TWI410198B - 印刷電路板 - Google Patents

Description

印刷電路板

本發明涉及一種印刷電路板。

請參閱圖1，習知一印刷電路板包括四層，其中，每一層上均鋪設有銅箔，且每相鄰的兩層之間均設置有介電介質，以使得相鄰的兩層互相絕緣。該印刷電路板的第一層上設置有一電源供應器5及一傳輸線6，第三層上設置有一傳輸線7，第四層上設置有一電子元件8。兩過孔2a、2b及兩過孔3a、3b均貫穿整個印刷電路板，且該兩過孔2a及2b靠近該電源供應器5設置，另外兩過孔3a及3b則位於過孔2a、2b遠離該電源供應器5的一側。該傳輸線6將該電源供應器5及過孔2a、2b、3a及3b均電性連接。該傳輸線7將過孔2a及2b、3a及3b電性連接。

如圖1中箭頭所示，當該電源供應器5為電子元件8提供工作電流時，一部分電流透過傳輸線6、過孔3a及3b為電子元件8供電，另一部分電流則會透過過孔2a、2b、傳輸線7以及過孔3a、3b為電子元件8供電。根據印刷電路板的製程可以得知一般情況下頂層（即第一層）上傳輸線的阻抗要大於內層（如第二層及第三層）上傳輸線的阻抗，即電源供應器5的電流透過過孔2a、傳輸線7而到達電子元件8的路徑的阻抗最小。

由於電流會選擇電阻最小的路徑流向該電子元件8，故電源供應器5為電子元件8所提供的電流大部分會選擇過孔2a流向第三層，從而到達電子元件8。如此會導致流經該過孔2a的電流太大，從而導致該過孔2a溫度過高，給印刷電路板的工作帶來不穩定性。

鑒於以上內容，有必要提供一種能避免流經某一過孔的電流過大的印刷電路板。

一印刷電路板，包括第一至第四層，該第一層上設置一電源供應器，該第四層上設置一電子元件，一第一過孔及一第二過孔貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子元件電性連接，該印刷電路板還包括一第三至第七過孔，該電源供應器透過一第一傳輸線與第一至第四過孔均電性連接，該第三過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣，該第四過孔貫穿第三層及第四層，該第五過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣，該第六及第七過孔貫穿第三及第四層，一第二傳輸線與第四及第五過孔均電性連接，一第三傳輸線與第五及第六過孔均電性連接，一第四傳輸線與第一、第二及第七過孔均電性連接，一第五傳輸線與第六過孔及第四傳輸線均電性連接，一第六傳輸線與第三及第七過孔均電性連接，其中，該第一傳輸線設置於第一層上，第二傳輸線設置於第二層上，第三及第六傳輸線均設置於第四層上，第四及第五傳輸線均設置於第三層上。

上述印刷電路板透過兩組過孔來改變電流路徑的阻抗，從而可使流經第二組孔及第三組過孔的電流差距較小，從而避免流過某一過孔的電流過大而引起的問題。

請參閱圖2，本發明印刷電路板的第一較佳實施方式包括第一至第四層10-40，其中，每一層上均鋪設有銅箔，且每相鄰的兩層之間均設置有介電介質，以使得相鄰的兩層互相絕緣。該第一層10上設置有一電源供應器50及一傳輸線100，該第四層40上設置有一電子元件80。該傳輸線100與該電源供應器50電性連接。

一過孔60貫穿整個印刷電路板，其中該過孔60與第一層10及第四層40電性連接但與第二層20及第三層30均絕緣，該過孔60還與傳輸線100電性連接。一過孔62及一過孔63亦貫穿整個印刷電路板且與位於第四層40上的電子元件80電性連接。該傳輸線100與該過孔62及63均電性連接。

一過孔64貫穿該第一層10及第二層20，該過孔64與傳輸線100電性連接。一過孔65貫穿該第二層20、第三層30及第四層40，其中該過孔65與第三層30絕緣。一過孔66貫穿該第三層30及第四層40。一過孔67亦貫穿該第三層30及第四層40。

該第二層20上設置有一傳輸線200，該傳輸線200將該過孔64與過孔65電性連接。該第三層30上還設置有一傳輸線300及一傳輸線310，該傳輸線300與該過孔67、62及63均電性連接。該傳輸線310與傳輸線300及過孔66均電性連接。該第四層40上設置有一傳輸線400及一傳輸線410，該傳輸線400與過孔60及67電性連接。該傳輸線410與過孔65及66電性連接。

其中，該過孔60靠近該電源供應器50，過孔64設置於該過孔60與電源供應器50之間，過孔66則設置於該過孔64的正下方，該過孔65設置於過孔64與電源供應器50之間，該過孔67設置於過孔60遠離該電源供應器50的一側。該過孔62及63則設置於該過孔67遠離過孔60的一側。

如圖2中箭頭所示，當該電源供應器50為電子元件80提供工作電流時，第一部分電流透過傳輸線100、過孔62及63為電子元件80供電，第二部分電流會依次透過過孔60、傳輸線400、過孔67以及傳輸線300為電子元件80供電，第三部分電流則會依次透過過孔64、傳輸線200、過孔65、傳輸線410、過孔66、傳輸線310以及300為電子元件80供電。

根據印刷電路板的製程可以得知一般情況下頂層（即第一層10）及底層（即第四層40）上傳輸線的阻抗要大於內層（即第二層20及第三層30）上傳輸線的阻抗，因此，圖2中第二部分電流及第三部分電流流經的路徑的阻抗之間的差距相較於圖1中透過兩過孔2a及2b為電子元件8供電的路徑的阻抗之間的差距要小，如此即可使得流經過孔60及64的電流差距較小，從而避免流過某一過孔的電流過大而引起的問題。

請參照表1，其為流經圖1中習知的印刷電路板上過孔2a及2b的電流值與圖2中印刷電路板中過孔60及64的電流值：

表1

從表1可以明顯看出，圖2中印刷電路板中流經過孔60與過孔64之間的電流之間的差值要小於圖1中印刷電路板中流經過孔2b與過孔2a之間的電流的差值。如此即可分散流經每一過孔的電流值。

請一並參閱圖3，本發明印刷電路板的第二較佳實施方式與第一較佳實施方式的區別在於過孔60、63-67分別替換為第一排過孔、第四排至第七排過孔，其中第一排過孔包括五個（或者其他數量）過孔60a-60e，第四排過孔包括五個（或者其他數量）過孔64a-64e，以此類推，第七排過孔67則包括五個（或者其他數量）過孔（圖未示）。當然，其他實施方式中還可使得第一排過孔60a及60b與電源供應器50之間的距離相等，第四排過孔64a及64b與電源供應器50之間的距離相等，如此可使得電流更加均勻。

從上面的描述可以看出，本發明主要是利用不同的過孔使得第二部分電流及第三部分電流流經的路徑的阻抗之間的差距較小，從而避免流經某一過孔的電流太大而造成的不良影響。因此，本發明的實現方式不限於上述結構，其他能實現上述功能的結構亦在本發明的保護範圍之內。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10‧‧‧第一層

20‧‧‧第二層

30‧‧‧第三層

40‧‧‧第四層

50‧‧‧電源供應器

80‧‧‧電子元件

100、200、300、310、400、410‧‧‧傳輸線

60、62、63、64、65、66、67、60a-60e、64a-64e‧‧‧過孔

圖1為習知印刷電路板的剖視圖。

圖2為本發明印刷電路板的第一較佳實施方式的剖視圖。

圖3為本發明印刷電路板的第二較佳實施方式的示意圖。

10‧‧‧第一層

20‧‧‧第二層

30‧‧‧第三層

40‧‧‧第四層

50‧‧‧電源供應器

80‧‧‧電子元件

100、200、300、310、400、410‧‧‧傳輸線

60、62、63、64、65、66、67‧‧‧過孔

Claims (6)

1. 一印刷電路板，包括第一至第四層，該第一層上設置一電源供應器，該第四層上設置一電子元件，一第一過孔及一第二過孔貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子元件電性連接，其改良在於：該印刷電路板還包括第三至第七過孔，該電源供應器透過一設置於第一層上的第一傳輸線與第一至第四過孔均電性連接，該第三過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣，該第四過孔貫穿第第一層及第二層，該第五過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣，該第六及第七過孔貫穿第三及第四層，一設置於第二層上的第二傳輸線與第四及第五過孔均電性連接，一位於第四層上的第三傳輸線與第五及第六過孔均電性連接，一位于第三層上的第四傳輸線與第一、第二及第七過孔均電性連接，一位於第三層上的第五傳輸線與第六過孔及第四傳輸線均電性連接，一位于第四層上的第六傳輸線與第三及第七過孔均電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，其中該第三過孔設置於第一過孔及電源供應器之間，第二過孔設置於第一過孔遠離第三過孔的一側，第四過孔設置於第三過孔與電源供應器之間，第五過孔設置於第四過孔與電源供應器之間，第六過孔設置於第四過孔的正下方，第七過孔設置於第三過孔與第一、第二過孔之間。
3. 一印刷電路板，包括一第一至第四層，該第一層上設置一電源供應器，該第四層上設置一電子元件，一第一排過孔及一第二排過孔均貫穿該印刷電路板的第一層至第四層且與該電子元件電性連接，其改良在於：該印刷電路板還包括第三至第七排過孔，該電源供應器透過一設置於第一層上的第一排傳輸線與第一至第四排過孔均電性連接，該第三排過孔貫穿整個印刷電路板且與第二層及第三層絕緣，該第四排過孔貫穿第一層及第二層，該第五排過孔貫穿第二層至第四層且與第三層絕緣，該第六排及第七排過孔貫穿第三及第四層，一設置於第二層上的第二排傳輸線與第四排及第五排過孔均電性連接，一設置於第四層上的第三排傳輸線與第五排及第六排過孔均電性連接，一設置於第三層上的第四排傳輸線與第一排、第二排及第七排過孔均電性連接，一設置於第三層上的第五排傳輸線與第六排過孔及第四排傳輸線均電性連接，一設置於第四層上的第六排傳輸線與第三排及第七排過孔均電性連接。
4. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，其中該第三排過孔設置於第一排過孔及電源供應器之間，第二排過孔設置於第一排過孔遠離第三排過孔的一側，第四排過孔設置於第三排過孔與電源供應器之間，第五排過孔設置於第四排過孔與電源供應器之間，第六排過孔設置於第四排過孔的正下方，第七排過孔設置於第三排過孔與第一排、第二排過孔之間。
5. 如申請專利範圍第3項所述之印刷電路板，其中該第三排至第七排過孔中的每一排均包括至少兩個過孔。
6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中該第三排至第七排過孔中的每一排中的每一過孔與該電源供應器之間的距離與該排中其他過孔與電源供應器之間的距離相等。