TWI415737B - 表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法 - Google Patents

表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法 Download PDF

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Description

表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法
本申請案是基於並主張於2010年6月7號向日本智慧財產局提出申請之日本專利申請案第2010-130367號的優先權，該專利申請案所揭露之內容係完整結合於本說明書中。
本發明是有關於一種表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法。
近年來，已知在表面具有可見光波長以下之週期的微細凹凸結構的物品表現出抗反射效果、蓮花效應(lotus effect)等。特別是排列有略圓錐形狀突起的被稱為蛾眼結構(Moth-eye-structure)之凹凸結構，由於折射率自空氣之折射率連續地增大至物品之材料之折射率，從而成為有效之抗反射機構。
作為於物品之表面形成微細凹凸結構之方法，於表面具有微細凹凸結構的模具與基材之間夾持液狀之活性能量線硬化性樹脂組成物，對其照射活性能量線而使其硬化，於基材之表面形成轉印有微細凹凸結構之硬化樹脂層的方法受到關注。
而且，作為所述模具，自可簡便地製造之方面考慮，於鋁基材之表面具有具多個細孔之陽極氧化鋁的模具受到關注(日本專利特開2005-156695號公報)。
然而，於所述模具中，由於下述之理由(i)~理由 (iii)，模具與活性能量線硬化性樹脂組成物之接觸界面大幅增加，因此存在難以將模具自硬化樹脂層脫模的問題。
(i)陽極氧化鋁中之細孔之平均間隔為100nm左右，而且細孔最接近之部分的細孔間距離為數奈米至數十奈米。亦即，結構非常細微。
(ii)如日本專利特開2005-156695號公報所記載那樣，於反覆進行陽極氧化與蝕刻而形成細孔之情形時，細孔之壁面之平滑性變低，且細孔之壁面存在某種程度變粗之情形。
(iii)於欲獲得充分之抗反射效果等功能之情形時，必須使細孔之縱橫比比較大。
作為使模具與硬化樹脂層之脫模性提高之方法，存在有如下之方法：藉由具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應之官能基(B)之脫模劑(外部脫模劑)而對模具之形成有微細凹凸結構之側的表面進行處理(日本專利特開2007-326367號公報)。
然而，於所述方法中存在下述之問題(iv)、問題(v)。
(iv)於反覆轉印模具之微細凹凸結構之情形時，外部脫模劑自模具表面剝離，模具與硬化樹脂層之脫模性逐漸降低。若模具與硬化樹脂層之脫模性降低，則物品之生產性降低，而且所轉印之微細凹凸結構之一部分破損，微細凹凸結構之轉印精度亦降低。
(v)自模具表面剝離之外部脫模劑轉移至物品之表面，因此物品之表面被污染。存在所述污染自轉印開始不 久之時間(例如反覆進行數百次轉印之時間)連續存在之現象。因此，於開始轉印後，直至表面之污染變少而使表面之特性穩定化之間所得的物品並不能作為產品而出貨，直至物品表面之特性穩定化所消耗之原料或材料被浪費。
本發明提供一種即使反覆轉印模具之微細凹凸結構亦可維持模具與硬化樹脂層之脫模性，且以比較少之轉印次數而使由於外部脫模劑之轉移所造成之物品表面之污染充分變少的表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法。
本發明之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法之特徵在於具有下述步驟(I)~步驟(II)。
(I)對表面具有微細凹凸結構的模具表面，藉由並不具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應的官能基(B)、且含有氟之外部脫模劑而進行處理之步驟。
(II)於步驟(I)之後，將包含內部脫模劑之活性能量線硬化性樹脂組成物夾持於所述模具與基材之間，對其照射活性能量線而使其硬化，於所述基材之表面形成轉印有所述微細凹凸結構之硬化樹脂層，獲得表面具有微細凹凸結構的物品的步驟。
所述內部脫模劑較佳的是聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物。
所述外部脫模劑較佳的是具有全氟聚醚結構之化合物。
所述模具表面之微細凹凸結構較佳的是由陽極氧化鋁 而構成。
藉由本發明之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法，即使反覆轉印模具之微細凹凸結構亦可維持模具與硬化樹脂層之脫模性，且以比較少之微細凹凸結構之轉印次數而使由於外部脫模劑自模具表面轉移而造成之物品表面之污染充分變少。藉此可生產性良好地製造表面具有微細凹凸結構的物品。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
於本說明書中，微細凹凸結構是表示凸部或凹部之平均間隔(週期)為可見光波長以下、亦即400nm以下之結構。而且，活性能量線表示可見光線、紫外線、電子束、電漿、熱射線(紅外線等)等。而且，聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物表示具有1個氧乙烯基之氧乙烯烷基磷酸酯化合物或具有2個以上氧乙烯基之聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物。而且，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
<物品的製造方法>
本發明之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法是具有下述步驟(I)~步驟(II)之方法。
(I)對表面具有微細凹凸結構的模具表面，藉由並不具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應的官能基 (B)、且含有氟之外部脫模劑而進行處理之步驟。
(II)於步驟(I)之後，將包含內部脫模劑之活性能量線硬化性樹脂組成物夾持於所述模具與基材之間，對其照射活性能量線而使其硬化，於所述基材之表面形成轉印有所述微細凹凸結構之硬化樹脂層，獲得表面具有微細凹凸結構的物品的步驟。
[步驟(I)]
(模具)
模具可列舉下述之模具(α)或模具(β)，自模具可大面積化、且可簡便地製作輥狀模具之方面而言，較佳的是模具(β)。
(α)於模具基材之表面，藉由電子束微影法、雷射光干擾法、光微影法等而形成有微細凹凸結構之模具。
(β)於鋁基材之表面，形成有具有多個細孔(微細凹凸結構)之陽極氧化鋁的模具。
模具(β)可藉由具有下述步驟(a)~步驟(f)之方法而製作。
(a)將鋁基材於電解液中、恆定電壓下進行陽極氧化而於鋁基材之表面形成氧化皮膜的步驟。
(b)除去氧化皮膜，於鋁基材之表面形成陽極氧化之細孔產生點的步驟。
(c)將鋁基材於電解液中再次進行陽極氧化，形成於細孔產生點具有細孔之氧化皮膜的步驟。
(d)使細孔之直徑擴大的步驟。
(e)於步驟(d)之後，於電解液中再次進行陽極氧化的步驟。
(f)反覆進行步驟(d)與步驟(e)，獲得於鋁之表面形成有具有多個細孔之陽極氧化鋁(氧化鋁)之模具的步驟。
步驟(a)：
如圖1所示，對鋁基材10進行陽極氧化，則形成具有細孔12之氧化皮膜14。
鋁基材之形狀可列舉輥狀、圓筒狀、平板狀、薄板狀等。
而且，為了使鋁基材之表面狀態平滑，較佳的是藉由機械研磨、拋光布研磨、化學研磨、電解研磨處理(蝕刻處理)等進行研磨。而且，由於鋁基材可能附著有加工為預定形狀時所使用之油，因此較佳的是於陽極氧化之前預先進行脫脂處理。
鋁之純度較佳的是99%以上，更佳的是99.5%以上，特佳的是99.8%以上。若鋁之純度低，則存在如下之現象：於進行陽極氧化時，由於雜質之偏析而形成可散射可見光之大小的凹凸結構，或者藉由陽極氧化而所得之細孔的規則性降低。
電解液可列舉硫酸、草酸、磷酸等。
於使用草酸作為電解液之情形時，草酸之濃度較佳的是0.7 M以下。若草酸之濃度超過0.7 M，則存在電流值變得過高而導致氧化皮膜之表面變粗之現象。
於化成電壓(formation voltage)為30 V～60 V時，可獲得具有平均間隔為100 nm之規則性高的細孔的陽極氧化鋁。無論化成電壓較該範圍更高還是更低，均存在規則性降低之傾向。
電解液之溫度較佳的是60℃以下，更佳的是45℃以下。若電解液之溫度超過60℃，則存在如下之現象：產生所謂之「風化」之現象，細孔被破壞，或表面熔化而導致細孔之規則性變亂。
於使用硫酸作為電解液之情形時：硫酸之濃度較佳的是0.7 M以下。若硫酸之濃度超過0.7 M，則存在如下之現象：電流值變得過高而變得無法維持恆定電壓。
於化成電壓為25 V～30 V時，可獲得具有平均間隔為63 nm之規則性高的細孔的陽極氧化鋁。無論化成電壓較該範圍更高還是更低，均存在規則性降低之傾向。
電解液之溫度較佳的是30℃以下，更佳的是20℃以下。若電解液之溫度超過30℃，則存在如下之現象：產生所謂之「風化」之現象，細孔被破壞，或表面熔化而導致細孔之規則性變亂。
步驟(b)：
如圖1所示，將氧化皮膜14暫時除去，將其作為陽極氧化之細孔產生點16，藉此可提高細孔之規則性。
將氧化皮膜除去之方法可列舉：使其溶解於並不溶解鋁而是選擇性地溶解氧化皮膜之溶液中而將其除去的方法。此種溶液例如可列舉鉻酸/磷酸混合液等。
步驟(c)：
如圖1所示，對除去了氧化皮膜之鋁基材10再次進行陽極氧化，則形成具有圓柱狀細孔12之氧化皮膜14。
陽極氧化於與步驟(a)同樣之條件下進行即可。陽極氧化之時間越長則越可以獲得深的細孔。
步驟(d)：
如圖1所示，進行使細孔12之直徑擴大之處理(以下記為細孔徑擴大處理)。細孔徑擴大處理是浸漬於溶解氧化皮膜之溶液中，使藉由陽極氧化而所得之細孔之直徑擴大的處理。此種溶液例如可列舉5 wt%左右之磷酸水溶液等。
細孔徑擴大處理之時間越長，則細孔徑變得越大。
步驟(e)：
如圖1所示，再次進行陽極氧化，則進一步形成自圓柱狀細孔12之底部向下延伸的直徑小的圓柱狀細孔12。
陽極氧化於與步驟(a)同樣之條件下進行即可。陽極氧化之時間越長則越可以獲得深的細孔。
步驟(f)：
如圖1所示，反覆進行步驟(d)之細孔徑擴大處理、與步驟(e)之陽極氧化，則形成具有細孔12(所述細孔12具有直徑自開口部向深度方向連續性減少的形狀)的氧化皮膜14，從而獲得於鋁基材10之表面形成有陽極氧化鋁(鋁之多孔質氧化皮膜(alumite，防蝕鋁))的模具18。較佳的是最後以步驟(d)結束。
細孔徑擴大處理與陽極氧化之反覆次數較佳的是合計為3次以上，更佳的是5次以上。若反覆次數為2次以下，則細孔之直徑非連續性地減少，因此使用具有此種細孔之陽極氧化鋁而形成的蛾眼結構的反射率減低效果並不充分。
細孔12之形狀可列舉略圓錐形狀、角錐形狀、圓柱形狀等，較佳的是如圓錐形狀、角錐形狀等這樣的與深度方向正交之方向的細孔截面積自最表面向深度方向連續性減少之形狀。
細孔12間之平均間隔為可見光之波長以下、亦即400 nm以下。細孔12間之平均間隔較佳的是20 nm以上。
細孔12間之平均間隔是藉由電子顯微鏡觀察而測定10點鄰接之細孔12間之間隔(自細孔12之中心至鄰接之細孔12之中心的距離)，將該些值加以平均而所得的值。
細孔12之縱橫比(細孔之深度/細孔間之平均間隔)較佳的是0.8～5.0，更佳的是1.2～4.0，特佳的是1.5～3.0。
細孔12之深度是藉由電子顯微鏡觀察而以30000倍之倍率進行觀察時，測定細孔12之最底部與存在於細孔12間之凸部的最頂部之間的距離而所得的值。
(外部脫模劑)
於步驟(I)中，對模具之形成有微細凹凸結構之側的表面，藉由並不具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應之官能基(B)、且含有氟之外部脫模劑而進行處理。
所謂官能基(A)是表示可與反應性官能基(B)反應而形成化學鍵之基。
官能基(A)可列舉羥基、胺基、羧基、巰基、環氧基、酯基等。於模具表面之微細凹凸結構為陽極氧化鋁之情形時，官能基(A)為羥基。
所謂官能基(B)是表示可與官能基(A)反應而形成化學鍵之基或可容易地轉換為所述基之基。
官能基(A)為羥基之情形時的官能基(B)可列舉水解性矽烷基、矽醇基、含有鈦原子或鋁原子之水解性基等。所謂水解性矽烷基是藉由水解而生成矽醇基(Si-OH)之基，可列舉Si-OR(R為烷基)、Si-X(X為鹵素原子)等。
於考慮與模具表面之密接性之情形時，迄今為止之技術常識是使用具有可與模具表面所存在之官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑(較佳的是具有水解性矽烷基之氟化合物、更佳的是具有氟烷基結構或全氟聚醚結構之化合物)作為外部脫模劑。具有水解性矽烷基之氟化合物之市售品可列舉：氟烷基矽烷、KBM-7803(信越化學工業公司製造)、MRAF(旭硝子公司製造)、OPTOOL系列(大金工業公司製造)、Novec EGC-1720(住友3M公司製造)、FS-2050系列(Fluoro Technology公司製造)等。
然而，具有水解性矽烷基之氟化合物存在如下之問題：由於矽醇基彼此自縮合而於模具表面凝聚，因此不均勻地塗佈，於溶液狀態下自縮合而使脫模劑溶液之壽命變短。
另一方面，於本發明中使用並不具有可與模具表面所存在之官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑。
於官能基(A)為羥基之情形時，作為並不具有可與官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑，可列舉官能基(B)被替換為羥基、酯基、烷基、醚基等之脫模劑。
並不具有可與官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑難以產生上述問題。而且，由於並不與模具表面所存在之官能基(A)形成化學鍵，因此可比較簡單地自模具表面除去。因此可以比較少之轉印次數而使由於外部脫模劑之轉移所造成之物品表面之污染充分變少。
官能基(A)為羥基之情形時，作為並不具有可與官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑，自容易獲得比較優異之脫模性之方面而言，較佳的是具有全氟聚醚結構之化合物。具有全氟聚醚結構之化合物之市售品可列舉FLUOROLINK系列、FOMBLIN系列(Solvay Solexis公司製造)等。
利用外部脫模劑之處理方法可列舉下述之方法(I-1)、方法(I-2)，自可藉由外部脫模劑對模具之形成有微細凹凸結構之側的表面並無不均地進行處理之方面考慮，特佳的是方法(I-1)。
(I-1)於外部脫模劑之稀釋溶液中浸漬模具之方法。
(I-2)將外部脫模劑或其稀釋溶液塗佈於模具之形成有微細凹凸結構之側的表面的方法。
方法(I-1)較佳的是具有下述步驟(g)～步驟(k)之方法。
(g)對模具進行水洗之步驟。
(h)於步驟(g)後，對模具吹空氣，將附著於模具表面的水滴除去的步驟。
(i)將模具浸漬於以溶劑將氟化合物稀釋而成之稀釋溶液中的步驟。
(j)將所浸漬之模具緩緩地自溶液中拉出的步驟。
(k)使模具乾燥的步驟。
步驟(g)：
於模具上附著有形成微細凹凸結構時所使用之藥劑(細孔徑擴大處理中所使用之磷酸水溶液等)、雜質(塵埃等)等，因此藉由水洗而將其除去。
步驟(h)：
對模具吹空氣，將肉眼可見的水滴基本除去。
步驟(i)：
稀釋用溶劑可使用氟系溶劑、醇系溶劑等公知之溶劑。作為稀釋用溶劑，自具有適度之揮發性、濕潤性等而可均勻地塗佈外部脫模劑溶液之方面而言，較佳的是氟系溶劑。氟系溶劑可列舉氫氟聚醚、全氟己烷、全氟甲基環己烷、全氟-1,3-二甲基環己烷、二氯五氟丙烷等。
外部脫模劑之濃度於稀釋溶液(100 wt%)中較佳的是0.01 wt%～0.5 wt%。
浸漬時間較佳的是1分鐘～30分鐘。
浸漬溫度較佳的是0℃～50℃。
步驟(j)：
於將浸漬之模具自溶液中拉出時，較佳的是使用電動拉出機等，以固定速度拉出，可抑制拉出時之搖動。藉此可減少塗佈不均。
拉出速度較佳的是1 mm/sec～10 mm/sec。
步驟(k)：
於使模具乾燥之步驟中，可使模具風乾，亦可藉由乾燥機等對其進行強制性加熱乾燥。
乾燥溫度較佳的是30℃～150℃。
乾燥時間較佳的是5分鐘～300分鐘。
可藉由測定模具表面的水接觸角而確定模具表面是否被外部脫模劑處理過。經外部脫模劑所處理之模具表面之水接觸角較佳的是60°以上，更佳的是90°以上。若水接觸角為60°以上，則模具表面被外部脫模劑充分地處理，模具與硬化樹脂層之脫模性變良好。
以外部脫模劑對模具之形成有微細凹凸結構之側的表面進行處理，藉此而於將模具之微細凹凸結構轉印至物品表面之情形時，初始之脫模性變良好。而且，即使於反覆轉印之情形時，亦可以比較少之轉印次數而使由於外部脫模劑之轉移所造成之物品表面之污染充分變少，因此可生產性良好地製造表面具有微細凹凸結構的物品。
於脫模性欠佳，亦即剝離力使基材與硬化樹脂層之密接力提高，脫模需要較大之力之情形時，硬化樹脂殘留於模具之凹結構內。而且，由於對基材或硬化樹脂層施加過大之應力，因此變得容易產生硬化樹脂層部分之裂開破損、基材之變形(伸長)或破斷而欠佳。而且，硬化樹脂自模具之凹結構內之脫模變困難，變得容易產生圖案精度之惡化。於奈米壓印中，較佳的是即使反覆轉印亦可維持剝離力小之狀態。
[步驟(II)]
於步驟(II)中，將包含內部脫模劑之活性能量線硬化性樹脂組成物夾持於模具與基材之間，對其照射活性能量線而使其硬化，於所述基材之表面形成轉印有微細凹凸結構之硬化樹脂層，獲得表面具有微細凹凸結構的物品。
(基材)
基材之形狀可列舉薄膜、薄板、射出成形品、擠壓成形品等。
基材之材質例如可列舉聚碳酸酯、聚苯乙烯系樹脂、聚酯、丙烯酸系樹脂、纖維素系樹脂(三乙酸纖維素等)、聚烯烴、玻璃等。
(活性能量線硬化性樹脂組成物)
活性能量線硬化性樹脂組成物是包含聚合性化合物、聚合起始劑、內部脫模劑之組成物。
組成物於25℃下之黏度較佳的是10000 mPa‧s以下，更佳的是5000 mPa‧s以下，進一步更佳的是2000 mPa‧s以下。若組成物於25℃下之黏度為10000 mPa‧s以下，則組成物對微細凹凸結構之追隨性變良好，可精度良好地轉印微細凹凸結構。組成物之黏度可使用旋轉式E型黏度計，於25℃下進行測定。
(內部脫模劑)
所謂內部脫模劑是可藉由調配於活性能量線硬化性樹脂組成物中，使活性能量線硬化性樹脂組成物硬化而成之硬化物(硬化樹脂層)的自模具之脫模性提高之物質。
內部脫模劑可列舉含氟化合物、聚矽氧(silicone)系化合物、磷酸酯系化合物、具有長鏈烷基之化合物、固體蠟(聚乙烯蠟、醯胺蠟、聚四氟乙烯之粉末等)等。
作為內部脫模劑，自作為活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物的硬化樹脂層與模具之脫模性變得特別良好之方法考慮，而且自脫模時之負荷極其低，因此微細凹凸結構之破損少，其結果自可效率良好且精度良好地轉印模具之微細凹凸結構之方面考慮，較佳的是聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物。
作為聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物，自脫模性之方面考慮，較佳的是下述式(1)所表示之化合物。
(HO)3-n (O=)P[-O-(CH2 CH2 O)m -R1 ]n 　(1)
R1 為烷基，m為1～20之整數，n為1～3之整數。
R1 較佳的是碳數為1～20之烷基，更佳的是碳數為3～18之烷基。
m較佳的是1～10之整數。
聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物可為單酯體(n=1)、二酯體(n=2)、三酯體(n=3)之任意種。而且，於二酯體或三酯體之情形時，1分子中之多個(聚)氧乙烯烷基亦可分別不同。
聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物之市售品可列舉下述者。
城北化學公司製造：JP-506H、Axel公司製造：Mold Wiz INT-1856、Nikko Chemicals Co.,Ltd.製造：TDP-10、TDP-8、TDP-6、TDP-2、DDP-10、DDP-8、DDP-6、DDP-4、DDP-2、TLP-4、TCP-5、DLP-10。
聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物之量相對於聚合性化合物100重量份而言較佳的是0.01重量份~1重量份，更佳的是0.05重量份~0.5重量份，進一步更佳的是0.05重量份~0.1重量份。若聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物之量為1重量份以下，則可抑制硬化樹脂層之特性之降低。而且，與基材之密接性之降低得到抑制，其結果，於模具上之樹脂殘留(脫模不良)或硬化樹脂層自物品之剝離得到抑制。若(聚)氧乙烯烷基磷酸酯化合物之量為0.01重量份以上，則自模具之脫模性變充分，於模具上之樹脂殘留(脫模不良)得到抑制。
(聚合性化合物)
聚合性化合物可列舉於分子中具有自由基聚合性鍵及/或陽離子聚合性鍵之單體、寡聚物、反應性聚合物等。
具有自由基聚合性鍵之單體可列舉單官能單體、多官能單體。
單官能單體可列舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲基酯、(甲基)丙烯酸烯丙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸酯衍生物；(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯腈；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯衍生物；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等(甲基)丙烯醯胺衍生物等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
多官能單體可列舉乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)苯基)丙烷、1,2-雙(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)乙烷、1,4-雙(3-(甲基)丙烯醯氧基-2-羥基丙氧基)丁烷、二羥甲基三環癸烷二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧乙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A之環氧丙烷加成物二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙烯苯、亞甲雙丙烯醯胺等二官能性單體；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改性三丙烯酸酯、異三聚氰酸環氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯等三官能單體；琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之縮合反應混合物、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯等四官能以上之單體；二官能以上之丙烯酸胺基甲酸酯、二官能以上之聚酯丙烯酸酯等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
具有陽離子聚合性鍵之單體可列舉具有環氧基、氧雜環丁基、噁唑基、乙烯基氧基等之單體，特佳的是具有環氧基之單體。
寡聚物或反應性聚合物可列舉不飽和二羧酸與多元醇之縮合物等不飽和聚酯類；聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、多元醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環氧酯、(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯、陽離子聚合型環氧化合物、於側鏈具有自由基聚合性鍵之上述單體的均聚物或共聚物等。
(聚合起始劑)
於利用光硬化反應之情形時，光聚合起始劑例如可列舉安息香、安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚、安息香異丁醚、二苯乙二酮(benzil)、二苯甲酮、對甲氧基二苯甲酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、α,α-二甲氧基-α-苯基苯乙酮、苯甲醯甲酸甲酯、苯甲醯甲酸乙酯、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等羰基化合物；一硫化四甲基秋蘭姆、二硫化四甲基秋蘭姆等硫化合物；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、苯甲醯基二乙氧基膦氧化物等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於利用電子束硬化反應之情形時，聚合起始劑例如可列舉二苯甲酮、4,4-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、甲基鄰苯甲醯基苯甲酸酯、4-苯基二苯甲酮、第三丁基蒽醌、2-乙基蒽醌、2,4-二乙基噻噸酮(thioxanthone)、異丙基噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮等噻噸酮；二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、苯偶醯二甲基縮酮(benzil dimethyl ketal)、1-羥基環己基-苯基酮、2-甲基-2-N-嗎啉基(4-硫甲基苯基)丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮等苯乙酮；安息香甲醚、安息香***、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香醚；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基膦氧化物、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基膦氧化物、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物等醯基膦氧化物；苯甲醯甲酸甲酯、1,7-雙吖啶基庚烷、9-苯基吖啶等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於利用熱硬化反應之情形時，熱聚合起始劑例如可列舉過氧化甲基乙基酮、過氧化苯甲醯、過氧化二異丙苯、第三丁基過氧化氫、氫過氧化異丙苯(cumenehydroperoxide)、第三丁基過氧基辛酸酯、第三丁基過氧基苯甲酸酯、過氧化月桂醯等有機過氧化物；偶氮雙異丁腈等偶氮系化合物；於所述有機過氧化物中組合N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基對甲苯胺等胺而成之氧化還原聚合起始劑等。
聚合起始劑之量相對於聚合性化合物100重量份而言較佳的是0.1重量份～10重量份。若聚合起始劑之量不足0.1重量份，則難以進行聚合。若聚合起始劑之量超過10重量份，則存在如下之現象：硬化膜著色，機械強度減低。
(其他成分)
活性能量線硬化性樹脂組成物亦可視需要包含非反應性聚合物、活性能量線溶膠-凝膠反應性組成物、靜電防止劑、用以提高防污性之氟化合物等添加劑、微粒子、少量之溶劑。
非反應性聚合物可列舉丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚乙烯丁醛、聚酯、熱塑性彈性體等。
活性能量線溶膠-凝膠反應性組成物可列舉烷氧基矽烷化合物、矽酸烷基酯化合物等。
烷氧基矽烷化合物可列舉四甲氧基矽烷、四異丙氧基矽烷、四正丙氧基矽烷、四正丁氧基矽烷、四第二丁氧基矽烷、四第三丁氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、三甲基乙氧基矽烷、三甲基甲氧基矽烷、三甲基丙氧基矽烷、三甲基丁氧基矽烷等。
矽酸烷基酯化合物可列舉矽酸甲酯、矽酸乙酯、矽酸異丙酯、矽酸正丙酯、矽酸正丁酯、矽酸正戊酯、乙醯基矽酸酯等。
(疏水性材料)
為了使硬化樹脂層的微細凹凸結構之表面的水接觸角為90°以上，較佳的是使用含有含氟化合物或聚矽氧系化合物的組成物作為可形成疏水性材料之活性能量線硬化性樹脂組成物。
含氟化合物：
含氟化合物可列舉含氟單體、含氟矽烷偶合劑、含氟界面活性劑、含氟聚合物等。
含氟單體可列舉經氟烷基取代之乙烯系單體(vinyl monomer)、經氟烷基取代之開環聚合性單體等。
經氟烷基取代之乙烯系單體可列舉經氟烷基取代之(甲基)丙烯酸酯、經氟烷基取代之(甲基)丙烯醯胺、經氟烷基取代之乙烯醚、經氟烷基取代之苯乙烯等。
經氟烷基取代之開環聚合性單體可列舉經氟烷基取代之環氧化合物、經氟烷基取代之環氧丙烷化合物、經氟烷基取代之噁唑啉化合物等。
含氟矽烷偶合劑可列舉3,3,3-三氟丙基三甲氧基矽烷、3,3,3-三氟丙基三乙醯氧基矽烷、二甲基-3,3,3-三氟丙基甲氧基矽烷、十三氟-1,1,2,2-四氫辛基三乙氧基矽烷等。
含氟界面活性劑可列舉含有氟烷基之陰離子系界面活性劑、含有氟烷基之陽離子系界面活性劑等。
含氟聚合物可列舉含有氟烷基之單體之聚合物、含有氟烷基之單體與含有聚(氧化烯)基之單體的共聚物、含有氟烷基之單體與含有交聯反應性基之單體的共聚物等。含氟聚合物亦可為與可共聚之其他單體之共聚物。
聚矽氧系化合物：
聚矽氧系化合物可列舉(甲基)丙烯酸改性聚矽氧、矽氧樹脂、聚矽氧系矽烷偶合劑等。
(甲基)丙烯酸改性聚矽氧可列舉聚矽氧(二)(甲基)丙烯酸酯等，例如可較佳地使用信越化學工業公司製造之聚矽氧二丙烯酸酯「x-22-164」「x-22-1602」等。
(親水性材料)
為了使硬化樹脂層之微細凹凸結構之表面的水接觸角為25°以下，較佳的是使用至少含有親水性單體之組成物作為可形成親水性材料之活性能量線硬化性樹脂組成物。而且，自賦予硬化樹脂層耐擦傷性或耐水性之觀點考慮，更佳的是含有可交聯之多官能單體的組成物。另外，親水性單體與可交聯之多官能單體亦可相同(即，親水性多官能單體)。另外，活性能量線硬化性樹脂組成物亦可含有其他單體。
可形成親水性材料之活性能量線硬化性樹脂組成物更佳的是使用包含4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯、2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯、視需要之單官能單體的組成物。
4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯可列舉二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之莫耳比為1：2：4之縮合反應混合物、丙烯酸胺基甲酸酯類(DAICEL-CYTEC Company,Ltd.製造：EBECRYL220、EBECRYL1290、EBECRYL1290K、EBECRYL5129、EBECRYL8210、EBECRYL8301、KRM8200)、聚醚丙烯酸酯類(DAICEL-CYTEC Company,Ltd.製造：EBECRYL81)、改性丙烯酸環氧酯類(DAICEL-CYTEC Company,Ltd.製造：EBECRYL3416)、聚酯丙烯酸酯類(DAICEL-CYTEC Company,Ltd.製造：EBECRYL450、EBECRYL657、EBECRYL800、EBECRYL810、EBECRYL811、EBECRYL812、EBECRYL1830、EBECRYL845、EBECRYL846、EBECRYL1870)等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯更佳的是5官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯。
4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯之比例較佳的是40 wt%～90 wt%，自耐水性、耐化學品性之方面考慮，更佳的是50 wt%～90 wt%，特佳的是60 wt%～80 wt%。若4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯之比例為40 wt%以上，則硬化性樹脂組成物之彈性模數變高而使硬化性樹脂層之耐擦傷性提高。若4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯之比例為90 wt%以下，則難以於表面產生小的龜裂，難以變得外觀不良。
2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯可列舉ARONIX M-240、ARONIX M260(東亞合成公司製造)、NK Ester AT-20E、NK Ester ATM-35E(新中村化學公司製造)等具有長鏈聚乙二醇之多官能丙烯酸酯，聚乙二醇二甲基丙烯酸酯等。該些化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
於聚乙二醇二甲基丙烯酸酯中，於一分子內所存在之聚乙二醇鏈之平均重複單元之合計較佳的是6～40，更佳的是9～30，特佳的是12～20。若聚乙二醇鏈之平均重複單元為6以上，則硬化性樹脂組成物之親水性變充分，硬化性樹脂層之防污性提高。若聚乙二醇鏈之平均重複單元為40以下，則聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯與4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯之相溶性變良好，活性能量線硬化性樹脂組成物難以分離。
2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯之比例較佳的是30 wt%～80 wt%，更佳的是40 wt%～70 wt%。若2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯之比例為30 wt%以上，則硬化性樹脂組成物之親水性變充分，硬化性樹脂層之防污性提高。若2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯之比例為80 wt%以下，則硬化性樹脂組成物之彈性模數變高而使硬化性樹脂層之耐擦傷性提高。
單官能單體較佳的是親水性單官能單體。
親水性單官能單體可列舉M-20G、M-90G、M-230G(新中村化學公司製造)等於酯基具有聚乙二醇鏈之單官能(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等於酯基具有羥基之單官能(甲基)丙烯酸酯；單官能丙烯醯胺類；甲基丙烯醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、甲基丙烯醯氧基乙基三甲基銨甲基硫酸鹽等陽離子性單體類等。
而且，單官能單體亦可使用丙烯醯基嗎啉、乙烯基吡咯啶酮等黏度調整劑；使物品對基材之密接性提高的丙烯醯基異氰酸酯類等密接性提高劑等。
單官能單體之比例較佳的是0 wt%～20 wt%，更佳的是5 wt%～15 wt%。藉由使用單官能單體，可提高基材與硬化樹脂之密接性。若單官能單體之比例為20 wt%以下，則並無4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯或2官能以上之親水性(甲基)丙烯酸酯不足之現象，從而可充分地表現出硬化性樹脂層之防污性或耐擦傷性。
單官能單體亦可製成使1種或2種以上(共)聚合而成之低聚合度聚合物而以0重量份～35重量份調配於活性能量線硬化性樹脂組成物中。低聚合度聚合物可列舉M-230G(新中村化學公司製造)等於酯基具有聚乙二醇鏈之單官能(甲基)丙烯酸酯類、與甲基丙烯醯胺丙基三甲基銨甲基硫酸鹽之40/60共聚合寡聚物(MRC Unitec公司製造，MG聚合物)等。
(製造裝置)
表面具有微細凹凸結構的物品例如可使用圖2所示之製造裝置，以如下之方式進行製造。
將活性能量線硬化性樹脂組成物38自貯槽22供給至表面具有微細凹凸結構(圖示略)之輥狀模具20、與和輥狀模具20之旋轉同步地沿輥狀模具20之表面移動之帶狀薄膜42(基材)之間。
於輥狀模具20、與藉由氣壓缸24而調整夾持壓之夾輥26之間，夾持薄膜42及活性能量線硬化性樹脂組成物38，使活性能量線硬化性樹脂組成物38均勻地遍布於薄膜42與輥狀模具20之間，同時填充於輥狀模具20之微細凹凸結構的凹部內。
自設置於輥狀模具20下方之活性能量線照射裝置28，通過薄膜42而對活性能量線硬化性樹脂組成物38照射活性能量線，使活性能量線硬化性樹脂組成物38硬化，藉此形成轉印了輥狀模具20之表面的微細凹凸結構的硬化樹脂層44。
利用剝離輥30將於表面形成有硬化樹脂層44之薄膜42自輥狀模具20剝離，藉此獲得如圖3所示之物品40。
活性能量線照射裝置28較佳的是高壓水銀燈、金屬鹵素燈、熔融燈等，於此情形時之光照射能量之量較佳的是100 mJ/cm2 ～10000 mJ/cm2 。
(物品)
圖3是表示表面具有微細凹凸結構的物品40之一例的截面圖。
薄膜42為透光性薄膜。薄膜之材料可列舉聚碳酸酯、聚苯乙烯系樹脂、聚酯、聚胺基甲酸酯、丙烯酸系樹脂、聚醚碸、聚碸、聚醚酮、纖維素系樹脂(三乙酸纖維素等)、聚烯烴、脂環族聚烯烴等。
硬化樹脂層44是由活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之膜，於表面具有微細凹凸結構。
於使用陽極氧化鋁的模具之情形時的物品40之表面的微細凹凸結構是藉由轉印陽極氧化鋁之表面的多個細孔而形成的，具有由活性能量線硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之多個突起46。
微細凹凸結構較佳的是排列有多個略圓錐形狀、角錐形狀等突起的所謂之蛾眼結構。已知突起間之間隔為可見光之波長以下的蛾眼結構，由於折射率自空氣之折射率連續地增大至材料之折射率，而成為有效之抗反射機構。
突起間之平均間隔為可見光之波長以下、亦即400 nm以下。於使用陽極氧化鋁的模具而形成突起之情形時，突起間之平均間隔成為100 nm～200 nm左右，因此特佳的是250 nm以下。
自突起形成之容易性之方面考慮，突起間之平均間隔較佳的是20nm以上。
突起間之平均間隔是藉由電子顯微鏡觀察而測定10點鄰接之突起間之間隔(自突起之中心至鄰接之突起之中心的距離)，將該些值加以平均而所得的值。
突起之縱橫比(突起之高度/突起間之平均間隔)較佳的是0.8~5.0，更佳的是1.2~4.0，特佳的是1.5~3.0。若突起之縱橫比為0.8以上，則反射率充分變低，且反射率之波長相依性少。若突起之縱橫比為5.0以下，則突起之耐擦傷性變良好。
突起之高度是於藉由電子顯微鏡以30000倍之倍率進行觀察時，測定突起之最頂部與存在於突起間之凹部的最底部之間的距離而所得的值。
突起之形狀較佳的是與高度方向正交之方向的突起截面積自最表面向深度方向連續性增加的形狀，亦即突起之高度方向之截面形狀為三角形、梯形、鐘形等形狀。
硬化樹脂層44之折射率與薄膜42之折射率之差較佳的是0.2以下，更佳的是0.1以下，特佳的是0.05以下。若折射率差為0.2以下，則硬化樹脂層44與薄膜42之界面的反射得到抑制。
已知於表面具有微細凹凸結構之情形時，若該表面由疏水性材料而形成則由於蓮花效應而獲得超撥水性。而且，若該表面由親水性材料而形成，則獲得超親水性。
硬化樹脂層44之材料為疏水性之情形時的微細凹凸結構之表面的水接觸角較佳的是90°以上，更佳的是110° 以上，特佳的是120°以上。若水接觸角為90°以上，則變得難以附著水污，因此發揮出充分之防污性。而且，由於難以附著水，因此可期待防止結冰。
硬化樹脂層44之材料為親水性之情形時的微細凹凸結構之表面的水接觸角較佳的是25°以下，更佳的是23°以下，特佳的是21°以下。若水接觸角為25°以下，則附著於表面之污垢可用水沖洗去，且變得難以附著油污，因此發揮出充分之防污性。自抑制硬化樹脂層44由於吸水而造成微細凹凸結構變形、以及伴隨於此之反射率上升之方面考慮，所述水接觸角較佳的是3°以上。
(用途)
物品40之用途可列舉抗反射物品、防霧性物品、防污性物品、撥水性物品，更具體而言可列舉顯示器用抗反射膜、汽車儀錶蓋、汽車鏡、汽車窗、有機或無機電致發光之光出射效率提高部件、太陽電池部件等。
(作用效果)
於以上所說明之本發明之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法中，活性能量線硬化性樹脂組成物含有內部脫模劑，因此即使多次反覆轉印亦可維持模具與硬化樹脂層之脫模性。而且，對模具之形成有微細凹凸結構之側的表面，藉由並不具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑進行了處理，因此於將模具之微細凹凸結構轉印至物品表面時，不僅初始之脫模性變良好，而且於反覆轉印之情形時，以比較少之轉印次 數而使由於外部脫模劑之轉移所造成之物品表面之污染充分變少。其結果，可生產性良好地製造表面具有微細凹凸結構的物品。
[實例]
以下，藉由實例對本發明加以更具體之說明，但本發明並不限定於該些實例。
(黏度)
活性能量線硬化性樹脂組成物之黏度可使用旋轉式E型黏度計(東機產業公司製造，RE-80R)而於25℃下進行測定。
(陽極氧化鋁之細孔)
削去陽極氧化鋁之一部分，將鉑蒸鍍於截面上1分鐘，使用場發射型掃描電子顯微鏡(日本電子公司製造，JSM-7400F)，於加速電壓為3.00kV之條件下觀察截面，測定細孔之間隔、細孔之深度。分別對10點進行各測定，求出其平均值。
(物品之突起)
削去物品之一部分，將鉑蒸鍍於截面上5分鐘，與模具同樣地觀察截面，測定突起之平均間隔、突起之高度。分別對10點進行各測定，求出其平均值。
(剝離力)
於後述之轉印試驗中將基材之表面上所形成之硬化樹脂層自模具脫模時，將模具視為被黏著體，將硬化樹脂層視為黏著帶，依據JIS Z0237而進行90°剝離試驗，測定剝 離力。
(樹脂殘留)
將於基材之表面上所形成之硬化樹脂層自模具脫模時，硬化樹脂附著於模具表面，模具之全部或一部分變為不能圖案轉印之狀態。將在硬化樹脂層之轉印區域面積之10%以上中確認到樹脂附著之狀態作為「有樹脂殘留」。而且，將樹脂附著不足轉印區域面積之10%之狀態作為「無樹脂殘留」。
(轉印試驗)
於模具之形成有微細凹凸結構之側滴下10μL之活性能量線硬化性樹脂組成物，覆蓋聚對苯二甲酸乙二酯(以下記為PET)薄膜後，一面施加50N之荷重，一面藉由UV照射機(高壓水銀燈，累計光量為1100mJ/cm2 )而進行硬化。繼而，將PET薄膜連同硬化樹脂層自模具上脫模，藉此而獲得於PET薄膜之表面轉印有微細凹凸結構的物品。
(水接觸角)
使用接觸角測定裝置(Kruss公司製造，DSA10-Mk2)，於模具之形成有微細凹凸結構之側的表面或物品之形成有微細凹凸結構之側的表面滴下2μL之水後，自滴下10秒後以1秒之間隔而共於10個點測定水接觸角，求出平均值。另外，改變滴下水之位置而進行3次同樣之操作，進一步對共計4次之平均值加以平均。
(加權平均反射率)
對使物品之未形成微細凹凸結構之側的表面成為粗面後，進行消光而塗為黑色之樣品，使用分光光度計(日立製作所公司製造，U-4000)，於入射角為5°、波長為380 nm～780 nm之範圍測定硬化樹脂層之表面的相對反射率，依據JIS R3106而算出加權平均反射率。若加權平均反射率為0.8%以下，則可以優異之轉印精度而良好地形成微細凹凸結構。
[調製例1]
將如下化合物加以混合而調製基質組成物A(疏水性硬化液、黏度：80 mPa‧s)：TAS：琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之莫耳比為1：2：4之縮合反應混合物45重量份、C6DA：1,6-己二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學公司製造)45重量份、X-22-1602：自由基聚合性聚矽氧油(信越化學工業公司製造)10重量份、Irg184：1-羥基環己基苯基酮(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 184)3.0重量份、Irg819：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 819)0.2重量份。
[調製例2]
將如下化合物加以混合而調製基質組成物B(親水性硬化液、黏度：320 mPa‧s)：TAS：琥珀酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸之莫耳比為1：2：4之縮合反應混合物65重量份、M260：聚乙二醇二丙烯酸酯n=13～14(東亞合成公司製造、ARONIX M260)30重量份、MA：丙烯酸甲酯5重量份、Irg184：1-羥基環己基苯基酮(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 184)1.0重量份、Irg819：雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基膦氧化物(汽巴精化股份有限公司製造、Irgacure 819)0.1重量份。
[製造例1]
準備將50 mm×50 mm×厚0.3 mm之鋁板(純度99.99%)於過氯酸/乙醇混合溶液(1/4體積比)中進行電解研磨而成者。
步驟(a)：
關於所述鋁板，於0.3 M草酸水溶液中，於直流40 V、溫度16℃之條件下進行6小時之陽極氧化。
步驟(b)：
將形成有氧化皮膜之鋁板於6 wt%磷酸/1.8 wt%鉻酸混合水溶液中浸漬3小時，除去氧化皮膜。
步驟(c)：
關於所述鋁板，於0.3 M草酸水溶液中，於直流40 V、溫度16℃之條件下進行30秒之陽極氧化。
步驟(d)：
將形成有氧化皮膜之鋁板，於32℃之5 wt%磷酸水溶液中浸漬8分鐘，進行細孔徑擴大處理。
步驟(e)：
關於所述鋁板，於0.3 M草酸水溶液中，於直流40 V、溫度16℃之條件下進行30秒之陽極氧化。
步驟(f)：
反覆進行所述步驟(d)及步驟(e)合計5次，獲得於表面形成有陽極氧化鋁的模具a，所述陽極氧化鋁具有細孔之平均間隔為100 nm、深度為230 nm之略圓錐形狀的細孔。
[實例1]
步驟(g)：
使用噴水器將模具a之表面的磷酸水溶液輕輕沖洗去，然後將模具a浸漬於流水中10分鐘。
步驟(h)：
自***(air gun)對模具a吹空氣，除去附著於模具a之表面的水滴。
步驟(i)：
準備並不具有可與模具a之表面所存在之羥基反應之官能基(B)、且具有全氟聚醚結構之化合物(Solvay Solexis公司製造、FLUOROLINKL)作為外部脫模劑。
將模具a於室溫下，於以稀釋劑(Solvay Solexis公司製造、H-GALDEN ZV130)將外部脫模劑(Solvay Solexis公司製造、FLUOROLINKL)稀釋為0.1 wt%而所得之溶液中浸漬10分鐘。
步驟(j)：
將模具a以3 mm/sec緩緩地自稀釋溶液中拉出。
步驟(k)：
將模具a風乾一晚，獲得以脫模劑進行了處理之模具a。
模具a之形成有細微凹凸之面的水接觸角約為135°。
於基質組成物A中添加相對於聚合性化合物100重量份而言為0.1重量份之內部脫模劑(Nikko Chemicals Co.,Ltd.製造、TLP-4、式(1)之R1 =碳數為12之烷基、n=3、m=4)，調製活性能量線硬化性樹脂組成物。
使用模具a進行轉印試驗，藉由剝離力與樹脂殘留而評價脫模性。而且，關於所得之物品，測定水接觸角、加權平均反射率(轉印第1000次)。將結果示於表1。
[實例2]
將內部脫模劑(TLP-4)之量變更為相對於聚合性化合物100重量份而言為0.3重量份，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。而且，關於所得之物品，與實例1同樣地進行而測定水接觸角、加權平均反射率。將結果示於表1。
[實例3]
將基質組成物A變更為基質組成物B，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。而且，關於所得之物品，測定水接觸角、加權平均反射率。將結果示於表1。
[實例4]
將外部脫模劑變更為末端結構為-CH2 OH之FLUOROLINK D10/H(Solvay Solexis公司製造)，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。而且，關於所得之物品，與實例1同樣地進行而測定剝離力、水接觸角、加權平均反射率。將結果示於表1。
[實例5]
將外部脫模劑變更為末端結構為-CH2 (OCH2 CH2 )n OH之FLUOROLINK E10/H(Solvay Solexis公司製造)，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。而且，關於所得之物品，與實例1同樣地進行而測定剝離力、水接觸角、加權平均反射率。將結果示於表1。
[比較例1]
將外部脫模劑變更為具有可與模具a之表面所存在之羥基反應之水解性矽烷基的氟化合物(大金化成品販賣公司製造、OPTOOL DSX)，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。而且，關於所得之物品，與實例1同樣地進行而測定水接觸角、加權平均反射率。將結果示於表1。
[比較例2]
未使用內部脫模劑，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。將結果示於表1。
[比較例3]
未使用內部脫模劑，除此以外與實例3同樣地進行而評價脫模性。將結果示於表1。
[比較例4]
未使用外部脫模劑，除此以外與實例1同樣地進行而評價脫模性。將結果示於表1。
[比較例5]
將內部脫模劑(TLP-4)之量變更為相對於聚合性化合物100重量份而言為0.5重量份，除此以外與比較例4同樣地進行而評價脫模性。將結果示於表1。
實例1～實例5於轉印初期及第1000次均是模具與硬化樹脂層之脫模時之剝離力小，可容易地脫模，且並未觀察到於模具上附著樹脂。
比較例1～比較例3雖然轉印初期是模具與硬化樹脂層之脫模時之剝離力小，可容易地脫模，且並未觀察到於模具上附著樹脂。然而，於轉印第1000次以前，剝離力變大，確認到於模具上附著樹脂。
比較例4～比較例5中，自轉印初期便確認於模具上附著樹脂。
而且，關於實例1及比較例1中所得之物品，模具之微細凹凸結構之轉印次數、與轉印有所述微細凹凸結構之物品表面之水接觸角之關係表示於圖4中。於比較例1中，直至400次為止接觸角緩緩地降低。其原因在於：預先塗佈於模具上之外部脫模劑由於轉印而轉移至物品之表面。於此情形時，存在直至所得之物品表面之特性穩定化所消耗之基材薄膜或樹脂組成物等材料中產生浪費之情形。另一方面，於實例1中，於轉印次數為120次以後並未觀察到接觸角降低。如上所述，藉由實例1可使作為表面特性之一的接觸角較早地穩定化。亦即，變得可自轉印開始後以比較少之轉印次數而獲得表面特性穩定化之物品。而且，關於實例2、實例3，亦與實例1同樣地可自轉印開始後以比較少之轉印次數而獲得接觸角比較穩定化之物品。
如上所述，於實例1～實例3中，藉由將包含內部脫模劑之活性能量線硬化性樹脂組成物、與經並不具有可與模具表面所存之官能基(A)反應的官能基(B)的外部脫模劑而處理之模具加以組合，能夠於1個模具中，即使進行1000次將微細凹凸結構轉印至物品表面，亦可不於模具上附著樹脂，維持良好之模具與硬化樹脂層之脫模性。另外，變得可以少的轉印次數而獲得表面物性穩定化之物品。而且，活性能量線硬化性樹脂組成物無論是疏水性還是親水性，均可獲得脫模性提高之效果，樹脂設計之自由度高。而且，於觀察所轉印之微細凹凸結構之突起形狀時，為突起之平均間隔為100nm、高度為220nm之略圓錐形狀，且可以良好之轉印精度再現模具之形狀。
[產業上之可利用性]
本發明之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法可用以有效率地量產抗反射物品、防霧性物品、防污性物品、撥水性物品。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧鋁基材
12‧‧‧細孔
14‧‧‧氧化皮膜
16‧‧‧細孔產生點
18‧‧‧模具
20‧‧‧輥狀模具
22‧‧‧貯槽
24‧‧‧氣壓缸
26‧‧‧夾輥
28‧‧‧活性能量線照射裝置
30‧‧‧剝離輥
38‧‧‧活性能量線硬化性樹脂組成物
40‧‧‧物品
42‧‧‧薄膜
44‧‧‧硬化樹脂層
46‧‧‧突起
圖1是表示表面具有陽極氧化鋁之模具的製造步驟之截面圖。
圖2是表示表面具有微細凹凸結構的物品的製造裝置之一例的構成圖。
圖3是表示表面具有微細凹凸結構的物品之一例的截 面圖。
圖4是表示模具之微細凹凸結構之轉印次數、與轉印有所述微細凹凸結構之物品表面的水接觸角之關係的圖表。
20‧‧‧輥狀模具
22‧‧‧貯槽
24‧‧‧氣壓缸
26‧‧‧夾輥
28‧‧‧活性能量線照射裝置
30‧‧‧剝離輥
38‧‧‧活性能量線硬化性樹脂組成物
40‧‧‧物品
42‧‧‧薄膜
44‧‧‧硬化樹脂層

Claims (4)

  1. 一種表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法，其具有下述步驟(I)~步驟(II)：(I)對表面具有微細凹凸結構的模具表面，藉由並不具有可與所述表面所存在之官能基(A)反應的官能基(B)、且含有氟之外部脫模劑而進行處理之步驟；所述官能基(A)是選自由羥基、胺基、羧基、巰基、環氧基、酯基所構成之群組的至少1種以上的官能基；(II)於步驟(I)之後，將包含內部脫模劑之活性能量線硬化性樹脂組成物夾持於所述模具與基材之間，對其照射活性能量線而使其硬化，於所述基材之表面形成轉印有所述微細凹凸結構之硬化樹脂層，獲得所述表面具有微細凹凸結構的物品的步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法，其中，所述內部脫模劑是聚氧乙烯烷基磷酸酯化合物。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法，其中，所述外部脫模劑是具有全氟聚醚結構之化合物。
  4. 如申請專利範圍第1項至第2項中任一項所述之表面具有微細凹凸結構的物品的製造方法，其中，所述模具表面之微細凹凸結構由陽極氧化鋁而構成。
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5929207B2 (ja) * 2012-01-11 2016-06-01 大日本印刷株式会社 光学フィルムの製造方法
JP5927923B2 (ja) * 2012-01-17 2016-06-01 三菱レイヨン株式会社 アクリル樹脂フィルムの製造方法、および再帰反射シートとその製造方法
CN103085288B (zh) * 2013-02-21 2015-05-27 铁岭市清河区清河石墨电碳制品厂 一种导轴承的生产方法
JP6328001B2 (ja) * 2013-08-30 2018-05-23 キヤノン株式会社 インプリント用硬化性組成物、膜、膜の製造方法
DE102014210798A1 (de) 2014-06-05 2015-12-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Formwerkzeug, Verfahren zur seiner Herstellung und Verwendung sowie Kunststofffolie und Kunststoffbauteil
CN106332553B (zh) * 2015-04-30 2017-09-08 夏普株式会社 光学膜的制造方法以及光学膜
US10870222B2 (en) * 2015-05-15 2020-12-22 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Release agent for vulcanized rubber molding
EP3307474B1 (en) * 2015-06-10 2021-01-06 SABIC Global Technologies B.V. Plastic surfaces having surface structures and methods of making the same
WO2017115694A1 (ja) 2015-12-28 2017-07-06 シャープ株式会社 光学部材、及び、光学部材の製造方法
EP3470199B1 (en) 2016-06-14 2022-09-07 Daikin Industries, Ltd. Process for producing receiving object having transferred pattern
EP3485986B1 (en) * 2016-07-12 2020-05-20 Sharp Kabushiki Kaisha Method for producing antifouling film
JP6653758B2 (ja) * 2016-07-12 2020-02-26 シャープ株式会社 防汚性フィルムの製造方法
EP3514580B1 (en) * 2016-10-25 2023-03-01 Daikin Industries, Ltd. Functional film
CN108115925B (zh) * 2016-11-30 2020-03-17 奈恩泰克有限公司 压印设备
US11422291B2 (en) 2017-05-09 2022-08-23 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Method for conditioning a replication tool and related method for manufacturing a multitude of devices
JP6734331B2 (ja) * 2018-08-22 2020-08-05 シャープ株式会社 防汚性フィルムの製造方法
EP3627162B1 (en) * 2018-09-21 2023-06-07 Maschinenfabrik Reinhausen GmbH Analyzing an operation of a power semiconductor device
EP3951111A4 (en) * 2019-03-28 2022-12-14 Mitsubishi Chemical Corporation SOUND INSULATION SHEET, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND SOUND INSULATION STRUCTURE
CN110176555B (zh) * 2019-05-31 2021-12-17 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及其制作方法
CN113905890A (zh) 2019-06-03 2022-01-07 巴斯夫涂料有限公司 通过用于转移的压花工具的预处理将压花结构转移到涂料组合物的方法
US11667061B2 (en) * 2020-04-18 2023-06-06 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc. Method of forming leveraged poromeric polishing pad
CN112123825B (zh) * 2020-11-26 2021-03-12 成都菲斯特科技有限公司 一种透镜加工设备及其加工方法
CN115723461A (zh) * 2021-08-30 2023-03-03 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 一种光学转移材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276381A (ja) * 1995-02-20 1995-10-24 Asahi Optical Co Ltd 高屈折率樹脂の製造方法
JP2000190397A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Seiko Epson Corp プラスチックレンズの製造方法
JP2009083248A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Hoya Corp プラスチックレンズの製造装置
JP2010005841A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd モールドの製造方法
JP2010093065A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Fujifilm Corp 光ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、ならびに液晶表示装置用部材

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001094460A2 (en) * 2000-06-07 2001-12-13 Stepan Company Alkoxylated phosphate esters for use as internal mold release agents and viscosity modifiers
US6783719B2 (en) * 2001-01-19 2004-08-31 Korry Electronics, Co. Mold with metal oxide surface compatible with ionic release agents
JP4406553B2 (ja) 2003-11-21 2010-01-27 財団法人神奈川科学技術アカデミー 反射防止膜の製造方法
CN1640682A (zh) * 2004-01-05 2005-07-20 华硕电脑股份有限公司 表面处理方法
CN100552474C (zh) * 2005-07-28 2009-10-21 日油株式会社 显示器用表面材料和具有该表面材料的显示器
JP2007296823A (ja) * 2006-05-08 2007-11-15 Hitachi Ltd パターン形成用モールド，パターン形成用モールドの離型処理方法および離型剤濃度の評価方法
JP4605187B2 (ja) 2007-06-18 2011-01-05 ダイキン工業株式会社 インプリント加工用モールド及びその製造方法
WO2009054513A1 (ja) * 2007-10-25 2009-04-30 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. スタンパとその製造方法、成形体の製造方法、およびスタンパ用のアルミニウム原型
CN201166253Y (zh) * 2008-01-15 2008-12-17 浙江创业钢带有限公司 轧花金属板材
KR20110031275A (ko) * 2008-06-05 2011-03-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 나노 임프린트용 몰드, 그 제조 방법 및 표면에 미세 요철 구조를 갖는 수지 성형체 그리고 와이어 그리드형 편광자의 제조 방법
US20100109195A1 (en) * 2008-11-05 2010-05-06 Molecular Imprints, Inc. Release agent partition control in imprint lithography
JP2011025683A (ja) * 2009-07-03 2011-02-10 Mitsubishi Rayon Co Ltd モールドの製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07276381A (ja) * 1995-02-20 1995-10-24 Asahi Optical Co Ltd 高屈折率樹脂の製造方法
JP2000190397A (ja) * 1998-12-28 2000-07-11 Seiko Epson Corp プラスチックレンズの製造方法
JP2009083248A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Hoya Corp プラスチックレンズの製造装置
JP2010005841A (ja) * 2008-06-25 2010-01-14 Mitsubishi Rayon Co Ltd モールドの製造方法
JP2010093065A (ja) * 2008-10-08 2010-04-22 Fujifilm Corp 光ナノインプリント用硬化性組成物、これを用いた硬化物およびその製造方法、ならびに液晶表示装置用部材

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