TWI406730B - 利用平行雷射光束將工作物加工的裝置 - Google Patents

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Description

利用平行雷射光束將工作物加工的裝置
一種利用數道平行雷射光束將一工作物加工的裝置，其中該裝置設有至少一聚焦光學裝置以將各雷射光束聚焦到一共同的聚焦平面中。
在實用上，這類裝置用於利用平行雷射光束將工作物同時(例如平行地)加工。在簡單構形的場合，所用之分光器為一部分透光的鏡片。其下游至少一雷射光束的路徑中設有一反射器，以產生一平行光束路徑。利用一聚焦光學裝置將各雷射光束聚焦到一共同聚焦平面到工作物上。
此類裝置，舉例而言見於美專利US 61 03 990 A。此外，具有一分光器的裝置亦見於歐洲專利EP 9 6 24 424 A1及US 6 9 27109 B1中。
在實用上，事實顯示有一問題：即該雷射光束的距離要能如所要地(特別是無段式地)作調整。為此，反射器做成可相對於另一雷射光束的路徑移行，俾產生所要的距離。
在這種解決方案所提出的缺點為該二雷射光束的中央位置會隨距離改變而改善，這種中央位置的改變須藉該整個裝置的一種重疊的運動而作補償。特別是這些雷射光束須移行互不相同的量，這點在實用上就需要對應的分別的驅動器。
US 2006/0072207 A1顯示一極化濾光器，它將一電波分光成不同的直線極化光束。在該不同方式極化的光束作 不同次數的反射後，係偏轉到相同方向。
日專利JP 59218292 A1關於一種分光器，其中各部分光束的路徑中設有一透鏡及一反射器以將各部分光束偏移到一共同平面，平行於聚焦平面到二偏轉面的方向，這些偏轉平面互相對立設在反射器之間。該偏轉面對聚焦平面設成傾斜45°角度且設成可垂直於聚焦平面運動。用此方式，可將相鄰的雷射光束互相的相對距離作無段式調整，而對稱軸不改變。
本發明的目的在提供一種簡單的可能方以將雷射光束的距離改變，並避免因平行雷射光束距離改變使得聚焦平面改變，如此控制成本可保持很少。特別是要能利用單一驅動器造成距離改變。
這種目的依本發明係利用具有申請專利範圍第1項的裝置的特點達成。申請專利範圍附屬項係本發明有利的進一步特點。因此依本發明提供一種一種利用數道平行雷射光束將一工作物加工的裝置，其中該裝置)設有至少一聚焦光學裝置以將各雷射光束聚焦到一共同的聚焦平面中，其特徵在：該雷射光束形成至少二個成對雷射光束且各成對雷射光束利用二個距一對稱軸隔相同距離的雷射光束形成。其中各雷射光束可在反射面被至少二個反射器偏向以在聚焦平面中調整相鄰的雷射光束的相對距離，該反射器可沿對稱軸的方向共同地用該聚焦光學裝置互相作相對運動。特別是移動式運動，其中該第 一成對雷射光束的反射的數目相當於在該可動的反射器上第二成對雷射光束的各雷射光束的反射數目的三倍，其中反射面相對於該對稱軸成一＋45°或－45°的角度。因此，出乎意料地，人們首度能夠將相鄰雷射光束互相的相對距離作無段式調整，而對稱軸不改變。在此，該第一成對雷射光束係由外側雷射光束[相對於聚焦平面的外側]形成，而第二成對雷射光束由內側雷射光束[相對於聚焦平面的內側]形成。由於外側之成對雷射光束數次反射，故用於調整雷射光束之變化的相對距離，該外側雷射光距對稱軸的距離變化為內側雷射光束對稱軸的距離變化的三倍大。用此方式可維持固定的對稱軸，且確保所有雷射光束互相的距離一致，為此，反射器向對稱軸的方式相對移動，其中至少一反射器的反射面連續有一共同平(platform)上，它可用電馬達移行。當然該反射面也可做成可互相獨立地調整方式，此外，一反射器的不同反射面可呈分別的構件的形式組合成一個功能單元，它形成反射器，或者在一構造單元中互相連接。
本發明一特別有利的實施例可如下達成： 該可動的反射面做成使得第一對雷射光束的各雷射光束剛好在該二反射器的反射面上反射三次，而該第二成對雷射光束的各雷射光在其上剛好反射一次。如此，出乎意料地，由於雷射光束反射數次，故垂直於對稱軸的移位距離變三倍，它對應於要維持所有雷射光束一致的距離之所需之移位量。
本發明的另一特別有利的設計，係使至少有一反射器有數個反射面，與該第一成對雷射光束及第二成對雷射光束配合，該反射面可利用一驅動器共同地運動。如此特別是所有雷射光束偏轉到在相同反射器上的聚焦平面中，該反射器因此可製成一構造單元且同時用較少的成本製造。
基本上該裝置設有一單一之聚焦光學裝置，其中該雷射光束利用一分光器由一共同光束來源產生。反之，如果有一聚焦光學裝置與各雷射光束配合，如此各個別雷射光束的焦點位置可互相獨立調整，則特別實用。
此外，如果反射器反射面設成可共同地利用該與雷射光束配合的聚焦光學裝置運動的方式，以確保聚焦光學裝置與聚焦平面間的光束路徑，則特佳。如此，各雷射光束的焦點位置不變，因即使在工作物加工程時，也能毫無問題地改變距離。
另一同樣特別有利的變更方式，係將各反射器的反射面和該雷射光束配合的聚焦光學元件組合成一構造單元。如此，用於調整該距離之反射面的共同運動就容易地多。
本發明另一同樣地特別實用的實施例，係使反射面與聚焦面夾成45°的角度，如此雷射光束的走勢從聚焦光學裝置開始可交替地平行及垂直於聚焦平面或對稱軸。
在此各反射器至少有二個互相夾90°角度的反射 面，因此該由聚焦光學裝置出來的雷射光束和該偏轉到聚焦平面上的雷射光束循著平行的直線，俾將結構成本及控制成本保持較低。
如果該反射器各至少有二個反射面，它們各平行於另一反射面設置，則可造成本發明另一種同樣特別有利的變更方式，如此該照聚焦平面上的雷射光束的外側雷射光束在此區域中在反射面之間反射數次，而不會使外在干擾影響變得明顯。
反射面在使用時，係固定在其預定位置，俾如此能確保準確的光束導引作用。因此反射面做成使各反射器的反射面(它們在使用不能相對運動)可調整。
該二反射器設成可利用一共同驅動器沿相反方向運動。而特別有利的一實施例中，一反射器做成不能動，俾將結構成本(例如由於所需的移動導引件造成者)減少。在此，宜至少將該可動之反射器的反射面組合成一構造單元。
本發明可有各種不同的實施例。為了進一步說明其基本原理，在圖式中顯示一實施例並在以下說明，圖示顯示其簡圖。
圖1及圖2中詳細顯示用於將一工作物(2)加工的本發明裝置(1)在二個功能裝置，其中該平行雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)一方面互相隔一大距離a’(圖1)。另方面隔一小距離a”(圖2)。該裝置(1)有數個聚焦光學裝置(5)[它係 各和一圖1及圖2中詳細顯示用於將一工作物(2)加工的本發明裝置(1)在二個功能裝置，其中該平行發射光束(3’)(3”)(4’)(4”)配合]以將各圖1及圖2中詳細顯示用於將一工作物(2)加工的本發明裝置(1)在二個功能裝置，其中該平行雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)聚焦到工作物(2)上的一共同的聚焦平面(6)中。該雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)構成一外側的第一成對雷射光束(3)及一內側的第二雷射光束(4)。各成對雷射光束(3)(4)的雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)係不受各調整的距離a’，a”影響地相對於一對稱軸(17)隔相同距離。在該雷射光束(a’)(a”)從各聚焦光學裝置(5)出發照到工作物(2)上之前，各雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)在反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)被二個反射器(13)(14’)(14”)偏轉，從各聚焦光學裝置(5)開始到工作物(2)上。在此，中央之不動的反射器(13)的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)構成一構件，而該可沿箭頭方向x運動的反射器(14’)(14”)係由分別的反射面(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)的一功能單元形成。在反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)上，該外儩第一成對雷射光束(3)的各雷射光束(3’)(3”)正好偏轉三次，而內側第二成對雷射光束(4)的各雷射光束(4’)(4”)正好偏轉一次。這種3：1的反射次數比例使得當反射器(13)(14’)(14”)沿箭頭方向x平行於對稱軸(7)相對移動了△x的量時，會使得外側雷射光束(3’)(3”)相對於內側雷射光束(4’)(4”)移立了三倍的量，其結果使得所有雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)距 各相鄰的雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)距離(a’)(a”)不受絕對位置影響在a”＝a’＋2△x的比例經常保持恆定。在此，為了避免聚焦平面(6)移位，該與雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)相關的聚焦光學裝置(5)與反射器(13)(14’)(14”)的反射器(13)(14’)(14”)的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)一齊利用一驅動器(圖未示共同運動)。在此，可動反射器(13)(14’)(14”)的各反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)有另一反射器(13)的一個它平行的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)與之配合，後者各與聚焦平面(6)夾成－45°的角度，其中各反射器(13)(14’)(14”)至少有二個互相夾成－90°角度的反射面。
(1)‧‧‧將工作物加工的裝置
(2)‧‧‧工作物
(3)(3’)(3”)‧‧‧雷射光束
(4)(4’)(4”)‧‧‧雷射光束
(5)‧‧‧光學裝置
(6)‧‧‧聚焦平面
(7)‧‧‧對稱軸
(8’)(8”)‧‧‧反射面
(9’)(9”)‧‧‧反射面
(10’)(10”)‧‧‧反射面
(11’)(11”)‧‧‧反射面
(12’)(12”)‧‧‧反射面
(13)‧‧‧反射器
(14’)(14”)‧‧‧反射器
圖1係一本發明裝置在第一功能置，其中四條平行的雷射光束互相隔一大距離。
圖2係圖1所示之裝置在第二功能位置，其中平行的雷射光束互相隔一較小距離。
(1)‧‧‧將工作物加工的裝置
(2)‧‧‧工作物
(3’)(3”)‧‧‧雷射光束
(4’)(4”)‧‧‧雷射光束
(5)‧‧‧光學裝置
(6)‧‧‧聚焦平面
(7)‧‧‧對稱軸
(8’)(8”)‧‧‧反射面
(9’)(9”)‧‧‧反射面
(10’)(10”‧‧‧反射面
(11’)(11”)‧‧‧反射面
(12’)(12”)‧‧‧反射面
(13)‧‧‧反射器
(14’)(14”)‧‧‧反射器

Claims (17)

  1. 一種利用數道平行雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)將一工作物(2)加工的裝置(1)，其中該裝置(1)設有至少一聚焦光學裝置(5)以將各雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)聚焦到一共同的聚焦平面(6)中，其特徵在：該雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)形成至少二個成對雷射光束(3)(4)且各成對雷射光束(3)(4)利用二個距一對稱軸(7)隔相同距離的雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)形成，其中各雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)可在反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)被至少二個反射器(13)(14’)(14”)偏向以在聚焦平面(6)中調整相鄰的雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)的相對距離(a’)(a”)，該反射器(13)(14’)(14”)可沿對稱軸(7)的方向共同地用該聚焦光學裝置(5)互相作相對運動，特別是移動式運動，其中該第一成對雷射光束(3)(3’)的反射的數目相當於在該可動的反射器(13)(14’)(14”)上第二成對雷射光束(4)的各雷射光束(4)(4’)的反射數目的三倍，其中反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)相對於該對稱軸(7)成一+45°或-45°的角度。
  2. 如申請專利範圍第1項之裝置，其中：該第一成對雷射光束(3)係由外側雷射光束(3’)(3”)[相對於聚焦平面(6)的外側]形成，而第二成對雷射光束(4)由內側雷射光束(4’)(4”)[相對於聚焦平面(6)的內側]形成。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該可動的反射面 (8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)做成使得第一對雷射光束(3)的各雷射光束(3’)(3”)剛好在該二反射器(13)(14’)(14”)的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)上反射三次，而該第二成對雷射光束(4)的各雷射光束(4’)(4”)在其上剛好反射一次。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：至少有一反射器(13)(14’)(14”)有數個反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)，與該第一成對雷射光束(3)及第二成對雷射光束(4)配合，該反射面可利用一驅動器共同地運動。
  5. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：各有一聚焦光束裝置(5)與該雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)配合。
  6. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射器(13)的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)與該和雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)配合的聚焦光學裝置(5)連接且與後者設置成可共同運動的方式。
  7. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射器(14’)(14”)的反射面(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)與該和雷射光束(3’)(3”)(4’)(4”)配合的聚焦光學裝置(5)連接且與後者設置成可共同運動的方式。
  8. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中： 各反射器(13)(14’)(14”)的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)以及該和電射光束(3’)(3”)(4’)(4”)配合的聚焦光學裝置(5)組成一構造單元。
  9. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)與聚焦平面(6)夾成一個+45°或-45°的角度。
  10. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：各反射器(13)(14’)(14”)至少有互相夾成90°角度的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)。
  11. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：各反射器(13)(14’)(14”)至少有一個射面(8”)(9’)(10’)(11’)(12”)與對稱軸(7)變成+45°角度，並至少有一反射面(8”)(9’)(10’)(11’)(12”)與對稱軸(7)變成-45°的角度。
  12. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射面(8)(9)做成使第一成對雷射光束(3)的一第一雷射光束(3’)正好在該反射器(13)(14’)(14”)傾斜了-45°的反射面(8’)(12’)上反射一次，且正好在該反射器(13)(14’)(14”)傾斜了+45°的反射面(9’)(11’)反射二次。
  13. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射面(8)(9)做成使第一成對雷射光束(3)的一第一雷射光束(3”)正好在該反射器(13)(14’)(14”)傾斜了+45°的反射面(8”)(12”)上反射一次，且正好在該反射器 (13)(14’)(14”)傾斜了-45°的反射面(9”)(11”)反射二次。
  14. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該反射器(13)(14’)(14”)至少有個反射面(8’)(8”)(9’)(9”)，該反射面(8’)(8”)(9’)(9”)對另外的反射器(13)(14’)(14”)的反射面(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)設置成平行。
  15. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：各反射器(13)(14’)(14”)之在使用時互相不能相對運動的反射面(8’)(8”)(9’)(9”)(10’)(10”)(11’)(11”)(12’)(12”)係可調整者。
  16. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：至少一反射器(13)(14’)(14”)做成不能動者。
  17. 如申請專利範圍第1或第2項之裝置，其中：該對稱軸(7)設成垂直於加工面(6)。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105499791A (zh) * 2015-12-22 2016-04-20 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 分束激光聚焦同轴熔丝激光头和激光同轴熔丝成形设备
CN112658472A (zh) * 2020-12-15 2021-04-16 华能新能源股份有限公司 一种屋脊式激光分光***和方法
DE102021102387A1 (de) * 2021-02-02 2022-08-04 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Laserbearbeitung eines Werkstücks
DE102022109318A1 (de) 2022-04-14 2023-10-19 4Jet Microtech Gmbh Laserbearbeitungsvorrichtung

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403990A (en) * 1991-11-21 1995-04-04 Japan Tobacco Inc. Apparatus boring perforations in a web sheet
US6103990A (en) * 1998-09-21 2000-08-15 International Business Machines Corporation Laser texturing system providing even heating of textured spots on a rotating disk
TW540194B (en) * 2002-03-28 2003-07-01 Mitsubishi Electric Corp Laser machining apparatus
JP2006281268A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
JP2007152355A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS583478B2 (ja) 1978-03-03 1983-01-21 株式会社日立製作所 レ−ザ加熱方法および装置
JPS59218292A (ja) * 1983-05-25 1984-12-08 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ加工装置
JPS6340694A (ja) * 1986-08-04 1988-02-22 Toyota Motor Corp レ−ザ−光の形成方法
US6252715B1 (en) * 1997-03-13 2001-06-26 T. Squared G, Inc. Beam pattern contractor and focus element, method and apparatus
JPH10328873A (ja) * 1997-06-04 1998-12-15 Nikon Corp レーザ加工装置
JP4827276B2 (ja) 1999-07-05 2011-11-30 株式会社半導体エネルギー研究所 レーザー照射装置、レーザー照射方法及び半導体装置の作製方法
US20060072207A1 (en) * 2004-09-30 2006-04-06 Williams David L Method and apparatus for polarizing electromagnetic radiation
JP2007099587A (ja) * 2005-10-07 2007-04-19 Kyoto Seisakusho Co Ltd 脆性材料の割断加工方法
DE102006051105B3 (de) * 2006-10-25 2008-06-12 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels Laserstrahlung

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5403990A (en) * 1991-11-21 1995-04-04 Japan Tobacco Inc. Apparatus boring perforations in a web sheet
US6103990A (en) * 1998-09-21 2000-08-15 International Business Machines Corporation Laser texturing system providing even heating of textured spots on a rotating disk
TW540194B (en) * 2002-03-28 2003-07-01 Mitsubishi Electric Corp Laser machining apparatus
JP2006281268A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ加工機
JP2007152355A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置

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