TWI412841B - 面發光單元及具備其之顯示裝置 - Google Patents

面發光單元及具備其之顯示裝置 Download PDF

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Description

面發光單元及具備其之顯示裝置
本發明係關於一種可用於液晶TV(television，電視)用背光模組或照明器具等之包含發光元件模組之面發光單元。
自先前以來，已開發出將複數個LED(Light Emitting Diode，發光二級體)等之固體發光元件用作點光源之面光源裝置。
近年來，此種使用有點光源之面光源裝置一直被用作液晶電視或液晶監視器等之顯示裝置等中之背光源，或者亦被用作照明器具等。
然而，通常，於使用有點光源之面光源裝置中，由於光源呈點狀，故而容易產生亮斑，因此為使發光面之亮度均勻，必需千方百計地進行精心設計。例如，於專利文獻1、2中揭示有一種面光源裝置，其係於發光元件(點光源)之光出射面側設置光束控制構件，控制自發光元件所出射之光之出射角度，使所出射之光束平滑地大幅擴大，藉此使來自各發光元件之光容易混合，從而使出射光亮度變得均勻，而消除亮斑。
然而，於專利文獻1所揭示之面光源裝置中會產生如下問題：如圖14(a)~圖14(c)所示，發光裝置(發光元件模組)中，光束控制構件102係形成為背面102a側之平面部被接著固定於發光元件101之安裝基板104之構造，因此成為發光元件101被光束控制構件102完全覆蓋之構造，從而來自該發光元件101之熱難以散熱。
與此相對，於專利文獻2所揭示之面光源裝置中，如圖15(a)所示，發光裝置(發光元件模組)中，光束控制構件102係形成為背面102a側之平面部經由複數個柱狀構件105被固定於發光元件101之安裝基板104之構造，因此能夠於該發光元件101之周圍確保用以散熱之空間。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本公開專利公報「特開2006-324256號公報(2006年11月30日公開)」
[專利文獻2]日本公開專利公報「特開2009-117207號公報(2009年05月28日公開)」
於專利文獻2所揭示之發光裝置中，如圖15(b)所示，係藉由將光束控制構件102之柱狀構件105之前端部105a以貫穿於設在安裝基板104之貫通孔104a之狀態熱焊接於該安裝基板104，而加以固定。
然而，於如上所述將光束控制構件102固定於安裝基板104之情形時，上述柱狀構件105之前端部105a會突出於安裝基板104之背面104b，而形成突起部。如此一來，會於安裝基板104之背面104b形成突起部，由此將產生各種問題。
例如，當將上述發光裝置安裝於構成電子設備之殼體之底盤而製成面發光裝置時，由於在構成該發光裝置之安裝基板104之背面104b所形成之突起部，發光裝置與底盤之間難以保持平行，自各發光元件至面光源裝置之發光面為止之距離會產生不均，從而出現容易產生亮斑之問題。
又，由於上述突起部而使得發光裝置與底盤之密著度下降，故而自該發光裝置向底盤之熱傳導會降低。因此，當發光裝置中所使用之發光元件為LED時，會產生該LED之散熱特性變差，亮度降低之問題。
如此一來，由於LED之散熱特性變差，亦會產生該LED壽命縮短之問題。
又，為防止因突起部而導致之發光裝置與底盤之密著度下降所引起之LED之亮度下降，可考慮對LED大量供電，但是會產生LED之發熱量增多，而造成散熱特性變差之問題。
此外，為防止上述LED之亮度下降，可考慮另外設置用以提高亮度之光學片材，但是會產生造成裝置之製造成本上升之問題。
如以上所述，於先前技術中，會產生因作為發光元件之LED之散熱性變差所引起之亮度下降等而導致亮斑產生，為消除亮斑而使得裝置之製造成本上升等之問題。
因此，藉由利用接著樹脂將柱狀構件105固定於安裝基板104上，使柱狀構件105不會自該安裝基板104之背面側突出，可解決因在安裝基板104之背面104b所形成之突起部所引起之上述各種問題。
但是，當利用接著樹脂固定安裝基板與柱狀構件時，會產生如下問題：於接著部分，藉由樹脂之光學吸收，該柱狀構件周邊、以及自發光元件觀察柱狀構件之形成方向變暗，從而於面發光單元之發光面產生亮斑。
本發明係鑒於上述各問題開發而成者，其目的在於提供一種在發光面中無亮斑之面發光單元及具備其之顯示裝置。
為解決上述問題，本發明之面發光單元係使來自發光元件之光經由光束控制構件而出射者，其特徵在於：上述光束控制構件係於安裝有上述發光元件之安裝基板之該發光元件之安裝面上，藉由具有特定高度之複數個支持構件予以支持；且上述複數個支持構件中至少一個支持構件係藉由含有白色或透明樹脂材料之接著樹脂而接著於上述安裝基板。
根據上述構成，於光束控制構件與安裝基板之間***有特定高度之支持構件，因此於在安裝基板所安裝之發光元件之周圍，會形成相當於上述支持構件之高度的適當空隙。藉此，可藉由該空隙而使伴隨著發光元件之發光而產生之熱散出，因此無因發光元件之散熱變差所導致之亮度下降之虞。
而且，光束控制構件於安裝基板之發光元件之安裝面(表面)上被特定高度之支持構件所支持，因此支持構件不會自安裝基板之與發光元件之安裝面(表面)為相反側之面(背面)突出，從而可使該安裝基板之背面保持平坦狀態。
藉此，當將面發光單元安裝於例如構成電子設備之殼體之底盤而製成面發光裝置時，可使構成該面發光單元之安裝基板之背面與上述底盤密著，因此可使自面發光單元中之各發光元件至面光源裝置之發光面為止之距離保持為固定，其結果為，不會產生因該距離之不均所引起之亮斑。
又，由於構成面發光單元之安裝基板與底盤之密著度提高，故而可使發光元件中所產生之熱傳遞至底盤而散出，其結果為，可進一步抑制因發光元件之散熱不良所引起之亮度下降。
由此，無需另外設置用以增加供電或提高亮度以防止發光元件之亮度下降之光學片材。
再者，所謂上述支持構件中之特定高度，只要為如上所述，可於光束控制構件與安裝基板之間形成能使因發光元件而產生之熱散出之空隙的高度，即無特別限定。
此外，上述構成之面發光單元中，複數個支持構件中至少一個支持構件係藉由包含在可見光區域中光學吸收較黑色少之顏色之樹脂材料的接著樹脂而接著於上述安裝基板，因此於上述接著部分，可減少因樹脂所引起之在可見光區域之光學吸收。藉此，支持構件周邊、以及自發光元件觀察支持構件之形成方向不會變暗，從而可減少於面發光單元之發光面之亮斑產生。
再者，作為於上述可見光區域中光學吸收較黑色少之顏色，較佳為白色或透明。於此情形時，可消除上述發光面之亮斑之產生。
為解決上述問題，本發明之面發光單元係使來自發光元件之光經由光束控制構件而出射者，其特徵在於：上述光束控制構件係於安裝有上述發光元件之安裝基板之該發光元件之安裝面上，藉由具有特定高度之複數個支持構件予以支持；且上述複數個支持構件中僅一個支持構件係藉由接著樹脂而接著固定於上述安裝基板。
根據上述構成，於光束控制構件與安裝基板之間***有特定高度之支持構件，因此於在安裝基板所安裝之發光元件之周圍，會形成相當於上述支持構件之高度之適當空隙。藉此，可藉由該空隙而使伴隨著發光元件之發光而產生之熱散出，故而無因發光元件之散熱變差所引起之亮度下降之虞。
而且，光束控制構件係於安裝基板之發光元件之安裝面(表面)上被特定高度之支持構件所支持，因此支持構件不會自安裝基板之與發光元件之安裝面(表面)為相反側之面(背面)突出，從而可使該安裝基板之背面保持平坦狀態。
由此，當將面發光單元安裝於例如構成電子設備之殼體之底盤而製成面發光裝置時，可使構成該面發光單元之安裝基板之背面與上述底盤密著，因此可使自面發光單元中之各發光元件至面光源裝置之發光面為止之距離保持為固定，其結果為，不會產生因該距離之不均所引起之亮斑。
又，由於構成面發光單元之安裝基板與底盤之密著度提高，因此可使發光元件中所產生之熱傳遞至底盤而散出，其結果為，可進一步抑制因發光元件之散熱不良所引起之亮度下降。
由此，無需另外設置用以增加供電或提高亮度以防止發光元件之亮度下降之光學片材。
再者，所謂上述支持構件中之特定高度，只要為如上所述，可於光束控制構件與安裝基板之間形成能使因發光元件而產生之熱散出的空隙的高度，即無特別限定。
此外，於上述構成之面發光單元中，藉由接著樹脂而固定於安裝基板者僅為一個支持構件，因此與將所有支持構件藉由接著樹脂而固定於安裝基板之情形時相比，可減少因接著樹脂所引起之亮斑之影響。
又，於包含液晶面板之顯示裝置中，藉由將上述構成之面發光單元用作自上述液晶面板之背面照射光之背光源，可對液晶面板照射無亮斑之亮度均勻之光，因此可提高液晶面板中之顯示品質，特別是動態圖像顯示時之顯示品質。
本發明係使來自發光元件之光經由光束控制構件而出射之面發光單元，其中上述光束控制構件係於安裝有上述發光元件之安裝基板之該發光元件之安裝面上，藉由具有特定厚度之複數個固定構件而固定，藉此形成為抑制發光元件之散熱性變差之構造，從而獲得可提供一種於發光面無亮斑且價格低廉之面發光單元的效果。
 (實施形態1)
就本發明之一實施形態說明如下。再者，於本實施形態1中，作為本發明之面發光單元，係就發光元件模組(以下稱為LED模組)進行說明，且作為本發明之顯示裝置，係就以LED模組作為背光源之液晶顯示裝置進行說明。
(LED模組之概略說明)
圖1係表示本實施形態之LED模組30之剖面圖。
上述LED模組30係成為如下構造，即，如圖1所示，於基板(安裝基板)4上搭載有複數個如下構件：LED零件，其搭載有LED元件作為發光元件零件1(發光元件)；以及樹脂透鏡，其係用以控制自該發光元件零件1所出射之光之出射角度的光束控制零件(光束控制構件)2。
上述發光元件零件1係形成為在陶瓷等之零件基板5上搭載有複數個LED晶片6之構造。各LED晶片6係藉由電線(wire)10等而電性連接於零件基板5之配線層，且通過在該零件基板5之搭載LED晶片6之背面所形成之背面電極5a藉由基板4及包含焊錫等之連接構件7而連接。
又，於上述發光元件零件1之LED晶片6上，形成有包含矽酮系等之光學透明性良好之樹脂的密封樹脂8，且於該密封樹脂8中根據需要添加有螢光體等。
此處，於本實施形態中，作為發光元件零件1中之LED晶片6，係使用例如於470 nm左右具有中心波長之藍色LED晶片。而且，於上述密封樹脂8中，添加吸收藍色光而發出紅色光之R(Red，紅色)螢光體作為R用之發光元件零件1，添加吸收藍色光而發出綠色光之G(Green，綠色)螢光體作為G用之發光元件零件1，且未添加上述任一螢光體而作為發出藍色光之B(Blue，藍色)用之發光元件零件1。藉此，構成RGB之發光元件零件1。
再者，為構成RGB之發光元件零件1，並不限定於上述之示例，亦可由其他組合之螢光體所構成。又，作為LED晶片6，亦可並非如上所述僅使用藍色LED晶片藉由螢光體進行顏色區分，而係組合在藍、紅、綠等各色之波長區域具有發光峰值之LED晶片而構成RGB之發光元件零件1。
又，亦可藉由藍色LED晶片與黃色螢光體之組合、藍色LED晶片與紅色螢光體、綠色螢光體之組合，而設為發出白色光之構成。
此外，關於LED晶片，亦可設為搭載一個高輸出晶片而非搭載複數個低輸出晶片之構成。
又，上述光束控制零件2係由透明性優異之樹脂所形成。作為此種透明性優異之樹脂，例如可使用丙烯酸系、聚碳酸酯、甲基丙烯酸、以及苯乙烯系、環氧樹脂系樹脂等。
上述光束控制零件2係設計成作為透鏡，特別是擴散透鏡而發揮作用，其包含成為透鏡部分之光束控制部22、用以支持光束控制部22之柱部(支持構件、柱狀構件)21、以及用以形成上述發光元件零件1所進入之空間之凹陷部23，且其係利用模具藉由射出成型等作為一體化物體而成型。再者，光束控制零件2亦可如上所述利用模具作為一體化物體而成型，且亦可將各部分加以分別成型後將其等彼此接合而構成。
上述光束控制部22以及凹陷部23之形狀係事先藉由模擬等進行光學設計，以設計成使自發光元件零件1所出射之光儘可能高效率地出射，並且分散成特定光束分佈之形狀，包含例如非球面形狀。
此處，為使光束控制零件2以特定分佈控制自發光元件零件1所出射之光，較理想的是藉由上述柱部21將光束控制零件2以高位置精度搭載於發光元件零件1。特別是發光元件零件1中之光軸較為重要，由於需要水平度(levelness)，因此為獲得平面度，柱部21宜為三根以上。再者，於本實施形態中，就上述柱部21為三根之示例進行說明。
上述光束控制零件2係藉由將三根柱部21分別經由接著樹脂3接合於基板4之發光元件零件1之安裝面上，而固定於該基板4。如此，於不會產生光軸偏移之方面而言，光束控制零件2宜固定於搭載有發光元件零件1之基板4。其原因在於必需考慮到如下可能性，即，當將LED模組30排列組裝於金屬板(電子設備之底盤等)時，雖可將光束控制零件2直接固定於金屬板，但當成為最終產品時，隨著長時間使用，金屬板與基板4之相對位置會發生變化。因此，為防止因發光元件零件1與光束控制零件2固定於不同構件所引起之相對位置偏移而導致光軸偏移產生，發光元件零件1與光束控制零件2宜搭載於共用之基台(基板4)上。
此處，上述光束控制部22係於安裝有上述發光元件零件1之基板4之該發光元件零件1之安裝面上，藉由柱部21而固定，藉此於安裝於基板4之發光元件零件1之周圍，形成相當於柱部21之高度之適當空隙。藉此，可將伴隨著發光元件零件1之發光而產生之熱藉由該空隙而散出，因此無導致因發光元件零件1之散熱變差所引起之亮度下降之虞。
而且，光束控制部22係藉由柱部21固定於基板4之發光元件零件1之安裝面(表面)上，因此於基板4之與發光元件之安裝面(表面)為相反側之面(背面)該柱部21不會突出，從而成為平坦面。
藉此，當將上述基板4安裝於例如構成電子設備之殼體之底盤時，可使基板4之背面與上述底盤密著，因此可保持發光元件零件1之平面度，其結果為，可使亮斑減少。
又，由於上述基板4與底盤之密著度提高，故而可使發光元件零件1中所產生之熱傳遞至底盤而散出，其結果為，可進一步抑制因發光元件零件1之散熱不良所引起之亮度下降。
由此，無需另外設置用以增加供電或提高亮度以防止發光元件零件1之亮度下降之光學片材。
再者，上述柱部21之高度只要為如上所述，可於光束控制部22與基板4之間形成能使因發光元件零件1而產生之熱散出之空隙的高度，即無特別限定。
此外，於將光束控制零件2固定於基板4之情形時，當將LED模組30用作作為產品而組裝於液晶TV或照明裝置之產品時，於顯示裝置之動作時之來自發光元件零件1或其他零件之發熱所引起之溫度上昇以及停止時之冷卻時之溫度降下時，基板4與光束控制零件2之熱膨脹係數存在差異，從而各自之伸展不同，故而有產生應力而出現斷裂之虞。因此，為使應力能夠藉由變形而分散，較理想的是柱部21為可發生某種程度變形之粗細度。但是，若過於細，則有時會因無法承受應力而導致柱部21斷裂，因此必需自兼顧應力之緩和及強度方面考慮而求出最佳值。
(柱部之概略說明)
關於上述柱部21之直徑及形狀，最佳剖面形狀係因光束控制零件2之形狀與大小以及柱部21之配置位置而不同，其剖面形狀可考慮圓形、橢圓形、三角形、正方形、長方形、多邊形等各種形狀。
此處，如上所述，將光束控制零件2安裝於基板4，為規定安裝平面，柱部21必需至少為三根。例如，圖2係表示配置有三根柱部21之示例。
柱部21包括圓柱狀之構件，其直徑例如設定為1.8 mm。光束控制零件2成為例如直徑19 mm左右之外徑尺寸，且於其上覆蓋具備直徑23 mm左右之開口部35a之反射片材35。於反射片材35與基板4，開設有固定用孔9。
上述柱部21宜固定於如圖2所示，以發光元件零件1作為LED中心，俯視基板4時，穿過該LED中心之相對於上述基板4之長度方向(穿過相鄰之發光元件零件1之LED中心的直線X)之角度為60度以內之位置。
若如上所述，將柱部21配置於相對於基板之長邊方向為60度以內，則可實現避開該柱部21之基板4上之固定區域之配線，因此可縮小基板4之寬度(寬度方向之長度)。於此情形時，可縮小基板4之面積，故可降低成本。再者，由於柱部21之接著區域集中於基板4之長邊方向之軸方向，故而容易受到光吸收之影響，然而若如上所述，使用光學吸收與光束控制零件2等同樣地於可見光區域中光學吸收較黑色少之顏色之樹脂作為接著樹脂3，則不存在問題，但是自儘可能減少光學吸收之觀點考慮，宜使用白色或透明之樹脂。
再者，關於用以消除由柱部21所引起之亮斑產生、亮度下降之方法之詳細說明，將於後文敍述。
(基板之表面特性之說明)
又，於上述基板4中之發光元件零件1之安裝面上，有吸收光之虞，從而導致亮度下降，因此如上所述，基板4上由反射片材35所覆蓋。藉此，上述安裝面上之光之吸收減少，因此可抑制亮度下降。再者，於安裝面，不僅由上述反射片材35覆蓋，而且對表面進行改質以使其具有減少光吸收之特性。例如，可考慮於基板4之發光元件零件1之安裝面上塗佈反射率高之樹脂材料。以如此方式，亦可減少基板4之安裝面上之光之吸收。
如以上所述，能夠抑制亮斑產生並且抑制亮度下降之上述構成之LED模組30，發光面之亮度均勻，可高效地進行來自光源之光照射。若使用此種LED模組30作為液晶顯示裝置之背光源，可消除由亮斑所引起之顯示品質下降，特別是由動態圖像顯示時之捲動畫面中可觀察到與畫像無關之映影所引起之顯示品質下降。
(液晶顯示裝置之概略說明)
就使用上述構成之LED模組30作為背光源之液晶顯示裝置，一面參照圖3，一面進行以下說明。
圖3係作為液晶顯示裝置之液晶模組31之概略剖面圖。
上述液晶模組31係如圖3所示，為如下構造：於以樹脂或鋁等之金屬為材料之背光源底盤34上安裝有LED模組30。使用以白色樹脂為材料之固定零件36在貫穿上述基板4及反射片材35而形成之固定用孔9，將上述液晶模組31固定於背光源底盤34。
於LED模組30之上表面，藉由構成於背光源底盤34之周邊的保持部(未圖示)以及支持銷37，與背光源底盤34保持一定距離而配置光學片材類32。關於上述光學片材類32，例如自與LED模組30接近之側起配置擴散板、微透鏡片材、微透鏡片材。於光學片材類32之上配置液晶面板33而構成液晶模組31。
關於上述液晶模組31之亮斑之測定結果，一面參照圖4之(a)~(c)及圖5之(a)~(c)一面進行以下說明。
圖4之(a)~(c)係表示使用在可見光區域中具有光學吸收之樹脂，作為用以將LED模組30之光束控制零件2固定於基板4之柱部21所使用之接著樹脂3之情形時的亮斑之測定結果之圖。
圖5之(a)~(c)係表示使用在可見光區域中不具有光學吸收之透明或白色之樹脂，作為用以將LED模組30之光束控制零件2固定於基板4之柱部21所使用之接著樹脂3之情形時的亮斑之測定結果之圖。
亦即，於圖3所示之構成之液晶模組31中，於圖4之(a)~(c)中，係表示使用含有在可見光區域中具有光學吸收之碳黑(carbon black)的一般環氧樹脂作為接著樹脂3之情形時的光斑測定結果，於圖5之(a)~(c)中，係表示使用在可見光區域中不具有光學吸收之白色樹脂作為接著樹脂3之情形時的光斑測定結果。此處，所謂光斑測定，係指液晶模組31之亮度分佈測定。
上述亮度分佈測定係使用KONICA MINOLTA公司製造之CA2000來實施。此處，上述液晶模組31中，係將液晶面板33之大小設為40英吋，將發光元件零件1之數量設為119個，於使該液晶面板33進行白色顯示之狀態下以點亮所有上述發光元件零件1之狀態進行測定。
測定結果為二維之亮度分佈圖、x方向之亮度剖面(圖4之(c)、圖5之(c))以及y方向之亮度剖面(圖4之(b)、圖5之(b))。該等亮度剖面均係穿過液晶模組31之中央(配置有發光元件零件1之部分)之剖面圖。
根據上述之測定結果，當使用在可見光區域中具有光學吸收之樹脂作為接著樹脂3之情形時，如圖4之(a)~(c)所示，由於來自擴散板之回光等會被該接著樹脂3所吸收，故會對應於接著部位產生亮度較低之部分，因此，於亮度剖面產生亮斑。若存在此種亮斑，則於捲動畫面中會看到與畫像無關之映影，故而無法用於動態圖像顯示。
與此相對，當使用在可見光區域中不具有光學吸收之樹脂作為接著樹脂3之情形時，如圖5之(a)~(c)所示，亮斑會被消除，從而可製成適合於動態圖像顯示之液晶模組31。
由以上所述，根據上述構成之LED模組30，藉由在光束控制部22與安裝發光元件零件1之基板4之間設置空隙，並且將該基板4之與發光元件零件1之安裝面為相反側之面設為平坦形狀，可形成為抑制發光元件零件1之散熱性變差之構造，從而可實現發光面上無亮斑且價格低廉之面發光單元。
於上述液晶模組31中所搭載之LED模組30中，作為可能導致亮斑產生之現象，可考慮到於基板4之表面所形成之配線圖案等之各種圖案。
以下，一面參照圖6之(a)、(b)，一面對於基板4之表面所形成之各種圖案進行說明。
如圖6之(a)所示，於基板4之表面，形成有用以對發光元件零件1供電之電極圖案41、以及與該電極圖案41連接之配線圖案42。上述電極圖案41係藉由圖1所示之零件基板5之背面電極5a及連接構件7而連接。
於上述配線圖案42之上，為實現絕緣及反射率提高，塗佈有白色光阻劑。
上述電極圖案41包含電極圖案41a以及電極圖案41b。例如，將零件基板5之陰極側連接於電極圖案41a，將陽極側連接於電極圖案41b，且將兩端連接於LED驅動電路(未圖示)，藉此使發光元件零件1發光。
又，當進行在上述LED模組30將光束控制零件2固定於基板4之固定操作時，存在於該基板4之表面，如圖6之(a)所示，於柱部21之固定部位形成識別圖案43之情況。為易於識別，上述識別圖案43多以黑色等會導致光損失之顏色之圖案而形成，但若如上所述使用白色樹脂作為固定之接著劑，則會由接著樹脂3遮蔽識別圖案43，故而不會產生光損失。又，亦可不形成黑色之識別圖案43，而形成含有可由波長較可見光短之光而激發之螢光體者或包含光散射材料之圖案。於此情形時，可藉由在固定操作時照射特定短波長之光，或者自特定角度使光入射，來確認識別圖案。於此情形時，識別圖案不會造成光損失，因此除白色樹脂以外，亦可使用透明樹脂作為固定之接著劑。
而且，若於白色以外之識別圖案43之上塗佈白色樹脂之接著樹脂3，則顏色會發生變化，因此可根據識別圖案43之顏色，簡單地檢測出忘塗接著樹脂3等之操作失誤。
使柱部21與基板4之間之接著樹脂3的厚度越薄，光束控制零件2之高度位置精度越得到提高。但是，若接著樹脂3之厚度變薄，則遮蔽效果減弱，識別圖案43之顏色容易透明。
因此，藉由設為如圖6之(b)所示之環狀之識別圖案44，可提高由接著樹脂3所產生之遮蔽效果。
藉此，可使鋳造構件與安裝基板之間之接著樹脂之厚度變薄，因而可提高光束控制構件之高度位置精度。
因此，可提高光束控制構件之平行度，故而可使面發光單元之發光面與光束控制構件之距離保持為固定，從而可使該發光面上之亮度變得均勻。
自抑制亮度下降及抑制亮斑產生之觀點而言，構成上述光束控制零件2之柱部21之形狀自不待言，對自柱部21之基板4之安裝面至光束控制部22之該基板4之對向面為止之高度(長度)、大小(直徑)進行適當設定，或者對柱部21之配置位置進行適當設定亦非常重要。亦即，必需抑制由上述柱部21之大小(高度(長度)、粗細度(直徑))所引起之亮度下降，且抑制由上述柱部21之配置位置關係所引起之亮斑產生。
(由柱部大小所引起之亮度下降之抑制)
通常，液晶用背光源係設於液晶面板之背面，因此當考慮到液晶顯示裝置整體之薄型化時，必需使液晶用背光源薄型化。此處，構成液晶用背光源之LED模組30之薄型化於實現該液晶用背光源之薄型化方面非常重要。
為使LED模組30薄型化，重要的是上述光束控制零件2之柱部21之高度，又，當考慮到強度時，除高度以外，適當的剖面形狀亦非常重要。
例如，理想的是於光學模擬呈特定分散之範圍內，以光束控制零件2與發光元件零件1於不會接觸之範圍內接近之方式，設計上述柱部21之高度(長度)。
又，當光束控制部22之柱部21及接著樹脂3包圍發光元件零件1阻礙相對於該發光元件零件1之空氣流動而妨礙自然空冷時，存在會導致LED晶片6之亮度下降等使發光元件零件1之可靠性下降之缺點。因此，理想的是，上述柱部21以及接著樹脂3之體積儘可能小。
鑒於以上方面及作為支柱部之柱部21之製造容易度，於本實施形態中，柱部21係以粗細度為直徑1.8 mm，高度(長度)為1.1 mm之圓柱而構成。再者，若柱部21之長度增長，則會產生於背光源內部之反射光進入至光束控制部22(透鏡)而造成光量之損失，從而導致亮度下降之問題。因此，為防止此類問題產生，必需設定柱部21之長度。關於上述柱部21之長度、粗細度之數值說到底係為一例，其並非限定於該等數值。
藉由如上所述設定柱部21之粗細度及長度，不會阻礙相對於發光元件零件1之空氣流動，因此不會妨礙對於LED晶片6之自然空冷。其結果為，不會導致LED晶片6之亮度下降，因此可抑制LED模組30中之亮度下降。
(由柱部之配置位置關係所引起之亮斑產生之抑制)
就防止由柱部21之配置關係所引起之亮度下降進行說明。
柱部21由於與光束控制零件2中之其他部分構造不同，故而會產生光學差異。於此情形時之光學影響係越靠近作為光源之發光元件零件1，光束越大越強。因此，柱部21理想的是配設於以發光元件零件1為中心時遠離中心部之部分。另一方面，若柱部21彼此間之距離擴大，則溫度變化產生時之延伸差會增大，從而應力增強，可靠性下降。鑒於該方面，柱部21理想的是配設於可靠性不會下降之範圍，即無光學影響之範圍內，儘可能遠離發光元件零件1之位置。
但是，即使將柱部21配置於儘可能無光學影響之範圍內，由於與應力之兼顧、光束控制零件2之小型化需要，亦難以設為對柱部21完全無光學影響之範圍。
又，由一個發光元件零件1及光束控制零件2之光學影響所引起之亮斑可藉由光束控制零件2之設計加以因應，然而於用作背光源或照明裝置之情形時，則係於配置有複數個發光元件零件1及光束控制零件2之LED模組30之上部設置用以使光束均勻化之擴散板等之光學構件來減輕光斑，但是此時，自其他發光元件零件1經由光束控制零件2出射之光經上述光學構件反射而入射過來之光束成分亦為不可忽視之要素。
因此，當使用與周邊構件光學特性差異較大之構件作為光束控制零件2之柱部21以及接著樹脂3時，自柱部21及固定有柱部21之接著樹脂3僅於特定方向會產生亮度較低之部分而產生光學上不均勻之部分。因此，於本發明中，關於使用光束控制部22之柱部21固定於基板4之接著樹脂3，係使用光學吸收與光束控制零件2等同樣地在可見光區域中光學吸收較少之白色或透明樹脂。
藉此，可消除因固定有柱部21之接著樹脂3而僅於特定方向上亮度較低之部分，從而可防止光學上不均勻之部分產生，因此可消除LED模組30上發光面之亮斑。
關於柱部21之配置位置之相關適當配置範圍，已一面參照圖2一面進行了說明，此外，亦存在相鄰之光束控制零件2中柱部21之映影彼此可能導致亮斑產生之情況。
(柱部之映影之影響(1))
例如，於圖2中，於穿過相鄰之發光元件零件1之LED中心的直線X上，配置有各光束控制零件2之三根柱部21中之一個柱部21。
圖7係表示二維配置圖2所示之發光元件零件1而製成LED模組30之圖。
於該圖7中，於各發光元件零件1之LED中心貫穿有直線X及直線Y。該直線X與直線Y正交。
因此，於圖7所示之LED模組30中，於每個光束控制零件2中具有三個柱部21，該柱部21中之一個係配置成其中心重合於連接相鄰之發光元件零件1之中心彼此之橫向直線X上，而剩下之柱部21係配置成其中心避開連接相鄰之發光元件零件1之中心彼此之縱向直線Y上。於此情形時，僅於橫向(X方向)上產生有條紋狀之亮斑，於縱向(Y方向)上則未產生。其原因在於，各個柱部21遮擋來自發光元件零件1之光而形成映影，該映影彼此藉由在連接橫向相鄰之發光元件零件1彼此之直線上排成一行而被強調，而於連接縱向相鄰之發光元件零件1彼此之直線上則未排列。
再者，於圖7中，係例示配置成柱部21重合於橫向直線X上，且配置成柱部21不重合於縱向直線Y上之示例，然而於例如配置成柱部21不重合於橫向直線X上，且配置成柱部21重合於縱向直線Y上之情形時，僅於縱向(Y方向)會產生條紋狀之亮斑，而於橫向(X方向)則不會產生。
(柱部之映影之影響(2))
圖8係表示將配置成圖2所示之柱部21重合於直線X上者配置成不重合於直線X上之示例的圖。
圖8中，係配置成各光束控制零件2之三個柱部21均不重合於穿過相鄰之發光元件零件1之LED中心的直線X上。
圖9係表示二維配置圖8所示之發光元件零件1而製成LED模組30之圖。
於該圖9中，亦與圖7同樣地，於各發光元件零件1之LED中心貫穿有直線X及直線Y。該直線X與直線Y正交。
於圖9所示之LED模組30中，係配置成光束控制部2之柱部21之中心均避開連接相鄰之發光元件零件1之中心彼此之縱向及橫向之直線(直線X、直線Y)上。於此情形時，於縱向及橫向上均未產生條紋狀之亮斑。其原因在於，雖然各個柱部21遮擋來自發光元件零件1之光而形成映影，但該影彼此不會排列於連接相鄰之發光元件零件1彼此之縱向直線Y或橫向直線X上。
再者，於圖9所示之LED模組30中，對於所有光束控制零件2，柱部21之配置均相同，但並不限定於此，例如，亦可設為於LED模組30中在奇數行與偶數行變換配置，且亦可均隨機配置。於此情形時，由於柱部21之映影彼此重合之部位減少，故而將獲得條紋狀之亮斑得到進一步抑制之效果。
又，如圖7或圖9所示，當作為面發光單元考量時，為使面內亮度均勻，宜於LED模組30中將各發光元件零件1配置成正方形狀。於如上所述，將發光元件零件1配置成正方形狀之情形時，如上所述，相鄰之發光元件零件1彼此之影響不僅只有縱向及橫向，亦會受到斜向(對角方向)配置之發光元件零件1之影響，因此作為柱部21之配置位置，除直線X、Y以外，必須於穿過配置於對角方向之相鄰之發光元件零件1彼此之中心的直線上亦不重合。藉此，不僅只有縱向及橫向，亦可消除在對角方向上相鄰之發光元件零件1彼此之影響，故可大幅減少因相鄰之發光元件零件1彼此之影響所引起之亮斑。
於本實施形態1中，係說明所有柱部21均藉由接著樹脂3而接著固定於基板2之示例，但無需將所有柱部21均藉由接著樹脂3而接著固定於基板2，只要將光束控制零件2固定於基板4即可，因此對於被接著固定之柱部21之根數並無特別限定。
於以下實施形態2中，說明僅將一個光束控制零件2中所存在之三根柱部21中之一根柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板4之示例、以及將三根柱部21中之兩根柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板之示例。
(實施形態2)
就本發明之另一實施形態，一面參照圖10~圖13，一面說明如下。再者，本實施形態之LED模組30之基本構成與上述實施形態1相同，故而對具有相同功能之構件標附同一符號，並省略其詳細說明。
圖10係表示於上述實施形態1中所揭示之圖1所示之表示LED模組30之剖面圖中，已去除部分接著樹脂3之狀態的剖面圖。圖11係表示自上面觀察圖10所示之LED模組30之狀態的平面圖。
此處，如圖11所示，係揭示將一個光束控制零件2之三根柱部21中配置於圖之左側的兩根柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板4之示例。亦即，揭示僅將三根柱部21中之一根柱部21接著固定於基板4之示例。再者，被接著固定之柱部21可為任一柱部21。
再者，如上述實施形態1中所說明，為減少因接著樹脂3所引起之亮斑，即使使用光學吸收與光束控制零件2等同樣地在可見光區域中光學吸收較少之白色或者透明樹脂作為該接著樹脂3，亦會於接著固定部分存在接著樹脂3，因此難以完全消除接著樹脂3之影響。
因此，如上所述，僅將用以支持光束控制零件2之三根柱部21中之一根藉由接著樹脂3而接著固定於基板4，與將所有柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板4之情形時相比，可減少由接著樹脂3所造成之影響，因此可進一步減少因該接著樹脂3所引起之亮斑。
又，如上所述，藉由減少使用接著樹脂3之部位，可減少因該接著樹脂3所造成之影響，因此亦可不使用如上所述之在可見光區域中光學吸收較少之白色或者透明樹脂作為接著樹脂3。亦即，接著樹脂3之材料之選擇自由度提高。
根據以上所述，由於僅將用以將光束控制零件2支持於基板4之三根柱部21中之一根柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板4之情形，與將所有柱部21藉由接著樹脂3接著固定於基板4之情形相比，可減少由該接著樹脂3所引起之亮斑，因此作為接著樹脂3之材料，即使無特別限定亦可獲得上述效果，不過，作為用以進一步較少亮斑之較佳材料，可舉出在可見光區域中光學吸收較少之白色或者透明樹脂。
再者，本實施形態之情況亦與實施形態1之情況相同，為消除由柱部21之映影所造成之面內亮斑之影響，於圖11所示之LED模組30中，亦如上述實施形態1之圖8所示，宜配置成各光束控制零件2之三根柱部21於穿過相鄰之發光元件零件1之LED中心的直線X上均不重合。
然而，於上述示例中，雖然藉由僅將光束控制零件2之三根柱部21中之一根柱部21固定於基板4而具有上述各種優點，但是亦存在接著強度較弱、固定不穩定等之缺點。
因此，可考慮以光束控制零件2之三根柱部21中之兩根柱部21固定於基板4。
圖12係表示於上述實施形態1中所揭示之圖1所示之表示LED模組30之剖面圖中，已去除一部分接著樹脂3之狀態的另一示例之剖面圖。圖13係表示自上面觀察圖12所示之LED模組30之狀態的平面圖。
此處，係揭示如圖13所示，一個光束控制零件2之三根柱部21中僅配置於圖之右側的一根柱部21未藉由接著樹脂3接著固定於基板4之示例。亦即，係揭示將三根柱部21中之兩根柱部21接著固定於基板4之示例。再者，被接著固定之兩根柱部21之組合可為任一組合。
於上述情形時，將支持光束控制零件2之三根柱部21中之兩根柱部21藉由接著樹脂3而接著固定於基板4，因此如上所述，與僅將一根柱部21加以接著固定之情形時相比，接著強度增加，從而可進行更穩定之固定。
於僅將支持光束控制零件2之三根柱部21中之一根柱部21加以接著固定之情形時，選擇三根柱部21中之任一者加以接著固定均不特別存在問題，但是當將兩根柱部加以接著固定時，所接著固定之柱部21之配置位置變得重要。
於本實施形態中，係揭示如圖13所示，將並非於長條形狀(長條狀)之基板4之長度方向而係於寬度方向側大致平行配置之兩根柱部21藉由接著樹脂3加以接著固定之示例。其目的在於避免如下可能性，即，受到長條形狀之基板4之由熱膨脹所引起之變形或翹曲之影響，而導致光束控制零件2之接著強度下降，或者基板4之變形或翹曲經由柱部21傳遞至光束控制零件2而導致光束控制零件2破損。
於本實施形態中，亦與上述實施形態1同樣地，必需考慮到由柱部21之映影所引起之亮斑。亦即，如圖11或圖13所示，當於穿過相鄰之發光元件零件1之LED中心的直線X上配置有各光束控制零件2之三根柱部21中之一根柱部21時，有於與直線X平行之橫向上產生條紋狀之亮斑之虞。其原因在於，如上述實施形態1中所說明，直線X上之各個柱部21遮擋來自發光元件零件1之光而形成映影，該映影彼此藉由在連接橫向相鄰之發光元件零件1彼此之直線上排成一行而被強調。
為避免該現象，只要如上述實施形態1之圖8所示，配置成各發光元件零件1之柱部21不重合於直線X上即可。
因此，於本實施形態中，藉由將柱部21之配置位置設為如圖8所示，進一步減少藉由接著樹脂3而接著固定基板4之部位，可與上述實施形態1相比進一步抑制因柱部21及接著樹脂3所引起之亮斑，從而可實現更均勻之亮度之面發光單元。
再者，於上述各實施形態中，作為支持光束控制零件2之支持構件，係說明柱狀之柱部21之示例，然而關於支持構件之形狀並無特別限定。再者，作為支持構件，當考慮到作為光束控制零件2之透鏡時，亦可為切下與透鏡一體成型而製成之環之一部分所得之形狀。或者，亦可將在基板4側為支持光束控制零件2而設置之突起作為上述支持構件。
上述支持構件宜為柱狀構件。
根據上述構成，將支持構件設為柱狀構件，藉此可藉由該柱狀構件之變形而使應力分散，該應力係因發光元件之發光時所產生之熱所引起之光束控制構件之熱膨脹、發光元件之發光停止時之冷卻所引起之光束控制構件之熱收縮而產生。亦即，藉由調整柱狀構件之粗細度，而獲得可容易地調整因該柱狀構件之變形所引起之應力分散之程度的效果。
上述支持構件宜與上述光束控制構件形成為一體。
根據上述構成，將支持構件與光束控制構件形成為一體，由此該支持構件包含與光束控制構件相同之材質即透光性之材質，此外，將該支持構件之前端部藉由在可見光區域中光學吸收較少之接著樹脂接著固定於安裝基板，由此不會因支持構件及安裝基板側之接著樹脂而導致於接著部周邊變暗，因此可進一步減少面發光單元上之發光面上所產生之亮斑。
上述支持構件宜固定於以上述發光元件為中心，俯視上述安裝基板時，穿過該中心且相對於上述安裝基板之長度方向之角度為60度以內之位置。
藉由上述構成，可縮短固定光束控制構件的安裝基板之寬度方向之寬度，因此可縮小安裝基板整體之面積。藉此，可藉由基板面積縮小而實現成本下降。
本發明之特徵在於：僅將上述複數個支持構件中之一個支持構件藉由上述接著樹脂而接著固定於上述安裝基板。
根據上述構成，藉由接著樹脂而固定於安裝基板者僅為一個支持構件，因此與將所有支持構件藉由接著樹脂固定於安裝基板之情形時相比，可減少因接著樹脂所引起之亮斑之影響。又，通過接著樹脂，上述安裝基板之熱翹曲、變形會傳遞至支持構件，但是於上述複數個支持構件中，僅一個支持構件被固定於安裝基板，由此熱翹曲、變形不會傳遞至除其以外之複數個支持構件，因此不會出現支持構件中之任一者發生破損。
本發明之特徵在於：當上述支持構件為三根以上時，僅將兩根支持構件藉由上述接著樹脂接著固定於上述安裝基板。
根據上述構成，三根以上之支持構件中，藉由接著樹脂而固定於安裝基板者僅為三根支持構件，因此與將所有支持構件藉由接著樹脂固定於安裝基板之情形時相比，可減少因接著樹脂所引起之亮斑之影響。
而且，由於係將兩根支持構件藉由接著樹脂固定於安裝基板，因此與僅將一根支持構件藉由接著樹脂固定於安裝基板之情形時相比，支持構件之對於安裝基板之接著強度增加，從而可將藉由該等支持構件所支持之光束控制構件更穩定地固定於安裝基板。
於上述安裝基板為長條狀之情形時，較佳為將於上述安裝基板之寬度方向側排列之兩根支持構件藉由上述接著樹脂加以固定。
通常，於安裝基板為長條狀之情形時，關於由熱膨脹所導致之變形或翹曲之影響，安裝基板之長度方向較安裝基板之寬度方向大。因此，於長條狀之安裝基板中，容易受到由長度方向上之熱膨脹所引起之變形或翹曲之影響。反之，若為安裝基板之寬度方向，則難以受到由熱膨脹所引起之變形或翹曲之影響。
因此，如上述構成般，將於安裝基板之寬度方向側排列之兩根支持構件藉由接著樹脂加以固定，藉此藉由該等接著樹脂所固定之支持構件難以受到由熱膨脹所引起之變形或翹曲之影響，故可避免光束控制構件之接著強度下降、安裝基板之變形/翹曲經由支持構件之接著固定部分傳遞至光束控制構件而導致該光束控制構件發生破損之可能性。
此處，於上述安裝基板中之安裝有發光元件之安裝面中，有吸收光之虞，從而導致亮度下降。
因此，較佳為上述安裝基板之發光元件之安裝面具有可見光區域中光學吸收較少之表面特性。
又，較佳為於上述安裝基板之發光元件之安裝面上搭載有反射片材。
此外，較佳為於上述安裝基板之發光元件之安裝面上塗佈有反射率較高之樹脂材料。
藉由設為如上所述之各構成，可減少於安裝基板之發光元件之安裝面側之光吸收，因此可抑制於發光面之亮度下降。
較佳為於上述安裝基板之發光元件之安裝面上，形成有表示用以固定上述支持構件之位置的識別圖案。
根據上述構成，於安裝基板之發光元件之安裝面上，形成有表示用以固定上述支持構件之位置的識別圖案，藉此可將支持構件準確地安裝於所需之位置。
藉此，可使光束控制構件相對於發光元件配置於適當位置，因此可消除發光元件與光束控制構件之間所產生之光軸偏移。
因此，可消除發光元件與光束控制構件之間所產生之光軸偏移所引起之亮度下降，因此可減少面發光單元之發光面上之亮斑。
此處，當上述識別圖案係以吸收可見光區域中之光之顏色而形成時，有因該識別圖案而引起亮度下降之虞。
因此，當已將上述支持構件藉由接著樹脂而安裝於安裝基板時，上述識別圖案較佳為以可藉由該接著樹脂而覆蓋之大小而形成。
於此情形時，識別圖案於將支持構件藉由接著樹脂安裝於安裝基板時，會被可見光區域中光學吸收較少之接著樹脂所覆蓋，因此識別圖案會被遮蔽。因此，不會產生由識別圖案所引起之亮度下降。
作為獲得同樣效果之構成，較佳為以下之構成。
又，上述識別圖案較佳為含有可由波長較可見光短之光而激發之螢光體。
此外，上述識別圖案較佳為含有光散射材料。
若使上述識別圖案之顏色與上述接著樹脂之顏色為不同，則只要於識別圖案上塗佈不同顏色之接著樹脂，該識別圖案之顏色即會發生變化，因此可根據識別圖案之顏色簡單地檢測出忘塗接著樹脂等之操作失誤。
此外，上述識別圖案中，與上述支持構件之前端部對應之區域為環狀，藉此即便不太塗佈接著樹脂，亦可提高由接著樹脂所產生之遮蔽效果。
藉此，可使支持構件與安裝基板之間之接著樹脂的厚度變薄，因此可提高光束控制構件之高度位置精度。
因此，可提高光束控制構件之平行度，故可將面發光單元之發光面與光束控制構件之距離保持為固定，從而可使該發光面上之亮度變得均勻。
又，本發明並不限定於上述各實施形態，而可於請求項所揭示之範圍內進行各種變更，關於將不同實施形態中分別揭示之技術手段加以適當組合而獲得之實施形態，亦包含於本發明之技術範圍。
[工業上之可利用性]
本發明可適用於需要二維配置複數個發光元件而形成之面狀光源之照明裝置、顯示裝置之背光源等。
1．．．發光元件零件
2．．．光束控制零件
3．．．接著樹脂
4．．．基板(安裝基板)
5．．．零件基板
5a．．．背面電極
6．．．LED晶片(發光元件)
7．．．連接構件
8．．．密封樹脂
9．．．固定用孔
10．．．電線
21．．．柱部(固定構件、柱狀構件)
22．．．光束控制部(光束控制構件)
23．．．凹陷部
30．．．LED模組(面發光單元)
31．．．液晶模組(顯示裝置)
32．．．光學片材類
33．．．液晶面板
34．．．背光源底盤
35．．．反射片材
35a．．．開口部
36．．．固定零件
37．．．支持銷
41、41a、41b．．．電極圖案
42．．．配線圖案
43．．．識別圖案
44．．．識別圖案
101．．．發光元件
102．．．光束控制構件
102a．．．光束控制構件之背面
104．．．安裝基板
104a．．．貫通孔
104b．．．安裝基板之背面
105．．．柱狀構件
105a．．．柱狀構件之前端部
圖1係本發明之實施形態之發光元件模組之概略剖面圖。
圖2係表示自上面觀察圖1所示之發光元件模組之圖的俯視圖。
圖3係表示將圖1所示之發光元件模組用作背光源之液晶模組之概略剖面圖。
圖4(a)~(c)係表示作為本發明之比較例的液晶模組中亮斑之測定結果的圖。
圖5(a)~(c)係表示圖3所示之液晶模組中亮斑之測定結果的圖。
圖6(a)、(b)係表示圖1所示之發光元件模組中所具備之安裝基板中的基板圖案之說明圖。
圖7係表示二維配置圖2所示之發光元件模組之狀態的平面圖。
圖8係表示自上面觀察圖1所示之發光元件模組之圖的另一例之俯視圖。
圖9係表示二維配置圖8所示之發光元件模組之狀態的平面圖。
圖10係本發明之另一實施形態之發光元件模組之概略剖面圖。
圖11係表示自上面觀察圖10所示之發光元件模組之圖的俯視圖。
圖12係本發明之進而另一實施形態之發光元件模組之概略剖面圖。
圖13係表示自上面觀察圖12所示之發光元件模組之圖的俯視圖。
圖14(a)係表示先前之發光裝置(發光元件模組)的平面圖。
圖14(b)係表示圖14(a)所示之發光裝置之剖面的剖面圖。
圖14(c)係圖14(b)所示之先前之發光裝置之分解剖面圖。
圖15(a)係表示先前之另一發光裝置(發光元件模組)的圖。
圖15(b)係將圖15(a)所示之發光裝置之一部分加以放大之放大圖。
1．．．發光元件零件
2．．．光束控制零件
3．．．接著樹脂
4．．．基板
5．．．零件基板
5a．．．背面電極
6．．．LED晶片
7．．．連接構件
8．．．密封樹脂
10．．．電線
21．．．柱部(固定構件、柱狀構件)
22．．．光束控制部(光束控制構件)
23．．．凹陷部
30．．．LED模組
35．．．反射片材

Claims (18)

  1. 一種面發光單元，其係使來自發光元件之光經由光束控制構件而出射者，其特徵在於：上述光束控制構件係於安裝有上述發光元件之安裝基板之該發光元件之安裝面上，藉由具有特定高度之複數個支持構件予以支持；且上述複數個支持構件中至少一個支持構件係藉由包含在可見光區域中光學吸收較黑色少之顏色之樹脂材料的接著樹脂而接著於上述安裝基板。
  2. 如請求項1之面發光單元，其中上述支持構件為柱狀構件。
  3. 如請求項1之面發光單元，其中上述支持構件係與上述光束控制構件形成為一體。
  4. 如請求項1之面發光單元，其中上述支持構件係以上述發光元件為中心，且在俯視上述安裝基板之情形時，固定於穿過該中心且相對於上述安裝基板之長度方向之角度為60度以內之位置。
  5. 如請求項1之面發光單元，其中上述複數個支持構件中僅一個支持構件藉由上述接著樹脂而接著固定於上述安裝基板。
  6. 如請求項1之面發光單元，其中上述支持構件為三個以上時，僅兩個支持構件藉由上述接著樹脂而接著固定於上述安裝基板。
  7. 如請求項6之面發光單元，其中於上述安裝基板為長條狀之情形時，將排列於上述安裝基板之寬度方向側之兩個支持構件藉由上述接著樹脂加以固定。
  8. 如請求項1之面發光單元，其中上述安裝基板之發光元件之安裝面具有可見光區域之光學吸收較少之表面特性。
  9. 如請求項8之面發光單元，其中於上述安裝基板之發光元件之安裝面上搭載有反射片材。
  10. 如請求項8之面發光單元，其中於上述安裝基板之發光元件之安裝面上塗佈有反射率高之樹脂材料。
  11. 如請求項1之面發光單元，其中於上述安裝基板之發光元件之安裝面上，形成有表示用以固定上述支持構件之位置的識別圖案。
  12. 如請求項11之面發光單元，其中上述識別圖案於上述支持構件藉由接著樹脂而被安裝於安裝基板時，係以可藉由該接著樹脂予以覆蓋之大小而形成。
  13. 如請求項11之面發光單元，其中上述識別圖案含有可由波長較可見光短之光而激發之螢光體。
  14. 如請求項11之面發光單元，其中上述識別圖案含有光散射材料。
  15. 如請求項11之面發光單元，其中上述識別圖案之顏色與上述接著樹脂之顏色不同。
  16. 如請求項11之面發光單元，其中上述識別圖案之與上述支持構件之前端部對應之區域為環狀。
  17. 一種面發光單元，其係使來自發光元件之光經由光束控制構件而出射者，其特徵在於：上述光束控制構件係於安裝有上述發光元件之安裝基板之該發光元件之安裝面上，藉由具有特定高度之複數個支持構件予以支持；且上述複數個支持構件中僅一個支持構件係藉由接著樹脂而接著固定於上述安裝基板。
  18. 一種顯示裝置，其係具備液晶面板者，其特徵在於：使用如請求項1至17中任一項之面發光單元，作為自背面對上述液晶面板照射光之背光源。
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