TWI416134B - 測試裝置 - Google Patents

Description

測試裝置

本發明是有關於一種測試裝置，且特別是有關於一種用以測試待測物之測試裝置。

隨著高科技技術的進步、產品功能的複雜化以及市場上對於電子產品朝向輕薄化的要求，必須在電子產品有限的內部空間中容納更多的元件。例如，在電子產品的電路板上，設置比以往電子產品中更多的元件。在這樣的趨勢下，業者無不致力提升空間的利用率，使得電子產品中元件的集積度大幅的提升。

在電子產品的設計或製造過程中，為了測試電路板上各元件是否能符合規範，並判斷其是否能夠在電路板上正常運作，需要應用測試治具來檢測元件，藉以測試元件的電性是否正常、功能是否良好。然而，隨著電路板上設置愈來愈多的電子元件，電路板上愈來愈難以挪出足夠的空間來設置測試治具。相對來說，為了在電路板上設置測試治具，必須犧牲設置電子元件的空間。

請同時參照第1A及1B圖，第1A圖繪示習知一種測試裝置的剖面圖，第1B圖繪示習知第1A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。測試裝置100即為一測試治具101，並設置於一電路板140上，用以測試一待測物130之電性是否正常或功能是否良好。待測物130具有多個接點131及對應各接點131之多個銲球132。測試治具101具有一座體110、多個探針111、一蓋體120、一轉軸121及一卡榫122。

座體110設置於電路板140上，並具有一凹槽112、一上表面115、一下表面116及一卡槽117。上表面115及下表面116係為座體110之相對兩表面，凹槽112之一開口113位於上表面115。卡槽117位於座體110之一側邊。各探針111之一端突出於凹槽112之底部114，用以接觸於待測物130之銲球132；另一端則位於座體110之下表面116，並電性連接電路板140。

蓋體120位於座體110上，並藉由轉軸121連接於座體110，使蓋體120可相對於座體110上下轉動。蓋體120用以施加壓力於待測物130，使各探針111緊密接觸於待測物130之各銲球132。卡榫122連接於蓋體120之一側，並具有一凸部123，凸部123用以與座體110之卡槽117扣合，以將蓋體120卡合於座體110上。

當待測物130進行測試時，藉由蓋上蓋體120並將其卡合於座體110之方式，使蓋體120施加壓力於待測物130上，讓各探針111緊密接觸於各銲球132。待測物130經由探針111電性連接電路板140，以進行電性或功能測試。

在此種測試裝置100直接設置於電路板140上的方式中，由於座體110的下表面116直接接觸於電路板140，使電子元件141僅能設置於測試裝置100之外側的電路板140上，以致降低了電路板140上空間的利用率。尤其是相較於被測試的待測物130而言，測試裝置100具有較大的體積，會大幅地佔用電路板140上的空間，無法符合現今欲在電路板140上設置更多電子元件141的需求。另一方面，若電路板140上的可用空間太小，難以提供足夠的空間以設置測試裝置100時，將使得測試裝置100無法設置於電路板140上，導致無法測試待測物130。

本發明之目的，係提供一種測試裝置，用以解決電路板上空間的利用率無法提升的問題，並避免測試裝置無法設置於電路板上。

本發明一方面係提出一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物。測試裝置包含一第一載體、一第二載體以及一測試治具。第一載體位於電路板上，並電性連接電路板，且第一載體具有一第一長度。第二載體位於第一載體上，並電性連接第一載體，且第二載體具有一第二長度。測試治具位於第二載體上，並電性連接第二載體及待測物。其中，第二長度大於第一長度，第一載體、第二載體與電路板之間形成一可用空間。

依據本發明一實施例，可用空間位於第一載體之兩側或周圍。電路板上設置有至少一電子元件，電子元件位於可用空間處。電路板具有多個銲墊，第一載體具有一第一面、一第二面、多個第一接墊及多個第二接墊。第一面面對電路板並具有第一長度，第二面相對於第一面。第一接墊位於第一面上並對準銲墊，第二接墊位於第二面上並對準第一接墊。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含多個第一導電體，第一導電體位於銲墊與第一接墊之間，並電性連接電路板及第一載體。第一載體具有多個第一導通孔或多個第一導電材料，第一導通孔貫穿第一載體、第一接墊及第二接墊。第一導電材料位於第一導通孔內，並電性連接第一接墊與第二接墊。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含多個第二導電體，第二導電體位於第二接墊與第三接墊之間，並電性連接第一載體及第二載體。第二載體具有一第三面、一第四面及多個第三接墊，並具有多個第二導通孔或多個第二導電材料。第三面面對第一載體並具有第二長度，第四面相對於第三面並面對測試治具。第三接墊位於第三面上並對準第二接墊，第二導通孔貫穿第二載體及第三接墊，第二導電材料位於第二導通孔內並電性連接第三接墊。

依據本發明一實施例，測試治具具有一座體及多個探針。座體位於第二載體上，並具有一凹槽、一上表面及一下表面。凹槽之一開口位於上表面，下表面相對於上表面並面對第二載體。探針位於座體中，待測物位於探針上。每一探針具有一第一端及一第二端，第一端突出於凹槽之一底部並電性連接待測物，第二端突出於下表面並電性連接第二載體。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含至少一定位孔、至少一定位元件、至少一貫穿孔及至少一固定材料。定位孔位於第二載體上，定位元件位於測試治具上並對準定位孔。貫穿孔貫穿第二載體及測試治具，固定材料位於貫穿孔內。

本發明另一方面係提出一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物。測試裝置包含一載體以及一測試治具。載體位於電路板上，並電性連接電路板，且載體具有一第一部分及一第二部分。第一部分位於電路板上並具有一第一長度，第二部分位於第一部分上並具有一第二長度。測試治具位於載體上，並電性連接載體及待測物。其中，第二長度大於第一長度，第一部分、第二部分與電路板之間形成一可用空間。

依據本發明一實施例，可用空間位於第一部分之兩側或周圍。電路板上設置有至少一電子元件，電子元件位於可用空間處。電路板具有多個銲墊，第一部分具有一第一面及多個接墊。第一面面對電路板並具有第一長度，接墊位於第一面上並對準銲墊。第二部分具有一第二面及一第三面，第二面面對第一部分並具有第二長度，第三面相對於第二面並面對測試治具。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含多個導電體，導電體位於銲墊與接墊之間，並電性連接電路板及載體。載體具有多個導通孔或多個導電材料，導通孔貫穿載體及接墊，導電材料位於導通孔內並電性連接接墊。

依據本發明一實施例，測試治具具有一座體及多個探針。座體位於第二部分上，並具有一凹槽、一上表面及一下表面。凹槽之一開口位於上表面，下表面相對於上表面並面對載體。探針位於座體中，待測物位於探針上。每一探針具有一第一端及一第二端，第一端突出於凹槽之底部並電性連接待測物，第二端突出於下表面並電性連接載體。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含至少一定位孔、至少一定位元件及一固定材料。定位孔位於測試治具上，定位元件位於第二部分上並對準定位孔，固定材料位於載體與測試治具之間。

本發明又一方面係提出一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物。測試裝置包含一載體以及一測試治具。載體位於電路板上，並電性連接電路板，且載體具有一第一長度。測試治具位於載體上，並電性連接載體及待測物，且測試治具具有一第二長度。第二長度大於第一長度，載體、測試治具與電路板之間形成一可用空間。

依據本發明一實施例，可用空間位於載體之兩側或周圍，電路板上設置有至少一電子元件，電子元件位於可用空間處。電路板具有多個銲墊，載體具有一第一面、一第二面及多個接墊。第一面面對電路板並具有第一長度，第二面相對於第一面並面對測試治具。接墊位於第一面上並對準銲墊。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含多個導電體，導電體位於銲墊與接墊之間，並電性連接電路板及載體。載體具有多個導通孔或多個導電材料。導通孔貫穿載體及接墊，導電材料位於導通孔內並電性連接接墊。

依據本發明一實施例，測試治具更具有一座體及多個探針。座體位於載體上，並具有一凹槽、相對之一上表面及一下表面。凹槽之一開口位於上表面，下表面面對載體並具有第二長度。探針位於座體中，待測物位於探針上。每一探針具有一第一端及一第二端，第一端突出於凹槽之一底部並電性連接待測物，第二端突出於下表面並電性連接載體。

依據本發明一實施例，測試裝置更包含至少一定位孔、至少一定位元件及一固定材料。定位孔位於測試治具上，定位元件位於電路板上並對準定位孔，固定材料位於載體及測試治具之間。

上述依照本發明實施例之測試裝置，利用載體來承置測試治具，使測試治具、載體及電路板之間形成一可用空間，以增加電路板上空間的利用率，並避免測試治具之尺寸受到電路板上空間的限制，讓測試治具輕易地設置於基板上，進而提升使用上的便利性。

依照本發明各實施例之測試裝置中，測試治具設置在載體上，載體連接於電路板之表面的長度小於測試治具的長度，使測試治具、載體及電路板之間形成一可用空間。如此，將可設置更多的電子元件在測試治具之下方的電路板上，或者讓尺寸較大的測試治具可以設置到電路板上。

請同時參照第2A及2B圖，第2A圖繪示本發明一實施例之測試裝置的剖面圖，第2B圖繪示本發明第2A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。測試裝置200之一側電性連接一電路板270，另一側用以電性連接一待測物280，以測試待測物280的電性或功能。

測試裝置200包含一第一載體210、一第二載體220及一測試治具230。第一載體210位於電路板270上，並電性連接電路板270。第一載體210具有一高度H1及一第一長度L1，第一長度L1的方向平行於電路板270。第二載體220位於第一載體210上，並電性連接第一載體210。第二載體220具有一第二長度L2，第二長度L2的方向平行於電路板270，並大於第一載體210的第一長度L1。由於第二載體220設置於第一載體210上，使得第二載體220與電路板270間至少相隔第一載體210之高度H1。測試治具230位於第二載體220上，並電性連接第二載體220及待測物280。

基於前述測試裝置200之配置方式，第一載體210、第二載體220及電路板270之間係形成一可用空間290，可用空間290可以用來設置更多的電子元件272於電路板270上。同時，測試裝置200僅需佔用電路板270上第一長度L1的空間，即可設置比第一長度L1更大尺寸的測試治具230。

如第2A圖所示，第一載體210大致與第二載體220置中對齊，使第二載體220分別突出於第一載體210之左側及右側一長度L3，故可用空間290係分別位於第一載體210之左右兩側。然而，本發明之技術並不限制於此，第一載體210及第二載體220亦可靠右對齊或靠左對齊，使得可用空間290位於第一載體210之左側或右側。此外，可用空間290亦可位於第一載體210之周圍。其他第一載體210及第二載體220之相對配置關係，凡是第二載體220之尺寸大於第一載體210之尺寸，讓第二載體220、第一載體210及電路板270之間形成可用空間290者，均屬於本發明之範圍。

第一載體210具有一第一面211、一第二面212、多個第一接墊213及多個第二接墊214。第一面211及第二面212為第一載體210相對之兩表面，第一面211面對電路板270並具有第一長度L1。第一面211及第二面212係以具有相同的第一長度L1為例，但在另一實施例中，第二面212之長度亦可小於或大於第一面211之第一長度L1。各第一接墊213位於第一面211上，各第二接墊214位於第二面212上。電路板270具有多個銲墊271，各第一接墊213對準各銲墊271，以分別接觸於各銲墊271。第一載體210之各第二接墊214對準各第一接墊213。

第一載體210具有多個第一導通孔215，各第一導通孔215貫穿第一載體210、各第一接墊213及各第二接墊214。另外，第一載體210亦可選擇性地具有多個第一導電材料216，各第一導電材料216位於各第一導通孔215之內部或內壁上，並電性連接第一接墊213與第二接墊214。

測試裝置200更包含多個第一導電體240，各第一導電體240位於各銲墊271及各第一接墊213之間，用以電性連接電路板270及第一載體210。

第二載體220具有一第三面221、一第四面222及多個第三接墊223。第三面221及第四面222為第二載體220相對之兩表面，第三面221面對第一載體210並具有第二長度L2，第四面222面對測試治具230。第三接墊223位於第三面221上，且各第三接墊223對準各第二接墊214。，第三面221及第四面222係以具有相同的第二長度L2為例，但在另一實施例中，第四面222之長度亦可小於或大於第三面221之第二長度L2。

第二載體220具有多個第二導通孔224，各第二導通孔224貫穿第二載體220及各第三接墊223。另外，第二載體220亦可選擇性地具有多個第二導電材料225，各第二導電材料225位於各第二導通孔224之內部或內壁上，並電性連接各第三接墊223。

測試裝置200更包含多個第二導電體241，各第二導電體241位於各第二接墊214及各第三接墊223之間，用以電性連接第一載體210及第二載體220。

第一載體210經由第一導電體240電性連接電路板270，第二載體220經由第二導電體241電性連接第一載體210。具體來說，第二載體220之第三面221係與電路板270相隔一高度H2，高度H2包含第一載體210之高度H1、第一導電體240之高度及第二導電體241之高度。

測試治具230具有一座體231及多個探針232。座體231位於第二載體220上，並具有一凹槽235、一上表面238及一下表面239。上表面238及下表面239分別為座體231相對之兩表面，凹槽235之一開口236位於上表面238，下表面239面對第二載體220。各探針232位於座體231中，待測物280位於各探針232上。每一探針232具有一第一端233及一第二端234，第一端233突出於凹槽235之一底部237，第二端234電性連接第二導電材料225。在此，應用於本實施例測試裝置200之探針232，其可包含但不限於伸縮探針、彈性探針及固定探針。

於一實施例中，各探針232之第二端234突出於座體231的下表面239，並延伸至各第二導通孔224內以電性連接各第二導電材料225，但各探針232電性連接各第二導電材料225之方式並不以此種方式為限。舉例來說，各探針232之第二端234亦可與下表面239齊平。當測試治具230設置於第二載體220上時，下表面239係與第二載體220之第四面222接觸，使各探針232接觸並電性連接各第二導電材料225。另外，待測物280具有多個接點281或多個銲球282，各探針232突出於底部252b之第一端233用以接觸於各接點281或各銲球282。

測試裝置200更包含至少一定位孔250及至少一定位元件251，定位孔250可位於第二載體220之第四面222上，定位元件251可位於測試治具230之座體231的下表面239上，並對準及***定位孔250，使測試治具230定位於第二載體220上。另一方面，定位孔250及定位元件251也可相反配置，亦即將定位孔250設於座體231之下表面239，定位元件251設於第二載體220之第四面222，使測試治具230定位於第二載體220上。

測試裝置200更包含至少一貫穿孔260及至少一固定材料261，貫穿孔260貫穿座體231及第二載體220，固定材料261位於貫穿孔260內，並用以固定座體231及第二載體220。

如第2A圖所示，當對待測物280進行測試時，先將待測物280置於各探針232上，使各探針232之第一端233分別對準並接觸待測物280的接點281或各銲球282，此處係以第一端233接觸銲球282為例。

接著，如第2B圖所示，以一壓力291施加於待測物280，使各銲球282緊密接觸於各探針232。若各探針232為伸縮探針或彈性探針，當施加壓力291於待測物280時，各探針232的長度會縮短。使用者可以手動方式施加壓力291於待測物280，讓各銲球282緊密接觸於各探針232。然而，本發明並不限制於手動方式，實際應用上亦可利用蓋體、油壓、氣壓或機械作動等方式，將壓力291施加於待測物280。

當各銲球282緊密接觸於各探針232時，待測物280的電性訊號依序經由待測物280之接點281、銲球282、探針232、第二導電材料225、第二導電體241、第一導電材料216、第一導電體240及銲墊271傳遞至電路板270。最後，再由電路板270傳遞電性訊號至測試電路及顯示螢幕(未繪示)等裝置，以取得並顯示測試結果。

上述依照本實施例之測試裝置200，藉由具有較小之第一長度L1的第一載體210連接於電路板270上，並利用具有較大之第二長度L2的第二載體220來設置測試治具230。電路板270、第一載體210及第二載體220之間形成可用空間290，可以用來設置更多的電子元件272於測試治具230下方的電路板270上。同時，採用長度不相等的第一載體210及第二載體220，讓電路板270之有限空間上可以設置尺寸較大的測試治具230。

請同時參照第3A及3B圖，第3A圖繪示本發明另一實施例之測試裝置的剖面圖，第3B圖繪示本發明第3A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。測試裝置300之一側電性連接電路板360，另一側用以電性連接待測物370，以測試待測物370的電性或功能。

測試裝置300包含一載體310及一測試治具320。載體310位於電路板360上，並電性連接電路板360。載體310具有一第一部分311及一第二部分312，兩部分可為一體成型、切割成型或組合構成。第一部分311位於電路板360上，並具有一高度H3及一第一長度L4，第一長度L4的方向平行於電路板360。第二部分312位於第一部分311上，並與電路板360相隔至少高度H3。第二部分312具有一第二長度L5，第二長度L5的方向平行於電路板360，並大於第一部分311的第一長度L4。測試治具320位於載體310上，並電性連接載體310及待測物370。

基於測試裝置300之配置方式，第一部分311、第二部分312及電路板360之間係形成一可用空間380，可用空間380用以設置更多的電子元件362於電路板360上。同時，測試裝置300僅需佔用電路板360上第一長度L4的空間，即可設置比第一長度L4更大尺寸的測試治具320。

如第3A圖所示，第一部分311大致與第二部分312置中對齊，使第二部分312分別突出於第一部分311之左側及右側一長度L6，故可用空間380係分別位於第一部分311的左右兩側。然而，本發明之技術並不限制於此，第一部分311及第二部分312亦可靠右對齊或靠左對齊，使得可用空間380僅位於第一部分311之左側或右側。此外，可用空間380亦可位於第一部分311之周圍。其他第一部分311及第二部分312之相對配置關係，凡是第二部分312之尺寸大於第一部分311之尺寸，讓第二部分312、第一部分311及電路板360之間形成可用空間380者，均屬於本發明之範圍。

第一部分311具有一第一面313及多個接墊316。第一面313面對電路板360並具有第一長度L4，各接墊316位於第一面313上。電路板360具有多個銲墊361，各接墊316對準各銲墊361，以分別接觸於各銲墊361。第二部分312具有一第二面314及一第三面315，第二面314及第三面315為第二部分312相對之兩表面，第二面314面對第一部分311並具有第二長度L5，第三面315面對測試治具320。

載體310具有多個導通孔317，各導通孔317貫穿載體310及各接墊316。載體310亦可選擇性地具有多個導電材料318，各導電材料318位於各導通孔317之內部或內壁上，並電性連接各接墊316。

測試裝置300更包含多個導電體330，各導電體330位於電路板360的銲墊361與第一部分311的接墊316之間，用以電性連接電路板360及載體310。載體310係藉由導電體330電性連接電路板360，使得第二部分312之第二面314與電路板360之間相隔一高度H4，高度H4包含第一部分311之高度H3及導電體330之高度。

測試治具320具有一座體321及多個探針322。座體321位於第二部分312上，並具有一凹槽325、一上表面328及一下表面329。上表面328及下表面329分別為座體321相對之兩表面，凹槽325之一開口326位於上表面328，下表面329面對載體310。各探針322位於座體321中，待測物370位於各探針322上。每一探針322具有一第一端323及一第二端324，第一端323突出於凹槽325之一底部327，第二端324電性連接導電材料318。

於一實施例中，各探針322之第二端324突出於座體321的下表面329，並延伸至導通孔317內以電性連接導電材料318，但探針322電性連接導電材料318之方式並不以此種方式為限。舉例來說，各探針322之第二端324亦可與下表面329齊平。當測試治具320設置於載體310之第二部分312上時，下表面329係與第二部分312之第三面315接觸，使各探針322接觸並電性連接各導電材料318。另外，待測物370具有多個接點371或多個銲球372，各探針322突出於底部327之第一端323用以接觸於各接點371或各銲球372。

測試裝置300更包含至少一定位孔340及至少一定位元件341，定位孔340可位於測試治具320之座體321的下表面329，定位元件341可位於第二部分312之第三面315，並對準及***定位孔340，使測試治具320定位於載體310上。另一方面，定位孔340及定位元件341也可相反配置，亦即將定位孔340設於第二部分312之第三面315，定位元件341設於座體321之下表面329，使測試治具320定位於載體310上。

測試裝置300更包含一固定材料350，固定材料350位於載體310之第二部分312的第三面315與座體321的下表面329之間，用以固定載體310及座體321。於一實施例中，固定材料350可為一黏合層，並用以黏合載體310及座體321。

如第3A圖所示，當對待測物370進行測試時，先將待測物370置於各探針322上，並使各探針322突出於底部327之第一端323分別對準並接觸於待測物370的各接點371或各銲球372，此處係以接觸於各銲球372為例。

接著，如第3B圖所示，以一壓力381施加於待測物370，使各銲球372緊密接觸於各探針322。當各銲球372緊密接觸於各探針322時，待測物370的電性訊號依序經由接點371、銲球372、探針322、導電材料318、導電體330及銲墊361傳遞至電路板360。最後，再由電路板360傳遞至測試電路及顯示螢幕(未繪示)等裝置上。

上述依照本實施例之測試裝置300，利用一個載體310將測試治具320連接至電路板360上。載體310之第二部分312的第二長度L5大於第一部分311第一長度L4，使得電路板360、第一部分311及第二部分312之間形成可用空間380。以此種方式，測試治具320下方的電路板360上可以設置更多的電子元件362，且電路板360上可以設置尺寸較大的測試治具320。

請同時參照第4A及4B圖，第4A圖繪示本發明又一實施例之測試裝置的剖面圖，第4B圖繪示本發明第4A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。測試裝置400之一側電性連接電路板460，另一側用以電性連接待測物470，以測試待測物470的電性或功能。

測試裝置400包含一載體410及一測試治具420。載體410位於電路板460上，並電性連接電路板460。載體410具有一高度H5，且其平行於電路板460的方向上具有第一長度L7。測試治具420位於載體410上，並電性連接載體410及待測物470。測試治具420與電路板460相隔至少一高度H5，且其平行於電路板460的方向上具有一第二長度L8，第二長度L8大於第一長度L7。

基於前述之配置方式，載體410、測試治具420及電路板460之間形成一可用空間480，可用空間480可以用來設置更多的電子元件462於電路板460上。同時，測試裝置400僅需佔用電路板460上第一長度L7的空間，即可設置比第一長度L7更大尺寸的測試治具420。

如第4A圖所示，載體410大致與測試治具420置中對齊，使測試治具420分別突出於載體410之左側及右側一長度L9，故可用空間480係分別位於載體410之左右兩側。然而，本發明之技術並不限制於此，載體410及測試治具420亦可靠右對齊或者靠左對齊，使得可用空間480僅位於載體410之左側或右側。此外，可用空間480亦可位於載體410的周圍。其他載體410及測試治具420之相對配置關係，凡是測試治具420之尺寸大於載體410之尺寸，讓測試治具420、載體410及電路板460之間形成可用空間480者，均屬於本發明之範圍。

載體410包含一第一面411、第二面412及多個接墊413。第一面411及第二面412為載體410相對之兩表面，第一面411面對電路板460並具有第一長度L7，第二面412面對測試治具420，各接墊413位於第一面411上。電路板460具有多個銲墊461，各接墊413對準各銲墊461，以分別接觸於各銲墊461。

載體410具有多個導通孔414，各導通孔414貫穿載體410及各接墊413。載體410亦可選擇性地具有多個導電材料415，各導電材料415位於各導通孔414之內部或內壁上，並電性連接各接墊413。

測試裝置400更包含多個導電體430，各導電體430位於各銲墊461與各接墊413之間，用以電性連接電路板460及載體410。

測試治具420具有一座體421及多個探針422。座體421具有一凹槽425、相對之一上表面428及一下表面429。凹槽425之一開口426位於上表面428。下表面429面對載體410，並具有第二長度L8。各探針422位於座體421中，待測物470位於各探針422上。每一探針422具有一第一端423及一第二端424，第一端423突出於凹槽425之一底部427，第二端424電性連接載體410之導電材料415。

於一實施例中，各探針422之第二端424突出於座體421的下表面429，並延伸至各導通孔414內以電性連接各導電材料415，但各探針422電性連接各導電材料415之方式並不以此種方式為限。舉例來說，各探針422電性連接各導電材料415之第二端424亦可與下表面429齊平。另外，待測物470具有多個接點471或多個銲球472，各探針422突出於底部427之第一端423用以接觸於各接點471或各銲球472。

測試裝置400更具有至少一定位元件441及至少一定位孔440，定位孔440位於測試治具420之座體421的下表面429，定位元件441位於電路板460上，並對準及***定位孔440，使測試治具420定位於載體410上。另一方面，定位孔440及定位元件441也可相反配置，亦即將定位孔440設於電路板460，定位元件441設於座體421的下表面429，使測試治具420定位於載體410上。

測試裝置400更包含一固定材料450，固定材料450位於載體410及測試治具420之間。於一實施例中，固定材料450可為一黏合層，用以黏合載體410及座體421。載體410經由導電體430電性連接電路板460，測試治具420藉由固定材料450設置於載體410上。座體421之下表面429與電路板460之間相隔一高度H6，高度H6包含載體410之高度H5及固定材料450之高度。

如第4A圖所示，當對待測物470進行測試時，先將待測物470置於各探針422上，並使各探針422分別對準並接觸待測物470的各接點471或各銲球472，此處係以接觸於各銲球472為例。

接著，如第3B圖所示，以一壓力481施加於待測物470，使各銲球472緊密接觸於各探針422。當各銲球472緊密接觸於各探針422時，待測物470的電訊號依序經由接點471、銲球472、探針422、導電材料415、導電體430及銲墊461傳遞至電路板460。最後，再由電路板460傳遞至測試電路及顯示螢幕(未繪示)等裝置上。

本實施例之測試裝置400中，具有較大長度之測試治具420係藉由較小長度的載體410連接至電路板460上，使得電路板460、載體410及座體421之間形成可用空間480，可用空間480可以設置更多的電子元件462於電路板460上，且電路板460上亦可設置尺寸較大的測試治具420。

在上述各個實施例中，各電路板可為印刷電路板、載板、基板、功能板或承載件等。待測物可為半導體元件、半導體晶片、封裝晶片、封裝體、封裝結構、電子元件或任何的待測元件。載體可為承載件、載板、墊高板、增高板、固定板、定位板、封膠、絕緣體或非導電體等。銲墊可為接點、接墊、連接墊、金屬墊、導電墊或引指等。

導電材料可為導電元件、導電體、金屬材料、金屬層或金屬針等。導電體可為導電元件、金屬球、金球、錫球、銲球或凸塊等。接點可為接墊、銲墊、連接墊、金屬墊、引指、引腳或導線架等。銲球可為金屬球、金球、錫球、凸塊或導電體等。導通孔可為導電孔、貫穿孔或開孔等。固定材料可為固定元件、螺絲、黏性材料、黏膠或黏合層等。探針可為固定探針、彈性探針或伸縮探針等。壓力可以手動、蓋體、油壓、氣壓或機械作動等方式為之。

根據上述各實施例之測試裝置，載體連接於電路板之表面的長度小於測試治具之長度，使得測試治具、載體及電路板之間形成可用空間，可用空間可以用來設置更多個電子元件於電路板上，藉此提升電路板上空間的利用率。同時，利用載體連接測試治具之方式，可以避免測試治具尺寸受到電路板上空間的限制，使得測試裝置中可以依照實際需求使用較大尺寸的測試治具，進而提升使用上的彈性。再者，測試裝置中係利用結構簡單的載體來設置測試治具，具有設計簡單與成本經濟之優點。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．測試裝置

101．．．測試治具

110．．．座體

111．．．探針

112．．．凹槽

113．．．開口

114．．．底部

115．．．上表面

116．．．下表面

117．．．卡槽

120．．．蓋體

121．．．轉軸

122．．．卡榫

123．．．凸部

130．．．待測物

131．．．接點

132．．．銲球

140．．．電路板

141．．．電子元件

200．．．測試裝置

210．．．第一載體

211．．．第一面

212．．．第二面

213．．．第一接墊

214．．．第二接墊

215．．．第一導通孔

216．．．第一導電材料

220．．．第二載體

221．．．第三面

222．．．第四面

223．．．第三接墊

224．．．第二導通孔

225．．．第二導電材料

230．．．測試治具

231．．．座體

232．．．探針

233．．．第一端

234．．．第二端

235．．．凹槽

236．．．開口

237．．．底部

238．．．上表面

239．．．下表面

240．．．第一導電體

241．．．第二導電體

250．．．定位孔

251．．．定位元件

260．．．貫穿孔

261．．．固定材料

270．．．電路板

271．．．銲墊

272．．．電子元件

280．．．待測物

281．．．接點

282．．．銲球

290．．．可用空間

291．．．壓力

300．．．測試裝置

310．．．載體

311．．．第一部分

312．．．第二部分

313．．．第一面

314．．．第二面

315．．．第三面

316．．．接墊

317．．．導通孔

318．．．導電材料

320．．．測試治具

321．．．座體

322．．．探針

323．．．第一端

324．．．第二端

325．．．凹槽

326．．．開口

327．．．底部

328．．．上表面

329．．．下表面

330．．．導電體

340．．．定位孔

341．．．定位元件

350．．．固定材料

360．．．電路板

361．．．銲墊

362．．．電子元件

370．．．待測物

371．．．接點

372．．．銲球

380．．．可用空間

381．．．壓力

400．．．測試裝置

410．．．載體

411．．．第一面

412．．．第二面

413．．．接墊

414．．．導通孔

415．．．導電材料

420．．．測試治具

421．．．座體

422．．．探針

423．．．第一端

424．．．第二端

425．．．凹槽

426．．．開口

427．．．底部

428．．．上表面

429．．．下表面

430．．．導電體

440．．．定位孔

441．．．定位元件

450．．．固定材料

460．．．電路板

461．．．銲墊

462．．．電子元件

470．．．待測物

471．．．接點

472．．．銲球

480．．．可用空間

481．．．壓力

H1～H6．．．高度

L1、L4、L7．．．第一長度

L2、L5、L8．．．第二長度

L3、L6、L9．．．長度

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：

第1A圖繪示習知一種測試治具的剖面圖。

第1B圖繪示習知第1A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。

第2A圖繪示本發明一實施例之測試裝置的剖面圖。

第2B圖繪示本發明第2A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。

第3A圖繪示本發明另一實施例之測試裝置的剖面圖。

第3B圖繪示本發明第3A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。

第4A圖繪示本發明又一實施例之測試裝置的剖面圖。

第4B圖繪示本發明第4A圖之測試裝置於測試時的剖面圖。

200．．．測試裝置

210．．．第一載體

211．．．第一面

212．．．第二面

213．．．第一接墊

214．．．第二接墊

215．．．第一導通孔

216．．．第一導電材料

220．．．第二載體

221．．．第三面

222．．．第四面

223．．．第三接墊

224．．．第二導通孔

225．．．第二導電材料

230．．．測試治具

231．．．座體

232．．．探針

233．．．第一端

234．．．第二端

235．．．凹槽

236．．．開口

237．．．底部

238．．．上表面

239．．．下表面

240．．．第一導電體

241．．．第二導電體

250．．．定位孔

251．．．定位元件

260．．．貫穿孔

261．．．固定材料

270．．．電路板

271．．．銲墊

272．．．電子元件

280．．．待測物

281．．．接點

282．．．銲球

290．．．可用空間

291．．．壓力

H2．．．高度

Claims (13)

1. 一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物，該測試裝置包含：一第一載體，位於該電路板上，並電性連接該電路板，且該第一載體具有一第一長度；一第二載體，位於該第一載體上，並電性連接該第一載體，且該第二載體具有一第二長度；以及一測試治具，位於該第二載體上，並電性連接該第二載體及該待測物；其中，該第二長度大於該第一長度，該第一載體、該第二載體與該電路板之間形成一可用空間，且其中該可用空間位於該第一載體之兩側或周圍，該電路板上設置有至少一電子元件，該電子元件位於該可用空間處，該電路板具有複數個銲墊，該第一載體具有一第一面、一第二面、複數個第一接墊及複數個第二接墊，該第一面面對該電路板並具有該第一長度，該第二面相對於該第一面，該些第一接墊位於該第一面上並對準該些銲墊，該些第二接墊位於該第二面上並對準該些第一接墊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，更包含複數個第一導電體，該些第一導電體位於該些銲墊與該些第一接墊之間，並電性連接該電路板及該第一載體，該第一載體具有複數個第一導通孔或複數個第一導電材料，該些第一導通孔貫穿該第一載體、該些第一接墊及該些第二接墊，該些第一導電材料位於該些第一導通孔內，並電性連接該些第一接墊與該些第二接墊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，更包含複數個第二導電體，該些第二導電體位於該些第二接墊與該 些第三接墊之間，並電性連接該第一載體及該第二載體，該第二載體具有一第三面、一第四面及複數個第三接墊，並具有複數個第二導通孔或複數個第二導電材料，該第三面面對該第一載體並具有該第二長度，該第四面相對於該第三面並面對該測試治具，該些第三接墊位於該第三面上並對準該些第二接墊，該些第二導通孔貫穿該第二載體及該些第三接墊，該些第二導電材料位於該些第二導通孔內並電性連接該些第三接墊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，其中該測試治具具有一座體及複數個探針，該座體位於該第二載體上，並具有一凹槽、一上表面及一下表面，該凹槽之一開口位於該上表面，該下表面相對於該上表面並面對該第二載體，該些探針位於該座體中，該待測物位於該些探針上，每一探針具有一第一端及一第二端，該第一端突出於該凹槽之一底部並電性連接該待測物，該第二端突出於該下表面並電性連接該第二載體。
5. 如申請專利範圍第1項所述之測試裝置，更包含至少一定位孔、至少一定位元件、至少一貫穿孔及至少一固定材料，該定位孔位於該第二載體上，該定位元件位於該測試治具上並對準該定位孔，該貫穿孔貫穿該第二載體及該測試治具，該固定材料位於該貫穿孔內。
6. 一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物，該測試裝置包含：一載體，位於該電路板上，並電性連接該電路板，且該載體具有一第一部分及一第二部分，該第一部分位於該電路板上並具有一第一長度，該第二部分位於該第一部分上並具有一第二長度；以及 一測試治具，位於該載體上，並電性連接該載體及該待測物；其中，該第二長度大於該第一長度，該第一部分、該第二部分與該電路板之間形成一可用空間，且其中該可用空間位於該第一部分之兩側或周圍，該電路板上設置有至少一電子元件，該電子元件位於該可用空間處，該電路板具有複數個銲墊，該第一部分具有一第一面及複數個接墊，該第一面面對該電路板並具有該第一長度，該些接墊位於該第一面上並對準該些銲墊，該第二部分具有一第二面及一第三面，該第二面面對該第一部分並具有該第二長度，該第三面相對於該第二面並面對該測試治具。
7. 如申請專利範圍第6項所述之測試裝置，更包含複數個導電體，該些導電體位於該些銲墊與該些接墊之間，並電性連接該電路板及該載體，該載體具有複數個導通孔或複數個導電材料，該些導通孔貫穿該載體及該些接墊，該些導電材料位於該些導通孔內並電性連接該些接墊。
8. 如申請專利範圍第6項所述之測試裝置，其中該測試治具具有一座體及複數個探針，該座體位於該第二部分上，並具有一凹槽、一上表面及一下表面，該凹槽之一開口位於該上表面，該下表面相對於該上表面並面對該載體，該些探針位於該座體中，該待測物位於該些探針上，每一探針具有一第一端及一第二端，該第一端突出於該凹槽之一底部並電性連接該待測物，該第二端突出於該下表面並電性連接該載體。
9. 如申請專利範圍第6項所述之測試裝置，更包含至少一定位孔、至少一定位元件及一固定材料，該定位孔位 於該測試治具上，該定位元件位於該第二部分上並對準該定位孔，該固定材料位於該載體與該測試治具之間。
10. 一種測試裝置，用以在一電路板上測試一待測物，該測試裝置包含：一載體，位於該電路板上，並電性連接該電路板，且該載體具有一第一長度；以及一測試治具，位於該載體上，並電性連接該載體及該待測物，且該測試治具具有一第二長度；其中，該第二長度大於該第一長度，該載體、該測試治具與該電路板之間形成一可用空間，且其中該可用空間位於該載體之兩側或周圍，該電路板上設置有至少一電子元件，該電子元件位於該可用空間處，該電路板具有複數個銲墊，該載體具有一第一面、一第二面及複數個接墊，該第一面面對該電路板並具有該第一長度，該第二面相對於該第一面並面對該測試治具，該些接墊位於該第一面上並對準該些銲墊。
11. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，更包含複數個導電體，該些導電體位於該些銲墊與該些接墊之間，並電性連接該電路板及該載體，該載體具有複數個導通孔或複數個導電材料，該些導通孔貫穿該載體及該些接墊，該些導電材料位於該些導通孔內並電性連接該些接墊。
12. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，其中該測試治具更具有一座體及複數個探針，該座體位於該載體上，並具有一凹槽、相對之一上表面及一下表面，該凹槽之一開口位於該上表面，該下表面面對該載體並具有該第二長度，該些探針位於該座體中，該待測物位於該些探針上，每一探針具有一第一端及一第二端，該第一端突出於 該凹槽之一底部並電性連接該待測物，該第二端突出於該下表面並電性連接該載體。
13. 如申請專利範圍第10項所述之測試裝置，更包含至少一定位孔、至少一定位元件及一固定材料，該定位孔位於該測試治具上，該定位元件位於該電路板上並對準該定位孔，該固定材料位於該載體及該測試治具之間。