CN203761680U - 一种电子元件短接互连结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元件短接互连结构。该电子元件短接互连结构包括设置在主电路板上的至少两个待短接的管脚，还包括连接所述至少两个待短接的管脚并用于使所述至少两个待短接的管脚短接的PCB板。本实用新型提供了一种成本较低同时还能避免与周边电子元件之间出现安规绝缘隐患的电子元件短接互连结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域，更具体地说，涉及一种电子元件短接互连结构。
背景技术
众所周知，电子产品中的电路是由多个不同属性的电气拓扑网络组成，每个电气拓扑中又包含多个不同类型的元器件，这些不同电气拓扑网络之间以及单个电气网络中的相关元器件之间均通过电路板上的铜箔走线实现导通互连。由于每个电气网络中存在多种元器件互连方式，因此结合不同客户（或区域）的实际需求，如产品降成本方案中将某个电气网络中的其中一个（或多个）元器件取消，产品往往需要使用除电路板走线以外的方式实现板上对应漏空元件管脚之间的短接互连，以保证该电气网络的正常导通连接，满足产品正常工作的实际需求。
目前关于产品中同一元件（或不同元件）之间短接互连较为常见的技术方案为：（1）使用金属材质的汇流条实现电路板上待短接的电子元件（管脚）之间的短接互连；（2）使用短路跳线实现电路板上待短接的电子元件（管脚）之间短接互连。然而，现有技术中的短接互连方案均存在着成本相对较高的问题，同时又由于这些汇流条或短路跳线是裸露在外的，从而与周边电子元件之间存在安规绝缘隐患的缺陷。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题在于，针对现有技术中存在的成本相对较高、与周边电子元件之间存在安规绝缘隐患的缺陷，提供了一种成本较低同时还能避免与周边电子元件之间出现安规绝缘隐患的电子元件短接互连结构。。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造了一种电子元件短接互连结构，包括设置在主电路板上的至少两个待短接的管脚，其特征在于，还包括连接所述至少两个待短接的管脚并用于使所述至少两个待短接的管脚短接的PCB板。
优选地，所述主板包括至少两个第一元件，每个所述第一元件包括元件主体以及与所述元件主体连接的所述待短接的管脚，所述PCB板设置在所述主电路板中远离所述元件主体的一侧，所述待短接的管脚穿过所述主电路板与所述PCB板电连接。
优选地，所述PCB板包括导电层及用于包覆所述导电层的绝缘层，两个所述第一元件通过所述导电层短接。
优选地，所述主电路板上设置有供所述待短接的管脚穿过的第一金属化安装孔；所述PCB板上与所述第一金属化安装孔相对应的位置处开设有第二金属化安装孔，所述第二金属化安装孔的金属层侧壁与所述导电层电连接，两个所述待短接的管脚分别***所述第二金属化安装孔中并与所述第二金属化安装孔的金属层侧壁电连接。
优选地，所述第二金属化安装孔的孔径大于所述第一金属化安装孔的孔径。
优选地，所述PCB板包括板体、设置在所述板体中远离所述主电路板一侧的第一绝缘层、用于安装第二元件的第一导电层、用于使至少两个所述第一元件短接的第二导电层以及第二绝缘层，所述第一绝缘层、第一导电层、板体、第二导电层以及第二绝缘层依次贴合设置。
实施本实用新型的电子元件短接互连结构，通过使用PCB板连接在主电路板的两个待短接的第一元件之间从而实现了两个第一元件之间的短接，具有以下有益效果：（1）由于PCB板成本相对（汇流条/定制短路跳线）的成本较低，从而降低了短接方案的成本；又由于PCB板两面均有绝缘层覆盖，因此在短接时可以有效地规避与周边电子元件的安规绝缘隐患；（2）由于PCB板与主电路板之间通过安装孔互连，因此在短接时可以进一步有效地规避与周边电子元件的安规绝缘隐患；（3）提高了主板局部布局布线密度，PCB板除短接作用外，由于PCB板中存在至少两层的铜箔，因此其中未与主电路板紧贴的一面可以布局少量贴片元件或进行走线处理；（4）由于PCB板与主电路板之间是绝缘的，则PCB板可以适用于主电路板上被短接的区域中存在不同属性的金属化过孔或插件管脚的状况，从而扩大了短接方案的使用范围。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型较佳实施例提供的电子元件短接互连结构的结构示意图；
图2为图1中PCB板的剖视图。
具体实施方式
本实用新型的电子元件短接互连结构，通过使用PCB板连接在主电路板的至少两个待短接的第一元件之间从而实现至少两个第一元件之间的短接，具有以下有益效果：（1）由于PCB板成本相对（汇流条/定制短路跳线）的成本较低，从而降低了短接方案的成本；又由于PCB板两面均有绝缘层覆盖，因此在短接时可以有效地规避与周边电子元件的安规绝缘隐患；（2）由于PCB板与主电路板之间通过安装孔互连，因此在短接时可以进一步有效地规避与周边电子元件的安规绝缘隐患；（3）提高了主板局部布局布线密度，PCB板除短接作用外，由于PCB板中存在至少两层的铜箔，因此其中未与主电路板紧贴的一面可以布局少量贴片元件或进行走线处理；（4）由于PCB板与主电路板之间是绝缘的，则PCB板可以适用于主电路板上被短接的区域中存在不同属性的金属化过孔或插件管脚的状况，从而扩大了短接方案的使用范围。
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
如图1所示，本实用新型较佳实施例提供的电子元件短接互连结构包括设置在主电路板1上的至少两个待短接的管脚22以及与两个待短接的管脚22连接的PCB板3，PCB板3用于使两个待短接的管脚22短接。由于PCB板成本相对（汇流条/定制短路跳线）的成本较低，从而降低了短接方案的成本。此外，由于PCB板两面均有绝缘层覆盖，因此在短接时可以有效规避与周边电子元件的安规绝缘隐患。可以理解的是，管脚22可以是同一元件的待短接的管脚，也可以是不同元件的待短接的管脚。
在本实施例中，主电路板1包括至少两个设置在主电路板1上的第一元件（未标号）。第一元件包括柱形的元件主体21以及与该元件主体21连接的待短接的管脚22。每个待短接的管脚22穿过主电路板1与PCB板3电连接。具体地，主电路板1上设置有供该待短接的管脚22穿过的第一金属化安装孔（未标号）。在本实施例中，第一元件上还可以包括无需短接的管脚23，该无需短接的管脚23也经主电路板1穿出，并通过焊锡与主电路板1电连接。
参考图1和图2，PCB板3设置在主电路板1中远离元件主体21的一侧上，PCB板3包括导电层和包覆在导电层周围的绝缘层，每个待短接的管脚22通过导电层电连接，PCB板3与主电路板1之间通过该绝缘层电性绝缘。在PCB板3上与第一金属化安装孔相对应的位置处开设有第二金属化安装孔5。金属化安装孔即为在安装孔的侧壁上涂有用于导电的金属层，形成金属层侧壁。该第二金属化安装孔5的金属层侧壁与导电层电连接。两个第一元件上待短接的管脚22均经第一金属化安装孔***第二金属化安装孔5中，通过焊锡与第二金属化安装孔5的金属层侧壁固定连接并电性导通，从而实现了待短接的管脚22之间的短接。同时，由于待短接的管脚22通过第二金属化安装孔5实现短接，第二金属化安装孔5的周围均为绝缘层，这样就可以防止PCB板3与主电路板1上的周边电子元件电连接，从而进一步有效地规避了与周边电子元件的安规绝缘隐患。
在本实施例中，PCB板3包括依次贴合设置的第一绝缘层31、第一导电层32、板体33、第二导电层34以及第二绝缘层35。板体33为由绝缘材料制成的主板。第一导电层32、第二导电层34均为印刷在该板体33相对两侧的铜箔导电线路。第一绝缘层31、第二绝缘层35均为常用的介电层。其中，该第一绝缘层31设置在板体33远离该主电路板1的一侧上。第二绝缘层35设置在板体33中靠近该主电路板1的一侧上。在本实施例中，第二金属化安装孔5与第二导电层34电连接，从而使得两个第一元件的待短接的管脚22之间通过第二导电层34电连接。PCB板3中远离主电路板1的一侧上设置有多个第三安装孔4，该第三安装孔4用于插装其他待安装的第二元件（未示出）。安装的多个第二元件通过第一导电层32实现电连接，即第一导电层32用于安装其他待安装的第二元件。采用此种结构，可以在PCB板3布局一些贴片元件或进行走线处理，从而提高了主电路板1的局部布线密度。
可以理解的是，PCB板3也可以是仅由一层导电层及包覆在导电层周围的绝缘层构成，或者也可以是由多层导电层及其包覆的绝缘层构成。
在本实施例中，第二金属化安装孔5的直径较佳为大于第一金属化安装孔的直径，此种结构可以使得在焊接操作时，焊锡可以从第二金属化安装孔5处漏至第一金属化安装孔中，实现管脚22与第一金属化安装孔及第二金属化安装孔5的连接。采用此种结构可以实现主电路板1、PCB板3以及第一元件之间的固定连接。
在本实施例中，两个第一元件可以是相同的电子元件，也可以是不同的电子元件。相应地，两个第一元件也可以具有相同数量的管脚，也可以不具有相同数量的管脚。采用此种结构，可以扩大本实施例提供的电子元件短接互连结构的使用范围。此外，由于PCB板3与主电路板1之间是绝缘的，则PCB板可以适用于主电路板上被短接的区域中存在不同属性的金属化过孔或插件管脚的状况，从而扩大了短接方案的使用范围。
可以理解的是，本实施例中提供的PCB板3也可以用于贴片元件之间的短接。两个贴片元件通过其分别对应的主电路板1上的焊盘区与PCB板3之间的回流焊接实现电连接。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。
Claims (6)
1.一种电子元件短接互连结构，包括设置在主电路板（1）上的至少两个待短接的管脚（22），其特征在于，还包括连接所述至少两个待短接的管脚（22）并用于使所述至少两个待短接的管脚（22）短接的PCB板（3）。
2.根据权利要求1所述的电子元件短接互连结构，其特征在于，所述主电路板（1）包括至少两个第一元件，每个所述第一元件包括元件主体（21）以及与所述元件主体（21）连接的所述待短接的管脚（22），所述PCB板（3）设置在所述主电路板（1）中远离所述元件主体（21）的一侧，所述待短接的管脚（22）穿过所述主电路板（1）与所述PCB板（3）电连接。
3.根据权利要求2所述的电子元件短接互连结构，其特征在于，所述PCB板（3）包括导电层及用于包覆所述导电层的绝缘层，两个所述第一元件通过所述导电层短接。
4.根据权利要求3所述的电子元件短接互连结构，其特征在于，所述主电路板（1）上设置有供所述待短接的管脚（22）穿过的第一金属化安装孔；所述PCB板（3）上与所述第一金属化安装孔相对应的位置处开设有第二金属化安装孔（5），所述第二金属化安装孔（5）的金属层侧壁与所述导电层电连接，两个所述待短接的管脚（22）分别***所述第二金属化安装孔（5）中并与所述第二金属化安装孔（5）的金属层侧壁电连接。
5.根据权利要求4所述的电子元件短接互连结构，其特征在于，所述第二金属化安装孔（5）的孔径大于所述第一金属化安装孔的孔径。
6.根据权利要求4所述的电子元件短接互连结构，其特征在于，所述PCB板（3）包括板体（33）、设置在所述板体（33）中远离所述主电路板（1）一侧的第一绝缘层（31）、用于安装第二元件的第一导电层（32）、用于使至少两个所述第一元件短接的第二导电层（34）以及第二绝缘层（35），所述第一绝缘层（31）、第一导电层（32）、板体（33）、第二导电层（34）以及第二绝缘层（35）依次贴合设置。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112821098A (zh) * | 2021-01-13 | 2021-05-18 | 贵州航天电器股份有限公司 | 一种短接结构及具有该短接结构的电连接器 |
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2014
- 2014-03-24 CN CN201420135891.7U patent/CN203761680U/zh not_active Expired - Lifetime
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