之信號的比較結果,判斷該感測器之第一方向的位置對該斷線圖案是否適當,並依據該判斷結果決定該感測器之移動方向。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電圖案檢查裝置,其中該控制部在該判斷處理中反覆實施以下之處理:移動處理,其係使該感測器在與該第一方向正交之第二方向移動規定距離,而從該一端離開;跟蹤處理,其係在該移動處理之後,依據該兩個跟蹤電極所檢測之信號的比較結果,調整該感測器之第一方向的位置,而使斷線圖案位於該兩個跟蹤電極之中間;及判斷處理,其係在該跟蹤處理之後,判斷該感測器是否到達斷線部位,直至判斷為該感測器已到達斷線部位。
  3. 如申請專利範圍第1項之導電圖案檢查裝置,其中進一步具有:差分器,其係輸出該兩個跟蹤電極所檢測之信號的差分值;及同步檢波器,其係以施加信號同步檢波來自該差分器之輸出信號;該控制部依據來自該同步檢波器之輸出信號,判斷該感測器之該第一方向的位置對該斷線圖案是否適當。
  4. 如申請專利範圍第1項之導電圖案檢查裝置,其中該兩個以上之電極進一步包含設於該兩個跟蹤電極之間的一個斷線檢測電極,該控制部依據該斷線檢測電極所檢測之信號,判斷該感測器是否已到達斷線部位。
  5. 如申請專利範圍第1項之導電圖案檢查裝置,其中進一步具有:差分器,其係輸出該兩個跟蹤電極所檢測之信號的差分;及整流元件,其係將來自該差分器之輸出信號加以整流;該控制部依據使該感測器在第一方向移動時來自該整流元件之輸出信號的變化,判斷該感測器是否已到達斷線部位。
  6. 一種導電圖案檢查裝置,係在基板上於第一方向以間隔設置於複數個導電圖案中,在短路之導電圖案的短路圖案中檢測短路位置,其特徵係具有:施加單元,其係從鄰接之兩個短路圖案的各一端施加交流電壓,在由該兩個短路圖案及短路部構成之封閉電路中流入電流;檢測線圈,其係在該基板上經由間隙相對而移動,檢測形成於周圍之磁場作為電壓信號;及控制部,其係依據該檢測用線圈所檢測之電壓信號,進行該檢測線圈之移動方向與短路部位的判斷;該控制部依據該電壓信號之位準,判斷該檢測線圈之該第一方向的位置對該短路圖案是否適當,並依據該判斷結果決定該檢測線圈之移動方向。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5417651B1 (ja) * 2013-01-08 2014-02-19 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
CN103308817B (zh) * 2013-06-20 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板线路检测装置及检测方法
CN103728515B (zh) * 2013-12-31 2017-01-18 深圳市华星光电技术有限公司 一种针对密集布线的阵列基板的线路检测设备和检测方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200417742A (en) * 2002-11-30 2004-09-16 Oht Inc Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
US20060043153A1 (en) * 2002-11-30 2006-03-02 Shuji Yamaoka Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
JP2010139377A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Oht Inc 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06105274B2 (ja) * 1987-01-29 1994-12-21 富士通株式会社 電極間短絡検査方法
JP4008949B2 (ja) * 2002-11-30 2007-11-14 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置及び回路パターン検査方法
JP2006200993A (ja) * 2005-01-19 2006-08-03 Oht Inc 回路パターン検査装置およびその方法
JP4417858B2 (ja) * 2005-01-19 2010-02-17 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置およびその方法
JP4291843B2 (ja) * 2006-10-19 2009-07-08 株式会社東京カソード研究所 パターン検査装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200417742A (en) * 2002-11-30 2004-09-16 Oht Inc Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
US20060043153A1 (en) * 2002-11-30 2006-03-02 Shuji Yamaoka Circuit pattern inspection device and circuit pattern inspection method
JP2010139377A (ja) * 2008-12-11 2010-06-24 Oht Inc 回路パターン検査装置及びその回路パターン検査方法

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