TWI403224B - 電路板結構 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種電路板結構,且特別是有關於一種防靜電放電干擾的電路板結構。
現今的電子裝置中,常配置有一個或多個的印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)。而這些印刷電路板上,都承載有一個或多個的電子元件(如積體電路(Integrated Circuit,IC)及被動元件)。而當靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)的現象產生時,這些電子元件常因為靜電放電所產生的突如其來的大電流所影響,而造成所屬系統當機,甚至是永久性的破壞。
上述的靜電放電的現象約可分為人體模式(Human Body Model,HBM)、機械模式(Machine Model,MM)以及元件充電模式(Charged Device Model,CDM)等。在習知靜電放電防護的技術領域中,常依據不同模式在可能發生靜電放電路徑上加設對策元件來疏導靜電放電時所產生的能量。這些對策元件通常價錢昂貴,造成產品的製造成本大幅增加。另外,還有利用在靜電放電路徑上加裝尖端放電的電路來釋放靜電放電時所產生的能量。而這個尖端放電的電路被設置在各個可能發生靜電放電路徑上,會使得電路板面積增加,同樣造成製造成本上的負擔。
本發明提供兩種電路板結構,用以減少電路板上的靜電放電所產生的干擾現象。
本發明提出一種電路板結構,包括核心層、第一圖案化金屬層以及至少一靜電放電保護結構。核心層,具有第一及第二表面。第一圖案化金屬層配置於核心層的第一表面上,具有多條電氣信號傳導線。靜電放電保護結構為金屬結構,包括第一部分、第二部份以及連接部份。第一部分配置在核心層的第一表面上並與電氣信號傳導線結構性隔離,其中第一部份配置在鄰近電氣信號傳導線中的至少一受保護傳導線的至少一線段,並與上述的線段產生電性耦合。第二部份,配置在核心層的第二表面上。連接部份配置在第一部分以及第二部分間,用以電性連接第一及第二部分並使靜電放電保護結構呈現環狀結構。
在本發明之一實施例中,上述之連接部份包括配置在核心層中的多數個貫孔,用以電性連接第一及第二部分。
在本發明之一實施例中,上述之第一部份以及第二部份延伸至第一及第二表面的外部,連接部份配置在核心層外部,並電性連接第一及第二部分。
在本發明之一實施例中,更包括第二圖案化金屬層,配置在核心層的第二表面上。
在本發明之一實施例中,上述之核心層更包括N個金屬層以及N+1個介質層。N個金屬層分別配置在N+1個介質層間,其中N為正整數。
本發明提出一種電路板結構,包括電路基板以及至少一靜電放電保護結構。電路基板具有第一表面及第二表面,電路基板的第一第二表面的至少其中之一具有多條電氣信號傳導線。靜電放電保護結構,為金屬結構,配置在電路基板的側邊。靜電放電保護結構包括第一部分、第二部份以及連接部份。第一部分配置在核心層的第一表面上並與電氣信號傳導線結構性隔離。第二部份配置在核心層的第二表面上。連接部份配置在第一部分以及第二部分間,用以電性連接第一及第二部分並使靜電放電保護結構呈現環狀結構。
在本發明之一實施例中,上述之電路基板是由至少一介電層與至少一金屬層交錯堆疊所形成,且至少一介電層位於任兩相鄰之金屬層之間。
在本發明之一實施例中,上述之靜電放電保護結構電性連接至接地。
在本發明之一實施例中,上述之靜電放電保護結構與接地以及電源做物理性隔離。
基於上述,本發明利用將環狀的靜電放電保護結構配置在鄰近電氣信號傳導線的位置,使得當靜電放電現象發生時電氣信號傳導線與靜電放電保護結構產生電性耦合,並藉此抑制靜電放電現象所產生的干擾,達到保護電路板結構上的電路元件的目的。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖示作詳細說明如下。
請先參照圖1,圖1為本發明的一實施例的電路板結構100的示意圖。電路板結構100包括核心層110、配置於核心層110的第一表面111上的圖案化金屬層以及靜電放電保護結構130。核心層110另具有第二表面112。第一表面111上的圖案化金屬層則具有多數條的電氣信號傳導線171、172,其中受保護傳導線例如係電氣信號傳導線171。靜電放電保護結構130為一金屬結構,包括第一部份131、第二部份132以及連接部份133。在本實施例中,靜電放電保護結構130設置來降低受保護之電氣信號傳導線171所受靜電放電之干擾。因此,靜電放電保護結構130配置在鄰近受保護之電氣信號傳導線171中的線段LA的相鄰位置。並且,使靜電放電保護結構130可以與受保護之電氣信號傳導線171中的線段LA產生電性耦合。
更進一步來說明,靜電放電保護結構130的第一部分131配置在核心層110的第一表面上111,並與核心層110的第一表面上111的所有的電氣信號傳導線171、172結構性隔離。並且,靜電放電保護結構130的第一部分131配置在鄰近受保護之電氣信號傳導線171中的線段LA旁邊一個足夠產生電性耦合的距離的位置上。靜電放電保護結構130的第二部份132則配置在核心層110的第二表面112上。靜電放電保護結構130的連接部份133則連接靜電放電保護結構130的第一部份131及第二部分132使靜電放電保護結構130形成一個環狀結構。
在此,受保護之電氣信號傳導線171連接到配置於核心層110的第一表面111的電路元件160。其中的電路元件160可以是積體電路或是被動元件。當受保護之電氣信號傳導線171受到因靜電放電所產生的干擾時,靜電放電保護結構130會因為與線段LA上的電性耦合產生相對應的磁場。而這個電性耦合所產生的磁場,將會有效抑制住受保護之電氣信號傳導線171上因靜電放電所產生的干擾,進而抑制因靜電放電所產生對電路元件160的破壞及干擾。
在本實施例中,靜電放電保護結構130的第一部分131以及第二部份132分別延伸出核心層110的第一表面111以及第二表面112,而連接部份133則在核心層110外與靜電放電保護結構130的第一部分131以及第二部份132相互連接。
並且,由於靜電放電保護結構130是一個金屬環狀結構,在靜電放電保護結構130中因上述靜電放電耦合產生感應電流的磁場,與靜電放電電流所產的磁場反相而相互抵消,進而降低受保護之電氣信號傳導線171所受的干擾。也就是說,靜電放電保護結構130並不需要如習知技術領域的靜電放電保護結構需要將靜電放電所產生能量導入接地或電源中。更進一步來說,也就是本實施例中的靜電放電保護結構130並不必要被連接至接地或電源,而可以與接地及電源做物理性隔離。
附帶一提的,本實施例的電路板結構100中的靜電放電保護結構130可以是一個外加的環狀金屬圈,並用以在適當的位置套住電路板結構100以形成靜電放電保護結構130。而電路板結構100也可以包括另一個配置在核心層110的第二表面上112的圖案化金屬層。而核心層110的第二表面上112的圖案化金屬層上同樣可以具有多條電氣信號傳導線,且靜電放電保護結構130與這些電氣信號傳導線結構性隔離。
另外請注意,電路板結構100也可以是一個多層板的結構,其中的核心層110更可以包括N個金屬層以及N+1個介質層,其中N為正整數。N個金屬層分別配置在N+1個介質層間。
接著請參照圖2,圖2為本發明的另一實施例的電路板結構200的示意圖。電路板結構200包括核心層210、配置於核心層210的第一表面211上的圖案化金屬層以及靜電放電保護結構230。核心層210另具有第二表面212。第一表面211上的圖案化金屬層則具有多數條的電氣信號傳導線271、272,其中電氣信號傳導線271、272連接至電路元件260。
與前一實施例不相同的是,本實施例的靜電放電保護結構230所包括的第一部分231以及第二部份232分別配置在核心層210的第一表面211及第二表面212上。其中的靜電放電保護結構230的第一部分231以及第二部份232並未延伸出核心層210的第一表面211及第二表面212,而是利用核心層210的第一、二表面211、212上的金屬層(圖案化金屬層)來形成。而靜電放電保護結構230的連接部份232則由形成在核心層210中的多數個貫孔233來建構,並藉以將靜電放電保護結構230連結成環狀結構。
為更仔細說明本發明電路板結構200的層次關係,以下請參照圖3,圖3為沿圖2之A-A線的剖面示意圖。其中的電氣信號傳導線271及靜電放電保護結構230的第一部份231由核心層210的第一表面211上的圖案化金屬層291來形成。而靜電放電保護結構230的第二部份232則由核心層210的第二表面212上的圖案化金屬層292來形成。貫孔233配置在核心層210的第一及第二表面211及212間,連接靜電放電保護結構230的第一部份231及第二部份232。另外,附帶一提的是,核心層210的第二表面212上的圖案化金屬層292也可以用來形成電氣信號傳導線273。
請參照圖4,圖4為本發明的再一實施例的電路板結構400的示意圖。在圖4的繪示中,電路板結構400包括不只一個的靜電放電保護結構430及450。其中靜電放電保護結構430用來配置在鄰近電氣信號傳導線471,而靜電放電保護結構450用來配置在鄰近電氣信號傳導線472。也就是說,電路板結構400中可以針對不同的電氣信號傳導線471、472來設置相對應的靜電放電保護結構430、450,以針對多條的電氣信號傳導線471、472因靜電放電所產生的干擾進行抑制,以增加靜電放電的保護效能。
以下更請分別參照圖5A及圖5B,圖5A及圖5B分別為本發明的更一實施例的電路板結構500的示意圖。在圖5A的繪示中,電路板結構500包括電路基板570以及靜電放電保護結構530。電路基板570具有第一表面571及第二表面572,電路基板570的第一、第二表面571、572的至少其中之一具有多條電氣信號傳導線。電路板結構500中包括至少一個的靜電放電保護結構530,靜電放電保護結構530是一個金屬結構,並配置在電路基板570的側邊。在本實施例中,兩個靜電放電保護結構530分別配置在電路基板570的兩個長邊上。與前述的實施例相同的,靜電放電保護結構530同樣具有第一部分531、第二部份532以及連接部份533。其中,第一部分531及第二部份532延伸出電路基板570的第一、第二表面571、572並藉由連接部份533相互連接使靜電放電保護結構530形成一個環狀結構。
另外,在圖5B的繪示中,靜電放電保護結構540是利用電路基板570上的圖案化金屬層來形成,並藉由貫孔來連接,使靜電放電保護結構540形成環狀結構。
在此請注意,在圖5A及5B的實施例中,電路板結構500單純的利用至少一個的靜電放電保護結構530或540環繞在電路基板570的一側邊,並藉此使靜電放電保護結構530或540與電路基板570上的多個電氣傳輸導線產生電性耦合,再利用這個電性耦合的現象,來抑制電路板結構500上發生靜電放電時所產生的干擾。
值得一提的,電路基板570是由至少一介電層與至少一金屬層交錯堆疊所形成,且至少一介電層位於任兩相鄰之金屬層之間。
綜上所述,本發明利用環狀金屬結構的靜電放電保護結構來配置在電路板結構中的合適位置,以抑制電路板結構上在發生靜電放電時所會產生的干擾現象,進而保護電路板結構中的電路元件不受干擾或是破壞。本發明所提出的靜電放電保護結構可以利用外加的金屬環或是直接以電路板結構中的圖案化金屬層及貫孔來形成,不需要昂貴的電路元件,能有效降低產品的成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200、400、500...電路板結構
110、210...核心層
111、112、211、212、571、572...表面
130、230、430、450、530、540...靜電放電保護結構
131~133、231~233、531~533...靜電放電保護結構的部份
171...受保護之電氣信號傳導線
172、271、272、273、471、472...電氣信號傳導線
160、260...電路元件
291、292...圖案化金屬層
570...電路基板
LA...線段
圖1為本發明的一實施例的電路板結構100的示意圖。
圖2為本發明的另一實施例的電路板結構200的示意圖。
圖3為沿圖2之A-A線的剖面示意圖。
圖4為本發明的再一實施例的電路板結構400的示意圖。
圖5A及圖5B分別為本發明的更一實施例的電路板結構500的示意圖。
100...電路板結構
110...核心層
111、112...表面
130...靜電放電保護結構
131、132、133...靜電放電保護結構的部份
171...受保護之電氣信號傳導線
172...電氣信號傳導線
160...電路元件
LA...線段
Claims (9)
- 一種電路板結構,包括:一核心層,具有一第一表面及一第二表面;一第一圖案化金屬層,配置於該核心層的該第一表面上,具有多數條電氣信號傳導線;以及至少一靜電放電保護結構,為一金屬結構,包括:一第一部分,配置在該核心層的該第一表面上並與該些電氣信號傳導線結構性隔離,其中該第一部份配置在鄰近該些電氣信號傳導線中的至少一受保護傳導線的至少一線段,並與該線段產生電性耦合;一第二部份,配置在該核心層的該第二表面上;以及一連接部份,配置在該第一部分以及該第二部分間,用以電性連接該第一及第二部分並使該靜電放電保護結構呈現一環狀結構,其中該第一部份以及該第二部份延伸至該第一及第二表面的外部,該連接部份配置在該核心層外部,並電性連接該第一及第二部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構,其中更包括:一第二圖案化金屬層,配置在該核心層的該第二表面上。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構,其中該核心層更包括: N個金屬層以及N+1個介質層,其中N為正整數,且各該金屬層分別配置在各該介質層間。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構,其中該靜電放電保護結構電性連接至一接地。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路板結構,其中該靜電放電保護結構與一接地以及一電源做物理性隔離。
- 一種電路板結構,包括:一電路基板,具有一第一表面及一第二表面,該電路基板的該第一、第二表面的至少其中之一具有多數條電氣信號傳導線;以及至少一靜電放電保護結構,為一金屬結構,配置在該電路基板的一側邊,包括:一第一部分,配置在該核心層的該第一表面上並與該些電氣信號傳導線結構性隔離;一第二部份,配置在該核心層的該第二表面上;以及一連接部份,配置在該第一部分以及該第二部分間,用以電性連接該第一及第二部分並使該靜電放電保護結構呈現一環狀結構,其中該第一部份以及該第二部份延伸至該第一及第二表面的外部,該連接部份配置在該電路基板外,並電性連接該第一及第二部分。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板結構,其中該電路基板是由至少一介電層與至少一金屬層交錯堆疊所形 成,且至少一該介電層位於任兩相鄰之金屬層之間。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板結構,其中該靜電放電保護結構電性連接至一接地。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路板結構,其中該靜電放電保護結構與一接地以及一電源做物理性隔離。
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Citations (1)
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TW560242B (en) * | 2002-08-02 | 2003-11-01 | Mitac Technology Corp | Method using beads to replace cores to depress EMI of electronic system and method for manufacturing chokes on a circuit board |
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2010
- 2010-08-24 TW TW99128285A patent/TWI403224B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW560242B (en) * | 2002-08-02 | 2003-11-01 | Mitac Technology Corp | Method using beads to replace cores to depress EMI of electronic system and method for manufacturing chokes on a circuit board |
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